JP6331849B2 - 電力変換装置 - Google Patents

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本発明は、半導体モジュールを冷却する冷却器内の空気を抜くためのエア抜き管を備える電力変換装置に関する。
電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載される電力変換装置として、半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器とを有するものがある。そして、特許文献1には、冷却器内の空気を抜くためのエア抜き管を備えるものが開示されている。
特開2012−105370号公報
しかしながら、特許文献1に記載のエア抜き管は、冷却器内の空気を抜く役割を果たしているものの、さらに有効活用する余地がある。すなわち、エア抜き管内にも冷媒が流入するため、エア抜き管も低温に保たれ、その周囲に冷熱を放散することとなる。ところが、冷却器の本体部とは異なり、エア抜き管には、電子部品が隣接しているわけではないので、上記の冷熱は無駄に放散されてしまう。
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、エア抜き管を、電子部品の冷却にも有効活用できる電力変換装置を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器とを有する電力変換装置であって、
上記冷却器は、上記半導体モジュールと冷媒との熱交換を行う本体部と、該本体部へ冷媒を導入するための冷媒導入管と、上記本体部から冷媒を排出する冷媒排出管と、上記本体部内の空気を抜くためのエア抜き管とを有し、
上記エア抜き管には、上記電力変換装置の一部を構成する電子部品が隣接していることを特徴とする電力変換装置にある。
上記電力変換装置において、エア抜き管には、上記電力変換装置の一部を構成する電子部品が隣接している。そのため、エア抜き管に流入した冷媒と、上記電子部品との間において熱交換を行うことができる。つまり、エア抜き管によって電子部品を冷却することができる。それゆえ、エア抜き管に、冷却器内の空気を抜く役割に加えて、電子部品を冷却する役割を持たせることができる。これにより、エア抜き管を有効活用できる。
また、これに伴い、上記電子部品を冷却するための冷却手段を別途設ける必要もなくなるため、電力変換装置の部品点数の低減、小型化を図ることもできる。
以上のごとく、本発明によれば、エア抜き管を電子部品の冷却にも有効活用できる電力変換装置を提供することができる。
実施例1における、電力変換装置の上面図。 実施例1における、エア抜き管側からみた電力変換装置の正面図。 実施例2における、電力変換装置の上面図。 実施例2における、エア抜き管側からみた電力変換装置の正面図 実施例3における、電力変換装置の上面図。 実施例3における、エア抜き管側から見た電力変換装置の正面図。 実施例4における、電力変換装置の上面図。 実施例4における、エア抜き管側から見た電力変換装置の正面図。 実施例5における、電力変換装置の上面図。 実施例5における、エア抜き管側から見た電力変換装置の正面図。 実施例6における、電力変換装置の上面図。 実施例6における、エア抜き管側から見た電力変換装置の正面図。
本発明の電力変換装置は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車に使用することができる。また、上記電子部品は、例えば、コンデンサ、リアクトル等とすることができる。
(実施例1)
上記電力変換装置の実施例につき、図1、図2を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、図1、図2に示すごとく、半導体素子を内蔵した半導体モジュール2と、該半導体モジュール2を冷却する冷却器3とを有する。冷却器3は、半導体モジュール2と冷媒との熱交換を行う本体部31と、本体部31へ冷媒を導入するための冷媒導入管32と、本体部31から冷媒を排出する冷媒排出管33と、本体部31内の空気を抜くためのエア抜き管34とを有する。エア抜き管34には、電力変換装置1の一部を構成する電子部品4が隣接している。
半導体モジュール2は、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等のスイッチング素子やFWD(フリーホイールダイオード)等のダイオードを内蔵している。半導体モジュール2の主面は、冷却器3の本体部31と熱的に接触している。
図1に示すごとく、本体部31は、その厚み方向から見た形状が、略長方形状を有する。本体部31における厚み方向の一方の面に、複数の半導体モジュール2が搭載されている。本体部31には、冷媒導入管32と冷媒排出管33とエア抜き管34とが接合されている。
冷媒導入管32、冷媒排出管33、エア抜き管34は、本体部31の厚み方向に直交する方向側に配されている。冷媒導入管32と冷媒排出管33とは、本体部31における同じ側に配されており、エア抜き管34は、本体部31における冷媒導入管32及び冷媒排出管33の反対側に配されている。本例においては、冷媒導入管32と冷媒排出管33とエア抜き管34とは、同じ方向に突出しているが、これに限られるものではない。例えば、冷媒導入管32と冷媒排出管33との突出方向を同じにして、エア抜き管34の突出方向を、冷媒導入管32及び冷媒排出管33の突出方向と直交する方向となるように配置してもよい。
冷媒導入管32、冷媒排出管33、エア抜き管34は、それぞれ、円筒形状を有する。冷却器3(本体部31、冷媒導入管32、冷媒排出管33、エア抜き管34)は、アルミニウム等、熱伝導性に優れた金属からなる。
なお、本例においては、冷媒導入管32、冷媒排出管33、及びエア抜き管34の突出方向を、「突出方向X」といい、冷媒導入管32と冷媒排出管33との並び方向を「横方向Y」といい、突出方向Xと横方向Yとの双方に直交する方向を「高さ方向Z」という。
本体部31の内部には、冷媒を流通するための冷媒流路が形成されている。本体部31は、冷媒導入管32から本体部31への冷媒の導入方向である冷媒導入方向に、エア抜き管34との接続部7が配されており、本体部31の冷媒流路は、本体部31と冷媒導入管32との接続部8から本体部31とエア抜き管34との接続部7まで、冷媒導入方向に連続している。本例においては、冷媒導入管32と、本体部31の一部と、エア抜き管34とは、一直線上に配されている。
冷媒導入管32から導入した冷媒は、本体部31内の冷媒流路を流れる間に、半導体モジュール2との間で熱交換を行う。そして、熱交換により温度が上昇した冷媒は、冷媒排出管33から排出される。
冷却媒体としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート(登録商標)等のフッ化炭素系冷媒、HCFC123、HFC134a等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等を用いることができる。
エア抜き管34は、本体部31における鉛直方向の最も高い位置から突出しており、その一端は、図示しないリザーバタンクに接続されている。リザーバタンクは、本体部31よりも鉛直方向における上方に位置している。そして、冷却器3内の冷媒の交換時等において、冷却器3の本体部31内の空気は、エア抜き管34を通じてリザーバタンクへ排出されることとなる。
電子部品4は、エア抜き管34内に流入した冷媒と熱交換できる程度に近接した位置に配されている。本例においては、電子部品4は、エア抜き管34との間に間隙を設けて配されているが、間隙を設けなくてもよい。電子部品4は、例えばコンデンサとすることができる。
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記電力変換装置1において、エア抜き管34には、電力変換装置1の一部を構成する電子部品4が隣接している。そのため、エア抜き管34に流入した冷媒と、電子部品4との間において熱交換を行うことができる。つまり、エア抜き管34によって電子部品4を冷却することができる。それゆえ、エア抜き管34に、冷却器3内の空気を抜く役割に加えて、電子部品4を冷却する役割を持たせることができる。これにより、エア抜き管34を有効活用できる。
また、これに伴い、上記電子部品4を冷却するための冷却手段を別途設ける必要もなくなるため、電力変換装置1の部品点数の低減、小型化を図ることもできる。
また、冷媒導入管32と冷媒排出管33とは、本体部31における同じ側に配されており、エア抜き管34は、本体部31における冷媒導入管32及び冷媒排出管33の反対側に配されている。それゆえ、冷媒導入管32、冷媒排出管33、及びエア抜き管34の突出方向Xに直交する方向における電力変換装置1の小型化を図ることができる。
また、本体部31の冷媒流路は、本体部31と冷媒導入管32との接続部7から本体部31とエア抜き管34との接続部8まで、冷媒導入方向に連続している。これにより、冷媒導入管32から導入した冷媒が、エア抜き管34に流入しやすくなる。それゆえ、エア抜き管34内の冷媒と、電子部品4との熱交換の効率を向上させることができる。
以上のごとく、本例によれば、エア抜き管を電子部品の冷却にも有効活用できる電力変換装置を提供することができる。
(実施例2)
本例は、図3、図4に示すごとく、本体部31が、複数の冷却管311と、該複数の冷却管311を長手方向の両端部において互いに連結する複数の連結管312とを有する例である。半導体モジュール2と冷却管311とは積層されている。すなわち、図3に示すごとく、半導体モジュール2は、その両主面から一対の冷却管311によって挟持されている。本例においては、隣接する一対の冷却管311は、2つの半導体モジュール2を挟持している。
冷媒導入管32及び冷媒排出管33は、複数の冷却管311の積層方向の一端に配された冷却管311から積層方向に突出しており、エア抜き管34は、積層方向の他端に配された冷却管311から積層方向に突出している。つまり、突出方向Xは、複数の冷却管311の積層方向となっている。
複数の連結管312の一部は、冷媒導入管32と一直線上に配されて、複数の冷却管311の一方の端部と共に導入ヘッダ部5を構成し、複数の連結管312の他の一部は、冷媒排出管33と一直線上に配されて、複数の冷却管311の他方の端部と共に排出ヘッダ部6を構成している。そして、エア抜き管34は、導入ヘッダ部5に接続されている。これにより、冷媒導入管32と、導入ヘッダ部5と、エア抜き管34とは、一直線上に配されている。
なお、導入ヘッダ部5においては、導入ヘッダ部5を構成する連結管312の中心軸と、冷媒導入管32の中心軸とが一直線上に並んでいることが好ましいが、必ずしも正確に一直線上に並んでいる必要はなく、連結管312と冷媒導入管32とが、概略一直線上に配されていればよい。排出ヘッダ部6における連結管312と冷媒排出管33との配置についても同様である。
冷却器3において、冷媒導入管32から導入された冷媒は、導入ヘッダ部5を通り、各冷却管311に分配される。そして、各冷却管311を流れる間に、冷媒は半導体モジュール2との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷媒は、排出ヘッダ部6を通り、冷媒排出管33に導かれ、冷却器3から排出される。
図4に示すごとく、半導体モジュール2は、高さ方向Zにおける一方側からパワー端子21が突出しており、高さ方向Zにおけるパワー端子21と反対側からは制御端子22が突出している。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
本例の場合には、本体部31は、半導体モジュール2と冷却管311とは積層されている。これにより、半導体モジュール2を両主面から効率的に冷却することができる。
また、エア抜き管34は、冷媒導入管32と一直線上に配された導入ヘッダ部5に接続されている。これにより、冷媒導入管32から導入した冷媒は、直接エア抜き管34に流入しやすくなる。それゆえ、エア抜き管34内の冷媒と電子部品4との間の熱交換効率を一層向上させることができる。特に、冷媒導入管32から本体部31への冷媒導入方向に、冷媒導入管32と導入ヘッダ部5とエア抜き管34とが一直線上に配されているため、冷媒がエア抜き管34へも充分に流入しやすい。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例3)
本例は、図5、図6に示すごとく、エア抜き管34に隣接した電子部品4が、熱伝導性を有する接続部材11を介してエア抜き管34に固定されている例である。接続部材11は、横方向Yにおけるエア抜き管34と電子部品4との間に配されている。電子部品4は、接続部材11を介してエア抜き管34と熱的に接続している。接続部材11としては、熱伝導性を有する接着剤等を使うことができる。
その他は、実施例2と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例2において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例2と同様の構成要素等を表す。
本例の場合には、エア抜き管34に隣接した電子部品4の剛性を向上させることができる。
その他、実施例2と同様の効果を有する。
(実施例4)
本例は、図7、図8に示すごとく、実施例3の変形例である。本例において、電子部品4は、突出方向Xに貫通する貫通空間40を有する。当該貫通空間40にエア抜き管34が挿通されており、貫通空間40における、電子部品4とエア抜き管34との間に接続部材11が配されている。
その他は、実施例3と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例3において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例3と同様の構成要素等を表す。
本例においても、実施例3と同様の作用効果を有する。
(実施例5)
本例も、図9、図10に示すごとく、実施例3の変形例である。本例において、接続部材11は、エア抜き管34の外周面に沿った形状を有する面接触部111を有する。面接触部111は、エア抜き管34の外周面に面接触している。より具体的には、接続部材11は、高さ方向Zにおけるエア抜き管34の一部を覆う円弧状の面接触部111と、面接触部111の一端と電子部品4とをつなぐ連結部112とを有する。本例の接続部材11は、例えば、金属から構成することができる。
その他は、実施例3と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例3において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例3と同様の構成要素等を表す。
本例においても、実施例3と同様の作用効果を有する。
(実施例6)
本例も、図11、図12に示すごとく、実施例3の変形例である。本例において、電子部品4には、高さ方向Zの一方側の面に、断面半円状の凹部41が突出方向Xの全域に形成されている。エア抜き管34は、電子部品4の凹部41に嵌合している。そして、接続部材11は、高さ方向Zにおけるエア抜き管34の一部を覆う面接触部111と、その両端から横方向Yに延設した延設部113を有する。面接触部111は、エア抜き管34の外周面に面接触している。接続部材11は、延設部113において、電子部品4と図示しないボルトによって締結されている。
その他は、実施例3と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例3において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例3と同様の構成要素等を表す。
本例においても、実施例3と同様の作用効果を有する。
1 電力変換装置
2 半導体モジュール
3 冷却器
31 本体部
32冷媒導入管
33 冷媒排出管
34 エア抜き管
4 電子部品

Claims (6)

  1. 半導体素子を内蔵した半導体モジュール(2)と、該半導体モジュール(2)を冷却する冷却器(3)とを有する電力変換装置(1)であって、
    上記冷却器(3)は、上記半導体モジュール(2)と冷媒との熱交換を行う本体部(31)と、該本体部(31)へ冷媒を導入するための冷媒導入管(32)と、上記本体部(31)から冷媒を排出する冷媒排出管(33)と、上記本体部(31)内の空気を抜くためのエア抜き管(34)とを有し、
    上記エア抜き管(34)には、上記電力変換装置(1)の一部を構成する電子部品(4)が隣接していることを特徴とする電力変換装置(1)。
  2. 上記冷媒導入管(32)と上記冷媒排出管(33)とは、上記本体部(31)における同じ側に配されており、上記エア抜き管(34)は、上記本体部(31)における上記冷媒導入管(32)及び上記冷媒排出管(33)の反対側に配されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置(1)。
  3. 上記本体部(31)は、上記冷媒導入管(32)から上記本体部(31)への冷媒の導入方向である冷媒導入方向に、上記エア抜き管(34)との接続部(7)が配されており、上記本体部(31)の冷媒流路は、上記本体部(31)と上記冷媒導入管(32)との接続部(8)から上記本体部(31)と上記エア抜き管(34)との接続部(7)まで、上記冷媒導入方向に連続していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電力変換装置(1)。
  4. 上記本体部(31)は、複数の冷却管(311)と、該複数の冷却管(311)を長手方向の両端部において互いに連結する複数の連結管(312)とを有し、上記半導体モジュール(2)と上記冷却管(311)とは積層されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)。
  5. 上記複数の連結管(312)の一部は、上記冷媒導入管(32)と一直線上に配されて、上記複数の冷却管(311)の一方の端部と共に導入ヘッダ部(5)を構成し、上記複数の連結管(312)の他の一部は、上記冷媒排出管(33)と一直線上に配されて、上記複数の冷却管(311)の他方の端部と共に排出ヘッダ部(6)を構成しており、上記エア抜き管(34)は、上記導入ヘッダ部(5)に接続されていることを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置(1)。
  6. 上記エア抜き管(34)に隣接した上記電子部品(4)は、熱伝導性を有する接続部材(11)を介して上記エア抜き管(34)に固定されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)。
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