JP5712750B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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電力変換装置には、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールが配設されているが、これらの半導体モジュールは、そこに流れる被制御電流によって発熱する。そのため、電力変換装置は、発熱する半導体モジュールを冷却するための冷却器を備えている。
該半導体モジュールを冷却する冷媒を流通させるモジュール冷媒流路を有する冷却器と、
上記半導体モジュール以外の電子部品と、
該電子部品を載置する載置面を有する載置部とを備え、
該載置部の内部には、上記電子部品を冷却する冷媒を流通させる内部冷媒流路が形成されており、
上記載置部の上記内部冷媒流路は、上記冷却器の上記モジュール冷媒流路に接続されていると共に、少なくとも一部が上記載置面に直交する方向において該載置面上に載置された上記電子部品と対向する位置に形成されており、
上記載置部の上記内部冷媒流路は、導入側接続部材及び排出側接続部材を介して、上記冷却器の上記モジュール冷媒流路に接続されており、
上記電子部品は、上記導入側接続部材と上記排出側接続部材との間に配されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
また、載置部の内部冷媒流路の少なくとも一部は、載置面に直交する方向において該載置面上に載置された電子部品と対向する位置に形成されている。そのため、電子部品をその電子部品が載置された載置部の載置面から効率よく冷却することができる。
また、電子部品を冷却するための冷却器等を別個に備える必要がないため、装置の小型化を図ることもできる。
また、上記載置部の上記内部冷媒流路は、上記冷却器の上記モジュール冷媒流路に接続されている。両者は、直接的に接続されていてもよいし、接続するための他の部材等を介して間接的に接続されていてもよい。
また、上記載置部の上記内部冷媒流路内に放熱用のフィン等を設け、冷媒との接触面積を増やし、冷却効率を高めることもできる。
この場合には、半導体モジュールを冷却器の冷却部によって効率よく冷却することができる。
この場合には、冷却器のモジュール冷媒流路と載置部の内部冷媒流路との接続が容易となる。
この場合には、電子部品を載置部だけでなく、冷却器の接続冷却部によっても冷却することができる。これにより、電子部品をより一層効率よく冷却することができる。
本発明の実施例にかかる電力変換装置について、図を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、図1〜図3に示すごとく、半導体素子を内蔵してなる複数の半導体モジュール2と、半導体モジュール2を冷却する冷媒を流通させるモジュール冷媒流路30を有する冷却器3と、半導体モジュール2以外の電子部品(リアクトル)4と、電子部品4を載置する載置面51を有する載置部5とを備えている。
以下、これを詳説する。
また、半導体モジュール2は、高さ方向Zの一方側(上側)に突出してなる制御端子21と、他方側(下側)に突出してなる電極端子22とを有する。制御端子21は、制御回路基板(図示略)と接続されており、電極端子22は、バスバー(図示略)と接続されている。制御端子21には、スイッチング素子を制御する制御電流が入力され、電極端子22からは被制御電力が半導体モジュール2に入出力される。
また、隣り合う冷却管31同士は、その長手方向(幅方向Y)の両端部311、312において、連結管32によって互いに連結されている。
また、冷媒器3のモジュール冷媒流路30は、上述した冷却管31、連結管32、冷媒導入管33及び冷媒排出管34の内部に形成されている。
また、リアクトル4は、前方側X1の側面401が冷却器3の接続冷却管31bに接触するように配置されている。
また、載置部5の内部冷媒流路50は、冷却器3のモジュール冷媒流路30に接続されている。
これにより、載置部5の内部冷媒流路50は、導入側接続部材61及び排出側接続部材62を介して、冷却器3のモジュール冷媒流路30に間接的に接続されている。
本例の電力変換装置1は、半導体モジュール2以外の電子部品であるリアクトル4を載置する載置面51を有する載置部5を備えており、その載置部5の内部には、リアクトル4を冷却する冷媒を流通させる内部冷媒流路50が形成されている。そのため、載置部5の内部冷媒流路50を流通する冷媒によって、載置部5に載置されたリアクトル4を冷却することができる。
また、載置部5の内部冷媒流路50の少なくとも一部は、載置面51に直交する方向(高さ方向Z)において載置面51上に載置されたリアクトル4と対向する位置に形成されている。そのため、リアクトル4をそのリアクトル4が載置された載置部5の載置面51から効率よく冷却することができる。
また、リアクトル4を冷却するための冷却器等を別個に備える必要がないため、装置の小型化を図ることもできる。
本例は、図4〜図7に示すごとく、冷却器3の接続冷却器31b及び載置部5の内部冷媒流路50の構成を変更した例である。
本例では、図4、図5に示すごとく、冷却器3の接続冷却管31bは、載置部5と一体的に形成されている。具体的には、接続冷却管31bの下端部316と載置部5の前端部521とが接合されており、両者がL字状の1つの部材として構成されている。
これにより、載置部5の内部冷媒流路50は、冷却器3のモジュール冷媒流路30に直接的に接続されている。
その他は、実施例1と同様の構成である。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
2 半導体モジュール
3 冷却器
30 モジュール冷媒流路
4 電子部品(リアクトル)
5 載置部
50 内部冷媒流路
51 載置面
Claims (4)
- 半導体素子を内蔵してなる複数の半導体モジュールと、
該半導体モジュールを冷却する冷媒を流通させるモジュール冷媒流路を有する冷却器と、
上記半導体モジュール以外の電子部品と、
該電子部品を載置する載置面を有する載置部とを備え、
該載置部の内部には、上記電子部品を冷却する冷媒を流通させる内部冷媒流路が形成されており、
上記載置部の上記内部冷媒流路は、上記冷却器の上記モジュール冷媒流路に接続されていると共に、少なくとも一部が上記載置面に直交する方向において該載置面上に載置された上記電子部品と対向する位置に形成されており、
上記載置部の上記内部冷媒流路は、導入側接続部材及び排出側接続部材を介して、上記冷却器の上記モジュール冷媒流路に接続されており、
上記電子部品は、上記導入側接続部材と上記排出側接続部材との間に配されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置において、上記冷却器は、上記モジュール冷媒流路の一部を形成すると共に上記半導体モジュールを両主面から冷却する複数の冷却部を有し、上記半導体モジュールと上記冷却器の上記冷却部とは、互いに積層されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項2に記載の電力変換装置において、上記載置部の上記内部冷媒流路は、上記冷却器の上記複数の冷却部のうち、積層方向の一端に配置された接続冷却部に接続されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項3に記載の電力変換装置において、上記冷却器の上記接続冷却部は、上記電子部品に接触するように配置されていることを特徴とする電力変換装置。
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