JP2006196766A - ヒートシンクおよび冷却ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 冷却流体送入口1に接続された分配用ヘッダ2と、冷却流体送出口6に接続され、分配用ヘッダ2と並行して隣接配置された合流用ヘッダ5と、発熱体取付け面を有すると共に、分配用ヘッダ2と合流用ヘッダ5とに接続された流路3を内部に有する伝熱容器4とによりヒートシンク100を構成する。
【選択図】 図1
Description
また、上記構成の場合、ヒートシンクとポンプまたはファンとを一連状に配管して冷却システムを構成する際、冷却システムによっては、通流管長さが異なり、部品の共有化が困難であった。また、通流管長さが長くなり、冷却システム内で生じる圧力損失が増大し、冷却流体循環流量の低下および熱特性の悪化が生じるという問題があった。
また、コンパクトで、かつ均熱性に優れた冷却ユニットを提供することを目的としている。
図1はこの発明の実施の形態1によるヒートシンクを模式的に示す構成図であり、図1(c)はヒートシンクを上方から見た図、図1(a)は図1(c)中のA−A線での断面図、図1(b)は図1(c)中のB−B線での断面図である。また、図2はこの発明の実施の形態1によるヒートシンクの他の構成を示す図であり、図2(c)はヒートシンクを上方から見た図、図2(a)は図2(c)中のA−A線での断面図、図2(b)は図2(c)中のB−B線での断面図である。
さらに、通流管101により放熱器と連結し、さらに循環する通流ループを形成することにより循環型冷却システムを構築することができる。また、通流ループ途中路にリザーバおよびフィルターを設けても良い。この場合、通流ループ内を冷却流体9が循環し、発熱体8から発生する熱を放熱器へ輸送し、放熱器から周囲へ熱を放出する。
また、上記実施の形態で示した構成の複数のヒートシンクを、通流管10を介して直列または並列に連結して、直列型冷却ユニットまたは並列型冷却ユニットを構成してもよい。
なお、ヒートシンク100両面に発熱体8が設けられた場合、これらの発熱体8で挟み込むように固定されても良い。
整流補強体とは、流路3を構成する上下壁面を、ばね構造あるいは梁構造等により補強するものであり、通流路を確保しつつ流路3の上下壁面の変形を抑制するものであれば、特にその構造は限定されない。また、整流補強体は、冷却流体9の混合および整流作用の役割を担う場合もある。
また、伝熱容器4は、発熱体8および付随する部品を固定するために用いることもできる。さらに、周辺機器(例えば、冷却システムなど)に取付けるための貫通穴、ネジ穴などの固定冶具などを設けても良い。
また、図2に示すヒートシンクにおいては、並設された分配用ヘッダ2と合流用ヘッダ5とが中板10に対し同じ面側に設けられている。この場合、各ヘッダの断面形状は任意であっても良いが、図2に示すように、分配用ヘッダ2と合流用ヘッダ5とからなるヘッダ部の外枠の高さが一定である方が良く、発熱体8へ配線板等を取付ける際に取付けが容易となる。
なお、上記金属板が冷却流体9と接するように、金属板の一部が流路3に剥き出しになっても良く、このようにすることにより、発熱体8として電子機器等が設けられた場合に行われる絶縁(耐圧)試験が容易になる。
図5はこの発明の実施の形態2によるヒートシンクを模式的に示す構成図であり、図5(c)はヒートシンクを上方から見た図、図5(a)は図5(c)中のA−A線での断面図、図5(b)は図5(c)中のB−B線での断面図である。また、図6はこの発明の実施の形態2によるヒートシンクの他の構成を示す図であり、図6(c)はヒートシンクを上方から見た図、図6(a)は図6(c)中のA−A線での断面図、図6(b)は図6(c)中のB−B線での断面図である。
なお、Uターン流路3c中に案内羽(偏流および剥離流れ抑制用の翼形状突起)を設けた方が望ましい。
図5および図6では各ヘッダは伝熱容器4の一方の側に取付けられていたが、伝熱容器4の略中央にヘッダ部を設けても良い。図7は、並設された分配用ヘッダ2および合流用ヘッダ5を中心に翼形状の伝熱容器4が設けられたものである。
このようにすることにより、ヘッダ部両側に伝熱容器4、つまり発熱体8取付け面を設けることができ、さらに発熱体8のより自由な配置が可能になり、また発熱体8への配線などのアクセスが容易になる。
図示を省略するが、図7に示す流路3の流路端部Gを連結してループ流路としても良い。この場合は、分配用ヘッダ2の連結口はDの位置に、合流用ヘッダ5の連結口の位置はFに設ける構成とする。このようにすることによって、分配用ヘッダ2からループ流路に流入した冷却流体9は、左右二手に分流され、一方は左側伝熱容器4A内流路とヘッダ部上部を通流して合流用ヘッダ5へ送出され、もう一方はヘッダ部上部と右側伝熱容器4B内流路を通流し、再び合流用ヘッダ5へ送出されるので、通流長さが短くなり、流動特性が向上し、均熱性を含む熱特性が向上する。
図1〜6に関しても、伝熱容器4の形状に関して同様の形状が可能である。
図8はこの発明の実施の形態3によるヒートシンクを模式的に示す構成図であり、図8(c)はヒートシンクを上方から見た図、図8(a)は図8(c)中のA−A線での断面図、図8(b)は図8(c)中のB−B線での断面図である。
実施の形態3によるヒートシンク100は、流路3途中に、複数の流路における流路間を連結する混合槽18を設けた構成になっている。複数の発熱体8を設け、各発熱体8での発熱量が異なる場合、各流路3における冷却流体9の温度上昇幅が異なる。そこで、流路3の途中で、各流路3中を通流する冷却流体9を混合することにより、冷却流体9の温度が均一になる。すなわち、冷却流体9の最大温度が低くなり、再び流路3へ混合された冷却流体9を送入することにより、ヒートシンク100内の均熱性が向上し、熱特性が向上する。
図8では、図5におけるUターン流路3cの替わりに、各流路3を連結した混合槽18を設けた例を示しており、この混合槽18の中で、往路3a中で昇温した冷却流体9が混合し、復路3bへ送出される構成になっている。
図9に示すヒートシンクは、中央の二つの復路3bと連結する混合槽18内の側壁に突起(混合促進体)19を設けることにより、混合槽18内に上段通路20と下段通路21を形成する。一方、ヒートシンク100両端の二つの往路3aと連結する混合槽18内には、復路3bと往路3aとを仕切るための仕切り板22が設けられ、各往路3aが上段通路20または下段通路21のどちらか一方ずつと連結されるように、上記仕切り板22に開口23を設けた構成である。
図10に示すヒートシンクは、中央の二つの復路3bと連結する混合槽18内に複数の開口24を設けた仕切り板25を2枚設け、上段、中段、下段の三段の流路を構成する。一方、ヒートシンク100両端の二つの往路3aと連結する混合槽18内には、復路3bと往路3aとを仕切るための仕切り板22が設けられ、各往路3aが上段通路20または下段通路21のいずれか一方ずつに連結されるように、その仕切り板22に開口23を設けた構成である。この場合、ヒートシンク100両端の二つの往路3aを通流した冷却流体9が、それぞれ仕切り板22に設けられた開口23から混合槽18内上段通路20または下段通路21へ流入し、仕切り板25に複数設けられた開口24から中段通路26へそれぞれ流出し、復路3bと連結する混合槽18内で混合し、混合した冷却流体9が復路3b中を通流することができる。
図11はこの発明の実施の形態4によるヒートシンクを模式的に示す構成図であり、図11(c)はヒートシンクを上方から見た図、図11(a)はヒートシンクを左方向から見た側面図、図11(b)は図11(c)中のB−B線での断面図である。また、図12はこの発明の実施の形態4による他のヒートシンクを模式的に示す構成図であり、図12(c)はヒートシンクを上方から見た図、図12(a)はヒートシンクを左方向から見た側面図、図12(b)は図12(c)中のB−B線での断面図である。
外側に合流用ヘッダ5が設けられる場合も、合流用ヘッダと冷却流体送出口との連結部に曲がり流路27を設けてもよい。
図14はこの発明の実施の形態5によるヒートシンクを模式的に示す構成図であり、図14(c)はヒートシンクを上方から見た図、図14(a)は図14(c)中のA−A線での断面図、図14(b)は図14(c)中のB−B線での断面図である。
図14では、このような高発熱源28列直下に往路3aを、低発熱源29列直下に復路3bを配設している。
図16はこの発明の実施の形態6によるヒートシンクを模式的に示す構成図であり、図16(a)は図11(b)中のA−A線での断面構成図である。また、図16(a)には伝熱促進体11および整流構造体13の斜視図もあわせて示す。
また、実施の形態1で述べた整流補強体に関しても、同様の固定用突起30または固定用窪みを用いて流路中に固定しても良い。
また、図17に示すように、整流構造体13と伝熱促進体11とを接続部12で接続した一体構造物を用いても良い。
図18はこの発明の実施の形態7によるヒートシンクを模式的に示す斜視図である。また、図19はこの発明の実施の形態7による他のヒートシンクを模式的に示す斜視図である。
また、図19は上記S字状の伝熱容器4を複数に分割し、分割された伝熱容器4a、4b、4cを連結して構成したヒートシンク(または冷却ユニット)であり、分割することにより製作が容易になる。
図20はこの発明の実施の形態8による冷却ユニットを模式的に示す図であり、構成要素ごとの図である。図20(a)が上段のヒートシンク100a、図20(b)が中段のヒートシンク100b、図20(c)が下段のヒートシンク100cを示し、それぞれのヒートシンクを三段重ねして冷却ユニットを形成する。また、図20(a)(b)(c)では、各段のヒートシンクをそれぞれ上方から見た図、A−A線での断面図、およびB−B線での断面図を示している。
また、ヘッダ部が向かい合うように、任意の面内に複数のヒートシンクを配設し、これらを互いに接続しても良く、複数のヒートシンクが組合わされて構成された冷却ユニットであれば、特にその集積構成には限定されない。
また、ヒートシンクの少なくとも四隅部のいずれかに別のヒートシンクと接する突起を設け、ヒートシンクの変形を抑制しても良い。
Claims (10)
- 冷却流体送入口に接続された分配用ヘッダと、冷却流体送出口に接続され、上記分配用ヘッダと並行して隣接配置された合流用ヘッダと、発熱体取付け面を有すると共に、上記分配用ヘッダと上記合流用ヘッダとに接続された少なくとも1つ以上の流路を内部に有する伝熱容器とを備えたことを特徴とするヒートシンク。
- 伝熱容器内の流路は分配用ヘッダに接続された往路と合流用ヘッダに接続された復路とを備え、上記往路と上記復路とは、隔壁を介して、上記伝熱容器の発熱体取付け面に垂直な方向に重なった二層構造であることを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
- 伝熱容器内の流路は分配用ヘッダに接続された往路と合流用ヘッダに接続された復路とを備え、上記往路と上記復路とは、上記伝熱容器の発熱体取付け面に沿った同一面内に配設されると共に、上記分配用ヘッダと上記合流用ヘッダとの少なくともいずれかのヘッダが伝熱容器内の流路面に対しオフセット配設され、オフセット配置されたヘッダと上記伝熱容器内の流路とが連結路で連結した構成であることを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
- 伝熱容器の発熱体取付け面に開口を設け、上記開口を発熱体により塞ぐ構成としたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のヒートシンク。
- 伝熱容器内の流路は分配用ヘッダに接続された複数の往路と合流用ヘッダに接続された複数の復路とを備えると共に、上記複数の往路と上記複数の復路とを連結する混合槽を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のヒートシンク。
- 分配用ヘッダと合流用ヘッダのうち、一方のヘッダの長さを他方のヘッダの長さより短くして、各ヘッダが隣接配置される方向に直交する面に冷却流体送入口と冷却流体送出口とを設けたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のヒートシンク。
- 分配用ヘッダの長手方向に冷却流体が送入、または合流用ヘッダの長手方向に冷却流体が流出する構成としたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のヒートシンク。
- 発熱源が配置される発熱体取付け面直下の流路内に伝熱促進体を設け、上記伝熱促進体の上流または下流の少なくともいずれかに、上記伝熱促進体と隙間を開けて整流構造体を設けたことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のヒートシンク。
- 伝熱容器は折返し構造であり、折り返された層間に発熱体を挟む構造であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のヒートシンク。
- 分配用ヘッダと、上記分配用ヘッダと並行して隣接配置された合流用ヘッダと、発熱体取付け面を有すると共に、上記分配用ヘッダと上記合流用ヘッダとに接続された少なくとも1つ以上の流路を内部に有する伝熱容器とをそれぞれ備えた複数のヒートシンク、
上記複数のヒートシンクにおけるヘッダ間を連結する接続口、
上記複数のヒートシンクのいずれかの分配用ヘッダに接続された冷却流体送入口、
および上記複数のヒートシンクのいずれかの合流用ヘッダに接続された冷却流体送出口を備え、
上記複数のヒートシンクの伝熱容器内の流路が並列または直列に連通していることを特徴とする冷却ユニット。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005007975A JP4333587B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | ヒートシンクおよび冷却ユニット |
MX2007007724A MX2007007724A (es) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Sumidero de calor y unidad de enfriamiento que utiliza el mismo. |
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AU2006205501A AU2006205501B2 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Heat sink and cooling unit using same |
KR1020077015988A KR100876751B1 (ko) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | 히트 싱크 및 이를 이용한 냉각 유닛 |
CA2586994A CA2586994C (en) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Heat sink and cooling unit using the same |
ES06711553T ES2425044T3 (es) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Disipador térmico y unidad de refrigeración que lo utiliza |
US11/718,272 US8225854B2 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Heat sink and cooling unit using the same |
PCT/JP2006/300208 WO2006075614A1 (ja) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | ヒートシンクおよびそれを用いた冷却ユニット |
EP06711553.5A EP1837909B1 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Heat sink and cooling unit using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005007975A JP4333587B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | ヒートシンクおよび冷却ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006196766A true JP2006196766A (ja) | 2006-07-27 |
JP4333587B2 JP4333587B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=36677639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005007975A Expired - Fee Related JP4333587B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | ヒートシンクおよび冷却ユニット |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8225854B2 (ja) |
EP (1) | EP1837909B1 (ja) |
JP (1) | JP4333587B2 (ja) |
KR (1) | KR100876751B1 (ja) |
CN (1) | CN100527397C (ja) |
AU (1) | AU2006205501B2 (ja) |
CA (1) | CA2586994C (ja) |
ES (1) | ES2425044T3 (ja) |
WO (1) | WO2006075614A1 (ja) |
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- 2005-01-14 JP JP2005007975A patent/JP4333587B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-11 WO PCT/JP2006/300208 patent/WO2006075614A1/ja active Application Filing
- 2006-01-11 CN CNB2006800015180A patent/CN100527397C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-11 ES ES06711553T patent/ES2425044T3/es active Active
- 2006-01-11 US US11/718,272 patent/US8225854B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-11 KR KR1020077015988A patent/KR100876751B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-01-11 AU AU2006205501A patent/AU2006205501B2/en not_active Ceased
- 2006-01-11 CA CA2586994A patent/CA2586994C/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-11 EP EP06711553.5A patent/EP1837909B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4333587B2 (ja) | 2009-09-16 |
AU2006205501A1 (en) | 2006-07-20 |
EP1837909A1 (en) | 2007-09-26 |
ES2425044T3 (es) | 2013-10-11 |
CN100527397C (zh) | 2009-08-12 |
US20090080159A1 (en) | 2009-03-26 |
CA2586994A1 (en) | 2006-07-20 |
US8225854B2 (en) | 2012-07-24 |
CN101099237A (zh) | 2008-01-02 |
EP1837909A4 (en) | 2011-03-02 |
WO2006075614A1 (ja) | 2006-07-20 |
KR100876751B1 (ko) | 2009-01-07 |
EP1837909B1 (en) | 2013-07-03 |
AU2006205501B2 (en) | 2011-09-29 |
CA2586994C (en) | 2010-09-07 |
KR20070093423A (ko) | 2007-09-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130703 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |