JPH04321265A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームに関
する。さらに詳しくは、この発明は、隣接するリードが
相互に異なるシート状部材から成形されたものとなるよ
うに一のシート状部材と他のシート状部材とを重ね合わ
せて成形した、所謂貼り合わせリードフレームに関する
。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームは、一般に、Ｆｅ−Ｎｉ
合金、Ｃｕ合金等のリードフレーム用シート状部材を、
フォトリソグラフィによりレジストパターンニングし、
次いでウェットエッチングすることにより所定のリード
パターンに成形し、さらに必要により、所定のめっきや
ディプレスなどを施すことにより製造されている。

【０００３】一方、近年、リードフレームに搭載する半
導体素子は５１２ピンあるいはそれ以上に多ピン化する
傾向にある。そのため、リードフレームにはリードのピ
ッチを微細化して配線密度を増加させることが要求され
ている。しかしながら、一のシート状部材をウェットエ
ッチングして製造する従来の方法では、エッチングの等
方性のためにリードの断面の表面部と中央部とでパター
ンの幅が相当に異るので、リード間の間隙を狭くするこ
とができず、微細なリードパターンを形成することがで
きない。

【０００４】これに対し、所定形状に成形した複数のシ
ート状部材を重ね合わせて隣接するリードが相互に異な
るシート状部材から成形されるようにし、それによりそ
れぞれのシート状部材に形成するリードのピッチを比較
的広くできるようにした、所謂貼り合わせリードフレー
ムが提案されている。この場合、一のシート状部材と他
のシート状部材との重ね合わせの位置精度を高くするた
めに、一のシート状部材の所定の部位、あるいは一のシ
ート状部材と他のシート状部材のそれぞれの所定の部位
にエッチングにより肉薄部を形成し、その肉薄部にて双
方のシート状部材とが嵌め合わされる。

【０００５】図３〜図６はこのような従来の貼り合わせ
リードフレームの製造工程の説明図である。すなわち、
図３および図４はそれぞれリードフレームを構成するシ
ート状部材Ａ、Ｂを表しており、図５はこれらのシート
状部材Ａ、Ｂを重ね合わせた状態Ｃを表しており、図６
は図５のＣのＸ−Ｘ断面図である。このように所定形状
に成形されたシート状部材Ａ、Ｂが重ね合わされた後、
所定のめっき、テープ貼り、不要部の切除、半導体載置
部のディプレスなどの各工程を経てリードフレームは製
造される。

【０００６】図５のシート状部材を重ね合わせた状態Ｃ
からわかるように、このようにして製造されるリードフ
レームにおいては、シート状部材Ａのリード１ａとシー
ト状部材Ｂのリード１ｂとが交互に配列するようになっ
ている。また、半導体載置部２および吊りリード３はシ
ート状部材Ａから形成されており、支持部４は図６に示
したように、シート状部材Ａの肉薄部４ａとシート状部
材Ｂの肉薄部４ｂとが嵌め合されて重ねられたものとな
っている。

【０００７】このように、リード部を交互に構成するよ
うなシート状部材Ａ、Ｂを嵌合させて、リードフレーム
を製造することにより、リードのピッチの微細化が可能
となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
フレームを半導体素子の多ピン化に対応できるものとす
るには、リードのピッチを微細化して配線密度を増加さ
せるだけでなく、リード部の領域を拡大して多数のリー
ドが設けられるようにすることが必要であり、そのため
に吊りリードの幅も細くしなくてはならない。このため
、吊りリードの強度の不足が問題となっていた。特にリ
ードフレームの製造工程においては、半導体素子とイン
ナーリードとのボンディングの距離を短くするために、
リードフレームのボンディング面に対して半導体素子が
平面的に載置できるようにディプレスを行うが、そのデ
ィプレスの際に負荷がかかる吊りリードの端部、あるい
はリード幅が狭くなる半導体載置部付近の吊りリードの
端部の強度の不足が問題となっていた。

【０００９】また、半導体載置部および吊りリードは、
単に半導体素子をリードフレームに載置するだけでなく
、載置された半導体素子の放熱板の機能も担っている。 そして半導体素子の高集積化による放熱量の増大に伴い
、この放熱板としての機能を強化することが要請される
。しかしながら、配線密度を増加させるために吊りリー
ドの幅を細くすることは、このような要請に逆行するこ
ととなり、問題となっていた。

【００１０】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、配線密度を増加させた所
謂貼り合わせリードフレームにおいて、吊りリードの強
度を向上させると共に、搭載する半導体素子の放熱状態
も良好にすることを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するために、隣接するリードが相互に異なるシー
ト状部材から成形されてなり、一のシート状部材の少な
くとも一部に形成された肉薄部に他のシート状部材が嵌
め合わされているリードフレームにおいて、一のシート
状部材と他のシート状部材とがそれぞれの全厚で重ね合
わされている部位を有することを特徴とするリードフレ
ームを提供する。

【００１２】この発明のリードフレームは、貼り合わせ
リードフレームにおいて、従来、一のシート状部材のみ
から形成されていた部位、あるいは一のシート状部材と
他のシート状部材の肉薄部を嵌合させることにより形成
されていた部位において、必要により、一のシート状部
材と他のシート状部材の双方に肉薄部を形成することな
く、それらを全厚で重ね合わせたものである。

【００１３】シート状部材を全厚で重ね合わせる部位と
しては、吊りリードの端部や、吊りリードおよび半導体
載置部とすることが好ましい。

【００１４】

【作用】貼り合わせリードフレームの所定の部位におい
て、一のシート状部材と他のシート状部材の双方に肉薄
部を形成することなく、それらを全厚で重ね合わせると
その部位の断面積が大きくなる。したがって、その部位
の強度や放熱特性を改善することが可能となる。

【００１５】特に、吊りリードにおいてシート状部材を
全厚で重ね合わせると、吊りリードの幅を狭くしても、
その吊りリードには十分な強度を付与することが可能と
なる。したがって、吊りリードの幅を狭くし、リード部
に十分な領域を確保することが可能となる。

【００１６】また、吊りリードの他に半導体載置部にお
いてもシート状部材を全厚で重ね合わせると、載置した
半導体素子の放熱性が良好になる。さらに、この部位を
グランドとして利用する場合には、グランドの電位を安
定化することが可能となる。

【００１７】また、シート状部材を全厚で重ね合わせる
部位においては、それらのシート状部材に相互に嵌合す
る肉薄部を形成することが不要となるので、シート状部
材に肉薄部を形成するためのエッチング条件の設定が容
易となる。

【００１８】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
具体的に説明する。なお、上述した従来例の図も含めて
、図中の同一または同等の構成要素には同一符号が付さ
れている。

【００１９】図１は、この発明の一実施例のリードフレ
ームの平面図であり、図２はその吊りリード３付近の部
分拡大斜視図である。同図に示したように、このリード
フレームは、同じ厚さのシート状部材Ａおよびシート状
部材Ｂを重ね合わせ、隣接するリードが相互に異なるシ
ート状部材から成形されるようにしたものである。この
リードフレームの支持部４は、シート状部材Ａおよびシ
ート状部材Ｂのそれぞれにシート状部材の厚さの１／２
の肉薄部を形成し、それらを嵌合させることにより形成
されており、その結果この支持部４の厚さは一のシート
状部材の厚さと等しくなっている。一方、このリードフ
レームの半導体載置部２および吊りリード３は双方のシ
ート状部材ＡおよびＢがそれぞれの全厚で重ね合わされ
ることにより形成されている。この場合、シート状部材
Ａおよびシート状部材Ｂに形成されたリード部１ａ、１
ｂが交互に配列しているリード部１が平面的に形成され
るように、図２に示したように、シート状部材Ｂは支持
部４から吊りリード３にかけて、シート状部材の厚さ分
だけディプレスされている。

【００２０】このような実施例のリードフレームは、半
導体載置部２、吊りリード３および支持部４においてシ
ート状部材ＡおよびＢをそれぞれの全厚で重ねるように
する以外は、従来の貼り合わせリードフレームと同様に
製造することができる。

【００２１】この発明のリードフレームは、上記実施例
の他にも種々の態様をとることができ、リードや半導体
載置部等の形状は任意のものとすることができる。半導
体載置部を設けない態様のリードフレームとしてもよい
。また、シート状部材に肉薄部を形成して嵌合させる部
位、あるいはシート状部材を全厚で重ね合わせる部位も
リードフレームの所望の位置に設けることができる。

【００２２】

【発明の効果】この発明のリードフレームによれば、多
ピン化した半導体素子を搭載するために、配線密度を増
加させ、多数のリードを設けたリードフレームにおいて
、吊りリードの強度を向上させることができ、また搭載
する半導体素子の放熱状態も良好にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の実施例のリードフレームの
平面図である。

【図２】図２は、図１のリードフレームの吊りリード付
近の部分拡大斜視図である。

【図３】図３は、従来のリードフレームに使用する一の
シート状部材の平面図である。

【図４】図４は、従来のリードフレームに使用する他の
シート状部材の平面図である。

【図５】図５は、図３および図４に示したシート状部材
を重ね合わせた状態を表す平面図である。

【図６】図６は、図５の重ね合わされたシート状部材の
Ｘ−Ｘ断面図である

【符号の説明】

１　　　　リード部 １ａ　　リード層 １ｂ　　リード ２　　　　半導体載置部 ３　　　　吊りリード ４　　　　支持部 Ａ　　　　シート状部材 Ｂ　　　　シート状部材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　隣接するリードが相互に異なるシート
   状部材から成形されてなり、一のシート状部材の少なく
   とも一部に形成された肉薄部に他のシート状部材が嵌め
   合わされているリードフレームにおいて、一のシート状
   部材と他のシート状部材とがそれぞれの全厚で重ね合わ
   されている部位を有することを特徴とするリードフレー
   ム。
2. 【請求項２】　　少なくとも吊りリードの端部において
   、一のシート状部材と他のシート状部材とがそれぞれの
   全厚で重ね合わされている請求項１記載のリードフレー
   ム。
3. 【請求項３】　　吊りリードおよび半導体載置部におい
   て、一のシート状部材と他のシート状部材とがそれぞれ
   の全厚で重ね合わされている請求項１記載のリードフレ
   ーム。