JP2013201165A - 電子デバイスの冷却器およびその冷却方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一部が伸び縮みする構造体が電子デバイスを挟む間隙を有し、前記構造体が、引き伸ばされることで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であることを特徴とする、電子デバイスの冷却器である。
【選択図】 図1
Description
(第一の実施の形態)
図1は、本発明の第一の実施の形態の電子デバイスの冷却器の構成を示す図である。冷却器1は、二股に分かれた間隙を有するゴムチューブ2と冷媒液の流入配管3と流出配管4とが一体化した構造である。ゴムチューブ2の内部は空洞であり、冷媒液を流すことができる。
(第二の実施の形態)
図6は、本発明の第二の実施の形態の電子デバイスの冷却器の構成を示す図である。冷却器10は、二股に分かれ間隙を有する平板配管12を、間隙を有するゴムチューブ11で覆い、固定具13で平板配管12とゴムチューブ11を固定した構造である。冷却器10を構成する各部品は、図7、図8、図9に示されるとおりである。すなわち、図7は間隙を有するゴムチューブ11を、図8は間隙を有する平板配管12を、図9は固定具13を示す。平板配管12はある程度の柔軟性を有する。
(付記)
(付記1)
一部が伸び縮みする構造体が電子デバイスを挟む間隙を有し、
前記構造体が、引き伸ばされることで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であることを特徴とする、電子デバイスの冷却器。
(付記2)
前記構造体内に冷媒液を流すことを特徴とする、付記1項記載の電子デバイスの冷却器。
(付記3)
前記構造体の一部が伝熱性ゴムであることを特徴とする、付記1乃至2の何れか1項記載の電子デバイスの冷却器。
(付記4)
前記伝熱性ゴムが、高熱伝導率のフィラーを配合したゴムからなることを特徴とする、付記3記載の電子デバイスの冷却器。
(付記5)
前記高熱伝導率のフィラーが、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、SiO2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記4記載の電子デバイスの冷却器。
(付記6)
前記ゴムが、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記4乃至5の何れか1項記載の電子デバイスの冷却器。
(付記7)
前記構造体の間隙に配管を挟み、
前記配管が電子デバイスを挟む配管の間隙を有し、
前記構造体が、引き伸ばされることで前記配管の間隙の幅を狭くして、前記配管の間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であることを特徴とする、付記1記載の電子デバイスの冷却器。
(付記8)
前記構造体の一部がゴムであることを特徴とする、付記7記載の電子デバイスの冷却器。
(付記9)
前記ゴムが、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記8記載の電子デバイスの冷却器。
(付記10)
前記配管内に冷媒液を流すことを特徴とする、付記7乃至9の何れか1項記載の電子デバイスの冷却器。
(付記11)
前記配管が柔軟性を有することを特徴とする、付記7乃至10の何れか1項記載の電子デバイスの冷却器。
(付記12)
前記配管が、銅や銀やアルミニウムなどの金属、あるいは、高熱伝導率のフィラーを配合した樹脂やプラスチックからなることを特徴とする、付記7乃至11の何れか1項記載の電子デバイスの冷却器。
(付記13)
前記高熱伝導率のフィラーが、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、SiO2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記12記載の電子デバイスの冷却器。
(付記14)
前記樹脂やプラスチックが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ABS樹脂(アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂)、AS樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記12乃至13の何れか1項記載の電子デバイスの冷却器。
(付記15)
前記冷媒液が、水あるいはアルコールあるいは油であることを特徴とする、付記2あるいは10記載の電子デバイスの冷却器。
(付記16)
前記電子デバイスが、メモリモジュールであることを特徴とする、付記1乃至15の何れか1項記載の電子デバイスの冷却器。
(付記17)
一部が伸び縮みする構造体の間隙に電子デバイスを挟み、
前記構造体を引き伸ばすことで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する、電子デバイスの冷却方法。
(付記18)
前記構造体内に冷媒液を流すことを特徴とする、付記17項記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記19)
前記構造体の一部が伝熱性ゴムであることを特徴とする、付記17乃至18の何れか1項記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記20)
前記伝熱性ゴムが、高熱伝導率のフィラーを配合したゴムからなることを特徴とする、付記19記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記21)
前記高熱伝導率のフィラーが、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、SiO2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記20記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記22)
前記ゴムが、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記20乃至21の何れか1項記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記23)
前記構造体の間隙に配管を挟み、
前記配管が電子デバイスを挟む配管の間隙を有し、
前記構造体を引き伸ばすことで前記配管の間隙の幅を狭くして、前記配管の間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却することを特徴とする、付記17記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記24)
前記構造体の一部がゴムであることを特徴とする、付記23記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記25)
前記ゴムが、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記24記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記26)
前記配管内に冷媒液を流すことを特徴とする、付記23乃至25の何れか1項記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記27)
前記配管が柔軟性を有することを特徴とする、付記23乃至26の何れか1項記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記28)
前記配管が、銅や銀やアルミニウムなどの金属、あるいは、高熱伝導率のフィラーを配合した樹脂やプラスチックからなることを特徴とする、付記23乃至27の何れか1項記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記29)
前記高熱伝導率のフィラーが、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、SiO2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記28記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記30)
前記樹脂やプラスチックが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ABS樹脂(アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂)、AS樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記28乃至29の何れか1項記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記31)
前記冷媒液が、水あるいはアルコールあるいは油であることを特徴とする、付記18あるいは26記載の電子デバイスの冷却方法。
(付記32)
前記電子デバイスが、メモリモジュールであることを特徴とする、付記17至31の何れか1項記載の電子デバイスの冷却方法。
2 ゴムチューブ
3 流入配管
4 流出配管
5 メモリモジュール
6 固定具
7 基板
10 冷却器
11 ゴムチューブ
12 平板配管
13 固定具
20 引張力
21 接触圧力
Claims (10)
- 一部が伸び縮みする構造体が電子デバイスを挟む間隙を有し、
前記構造体が、引き伸ばされることで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であることを特徴とする、電子デバイスの冷却器。 - 前記構造体内に冷媒液を流すことを特徴とする、請求項1項記載の電子デバイスの冷却器。
- 前記構造体の一部が伝熱性ゴムであることを特徴とする、請求項1乃至2の何れか1項記載の電子デバイスの冷却器。
- 前記構造体の間隙に配管を挟み、
前記配管が電子デバイスを挟む配管の間隙を有し、
前記構造体が、引き伸ばされることで前記配管の間隙の幅を狭くして、前記配管の間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であることを特徴とする、請求項1記載の電子デバイスの冷却器。 - 前記構造体の一部がゴムであることを特徴とする、請求項4記載の電子デバイスの冷却器。
- 前記配管内に冷媒液を流すことを特徴とする、請求項4乃至5の何れか1項記載の電子デバイスの冷却器。
- 一部が伸び縮みする構造体の間隙に電子デバイスを挟み、
前記構造体を引き伸ばすことで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する、電子デバイスの冷却方法。 - 前記構造体内に冷媒液を流すことを特徴とする、請求項7項記載の電子デバイスの冷却方法。
- 前記構造体の間隙に配管を挟み、
前記配管が電子デバイスを挟む配管の間隙を有し、
前記構造体を引き伸ばすことで前記配管の間隙の幅を狭くして、前記配管の間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却することを特徴とする、請求項8記載の電子デバイスの冷却方法。 - 前記配管内に冷媒液を流すことを特徴とする、請求項10記載の電子デバイスの冷却方法。
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