JP2011035277A - ブスバーアセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ブスバー間の距離を均一に確保して性能向上を図ることができると共に、小型化・組み付け性向上を図ることができるブスバーアセンブリ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ブスバーアセンブリ４は、ブスバー４１、４２と、ブスバー４１、４２をこれらの積層部分において一体的にモールドして形成された樹脂モールド部４３とにより構成されている。ブスバーアセンブリ４は、ブスバー４１、４２が厚み方向Ｘに重なり合う重合領域４０を有している。各ブスバー４１、４２は、重合領域４０において、厚み方向Ｘに貫通して形成されたブスバー貫通孔４１１、４２１を有している。各ブスバー４１（４２）には、ブスバー貫通孔４１１（４２１）が形成されていない部分であり、かつ、その他のブスバー４２（４１）のブスバー貫通孔４２１（４１１）に対して厚み方向Ｘに対向する対向部４１３（４２３）が存在する。
【選択図】図４

Description

本発明は、所定の間隔を設けて積層された複数のブスバーを樹脂によって一体的にモールドしてなるブスバーアセンブリに関する。

近年、車両用途等におけるモータ技術分野において、モータ損失低減の要求からブラシレスＤＣモータやリラスタンスモータ等が多く使用されている。この種のモータの駆動には、ＰＷＭ制御インバータ装置の使用が通常であるが、このＰＷＭ制御インバータ装置は、大電流の高速スイッチングが必須であり、その結果としてブスバーのインダクタンス成分により、大きなスイッチングサージ電圧が発生することが知られている。
そこで、ブスバーのインダクタンスを低減するために、例えば、スイッチング回路に給電するブスバーを接地用のブスバーにより覆うことや、ブスバーの幅を増大すること等の対策が講じられている。

また、近年のモータ制御の高速スイッチング化により、ブスバーのインダクタンスによるスイッチングサージ電圧の低減がますます重要となっている。このインダクタンスの低減には、モータ制御用のスイッチング回路の一端へスイッチング電流を流すブスバーと、スイッチング回路の他端からスイッチング電流が流出するブスバーとを電気的な絶縁性を有する樹脂（以下、絶縁樹脂という）を介して対面させる積層型のブスバーアセンブリ構造を採用することが有効である。
このような積層型のブスバーアセンブリ構造としては、例えば、所定の間隔を設けて積層された複数のブスバーと、その複数のブスバーを一体的にモールドして形成された絶縁樹脂からなる樹脂モールド部とにより構成されたブスバーアセンブリがある（特許文献１、２参照）。

特開２００７−２０９１４１号公報 特開２００７−２１５３４０号公報

上記積層型のブスバーアセンブリ構造では、ブスバーのインダクタンス低減を実現するため、ブスバー間の距離を均一に確保することが求められる。しかしながら、製造時において、複数のブスバーを絶縁樹脂によりモールドする際に、その絶縁樹脂の成形圧力、流動性等によってブスバーに変形、位置ずれ等が生じ、ブスバー間の距離が不均一となってしまうという問題点がある。

そのため、従来、図８に示すような形状のブスバーアセンブリ９が用いられていた。このブスバーアセンブリ９は、ブスバー９１において外側へ突出する突出部９１９を接続端子９１８とは別に設けたものである。このような構造とすることで、突出部９１９を成形型等で押さえてブスバー９１の位置を固定し、この状態で絶縁樹脂の成形を行っていた。なお、図８は、複数のブスバーのうち、１つのブスバー９１のみを図示している。

しかしながら、製造後のブスバーアセンブリ９は、図８に示すごとく、樹脂モールド部９３からブスバー９１の突出部９１９が外側に飛び出した状態となる。そのため、突出部９１９と周囲の部品との間の絶縁距離、突出部９１９同士の沿面絶縁距離等を十分に確保しなければならなかった。また、このようなことを考慮しながら、ブスバー９１の突出部９１９を設けなければならず、その設計も困難となっていた。
また、ブスバー９１をその外周部から外側へ突出した突出部９１９において固定するため、ブスバー９１の中央部において固定が不十分となり、絶縁樹脂の成形圧力、流動性等によるブスバー９１の変形、位置ずれ等を十分に抑制することができない場合もあった。

また、上記特許文献２のように、ブスバーにインジェクション圧逃がし孔を設け、絶縁樹脂成形時のブスバーの変形、位置ずれ等を抑制することもできるが、このような構造とした場合には、絶縁樹脂の成形圧力、流動性等を考慮して設計をしなければならず、その設計も困難となっていた。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、ブスバー間の距離を均一に確保して性能向上を図ることができると共に、小型化・組み付け性向上を図ることができるブスバーアセンブリ及びその製造方法を提供しようとするものである。

第１の発明は、所定の間隔を設けて厚み方向に積層された導体からなる平板状の複数のブスバーと、該複数のブスバーをこれらの積層部分において一体的にモールドして形成された絶縁樹脂からなる樹脂モールド部とにより構成されたブスバーアセンブリであって、
該ブスバーアセンブリは、複数の上記ブスバーが上記厚み方向に重なり合うと共にこれらが上記樹脂モールド部によりモールドされた重合領域を有し、
上記各ブスバーは、上記重合領域において、上記厚み方向に貫通して形成されたブスバー貫通孔を有し、
上記各ブスバーには、上記ブスバー貫通孔が形成されていない部分であると共にその他の上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔に対して上記厚み方向に対向している対向部が少なくとも一箇所存在することを特徴とするブスバーアセンブリにある（請求項１）。

第２の発明は、所定の間隔を設けて厚み方向に積層された導体からなる平板状の複数のブスバーと、該複数のブスバーをこれらの積層部分において一体的にモールドして形成された絶縁樹脂からなる樹脂モールド部とにより構成され、上記各ブスバーが上記厚み方向に貫通して形成されたブスバー貫通孔を有するブスバーアセンブリを製造する方法であって、
成形型により形成されたキャビティ内に、上記複数のブスバーを上記厚み方向に所定の間隔を設けて積層配置するブスバー配置工程と、
その後、上記キャビティ内に、上記絶縁樹脂を充填して上記樹脂モールド部を形成する樹脂モールド部形成工程とを有し、
上記ブスバー配置工程では、複数の上記ブスバーが上記厚み方向に重なり合うと共にこれらを上記絶縁樹脂によりモールドする重合領域において、上記各ブスバーの少なくとも一箇所を一対の挟持部によって上記厚み方向に挟持すると共に、上記一対の挟持部の一方又は両方をその他の上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔に貫通させることを特徴とするブスバーアセンブリの製造方法にある（請求項５）。

上記第１の発明のブスバーアセンブリにおいて、上記各ブスバーは、上記重合領域において、上記厚み方向に貫通して形成されたブスバー貫通孔を有している。そして、上記各ブスバーには、上記ブスバー貫通孔が形成されていない部分に上記対向部が少なくとも一箇所存在し、該対向部は、その他の上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔に対して上記厚み方向に対向している。
すなわち、上記構造とすることにより、上記複数のブスバーのうちの１つのブスバーに存在する上記対向部と、その他のブスバーに形成された上記ブスバー貫通孔とが上記厚み方向に一直線に並んで配置されることになる。

そのため、製造時、上記複数のブスバーを所定の位置・間隔で配置した後、例えば成形型等を用いて上記各ブスバーの上記対向部を上記厚み方向において挟持することができる。これにより、上記複数のブスバーを絶縁樹脂によって一体的にモールドする際に、上記各ブスバーを上記重合領域において十分に固定することができ、絶縁樹脂の成形圧力、流動性等による上記ブスバーの変形、位置ずれ等を抑制することができる。それ故、上記ブスバー間の距離を確実に保持することができる。

また、上記各ブスバーを上記重合領域、すなわち上記複数のブスバーを重ね合わせて絶縁樹脂によりモールドする領域において、十分に固定することができる。そのため、従来（図８参照）のようにブスバーの外側に突出部を設け、そのブスバーを絶縁樹脂でモールドしない突出部において固定する等の場合に比べて、絶縁樹脂の成形圧力、流動性等による上記ブスバーの変形、位置ずれ等を抑制することができる。これにより、上記ブスバー間の距離を確実に保持することができる。

そして、上記のごとく、上記ブスバーアセンブリは、上記構造を採用することにより、製造時において上記ブスバー間の距離を確実に保持することができる。そのため、最終的に上記ブスバー間の距離を所望の距離にて均一に確保することができる。また、これによって、上記ブスバーのインダクタンスを低減してスイッチングサージ電圧の低減を図る等、性能向上を実現することができる。

また、従来（図８参照）のように、ブスバーを固定するための突出部等を設ける必要がなくなる。そのため、上記ブスバーの小型化、さらには上記ブスバーアセンブリ全体の小型化を図ることができる。また、上記ブスバーの外周を上記樹脂モールド部によって覆い、外部との絶縁性を十分に確保することができるため、周囲の部品との間の絶縁距離等を考慮して設計する必要がなくなり、上記ブスバーアセンブリの組み付け性を向上させることができる。

上記第２の発明のブスバーアセンブリの製造方法において、上記ブスバー配置工程では、上記成形型の上記キャビティ内に、上記複数のブスバーを上記厚み方向に所定の間隔を設けて積層配置する。このとき、上記各ブスバーを、上記重合領域の少なくとも一箇所において、上記一対の挟持部の一方又は両方をその他の上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔に貫通させた状態で、上記一対の挟持部によって上記厚み方向に挟持する。そして、その後の上記樹脂モールド部形成工程では、上記各ブスバーをこのように固定した状態で、上記キャビティ内に上記絶縁樹脂を充填し、上記樹脂モールド部を形成する。

すなわち、本発明の製造方法では、上記各ブスバーを上記重合領域において十分に固定した状態で、上記複数のブスバーを絶縁樹脂によって一体的にモールドすることができる。これにより、絶縁樹脂の成形圧力、流動性等による上記ブスバーの変形、位置ずれ等を抑制することができ、上記ブスバー間の距離を確実に保持することができる。

また、上記各ブスバーを上記重合領域、すなわち上記複数のブスバーを重ね合わせて絶縁樹脂によりモールドする領域において、十分に固定することができる。そのため、従来のようにブスバーの外側に突出部を設け、そのブスバーを絶縁樹脂でモールドしない突出部において固定する等の場合に比べて、絶縁樹脂の成形圧力、流動性等による上記ブスバーの変形、位置ずれ等を抑制することができる。これにより、上記ブスバー間の距離を確実に保持することができる。

そして、上記のごとく、製造時において上記ブスバー間の距離を確実に保持することができるため、最終的に、上記ブスバー間の距離を所望の距離にて均一に確保した上記ブスバーアセンブリを製造することができる。また、これによって、上記ブスバーのインダクタンスを低減してスイッチングサージ電圧の低減を図る等、上記ブスバーアセンブリの性能向上を実現することができる。

また、従来（図８参照）のように、ブスバーに突出部を設け、その突出部において固定する等の必要がなくなる。そのため、上記ブスバーの小型化、さらには上記ブスバーアセンブリ全体の小型化を図ることができる。また、上記ブスバーの外周を上記樹脂モールド部によって覆い、外部との絶縁性を十分に確保することができるため、周囲の部品との間の絶縁距離等を考慮して設計する必要がなくなり、上記ブスバーアセンブリの組み付け性に優れた上記ブスバーアセンブリを製造することができる。

このように、本発明によれば、ブスバー間の距離を均一に確保して性能向上を図ることができると共に、小型化・組み付け性向上を図ることができるブスバーアセンブリ及びその製造方法を提供することができる。

実施例１における、ブスバーアセンブリを用いたモータ制御装置を示す回路図。 実施例１における、ブスバーアセンブリを示す斜視図。 実施例１における、ブスバーアセンブリを示す説明図（（ａ）：上面図、（ｂ）：正面図）。 実施例１における、ブスバーアセンブリを示す説明図（（ａ）：図３（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図、（ｂ）：図３（ｂ）のＢ−Ｂ線矢視断面図、（ｃ）：図３（ｂ）のＣ−Ｃ線矢視断面図）。 実施例１における、（ａ）〜（ｃ）ブスバーアセンブリの製造工程を示す説明図。 実施例２における、（ａ）、（ｂ）ブスバーアセンブリの別例を示す説明図。 実施例３における、ブスバーアセンブリの別例を示す説明図。 従来における、ブスバーアセンブリを示す説明図。

上記第１の発明において、上記ブスバーアセンブリは、例えば、車両に搭載された走行用の三相交流モータを制御するモータ制御装置等に用いることができる。
また、上記ブスバーアセンブリは、上記重合領域を有しており、該重合領域は、複数の上記ブスバーが上記厚み方向に重なり合っている。ここで、複数の上記ブスバーが重なり合っているとは、上記ブスバーアセンブリを構成するすべてのブスバーのうち、少なくとも２以上のブスバーが重なっていることをいう。すなわち、すべてのブスバーが重なっていてもよいし、そのうちの一部のブスバーが重なっていてもよい。
例えば、上記ブスバーアセンブリを３層のブスバーで構成した場合には、３層すべてのブスバーが重なっている領域も、３層のうちの２層のブスバーが重なっている領域も上記重合領域となり得る。

また、上記各ブスバーは、上記対向部を少なくとも一箇所有している。すなわち、上記対向部の数は、上記ブスバーの大きさ等を考慮し、上記本発明の効果が十分に得られるような範囲で必要な箇所設ければよい。

また、上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔の断面形状や大きさ等は、上記本発明の効果が得られるのであれば、任意で選択・設定することができる。例えば、断面形状は、円形状、四角形状等とすることができる。

また、上記ブスバー貫通孔の数や配置等に関しても、上記本発明の効果が得られるのであれば、どのように設定してもよい。例えば、上記ブスバー貫通孔を複数列に配置したりすることができる。このようにすることで、上記ブスバーの面積が大きい場合にも対応することができる。

また、上記ブスバーの上記対向部は、上記厚み方向に貫通して形成された対向貫通孔を有することが好ましい（請求項２）。
この場合には、例えば成形型等を用いて上記各ブスバーの上記対向部を上記厚み方向において挟持することで上記ブスバーの厚み方向位置を保持し、さらにその成形型等を上記対向貫通孔に挿入させることで上記ブスバーの面方向位置も保持することができる。
なお、上記対向貫通孔の断面形状や大きさ等は、上記本発明の効果が得られるのであれば、任意で選択・設定することができる。

また、上記樹脂モールド部は、上記ブスバーの上記対向部の両面からそれぞれ外部へと連通するように上記厚み方向に形成されたモールド連通穴を有し、該モールド連通穴は、上記ブスバーの上記対向部から直接外部へと形成されている又は上記ブスバーの上記対向部からその他の上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔を貫通して形成されていてもよい（請求項３）。
この場合には、例えば成形型等を用いて上記各ブスバーの上記対向部を上記厚み方向において挟持した状態で絶縁樹脂によってモールドして上記樹脂モールド部を形成した後、その成形型等を取り外すことにより、上記構造のブスバーアセンブリを得ることができる。そのため、上記構造を採用することにより、上記ブスバーアセンブリの製造を容易にすることができる。
なお、上記モールド連通穴の断面形状や大きさ等は、上記本発明の効果が得られるのであれば、任意で選択・設定することができる。

また、上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔の内周面は、外部に露出することなく上記樹脂モールド部によって覆われていることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記ブスバー貫通孔の内周面の絶縁性を確保することができる。これにより、上記ブスバー間の絶縁性を向上させることができる。例えば、上記モールド連通穴を介して近接する上記ブスバーの上記対向部とその他の上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔との絶縁性を十分に確保することができる。

上記第２の発明において、上記ブスバーにおける上記一対の挟持部によって挟持され、その他の上記ブスバーの上記貫通孔に対して上記厚み方向に対向する対向部は、上記厚み方向に貫通して形成された対向貫通孔を有し、上記ブスバー配置工程では、上記一対の挟持部の一方の先端面に設けられた突起部を上記対向貫通孔に挿入させた状態で、上記各ブスバーを上記一対の挟持部によって上記厚み方向に挟持することが好ましい（請求項６）。
この場合には、上記一対の挟持部によって上記ブスバーの厚み方向位置を保持することができると共に、上記挟持部の上記突起部を上記対向貫通孔に挿入させることによって上記ブスバーの面方向位置も保持することができる。

また、上記樹脂モールド部形成工程では、上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔の内周面を上記絶縁樹脂によって覆うことが好ましい（請求項７）。
この場合には、上記ブスバー貫通孔の内周面の絶縁性を確保することができる。これにより、上記ブスバー間の絶縁性を向上させることができる。

（実施例１）
本発明の実施例にかかるブスバーアセンブリ及びその製造方法について、図を用いて説明する。
本例では、図１に示すごとく、ブスバーアセンブリ４を、車両に搭載された走行用の三相交流モータ２を制御するモータ制御装置１に用いた例について説明する。

同図に示すごとく、モータ制御装置１は、三相交流モータ２を駆動するインバータ１０を備えている。インバータ１０には、インバータ用ＩＧＢＴ１１ａ〜１１ｆ、フライホイールダイオード１２ａ〜１２ｆ及びコンデンサ１３が配設されている。

同図に示すごとく、インバータ用ＩＧＢＴ１１ａ〜１１ｆは、オン・オフを適宜繰り返すことで、インバータ１０に入力された直流電圧を交流電圧に変換するためのスイッチング素子である。正極ブスバー４１に接続された３つのインバータ用ＩＧＢＴのコレクタ１１ａ〜１１ｃは、正極ブスバー４１を介して高圧バッテリ３の正極３１に接続されている。また、負極ブスバー４２に接続された３つのインバータ用ＩＧＢＴ１１ｄ〜１１ｆのエミッタは、負極ブスバー４２を介して高圧バッテリ３の負極３２に接続されている。

また、インバータ用ＩＧＢＴ１１ａ、１１ｄの接続点Ａ、インバータ用ＩＧＢＴ１１ｂ、１１ｅの接続点Ｂ及びインバータ用ＩＧＢＴ１１ｃ、１１ｆの接続点Ｃは、それぞれＵ相ブスバー５１、Ｖ相ブスバー５２及びＷ相ブスバー５３を介して三相交流モータ２のＵ相、Ｖ相及びＷ相に接続されている。

同図に示すごとく、フライホイールダイオード１２ａ〜１２ｆのアノードは、インバータ用ＩＧＢＴ１１ａ〜１１ｆのエミッタに接続されている。また、フライホイールダイオード１２ａ〜１２ｆのカソードは、インバータ用ＩＧＢＴ１１ａ〜１１ｆのコレクタに接続されている。

同図に示すごとく、コンデンサ１３は、直流電圧を平滑化するための素子である。コンデンサ１３は、インバータ１０内において、正極ブスバー４１と負極ブスバー４２との間を繋ぐように配設されている。
そして、ブスバーアセンブリ４は、正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２を絶縁樹脂によって一体的にモールドした状態で、インバータ１０内に配設されている。

次に、上記ブスバーアセンブリ４の構造について、図２〜図４を用いて説明する。
本例のブスバーアセンブリ４は、図２〜図４に示すごとく、所定の間隔を設けて厚み方向Ｘに積層された導体からなる平板状の正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２と、正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２をこれらの積層部分において一体的にモールドして形成された絶縁樹脂からなる樹脂モールド部４３とにより構成されている。

具体的には、図２、図３に示すごとく、細長い薄板状の正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２は、所定の間隔を設けて厚み方向Ｘに積層されている。正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２は、これらの積層部分における中央部が樹脂モールド部４３によって一体的にモールドされている。そして、正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２の両端にある接続端子４１８、４２８は、樹脂モールド部４３から互いに反対方向に飛び出した状態となっている。接続端子４１８、４２８には、接続固定用貫通孔４１９、４２９が設けられている。

本例では、正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２は、導体である銅板よりなる。また、樹脂モールド部４３は、絶縁樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂よりなる。

図３、図４に示すごとく、ブスバーアセンブリ４は、正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２が厚み方向Ｘに重なり合うと共に樹脂モールド部４３によりモールドされた重合領域４０を有している。
正極ブスバー４１は、重合領域４０において、厚み方向Ｘに貫通して形成された断面円形状のブスバー貫通孔４１１を２つ有している。
また、負極ブスバー４２は、重合領域４０において、厚み方向Ｘに貫通して形成された断面円形状のブスバー貫通孔４２１を３つ有している。

図４に示すごとく、正極ブスバー４１には、ブスバー貫通孔４１１が形成されていない部分であると共に負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４２１に対して厚み方向Ｘに対向している対向部４１３が３箇所存在する。すなわち、対向部４１３は、負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４２１を厚み方向Ｘに正極ブスバー４１へ投影した部分である。また、対向部４１３は、厚み方向Ｘに貫通して形成された対向貫通孔４１４を有している。

また、負極ブスバー４２には、ブスバー貫通孔４２１が形成されていない部分であると共に正極ブスバー４１のブスバー貫通孔４１１に対して厚み方向Ｘに対向する対向部４２３が２箇所存在する。すなわち、対向部４２３は、正極ブスバー４１のブスバー貫通孔４１１を厚み方向Ｘに負極ブスバー４２へ投影した部分である。また、対向部４２３は、厚み方向Ｘに貫通して形成された対向貫通孔４２４を有している。

同図に示すごとく、樹脂モールド部４３は、正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２の対向部４１３、４２３の両面からそれぞれ外部へと連通するように厚み方向Ｘに形成された断面円形状のモールド連通穴４３１を有している。

正極ブスバー４１の対向部４１３の両面からそれぞれ形成された一対のモールド連通穴４３１は、一方が直接外部へと形成されており、他方が負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４２１を貫通して外部へと形成されている。これにより、正極ブスバー４１の対向部４１３は、モールド連通穴４３１を介して外部に露出している。

また、負極ブスバー４２の対向部４２３の両面からそれぞれ形成された一対のモールド連通穴４３１は、一方が直接外部へと形成されており、他方が正極ブスバー４１のブスバー貫通孔４１１を貫通して外部へと形成されている。これにより、負極ブスバー４２の対向部４２３は、モールド連通穴４３１を介して外部に露出している。

また、モールド連通穴４３１の内径は、正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４１１、４２１の内径よりも小さくなっている。そのため、正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４１１、４２１の内周面４１２、４２２は、外部に露出することなく樹脂モールド部４３によって覆われている。

次に、本例のブスバーアセンブリ４を製造する方法について、図５を用いて説明する。
本例では、まず、所定の場所に所定の数のブスバー貫通孔４１１、４２１及び対向貫通孔４１４、４２４が形成された正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２を準備する。
次いで、図５（ａ）に示すごとく、成形型６により形成されたキャビティ６１内に、正極ブスバー４１及び負極ブスバー４２を厚み方向Ｘに所定の間隔を設けて積層配置する（ブスバー配置工程）。

このとき、正極ブスバー４１を、ブスバー貫通孔４１１が厚み方向Ｘにおいて負極ブスバー４２の対向貫通孔４２４に対向する位置となるように配置する。これにより、正極ブスバー４１のブスバー貫通孔４１１と負極ブスバー４２の対向貫通孔４２４とが厚み方向Ｘに一直線に並んで配置され、対向貫通孔４２４の周囲が対向部４２３となる。
また、負極ブスバー４２を、ブスバー貫通孔４２１が厚み方向Ｘにおいて正極ブスバー４１の対向貫通孔部４１４に対向する位置となるように配置する。これにより、負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４２１と正極ブスバー４１の対向貫通孔４１４とが厚み方向Ｘに一直線に並んで配置され、対向貫通孔４１４の周囲が対向部４１３となる。

そして、正極ブスバー４１にある３箇所の対向部４１３をそれぞれ一対の挟持部６２（６２ａ、６２ｂ）によって厚み方向Ｘに挟持する。ここで、挟持部６２ａは、負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４２１を貫通した状態で、正極ブスバー４１の対向部４１３に当接している。さらに、挟持部６２ａの先端面に設けられた突起部６２１は、正極ブスバー４１の対向貫通孔４１４に挿入されている。一方、挟持部６２ｂは、直接正極ブスバー４１の対向部４１３に当接している。これにより、正極ブスバー４１の厚み方向位置及び面方向位置を固定する。

これと同時に、負極ブスバー４２にある２箇所の対向部４２３をそれぞれ一対の挟持部６３（６３ａ、６３ｂ）によって厚み方向Ｘに挟持する。ここで、挟持部６３ａは、正極ブスバー４１のブスバー貫通孔４１１を貫通した状態で、負極ブスバー４２の対向部４２３に当接している。さらに、挟持部６３ａの先端面に設けられた突起部６３１は、負極ブスバー４２の対向貫通孔４２４に挿入されている。一方、挟持部６３ｂは、直接負極ブスバー４２の対向部４２３に当接している。これにより、負極ブスバー４２の厚み方向位置及び面方向位置を固定する。

その後、図５（ｂ）に示すごとく、成形型６のキャビティ６１内に、絶縁樹脂４３０を充填して硬化させることにより、樹脂モールド部４３を形成する（樹脂モールド部形成工程）。
このとき、正極ブスバー４１のブスバー貫通孔４１１の内周面４１２と挟持部６３ｂとの間及び負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４２１の内周面４２２と挟持部６２ａとの間には、隙間６１１が設けられている。そのため、充填される絶縁樹脂４３０の流動性を高め、さらには成形圧力をより一層緩和することができる。
最後に、図５（ｃ）に示すごとく、成形型６を取り外すことにより、本例のブスバーアセンブリ４が得られる。

次に、本例のブスバーアセンブリ４における作用効果について説明する。
本例のブスバーアセンブリ４において、各ブスバー４１、４２は、重合領域４０において、厚み方向Ｘに貫通して形成されたブスバー貫通孔４１１、４２１を有している。また、各ブスバー４１、４２には、ブスバー貫通孔４１１、４２１が形成されていない部分に対向部４１３、４２３が複数箇所存在する。そして、正極ブスバー４１の対向部４１３は、負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４２１に対して厚み方向Ｘに対向しており、負極ブスバー４２の対向部４２３は、正極ブスバー４１のブスバー貫通孔４１１に対して厚み方向Ｘに対向している（図４（ａ））。
すなわち、上記構造とすることにより、正極ブスバー４１の対向部４１３と負極ブスバー４２のブスバー貫通孔４２１とが厚み方向Ｘに一直線に並んで配置されることになる。また、負極ブスバー４２の対向部４２３と正極ブスバー４１のブスバー貫通孔４１１とが厚み方向Ｘに一直線に並んで配置されることになる（図４（ａ））。

そのため、製造時、ブスバー４１、４２を所定の位置・間隔で配置した後、本例のように、各ブスバー４１、４２の対向部４１３、４２３を挟持部６２、６３によって厚み方向Ｘに挟持することができる（図５（ａ））。これにより、ブスバー４１、４２を絶縁樹脂４３０によって一体的にモールドする際に、各ブスバー４１、４２を重合領域４０において十分に固定することができ（図５（ｂ））、絶縁樹脂４３０の成形圧力、流動性等によるブスバーの変形、位置ずれ等を抑制することができる。それ故、ブスバー４１、４２間の距離を確実に保持することができる。

また、ブスバー４１、４２を重合領域４０、すなわちブスバー４１、４２を重ね合わせて絶縁樹脂４３０によりモールドする領域において、十分に固定することができる。そのため、従来（図８参照）のようにブスバーの外側に突出部を設け、そのブスバーを絶縁樹脂でモールドしない突出部において固定する等の場合に比べて、絶縁樹脂４３０の成形圧力、流動性等によるブスバー４１、４２の変形、位置ずれ等を抑制することができる。これにより、ブスバー４１、４２間の距離を確実に保持することができる。

そして、上記のごとく、ブスバーアセンブリ４は、上記構造を採用することにより、製造時においてブスバー４１、４２間の距離を確実に保持することができる。そのため、最終的にブスバー４１、４２間の距離を所望の距離にて均一に確保することができる（図５（ｃ））。また、これによって、ブスバー４１、４２のインダクタンスを低減してスイッチングサージ電圧の低減を図る等、性能向上を実現することができる。

また、従来（図８参照）のように、ブスバーを固定するための突出部等を設ける必要がなくなる。そのため、ブスバー４１、４２の小型化、さらにはブスバーアセンブリ４全体の小型化を図ることができる。また、ブスバー４１、４２の外周を樹脂モールド部４３によって覆い、外部との絶縁性を十分に確保することができるため、周囲の部品との間の絶縁距離等を考慮して設計する必要がなくなり、ブスバーアセンブリ４の組み付け性を向上させることができる。

また、本例では、ブスバー４１、４２の対向部４１３、４２３は、厚み方向Ｘに貫通して形成された対向貫通孔４１４、４２４を有している。そのため、製造時において、ブスバー４１、４２の対向部４１３、４２３を挟持部６２、６３によって厚み方向Ｘに挟持することでブスバー４１、４２の厚み方向位置を保持し、さらに挟持部６２ａ、６３ａの先端面に設けられた突起部６２１、６３１を対向貫通孔４１４、４２４に挿入させることでブスバー４１、４２の面方向位置も保持することができる（図５（ａ））。

また、ブスバー４１、４２のブスバー貫通孔４１１、４２１の内周面４１２、４２２は、外部に露出することなく樹脂モールド部４３によって覆われている。そのため、ブスバー貫通孔４１１、４１２の内周面４１２、４２２の絶縁性を確保することができる。これにより、外部に露出しているブスバー４１、４２の対向部４１３、４２３とそれに近接するブスバー貫通孔４１１、４２１との間の絶縁性を確保することができる。また、樹脂モールド部４３内において、外部に露出する部分が対向部４１３、４２３のみとなるため、これらの沿面絶縁距離を十分に確保することができる。

このように、本例のブスバーアセンブリ４は、ブスバー４１、４２間の距離を均一に確保して性能向上を図ることができると共に、小型化・組み付け性向上を図ることができる。

（実施例２）
本例は、ブスバーアセンブリにおけるブスバーのブスバー貫通孔の配置等を変更した例である。
図６（ａ）、（ｂ）のように、ブスバー４１、４２が比較的面積の広いものである場合には、ブスバー貫通孔４１１、４２１を複数列で配置することもできる。図６（ａ）では、ブスバー貫通孔４１１、４２１を縦方向及び横方向において互い違いに配置している。
また、図６（ｂ）のように、ブスバー貫通孔４１１、４２１、対向貫通孔４１４、４２４、モールド連通穴４３１の断面形状を四角形状とすることもできる。

このように、ブスバー４１、４２のブスバー貫通孔４１１、４２１の断面形状や大きさ等は、上記本発明の効果が得られるのであれば、任意で選択・設定することができる。
また、ブスバー貫通孔４１１の数や配置等に関しても、上記本発明の効果が得られるのであれば、任意で様々に設定することができる。このようにすることで、ブスバー４１、４２の面積が大きい場合にも対応することができる。
また、対向貫通孔４１４、４２４の断面形状や大きさ、モールド連通穴４３１の断面形状や大きさ等も、上記本発明の効果が得られるのであれば、任意で選択・設定することができる。
その他の構成及び作用効果については、実施例１と同様である。

（実施例３）
本例は、ブスバーアセンブリにおけるブスバーの数を変更した例である。
本例のブスバーアセンブリ５は、図１に示すごとく、実施例１と同様にモータ制御装置１において採用したものであり、Ｕ相ブスバー５１、Ｖ相ブスバー５２及びＷ相ブスバー５３を絶縁樹脂によって一体的にモールドした状態で、インバータ１０内に配設されている。

図７に示すごとく、ブスバーアセンブリ５は、Ｕ相ブスバー５１、Ｖ相ブスバー５２及びＷ相ブスバー５３と、Ｕ相ブスバー５１、Ｖ相ブスバー５２及びＷ相ブスバー５３をこれらの積層部分において一体的にモールドして形成された樹脂モールド部５４とにより構成されている。

同図に示すごとく、Ｕ相ブスバー５１、Ｖ相ブスバー５２及びＷ相ブスバー５３は、重合領域５０において、所定の場所に所定の数のブスバー貫通孔５１１、５２１、５３１及び対向部５１３、５２３、５３３を有している。対向部５１３、５２３、５３３は、対向貫通孔５１４、５２４、５３４を有している。また、樹脂モールド部５４は、モールド連通穴５４１を有している。また、ブスバー貫通孔５１１、５２１、５３１の内周面５１２、５２２、５３２は、外部に露出することなく樹脂モールド部５４によって覆われている。
その他、基本的な構成は、実施例１のブスバーアセンブリ４と同様である。
また、実施例１のブスバーアセンブリ４と同様の作用効果を有する。

４ ブスバーアセンブリ
４０ 重合領域
４１ 正極ブスバー
４２ 負極ブスバー
４１１、４２１ ブスバー貫通孔
４１３、４２３ 対向部
４３ 樹脂モールド部

Claims (7)

1. 所定の間隔を設けて厚み方向に積層された導体からなる平板状の複数のブスバーと、該複数のブスバーをこれらの積層部分において一体的にモールドして形成された絶縁樹脂からなる樹脂モールド部とにより構成されたブスバーアセンブリであって、
   該ブスバーアセンブリは、複数の上記ブスバーが上記厚み方向に重なり合うと共にこれらが上記樹脂モールド部によりモールドされた重合領域を有し、
   上記各ブスバーは、上記重合領域において、上記厚み方向に貫通して形成されたブスバー貫通孔を有し、
   上記各ブスバーには、上記ブスバー貫通孔が形成されていない部分であり、かつ、その他の上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔に対して上記厚み方向に対向する対向部が少なくとも一箇所存在することを特徴とするブスバーアセンブリ。
2. 請求項１において、上記ブスバーの上記対向部は、上記厚み方向に貫通して形成された対向貫通孔を有することを特徴とするブスバーアセンブリ。
3. 請求項１又は２において、上記樹脂モールド部は、上記ブスバーの上記対向部の両面からそれぞれ外部へと連通するように上記厚み方向に形成されたモールド連通穴を有し、
   該モールド連通穴は、上記ブスバーの上記対向部から直接外部へと形成されている又は上記ブスバーの上記対向部からその他の上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔を貫通して形成されていることを特徴とするブスバーアセンブリ。
4. 請求項１〜３のいずれか１項において、上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔の内周面は、外部に露出することなく上記樹脂モールド部によって覆われていることを特徴とするブスバーアセンブリ。
5. 所定の間隔を設けて厚み方向に積層された導体からなる平板状の複数のブスバーと、該複数のブスバーをこれらの積層部分において一体的にモールドして形成された絶縁樹脂からなる樹脂モールド部とにより構成され、上記各ブスバーが上記厚み方向に貫通して形成されたブスバー貫通孔を有するブスバーアセンブリを製造する方法であって、
   成形型により形成されたキャビティ内に、上記複数のブスバーを上記厚み方向に所定の間隔を設けて積層配置するブスバー配置工程と、
   その後、上記キャビティ内に、上記絶縁樹脂を充填して上記樹脂モールド部を形成する樹脂モールド部形成工程とを有し、
   上記ブスバー配置工程では、複数の上記ブスバーが上記厚み方向に重なり合うと共にこれらを上記絶縁樹脂によりモールドする重合領域において、上記各ブスバーの少なくとも一箇所を一対の挟持部によって上記厚み方向に挟持すると共に、上記一対の挟持部の一方又は両方をその他の上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔に貫通させることを特徴とするブスバーアセンブリの製造方法。
6. 請求項５において、上記ブスバーにおける上記一対の挟持部によって挟持され、その他の上記ブスバーの上記貫通孔に対して上記厚み方向に対向する対向部は、上記厚み方向に貫通して形成された対向貫通孔を有し、
   上記ブスバー配置工程では、上記一対の挟持部の一方の先端面に設けられた突起部を上記対向貫通孔に挿入させた状態で、上記各ブスバーを上記一対の挟持部によって上記厚み方向に挟持することを特徴とするブスバーアセンブリの製造方法。
7. 請求項５又は６において、上記樹脂モールド部形成工程では、上記ブスバーの上記ブスバー貫通孔の内周面を上記絶縁樹脂によって覆うことを特徴とするブスバーアセンブリの製造方法。

Images