JP6631463B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 74
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 60
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 59
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/60—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors
- H03K17/66—Switching arrangements for passing the current in either direction at will; Switching arrangements for reversing the current at will
- H03K17/665—Switching arrangements for passing the current in either direction at will; Switching arrangements for reversing the current at will connected to one load terminal only
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60L—PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; SUPPLYING ELECTRIC POWER FOR AUXILIARY EQUIPMENT OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRODYNAMIC BRAKE SYSTEMS FOR VEHICLES IN GENERAL; MAGNETIC SUSPENSION OR LEVITATION FOR VEHICLES; MONITORING OPERATING VARIABLES OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRIC SAFETY DEVICES FOR ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES
- B60L3/00—Electric devices on electrically-propelled vehicles for safety purposes; Monitoring operating variables, e.g. speed, deceleration or energy consumption
- B60L3/0023—Detecting, eliminating, remedying or compensating for drive train abnormalities, e.g. failures within the drive train
- B60L3/003—Detecting, eliminating, remedying or compensating for drive train abnormalities, e.g. failures within the drive train relating to inverters
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
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- B60L—PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; SUPPLYING ELECTRIC POWER FOR AUXILIARY EQUIPMENT OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRODYNAMIC BRAKE SYSTEMS FOR VEHICLES IN GENERAL; MAGNETIC SUSPENSION OR LEVITATION FOR VEHICLES; MONITORING OPERATING VARIABLES OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRIC SAFETY DEVICES FOR ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES
- B60L2210/00—Converter types
- B60L2210/40—DC to AC converters
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/642—Capacitive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/115—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/117—Stacked arrangements of devices
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
この電力変換装置においては、コンデンサの一対の電極に接続された正極バスバー及び負極バスバーの端子部に、複数の半導体モジュールの正極端子と負極端子とがそれぞれ接続されている。そして、正極バスバーの複数の端子部と、負極バスバーの複数の端子部とが、交互に一列に配置されている。
上記半導体モジュールに電気的に接続されたコンデンサ(3)と、
上記半導体モジュールと上記コンデンサとを接続する正極接続バスバー(4)及び負極接続バスバー(5)と、を有し、
上記正極接続バスバーは、上記コンデンサから突出すると共に上記複数の半導体モジュールの積層方向(X)に沿って配置された正極バスバー共通部(41)と、上記積層方向に直交する複数の正極バスバー端子部(42)と、を有し、
上記負極接続バスバーは、上記コンデンサから突出すると共に上記積層方向に沿って配置された負極バスバー共通部(51)と、上記積層方向に直交する複数の負極バスバー端子部(52)と、を有し、
上記正極バスバー共通部と上記負極バスバー共通部とは、互いの主面が対向するように配置されており、
上記正極バスバー共通部及び上記負極バスバー共通部が上記コンデンサから突出した共通部突出方向(Y)は、上記正極バスバー共通部と上記負極バスバー共通部とが対向する共通部対向方向(Z)及び上記積層方向に直交しており、
上記正極バスバー端子部は、上記正極バスバー共通部から上記共通部突出方向に延びる正極端子基部(421)と、該正極端子基部から上記共通部対向方向に突出した正極端子突出部(422)と、を有し、
上記負極バスバー端子部は、上記負極バスバー共通部から上記共通部突出方向に延びる負極端子基部(521)と、該負極端子基部から上記共通部対向方向に突出した負極端子突出部(522)と、を有し、
上記正極端子基部と上記負極端子基部とは、少なくとも一部において絶縁部材(6)を介して互いに上記積層方向に重なっており、
上記正極端子突出部と上記負極端子突出部とは、上記積層方向から見たとき互いに重ならないように、共通部突出方向に並んでおり、
上記正極端子突出部と上記負極端子突出部とに、それぞれ、上記半導体モジュールの正負極端子である正極パワー端子(24)と負極パワー端子(25)とが接続されている、電力変換装置(1)にある。
また、正極バスバー端子部と負極バスバー端子部とが、正極端子基部と負極端子基部とにおいて絶縁部材を介して重なっていることにより、正極接続バスバー及び負極接続バスバーにおけるインダクタンスを低減することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
電力変換装置に係る実施形態について、図1〜図25を参照して説明する。
本実施形態の電力変換装置1は、図1〜図4に示すごとく、主回路部20と、コンデンサ3と、正極接続バスバー4及び負極接続バスバー5と、を有する。
主回路部20は、積層配置された複数の半導体モジュール2を備えている。コンデンサ3は、半導体モジュール2に電気的に接続されている。正極接続バスバー4及び負極接続バスバー5は、半導体モジュール2とコンデンサ3とを接続する。
負極接続バスバー5は、コンデンサ3から突出すると共に積層方向Xに沿って配置された負極バスバー共通部51と、積層方向Xに直交する複数の負極バスバー端子部52と、を有する。
正極バスバー共通部41及び負極バスバー共通部51がコンデンサ3から突出した共通部突出方向Yは、正極バスバー共通部41と負極バスバー共通部51とが対向する共通部対向方向Z及び積層方向Xに直交している。
図1〜図4に示すごとく、正極端子突出部422と負極端子突出部522とに、それぞれ、半導体モジュール2の正極パワー端子24と負極パワー端子25とが接続されている。
インバータ回路部13は、上アームスイッチング素子2uと下アームスイッチング素子2dとを直列接続してなるレッグを、3相分備えている。各スイッチング素子は、IGBT、すなわち絶縁ゲートバイポーラトランジスタからなる。また、上アームスイッチング素子2u及び下アームスイッチング素子2dには、それぞれフライホイールダイオードが逆並列接続されている。各レッグにおける上アームスイッチング素子2uと下アームスイッチング素子2dとの接続点が、それぞれ回転電機72の3つの電極に接続される。なお、スイッチング素子としては、IGBTに限らず、例えば、MOSFET、すなわちMOS型電界効果トランジスタを用いることもできる。
なお、パワー端子突出部242と正極端子突出部422との溶接位置、及び、パワー端子突出部252と負極端子突出部522との溶接位置は、上端に限らない。例えば、パワー端子突出部242と正極端子突出部422との合わせ面、及び、パワー端子突出部252と負極端子突出部522の合わせ面において、溶接することもできる。
すなわち、図11、図12に示すごとく、正極バスバー端子部42の全体および正極バスバー連結部43の全体、さらには、負極バスバー端子部52の全体および負極バスバー連結部53の全体が、Z方向において、正極バスバー共通部41及び負極バスバー共通部51の上側に配置されている。
正極接続バスバー4を構成する2枚の金属板である正極用金属板4a、4bは、それぞれ図19に示すような外形の展開形状を有する。すなわち、主面の法線方向から見た形状が図19に示す形状である正極用金属板4a、4bを、図21に示すごとく、適宜曲げ加工すると共に、組み合わせることにより、正極接続バスバー4が得られる。なお、正極金属板4a、4bの主面の法線方向を、以下においてz0方向という。
なお、一方の正極用金属板4bは、後述する上板部44及び前板部45と一体となっているが、図19においては上板部44及び前板部45を省略している。図21についても同様である。
また、一方の負極用金属板5aは、後述する下板部54及び前板部55と一体となっているが、図20においては下板部54及び前板部55を省略している。
なお、負極接続バスバー5についても、正極接続バスバー4と同様に、2枚の負極用金属板5a、5bを曲げ加工すると共に重ね合わせて接合することにより、形成されている。
また、負極バスバー共通部51の前端は、正極バスバー共通部41の前端よりも、Y方向において前方に配されている。
また、負極接続バスバー5は、コンデンサ3の下側の電極面に配された下板部54を有する。そして、下板部54の前端から負極バスバー共通部51が前方へ突出している。
また、前板部45を流れる電流は、コンデンサ素子31を流れる電流と、逆向きの電流が流れる。それゆえ、前板部45におけるインダクタンスを低減することができる。
連結部絶縁部63は、端子絶縁部62の後端からX方向の一方へ延びるように形成されている。連結部絶縁部63は、Y方向に直交する平板状に形成されている。また、連結部絶縁部63は、共通部絶縁部61の前端から上方に立設している。
絶縁部材6は、例えば樹脂成形体からなる。そして、共通部絶縁部61と、端子絶縁部62と、連結部絶縁部63と、折返し部64と、底板部65と、後端板部66とは、互いに一体に成形されている。
図3に示すごとく、正極端子基部421と負極端子基部521とは、少なくとも一部において絶縁部材6を介して互いにX方向に重なっている。すなわち、正極バスバー端子部42と負極バスバー端子部52とは、正極端子基部421と負極端子基部521とにおいて絶縁部材6を介して重なるように配置されている。これにより、正極バスバー端子部42と負極バスバー端子部52との絶縁を確保しつつ、X方向における正極バスバー端子部42と負極バスバー端子部52との間隔を狭くすることができる。その結果、電力変換装置1のX方向の小型化が容易となる。
また、正極バスバー端子部42と負極バスバー端子部52とが、正極端子基部421と負極端子基部521とにおいて絶縁部材6を介して重なっていることにより、正極接続バスバー42及び負極接続バスバー52におけるインダクタンスを低減することができる。
正極パワー端子24からコンデンサ3の正極へ流れる電流経路は、図25における実線矢印Ip1〜Ip6にて示される。また、コンデンサ3の負極から負極パワー端子25へ流れる電流経路は、図25における破線矢印In1〜In6にて示される。
本実施形態は、図26〜図28に示すごとく、半導体モジュール2の正極パワー端子24及び負極パワー端子25と、正極接続バスバー4及び負極接続バスバー5との接続構造を、実施形態1とは異ならせた形態である。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
本実施形態においても、実施形態1と同様の作用効果を得ることができる。
本実施形態は、図29〜図31に示すごとく、正極接続バスバー4及び負極接続バスバー5の形状を、実施形態1と異ならせたものである。
本実施形態においては、正極バスバー端子部42の正極端子基部421が、正極バスバー共通部41に対して、Z方向における下側に突出している。同様に、負極バスバー端子部52の負極端子基部521が、負極バスバー共通部51に対して、Z方向における下側に突出している。また、正極端子突出部422は、正極バスバー共通部41に対して、Z方向における上側に突出している。同様に、負極端子突出部522は、負極バスバー共通部51に対して、Z方向における上側に突出している。
すなわち、正極端子基部421と正極端子突出部422とは、Z方向において、正極バスバー共通部41を挟んで反対側に突出している。同じく、負極端子基部421と負極端子突出部522とは、Z方向において、負極バスバー共通部51を挟んで反対側に突出している。
負極接続バスバー5における、負極バスバー共通部51及び複数の負極バスバー端子部52も、2枚の金属板にて構成してある。そして、この2枚の金属板のうちの一枚が、下板部54及び前板部55を含んでおり、他の一枚は、上板部54及び前板部55とは別部材となっている。
なお、一方の正極用金属板4bは、後述する上板部44及び前板部45と一体となっているが、図32においては上板部44及び前板部45を省略している。
そして、このように構成された、正極接続バスバー4の複数の正極バスバー端子部42と、負極接続バスバー5の複数の負極バスバー端子部52とに、それぞれ半導体モジュールの正極パワー端子及び負極パワー端子が接続される。
その他の構成は、実施形態1と同様であり、同様の作用効果を奏する。
例えば、実施形態2に示した半導体モジュールと正極接続バスバー及び負極接続バスバーとの接続構造を、実施形態3の電力変換装置にも適用することもできる。
2 半導体モジュール
3 コンデンサ
4 正極接続バスバー
41 正極バスバー共通部
42 正極バスバー端子部
5 負極接続バスバー
51 負極バスバー共通部
52 負極バスバー端子部
6 絶縁部材
Claims (9)
- 積層配置された複数の半導体モジュール(2)を備えた主回路部(20)と、
上記半導体モジュールに電気的に接続されたコンデンサ(3)と、
上記半導体モジュールと上記コンデンサとを接続する正極接続バスバー(4)及び負極接続バスバー(5)と、を有し、
上記正極接続バスバーは、上記コンデンサから突出すると共に上記複数の半導体モジュールの積層方向(X)に沿って配置された正極バスバー共通部(41)と、上記積層方向に直交する複数の正極バスバー端子部(42)と、を有し、
上記負極接続バスバー(5)は、上記コンデンサから突出すると共に上記積層方向に沿って配置された負極バスバー共通部(51)と、上記積層方向に直交する複数の負極バスバー端子部(52)と、を有し、
上記正極バスバー共通部と上記負極バスバー共通部とは、互いの主面が対向するように配置されており、
上記正極バスバー共通部及び上記負極バスバー共通部が上記コンデンサから突出した共通部突出方向(Y)は、上記正極バスバー共通部と上記負極バスバー共通部とが対向する共通部対向方向(Z)及び上記積層方向に直交しており、
上記正極バスバー端子部は、上記正極バスバー共通部から上記共通部突出方向に延びる正極端子基部(421)と、該正極端子基部から上記共通部対向方向に突出した正極端子突出部(422)と、を有し、
上記負極バスバー端子部は、上記負極バスバー共通部から上記共通部突出方向に延びる負極端子基部(521)と、該負極端子基部から上記共通部対向方向に突出した負極端子突出部(522)と、を有し、
上記正極端子基部と上記負極端子基部とは、少なくとも一部において絶縁部材(6)を介して互いに上記積層方向に重なっており、
上記正極端子突出部と上記負極端子突出部とは、上記積層方向から見たとき互いに重ならないように、共通部突出方向に並んでおり、
上記正極端子突出部と上記負極端子突出部とに、それぞれ、上記半導体モジュールの正極パワー端子(24)と負極パワー端子(25)とが接続されている、電力変換装置(1)。 - 上記正極パワー端子及び上記負極パワー端子は、主面が上記積層方向に直交する板状に形成されており、かつ、上記半導体モジュールのモジュール本体部(21)から立設するパワー端子基部(241、251)と、該パワー端子基部から上記共通部対向方向に突出したパワー端子突出部(242、252)と、を有し、上記正極パワー端子と上記負極パワー端子とは、上記パワー端子基部の少なくとも一部において、上記絶縁部材を介して互いに上記積層方向に重なり、上記パワー端子突出部においては、上記積層方向から見たとき互いに重ならないように配置されており、上記正極パワー端子の上記パワー端子突出部が上記正極端子突出部に接続され、上記負極パワー端子の上記パワー端子突出部が上記負極端子突出部に接続されており、上記正極パワー端子及び上記負極パワー端子の双方は、上記積層方向において、上記正極バスバー端子部及び上記負極バスバー端子部の双方の内側又は外側に配置されている、請求項1に記載の電力変換装置。
- 上記正極パワー端子及び上記負極パワー端子の双方は、上記積層方向において、上記正極バスバー端子部及び上記負極バスバー端子部の双方の外側に配置されている、請求項2に記載の電力変換装置。
- 上記正極パワー端子及び上記負極パワー端子の双方は、上記積層方向において、上記正極バスバー端子部及び上記負極バスバー端子部の双方の内側に配置されている、請求項2に記載の電力変換装置。
- 上記正極バスバー端子部及び上記負極バスバー端子部は、上記共通部対向方向において、上記正極バスバー共通部及び上記負極バスバー共通部を挟んで、上記半導体モジュールと反対側に配置されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 上記正極接続バスバーは、複数枚の金属板を組み合わせて構成されており、上記複数枚の金属板の一部が重なり合って上記正極バスバー共通部が構成されており、互いに異なる上記金属板の一部によって構成された上記正極バスバー端子部が上記積層方向に隣り合っており、また、上記負極接続バスバーは、複数枚の金属板を組み合わせて構成されており、上記複数枚の金属板の一部が重なり合って上記負極バスバー共通部が構成されており、互いに異なる上記金属板の一部によって構成された上記負極バスバー端子部が上記積層方向に隣り合っている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 上記正極接続バスバーは、上記正極バスバー共通部と上記正極バスバー端子部との間を連結する正極バスバー連結部(43)を有し、上記負極接続バスバーは、上記負極バスバー共通部と上記負極バスバー端子部との間を連結する負極バスバー連結部(53)を有し、上記正極バスバー連結部及び上記負極バスバー連結部は、上記正極バスバー共通部及び上記負極バスバー共通部からそれぞれ上記共通部対向方向に立設すると共に主面が上記共通部突出方向と直交しており、上記正極バスバー連結部と上記負極バスバー連結部とは、上記絶縁部材を介して互いに上記共通部突出方向に対向して配置されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 上記絶縁部材は、上記正極バスバー共通部と上記負極バスバー共通部との間に配された共通部絶縁部(61)と、上記正極バスバー端子部と上記負極バスバー端子部との間に配された端子絶縁部(62)と、上記正極バスバー連結部と上記負極バスバー連結部との間に配された連結部絶縁部(63)と、を有する、請求項7に記載の電力変換装置。
- 上記連結部絶縁部の上記積層方向における上記端子絶縁部と反対側の端部には、上記共通部突出方向における上記共通部絶縁部と反対側から折り返された折返し部(64)が設けてあり、上記正極バスバー連結部又は上記負極バスバー連結部の上記積層方向における一方の端縁は、上記折返し部と上記連結部絶縁部との間の空間に配置されている、請求項8に記載の電力変換装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016203789A JP6631463B2 (ja) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | 電力変換装置 |
US15/784,825 US10749522B2 (en) | 2016-10-17 | 2017-10-16 | Electric power conversion apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016203789A JP6631463B2 (ja) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | 電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018067990A JP2018067990A (ja) | 2018-04-26 |
JP6631463B2 true JP6631463B2 (ja) | 2020-01-15 |
Family
ID=61904773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016203789A Active JP6631463B2 (ja) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | 電力変換装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10749522B2 (ja) |
JP (1) | JP6631463B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017217352A1 (de) * | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Stromschiene und leistungsmodul |
JP7002994B2 (ja) * | 2018-05-15 | 2022-01-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP7331497B2 (ja) * | 2019-06-27 | 2023-08-23 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP7133519B2 (ja) * | 2019-07-01 | 2022-09-08 | 本田技研工業株式会社 | 電力変換装置 |
WO2021054024A1 (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサおよびコンデンサの製造方法 |
JP7331811B2 (ja) | 2020-09-21 | 2023-08-23 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP7334750B2 (ja) * | 2021-01-28 | 2023-08-29 | 株式会社デンソー | 電気機器 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LU67391A1 (de) * | 1972-09-27 | 1973-06-18 | Siemens Ag | Elektrischer kondensator |
JP4285435B2 (ja) | 2005-04-05 | 2009-06-24 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP4859443B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2012-01-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP4771972B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2011-09-14 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置 |
JP4580997B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2010-11-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP4775475B2 (ja) * | 2009-04-14 | 2011-09-21 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5326760B2 (ja) * | 2009-04-14 | 2013-10-30 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP4973697B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2012-07-11 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5338803B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2013-11-13 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5422466B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2014-02-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5422468B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2014-02-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
KR20110135233A (ko) * | 2010-06-10 | 2011-12-16 | 현대자동차주식회사 | 자동차의 인버터용 커패시터 |
JP5738676B2 (ja) * | 2011-05-30 | 2015-06-24 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置 |
JP5506740B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2014-05-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5647633B2 (ja) | 2012-02-15 | 2015-01-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP2013255302A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP6072492B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2017-02-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | コンデンサモジュール及び電力変換装置 |
JP5932605B2 (ja) * | 2012-10-30 | 2016-06-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5734364B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2015-06-17 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5655846B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2015-01-21 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5725067B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2015-05-27 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5747943B2 (ja) * | 2013-05-30 | 2015-07-15 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
WO2015064247A1 (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | バスバー構造及びバスバー構造を用いた電力変換装置 |
JP2015139299A (ja) | 2014-01-23 | 2015-07-30 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換器 |
JP2016092970A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | 三菱電機株式会社 | 電力変換モジュール |
-
2016
- 2016-10-17 JP JP2016203789A patent/JP6631463B2/ja active Active
-
2017
- 2017-10-16 US US15/784,825 patent/US10749522B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018067990A (ja) | 2018-04-26 |
US20180109253A1 (en) | 2018-04-19 |
US10749522B2 (en) | 2020-08-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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