JPH08236897A

JPH08236897A - 回路基板

Info

Publication number: JPH08236897A
Application number: JP7037893A
Authority: JP
Inventors: Shunichi Kanemitsu; 俊一金光
Original assignee: NEC Engineering Ltd
Current assignee: NEC Engineering Ltd
Priority date: 1995-02-27
Filing date: 1995-02-27
Publication date: 1996-09-13

Abstract

(57)【要約】【目的】半田ブリッジの防止効果に優れていることは
勿論、電子部品のリードを変形させてしまったり、電子
部品を破損させることのない回路基板を提供する。【構成】フラットパッケージＩＣ１の本体から延びる
複数のリード２のそれぞれがはんだ付けされる複数の導
電パターン３が絶縁性の板体５に形成されている。板体
５は、隣り合う導電パターン３間にて、これら導電パタ
ーン３の形成された凹部４とは異なる面高さを持つ凸部
６を有している。板体５はさらに、フラットパッケージ
ＩＣ１の本体の底部に係合してフラットパッケージＩＣ
１の水平方向の位置ずれを規制する本体用保持部を有し
ている。この本体用保持部は、板体５上に形成された凹
部７を規定する側面により構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数のリードを備えた
電子部品を取り付けて電子部品を含む電子回路を構成す
るための回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の回路基板は、例えば、実
開昭６３−１１５２５５号に示されるように、複数のリ
ードを備えたフラットパッケージＩＣを搭載するための
回路基板において、その導電部を一つおきに凹部および
凸部からなる段差構造とすることで、ＩＣリードの半田
による短絡（所謂、半田ブリッジ）の防止やフラットパ
ッケージＩＣの位置決めをすることが提案および実施さ
れている。

【０００３】図３（ａ）および（ｂ）は、この公報にて
示された種類の従来の回路基板の一例を示す図である。
所望の導電パターンが形成される回路基板２５上の所望
位置には、凸部２４ａ及び凹部２４ｂから成る段差部が
設けられ、各部には導電層２３ａ、２３ｂが形成されて
いる。フラットパッケージＩＣ２１の多数のリード２２
ａ、２２ｂは一つおきに高さ位置が異なるように形成さ
れ、リード２２ａ、２２ｂは上記導電層２３ａ、２３ｂ
に対応して取り付けられる。このような取り付け構造に
よれば、リード２２ａ、２２ｂが一つおきに凹部に落ち
込むようにして配置されるので、フラットパッケージＩ
Ｃ２１を所望の位置に正確に位置決めするようにして取
り付けることができる。また、隣接する導電層間２３
ａ、２３ｂの回路基板２５の表面に沿った寸法は大きく
なるので、半田ブリッジが生じにくくなる。

【０００４】また、実開昭６１−９８６７号公報、なら
びに実開昭６１−１３８２７３号公報では、電子部品の
本体から延びる複数のリードのそれぞれがはんだ付けさ
れる複数の導電パターンが絶縁性の板体に形成されてな
り、板体は、隣り合う導電パターンの間にてこれら導電
パターンの形成された面とは異なる面高さを持つ段部を
有する回路基板が開示されている。詳しくは、段部とし
てその面高さが導電パターンの形成された面よりも高い
凸部を有する回路基板と、段部としてその面高さが導電
パターンの形成された面よりも低い凹部を有する回路基
板とがある。

【０００５】これら段部を有する回路基板によれば、段
部により電子部品のリードの位置ずれを規制することに
より、図３（ａ）および（ｂ）に示された回路基板と同
様に電子部品の位置決めをなすことができる。さらに、
リードを導電パターンに半田付けする際のはんだが段部
により遮断されるので、隣のリード側へ流出することが
なく、半田ブリッジの防止効果は図３（ａ）および
（ｂ）に示された回路基板よりもさらに高い。ただし、
電子部品のリード間隔が狭い場合には段部を形成するこ
とがスペース的に困難であるので、これら回路基板は、
リード間隔が狭い電子部品には不向きである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図３（ａ）および
（ｂ）に示した従来の回路基板は、導電部が一つおきに
高さ位置が異なるように形成された構造であるため、フ
ラットパッケージＩＣを搭載する場合、フラットパッケ
ージＩＣのリードを回路基板の導電部形状に合わせる必
要がある。したがって、ＩＣリードを特殊加工する工程
が必要となる。また、フラットパッケージＩＣのリード
は、フラットパッケージＩＣを回路基板に搭載してから
半田付け等の手段で固定するまでの間において、フラッ
トパッケージＩＣに、回路基板に対して水平な方向の外
力が加わると、リードの曲がりを生じたり、悪い場合に
はＩＣの破損を招くという問題点がある。

【０００７】一方、従来の段部を有する回路基板は、半
田ブリッジの防止効果に優れることは勿論、電子部品の
リード長さを予め特別な長さに製造する必要がない。し
かし、電子部品の位置決め構造が、上記従来例と同様
に、電子部品のリードに負担のかかる構造であるため、
リードの曲がりや、電子部品の破損の虞があるという問
題点がある。

【０００８】本発明の課題は、半田ブリッジの防止効果
に優れていることは勿論、電子部品のリードを変形させ
てしまったり、電子部品を破損させることのない回路基
板を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、電子部
品の本体から延びる複数のリードのそれぞれがはんだ付
けされる複数の導電パターンが絶縁性の板体に形成され
てなり、前記板体は、隣り合う前記導電パターンの間に
てこれら導電パターンの形成された面とは異なる面高さ
を持つ段部を有する回路基板において、前記板体はさら
に、前記電子部品の前記本体の底部に係合して前記電子
部品の水平方向の位置ずれを規制する本体用保持部を有
することを特徴とする回路基板が得られる。

【００１０】本発明によればまた、電子部品の本体から
交互に異なる長さでもって下方へ延びる複数のリードの
それぞれがはんだ付けされるように複数の導電パターン
が該複数のリードの各長さに対応する段差形状を呈する
絶縁性の板体に形成されてなる回路基板において、前記
板体はさらに、前記電子部品の前記本体の底部に係合し
て前記電子部品の水平方向の位置ずれを規制する本体用
保持部を有することを特徴とする回路基板が得られる。

【００１１】前記本体用保持部は、前記板体に形成され
た凹部を規定する側面により構成されるか、あるいは、
前記板体に形成された凸部により構成されてもよい。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例によ
る回路基板を説明する。

【００１３】［実施例１］図１（ａ）および（ｂ）は、
本発明の実施例１による回路基板を示す斜視図および縦
断面図である。図１（ａ）および（ｂ）において、本回
路基板は、従来例と同様に、フラットパッケージＩＣ１
の本体（パッケージ）から延びる複数のリード２のそれ
ぞれがはんだ付けされる複数の導電パターン３が絶縁性
の板体５に形成されている。板体５は、隣り合う導電パ
ターン３間にてこれら導電パターン３の先端部が形成さ
れた凹部４とは異なる面高さを持つ凸部６を有してい
る。尚、複数の凹部４はいずれも同じ面高さを有してお
り、フラットパッケージＩＣ１について、そのリード２
を段差状に特殊加工する必要はない。また、凹部４は、
リード２の接合面の面積よりも広めの面積を有してい
る。

【００１４】板体５はさらに、フラットパッケージＩＣ
１の本体の底部に係合してフラットパッケージＩＣ１の
水平方向の位置ずれを規制する本体用保持部を有してい
る。この本体用保持部は、フラットパッケージＩＣ１の
本体の底面積よりも僅かに広い底面積でもって板体５に
形成された凹部７を規定する側面により構成されてい
る。実施例１による回路基板によれば、フラットパッケ
ージＩＣ１を所定の位置に正確に位置決めすることがで
きる。また、フラットパッケージＩＣ１に水平方向の外
力が加わったときは、本体が板体５により保持されるの
で、リード２自体やリード２の付根部分へストレスがか
からない。

【００１５】［実施例２］図２（ａ）は、本発明の実施
例２による回路基板を示す斜視図である。また、図２
（ｂ）は、本回路基板を図２（ａ）中の矢印Ａ方向より
見た側面図である。図２（ａ）および（ｂ）において、
本回路基板は、従来例と同様に、フラットパッケージＩ
Ｃ１１の本体（パッケージ）から延びる複数のリード１
２のそれぞれがはんだ付けされる複数の導電パターン１
３が絶縁性の板体１５に形成されている。板体１５は、
隣り合う導電パターン１３間にてこれら導電パターン１
３が形成された板体１５の主面とは異なる面高さを持つ
凸部１６を有している。尚、実施例１と同様に、フラッ
トパッケージＩＣ１１について、そのリード１２を段差
状に特殊加工する必要はない。また、凸部１６間の領域
１４は、リード１２の接合面の面積よりも広めの面積を
有している。

【００１６】板体５はさらに、フラットパッケージＩＣ
１１の本体の底部に係合してフラットパッケージＩＣ１
１の水平方向の位置ずれを規制する本体用保持部を有し
ている。この本体用保持部は、板体１５上の領域１７が
フラットパッケージＩＣ１１本体の底面積よりも僅かに
広い面積を持つように板体１５上に枠状に形成された凸
部１８により構成されている。尚、凸部１８と凸部１６
とは同じ面高さでもって連続している一体物である。凸
部１６と凸部１８の一体物は、板体１５と一体に形成す
るか、あるいは、板体１５とは独立した別部品として板
体１５に接合して設けてもよい。いずれにしても、板体
１５と同様に、絶縁材からなるべきである。実施例２に
よる回路基板によっても、フラットパッケージＩＣ１１
を所定の位置に正確に位置決めすることができる。ま
た、フラットパッケージＩＣ１１に水平方向の外力が加
わったときは、本体が枠状の凸部１８により保持される
ので、リード１２自体やリード１２の付根部分にはスト
レスがかからない。

【００１７】［実施例３］本発明の実施例３による回路
基板は、図示はしないが、図３（ａ）および（ｂ）で示
した従来例における構造を含むような回路基板である。
即ち、電子部品の本体から交互に異なる長さでもって下
方へ延びる複数のリードのそれぞれがはんだ付けされる
ように複数の導電パターンが複数のリードの各長さに対
応する段差形状を呈する絶縁性の板体に形成されてなる
回路基板において、板体はさらに、電子部品の本体の底
部に係合して電子部品の水平方向の位置ずれを規制する
本体用保持部を有する構造である。ことを特徴とする回
路基板。この本体用保持部は、実施例１または２のよう
に、板体に形成された凹部を規定する側面により構成さ
れるか、板体に形成された凸部により構成される。実施
例３による回路基板は、電子部品の隣り合うリード間の
寸法を長く確保する構造であるので、実施例１および２
による回路基板よりも半田ブリッジの防止効果に劣るも
のの、電子部品のリード間隔が狭くて段部を形成するこ
とが困難な場合に適している。勿論、実施例２によって
も、電子部品を所定の位置に正確に位置決めすることが
できるし、電子部品に水平方向の外力が加わったとき
は、本体が本体用保持部により保持されるので、リード
自体やリードの付根部分にはストレスがかからない。

【００１８】

【発明の効果】本発明による回路基板は、隣り合う導電
パターンの間にてこれら導電パターンの形成された面と
は異なる面高さを持つ段部を有するか、あるいは段差形
状を呈していると共に、板体がさらに、電子部品の本体
の底部に係合して電子部品の水平方向の位置ずれを規制
する本体用保持部を有しているため、半田ブリッジの防
止効果に優れていることは勿論、電子部品を板体の所定
位置に正確に位置決めすることができ、また、電子部品
のリードを変形させてしまったり、電子部品を破損させ
るがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１による回路基板を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断面図である。

【図２】本発明の実施例２による回路基板を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。

【図３】従来例による回路基板を示す図であり、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は縦断面図である。

【符号の説明】

１、１１、２１フラットパッケージＩＣ２、１２、２２ａ、２２ｂリード３、１３、２３ａ、２３ｂ導電パターン４、７、２４ｂ凹部５、１５、２５板体６、１６、１８、２４ａ凸部１４、１７領域

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品の本体から延びる複数のリード
のそれぞれがはんだ付けされる複数の導電パターンが絶
縁性の板体に形成されてなり、前記板体は、隣り合う前
記導電パターンの間にてこれら導電パターンの形成され
た面とは異なる面高さを持つ段部を有する回路基板にお
いて、前記板体はさらに、前記電子部品の前記本体の底
部に係合して前記電子部品の水平方向の位置ずれを規制
する本体用保持部を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】電子部品の本体から交互に異なる長さで
もって下方へ延びる複数のリードのそれぞれがはんだ付
けされるように複数の導電パターンが該複数のリードの
各長さに対応する段差形状を呈する絶縁性の板体に形成
されてなる回路基板において、前記板体はさらに、前記
電子部品の前記本体の底部に係合して前記電子部品の水
平方向の位置ずれを規制する本体用保持部を有すること
を特徴とする回路基板。
【請求項３】前記本体用保持部は、前記板体に形成さ
れた凹部を規定する側面により構成された請求項１また
は２記載の回路基板。
【請求項４】前記本体用保持部は、前記板体に形成さ
れた凸部により構成された請求項１または２記載の回路
基板。