CN212061096U - 水冷散热装置及扩充卡组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种水冷散热装置，用以热接触多个热源。水冷散热装置包含一水冷头、一第一流管、一第二流管、一水冷排及一导热板。水冷头具有一导热块。水冷头的导热块用以热接触这些热源的一部分。水冷头具有相连通的一第一入水口及一第一出水口。第一流管与第二流管的一端分别连接于水冷头的第一入水口及第一出水口。水冷排具有一第二入水口及一第二出水口。第一流管与第二流管的另一端分别连接于水冷排的第二出水口及第二入水口。导热板热接触水冷头的导热块并用以热接触这些热源的另一部分。其中，第一流管或第二流管为具导热功能的水管，并热接触于导热板。本实用新型还公开了一种扩充卡组件。

Description

水冷散热装置及扩充卡组件

技术领域

本实用新型关于一种水冷散热装置及扩充卡组件，特别是一种具导热板的水冷散热装置及扩充卡组件。

背景技术

随着科技的发展与进步，计算机已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。为了使计算机满足各式各样的功能需求，计算机的主板通常具有多个功能扩充插槽，用以安装一些如显卡、声卡、网卡等功能扩充卡来增强其额外的功能。然而，随着计算机功能的扩展，扩充卡的尺寸也随之增加，在有限的空间中设置多张扩充卡将会相互干涉。此外，由于功能扩充卡在运行时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在功能扩充卡内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。

为了提高对功能扩充卡的散热效率，一般会采用水冷系统来对功能扩充卡进行散热。水冷系统主要由水冷头、水冷排及流管所构成，且冷却液受水冷头的泵驱动于水冷头、水冷排及流管内流动而形成一冷却循环。详细来说，水冷头装设于功能扩充卡以吸收功能扩充卡所产生的热量。冷却液流经水冷头时会吸收功能扩充卡所产生的热量，再传递至水冷排，以通过水冷排来对冷却液进行冷却。然而，由于计算机内部的空间有限，故计算机内部一般仅能设置一组水冷系统，但由于目前的效能逐渐提升，使得需进行冷却的热源数变多，故如何让同一组水冷系统兼顾多个热源的散热，则为研发人员应解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种水冷散热装置及扩充卡组件，借以让同一组水冷系统得兼顾多个热源的散热。

本实用新型的一实施例所公开的水冷散热装置，用以热接触多个热源。水冷散热装置包含一水冷头、一第一流管、一第二流管、一水冷排及一导热板。水冷头具有一导热块。水冷头的导热块用以热接触这些热源的一部分。水冷头具有相连通的一第一入水口及一第一出水口。第一流管与第二流管的一端分别连接于水冷头的第一入水口及第一出水口。水冷排具有一第二入水口及一第二出水口。第一流管与第二流管的另一端分别连接于水冷排的第二出水口及第二入水口。导热板热接触水冷头的导热块并用以热接触这些热源的另一部分。其中，第一流管或第二流管为具导热功能的水管，并热接触于导热板。

本实用新型的另一实施例所公开的扩充卡组件包含一扩充卡及一水冷散热装置。扩充卡包含一卡体、一第一热源及一第二热源，第一热源及第二热源设置于卡体。水冷散热装置包含一水冷头、一第一流管、一第二流管、一水冷排及一导热板。水冷头具有一导热块。水冷头的导热块用以热接触这些热源的一部分。水冷头具有相连通的一第一入水口及一第一出水口。第一流管与第二流管的一端分别连接于水冷头的第一入水口及第一出水口。水冷排具有一第二入水口及一第二出水口。第一流管与第二流管的另一端分别连接于水冷排的第二出水口及第二入水口。导热板热接触水冷头的导热块并用以热接触这些热源的另一部分。其中，第一流管或第二流管为具导热功能的水管，并热接触于导热板。

根据上述实施例的水冷散热装置及扩充卡组件，由于水冷头直接热接触第一热源，并通过导热板热耦合第二热源，故水冷头除了能吸收第一热源所产生的热量外，也能吸收第二热源所产生的热量。如此一来，流经水冷头的冷却液即能够将第一热源与第二热源所产生的热量一并传递至水冷排来进行冷却。也就是说，通过导热板的设计扩大了水冷头吸热的范围，使得同一组水冷散热装置能对多个热源进行散热。

此外，由于第一流管为具导热功能的水管，并直接热接触于导热板，故导热板上的热量除了一部分可通过水冷头来传递热量，另一部分可通过第一流管传到第一流管内部的冷却液，进而提升水冷散热装置的散热效能。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例所述的扩充卡组件的立体示意图。

图2为图1的局部分解示意图。

图3为根据本实用新型第二实施例所述的扩充卡组件的局部分解示意图。

图4为根据本实用新型第三实施例所述的扩充卡组件的局部剖面示意图。

附图标记说明：

1 扩充卡组件

10 水冷散热装置

20 扩充卡

22 卡体

24 第一热源

26 第二热源

100 水冷头

101 第一入水口

102 第一出水口

110 导热块

111 本体部

112 凸部

200 第一流管

300 第二流管

400 水冷排

401 第二入水口

402 第二出水口

500 导热板

501 第一板部

502 第二板部

510 开口

520 凹槽

600 风扇

F1、F2 方向

具体实施方式

请参阅图1至图2。图1为根据本实用新型第一实施例所述的扩充卡组件的立体示意图。图2为图1的局部分解示意图。

本实施例的扩充卡组件1包含一扩充卡20和一水冷散热装置10。扩充卡 20例如为显卡。扩充卡20包含一卡体22、一第一热源24及一第二热源26。第一热源24及第二热源26设置于卡体22。第一热源24例如为显示芯片，第二热源26例如是存储器或半导体场效晶体管。

在本实施例中，第一热源24与第二热源26的数量皆为单个，但并不以此为限。在其他实施例中，第一热源与第二热源的数量也可以为多个。

水冷散热装置10，包含一水冷头100、一第一流管200、一第二流管300、一水冷排400及一导热板500。水冷头100具有一导热块110，且水冷头100 的导热块110用以热接触第一热源24。此外，水冷头100具有相连通的一第一入水口101及一第一出水口102。

第一流管200与第二流管300的一端分别连接于水冷头100的第一入水口 101及第一出水口102。

水冷排400具有一第二入水口401及一第二出水口402。第一流管200与第二流管300的另一端分别连接于水冷排400的第二出水口402及第二入水口 401。

水冷头100例如内建有泵(未绘示)来驱动冷却液(未绘示)沿方向F1 从水冷排400流入水冷头100，以及沿方向F2从水冷头100流出至水冷排400。

在本实施例中，水冷头100内建有泵来驱动冷却液，但并不以此为限。在其他实施例中，水冷头也可以无内建泵，并改搭外部泵来驱动冷却液。

导热板500热接触水冷头100的导热块110并用以热接触第二热源26。具体来说，导热板500具有一开口510及一凹槽520。水冷头100的导热块110 的部分穿过导热板500的开口510，并热接触于第一热源24。导热板500的凹槽520与开口510相分离。

在本实施例中，仅第一流管200为具导热功能的水管，例如为铜、铝、不锈钢或其合金材质水管，并位于凹槽520以及热接触于导热板500。第二流管例如为塑胶、橡胶或铁氟龙材质水管。

在本实施例中，仅第一流管200为具导热功能的水管并热接触于导热板 500，但并不以此为限。在其他实施例中，也可以仅第二流管为具导热功能的水管并热接触于导热板。或是也可以第一流管与第二流管皆为具导热功能的水管并热接触于导热板。

在本实施例中，扩充卡组件1还可以包含多个风扇600，这些风扇600装设于水冷排400，以提高水冷排400对冷却液的冷却速度。

在本实施例中，由于水冷头100直接热接触第一热源24，并通过导热板 500热耦合第二热源26，故水冷头100除了能吸收第一热源24所产生的热量外，也能吸收第二热源26所产生的热量。如此一来，流经水冷头100的冷却液即能够将第一热源24与第二热源26所产生的热量一并传递至水冷排400来进行冷却。也就是说，通过导热板500的设计扩大了水冷头100吸热的范围，使得同一组水冷散热装置10能对多个热源进行散热。

此外，在本实施例中，由于第一流管200为具导热功能的水管，并直接热接触于导热板500，故导热板500上的热量除了一部分可通过水冷头100来传递热量，另一部分可通过第一流管200传到第一流管200内部的冷却液，进而提升水冷散热装置10的散热效能。

此外，在实施例中，由于第一流管200较水冷头100靠近第二热源26，如第一流管200位于第二热源26的正上方，故第二热源26所产生的热量除了能通过水冷头100这条导热路径传递至水冷液外，也能够优先通过第一流管 200传递至水冷液。如此一来，将可针对性地提高水冷散热装置10对第二热源26的散热效能。

上述实施例中，导热板500为一体成型的结构，但并不以此为限。请参阅图3。图3为根据本实用新型第二实施例所述的扩充卡组件1的局部分解示意图。

在本实施例中，导热板500包含一第一板部501及一第二板部502。第二板部502例如通过铆钉组装于第一板部501，且第一板部501与水冷头100的导热块110热接触，并通过水冷头100的导热块110与第一热源24热耦合。第二板部502与第二热源26热接触。

请参阅图4。图4为根据本实用新型第三实施例所述的扩充卡组件1的局部剖面示意图。

在本实施例中，水冷头100的导热块110包含一本体部111及一凸部112。本体部111叠设于导热板500，以令导热块110与导热板500彼此热接触。凸部112位于开口510并用以热接触于第一热源24。不过本实例的说明并非用以限制本实用新型，在其他实施例中，水冷头的导热块也可以直接与形成开口的壁面热接触。

根据上述实施例的水冷散热装置及扩充卡组件，由于水冷头直接热接触第一热源，并通过导热板热耦合第二热源，故水冷头除了能吸收第一热源所产生的热量外，也能吸收第二热源所产生的热量。如此一来，流经水冷头的冷却液即能够将第一热源与第二热源所产生的热量一并传递至水冷排来进行冷却。也就是说，通过导热板的设计扩大了水冷头吸热的范围，使得同一组水冷散热装置能对多个热源进行散热。

此外，由于第一流管为具导热功能的水管，并直接热接触于导热板，故导热板上的热量除了一部分可通过水冷头来传递热量，另一部分可通过第一流管传到第一流管内部的冷却液，进而提升水冷散热装置的散热效能。

此外，在实施例中，由于第一流管较水冷头靠近第二热源，如第一流管位于第二热源的正上方，故第二热源所产生的热量除了能通过水冷头这条导热路径传递至水冷液外，也能够优先通过第一流管传递至水冷液。如此一来，将可针对性地提高水冷散热装置对第二热源的散热效能。

Claims (13)

1.一种水冷散热装置，用以热接触多个热源，其特征在于，该水冷散热装置包含：

一水冷头，具有一导热块，该水冷头的该导热块用以热接触该些热源的一部分，该水冷头具有相连通的一第一入水口及一第一出水口；

一第一流管与一第二流管，该第一流管与该第二流管的一端分别连接于该水冷头的该第一入水口及该第一出水口；

一水冷排，具有一第二入水口及一第二出水口，该第一流管与该第二流管的另一端分别连接于该水冷排的该第二出水口及该第二入水口；以及

一导热板，热接触该水冷头的该导热块并用以热接触该些热源的另一部分；

其中，该第一流管或该第二流管为具导热功能的水管，并热接触于该导热板。

2.如权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，仅该第一流管为具导热功能的水管，并热接触于该导热板。

3.如权利要求2所述的水冷散热装置，其特征在于，该导热板具有一凹槽，该第一流管位于该凹槽。

4.如权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，该导热板具有一开口，该水冷头的该导热块包含一本体部及一凸部，该本体部叠设于该导热板，且该凸部位于该开口并用以热接触于该些热源的该部分。

5.如权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，该导热板包含一第一板部及一第二板部，该第二板部组装于该第一板部，且该第一板部与该些热源的该部分热接触，该第二板部与该些热源的该另一部分热接触。

6.如权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，还包含至少一风扇，该至少一风扇装设于该水冷排。

7.一种扩充卡组件，其特征在于，包含：

一扩充卡，包含一卡体、一第一热源及一第二热源，该第一热源及该第二热源设置于该卡体；以及

一水冷散热装置，包含：

一水冷头，具有一导热块，该水冷头的该导热块用以热接触该第一热源，该水冷头具有相连通的一第一入水口及一第一出水口；

一第一流管与一第二流管，该第一流管与该第二流管的一端分别连接于该水冷头的该第一入水口及该第一出水口；

一水冷排，具有一第二入水口及一第二出水口，该第一流管与该第二流管的另一端分别连接于该水冷排的该第二出水口及该第二入水口；以及

一导热板，热接触该水冷头的该导热块并用以热接触该第二热源；

其中，该第一流管或该第二流管为具导热功能的水管，并热接触于该导热板。

8.如权利要求7所述的扩充卡组件，其特征在于，该第一热源为显示芯片，该第二热源为存储器或半导体场效晶体管。

9.如权利要求7所述的扩充卡组件，其特征在于，仅该第一流管为具导热功能的水管，并热接触于该导热板。

10.如权利要求9所述的扩充卡组件，其特征在于，该导热板具有一凹槽，该第一流管位于该凹槽。

11.如权利要求7所述的扩充卡组件，其特征在于，该导热板具有一开口，该水冷头的该导热块包含一本体部及一凸部，该本体部叠设于该导热板，且该凸部位于该开口并用以热接触于该些热源的该部分。

12.如权利要求7所述的扩充卡组件，其特征在于，该导热板包含一第一板部及一第二板部，该第二板部组装于该第一板部，且该第一板部与该些热源的该部分热接触，以及该第二板部与该些热源的该另一部分热接触。

13.如权利要求7所述的扩充卡组件，其特征在于，还包含至少一风扇，该至少一风扇装设于该水冷排。

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