JP6758571B2 - 電力変換装置 - Google Patents

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本明細書が開示する技術は、電力変換装置に関する。特に、複数の冷却器が平行に配置されており、隣り合う冷却器の間に半導体モジュールが挟まれている積層ユニットを有する電力変換装置に関する。
上記した積層ユニットを備えた電力変換装置が例えば特許文献1に開示されている。各半導体モジュールは、1個乃至数個のスイッチング素子を収容している。半導体モジュールの本体からは、本体内部でスイッチング素子と導通している複数の端子(例えば第1端子と第2端子)が延びている。複数の半導体モジュールの夫々の端子は、半導体モジュールと冷却器の積層方向に一例に並ぶことになる。第1端子群と第2端子群が2列に並ぶことになる。積層ユニットの隣には、コンデンサが位置している。夫々の半導体モジュールの第1端子とコンデンサの一方の電極が第1バスバで接続されており、夫々の半導体モジュールの第2端子とコンデンサの他方の電極が第2バスバで接続されている。第1バスバと第2バスバは、夫々、板状の基部を有しており、その基部から、夫々の端子と接合される複数の枝部が延びている。第1バスバの板状の基部と第2バスバの板状の基部は近接して対向配置される。2枚の基部を近接して対向配置することで、バスバのインダクタンスが低減される。
特開2015−015787号公報
出願人は、近接する第1バスバと第2バスバの間に絶縁板を配置し、両バスバの間の絶縁を確保する技術を開発した(特願2016−172813、2016年9月5日出願、本願出願時は未公開)。その電力変換装置は、次の構成を有している。その電力変換装置は、積層ユニットと、コンデンサと、板状の第1バスバと、板状の第2バスバと、絶縁板を備えている。積層ユニットは、複数の冷却器が並んで配置されており、隣り合う冷却器の間に、スイッチング素子を収容している半導体モジュールが挟まれているデバイスである。コンデンサは、積層ユニットの隣に配置されている。第1バスバは、複数の半導体モジュールの夫々の側面から延びている第1端子と接合しているとともに、コンデンサの一方の電極と接続している。第2バスバは、板状の第1バスバと対向配置されており、夫々の半導体モジュールの側面から延びている第2端子と接合しているとともに、コンデンサの他方の電極と接続している。絶縁板は、第1バスバと第2バスバの間に挟まれている。さらに、第1バスバは、複数の第1端子の夫々が通る複数の第1孔を有している。夫々の第1孔の縁から夫々の第1端子と溶接される第1枝部が延びている。第2バスバは、第1バスバの積層ユニットとは反対側に位置している。第2バスバは、複数の第2端子の夫々が通る複数の第2孔を有しているとともに、夫々の第2孔の縁から夫々の第2端子と溶接される第2枝部が延びている。第2バスバは、第1端子の夫々と第1枝部の夫々が通る複数の第3孔を備えている。絶縁板は、夫々の第1端子と第1枝部が貫通する複数の筒部を備えているとともに、夫々の筒部が第2バスバの夫々の第3孔を通過している。
上記の電力変換装置では、絶縁板の筒部が第1バスバの第1枝部と第1端子を囲っているとともに、第2バスバの第3孔を通過している。即ち、筒部が第1枝部及び第1端子と、第2バスバの間を絶縁している。一方、第1枝部と第1端子は溶接される。溶接の際、溶接箇所から溶接塵(レーザ溶接の場合は金属を含む蒸気)が飛散する。溶接箇所から飛散する溶接塵あるいは金属蒸気が絶縁板の筒に付着すると、第1バスバと第2バスバの間の絶縁不良の原因となりかねない。本明細書は、第1枝部と第1端子の溶接の際に飛散する溶接塵あるいは金属蒸気が絶縁板の筒部に付着しないようにするのに好適な構造を備えた電力変換装置を提供する。
本明細書が開示する電力変換装置は、上記した電力変換装置に、案内板を付加する。案内板は、第1バスバと積層ユニットの間で夫々の第1孔に対向しているとともに、夫々の第1孔の開口面に対して傾斜して設けられている。即ち、案内板は、夫々の第1孔に対して備えられている。そして、複数の案内板は、同じ方向に傾斜している。この電力変換装置は、第1端子と第1枝部の溶接時に第1バスバと案内板の間に空気を送り込むと送り込まれた空気が案内板の傾斜面に案内されて絶縁板の筒部を上方へと通過する。溶接塵あるいは金属蒸気は筒部を通って吹き上がる空気によって筒部から離れる方向に追い払われる。その結果、溶接塵や金属蒸気が筒部(絶縁板)に付着し難くなる。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
実施例の電力変換装置を含む電気自動車の電力系のブロック図である。 積層ユニットとバスバとコンデンサユニットのアセンブリの斜視図である。 積層ユニットとバスバとコンデンサユニットの分解斜視図である。 図2のIV−IV線に沿った断面図である。 変形例の案内板を備えるアセンブリの斜視図である。 図5のVI−VI線に沿った断面図である。
図面を参照して実施例の電力変換装置を説明する。実施例の電力変換装置は電気自動車に搭載され、バッテリの電力を走行用モータの駆動電力に変換するデバイスである。図1に、電力変換装置2を含む電気自動車100の電力系のブロック図を示す。電気自動車100は、2個の走行用モータ83a、83bを備える。それゆえ、電力変換装置2は、2セットのインバータ回路13a、13bを備える。なお、2個のモータ83a、83bの出力は、ギアボックス85で合成/分配されて車軸86(即ち駆動輪)へと伝達される。
電力変換装置2は、システムメインリレー82を介してバッテリ81と接続されている。電力変換装置2は、バッテリ81の電圧を昇圧する電圧コンバータ回路12と、昇圧後の直流電力を交流に変換する2セットのインバータ回路13a、13bを備えている。
電圧コンバータ回路12は、バッテリ側の端子に印加された電圧を昇圧してインバータ側の端子に出力する昇圧動作と、インバータ側の端子に印加された電圧を降圧してバッテリ側の端子に出力する降圧動作の双方を行うことが可能な双方向DC−DCコンバータである。説明の便宜上、以下では、バッテリ側(低電圧側)の端子を入力端18と称し、インバータ側(高電圧側)の端子を出力端19と称する。また、入力端18の正極と負極を夫々、入力正極端18aと入力負極端18bと称する。出力端19の正極と負極を夫々、出力正極端19aと出力負極端19bと称する。「入力端18」、「出力端19」との表記は説明の便宜を図るためのものであり、先に述べたように、電圧コンバータ回路12は双方向DC−DCコンバータであるので、出力端19から入力端18へ電力が流れる場合がある。
電圧コンバータ回路12は、2個のスイッチング素子9a、9bの直列回路、リアクトル7、フィルタコンデンサ5、各スイッチング素子に逆並列に接続されているダイオードで構成されている。2個のスイッチング素子9a、9bの直列回路は、出力正極端19aと出力負極端19bの間に接続されている。リアクトル7は、一端が入力正極端18aに接続されており、他端は直列回路の中点に接続されている。フィルタコンデンサ5は、入力正極端18aと入力負極端18bの間に接続されている。入力負極端18bは、出力負極端19bと直接に接続されている。スイッチング素子9bが主に昇圧動作に関与し、スイッチング素子9aが主に降圧動作に関与する。図1の電圧コンバータ回路12はよく知られているので詳細な説明は省略する。なお、符号8aが示す破線矩形の範囲の回路が、後述する半導体モジュール8aに対応する。符号25a、25bは、半導体モジュール8aから延出している端子を示している。符号25aは、スイッチング素子9a、9bの直列回路の出力正極端側と導通している端子(正極端子25a)を示している。符号25bは、スイッチング素子9a、9bの直列回路の出力負極端側と導通している端子(負極端子25b)を表している。次に説明するように、正極端子25a、負極端子25bという表記は、他の半導体モジュールでも用いる。
インバータ回路13aは、2個のスイッチング素子の直列回路が3セット並列に接続された構成を有している。スイッチング素子9cと9d、スイッチング素子9eと9f、スイッチング素子9gと9hがそれぞれ直列回路を構成している。各スイッチング素子にはダイオードが逆並列に接続されている。3セットの直列回路の高電位側の端子(正極端子25a)が電圧コンバータ回路12の出力正極端19aに接続されており、3セットの直列回路の低電位側の端子(負極端子25b)が電圧コンバータ回路12の出力負極端19bに接続されている。3セットの直列回路の中点から3相交流(U相、V相、W相)が出力される。3セットの直列回路の夫々が、後述する半導体モジュール8b、8c、8dに対応する。
インバータ回路13bの構成はインバータ回路13aと同じであるため、図1では具体的な回路の図示を省略している。インバータ回路13bもインバータ回路13aと同様に、2個のスイッチング素子の直列回路が3セット並列に接続された構成を有している。3セットの直列回路の高電位側の端子が電圧コンバータ回路12の出力正極端19aに接続されており、3セットの直列回路の低電位側の端子が電圧コンバータ回路12の出力負極端19bに接続されている。各直列回路に対応するハードウエアを半導体モジュール8e、8f、8gと称する。
インバータ回路13a、13bの直流入力端に平滑コンデンサ6が並列に接続されている。平滑コンデンサ6は、別言すれば、電圧コンバータ回路12の出力端19に並列に接続されている。平滑コンデンサ6は、電圧コンバータ回路12の出力電流の脈動を除去する。
スイッチング素子9a−9hは、トランジスタであり、典型的にはIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)であるが、他のトランジスタ、例えば、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)であってもよい。また、ここでいうスイッチング素子は、電力変換に用いられるものであり、パワー半導体素子と呼ばれることもある。
図1において、破線8a−8gの夫々が半導体モジュールに相当する。電力変換装置2は、2個のスイッチング素子の直列回路を7セット備えている。ハードウエアとしては、直列回路を構成する2個のスイッチング素子、および各スイッチング素子に逆並列に接続されているダイオードが一つのパッケージに収容されている。以下では、半導体モジュール8a−8gのいずれか一つを区別なく示すときには半導体モジュール8と表記する。
7個の半導体モジュール(7セットの直列回路)の高電位側の端子(正極端子25a)が平滑コンデンサ6の正極電極に接続され、低電位側の端子(負極端子25b)が平滑コンデンサ6の負極電極に接続される。図1において、符号30が示す破線内の導電経路は、複数の半導体モジュール8の正極端子25aと平滑コンデンサ6の正極電極を相互に接続するバスバ(正極バスバ30)に対応する。符号40が示す破線内の導電経路は、複数の負極端子25bと平滑コンデンサ6の負極電極を相互に接続するバスバ(負極バスバ40)に対応する。次に、複数の半導体モジュール8と正極バスバ30、負極バスバ40の構造について説明する。
図2に電力変換装置2のハードウエアの斜視図を示す。なお、図2では、電力変換装置2のハウジングと一部の部品の図示を省略している。複数の半導体モジュール8(8a−8g)は、複数の冷却器22とともに積層ユニット20を構成している。半導体モジュール8a−8gは全て同じ形状であるので、図2と後述する図3では、代表して左端の半導体モジュールにのみ、符号8を付し、他の半導体モジュールには符号を省略した。また、図2と後述する図3では、左端の2個の冷却器にのみ、符号22を付し、他の冷却器には符号を省略した。
図2は、電力変換装置2の斜視図であるが、積層ユニット20、正極バスバ30、負極バスバ40、及び、コンデンサユニット60のアセンブリのみを描いてあり、他の部品は図示を省略した。積層ユニット20は、複数のカードタイプの冷却器22が平行に配置されているとともに、隣り合う冷却器22の間にカードタイプの半導体モジュール8が挟まれているデバイスである。カードタイプの半導体モジュール8は、その幅広面を冷却器22に対向させて積層されている。各半導体モジュール8の一つの側面80aから3個の端子(正極端子25a、負極端子25b、中点端子25c)が延びている。図2と後述する図3では、積層ユニット20の左端に位置する半導体モジュール8の端子にのみ符号25a、25b、25cを付し、残りの半導体モジュール8には端子を示す符号を省略した。
正極端子25aと負極端子25bは、先に述べたように、半導体モジュール8に収容されている直列回路の高電位側の端子と低電位側の端子である。中点端子25cは、直列回路の中点と導通している端子である。別言すれば、3個の端子25a−25cは、いずれも、半導体モジュール8の内部でスイッチング素子と導通している。3個の端子25a−25cは、半導体モジュール8の幅広面と交差する一側面80aから図中のZ軸正方向に延びている。一側面80aの反対側の側面から複数の制御端子が図中のZ軸負方向に延びている。制御端子は、半導体モジュール8に内蔵されているスイッチング素子のゲート電極と導通しているゲート端子、及び、半導体モジュール8に内蔵されている温度センサや電流センサと導通している信号端子などである。
以下、説明の便宜上、積層ユニット20における冷却器22と半導体モジュール8の積層方向を単純に「積層方向」と称する。図中のX方向が積層方向に相当する。
図中の右端の冷却器22には、冷媒供給口28と冷媒排出口29が設けられている。隣接する冷却器22同士は、2個の連結管で接続されている。一方の連結管は、積層方向からみて冷媒供給口28と重なるように位置している。他方の連結管は、積層方向からみて冷媒排出口29と重なるように位置している。冷媒供給口28と冷媒排出口29には、不図示の冷媒循環装置が接続される。冷媒供給口28から供給される冷媒は、一方の連結管を通じて全ての冷却器22に分配される。冷媒は冷却器22を通る間に隣接する半導体モジュール8から熱を吸収する。熱を吸収した冷媒は、他方の連結管と冷媒排出口29を通じて積層ユニット20から排出される。各半導体モジュール8は、その両側から冷却されるので、積層ユニット20は冷却性能が高い。
各半導体モジュール8の3個の端子25a−25cはいずれも平板状である。複数の半導体モジュール8の正極端子25aは、隣接する半導体モジュール8の正極端子25aの平坦面と対向するように、積層方向に一列に並んでいる。複数の半導体モジュール8の負極端子25bも、隣接する半導体モジュール8の負極端子25bの平坦面と対向するように、積層方向に一列に並んでいる。複数の半導体モジュール8の中点端子25cも同様である。複数の半導体モジュール8の正極端子25a、負極端子25b、中点端子25cは、3列に並んでいる。
図3に、正極バスバ30と負極バスバ40と積層ユニット20とコンデンサユニット60(コンデンサ素子61)のアセンブリの分解斜視図を示す。なお、図2のコンデンサユニット60には、2個のコンデンサ素子61が収容されている。図3では、コンデンサユニット60のケースを省略し、内部のコンデンサ素子61を描いてある。詳しくは後述するが、コンデンサユニット60のケースの中でコンデンサ素子61の周囲は充填材で満たされている。コンデンサ素子61は、図1の平滑コンデンサ6に相当する。
複数の半導体モジュール8の正極端子25aとコンデンサ素子61の正極電極61aが正極バスバ30で接続され、複数の負極端子25bとコンデンサ素子61の負極電極61bが負極バスバ40で接続される。
正極バスバ30は、板状の電極部39、板状の基部31、及び、複数の枝部33を備えている。電極部39が、コンデンサ素子61の正極電極61aに接続される。正極バスバ30の基部31には、複数の第1孔32が設けられており、各第1孔32の縁から枝部33がZ方向に延びている。各第1孔32を各半導体モジュール8の正極端子25aが通り、その正極端子25aと枝部33が接合される。
負極バスバ40は、板状の電極部49、板状の基部41、及び、複数の枝部43を備えている。電極部49が、コンデンサ素子61の負極電極61bに接続される。負極バスバ40の基部41には、複数の第2孔42が設けられており、各第2孔42の縁から枝部43がZ方向に延びている。各第2孔42を各半導体モジュール8の負極端子25bが通り、その負極端子25bと枝部43が接合される。
負極バスバ40は、正極バスバ30の積層ユニット20とは反対側に位置している。負極バスバ40には、複数の第3孔45が設けられており、各第3孔45を、半導体モジュール8の正極端子25aが通過する。正極バスバ30の板状の基部31と、負極バスバ40の板状の基部41が近接対向する。
正極バスバ30と負極バスバ40の間に絶縁板50が挟まれている。より正確には、正極バスバ30の板状の基部31と負極バスバ40の板状の基部41の間に絶縁板50が挟まれている。絶縁板50は、正極バスバ30と負極バスバ40の間を絶縁する。絶縁板50には、複数の筒部53と、複数の第4孔54が設けられている。絶縁板50の図中X方向の両側には、Y方向に延びているリブ51が設けられている。一対のリブ51の間に、負極バスバ40の基部41が収まる。
正極バスバ30の下面(積層ユニット20と対向する面)に、複数の案内板70が取り付けられる。案内板70は、第1孔と対向するように正極バスバ30に取り付けられる。案内板70には、スリット70aが設けられており、そのスリット70aを正極端子25aが通過する。案内板70は、絶縁樹脂で作られている。
図4を参照して正極バスバ30、負極バスバ40、絶縁板50、案内板70の関係を説明する。図4は、図2のIV−IV線に沿った断面図であり、正極端子25aを横断する断面である。なお、図4は、積層ユニット20と正極バスバ30と負極バスバ40と絶縁板50のアセンブリの一部の断面のみ示した。
先に述べたように、絶縁板50は、正極バスバ30と負極バスバ40に挟まれており、両者の間を絶縁する。正極バスバ30に設けられた第1孔32と、絶縁板50に設けられた筒部53と、負極バスバ40に設けられた第3孔45は、正極バスバ30と負極バスバ40の積層方向(図中のZ方向)からみて重複する。それらの孔を半導体モジュール8の正極端子25aと、正極バスバ30の枝部33が通っている。絶縁板50の筒部53の内側を、正極端子25aと正極バスバ30の枝部33が通っており、筒部53そのものは、負極バスバ40の第3孔45を通過している。上記の構造により、正極端子25aの近傍では、負極バスバ40が、正極バスバ30の枝部33と正極端子25aから隔離される。具体的には、絶縁板50の筒部53が負極バスバ40の第3孔45を通り、その筒部53の内側を正極端子25aと枝部33が通ることで、第3孔45の周囲が正極端子25aと枝部33から隔離される。
案内板70は、正極バスバ30の積層ユニット20と対向する面に取り付けられている。案内板70の一端が第1孔32の縁に取り付けられている。より具体的には、案内板70は、正極端子25aを挟んで第1孔32の縁に取り付けられている。案内板70は、第1孔32と対向するように取り付けられている。第1孔32の開口面は、図中の座標系のXY平面に相当する。案内板70の第1孔32と対向する部位は、図中のXY平面に対して傾斜している。その傾斜している部分を傾斜部70bと称する。別言すると、案内板70は、正極バスバ30の第1孔32と対向する部位(傾斜部70b)が、第1孔32の開口面と傾斜するように取り付けられている。傾斜部70bにスリット70aが設けられており、そのスリット70aを正極端子25aが通過する。そして、図4に示すように、複数の案内板70の傾斜部70bは、同じ方向に傾斜している。
正極端子25aと正極バスバ30の枝部33は、絶縁板50の筒部53から突き出た箇所で溶接されている。図4における矢印Aが、溶接のためのレーザ光を模式的に表している。即ち、矢印Aが指す箇所が、正極端子25aと枝部33の溶接箇所になる。レーザによる溶接では、溶接の際に、溶接箇所から金属蒸気が発生する。符号Qが示す点線が、金属蒸気を模式的に表している。金属蒸気Qは導電性であり、金属蒸気Qが絶縁板50の筒部53の先端に堆積すると、正極バスバ30と負極バスバ40の短絡のおそれが生じる。そこで、正極端子25aと枝部33をレーザ溶接する際、案内板70の傾斜部70bと正極バスバ30の板状の基部31の間にエアブローを吹き入れる。エアブローは、第1孔32に対向しているとともに開口面に対して傾斜している傾斜部70bに案内され、正極端子25aに沿って筒部53の内部を通り、上方(半導体モジュール8から離れる方向)へ抜ける。図4の符号Bが示す太矢印線がエアブローの流れを示している。エアブローが金属蒸気Qを吹き飛ばし、筒部53(絶縁板50)に付着することを防止する。別言すれば、溶接の際にエアブローが筒部53の内部を通過し、半導体モジュール8から離れる方向へ流れ、金属蒸気Qを吹き飛ばし、金属蒸気Qが絶縁板50に付着することを防止する。なお、エアブローは、図中の座標系のXY平面内で、X軸に対して傾斜した方向から吹き入れられる。複数の正極端子25aがX方向に並んでいるため、全ての案内板70に均一にエアブローが当たるようにするため、エアブローはX軸に対して傾斜した方向から吹き入れる。
案内板の変形例を説明する。図5に変形例の案内板を付した電力変換装置2aの一部斜視図を示す。図5では案内板は見えず、図5に描かれている部品は、図2の電力変換装置2の部品と同一である。図5のVI−VI線に沿った断面を図6に示す。図6は、YZ面に平行な平面であって、正極端子25aと負極端子25bの手前で第1孔32と筒部53を通る平面でカットした断面を示している。この変形例では、案内板170の傾斜部170bの傾斜の向きが先の案内板70と異なる。案内板170の傾斜部170bは、先の案内板70の傾斜部70bと傾斜の向きが90度異なっている。なお、傾斜部170bにはスリット170aが設けられており、そのスリット170aを正極端子25aが通過している。図6の電力変換装置2aの場合、Y軸方向に沿ってエアブローが吹き入れられる。図中の太矢印線Cがエアブローの流れを示している。正極バスバ30と案内板170の間に吹き入れられたエアブローは、案内板170に案内され、筒部53の内部を通り、半導体モジュール8から離れる方向に流れ、金属蒸気を吹き飛ばす。従って正極端子25aと枝部33をレーザで溶接する際、金属蒸気が絶縁板50に付着することが防止される。
なお、図6を用いて、コンデンサユニット60の内部構造を説明しておく。コンデンサ素子61は、コンデンサユニット60のケース68の中に収容されている。ケース68は、絶縁性の樹脂で作られている。ケース68の内部でコンデンサ素子61の周囲には充填材69が充填されている。充填材69は、例えば、シリコーン含有のポッティング材である。ケース68の内部で、正極バスバ30の電極部39がコンデンサ素子61の正極電極61aに接続されており、負極バスバ40の電極部49がコンデンサ素子61の負極電極61bに接続されている。
以上説明したように、電力変換装置2(2a)は、正極バスバ30の積層ユニット20との対向する面に案内板70(170)を備えている。案内板70(170)は、正極端子25aと正極バスバ30の枝部33をレーザ溶接する際に、金属蒸気を吹き飛ばすためのエアブローを筒部53へ案内する。エアブローによって、レーザ溶接の際に金属蒸気が絶縁板50に付着することが防止される。案内板70(170)を備えた電力変換装置2(2a)は、溶接時の金属蒸気の付着を防止するのに好適な構造を有している。
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。実施例の正極バスバ30が第1バスバの一例に相当し、負極バスバ40が第2バスバの一例に相当する。実施例の正極端子25aが第1端子の一例に相当し、実施例の負極端子25bが第2端子の一例に相当する。実施例の正極バスバ30の枝部33が「第1枝部」の一例に相当し、負極バスバ40の枝部43が「第2枝部」の一例に相当する。実施例の「正極」と「負極」が逆転していてもよい。
実施例の電力変換装置2(2a)では、複数の案内板70(170)が独立していた。複数の案内板70(170)は、一つにつながっていてもよい。例えば、図中の座標系でX方向に並んでいる複数の案内板70は、案内板70の並び方向に延びる補助板に連結され、一つの連続体として構成されてもよい。
実施例ではレーザ溶接の場合を例としたが、通常の溶接の場合は溶接塵が飛散する。そのような場合でも、案内板を備えてエアブローが筒部を通過するようにすれば、溶接塵が絶縁板に付着することを防止できる。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2、2a:電力変換装置
5:フィルタコンデンサ
6:平滑コンデンサ
7:リアクトル
8、8a−8g:半導体モジュール
9a−9h:スイッチング素子
12:電圧コンバータ回路
13a、13b:インバータ回路
20:積層ユニット
22:冷却器
25a:正極端子
25b:負極端子
25c:中点端子
30:正極バスバ
31、41:基部
32:第1孔
33、43:枝部
39、49:電極部
40:負極バスバ
42:第2孔
45:第3孔
50:絶縁板
51:リブ
53:筒部
54:第4孔
60:コンデンサユニット
61:コンデンサ素子
61a:正極電極
61b:負極電極
68:ケース
69:充填材
70、170:案内板
70a、170a:スリット
70b、170b:傾斜部
81:バッテリ
82:システムメインリレー
83a、83b:モータ
85:ギアボックス
100:電気自動車

Claims (1)

  1. 複数の冷却器が並んで配置されており、隣り合う前記冷却器の間に、スイッチング素子を収容している半導体モジュールが挟まれている積層ユニットと、
    前記積層ユニットの隣に配置されているコンデンサと、
    複数の前記半導体モジュールの夫々の側面から延びている第1端子と接合しているとともに、前記コンデンサの一方の電極と接続している板状の第1バスバと、
    板状の前記第1バスバと対向配置されており、夫々の前記半導体モジュールの前記側面から延びている第2端子と接合しているとともに、前記コンデンサの他方の電極と接続している板状の第2バスバと、
    前記第1バスバと前記第2バスバの間に挟まれている絶縁板と、
    を備えており、
    前記第1バスバは、複数の前記第1端子の夫々が通る複数の第1孔を有しているとともに、夫々の前記第1孔の縁から夫々の前記第1端子と溶接される第1枝部が延びており、
    前記第2バスバは、前記第1バスバの前記積層ユニットとは反対側に位置しており、複数の前記第2端子の夫々が通る複数の第2孔を有しているとともに、夫々の前記第2孔の縁から夫々の前記第2端子と溶接される第2枝部が延びており、前記第1端子の夫々と前記第1枝部の夫々が通る複数の第3孔を備えており、
    前記絶縁板は、夫々の前記第1端子と前記第1枝部が通過する複数の筒部を備えているとともに、夫々の筒部が前記第2バスバの夫々の前記第3孔を通過しており、
    前記第1バスバと前記積層ユニットの間で夫々の前記第1孔に対向しているとともに、夫々の当該第1孔の開口面に対して傾斜している案内板が備えられており、複数の前記案内板が同じ方向に傾斜している、
    電力変換装置。
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