JP4234722B2 - 冷却装置および電子機器 - Google Patents
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Description
Claims (10)
- 冷媒が循環する流路を内部に有しプレート状に形成された基体と、前記流路に沿って前記冷媒を流す流動機構とを備え、
前記基体は、
第1の発熱体に熱的に接続されて前記流路の一区間である第1の受熱区間を有した第1の受熱部と、
第2の発熱体に熱的に接続されて前記流路の一区間である第2の受熱区間を有した第2の受熱部と、
前記第1の受熱区間から前記第2の受熱区間までの間に位置し前記流路の一区間である第1の放熱区間および前記第2の受熱区間の下流に位置し前記流路の一区間である第2の放熱区間を有した放熱部と
が設けられていることを特徴とする冷却装置。 - 第1の放熱区間は、前記流路が湾曲された区間を少なくとも3箇所有したことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記第1の受熱区間が前記第1の発熱体の外周に対応する位置に配置される、または、前記第2の受熱区間が前記第2の発熱体の外周に対応する位置に配置されることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記基体は、2枚のプレートを板厚方向に貼り合わせたことによって前記流路を形成したことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記基体は、前記流路が形成された中間部材と、この中間部材を間に挟む2つのプレートと、を板厚方向に貼り合わせたことによって構成されていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記放熱部は、放熱部材を有したことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記放熱部材は、前記放熱部と別体に形成されており、前記放熱部に熱的に接続されたことを特徴とする請求項6に記載の冷却装置。
- 前記流動機構は、前記流路の内面に設けられ、前記基体に加わる振動によって前記冷媒を流動させる突起であることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記第1の発熱体に熱的に接続される面と反対側の前記第1の受熱部の外面、または、前記第2の発熱体に熱的に接続される面と反対側の前記第2の受熱部の外面に、放熱部材が設けられたことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 筐体と、
前記筐体に内蔵された回路基板と、
前記回路基板に実装された第1の発熱体と第2の発熱体と、
冷媒が循環する流路を内部に有しプレート状に形成された基体と、前記流路に沿って前記冷媒を流す流動機構とを有した冷却装置と、を具備し、
前記基体は、
第1の発熱体に熱的に接続されて前記流路の一区間である第1の受熱区間を有した第1の受熱部と、
第2の発熱体に熱的に接続されて前記流路の一区間である第2の受熱区間を有した第2の受熱部と、
前記第1の受熱区間から前記第2の受熱区間までの間に位置し前記流路の一区間である第1の放熱区間および前記第2の受熱区間の下流に位置し前記流路の一区間である第2の放熱区間を有した放熱部と
が設けられている
ことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006052217A JP4234722B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | 冷却装置および電子機器 |
US11/710,821 US20090009968A1 (en) | 2006-02-28 | 2007-02-26 | Cooling device and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006052217A JP4234722B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | 冷却装置および電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008275377A Division JP2009099995A (ja) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 冷却装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007234744A JP2007234744A (ja) | 2007-09-13 |
JP4234722B2 true JP4234722B2 (ja) | 2009-03-04 |
Family
ID=38555047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006052217A Expired - Fee Related JP4234722B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | 冷却装置および電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090009968A1 (ja) |
JP (1) | JP4234722B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007011786A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | 冷却装置、電子機器 |
JP4972615B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2012-07-11 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
JP5169675B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-03-27 | 富士通株式会社 | 冷却ユニットおよび電子機器 |
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EP2633377A1 (en) * | 2010-10-28 | 2013-09-04 | Asetek A/S | Integrated liquid cooling system |
US8432691B2 (en) * | 2010-10-28 | 2013-04-30 | Asetek A/S | Liquid cooling system for an electronic system |
US8358505B2 (en) | 2010-10-28 | 2013-01-22 | Asetek A/S | Integrated liquid cooling system |
CN102955537B (zh) * | 2011-08-24 | 2015-04-29 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 热传模块与电子装置的启动方法 |
JP6331771B2 (ja) * | 2014-06-28 | 2018-05-30 | 日本電産株式会社 | ヒートモジュール |
WO2016171658A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic device having a coolant |
US11152283B2 (en) | 2018-11-15 | 2021-10-19 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Rack and row-scale cooling |
US11015608B2 (en) | 2018-12-10 | 2021-05-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Axial flow pump with reduced height dimension |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2006
- 2006-02-28 JP JP2006052217A patent/JP4234722B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-26 US US11/710,821 patent/US20090009968A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090009968A1 (en) | 2009-01-08 |
JP2007234744A (ja) | 2007-09-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081027 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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