JP4935883B2 - バスバーアッセンブリ - Google Patents
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Description
図8に示すごとく、これらの第1バスバー91と第2バスバー92とを互いに平行に配置すると共に両者を樹脂成形体93によってモールドしてなるバスバーアッセンブリ9が提案されている(特許文献1)。
また、第1バスバー91と第2バスバー92との双方を覆うだけの量の樹脂が必要となり、材料費が高くなるという問題もある。
上記第1バスバー及び上記第2バスバーは、平板状の本体部と、該本体部から該本体部の主面と平行な方向に突出すると共に上記主電極端子と接続される接続端子部とからなり、
上記第1バスバーの上記本体部の少なくとも一部は、上記第1バスバーの主面と平行な座面を備えた樹脂成形体によってモールドされており、
上記第2バスバーは、上記樹脂成形体によってモールドされておらず、上記第1バスバーに対して所定の間隔を設けつつ積層された状態で、上記第2バスバーの上記本体部において上記樹脂成形体の座面に配置されて固定されていることを特徴とするバスバーアッセンブリにある(請求項1)。
本発明の第2の他の態様は、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールを備えた電力変換装置において、複数の上記半導体モジュールの主電極端子がそれぞれ接続される平板状の第1バスバー及び第2バスバーを有するバスバーアッセンブリであって、
上記第1バスバー及び上記第2バスバーは、平板状の本体部と、該本体部から該本体部の主面と平行な方向に突出すると共に上記主電極端子と接続される接続端子部とからなり、
上記第1バスバーの上記本体部の少なくとも一部は、樹脂成形体によってモールドされており、
上記第2バスバーは、上記第1バスバーに対して所定の間隔を設けつつ積層された状態で、上記第2バスバーの上記本体部において上記樹脂成形体に固定されており、
該樹脂成形体は、上記第1バスバーの裏面を露出させる裏面側開口部と、上記第1バスバーの表面を露出させる表面側開口部とを有し、上記裏面側開口部と上記表面側開口部とは、上記第1バスバーの主面の広がり方向の同一位置に形成されており、かつ、上記表面側開口部の周囲には、上記樹脂成形体の表面から上記第2バスバーの厚みよりも高く突出したボス部が形成されており、該ボス部は、上記第2バスバーに穿設された位置決め用開口部に挿嵌されていることを特徴とするバスバーアッセンブリにある(請求項3)。
すなわち、第1バスバーさえ成形型内において正確な位置に保持しておけば、第1バスバーと第2バスバーとの位置関係を正確に保持することができる。
さらに、樹脂成形体は第1バスバーのみをモールドすればよいため、使用する樹脂の量を少なくすることができ、材料費を低減することができる。その結果、バスバーアッセンブリの低コスト化を実現することができる。
また、上記ボス部を設けることによって、上記樹脂成形体に上記第2バスバーを取り付けるに当たって、その位置決めをボス部によって行うことができる。これにより、第1バスバーと第2バスバーとの位置関係を正確に保つことができる。
また、上記のように、樹脂成形体の成形時における第1バスバーの固定と、樹脂成形体と第2バスバーとの位置決めと、第1バスバーと第2バスバーとの間の沿面距離の確保という、3つの機能を、一箇所に設けた上記裏面側開口部と上記表面側開口部と上記ボス部とによって担うことができる。それゆえ、バスバーアッセンブリの構造を簡略化することができる。
また、本発明の第2の態様において、上記裏面側開口部及び上記表面側開口部に露出した上記第1バスバーの露出部は、上記裏面側開口部及び上記表面側開口部よりも直径の小さい小開口部を設けてなることが好ましい(請求項4)。
この場合には、上記樹脂成形体を成形する際に、上記小開口部の周囲における第1バスバーを表裏から挟持すると共に、成形型の一部を上記小開口部に嵌合させることができる。その結果、成形型に対して、第1バスバーを、その厚み方向のみならず、主面に平行な方向の位置決めをも正確に行うことができる。
この場合には、上記樹脂成形体の成形時における第1バスバーの位置決めをより正確に行うことができると共に、樹脂成形体に対する第2バスバーの位置決めをより正確に行うことができる。その結果、第1バスバーと第2バスバーとの位置関係をより正確に保つことができる。
本例のバスバーアッセンブリ1は、図5に示すごとく、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール4を備えた電力変換装置40において、複数の半導体モジュール4の主電極端子41がそれぞれ接続される平板状の第1バスバー21及び第2バスバー22を有する。
第1バスバー21の本体部211の少なくとも一部は、樹脂成形体3によってモールドされている。
第2バスバー22は、第1バスバー21に対して所定の間隔を設けつつ積層された状態で、第2バスバー22の本体部221において樹脂成形体3に固定されている。
電力変換装置40は、複数の半導体モジュール4とこれらを冷却する冷却管(図示略)とを交互に積層してなる。図5、図6に示すごとく、各半導体モジュール4は、主面と直交する端面から3本の主電極端子41を互いに平行に突出形成してなる。そして、3本の主電極端子41のうちの1本が第1バスバー21に接続され、他の1本が第2バスバー22に接続されている。また、さらに他の1本は、三相交流回転電機等の交流負荷(図示略)の電極に接続される。
第1バスバー21及び第2バスバー22は、銅等からなる金属板によって構成されており、図2、図4に示すごとく、金属板の一辺に複数の切欠部23を設けることによってそれぞれ複数の接続端子部212、222を形成してある。第1バスバー21には、第2バスバー22の切欠部23と、厚み方向に重なる位置に切欠部23よりも幅及び長さが大きい貫通孔24を形成してある。
また、第1バスバー21及び第2バスバー22は、コンデンサ(図示略)の両電極とそれぞれ接続される端子215、225を本体部211、222に設けてなる。
表面側開口部32の周囲には、樹脂成形体3の表面から第2バスバー22の厚みよりも高く突出したボス部33が形成されている。該ボス部33は、第2バスバー22に穿設された位置決め用開口部223に挿嵌されている。
裏面側開口部31と表面側開口部32と小開口部214とは、いずれも平面視において円形の開口部であって、互いの中心を第1バスバー21の厚み方向の一直線上に配置している。また、裏面側開口部31と表面側開口部32とは、互いに同等の直径を有する。
また、裏面側開口部31、表面側開口部32、及びボス部33は、樹脂成形体3における複数個所に形成されている。本例においては、図1、図2に示すごとく、これらは3箇所に形成されている。
第2バスバー22は、本体部221における上記3個のボス部33に対応する位置にそれぞれ位置決め用開口部223を設けてある。これらの位置決め用開口部223にそれぞれボス部33を挿嵌させながら、本体部221を座面34に配置する。これにより、第2バスバー22は、樹脂成形体2に対して位置決めされ、第1バスバー21に対して位置決めされる。
これらの支承部512、下側突起部513、凹陥部524、押さえ部522、及び上側突起部523は、それぞれ下型51或いは上型52における3箇所に形成されている。
この状態で、第1バスバー21の本体部211の一部における表面側、裏面側、及び外周の一部に、キャビティ53が形成される。このキャビティ53に溶融樹脂を充填することにより、第1バスバー21の本体部211の一部を封止した樹脂成形体3を成形する。このとき、上型52における凹陥部524に充填された樹脂がボス部33となる。
上記バスバーアッセンブリ1において、第2バスバー22は樹脂成形体3によってモールドされていない。そのため、樹脂成形体3を成形するに当たっては、図7に示すごとく、第1バスバー21のみをインサートすればよい。それゆえ、樹脂成形体3の成形時において、第1バスバー21と第2バスバー22との双方を成形型内において保持する必要がなく、このときの第1バスバー21と第2バスバー22との位置ずれによって両者の位置関係がずれるという不具合を防ぐことができる。
すなわち、第1バスバー21さえ成形型内において正確な位置に保持しておけば、第1バスバー21と第2バスバー22との位置関係を正確に保持することができる。
さらに、樹脂成形体3は第1バスバー21のみをモールドすればよいため、使用する樹脂の量を少なくすることができ、材料費を低減することができる。その結果、バスバーアッセンブリ1の低コスト化を実現することができる。
そのため、樹脂成形体3の成形時において、第1バスバー21を成形型内において固定しやすい。すなわち、裏面側開口部31及び表面側開口部32となる部分において、図7に示すごとく、成形型の一部である支承部512及び押さえ部522を配置すると共に、第1バスバー21を両面から保持、固定することができる。
また、ボス部33を設けることによって、樹脂成形体3に第2バスバー22を取り付けるに当たって、その位置決めをボス部33によって行うことができる。これにより、第1バスバー21と第2バスバー22との位置関係を正確に保つことができる。
ここで、上記沿面距離は、ボス部33の内外表面に沿って、図3に示す表面側開口部32の下端321から上端322、ボス部33の上端の外縁331を通り、ボス部33の外周面と第2バスバー22との接触部332に至るまでの距離となる。
21 第1バスバー
211 本体部
212 接続端子部
22 第2バスバー
221 本体部
222 接続端子部
3 樹脂成形体
31 裏面側開口部
32 表面側開口部
33 ボス部
4 半導体モジュール
40 電力変換装置
41 主電極端子
Claims (4)
- 半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールを備えた電力変換装置において、複数の上記半導体モジュールの主電極端子がそれぞれ接続される平板状の第1バスバー及び第2バスバーを有するバスバーアッセンブリであって、
上記第1バスバー及び上記第2バスバーは、平板状の本体部と、該本体部から該本体部の主面と平行な方向に突出すると共に上記主電極端子と接続される接続端子部とからなり、
上記第1バスバーの上記本体部の少なくとも一部は、上記第1バスバーの主面と平行な座面を備えた樹脂成形体によってモールドされており、
上記第2バスバーは、上記樹脂成形体によってモールドされておらず、上記第1バスバーに対して所定の間隔を設けつつ積層された状態で、上記第2バスバーの上記本体部において上記樹脂成形体の座面に配置されて固定されていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。 - 請求項1に記載のバスバーアッセンブリにおいて、上記第2バスバーは、上記樹脂成形体と反対側の主面の全体を露出させていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
- 半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールを備えた電力変換装置において、複数の上記半導体モジュールの主電極端子がそれぞれ接続される平板状の第1バスバー及び第2バスバーを有するバスバーアッセンブリであって、
上記第1バスバー及び上記第2バスバーは、平板状の本体部と、該本体部から該本体部の主面と平行な方向に突出すると共に上記主電極端子と接続される接続端子部とからなり、
上記第1バスバーの上記本体部の少なくとも一部は、樹脂成形体によってモールドされており、
上記第2バスバーは、上記第1バスバーに対して所定の間隔を設けつつ積層された状態で、上記第2バスバーの上記本体部において上記樹脂成形体に固定されており、
該樹脂成形体は、上記第1バスバーの裏面を露出させる裏面側開口部と、上記第1バスバーの表面を露出させる表面側開口部とを有し、上記裏面側開口部と上記表面側開口部とは、上記第1バスバーの主面の広がり方向の同一位置に形成されており、かつ、上記表面側開口部の周囲には、上記樹脂成形体の表面から上記第2バスバーの厚みよりも高く突出したボス部が形成されており、該ボス部は、上記第2バスバーに穿設された位置決め用開口部に挿嵌されていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。 - 請求項3に記載のバスバーアッセンブリにおいて、上記裏面側開口部及び上記表面側開口部に露出した上記第1バスバーの露出部は、上記裏面側開口部及び上記表面側開口部よりも直径の小さい小開口部を設けてなることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
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