JPH08330714A - 半導体フラットパッケージの表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線板 - Google Patents
半導体フラットパッケージの表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線板Info
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- JPH08330714A JPH08330714A JP7136302A JP13630295A JPH08330714A JP H08330714 A JPH08330714 A JP H08330714A JP 7136302 A JP7136302 A JP 7136302A JP 13630295 A JP13630295 A JP 13630295A JP H08330714 A JPH08330714 A JP H08330714A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多ピンかつ狭ピッチのリードフレームを用いた
半導体フラットパッケージを実装配線板上に実装する際
に、ブリッジ等の接合上の欠陥を発生させず、信頼性を
向上する。 【構成】実装配線板１において、くさび形状の接合用パ
ッド２ａ，２ｂを、狭い方の端部が互いに対向するよう
な千鳥配置とする。また、実装配線板１に半導体フラッ
トパッケージを接合する前に、千鳥配置されたくさび形
状の接合用パッド２ａ，２ｂに一部分がほぼ重なるよう
に略円形状にクリームはんだ６を塗布する。
半導体フラットパッケージを実装配線板上に実装する際
に、ブリッジ等の接合上の欠陥を発生させず、信頼性を
向上する。 【構成】実装配線板１において、くさび形状の接合用パ
ッド２ａ，２ｂを、狭い方の端部が互いに対向するよう
な千鳥配置とする。また、実装配線板１に半導体フラッ
トパッケージを接合する前に、千鳥配置されたくさび形
状の接合用パッド２ａ，２ｂに一部分がほぼ重なるよう
に略円形状にクリームはんだ６を塗布する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの中央
部に半導体チップが搭載され樹脂モールドにより封止さ
れた半導体フラットパッケージを実装配線板に実装する
方法に係わり、アウターリードの相隣り合う低融点金属
接合部分が千鳥配置された半導体フラットパッケージの
表面実装方法、および半導体フラットパッケージ用実装
配線板に関する。
部に半導体チップが搭載され樹脂モールドにより封止さ
れた半導体フラットパッケージを実装配線板に実装する
方法に係わり、アウターリードの相隣り合う低融点金属
接合部分が千鳥配置された半導体フラットパッケージの
表面実装方法、および半導体フラットパッケージ用実装
配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームの中央部に半導体チップ
を搭載し樹脂モールドにより封止した半導体装置（以
下、半導体フラットパッケージという）のうち、近年要
求が高まっている多ピンかつ狭ピッチのリードフレーム
を用いたものは、アウターリードの配列ピッチもまた狭
くする必要がある。アウターリードの配列ピッチが狭く
なると、半導体フラットパッケージを実装するための実
装配線板側における接合用パッドの間隔も非常に狭くす
る必要がある。例えば、アウターリードの配列ピッチが
０．３ｍｍの場合、リードとリードの間の隙間は０．１
〜０．１７ｍｍで、板厚と同程度かそれよりも少し広い
寸法となっており、実装配線板の接合用パッドの間隔も
それに対応させる必要がある。また、０．１５〜０．２
５ｍｍ程度と、さらに狭い配列ピッチの要求もある。
を搭載し樹脂モールドにより封止した半導体装置（以
下、半導体フラットパッケージという）のうち、近年要
求が高まっている多ピンかつ狭ピッチのリードフレーム
を用いたものは、アウターリードの配列ピッチもまた狭
くする必要がある。アウターリードの配列ピッチが狭く
なると、半導体フラットパッケージを実装するための実
装配線板側における接合用パッドの間隔も非常に狭くす
る必要がある。例えば、アウターリードの配列ピッチが
０．３ｍｍの場合、リードとリードの間の隙間は０．１
〜０．１７ｍｍで、板厚と同程度かそれよりも少し広い
寸法となっており、実装配線板の接合用パッドの間隔も
それに対応させる必要がある。また、０．１５〜０．２
５ｍｍ程度と、さらに狭い配列ピッチの要求もある。
【０００３】このような接合用パッド間隔の非常に狭い
状態で、低融点金属を用いたアウターリードと接合用パ
ッドの接合（例えば、ばんだ付け）を行うと、隣接する
接合用パッド間で接合用金属のブリッジが発生し短絡し
てしまうことがある。このようなブリッジが生じると、
実装配線板上の全ての電子部品を含め、その電子回路全
体が欠陥品となってしまう。
状態で、低融点金属を用いたアウターリードと接合用パ
ッドの接合（例えば、ばんだ付け）を行うと、隣接する
接合用パッド間で接合用金属のブリッジが発生し短絡し
てしまうことがある。このようなブリッジが生じると、
実装配線板上の全ての電子部品を含め、その電子回路全
体が欠陥品となってしまう。
【０００４】多ピンかつ狭ピッチのリードフレームを用
いた半導体フラットパッケージを実装配線板上に実装す
る際の上記のようなブリッジ等の接合欠陥を回避するた
めの技術としては、特開平５−３１５５２２号公報に記
載のものがある。この従来技術では、アウターリードの
接合用パッドとの接合部分を樹脂モールドに対して外方
および内方に交互にずらせて折り曲げた千鳥配置とし、
また、実装配線板の接合用パッドもそれに対応した千鳥
配置としている。
いた半導体フラットパッケージを実装配線板上に実装す
る際の上記のようなブリッジ等の接合欠陥を回避するた
めの技術としては、特開平５−３１５５２２号公報に記
載のものがある。この従来技術では、アウターリードの
接合用パッドとの接合部分を樹脂モールドに対して外方
および内方に交互にずらせて折り曲げた千鳥配置とし、
また、実装配線板の接合用パッドもそれに対応した千鳥
配置としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特開平５−３１５５２
２号公報に記載の従来技術によれば、接合用パッドの配
列ピッチをアウターリードの幅に対して相対的に２倍程
度広くすることができ、半導体フラットパッケージを実
装配線板上に実装する際の接合欠陥をある程度は回避す
ることができるが、千鳥配置の接合用パッドのうち、外
側の接合用パッドの内側部分と内側の接合用パッドの外
側部分の間隔は極めて短く、その間でブリッジが発生し
てしまう危険性がある。つまり、加熱されて溶解した接
合用パッド上の低融点金属が、アウターリードの接合部
分によって上から押え込まれ、接合用パッドと接合部分
との間の空間から外へ向って押し広げられ、接合用パッ
ドからあふれでた低融点金属が短い間隔を隔てた接合用
パッドの間を短絡してしまう。即ち、この従来技術も接
合欠陥を避けるために十分とは言えない。
２号公報に記載の従来技術によれば、接合用パッドの配
列ピッチをアウターリードの幅に対して相対的に２倍程
度広くすることができ、半導体フラットパッケージを実
装配線板上に実装する際の接合欠陥をある程度は回避す
ることができるが、千鳥配置の接合用パッドのうち、外
側の接合用パッドの内側部分と内側の接合用パッドの外
側部分の間隔は極めて短く、その間でブリッジが発生し
てしまう危険性がある。つまり、加熱されて溶解した接
合用パッド上の低融点金属が、アウターリードの接合部
分によって上から押え込まれ、接合用パッドと接合部分
との間の空間から外へ向って押し広げられ、接合用パッ
ドからあふれでた低融点金属が短い間隔を隔てた接合用
パッドの間を短絡してしまう。即ち、この従来技術も接
合欠陥を避けるために十分とは言えない。
【０００６】本発明の目的は、多ピンかつ狭ピッチのリ
ードフレームを用いた半導体フラットパッケージを実装
配線板上に実装する際に、ブリッジ等の接合上の欠陥を
発生させず、信頼性を向上できる半導体フラットパッケ
ージの表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実
装配線板を提供することである。
ードフレームを用いた半導体フラットパッケージを実装
配線板上に実装する際に、ブリッジ等の接合上の欠陥を
発生させず、信頼性を向上できる半導体フラットパッケ
ージの表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実
装配線板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、アウターリードの相隣り合う低融
点金属接合部分が樹脂モールド部に対して外方および内
方に交互に千鳥配置された半導体フラットパッケージを
実装配線板に実装する半導体フラットパッケージの表面
実装方法において、前記アウターリードが千鳥配置され
た半導体フラットパッケージを、一端が広く他端が狭い
くさび形状の接合用パッドを有しかつ相隣り合う接合用
パッドの狭い方の端部が互いに対向するようにその接合
用パッドが前記低融点金属接合部分に対応して千鳥配置
された実装配線板に、低融点金属を用いて接合すること
を特徴とする半導体フラットパッケージの表面実装方法
が提供される。
め、本発明によれば、アウターリードの相隣り合う低融
点金属接合部分が樹脂モールド部に対して外方および内
方に交互に千鳥配置された半導体フラットパッケージを
実装配線板に実装する半導体フラットパッケージの表面
実装方法において、前記アウターリードが千鳥配置され
た半導体フラットパッケージを、一端が広く他端が狭い
くさび形状の接合用パッドを有しかつ相隣り合う接合用
パッドの狭い方の端部が互いに対向するようにその接合
用パッドが前記低融点金属接合部分に対応して千鳥配置
された実装配線板に、低融点金属を用いて接合すること
を特徴とする半導体フラットパッケージの表面実装方法
が提供される。
【０００８】上記半導体フラットパッケージを接合する
前において、好ましくは、千鳥配置された接合用パッド
に対応する位置に低融点金属としてクリームはんだを塗
付しておく。
前において、好ましくは、千鳥配置された接合用パッド
に対応する位置に低融点金属としてクリームはんだを塗
付しておく。
【０００９】上記クリームはんだは、好ましくは、前記
接合用パッドにほぼ重なるように略長方形状または略円
形状に塗付する。
接合用パッドにほぼ重なるように略長方形状または略円
形状に塗付する。
【００１０】また、半導体フラットパッケージを実装配
線板に実装する前に、あらかじめ接合用パッドを除く部
分に低融点金属の付着を防止するレジスト膜を被覆して
もよい。
線板に実装する前に、あらかじめ接合用パッドを除く部
分に低融点金属の付着を防止するレジスト膜を被覆して
もよい。
【００１１】また、前述の目的を達成するため、本発明
によれば、アウターリードの相隣り合う低融点金属接合
部分が樹脂モールド部に対して外方および内方に交互に
千鳥配置された半導体フラットパッケージを実装するた
めの半導体フラットパッケージ用実装配線板において、
一端が広く他端が狭くなるようなくさび形状の接合用パ
ッドを有し、かつ相隣り合う接合用パッドの狭い方の端
部が互いに対向するようにその接合用パッドが千鳥配置
された半導体フラットパッケージ用実装配線板が提供さ
れる。
によれば、アウターリードの相隣り合う低融点金属接合
部分が樹脂モールド部に対して外方および内方に交互に
千鳥配置された半導体フラットパッケージを実装するた
めの半導体フラットパッケージ用実装配線板において、
一端が広く他端が狭くなるようなくさび形状の接合用パ
ッドを有し、かつ相隣り合う接合用パッドの狭い方の端
部が互いに対向するようにその接合用パッドが千鳥配置
された半導体フラットパッケージ用実装配線板が提供さ
れる。
【００１２】上記半導体フラットパッケージ用実装配線
板において、好ましくは、接合用パッドを除く部分が低
融点金属の付着を防止するレジスト膜によって被覆され
ている。
板において、好ましくは、接合用パッドを除く部分が低
融点金属の付着を防止するレジスト膜によって被覆され
ている。
【００１３】
【作用】上記のように構成した本発明においては、アウ
ターリードの低融点金属接合部分を樹脂モールド部に対
して外方および内方に交互に千鳥配置し、かつその千鳥
配置された低融点金属接合部分に対応して実装配線板の
接合用パッドを千鳥配置とすることにより、接合用パッ
ドの配列ピッチがアウターリードの幅に対して相対的に
２倍程度広くなる。これにより、隣接する接合用パッド
部分のパッド間の距離を広くとることができ、接合用パ
ッド間でのブリッジの発生頻度を大幅に削減することが
可能となる。
ターリードの低融点金属接合部分を樹脂モールド部に対
して外方および内方に交互に千鳥配置し、かつその千鳥
配置された低融点金属接合部分に対応して実装配線板の
接合用パッドを千鳥配置とすることにより、接合用パッ
ドの配列ピッチがアウターリードの幅に対して相対的に
２倍程度広くなる。これにより、隣接する接合用パッド
部分のパッド間の距離を広くとることができ、接合用パ
ッド間でのブリッジの発生頻度を大幅に削減することが
可能となる。
【００１４】上記に加え、本発明では、接合用パッドの
形状を、その一端が広く他端が狭いくさび形状とし、そ
のくさび形状の相隣り合う接合用パッドの狭い方の端部
が互いに対向するようにする。これにより、接合用パッ
ドに付着した溶融状態の低融点金属に適切な表面張力現
象を起こさせ、はんだの流動方向を制御することが可能
となる。その現象を以下で説明する。
形状を、その一端が広く他端が狭いくさび形状とし、そ
のくさび形状の相隣り合う接合用パッドの狭い方の端部
が互いに対向するようにする。これにより、接合用パッ
ドに付着した溶融状態の低融点金属に適切な表面張力現
象を起こさせ、はんだの流動方向を制御することが可能
となる。その現象を以下で説明する。
【００１５】まず、くさび形状の接合用パッド上に付着
している溶融状態の低融点金属の表面張力は、広い方の
端部よりも狭い方の端部の方が大きく、その表面張力の
差によって低融点金属は狭い方の端部から広い方の端部
の方へ引き寄せられる。そして、接合用パッドの幅の広
い部分には大きな低融点金属だまりが形成され、一方、
狭い接触面のみで溶融状態のはんだと接触する接合用パ
ッドの幅の狭い部分や、低融点金属とのなじみ性の悪い
接合用パッドがない部分には大きな表面張力が作用する
ため低融点金属だまりは形成されない。つまり、隣接す
る接合用パッド上の低融点金属は互いに逆方向に流れ、
千鳥配置をなす広い方の端部付近に低融点金属だまりが
形成され、その低融点金属だまりにさらに低融点金属が
吸い取られるようにして次第に低融点金属だまりが大き
くなる。従って、かなり大きな低融点金属だまりが形成
されたとしても、外側の接合用パッドの内側部分と内側
の接合用パッドの外側部分との間でブリッジが発生する
ことがない。
している溶融状態の低融点金属の表面張力は、広い方の
端部よりも狭い方の端部の方が大きく、その表面張力の
差によって低融点金属は狭い方の端部から広い方の端部
の方へ引き寄せられる。そして、接合用パッドの幅の広
い部分には大きな低融点金属だまりが形成され、一方、
狭い接触面のみで溶融状態のはんだと接触する接合用パ
ッドの幅の狭い部分や、低融点金属とのなじみ性の悪い
接合用パッドがない部分には大きな表面張力が作用する
ため低融点金属だまりは形成されない。つまり、隣接す
る接合用パッド上の低融点金属は互いに逆方向に流れ、
千鳥配置をなす広い方の端部付近に低融点金属だまりが
形成され、その低融点金属だまりにさらに低融点金属が
吸い取られるようにして次第に低融点金属だまりが大き
くなる。従って、かなり大きな低融点金属だまりが形成
されたとしても、外側の接合用パッドの内側部分と内側
の接合用パッドの外側部分との間でブリッジが発生する
ことがない。
【００１６】また、大きな低融点金属だまりが形成され
ることにより、接合用パッドの表面からの低融点金属の
盛り上がり高さが高くなる。これにより、アウターリー
ドの接合部分の平面度にばらつきがあったとしても、接
合部分と低融点金属とが接触できずにオープン欠陥（接
触不良）となる危険性も回避することが可能となる。
ることにより、接合用パッドの表面からの低融点金属の
盛り上がり高さが高くなる。これにより、アウターリー
ドの接合部分の平面度にばらつきがあったとしても、接
合部分と低融点金属とが接触できずにオープン欠陥（接
触不良）となる危険性も回避することが可能となる。
【００１７】さらに、半導体フラットパッケージを実装
配線板上に実装する際に接合用パッドとアウターリード
の接合部分との間に少々の位置ずれがあったとしても、
またはアウターリードの接合部分の寸法に少々の狂いが
あったとしても、接合用パッドおよびリードフレームの
接合部分はいずれも溶融した低融点金属に対して良好な
ぬれ性を有するため、高く盛り上がった低融点金属だま
りにリードフレームの接合部分が接触することによって
接合用パッドとリードフレームの接合部分の空間を埋め
ることができ、従って接合用パッドとリードフレームの
接合部分とを接合欠陥なしに確実に接合することが可能
となる。これにより、接合用パッドと半導体フラットパ
ッケージの位置決め誤差や、アウターリードの接合部分
の寸法誤差の許容範囲をある程度大きく設定でき、半導
体フラットパッケージの実装作業やアウターリードの加
工作業が容易になる。
配線板上に実装する際に接合用パッドとアウターリード
の接合部分との間に少々の位置ずれがあったとしても、
またはアウターリードの接合部分の寸法に少々の狂いが
あったとしても、接合用パッドおよびリードフレームの
接合部分はいずれも溶融した低融点金属に対して良好な
ぬれ性を有するため、高く盛り上がった低融点金属だま
りにリードフレームの接合部分が接触することによって
接合用パッドとリードフレームの接合部分の空間を埋め
ることができ、従って接合用パッドとリードフレームの
接合部分とを接合欠陥なしに確実に接合することが可能
となる。これにより、接合用パッドと半導体フラットパ
ッケージの位置決め誤差や、アウターリードの接合部分
の寸法誤差の許容範囲をある程度大きく設定でき、半導
体フラットパッケージの実装作業やアウターリードの加
工作業が容易になる。
【００１８】また、半導体フラットパッケージを接合す
るため低融点金属として、接合用パッドに対応する位置
に、例えば接合用パッドを覆う略長方形状または略円形
状にクリームはんだをほぼ均一に塗付しておけば、昇温
させることによって溶融したはんだが接合用パッドの幅
の広い部分に凝集し、高く盛り上がったはんだだまりが
容易に形成される。従って、接合欠陥の発生を回避する
ことができる。さらに、クリームはんだの塗付位置が少
々ずれていても、接合用パッドの表面は溶融状態のはん
だに対して良好なぬれ性を有しているため、やはり接合
用パッドの幅の広い部分にはんだが次第に凝集してはん
だだまりが形成される。つまり、クリームはんだの塗付
位置の少々のずれは問題とならない。
るため低融点金属として、接合用パッドに対応する位置
に、例えば接合用パッドを覆う略長方形状または略円形
状にクリームはんだをほぼ均一に塗付しておけば、昇温
させることによって溶融したはんだが接合用パッドの幅
の広い部分に凝集し、高く盛り上がったはんだだまりが
容易に形成される。従って、接合欠陥の発生を回避する
ことができる。さらに、クリームはんだの塗付位置が少
々ずれていても、接合用パッドの表面は溶融状態のはん
だに対して良好なぬれ性を有しているため、やはり接合
用パッドの幅の広い部分にはんだが次第に凝集してはん
だだまりが形成される。つまり、クリームはんだの塗付
位置の少々のずれは問題とならない。
【００１９】また、半導体フラットパッケージを実装配
線板に実装する前に、接合用パッドを除く部分を低融点
金属の付着を防止するレジスト膜によって被覆すること
により、前述のような溶融状態の低融点金属に起こる表
面張力現象、即ち低融点金属に作用する表面張力の差に
よる低融点金属だまりの形成をより確実かつ容易に起こ
すことが可能となる。
線板に実装する前に、接合用パッドを除く部分を低融点
金属の付着を防止するレジスト膜によって被覆すること
により、前述のような溶融状態の低融点金属に起こる表
面張力現象、即ち低融点金属に作用する表面張力の差に
よる低融点金属だまりの形成をより確実かつ容易に起こ
すことが可能となる。
【００２０】
【実施例】本発明による半導体フラットパッケージの表
面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線板
の第１の実施例について、図１から図５を参照しながら
説明する。
面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線板
の第１の実施例について、図１から図５を参照しながら
説明する。
【００２１】図１に本発明の実装配線板の表面を示す。
図１に示すように、実装配線板１上には半導体フラット
パッケージの低融点金属接合部分に対応した位置に接合
用パッド２ａ，２ｂが設けられている。接合用パッド２
ａ，２ｂは一端が広く他端が狭いくさび形状をしてお
り、接合用パッド２ａ，２ｂで囲まれた部分の中央に後
述する半導体フラットパッケージ３が表面実装されるこ
とになる。また、接合用パッド２ａ，２ｂは、それぞ
れ、半導体フラットパッケージ３が実装される中央部分
に対して外方および内方に交互に千鳥配置されており、
かつ接合用パッド２ａの狭い方の端部とそれに隣合う接
合用パッド２ｂの狭い方の端部とが互いに対向するよう
になっている。さらに、接合用パッド２ａ，２ｂの狭い
方の端部は、図中一点鎖線で示す直線Ｌ上に位置する。
つまり、外側の接合用パッド２ａは直線Ｌよりは内側に
はみ出しておらず、内側の接合用パッド２ｂは直線Ｌよ
りは内側にはみ出していない。
図１に示すように、実装配線板１上には半導体フラット
パッケージの低融点金属接合部分に対応した位置に接合
用パッド２ａ，２ｂが設けられている。接合用パッド２
ａ，２ｂは一端が広く他端が狭いくさび形状をしてお
り、接合用パッド２ａ，２ｂで囲まれた部分の中央に後
述する半導体フラットパッケージ３が表面実装されるこ
とになる。また、接合用パッド２ａ，２ｂは、それぞ
れ、半導体フラットパッケージ３が実装される中央部分
に対して外方および内方に交互に千鳥配置されており、
かつ接合用パッド２ａの狭い方の端部とそれに隣合う接
合用パッド２ｂの狭い方の端部とが互いに対向するよう
になっている。さらに、接合用パッド２ａ，２ｂの狭い
方の端部は、図中一点鎖線で示す直線Ｌ上に位置する。
つまり、外側の接合用パッド２ａは直線Ｌよりは内側に
はみ出しておらず、内側の接合用パッド２ｂは直線Ｌよ
りは内側にはみ出していない。
【００２２】図２に、図１の実装配線板１上に表面実装
される半導体フラットパッケージの形状を示す。但し、
図２では、簡単のため、対称性を考慮して半導体フラッ
トパッケージの一部のみを示した。半導体フラットパッ
ケージ３の周囲からはアウターリード４ａ，４ｂが突出
しており、各々のアウターリード４ａ，４ｂの接合部分
４Ａ，４Ｂは、それぞれ、樹脂モールド部５に対して外
方および内方に交互に千鳥配置されている。従って、ア
ウターリード４ａ，４ｂは長さが異なることになる。
される半導体フラットパッケージの形状を示す。但し、
図２では、簡単のため、対称性を考慮して半導体フラッ
トパッケージの一部のみを示した。半導体フラットパッ
ケージ３の周囲からはアウターリード４ａ，４ｂが突出
しており、各々のアウターリード４ａ，４ｂの接合部分
４Ａ，４Ｂは、それぞれ、樹脂モールド部５に対して外
方および内方に交互に千鳥配置されている。従って、ア
ウターリード４ａ，４ｂは長さが異なることになる。
【００２３】本実施例では、図１のような実装配線板１
に図２のような半導体フラットパッケージを接合する前
に、接合用パッド２ａ，２ｂに低融点金属としてクリー
ムはんだを均一に塗付しておく。その一例を図３に示
す。図３においては、千鳥配置されたくさび形状の接合
用パッド２ａ，２ｂに一部分がほぼ重なるように略円形
状にクリームはんだ６を塗布している。なお、クリーム
はんだの形状としては略長方形状、またはそれ以外の形
状としてもよい。
に図２のような半導体フラットパッケージを接合する前
に、接合用パッド２ａ，２ｂに低融点金属としてクリー
ムはんだを均一に塗付しておく。その一例を図３に示
す。図３においては、千鳥配置されたくさび形状の接合
用パッド２ａ，２ｂに一部分がほぼ重なるように略円形
状にクリームはんだ６を塗布している。なお、クリーム
はんだの形状としては略長方形状、またはそれ以外の形
状としてもよい。
【００２４】図４は、図３の状態の実装配線板１を昇温
させた時の状態を説明する図である。図４（ａ）および
（ｂ）に示すように略円形状に均一な厚さｔで塗布され
たクリームはんだ６を昇温させる。この時、溶融状態の
はんだの表面張力は、接合用パッド２ａ，２ｂにおける
広い方の端部よりも狭い方の端部の方が大きくなり、そ
の表面張力の差によって溶融状態のはんだは狭い方の端
部から広い方の端部の方へ引き寄せられる。そして、接
合用パッド２ａ，２ｂの幅の広い部分には、図４（ｃ）
に示すような大きなはんだだまり７が容易に形成され、
一方、狭い接触面のみで溶融状態のはんだと接触する接
合用パッド２ａ，２ｂの幅の狭い部分や、溶融状態のは
んだとのなじみ性の悪い接合用パッド２ａ，２ｂのない
部分には大きな表面張力が作用するためはんだだまりは
形成されない。
させた時の状態を説明する図である。図４（ａ）および
（ｂ）に示すように略円形状に均一な厚さｔで塗布され
たクリームはんだ６を昇温させる。この時、溶融状態の
はんだの表面張力は、接合用パッド２ａ，２ｂにおける
広い方の端部よりも狭い方の端部の方が大きくなり、そ
の表面張力の差によって溶融状態のはんだは狭い方の端
部から広い方の端部の方へ引き寄せられる。そして、接
合用パッド２ａ，２ｂの幅の広い部分には、図４（ｃ）
に示すような大きなはんだだまり７が容易に形成され、
一方、狭い接触面のみで溶融状態のはんだと接触する接
合用パッド２ａ，２ｂの幅の狭い部分や、溶融状態のは
んだとのなじみ性の悪い接合用パッド２ａ，２ｂのない
部分には大きな表面張力が作用するためはんだだまりは
形成されない。
【００２５】つまり、隣接する接合用パッド２ａ，２ｂ
上のはんだは互いに逆方向に流れ、千鳥配置をなす接合
用パッド２ａ，２ｂの広い方の端部付近にはんだだまり
７が形成され、そのはんだだまり７にさらにはんだが吸
い取られるようにして次第にはんだだまり７が大きくな
る。従って、かなり大きなはんだだまり７が形成された
としても、外側の接合用パッド２ａの内側部分と内側の
接合用パッド２ｂの外側部分との間でブリッジが発生す
ることがない。なお、図４（ｃ）においてはんだだまり
７の高さをｈとした。
上のはんだは互いに逆方向に流れ、千鳥配置をなす接合
用パッド２ａ，２ｂの広い方の端部付近にはんだだまり
７が形成され、そのはんだだまり７にさらにはんだが吸
い取られるようにして次第にはんだだまり７が大きくな
る。従って、かなり大きなはんだだまり７が形成された
としても、外側の接合用パッド２ａの内側部分と内側の
接合用パッド２ｂの外側部分との間でブリッジが発生す
ることがない。なお、図４（ｃ）においてはんだだまり
７の高さをｈとした。
【００２６】また、クリームはんだ６の塗付位置が少々
ずれていても、接合用パッド２ａ，２ｂの表面は溶融状
態のはんだに対して良好なぬれ性を有しているため、や
はり接合用パッド２ａ，２ｂの幅の広い部分にはんだが
次第に凝集する。つまり、クリームはんだ６の塗付位置
の少々のずれは問題とならない。
ずれていても、接合用パッド２ａ，２ｂの表面は溶融状
態のはんだに対して良好なぬれ性を有しているため、や
はり接合用パッド２ａ，２ｂの幅の広い部分にはんだが
次第に凝集する。つまり、クリームはんだ６の塗付位置
の少々のずれは問題とならない。
【００２７】また、大きなはんだだまり７が形成される
ことにより、接合用パッド２ａ，２ｂの表面からのはん
だの盛り上がり高さｈが高くなる。これにより、接合部
分４Ａ，４Ｂの平面度にばらつきがあったとしても、接
合部分４Ａ，４Ｂとはんだとが接触できずにオープン欠
陥（接触不良）となる危険性も回避することができる。
ことにより、接合用パッド２ａ，２ｂの表面からのはん
だの盛り上がり高さｈが高くなる。これにより、接合部
分４Ａ，４Ｂの平面度にばらつきがあったとしても、接
合部分４Ａ，４Ｂとはんだとが接触できずにオープン欠
陥（接触不良）となる危険性も回避することができる。
【００２８】図５は、アウターリード４ａ，４ｂの接合
部分４Ａ，４Ｂ、および接合用パッド２ａ，２ｂの位置
関係を示す図である。図５（ａ）に示すように、接合用
パッド２ａ，２ｂと接合部分４Ａ，４Ｂとの間に位置ず
れがない場合、接合用パッド２ａ，２ｂの幅の広い部分
に形成されたはんだだまり７を介して正確に接合が行わ
れる。但し、図５では、はんだだまり７のうちの接合部
分４Ａ，４Ｂからはみ出た部分を斜線で示す。
部分４Ａ，４Ｂ、および接合用パッド２ａ，２ｂの位置
関係を示す図である。図５（ａ）に示すように、接合用
パッド２ａ，２ｂと接合部分４Ａ，４Ｂとの間に位置ず
れがない場合、接合用パッド２ａ，２ｂの幅の広い部分
に形成されたはんだだまり７を介して正確に接合が行わ
れる。但し、図５では、はんだだまり７のうちの接合部
分４Ａ，４Ｂからはみ出た部分を斜線で示す。
【００２９】これに対し、半導体フラットパッケージを
実装配線板上に実装する際には、接合用パッド２ａ，２
ｂに対して接合部分４Ａ，４Ｂの位置が少々ずれること
がある。しかし、これらのような場合にも、接合用パッ
ド２ａ，２ｂおよび接合部分４Ａ，４Ｂはいずれも溶融
状態のはんだに対して良好なぬれ性を有するため、高く
盛り上がったはんだだまり７に接合部分４Ａ，４Ｂが接
触することによって接合用パッド２ａ，２ｂと接合部分
４Ａ，４Ｂの空間を埋めることができ、両者を接合欠陥
なしに確実に接合することができる。図５（ｂ）および
図５（ｃ）に、接合用パッド２ａ，２ｂに対して接合部
分４Ａ，４Ｂが紙面左上および左下方向にそれぞれずれ
た場合の、接合部分４Ａ，４Ｂ、接合用パッド２ａ，２
ｂ、はんだだまり７の状態を示す。さらに、図示しない
が、接合用パッド２ａ，２ｂに対して接合部分４Ａ，４
Ｂが紙面右上や右下方向にずれた場合も同様である。
実装配線板上に実装する際には、接合用パッド２ａ，２
ｂに対して接合部分４Ａ，４Ｂの位置が少々ずれること
がある。しかし、これらのような場合にも、接合用パッ
ド２ａ，２ｂおよび接合部分４Ａ，４Ｂはいずれも溶融
状態のはんだに対して良好なぬれ性を有するため、高く
盛り上がったはんだだまり７に接合部分４Ａ，４Ｂが接
触することによって接合用パッド２ａ，２ｂと接合部分
４Ａ，４Ｂの空間を埋めることができ、両者を接合欠陥
なしに確実に接合することができる。図５（ｂ）および
図５（ｃ）に、接合用パッド２ａ，２ｂに対して接合部
分４Ａ，４Ｂが紙面左上および左下方向にそれぞれずれ
た場合の、接合部分４Ａ，４Ｂ、接合用パッド２ａ，２
ｂ、はんだだまり７の状態を示す。さらに、図示しない
が、接合用パッド２ａ，２ｂに対して接合部分４Ａ，４
Ｂが紙面右上や右下方向にずれた場合も同様である。
【００３０】これにより、接合用パッド２ａ，２ｂと半
導体フラットパッケージ３の位置決め誤差や接合部分４
Ａ，４Ｂの寸法誤差の許容範囲をある程度大きく設定で
き、半導体フラットパッケージ３の実装作業やアウター
リード４ａ，４ｂの加工作業が容易になる。また、アウ
ターリード４ａ，４ｂの寸法、特に接合部分４Ａ，４Ｂ
の寸法に少々の狂いがあったとしても同様のことが言え
る。
導体フラットパッケージ３の位置決め誤差や接合部分４
Ａ，４Ｂの寸法誤差の許容範囲をある程度大きく設定で
き、半導体フラットパッケージ３の実装作業やアウター
リード４ａ，４ｂの加工作業が容易になる。また、アウ
ターリード４ａ，４ｂの寸法、特に接合部分４Ａ，４Ｂ
の寸法に少々の狂いがあったとしても同様のことが言え
る。
【００３１】以上のような本実施例によれば、くさび形
状の接合用パッド２ａ，２ｂを狭い方の端部が互いに対
向するような千鳥配置とするので、溶融したはんだの表
面張力の作用に起因して千鳥配置をなす接合用パッド２
ａ，２ｂの広い方の端部付近にはんだだまり７が形成さ
れ、はんだだまり７にさらにはんだが吸い取られる。従
って、接合部分４Ａ，４Ｂを接合用パッド２ａ，２ｂに
接合する際に、接合用パッド２ａ，２ｂ間でのブリッジ
の発生を防止することができる。
状の接合用パッド２ａ，２ｂを狭い方の端部が互いに対
向するような千鳥配置とするので、溶融したはんだの表
面張力の作用に起因して千鳥配置をなす接合用パッド２
ａ，２ｂの広い方の端部付近にはんだだまり７が形成さ
れ、はんだだまり７にさらにはんだが吸い取られる。従
って、接合部分４Ａ，４Ｂを接合用パッド２ａ，２ｂに
接合する際に、接合用パッド２ａ，２ｂ間でのブリッジ
の発生を防止することができる。
【００３２】また、クリームはんだ６の塗付位置が少々
ずれていても、接合用パッド２ａ，２ｂの表面が溶融状
態のはんだに対して良好なぬれ性を有しているので、問
題とならない。
ずれていても、接合用パッド２ａ，２ｂの表面が溶融状
態のはんだに対して良好なぬれ性を有しているので、問
題とならない。
【００３３】また、はんだだまり７の盛り上がり高さｈ
が高くなるので、接合部分４Ａ，４Ｂの平面度にばらつ
きがあったとしても、オープン欠陥（接触不良）となる
危険性を回避することができる。
が高くなるので、接合部分４Ａ，４Ｂの平面度にばらつ
きがあったとしても、オープン欠陥（接触不良）となる
危険性を回避することができる。
【００３４】また、接合用パッド２ａ，２ｂに対して接
合部分４Ａ，４Ｂの位置が少々ずれても、または接合部
分４Ａ，４Ｂの寸法に少々の狂いがあったとしても、高
く盛り上がったはんだだまり７に接合部分４Ａ，４Ｂが
接触することにより両者を接合欠陥なしに確実に接合す
ることができる。従って、接合用パッド２ａ，２ｂと半
導体フラットパッケージ３の位置決め誤差や接合部分４
Ａ，４Ｂの寸法誤差の許容範囲をある程度大きく設定で
き、半導体フラットパッケージ３の実装作業やアウター
リード４ａ，４ｂの加工作業が容易になる。
合部分４Ａ，４Ｂの位置が少々ずれても、または接合部
分４Ａ，４Ｂの寸法に少々の狂いがあったとしても、高
く盛り上がったはんだだまり７に接合部分４Ａ，４Ｂが
接触することにより両者を接合欠陥なしに確実に接合す
ることができる。従って、接合用パッド２ａ，２ｂと半
導体フラットパッケージ３の位置決め誤差や接合部分４
Ａ，４Ｂの寸法誤差の許容範囲をある程度大きく設定で
き、半導体フラットパッケージ３の実装作業やアウター
リード４ａ，４ｂの加工作業が容易になる。
【００３５】従って、本実施例によれば、ブリッジ等の
接合上の欠陥の発生頻度を大幅に削減することができ、
半導体フラットパッケージおよびそれを用いた電子機器
の信頼性を向上することができる。また、接合コストの
削減や、製品歩留りの向上を図ることもできる。
接合上の欠陥の発生頻度を大幅に削減することができ、
半導体フラットパッケージおよびそれを用いた電子機器
の信頼性を向上することができる。また、接合コストの
削減や、製品歩留りの向上を図ることもできる。
【００３６】本発明による半導体フラットパッケージの
表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線
板の第２の実施例について、図６により説明する。
表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線
板の第２の実施例について、図６により説明する。
【００３７】本実施例では、千鳥配置された接合用パッ
ド２ａ，２ｂにクリームはんだ６を均一に塗付する際
に、図６に示すように、複数の接合用パッド２ａ，２ｂ
を一括して覆うようにする。これによって、クリームは
んだ６の塗付が容易となる。この状態の実装配線板１を
昇温させると、溶融状態のはんだとのなじみ性の悪い接
合用パッド２ａ，２ｂのない部分には大きな表面張力が
作用するために、はんだは接合用パッド２ａ，２ｂの表
面に凝集する。その後は、前述と同様の現象によっては
んだだまりが形成される。
ド２ａ，２ｂにクリームはんだ６を均一に塗付する際
に、図６に示すように、複数の接合用パッド２ａ，２ｂ
を一括して覆うようにする。これによって、クリームは
んだ６の塗付が容易となる。この状態の実装配線板１を
昇温させると、溶融状態のはんだとのなじみ性の悪い接
合用パッド２ａ，２ｂのない部分には大きな表面張力が
作用するために、はんだは接合用パッド２ａ，２ｂの表
面に凝集する。その後は、前述と同様の現象によっては
んだだまりが形成される。
【００３８】また、上記のようなはんだの凝集現象を促
進するために、実装配線板１のうち少なくとも接合用パ
ッド２ａ，２ｂを除く部分に、はんだの付着を防止する
レジスト膜を被覆しておいてもよい。これにより、上記
の表面張力現象がより確実に起こり、接合用パッド２
ａ，２ｂの表面にはんだだまり７を形成しやすくするこ
とができる。
進するために、実装配線板１のうち少なくとも接合用パ
ッド２ａ，２ｂを除く部分に、はんだの付着を防止する
レジスト膜を被覆しておいてもよい。これにより、上記
の表面張力現象がより確実に起こり、接合用パッド２
ａ，２ｂの表面にはんだだまり７を形成しやすくするこ
とができる。
【００３９】本実施例によれば、第１の実施例と同様の
効果が得られ、しかもクリームはんだ６の塗付が容易と
なる。
効果が得られ、しかもクリームはんだ６の塗付が容易と
なる。
【００４０】本発明による半導体フラットパッケージの
表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線
板の第３の実施例について、図７により説明する。但
し、図７では、対称性を考慮して半導体フラットパッケ
ージの一部のみを示した。
表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線
板の第３の実施例について、図７により説明する。但
し、図７では、対称性を考慮して半導体フラットパッケ
ージの一部のみを示した。
【００４１】図７は、本実施例の表面実装方法に用いる
フラットパッケージの形状を示す図である。本実施例で
は、図７に示すように、アウターリード１４ａ，１４ｂ
の各々を樹脂モールド部１５に対して外方および内方に
振り分け部２０より交互に振り分けて折り曲げた半導体
フラットパッケージ１３を用いる。実装配線板の形状
は、第１または第２の実施例と同様でよいが、半導体フ
ラットパッケージ１３のサイズに合わせておく。このよ
うな半導体フラットパッケージ１３を用いた場合、半導
体フラットパッケージ１３本体の下面にも接合用パッド
が位置することになるため、表面実装時に必要とする接
合面積が削減される。
フラットパッケージの形状を示す図である。本実施例で
は、図７に示すように、アウターリード１４ａ，１４ｂ
の各々を樹脂モールド部１５に対して外方および内方に
振り分け部２０より交互に振り分けて折り曲げた半導体
フラットパッケージ１３を用いる。実装配線板の形状
は、第１または第２の実施例と同様でよいが、半導体フ
ラットパッケージ１３のサイズに合わせておく。このよ
うな半導体フラットパッケージ１３を用いた場合、半導
体フラットパッケージ１３本体の下面にも接合用パッド
が位置することになるため、表面実装時に必要とする接
合面積が削減される。
【００４２】本実施例のように半導体フラットパッケー
ジ本体の下面にも接合用パッドが位置する場合、一旦は
んだにより接合した後に接合欠陥が見つかっても、半導
体フラットパッケージ本体の下面に位置する接合用パッ
ドと接合部分の接合状態を補修することは大変困難であ
り、その半導体フラットパッケージのみならず、実装配
線板自体も損傷する危険性がある。従って、はんだによ
る接合時には接合欠陥を発生させないようにすることが
重要である。また、隣接するアウターリードの隙間の狭
い半導体フラットパッケージでは、接合時にはんだがそ
の隙間に吸い上げられ、アウターリードの振り分け部分
にはんだが溜まってその部分にブリッジが発生しやす
い。
ジ本体の下面にも接合用パッドが位置する場合、一旦は
んだにより接合した後に接合欠陥が見つかっても、半導
体フラットパッケージ本体の下面に位置する接合用パッ
ドと接合部分の接合状態を補修することは大変困難であ
り、その半導体フラットパッケージのみならず、実装配
線板自体も損傷する危険性がある。従って、はんだによ
る接合時には接合欠陥を発生させないようにすることが
重要である。また、隣接するアウターリードの隙間の狭
い半導体フラットパッケージでは、接合時にはんだがそ
の隙間に吸い上げられ、アウターリードの振り分け部分
にはんだが溜まってその部分にブリッジが発生しやす
い。
【００４３】これに対し、本実施例では、千鳥配置をな
す接合用パッドの広い方の端部付近にはんだだまりが形
成され、そのはんだだまりにさらにはんだが吸い取られ
るため、アウターリードの振り分け部分へ吸い上げられ
るはんだの量が減少し、アウターリードの振り分け部分
にブリッジが発生することが防止される。
す接合用パッドの広い方の端部付近にはんだだまりが形
成され、そのはんだだまりにさらにはんだが吸い取られ
るため、アウターリードの振り分け部分へ吸い上げられ
るはんだの量が減少し、アウターリードの振り分け部分
にブリッジが発生することが防止される。
【００４４】本実施例によれば、第１の実施例と同様の
効果が得られ、しかも表面実装時に必要とする接合面積
が削減される。
効果が得られ、しかも表面実装時に必要とする接合面積
が削減される。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、くさび形状の接合用パ
ッドを狭い方の端部が互いに対向するような千鳥配置と
するので、溶融した低融点金属の表面張力の作用に起因
して接合用パッドの広い方の端部付近にはんだが吸い取
られ、そしてはんだだまりが形成され、接合用パッド間
でのブリッジの発生を防止することができる。
ッドを狭い方の端部が互いに対向するような千鳥配置と
するので、溶融した低融点金属の表面張力の作用に起因
して接合用パッドの広い方の端部付近にはんだが吸い取
られ、そしてはんだだまりが形成され、接合用パッド間
でのブリッジの発生を防止することができる。
【００４６】また、大きな低融点金属だまりが形成され
るので、アウターリードの接合部分の平面度がばらつい
ていても、オープン欠陥（接触不良）の発生が回避され
る。また、接合用パッドとアウターリードの接合部分と
の間の位置ずれや、アウターリードの接合部分の寸法の
狂いが少々あったとしても、接合欠陥なしに確実に接合
することができる。これにより、接合用パッドと半導体
フラットパッケージの位置決め誤差や、アウターリード
の接合部分の寸法誤差の許容範囲をある程度大きく設定
でき、半導体フラットパッケージの実装作業やアウター
リードの加工作業が容易になる。
るので、アウターリードの接合部分の平面度がばらつい
ていても、オープン欠陥（接触不良）の発生が回避され
る。また、接合用パッドとアウターリードの接合部分と
の間の位置ずれや、アウターリードの接合部分の寸法の
狂いが少々あったとしても、接合欠陥なしに確実に接合
することができる。これにより、接合用パッドと半導体
フラットパッケージの位置決め誤差や、アウターリード
の接合部分の寸法誤差の許容範囲をある程度大きく設定
でき、半導体フラットパッケージの実装作業やアウター
リードの加工作業が容易になる。
【００４７】従って、本発明によれば、ブリッジ等の接
合上の欠陥の発生頻度を大幅に削減することができ、半
導体フラットパッケージおよびそれを用いた電子機器の
信頼性を向上することができる。また、接合コストの削
減や、製品歩留りの向上を図ることもできる。
合上の欠陥の発生頻度を大幅に削減することができ、半
導体フラットパッケージおよびそれを用いた電子機器の
信頼性を向上することができる。また、接合コストの削
減や、製品歩留りの向上を図ることもできる。
【００４８】また、低融点金属としてクリームはんだを
用いるので、昇温させることによってはんだだまりを容
易に形成することができる。さらに、クリームはんだの
塗付位置の少々のずれは問題とならない。
用いるので、昇温させることによってはんだだまりを容
易に形成することができる。さらに、クリームはんだの
塗付位置の少々のずれは問題とならない。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図であり、実装配
線板の表面を示す図である。
線板の表面を示す図である。
【図２】図１の実装配線板上に表面実装される半導体フ
ラットパッケージの形状を示す図である。
ラットパッケージの形状を示す図である。
【図３】図１の実装配線板上にクリームはんだを塗付し
た状態の一例を示す図である。
た状態の一例を示す図である。
【図４】図３の状態の実装配線板１を昇温させた時の状
態を説明する図であって、（ａ）は略円形状に均一な厚
さで塗布されたクリームはんだを示す平面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ方向の断面図、（ｃ）は昇温によりはん
だだまりが形成され状態を示す図である。
態を説明する図であって、（ａ）は略円形状に均一な厚
さで塗布されたクリームはんだを示す平面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ方向の断面図、（ｃ）は昇温によりはん
だだまりが形成され状態を示す図である。
【図５】アウターリードの接合部分および接合用パッド
の位置関係を示す図であって、（ａ）は両者に位置ずれ
がない場合を示し、（ｂ）は接合用パッドに対して接合
部分が紙面左上にずれた場合を示し、（ｃ）は接合用パ
ッドに対して接合部分が紙面左上にずれた場合を示す。
の位置関係を示す図であって、（ａ）は両者に位置ずれ
がない場合を示し、（ｂ）は接合用パッドに対して接合
部分が紙面左上にずれた場合を示し、（ｃ）は接合用パ
ッドに対して接合部分が紙面左上にずれた場合を示す。
【図６】本発明の第２の実施例を示す図であり、実装配
線板上にクリームはんだを塗付した状態を示す図であ
る。
線板上にクリームはんだを塗付した状態を示す図であ
る。
【図７】本発明の第３実施例を示す図であり、表面実装
される半導体フラットパッケージを示す図である。
される半導体フラットパッケージを示す図である。
１ 実装配線板 ２ａ，２ｂ 接合用パッド ３ 半導体フラットパッケージ ４ａ，４ｂ アウターリード ４Ａ，４Ｂ 接合部分 ５ 樹脂モールド部 ６ クリームはんだ ７ はんだだまり １３ 半導体フラットパッケージ １４ａ，１４ｂ アウターリード １５ 樹脂モールド部 ２０ 振り分け部
Claims (7)
- 【請求項１】 アウターリードの相隣り合う低融点金属
接合部分が樹脂モールド部に対して外方および内方に交
互に千鳥配置された半導体フラットパッケージを実装配
線板に実装する半導体フラットパッケージの表面実装方
法において、 前記アウターリードが千鳥配置された半導体フラットパ
ッケージを、一端が広く他端が狭いくさび形状の接合用
パッドを有しかつ相隣り合う前記接合用パッドの狭い方
の端部が互いに対向するようにその接合用パッドが前記
低融点金属接合部分に対応して千鳥配置された実装配線
板に、低融点金属を用いて接合することを特徴とする半
導体フラットパッケージの表面実装方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体フラットパッケー
ジの表面実装方法において、前記半導体フラットパッケ
ージを接合する前に、千鳥配置された前記接合用パッド
に対応する位置に前記低融点金属としてクリームはんだ
を均一に塗付しておくことを特徴とする半導体フラット
パッケージの表面実装方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の半導体フラットパッケー
ジの表面実装方法において、前記クリームはんだを前記
接合用パッドにほぼ重なるように略円形状に塗付するこ
とを特徴とする半導体フラットパッケージの表面実装方
法。 - 【請求項４】 請求項２記載の半導体フラットパッケー
ジの表面実装方法において、前記クリームはんだを前記
接合用パッドにほぼ重なるように略長方形状に塗付する
ことを特徴とする半導体フラットパッケージの表面実装
方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の半導体フラットパッケー
ジの表面実装方法において、前記半導体フラットパッケ
ージを前記実装配線板に実装する前に、あらかじめ前記
接合用パッドを除く部分に低融点金属の付着を防止する
レジスト膜を被覆することを特徴とする半導体フラット
パッケージの表面実装方法。 - 【請求項６】 アウターリードの相隣り合う低融点金属
接合部分が樹脂モールド部に対して外方および内方に交
互に千鳥配置された半導体フラットパッケージを実装す
るための半導体フラットパッケージ用実装配線板におい
て、 一端が広く他端が狭くなるようなくさび形状の接合用パ
ッドを有し、かつ相隣り合う前記接合用パッドの狭い方
の端部が互いに対向するようにその接合用パッドが千鳥
配置された半導体フラットパッケージ用実装配線板。 - 【請求項７】 請求項６記載の半導体フラットパッケー
ジ用実装配線板において、前記接合用パッドを除く部分
が低融点金属の付着を防止するレジスト膜によって被覆
されていることを特徴とする半導体フラットパッケージ
用実装配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136302A JPH08330714A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | 半導体フラットパッケージの表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136302A JPH08330714A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | 半導体フラットパッケージの表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330714A true JPH08330714A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15172019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7136302A Pending JPH08330714A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | 半導体フラットパッケージの表面実装方法及び半導体フラットパッケージ用実装配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012222775A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子及びフェライト・磁石素子 |
-
1995
- 1995-06-02 JP JP7136302A patent/JPH08330714A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012222775A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子及びフェライト・磁石素子 |
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