JP2000299330A - ベアチップ実装基板、ベアチップ実装方法及びベアチップ実装装置 - Google Patents
ベアチップ実装基板、ベアチップ実装方法及びベアチップ実装装置Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板とベアチップとの間のギャップを確保す
るとともに、基板とベアチップとの間のギャップを確保
した実装基板を容易に製造することを可能にする。 【解決手段】 ベアチップ３と基板１との間でかつベア
チップ３における電極４の形成領域以外の領域にスペー
サ６を介在させ、ベアチップ３と基板１とのギャップを
封止樹脂７が注入可能な幅になるように維持させる。
るとともに、基板とベアチップとの間のギャップを確保
した実装基板を容易に製造することを可能にする。 【解決手段】 ベアチップ３と基板１との間でかつベア
チップ３における電極４の形成領域以外の領域にスペー
サ６を介在させ、ベアチップ３と基板１とのギャップを
封止樹脂７が注入可能な幅になるように維持させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップ実装基
板、ベアチップ実装方法およびベアチップ実装装置に関
する。
板、ベアチップ実装方法およびベアチップ実装装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、商品の小型化、薄型化さらに軽量
化のために、ベアチップを直接基板に接合して、基板自
体の小型化が図られてきた。さらに近年では、ベアチッ
プ実装基板を用いることにより、光／電変換回路または
高周波・高帯域回路における配線長が短縮され、その結
果、低損失、高速・大容量化が期待されている。
化のために、ベアチップを直接基板に接合して、基板自
体の小型化が図られてきた。さらに近年では、ベアチッ
プ実装基板を用いることにより、光／電変換回路または
高周波・高帯域回路における配線長が短縮され、その結
果、低損失、高速・大容量化が期待されている。
【０００３】ところで、従来においては、一般に、図２
２に示すように、基板１の電極２上にはんだ５によるは
んだバンプ５ａを形成するか、または、図２３に示すよ
うにベアチップ３の電極４にはんだバンプ５ａを形成し
た後に、はんだバンプ５ａに電極２または電極４を対向
させ、所定の荷重を加えた状態ではんだバンプ５ａを電
極４に当接させながら基板１およびベアチップ３を加熱
してはんだバンプ５ａを溶融させて、基板１にベアチッ
プ３を実装している。
２に示すように、基板１の電極２上にはんだ５によるは
んだバンプ５ａを形成するか、または、図２３に示すよ
うにベアチップ３の電極４にはんだバンプ５ａを形成し
た後に、はんだバンプ５ａに電極２または電極４を対向
させ、所定の荷重を加えた状態ではんだバンプ５ａを電
極４に当接させながら基板１およびベアチップ３を加熱
してはんだバンプ５ａを溶融させて、基板１にベアチッ
プ３を実装している。
【０００４】しかしながら、ベアチップは脆弱な部品で
あるため、接合時におけるベアチップに加える荷重を低
く設定する必要がある。また、ベアチップに過剰な荷重
が加わって、ベアチップが基板側に過度に移動すると、
はんだが潰れてしまって短絡するおそれがある。
あるため、接合時におけるベアチップに加える荷重を低
く設定する必要がある。また、ベアチップに過剰な荷重
が加わって、ベアチップが基板側に過度に移動すると、
はんだが潰れてしまって短絡するおそれがある。
【０００５】このような問題点を解決するための従来技
術としては、特開平８−２８８２９１号公報記載の半導
体装置がある。この公報に記載された半導体装置によれ
ば、接続後の半導体チップの電極と配線基板の実装パッ
ドとの間のはんだ内に樹脂ボールを介在させることによ
り、線膨張係数の違いにより発生する応力を吸収しはん
だバンプにクラックを発生させずに接続信頼性を向上さ
せることができ、また、接続時に樹脂ボールがコアにな
ってはんだ溶融時のはんだの漏れ広がり量を制御するこ
とができるので、他の端子との短絡による不良を防止す
ることができる。
術としては、特開平８−２８８２９１号公報記載の半導
体装置がある。この公報に記載された半導体装置によれ
ば、接続後の半導体チップの電極と配線基板の実装パッ
ドとの間のはんだ内に樹脂ボールを介在させることによ
り、線膨張係数の違いにより発生する応力を吸収しはん
だバンプにクラックを発生させずに接続信頼性を向上さ
せることができ、また、接続時に樹脂ボールがコアにな
ってはんだ溶融時のはんだの漏れ広がり量を制御するこ
とができるので、他の端子との短絡による不良を防止す
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
技術においては、比較的小型の部材である樹脂ボールを
電極上に正確に配置する必要があるため、ベアチップを
基板に実装する際に、より高い精度が要求されることに
なる。
技術においては、比較的小型の部材である樹脂ボールを
電極上に正確に配置する必要があるため、ベアチップを
基板に実装する際に、より高い精度が要求されることに
なる。
【０００７】さらに、接合点間の絶縁性確保および接合
強度確保のために基板とベアチップとの間に封止剤を注
入するために、基板とベアチップとの間にギャップを確
保する必要がある。つまり、ベアチップに過剰な荷重が
加えられたり、はんだ溶融時にベアチップが荷重によっ
て基板側に押圧されて、基板とベアチップとの間のギャ
ップが狭くなると、図２４に示すように、はんだ５が広
がって隣接するはんだ５と接触して短絡したり（図中Ｐ
部）、基板とベアチップとの間に封止剤が十分に入らな
くなり、内部にボイド（図中Ｑ部）が発生して接合強度
が確保されないおそれがある。
強度確保のために基板とベアチップとの間に封止剤を注
入するために、基板とベアチップとの間にギャップを確
保する必要がある。つまり、ベアチップに過剰な荷重が
加えられたり、はんだ溶融時にベアチップが荷重によっ
て基板側に押圧されて、基板とベアチップとの間のギャ
ップが狭くなると、図２４に示すように、はんだ５が広
がって隣接するはんだ５と接触して短絡したり（図中Ｐ
部）、基板とベアチップとの間に封止剤が十分に入らな
くなり、内部にボイド（図中Ｑ部）が発生して接合強度
が確保されないおそれがある。
【０００８】前述した従来技術によれば、はんだ潰れを
防止することは可能であるが、介在させた樹脂ボール
が、基板とベアチップとの間のギャップを適正な幅に維
持することができるとは限らない。
防止することは可能であるが、介在させた樹脂ボール
が、基板とベアチップとの間のギャップを適正な幅に維
持することができるとは限らない。
【０００９】本発明は、このような問題点を解決し、基
板とベアチップとの間のギャップを確保するとともに、
基板とベアチップとの間のギャップを確保した実装基板
を容易に製造することを可能にしたベアチップ実装基
板、ベアチップ実装方法およびベアチップ実装装置を提
供することを目的とする。
板とベアチップとの間のギャップを確保するとともに、
基板とベアチップとの間のギャップを確保した実装基板
を容易に製造することを可能にしたベアチップ実装基
板、ベアチップ実装方法およびベアチップ実装装置を提
供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明のベアチップ実装基板は、ベアチップと、この
ベアチップを搭載する基板とからなり、前記ベアチップ
の電極と前記基板の電極とをはんだ接合して前記ベアチ
ップと前記基板との間に封止樹脂を注入してなるベアチ
ップ実装基板において、前記ベアチップと前記基板との
間でかつ前記ベアチップにおける電極の形成領域以外の
領域に、前記ベアチップと前記基板との間隔を前記封止
樹脂が注入可能な幅に規制する耐熱性の硬質部材を配置
したことを特徴とする。このような構成により、硬質部
材によって基板とベアチップとの間隔を適正な幅に規制
することができるために、封止樹脂を確実に注入するこ
とが可能になる。その結果、ボイドの発生が防止され
て、ベアチップの実装強度を確保することが可能にな
る。
の本発明のベアチップ実装基板は、ベアチップと、この
ベアチップを搭載する基板とからなり、前記ベアチップ
の電極と前記基板の電極とをはんだ接合して前記ベアチ
ップと前記基板との間に封止樹脂を注入してなるベアチ
ップ実装基板において、前記ベアチップと前記基板との
間でかつ前記ベアチップにおける電極の形成領域以外の
領域に、前記ベアチップと前記基板との間隔を前記封止
樹脂が注入可能な幅に規制する耐熱性の硬質部材を配置
したことを特徴とする。このような構成により、硬質部
材によって基板とベアチップとの間隔を適正な幅に規制
することができるために、封止樹脂を確実に注入するこ
とが可能になる。その結果、ボイドの発生が防止され
て、ベアチップの実装強度を確保することが可能にな
る。
【００１１】また本発明のベアチップ実装基板は、前記
硬質部材を、金属ワイヤ，樹脂ボール，ガラスビーズま
たは金属ボールで形成したことを特徴とする。このよう
な構成により、ベアチップの搭載時の荷重やはんだ接合
時の熱により硬質部材が変形することが防止され、基板
とベアチップとの間隔を適正な幅に規制することができ
る。
硬質部材を、金属ワイヤ，樹脂ボール，ガラスビーズま
たは金属ボールで形成したことを特徴とする。このよう
な構成により、ベアチップの搭載時の荷重やはんだ接合
時の熱により硬質部材が変形することが防止され、基板
とベアチップとの間隔を適正な幅に規制することができ
る。
【００１２】また本発明のベアチップ実装基板は、ベア
チップと、このベアチップを搭載する基板とからなり、
前記ベアチップの電極と前記基板の電極とをはんだ接合
して前記ベアチップと前記基板との間に封止樹脂を注入
してなるベアチップ実装基板において、前記ベアチップ
と前記基板との間でかつ前記ベアチップにおける電極の
形成領域以外の領域に、前記ベアチップの一部に当接し
かつ前記ベアチップと前記基板との間隔を前記封止樹脂
が注入可能な幅に規制する樹脂層を設けたことを特徴と
する。このような構成により、樹脂層によって基板とベ
アチップとの間隔を適正な幅に規制しながら、基板にベ
アチップを搭載することができる。
チップと、このベアチップを搭載する基板とからなり、
前記ベアチップの電極と前記基板の電極とをはんだ接合
して前記ベアチップと前記基板との間に封止樹脂を注入
してなるベアチップ実装基板において、前記ベアチップ
と前記基板との間でかつ前記ベアチップにおける電極の
形成領域以外の領域に、前記ベアチップの一部に当接し
かつ前記ベアチップと前記基板との間隔を前記封止樹脂
が注入可能な幅に規制する樹脂層を設けたことを特徴と
する。このような構成により、樹脂層によって基板とベ
アチップとの間隔を適正な幅に規制しながら、基板にベ
アチップを搭載することができる。
【００１３】また本発明のベアチップ実装基板は、前記
樹脂層の一部に、前記封止樹脂を注入するための注入部
を形成したことを特徴とする。このような構成により、
封止樹脂の注入が注入部を介して行うことが可能にな
る。
樹脂層の一部に、前記封止樹脂を注入するための注入部
を形成したことを特徴とする。このような構成により、
封止樹脂の注入が注入部を介して行うことが可能にな
る。
【００１４】また本発明のベアチップ実装方法は、ベア
チップと、このベアチップを搭載する基板とからなり、
前記ベアチップの電極と前記基板の電極とをはんだ接合
して前記ベアチップと前記基板との間に封止樹脂を注入
してなるベアチップ実装基板を製造するためのベアチッ
プ実装方法において、前記ベアチップの電極と前記基板
の電極とをはんだ接合する前に、前記基板における電極
の形成領域以外の領域または前記ベアチップにおける電
極の形成領域以外の領域に、前記ベアチップと前記基板
との間隔を前記封止樹脂が注入可能な幅に規制する耐熱
性の硬質部材を配置することを特徴とする。このような
構成により、硬質部材によって基板とベアチップとの間
隔を適正な幅に規制しながら、基板にベアチップを搭載
することができる。
チップと、このベアチップを搭載する基板とからなり、
前記ベアチップの電極と前記基板の電極とをはんだ接合
して前記ベアチップと前記基板との間に封止樹脂を注入
してなるベアチップ実装基板を製造するためのベアチッ
プ実装方法において、前記ベアチップの電極と前記基板
の電極とをはんだ接合する前に、前記基板における電極
の形成領域以外の領域または前記ベアチップにおける電
極の形成領域以外の領域に、前記ベアチップと前記基板
との間隔を前記封止樹脂が注入可能な幅に規制する耐熱
性の硬質部材を配置することを特徴とする。このような
構成により、硬質部材によって基板とベアチップとの間
隔を適正な幅に規制しながら、基板にベアチップを搭載
することができる。
【００１５】また本発明のベアチップ実装方法は、前記
硬質部材を配置する部位に前記封止樹脂と同一の樹脂を
塗布して、前記硬質部材を仮固定することを特徴とす
る。このような構成により、ベアチップの搭載時に硬質
部材が移動することを防止できるとともに、仮固定のた
めに特別な部材を用意する必要がなくなる。
硬質部材を配置する部位に前記封止樹脂と同一の樹脂を
塗布して、前記硬質部材を仮固定することを特徴とす
る。このような構成により、ベアチップの搭載時に硬質
部材が移動することを防止できるとともに、仮固定のた
めに特別な部材を用意する必要がなくなる。
【００１６】また本発明のベアチップ実装方法は、ベア
チップと、このベアチップを搭載する基板とからなり、
前記ベアチップの電極と前記基板の電極とをはんだ接合
して前記ベアチップと前記基板との間に封止樹脂を注入
してなるベアチップ実装基板を製造するためのベアチッ
プ実装方法において、前記基板の電極上に、前記ベアチ
ップと前記基板との間隔を前記封止樹脂が注入可能な幅
に規制する導電性かつ耐熱性の硬質部材を配置して、こ
れら硬質部材と前記ベアチップの電極あるいは前記基板
の電極とをはんだ接合することを特徴とする。このよう
な構成により、硬質部材に、ベアチップと基板との間隔
を規制する機能と、端子としての機能とを兼用させるこ
とが可能になる。
チップと、このベアチップを搭載する基板とからなり、
前記ベアチップの電極と前記基板の電極とをはんだ接合
して前記ベアチップと前記基板との間に封止樹脂を注入
してなるベアチップ実装基板を製造するためのベアチッ
プ実装方法において、前記基板の電極上に、前記ベアチ
ップと前記基板との間隔を前記封止樹脂が注入可能な幅
に規制する導電性かつ耐熱性の硬質部材を配置して、こ
れら硬質部材と前記ベアチップの電極あるいは前記基板
の電極とをはんだ接合することを特徴とする。このよう
な構成により、硬質部材に、ベアチップと基板との間隔
を規制する機能と、端子としての機能とを兼用させるこ
とが可能になる。
【００１７】また本発明のベアチップ実装方法は、前記
硬質部材にはんだを溶着させて、はんだバンプを形成し
たことを特徴とする。このような構成により、ベアチッ
プの搭載時におけるはんだの変形量を小さくすることが
できる。
硬質部材にはんだを溶着させて、はんだバンプを形成し
たことを特徴とする。このような構成により、ベアチッ
プの搭載時におけるはんだの変形量を小さくすることが
できる。
【００１８】また本発明のベアチップ実装方法は、前記
硬質部材にはんだメッキを施して、はんだバンプを形成
したことを特徴とする。このような構成により、ベアチ
ップの搭載時におけるはんだの変形量を小さくすること
ができるとともに、同じメッキ工程を繰り返すことによ
り複数個のはんだバンプを形成することが可能になる。
硬質部材にはんだメッキを施して、はんだバンプを形成
したことを特徴とする。このような構成により、ベアチ
ップの搭載時におけるはんだの変形量を小さくすること
ができるとともに、同じメッキ工程を繰り返すことによ
り複数個のはんだバンプを形成することが可能になる。
【００１９】また本発明のベアチップ実装方法は、前記
ベアチップを前記基板上に実装する前に、ベアチップ実
装基板の端子となるランド間を導電線で接続し、前記ベ
アチップを前記基板上に実装した後に、前記導電線を除
去することを特徴とする。このような構成により、ベア
チップに接合する各電極の電位が一定になるため、ベア
チップの静電破壊を防止できる。
ベアチップを前記基板上に実装する前に、ベアチップ実
装基板の端子となるランド間を導電線で接続し、前記ベ
アチップを前記基板上に実装した後に、前記導電線を除
去することを特徴とする。このような構成により、ベア
チップに接合する各電極の電位が一定になるため、ベア
チップの静電破壊を防止できる。
【００２０】また本発明のベアチップ実装方法は、前記
基板に設けられたチップ部品の実装ランドに、チップ部
品をはんだによって仮接合し、前記ベアチップまたは前
記基板に形成されたはんだバンプを前記基板または前記
ベアチップの電極に当接させた状態で前記基板を加熱し
て、前記基板にチップ部品およびベアチップを同時には
んだ接合することを特徴とする。このような構成によ
り、１つの基板にチップ部品およびベアチップを同時に
はんだ接合することが可能になる。
基板に設けられたチップ部品の実装ランドに、チップ部
品をはんだによって仮接合し、前記ベアチップまたは前
記基板に形成されたはんだバンプを前記基板または前記
ベアチップの電極に当接させた状態で前記基板を加熱し
て、前記基板にチップ部品およびベアチップを同時には
んだ接合することを特徴とする。このような構成によ
り、１つの基板にチップ部品およびベアチップを同時に
はんだ接合することが可能になる。
【００２１】また本発明のベアチップ実装装置は、ベア
チップを保持するベアチップ保持部と、基板を保持する
基板保持部と、前記ベアチップ保持部を前記基板側に移
動させて、前記ベアチップ保持部が保持するベアチップ
を基板上に実装させる駆動部とを有するベアチップ実装
装置において、前記ベアチップ保持部と前記基板との間
に介在して、前記ベアチップと前記基板との間隔を規制
するストッパを備えたことを特徴とする。このような構
成により、ストッパによってベアチップと基板との間隔
が規定されるために、ベアチップを基板側に必要以上に
移動させることが防止され、その結果、ベアチップと基
板との間隔が維持されるとともに、ベアチップに過剰な
荷重がかかることが防止できる。
チップを保持するベアチップ保持部と、基板を保持する
基板保持部と、前記ベアチップ保持部を前記基板側に移
動させて、前記ベアチップ保持部が保持するベアチップ
を基板上に実装させる駆動部とを有するベアチップ実装
装置において、前記ベアチップ保持部と前記基板との間
に介在して、前記ベアチップと前記基板との間隔を規制
するストッパを備えたことを特徴とする。このような構
成により、ストッパによってベアチップと基板との間隔
が規定されるために、ベアチップを基板側に必要以上に
移動させることが防止され、その結果、ベアチップと基
板との間隔が維持されるとともに、ベアチップに過剰な
荷重がかかることが防止できる。
【００２２】また本発明のベアチップ実装装置は、ベア
チップを保持するベアチップ保持部と、基板を保持する
基板保持部と、前記ベアチップ保持部を前記基板側に移
動させて、前記ベアチップ保持部が保持するベアチップ
を基板上に実装させる駆動部とを有するベアチップ実装
装置において、前記ベアチップまたは前記基板上に形成
されたはんだバンプの高さを測定する高さ測定手段と、
この高さ測定手段の測定結果に基いて前記ベアチップと
前記基板との適正間隔を算出する演算手段と、この演算
手段の算出結果に基いて前記駆動部を制御して、前記ベ
アチップ保持部の高さを調整させる制御手段とを備えた
ことを特徴とする。このような構成により、ベアチップ
と基板との間隔が維持されるようにベアチップ保持部の
高さが制御されるために、ベアチップを基板側に必要以
上に移動させることが防止される。
チップを保持するベアチップ保持部と、基板を保持する
基板保持部と、前記ベアチップ保持部を前記基板側に移
動させて、前記ベアチップ保持部が保持するベアチップ
を基板上に実装させる駆動部とを有するベアチップ実装
装置において、前記ベアチップまたは前記基板上に形成
されたはんだバンプの高さを測定する高さ測定手段と、
この高さ測定手段の測定結果に基いて前記ベアチップと
前記基板との適正間隔を算出する演算手段と、この演算
手段の算出結果に基いて前記駆動部を制御して、前記ベ
アチップ保持部の高さを調整させる制御手段とを備えた
ことを特徴とする。このような構成により、ベアチップ
と基板との間隔が維持されるようにベアチップ保持部の
高さが制御されるために、ベアチップを基板側に必要以
上に移動させることが防止される。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図２
２、図２３に示した従来のベアチップ実装基板における
部材と同一の部材については同一の符号を付して詳細な
説明は省略した。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図２
２、図２３に示した従来のベアチップ実装基板における
部材と同一の部材については同一の符号を付して詳細な
説明は省略した。
【００２４】図１は本発明のベアチップ実装基板の第１
実施形態の要部構造を示す断面図であり、６はスペー
サ、７は封止樹脂を示す。スペーサ６は、ベアチップ３
における電極４の形成領域以外の領域、例えば第１実施
形態においてはベアチップ３の外縁部に配置されてお
り、基板１とベアチップ３との間に介在して、基板１と
ベアチップ３とのギャップを規制する部材である。
実施形態の要部構造を示す断面図であり、６はスペー
サ、７は封止樹脂を示す。スペーサ６は、ベアチップ３
における電極４の形成領域以外の領域、例えば第１実施
形態においてはベアチップ３の外縁部に配置されてお
り、基板１とベアチップ３との間に介在して、基板１と
ベアチップ３とのギャップを規制する部材である。
【００２５】スペーサ６には、耐熱性、耐腐食性および
ベアチップ３に荷重を加えた際に潰れない程度の硬質の
部材、例えば、Ａｕからなる金属ワイヤ、アクリル系，
エポキシ系の樹脂ボール、ガラスビーズ、Ａｕからなる
金属ボール等が適用される。
ベアチップ３に荷重を加えた際に潰れない程度の硬質の
部材、例えば、Ａｕからなる金属ワイヤ、アクリル系，
エポキシ系の樹脂ボール、ガラスビーズ、Ａｕからなる
金属ボール等が適用される。
【００２６】図２は、図１のベアチップ実装基板を製造
するベアチップ実装装置の要部、および製造工程の一部
を示す説明図であり、８はベアチップ３を保持しながら
基板１にベアチップ３を搭載させるコレット、９は基板
１を載置する加熱テーブルを示す。ベアチップ実装装置
には、コレット８、加熱テーブル９、さらにコレット８
の図示しない移動機構が備えられており、コレット８に
は空気を吸引する吸引ノズル、加熱ヒータが備えられて
いる。
するベアチップ実装装置の要部、および製造工程の一部
を示す説明図であり、８はベアチップ３を保持しながら
基板１にベアチップ３を搭載させるコレット、９は基板
１を載置する加熱テーブルを示す。ベアチップ実装装置
には、コレット８、加熱テーブル９、さらにコレット８
の図示しない移動機構が備えられており、コレット８に
は空気を吸引する吸引ノズル、加熱ヒータが備えられて
いる。
【００２７】次に、ベアチップ実装基板の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２８】まず、基板１において電極２上にはんだバ
ンプ５ａを形成し、さらにスペーサ６を載置する部分に
封止樹脂７と同一の樹脂を薄くプリコートしてから、そ
の部分にスペーサ６を載置して仮固定しておく。さら
に、基板１上に形成された複数のはんだバンプ５ａに平
面板を押し当てて、はんだバンプ５ａの高さを均一にす
る。ここで、スペーサ６の高さよりもはんだバンプ５ａ
が高くなるようにはんだバンプ５ａの大きさを設定して
おく。
ンプ５ａを形成し、さらにスペーサ６を載置する部分に
封止樹脂７と同一の樹脂を薄くプリコートしてから、そ
の部分にスペーサ６を載置して仮固定しておく。さら
に、基板１上に形成された複数のはんだバンプ５ａに平
面板を押し当てて、はんだバンプ５ａの高さを均一にす
る。ここで、スペーサ６の高さよりもはんだバンプ５ａ
が高くなるようにはんだバンプ５ａの大きさを設定して
おく。
【００２９】そして、このようにはんだバンプ５ａおよ
びスペーサ６の載置された基板１が加熱テーブル９上に
載せられる。次に、所定位置にあるベアチップ３がコレ
ット８によって吸着され、その状態で基板１の上方に配
置され、基板１とベアチップ３との位置の微調整が行わ
れた後に、ベアチップ３を下方に移動させてはんだバン
プ５ａに電極４を当接させる。そして、その状態を維持
しながらベアチップ保持部８および加熱テーブル９によ
って加熱することによってはんだ５を溶融させて、電極
２と電極４とをはんだ接合させる。
びスペーサ６の載置された基板１が加熱テーブル９上に
載せられる。次に、所定位置にあるベアチップ３がコレ
ット８によって吸着され、その状態で基板１の上方に配
置され、基板１とベアチップ３との位置の微調整が行わ
れた後に、ベアチップ３を下方に移動させてはんだバン
プ５ａに電極４を当接させる。そして、その状態を維持
しながらベアチップ保持部８および加熱テーブル９によ
って加熱することによってはんだ５を溶融させて、電極
２と電極４とをはんだ接合させる。
【００３０】このとき、スペーサ６の高さよりもはんだ
バンプ５ａが高く設定されているため、ベアチップ３が
スペーサ６に当接した場合にベアチップ３には所定の荷
重が加わることになるが、このときはんだバンプ５ａか
らベアチップ３に加えられる反力によってベアチップ３
が破壊されない程度の高さおよび大きさにはんだバンプ
５ａが形成されている。また、はんだバンプ５ａに電極
４を当接させる前に、加熱テーブル９によって基板１を
加熱してはんだバンプ５ａを溶融させた状態にしてから
ベアチップ３の載置を行ってもよく、またそのようにす
ることにより、ベアチップ３に加わる荷重を無くすこと
ができる。なお、この場合、はんだバンプ５ａを溶融さ
せたときに、スペーサ６の高さよりもはんだ５が高くな
るようにはんだバンプ５ａの大きさを設定する必要があ
る。
バンプ５ａが高く設定されているため、ベアチップ３が
スペーサ６に当接した場合にベアチップ３には所定の荷
重が加わることになるが、このときはんだバンプ５ａか
らベアチップ３に加えられる反力によってベアチップ３
が破壊されない程度の高さおよび大きさにはんだバンプ
５ａが形成されている。また、はんだバンプ５ａに電極
４を当接させる前に、加熱テーブル９によって基板１を
加熱してはんだバンプ５ａを溶融させた状態にしてから
ベアチップ３の載置を行ってもよく、またそのようにす
ることにより、ベアチップ３に加わる荷重を無くすこと
ができる。なお、この場合、はんだバンプ５ａを溶融さ
せたときに、スペーサ６の高さよりもはんだ５が高くな
るようにはんだバンプ５ａの大きさを設定する必要があ
る。
【００３１】そして、基板１にベアチップ３を搭載した
後に、基板１とベアチップ３との間に封止樹脂７を注入
して、ギャップを封止することによってベアチップ実装
基板が製造される。
後に、基板１とベアチップ３との間に封止樹脂７を注入
して、ギャップを封止することによってベアチップ実装
基板が製造される。
【００３２】このように構成したことにより、スペーサ
６によって基板１とベアチップ３とのギャップを適正な
幅に規制することができるために、封止樹脂７を確実に
注入することが可能になる。その結果、ボイドの発生が
防止されて、ベアチップ３の実装強度を確保することが
可能になる。
６によって基板１とベアチップ３とのギャップを適正な
幅に規制することができるために、封止樹脂７を確実に
注入することが可能になる。その結果、ボイドの発生が
防止されて、ベアチップ３の実装強度を確保することが
可能になる。
【００３３】図３、図４は本発明のベアチップ実装基板
の第２実施形態におけるベアチップの実装前および実装
後の構造を示す断面図であり、１０はスタッドバンプ、
１１はボールバンプを示す。スタッドバンプ１０は、Ａ
ｕ等の導電性、耐腐食性を有する硬質部材からなり、ワ
イヤボンディングによって電極４上に形成されたもので
あり、また、ボールバンプ１１は、導電性、耐腐食性を
有する金属ボールを電極４上に溶着して形成したもので
ある。さらに、スタッドバンプ１０およびボールバンプ
１１の高さは、基板１とベアチップ３とのギャップの適
正値になるように設定されている。
の第２実施形態におけるベアチップの実装前および実装
後の構造を示す断面図であり、１０はスタッドバンプ、
１１はボールバンプを示す。スタッドバンプ１０は、Ａ
ｕ等の導電性、耐腐食性を有する硬質部材からなり、ワ
イヤボンディングによって電極４上に形成されたもので
あり、また、ボールバンプ１１は、導電性、耐腐食性を
有する金属ボールを電極４上に溶着して形成したもので
ある。さらに、スタッドバンプ１０およびボールバンプ
１１の高さは、基板１とベアチップ３とのギャップの適
正値になるように設定されている。
【００３４】すなわち第２実施形態は、図１に示す第１
実施形態におけるスペーサ６の代わりに、電極２と電極
４との間にスタッドバンプ１０またはボールバンプ１１
を介在させて、基板１とベアチップ３とのギャップを規
制させるとともに、電極端子を兼ねるように構成したも
のである。
実施形態におけるスペーサ６の代わりに、電極２と電極
４との間にスタッドバンプ１０またはボールバンプ１１
を介在させて、基板１とベアチップ３とのギャップを規
制させるとともに、電極端子を兼ねるように構成したも
のである。
【００３５】次に、製造方法について説明する。まず、
図３(ａ)および図４(ａ)に示すように、電極４上にスタ
ッドバンプ１０またはボールバンプ１１を形成し、電極
２上にはんだバンプ５ａを形成する。そして、はんだバ
ンプ５ａを溶融させた状態で、スタッドバンプ１０また
はボールバンプ１１を電極２に当接させることにより、
図３(ｂ)および図４(ｂ)に示すように、基板１上にベア
チップ３がはんだ接合される。
図３(ａ)および図４(ａ)に示すように、電極４上にスタ
ッドバンプ１０またはボールバンプ１１を形成し、電極
２上にはんだバンプ５ａを形成する。そして、はんだバ
ンプ５ａを溶融させた状態で、スタッドバンプ１０また
はボールバンプ１１を電極２に当接させることにより、
図３(ｂ)および図４(ｂ)に示すように、基板１上にベア
チップ３がはんだ接合される。
【００３６】このように構成したことにより、スタッド
バンプ１０またはボールバンプ１１によって基板１とベ
アチップ３とのギャップを適正な幅に規制することがで
きるために、封止樹脂７を確実に注入することが可能に
なる。
バンプ１０またはボールバンプ１１によって基板１とベ
アチップ３とのギャップを適正な幅に規制することがで
きるために、封止樹脂７を確実に注入することが可能に
なる。
【００３７】なお、前述した第２実施形態においては、
図５、図６に示すように、スタッドバンプ１０上または
ボールバンプ１１の周囲にはんだバンプ５ａを形成して
もよい。また、図７、図８に示すように、基板１の電極
２上にスタッドバンプ１０またはボールバンプ１１を設
け、ベアチップ３の電極４上にはんだバンプ５ａを形成
して、基板１上にベアチップ３をはんだ接合させてもよ
い。この場合、図９、図１０に示すように、電極２にお
けるスタッドバンプ１０上またはボールバンプ１１の周
囲にはんだバンプ５ａを形成してもよい。
図５、図６に示すように、スタッドバンプ１０上または
ボールバンプ１１の周囲にはんだバンプ５ａを形成して
もよい。また、図７、図８に示すように、基板１の電極
２上にスタッドバンプ１０またはボールバンプ１１を設
け、ベアチップ３の電極４上にはんだバンプ５ａを形成
して、基板１上にベアチップ３をはんだ接合させてもよ
い。この場合、図９、図１０に示すように、電極２にお
けるスタッドバンプ１０上またはボールバンプ１１の周
囲にはんだバンプ５ａを形成してもよい。
【００３８】また、図５、図６および図９、図１０に示
すように、スタッドバンプ１０上またはボールバンプ１
１の周囲にはんだバンプ５ａを形成する場合には、はん
だバンプ５ａをめっき工法によって形成してもよく、ま
ためっき工法によってはんだバンプ５ａを形成すること
により、一度に複数個のはんだバンプ５ａを形成するこ
とが可能になり、製造時間の短縮化が図れる。
すように、スタッドバンプ１０上またはボールバンプ１
１の周囲にはんだバンプ５ａを形成する場合には、はん
だバンプ５ａをめっき工法によって形成してもよく、ま
ためっき工法によってはんだバンプ５ａを形成すること
により、一度に複数個のはんだバンプ５ａを形成するこ
とが可能になり、製造時間の短縮化が図れる。
【００３９】さらに、第２実施形態において、すべての
電極４上にスタッドバンプ１０またはボールバンプ１１
を設ける必要はなく、例えば、ベアチップ３の４隅に近
い電極４上にのみスタッドバンプ１０またはボールバン
プ１１を設けてもよい。
電極４上にスタッドバンプ１０またはボールバンプ１１
を設ける必要はなく、例えば、ベアチップ３の４隅に近
い電極４上にのみスタッドバンプ１０またはボールバン
プ１１を設けてもよい。
【００４０】図１１は本発明のベアチップ実装基板の第
３実施形態の要部構造を示す平面図、図１２は図１１の
Ａ−Ａ線断面図であり、１２は基板１上における電極２
の形成領域の外側を囲むように形成された樹脂レジスト
層、１３は封止樹脂７の注入口となる封止樹脂注入部を
示す。
３実施形態の要部構造を示す平面図、図１２は図１１の
Ａ−Ａ線断面図であり、１２は基板１上における電極２
の形成領域の外側を囲むように形成された樹脂レジスト
層、１３は封止樹脂７の注入口となる封止樹脂注入部を
示す。
【００４１】樹脂レジスト層１２は、電極２の形成領域
の外側を十字型に囲むように形成されており、ベアチッ
プ３を基板１に搭載する際、ベアチップ３の４隅が樹脂
レジスト層１２に当接することにより、それ以上のベア
チップ３の基板１側への移動が抑止される。また、樹脂
レジスト層１２の厚さは基板１とベアチップ３とのギャ
ップが適正になるように設定されている。
の外側を十字型に囲むように形成されており、ベアチッ
プ３を基板１に搭載する際、ベアチップ３の４隅が樹脂
レジスト層１２に当接することにより、それ以上のベア
チップ３の基板１側への移動が抑止される。また、樹脂
レジスト層１２の厚さは基板１とベアチップ３とのギャ
ップが適正になるように設定されている。
【００４２】また、ベアチップ３を基板１に搭載する前
においては、図１３に示すように、はんだバンプ５ａを
電極２上に形成する際に、はんだバンプ５ａの高さが樹
脂レジスト層１２の表面よりも高くなるように設定して
おく。
においては、図１３に示すように、はんだバンプ５ａを
電極２上に形成する際に、はんだバンプ５ａの高さが樹
脂レジスト層１２の表面よりも高くなるように設定して
おく。
【００４３】また、ベアチップ３を基板１に搭載した
時、ベアチップ３の側部には樹脂レジスト層１２によっ
て覆われていない封止樹脂注入部１３が形成されてお
り、この封止樹脂注入部１３から基板１とベアチップ３
との間に封止樹脂７を注入する。
時、ベアチップ３の側部には樹脂レジスト層１２によっ
て覆われていない封止樹脂注入部１３が形成されてお
り、この封止樹脂注入部１３から基板１とベアチップ３
との間に封止樹脂７を注入する。
【００４４】このように構成したことにより、樹脂レジ
スト層１２によって基板１とベアチップ３とのギャップ
を適正な幅に規制することができるために、封止樹脂７
を確実に注入することが可能になる。
スト層１２によって基板１とベアチップ３とのギャップ
を適正な幅に規制することができるために、封止樹脂７
を確実に注入することが可能になる。
【００４５】図１４は本発明のベアチップ実装基板の第
４実施形態にかかる基板の構成を示す説明図、図１５は
図１４の基板にチップ部品を搭載した構成を示す説明図
であり、１４は、電極２に直接あるいは各種電子部品を
介して電気的に接続され、ベアチップ３の端子となるラ
ンド、１５は、電極２からランド１４までの間に設けら
れ、チップ抵抗やコンデンサ等のチップ部品を搭載する
実装ランド、１６は配線に寄与しないアースランド、１
７は隣接するランド１４間またはランド１４とアースラ
ンド１６間を接続するワイヤ、１８はチップ部品を示
す。
４実施形態にかかる基板の構成を示す説明図、図１５は
図１４の基板にチップ部品を搭載した構成を示す説明図
であり、１４は、電極２に直接あるいは各種電子部品を
介して電気的に接続され、ベアチップ３の端子となるラ
ンド、１５は、電極２からランド１４までの間に設けら
れ、チップ抵抗やコンデンサ等のチップ部品を搭載する
実装ランド、１６は配線に寄与しないアースランド、１
７は隣接するランド１４間またはランド１４とアースラ
ンド１６間を接続するワイヤ、１８はチップ部品を示
す。
【００４６】基板１上には、ベアチップの実装領域に電
極２が配置されており、これら電極２に対応する各ラン
ド１４が基板１の縁部に配置され、さらに基板１の４隅
にアースランド１６が配置されており、これらのランド
１４，アースランド１６がワイヤ１７によって数珠つな
ぎ状に接続されている。そして、図１５に示すように、
実装ランド１５にチップ部品１８が実装される。
極２が配置されており、これら電極２に対応する各ラン
ド１４が基板１の縁部に配置され、さらに基板１の４隅
にアースランド１６が配置されており、これらのランド
１４，アースランド１６がワイヤ１７によって数珠つな
ぎ状に接続されている。そして、図１５に示すように、
実装ランド１５にチップ部品１８が実装される。
【００４７】次に、ベアチップ実装基板の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００４８】まず、隣り合う各ランド１４，１６にワイ
ヤ１７を接続する。次に、電極２にはんだバンプ５ａを
形成し、また、この時に図１に示すスペーサ６を載置し
たり、図７、図８に示すように、スタッドバンプ１０ま
たはボールバンプ１１を載置しておく。さらに、実装ラ
ンド１５上にクリームはんだを印刷、ディスペンス等に
より供給し、チップ部品１８を搭載する。このとき、基
板１上の実装ランド１５に予めはんだプリコートをして
おいて、さらに固着性フラックスを印刷、ディスペンス
等により供給してからチップ部品１８を搭載してもよ
い。
ヤ１７を接続する。次に、電極２にはんだバンプ５ａを
形成し、また、この時に図１に示すスペーサ６を載置し
たり、図７、図８に示すように、スタッドバンプ１０ま
たはボールバンプ１１を載置しておく。さらに、実装ラ
ンド１５上にクリームはんだを印刷、ディスペンス等に
より供給し、チップ部品１８を搭載する。このとき、基
板１上の実装ランド１５に予めはんだプリコートをして
おいて、さらに固着性フラックスを印刷、ディスペンス
等により供給してからチップ部品１８を搭載してもよ
い。
【００４９】次に、基板１を加熱テーブル９上に載置
し、コレット８にベアチップ３を吸着させてからコレッ
ト８を移動させて、ベアチップ３を基板１における電極
２の形成領域に対向させた後に、図１６に示すように、
コレット８を下方に移動させてベアチップ３を基板１上
に搭載させて、その状態で維持させる。
し、コレット８にベアチップ３を吸着させてからコレッ
ト８を移動させて、ベアチップ３を基板１における電極
２の形成領域に対向させた後に、図１６に示すように、
コレット８を下方に移動させてベアチップ３を基板１上
に搭載させて、その状態で維持させる。
【００５０】次に、基板１およびベアチップ３を加熱し
てはんだを溶融させ、チップ部品１８を実装ランド１５
に、ベアチップ３を電極２にはんだ接合させる。接合
後、図１７に示すように、ワイヤ１７を除去して、ラン
ド１４にプローブ１９を当てて電気測定を行うことによ
り、ベアチップ実装基板が製造される。
てはんだを溶融させ、チップ部品１８を実装ランド１５
に、ベアチップ３を電極２にはんだ接合させる。接合
後、図１７に示すように、ワイヤ１７を除去して、ラン
ド１４にプローブ１９を当てて電気測定を行うことによ
り、ベアチップ実装基板が製造される。
【００５１】このように構成したことにより、通常、ベ
アチップは静電気によって破壊されやすく、例えば、実
装する基板の電極間に電位差が生じていたならば、その
まま実装した場合、ベアチップが静電破壊されるおそれ
があるが、本実施形態によれば、各ランド１４，１６に
ワイヤ１７を接続することによって、ランド１４間の電
位差がキャンセルされるため、ベアチップ実装時におけ
る静電破壊を防止することができる。さらに、ベアチッ
プ３と基板１上に載置したチップ部品１８とを一括して
リフローはんだ付けすることが可能になる。
アチップは静電気によって破壊されやすく、例えば、実
装する基板の電極間に電位差が生じていたならば、その
まま実装した場合、ベアチップが静電破壊されるおそれ
があるが、本実施形態によれば、各ランド１４，１６に
ワイヤ１７を接続することによって、ランド１４間の電
位差がキャンセルされるため、ベアチップ実装時におけ
る静電破壊を防止することができる。さらに、ベアチッ
プ３と基板１上に載置したチップ部品１８とを一括して
リフローはんだ付けすることが可能になる。
【００５２】図１８は本発明のベアチップ実装装置の第
１実施形態における要部構成を示す説明図であり、２０
は、コレット８に設けられ、ベアチップ３の実装時に基
板１面に当接して、コレット８の移動を規制するストッ
パを示す。
１実施形態における要部構成を示す説明図であり、２０
は、コレット８に設けられ、ベアチップ３の実装時に基
板１面に当接して、コレット８の移動を規制するストッ
パを示す。
【００５３】ストッパ２０における、コレット８のベア
チップ吸着面の位置から突出している部分の長さをＬ、
ベアチップ３の厚さをＴ、基板１とベアチップ３とのギ
ャップをＧとすれば、基板１とベアチップ３とのギャッ
プを維持するためには、（数１）の関係が成り立つ必要
がある。
チップ吸着面の位置から突出している部分の長さをＬ、
ベアチップ３の厚さをＴ、基板１とベアチップ３とのギ
ャップをＧとすれば、基板１とベアチップ３とのギャッ
プを維持するためには、（数１）の関係が成り立つ必要
がある。
【００５４】
【数１】Ｌ＝Ｔ＋Ｇ また、はんだバンプ５ａの高さをｈとすれば、はんだバ
ンプ５ａに電極４を当接させるためには、（数２）の関
係が成り立つ必要がある。
ンプ５ａに電極４を当接させるためには、（数２）の関
係が成り立つ必要がある。
【００５５】
【数２】Ｇ≦ｈ ここで、接合前のはんだバンプ５ａの体積をＶB、接合
後のはんだの体積をＶPとすれば、図１９に示すよう
に、接合前のはんだバンプ５ａの形状は球の一部に、接
合後のはんだの形状は円柱形であると仮定すれば、次の
（数３），（数４），（数５）が成り立つ。なお、ｒは
はんだバンプ５ａの底面の半径、Ｒは接合後のはんだ底
面の半径を示す。
後のはんだの体積をＶPとすれば、図１９に示すよう
に、接合前のはんだバンプ５ａの形状は球の一部に、接
合後のはんだの形状は円柱形であると仮定すれば、次の
（数３），（数４），（数５）が成り立つ。なお、ｒは
はんだバンプ５ａの底面の半径、Ｒは接合後のはんだ底
面の半径を示す。
【００５６】
【数３】
【００５７】
【数４】 ここで、ＶB＝ＶPであるため、
【００５８】
【数５】 さらに、接合後における隣接するはんだ５間の幅をＰと
すると、隣接するはんだ５間で短絡しないためには、
（数６）が成り立つ必要がある。
すると、隣接するはんだ５間で短絡しないためには、
（数６）が成り立つ必要がある。
【００５９】
【数６】２Ｒ≦Ｐ したがって、次の（数７），（数８），（数９）を満た
すようにギャップＧを決定して、長さＬを決定すること
により、ストッパ２０の長さを決定する。
すようにギャップＧを決定して、長さＬを決定すること
により、ストッパ２０の長さを決定する。
【００６０】
【数７】
【００６１】
【数８】Ｇ≦ｈ
【００６２】
【数９】Ｒ≦Ｐ／２ このように構成したことにより、ストッパ２０によって
ギャップＧが規定されるために、ベアチップ３を基板１
側に必要以上に移動させることが防止され、その結果、
ギャップＧが維持されるとともに、ベアチップ３に過剰
な荷重がかかることが防止できる。
ギャップＧが規定されるために、ベアチップ３を基板１
側に必要以上に移動させることが防止され、その結果、
ギャップＧが維持されるとともに、ベアチップ３に過剰
な荷重がかかることが防止できる。
【００６３】図２０は本発明のベアチップ実装装置の第
２実施形態における要部構成を示す説明図であり、２１
はコレット８を上下させるモータ、２２ははんだバンプ
５ａ付近を撮影するカメラ、２３は、カメラ２２の画像
を基に、ベアチップ３の厚みＴ，はんだバンプ５ａの高
さｈおよび原点（基板１の表面位置）を認識する認識装
置、２４は、認識装置２３における認識結果を基に、適
正ギャップＧ，実際のギャップＧ´および適正ギャップ
Ｇにするための調整量を算出する演算装置、２５は、演
算装置２４における演算結果を基に、モータ２１を駆動
させるコントローラを示す。
２実施形態における要部構成を示す説明図であり、２１
はコレット８を上下させるモータ、２２ははんだバンプ
５ａ付近を撮影するカメラ、２３は、カメラ２２の画像
を基に、ベアチップ３の厚みＴ，はんだバンプ５ａの高
さｈおよび原点（基板１の表面位置）を認識する認識装
置、２４は、認識装置２３における認識結果を基に、適
正ギャップＧ，実際のギャップＧ´および適正ギャップ
Ｇにするための調整量を算出する演算装置、２５は、演
算装置２４における演算結果を基に、モータ２１を駆動
させるコントローラを示す。
【００６４】基板１にベアチップ３を対向させた時に、
カメラ２２によってベアチップ３およびはんだバンプ５
ａが撮影されて、認識装置２３によってベアチップ３の
厚みＴ，はんだバンプ５ａの高さｈおよび原点が認識さ
れる。演算装置２４においては、（数７）の式に基づい
て適正ギャップＧを決定する。このとき、はんだバンプ
５ａの高さｈの値は、認識装置２３によって認識させた
値を用いるが、ｒおよびＲの値について認識装置２３に
よって認識させた値を用いても、どのはんだバンプ５ａ
のｒおよびＲの値も略一定であると見なして予め設定し
ておいてもよい。
カメラ２２によってベアチップ３およびはんだバンプ５
ａが撮影されて、認識装置２３によってベアチップ３の
厚みＴ，はんだバンプ５ａの高さｈおよび原点が認識さ
れる。演算装置２４においては、（数７）の式に基づい
て適正ギャップＧを決定する。このとき、はんだバンプ
５ａの高さｈの値は、認識装置２３によって認識させた
値を用いるが、ｒおよびＲの値について認識装置２３に
よって認識させた値を用いても、どのはんだバンプ５ａ
のｒおよびＲの値も略一定であると見なして予め設定し
ておいてもよい。
【００６５】そして、コントローラ２５によってモータ
２１を駆動させて、図２１に示すように、基板１とベア
チップ３との間隔がギャップＧになるようにコレット８
の高さを調整し、その状態を維持しながら加熱を行う、
なお、モータ２１を駆動させている間もカメラ２２の画
像を基に、認識装置２３が各パラメータの認識を行っ
て、Ｇ´≦ｈの関係が保つようにコントローラ２５によ
ってコレット８の高さを制御させる。
２１を駆動させて、図２１に示すように、基板１とベア
チップ３との間隔がギャップＧになるようにコレット８
の高さを調整し、その状態を維持しながら加熱を行う、
なお、モータ２１を駆動させている間もカメラ２２の画
像を基に、認識装置２３が各パラメータの認識を行っ
て、Ｇ´≦ｈの関係が保つようにコントローラ２５によ
ってコレット８の高さを制御させる。
【００６６】このように構成したことにより、ギャップ
Ｇが保たれるようにコレット８の高さが制御されるため
に、ベアチップ３を基板１側に必要以上に移動させるこ
とが防止され、その結果、ギャップＧが維持されるとと
もに、ベアチップ３に過剰な荷重がかかることを防止で
きる。
Ｇが保たれるようにコレット８の高さが制御されるため
に、ベアチップ３を基板１側に必要以上に移動させるこ
とが防止され、その結果、ギャップＧが維持されるとと
もに、ベアチップ３に過剰な荷重がかかることを防止で
きる。
【００６７】なお、前述した実施形態においてはカメラ
２２を使用したが、カメラ２２の代わりに赤外線センサ
を用いても構わない。
２２を使用したが、カメラ２２の代わりに赤外線センサ
を用いても構わない。
【００６８】
【発明の効果】以上、説明したように構成された本発明
によれば、ベアチップを基板に実装する際に、ベアチッ
プを基板側に必要以上に移動させることが防止され、そ
の結果、ベアチップと基板とのギャップが維持されると
ともに、ベアチップに過剰な荷重がかかることを防止で
きる。その結果、ベアチップと基板との間に確実に封止
樹脂を注入することができるようになり、内部にボイド
が発生することを防止でき、適正な接合強度を得ること
ができる。
によれば、ベアチップを基板に実装する際に、ベアチッ
プを基板側に必要以上に移動させることが防止され、そ
の結果、ベアチップと基板とのギャップが維持されると
ともに、ベアチップに過剰な荷重がかかることを防止で
きる。その結果、ベアチップと基板との間に確実に封止
樹脂を注入することができるようになり、内部にボイド
が発生することを防止でき、適正な接合強度を得ること
ができる。
【図１】本発明のベアチップ実装基板の第１実施形態の
要部構造を示す断面図
要部構造を示す断面図
【図２】図１のベアチップ実装基板を製造するベアチッ
プ実装装置の要部、および製造工程の一部を示す説明図
プ実装装置の要部、および製造工程の一部を示す説明図
【図３】本発明のベアチップ実装基板の第２実施形態に
おけるベアチップの実装前および実装後の構造を示す断
面図
おけるベアチップの実装前および実装後の構造を示す断
面図
【図４】本発明のベアチップ実装基板の第２実施形態に
おけるベアチップの実装前および実装後の構造を示す断
面図
おけるベアチップの実装前および実装後の構造を示す断
面図
【図５】本発明のベアチップ実装基板の第２実施形態の
他の形態におけるベアチップのスタッドバンプ付近の構
造を示す説明図
他の形態におけるベアチップのスタッドバンプ付近の構
造を示す説明図
【図６】本発明のベアチップ実装基板の第２実施形態の
他の形態におけるベアチップのボールバンプ付近の構造
を示す説明図
他の形態におけるベアチップのボールバンプ付近の構造
を示す説明図
【図７】本発明のベアチップ実装基板の第２実施形態の
他の形態の構造を示す説明図
他の形態の構造を示す説明図
【図８】本発明のベアチップ実装基板の第２実施形態の
他の形態の構造を示す説明図
他の形態の構造を示す説明図
【図９】本発明のベアチップ実装基板の第２実施形態の
他の形態における基板のスタッドバンプ付近の構造を示
す説明図
他の形態における基板のスタッドバンプ付近の構造を示
す説明図
【図１０】本発明のベアチップ実装基板の第２実施形態
の他の形態における基板のボールバンプ付近の構造を示
す説明図
の他の形態における基板のボールバンプ付近の構造を示
す説明図
【図１１】本発明のベアチップ実装基板の第３実施形態
の要部構造を示す平面図
の要部構造を示す平面図
【図１２】図１１のＡＡ線断面図
【図１３】ベアチップを基板に搭載する前の、樹脂レジ
スト層とはんだバンプの高さを示す断面図
スト層とはんだバンプの高さを示す断面図
【図１４】本発明のベアチップ実装基板の第４実施形態
にかかる基板の構成を示す説明図
にかかる基板の構成を示す説明図
【図１５】図１４の品を搭載した構成を示す説明図
【図１６】基板にチップ部品とベアチップとをはんだ接
合させる工程の説明図
合させる工程の説明図
【図１７】ベアチップ実装基板の検査工程の説明図
【図１８】本発明のベアチップ実装装置の第１実施形態
における要部構成を示す説明図
における要部構成を示す説明図
【図１９】ベアチップと基板とのはんだ接合前とはんだ
接合後のはんだの形状を示す説明図
接合後のはんだの形状を示す説明図
【図２０】本発明のベアチップ実装装置の第２実施形態
における要部構成を示す説明図
における要部構成を示す説明図
【図２１】図２０の装置によるはんだ接合時のベアチッ
プと基板とのギャップを示す説明図
プと基板とのギャップを示す説明図
【図２２】従来のはんだ接合方法の一例を示す説明図
【図２３】従来のはんだ接合方法の他例を示す説明図
【図２４】ギャップが狭い場合におけるボイドの発生状
態を示す説明図
態を示す説明図
１ 基板 ２，４ 電極 ３ ベアチップ ５ はんだ ５ａ はんだバンプ ６ スペーサ ７ 封止樹脂 ８ コレット ９ 加熱テーブル １０ スタッドバンプ １１ ボールバンプ １２ 樹脂レジスト層 １３ 封止樹脂注入部 １４ ランド １５ 実装ランド １６ アースランド １７ ワイヤ １８ チップ部品 １９ プローブ ２０ ストッパ ２１ モータ ２２ カメラ ２３ 認識装置 ２４ 演算装置 ２５ コントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鳥羽 広門 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 根岸 英彦 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 東郷 仁麿 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA03 CA04 5F044 LL01 LL04 LL17 QQ03 RR19 5F061 AA01 BA03 CA04
Claims (14)
- 【請求項１】 ベアチップと、このベアチップを搭載す
る基板とからなり、前記ベアチップの電極と前記基板の
電極とをはんだ接合して前記ベアチップと前記基板との
間に封止樹脂を注入してなるベアチップ実装基板におい
て、 前記ベアチップと前記基板との間でかつ前記ベアチップ
における電極の形成領域以外の領域に、前記ベアチップ
と前記基板との間隔を前記封止樹脂が注入可能な幅に規
制する耐熱性の硬質部材を配置したことを特徴とするベ
アチップ実装基板。 - 【請求項２】 前記硬質部材を、金属ワイヤ，樹脂ボー
ル，ガラスビーズまたは金属ボールで形成したことを特
徴とする請求項1記載のベアチップ実装基板。 - 【請求項３】 ベアチップと、このベアチップを搭載す
る基板とからなり、前記ベアチップの電極と前記基板の
電極とをはんだ接合して前記ベアチップと前記基板との
間に封止樹脂を注入してなるベアチップ実装基板におい
て、 前記ベアチップと前記基板との間でかつ前記ベアチップ
における電極の形成領域以外の領域に、前記ベアチップ
の一部に当接しかつ前記ベアチップと前記基板との間隔
を前記封止樹脂が注入可能な幅に規制する樹脂層を設け
たことを特徴とするベアチップ実装基板。 - 【請求項４】 前記樹脂層の一部に、前記封止樹脂を注
入するための注入部を形成したことを特徴とする請求項
３記載のベアチップ実装基板。 - 【請求項５】 ベアチップと、このベアチップを搭載す
る基板とからなり、前記ベアチップの電極と前記基板の
電極とをはんだ接合して前記ベアチップと前記基板との
間に封止樹脂を注入してなるベアチップ実装基板を製造
するためのベアチップ実装方法において、 前記ベアチップの電極と前記基板の電極とをはんだ接合
する前に、前記基板における電極の形成領域以外の領域
または前記ベアチップにおける電極の形成領域以外の領
域に、前記ベアチップと前記基板との間隔を前記封止樹
脂が注入可能な幅に規制する耐熱性の硬質部材を配置す
ることを特徴とするベアチップ実装方法。 - 【請求項６】 前記硬質部材を配置する部位に前記封止
樹脂と同一の樹脂を塗布して、前記硬質部材を仮固定す
ることを特徴とする請求項５記載のベアチップ実装方
法。 - 【請求項７】 ベアチップと、このベアチップを搭載す
る基板とからなり、前記ベアチップの電極と前記基板の
電極とをはんだ接合して前記ベアチップと前記基板との
間に封止樹脂を注入してなるベアチップ実装基板を製造
するためのベアチップ実装方法において、 前記基板の電極上に、前記ベアチップと前記基板との間
隔を前記封止樹脂が注入可能な幅に規制する導電性かつ
耐熱性の硬質部材を配置して、これら硬質部材と前記ベ
アチップの電極とをはんだ接合することを特徴とするベ
アチップ実装方法。 - 【請求項８】 ベアチップと、このベアチップを搭載す
る基板とからなり、前記ベアチップの電極と前記基板の
電極とをはんだ接合して前記ベアチップと前記基板との
間に封止樹脂を注入してなるベアチップ実装基板を製造
するためのベアチップ実装方法において、 前記ベアチップの電極上に、前記ベアチップと前記基板
との間隔を前記封止樹脂が注入可能な幅に規制する導電
性かつ耐熱性の硬質部材を配置して、これら硬質部材と
前記基板の電極とをはんだ接合することを特徴とするベ
アチップ実装方法。 - 【請求項９】 前記硬質部材にはんだを溶着させて、は
んだバンプを形成したことを特徴とする請求項７または
８記載のベアチップ実装方法。 - 【請求項１０】 前記硬質部材にはんだメッキを施し
て、はんだバンプを形成したことを特徴とする請求項７
または８記載のベアチップ実装方法。 - 【請求項１１】 前記ベアチップを前記基板上に実装す
る前に、ベアチップ実装基板の端子となるランド間を導
電線で接続し、前記ベアチップを前記基板上に実装した
後に、前記導電線を除去することを特徴とする請求項
５，７または８記載のベアチップ実装方法。 - 【請求項１２】 前記基板に設けられたチップ部品の実
装ランドに、チップ部品をはんだによって仮接合し、前
記ベアチップまたは前記基板に形成されたはんだバンプ
を前記基板または前記ベアチップの電極に当接させた状
態で前記基板を加熱して、前記基板にチップ部品および
ベアチップを同時にはんだ接合することを特徴とする請
求項５，７または８記載のベアチップ実装方法。 - 【請求項１３】 ベアチップを保持するベアチップ保持
部と、基板を保持する基板保持部と、前記ベアチップ保
持部を前記基板側に移動させて、前記ベアチップ保持部
が保持するベアチップを基板上に実装させる駆動部とを
有するベアチップ実装装置において、 前記ベアチップ保持部と前記基板との間に介在して、前
記ベアチップと前記基板との間隔を規制するストッパを
備えたことを特徴とするベアチップ実装装置。 - 【請求項１４】 ベアチップを保持するベアチップ保持
部と、基板を保持する基板保持部と、前記ベアチップ保
持部を前記基板側に移動させて、前記ベアチップ保持部
が保持するベアチップを基板上に実装させる駆動部とを
有するベアチップ実装装置において、 前記ベアチップまたは前記基板上に形成されたはんだバ
ンプの高さを測定する高さ測定手段と、この高さ測定手
段の測定結果に基いて前記ベアチップと前記基板との適
正間隔を算出する演算手段と、この演算手段の算出結果
に基いて前記駆動部を制御して、前記ベアチップ保持部
の高さを調整させる制御手段とを備えたことを特徴とす
るベアチップ実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106822A JP2000299330A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | ベアチップ実装基板、ベアチップ実装方法及びベアチップ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106822A JP2000299330A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | ベアチップ実装基板、ベアチップ実装方法及びベアチップ実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299330A true JP2000299330A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14443492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11106822A Pending JP2000299330A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | ベアチップ実装基板、ベアチップ実装方法及びベアチップ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299330A (ja) |
Cited By (11)
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| WO2018097995A1 (en) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | Snaptrack, Inc. | Apparatus and method for connecting two substrates for an electric component |
-
1999
- 1999-04-14 JP JP11106822A patent/JP2000299330A/ja active Pending
Cited By (15)
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