JPH11214586A - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

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JPH11214586A
JPH11214586A JP10023854A JP2385498A JPH11214586A JP H11214586 A JPH11214586 A JP H11214586A JP 10023854 A JP10023854 A JP 10023854A JP 2385498 A JP2385498 A JP 2385498A JP H11214586 A JPH11214586 A JP H11214586A
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resin
bare chip
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circuit device
wiring board
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良嗣 堀
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】不要な樹脂の拡がりを防止し、高密度化を可能
とする電子回路装置を提供する。 【解決手段】配線基板１０上のベアチップ搭載部１３に
ベアチップ１４より大形の樹脂流れ防止用の囲い１８を
設け、ベアチップ１４を囲い１８で囲まれたベアチップ
搭載部１３にフェースダウン実装する。囲い１８の注入
用ゲート１８ａから封止樹脂１６を注入し、ベアチップ
１４と配線基板１０との隙間に樹脂１６を充填する。充
填終了は充填確認溝１８ｂからの樹脂１６の流出で確認
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板上にベアチ
ップをフェースダウン実装してなる電子回路装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、混成集積回路において、プリント
配線基板などのエポキシ樹脂等を基材とする配線基板１
に、ベアチップ２をはんだバンプ技術を用いて搭載する
場合、図１に示す方法がとられていた。すなわち、１は
配線基板、２はベアチップであり、配線基板１上に形成
された電極３上にベアチップ２のはんだバンプ４が接合
され、フェースダウン実装されている。配線基板１の電
極３は、はんだの不要な濡れ拡がりを防止するためソル
ダーレジスト膜５によって被覆されている。上記はんだ
バンプ４を接合後、フラックスを洗浄・除去し、封止樹
脂６をディスペンサ７などを用いてベアチップ２の一端
側もしくは一辺ないし二辺に吐出し、毛細管現象によっ
てベアチップ２と配線基板１の隙間に樹脂６を浸透さ
せ、熱硬化ないし光硬化を行なって樹脂封止を行なって
いる（図２参照）。なお、図１，図２では説明を簡単に
するため、配線基板１上にベアチップ２のみが実装され
ているが、実際にはベアチップ２に隣接してチップコン
デンサやチップ抵抗などの他の表面実装部品が実装され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような混成集積
回路では、樹脂６が表面張力によりなだらかなフィレッ
ト６ａを形成し、ベアチップ２よりも外側にはみ出すこ
とになる。特に、樹脂６の浸透性を向上させるために、
基板１の加熱を行なったり、低粘度の樹脂６を用いる
と、樹脂６の表面張力が下がり、フィレット６ａが大き
くなったり、最初の吐出点において樹脂６が擬円状に拡
がってしまうという現象が生じる。また、ディスペンサ
７の吐出量のばらつきによっても、拡がりが発生するこ
とがある。このように樹脂６がベアチップ２より外側へ
大きく拡がってしまうと、その後に搭載する表面実装部
品の電極表面を樹脂６が覆うことになり、電気的な接続
が行なえず、高密度化を阻害するという不具合が発生し
た。
【０００４】そこで、本発明の目的は、不要な樹脂の拡
がりを防止し、高密度化を可能とする電子回路装置を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、配線基板上にベアチップ
をフェースダウン実装した電子回路装置において、上記
配線基板上のベアチップ搭載部にベアチップより大形の
樹脂流れ防止用の囲いを設け、上記ベアチップを上記囲
いで囲まれたベアチップ搭載部にフェースダウン実装す
るとともに、ベアチップと配線基板との隙間に封止樹脂
を充填してなることを特徴とする。
【０００６】ベアチップと樹脂流れ防止用囲いとの間に
封止樹脂を流し込むと、封止樹脂はベアチップと配線基
板との隙間に流れ込んで充填される。このとき、封止樹
脂の一部がベアチップの外側へ流れようとするが、樹脂
流れ防止用囲いが樹脂の流れをせき止めるので、低粘度
の樹脂を使用しても、また樹脂の吐出量が多少多くなっ
ても、囲いが不要な樹脂の拡がりを防止でき、隣接する
他の電子部品の電極を覆うことがない。したがって、高
密度化を保ちつつ、封止樹脂を容易に充填できる。
【０００７】ベアチップと樹脂流れ防止用囲いとの間に
封止樹脂を流し込む際、ベアチップと囲いとが近接して
いると、樹脂がベアチップ上や囲いの上へ溢れ出やす
い。そこで、請求項２に記載のように、樹脂流れ防止用
の囲いの一部に、外側へ張り出した樹脂注入用ゲートを
設けるのが望ましい。この場合には、樹脂注入部分をゲ
ートで取り囲むことで、樹脂の外側への溢れ出しを防止
できる。
【０００８】封止樹脂がベアチップと配線基板との隙間
に浸透するには例えば１０〜１５秒（チップサイズが大
きくなると増す）程度を要するが、樹脂の浸透が終了し
たことを確認するためには、ベアチップの周囲四辺を注
意深く監視しなければならず、工程短縮の障害となって
いる。特に、ベアチップとその周囲に設けられる流れ防
止用の囲いとの間隔が狭くなると、樹脂の充填が終了し
たか否かの判別が難しくなる。そこで、請求項３のよう
に、樹脂流れ防止用の囲いの注入用ゲートから最遠点部
分に、ベアチップと配線基板との隙間に充填された封止
樹脂が流れ出す充填確認溝を設けるのが望ましい。つま
り、樹脂の浸透はゲートの反対側（最遠点側）が最も遅
くなるので、充填確認溝から樹脂が流れ出してきた時に
は樹脂の充填が終了したことを示しており、充填終了を
容易に判別できるからである。
【０００９】請求項４のように、樹脂流れ防止用の囲い
をソルダーレジスト膜で形成するのが望ましい。すなわ
ち、本発明を混成集積回路に適用した場合、ベアチップ
に隣接して他の表面実装部品を配線基板に半田付けする
ことになるが、半田が余分な場所に拡がらないように表
面実装部品の半田付け部の周囲をソルダーレジスト膜で
覆う必要がある。そこで、このソルダーレジスト膜を樹
脂流れ防止用の囲いとして兼用すれば、格別な囲いの形
成作業を省略できる。
【００１０】上記樹脂流れ防止用の囲いとベアチップと
の間には所定のクリアランスを設けておく必要があり、
囲いを高い寸法精度で形成する必要がある。通常の熱硬
化性樹脂を用いて印刷法で囲いを形成すると、±０．１
〜０．２ｍｍ程度の寸法バラツキが生じるが、請求項５
に記載のように、感光性樹脂材料を用いてフォトリソグ
ラフ法によって形成した場合には±０．０５ｍｍ以下に
でき、囲いの寸法精度が向上する。
【００１１】バンプにＡｕなどの金属材料を用いる場
合、バンプ高さは２０〜５０μｍとなるが、これを熱圧
着などの技術を用いて配線基板の電極に接合すると、バ
ンプは押しつぶされ、約１０〜３０μｍの隙間がベアチ
ップと配線基板との間に生じることになる。この隙間に
封止樹脂を注入することになるが、ベアチップと囲いと
の平面方向の間隔は例えば２００〜３００μｍ程度と狭
いので、囲いの上面がベアチップの上面より高い位置に
あると、樹脂の浸透性が悪くなり、ベアチップ上や囲い
の上面を樹脂が流れてしまうという問題がある。そのた
め、請求項６に記載のように、樹脂流れ防止用の囲いの
上面を少なくともベアチップの上面よりも低い位置とす
るのが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図３〜図５は本発明にかかる電子
回路装置の一例を示しており、この図にはベアチップ以
外の表面実装部品は省略されている。図において、１０
はプリント配線基板であり、その上面には電極１１がパ
ターン形成され、その上面はベアチップ搭載部１３を残
してソルダーレジスト膜１２で覆われている。ソルダー
レジスト膜１２の材質としては、例えば熱硬化型のメラ
ミン樹脂，エポキシ樹脂、紫外線硬化型のエポキシ樹
脂，ポリイミド樹脂などを用いることができる。上記ベ
アチップ搭載部１３には電極１１の一部が露出してお
り、これら電極１１の露出部にベアチップ１４がフェー
スダウン実装されている。すなわち、ベアチップ１４の
下面には複数の金属バンプ１５が設けられ、これら金属
バンプ１５が電極１１の露出部に熱圧着，超音波圧着，
熱／超音波併用による固相拡散接合、導電ペーストによ
る接着、半田付けなどによって接合されている。金属バ
ンプ１５としては、Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｂ／Ｓｎなど公知の
材料が使用される。
【００１３】上記ベアチップ搭載部１３を取り囲むソル
ダーレジスト膜１２の内壁は樹脂流れ防止用の囲い１８
を構成しており、囲い１８はベアチップ１４より大形に
形成されている。図５に示すように、ベアチップ１４の
側面と囲い１８の内面との隙間ｄは２００〜３００μｍ
程度に設定されている。また、ソルダーレジスト膜１２
の上面は、ベアチップ１４の下面より低い位置になるよ
うに薄肉に形成されている。具体的には、ソルダーレジ
スト膜１２の厚みをｔ1 、ベアチップ１４の上面と配線
基板１０の上面との間隔をｔ2 とすると、次のように設
定されている。 ｔ1 ＜ｔ2 この実施例では、例えばｔ1 ＝１０〜５０μｍ、ｔ2 ＝
２００〜４００μｍに設定されている。
【００１４】樹脂流れ防止用の囲い１８の一部（この実
施例では角部）は、図４に示すように外側へ張り出して
おり、この部分が樹脂注入用ゲート１８ａとなってい
る。ゲート１８ａの大きさは、後述するようにディスペ
ンサなどで滴下された樹脂１６の点滴が全て入るような
大きさとする必要がある。また、このゲート１８ａと反
対側（最遠点部）には充填確認溝１８ｂが設けられてい
る。この溝１８ｂの大きさは、溝１８ｂに流れ出た封止
樹脂１６を作業者が確認できる程度の大きさであればよ
い。ゲート１８ａの形状としては、図４のように角部の
一辺側から突出した矩形形状の張り出し部に限らず、図
６に示されるように様々な形状が考えられる。すなわ
ち、（ａ）は囲い１８の一辺の半分強の領域に亘って形
成したもの、（ｂ）は囲い１８の一辺全域に亘って形成
したもの、（ｃ）は囲い１８の角部に２段状の突起形状
としたもの、（ｄ）は囲い１８の角部に丸頭状の突起形
状としたもの、（ｅ）は囲い１８の角部の２辺に亘って
矩形状の突起形状としたもの、（ｆ）は囲い１８の２辺
全域に亘って形成したものである。なお、ゲート１８ａ
の形状は上記の例に限るものではない。
【００１５】上記囲い１８で囲まれた部位でかつ、ベア
チップ１４と配線基板１０との隙間に封止樹脂１６が充
填されている。封止樹脂１６としては、ベアチップ１４
と配線基板１０との隙間への浸透性を高めるため、例え
ば２０ｐａ・ｓ以下の低粘度の絶縁樹脂（例えばエポキ
シ樹脂）を用いるのが望ましい。
【００１６】ここで、上記構造の電子回路装置の製造方
法の一例を説明する。まず、プリント配線基板１０の上
面には電極１１が予めパターン形成され、その上面全面
に感光性タイプのソルダーレジスト１２が塗布される。
【００１７】次に、露光機を用いた感光処理の後、現像
液に浸漬してベアチップ搭載部１３（ゲート１８ａおよ
び充填確認溝１８ｂを含む）のみソルダーレジスト１２
を除去し、硬化させてソルダーレジスト膜１２の形成工
程を終了する。このようにして、樹脂流れ防止用の囲い
１８が形成される。
【００１８】次に、Ａｕなどの金属バンプ１５を有する
ベアチップ１４を、そのバンプ面を基板１０側に向けて
ベアチップ搭載部１３に熱圧着などの技術を用いてフェ
ースダウン実装する。具体的には、当初のバンプ高さは
２０〜５０μｍであるが、熱圧着によってバンプ１５は
約１０〜３０μｍに押し潰される。つまり、これがベア
チップ１４と配線基板１０との隙間となる。
【００１９】次に、ゲート１８ａから封止樹脂１６をデ
ィスペンサなどを用いて吐出することにより、樹脂１６
をベアチップ１４と配線基板１０との隙間に浸透させ
る。吐出された樹脂１６は涙滴状の形に下が膨らんだ形
状で滴下されることになるので、滴下した場所で樹脂が
拡がってしまう場合があるが、滴下した樹脂１６が全て
入るようにゲート１８ａを設けておくことにより、ゲー
ト１８ａの範囲内に樹脂１６が収まり、不必要な場所に
樹脂１６が流れ出すことがない。注入された樹脂１６は
粘度が低く、あるいは基板加熱により粘度が低下してい
るので、毛細管現象によってベアチップ２と配線基板１
の隙間に樹脂１６が浸透する。樹脂１６の浸透は、ゲー
ト１８ａの反対側が最も遅くなるので、ゲート１８ａの
最遠点側に設けた充填確認溝１８ｂに樹脂１６が流れ出
してきた時には樹脂１６の充填作業が終了したことを示
しているので、充填作業の終了を容易に判別できる。樹
脂１６の充填後、熱硬化ないし光硬化を行なって樹脂１
６を硬化させる。
【００２０】上記のように、樹脂流れ防止用の囲い１８
を形成しておくことで、滴下した樹脂１６の量が多少多
くなっても、囲い１８の内側にとどまることになり、デ
ィスペンサの滴下量のばらつきを吸収できる。
【００２１】図７，図８は本発明を混成集積回路装置に
適用した一例を示す。図において、２０は回路基板、２
１は基板上にパターン形成された電極、２２はソルダー
レジスト膜、２３はベアチップ、２４，２５は表面実装
部品である。ソルダーレジスト膜２２には、ベアチップ
搭載部および表面実装部品２４，２５の半田付け部に対
応する箇所に空所２６，２７，２８が形成されている。
ベアチップ搭載部に対応するソルダーレジスト膜２２の
空所２６が樹脂流れ防止用の囲いを構成している。この
囲い２６の角部には樹脂注入用ゲート２６ａが形成さ
れ、ゲート２６ａの反対側の角部には充填確認溝２６ｂ
が形成されている。そして、ベアチップ２３と回路基板
２０との隙間に封止樹脂（図示せず）が充填されてい
る。この実施例では、ソルダーレジスト膜２２が表面実
装部品２４，２５の半田２４ａ，２５ａの流れを防止す
るだけでなく、ベアチップ２３の樹脂流れを防止する機
能も有するので、１回の膜形成で両方の機能を兼用でき
る。
【００２２】上記実施例では、樹脂流れ防止用の囲い１
８，２６をソルダーレジスト膜などの絶縁樹脂で形成し
たが、図９に示すように金属膜で形成することもでき
る。すなわち、図５において、３０は基板、３１はアー
ス電極、３２は入，出力用電極、３３は電極３１，３２
上を覆うソルダーレジスト膜などの絶縁膜、３４は絶縁
膜３３上に形成された金属膜である。この金属膜３４は
メッキなどの公知の方法で厚膜状に形成され、導通部３
５を介してアース電極３１と導通している。上記金属膜
３４はベアチップ３６の周囲を取り囲んでおり、ベアチ
ップ３６と基板３０との隙間に充填された封止樹脂３７
の流れを防止している。この実施例の場合には、金属膜
３４が樹脂流れ防止用の囲いとして機能するだけでな
く、シールド効果も発揮している。
【００２３】なお、本発明の樹脂流れ防止用の囲いは、
樹脂材料、金属材料のほか、ガラスなどを用いることも
できる。また、樹脂流れ防止用の囲いは、実施例のよう
に膜状に形成するものに限らず、ダム状あるいは堰状に
形成してもよい。封止樹脂の供給は、ベアチップのフェ
ースダウン実装後に限らず、実装と同時であってもよ
い。すなわち、配線基板のベアチップ搭載部の中央部に
予め点滴状の樹脂を供給しておき、その上からベアチッ
プをフェースダウン実装することで、樹脂をベアチップ
と配線基板の間に満たし、加熱等によって硬化させて封
止する方法を用いてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、配線基板上のベアチップ搭載部にベアチップよ
り大形の樹脂流れ防止用の囲いを設け、ベアチップをベ
アチップ搭載部にフェースダウン実装するとともに、ベ
アチップと配線基板との隙間に封止樹脂を充填したの
で、樹脂流れ防止用囲いが不要な樹脂の拡がりを防止
し、隣接する表面実装部品などの電極を覆うことがな
い。そのため、高密度化の達成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の電子回路装置における樹脂充填途中の断
面図である。
【図２】図１の電子回路装置における樹脂充填後の断面
図である。
【図３】本発明にかかる電子回路装置の断面図である。
【図４】図３の電子回路装置の平面図である。
【図５】図３の一部拡大図である。
【図６】樹脂注入ゲートの変形例を示す平面図である。
【図７】本発明を混成集積回路に適用した例の平面図で
ある。
【図８】図７の混成集積回路の断面図である。
【図９】本発明の他の実施例の断面図である。
【符号の説明】
１０ 配線基板 １１ 電極 １２ ソルダーレジスト膜 １３ ベアチップ搭載部 １４ ベアチップ １５ 金属バンプ １６ 封止樹脂 １８ 樹脂流れ防止用の囲い １８ａ 樹脂注入用ゲート １８ｂ 充填確認溝

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】配線基板上にベアチップをフェースダウン
    実装した電子回路装置において、 上記配線基板上のベアチップ搭載部にベアチップより大
    形の樹脂流れ防止用の囲いを設け、上記ベアチップを上
    記囲いで囲まれたベアチップ搭載部にフェースダウン実
    装するとともに、ベアチップと配線基板との隙間に封止
    樹脂を充填してなることを特徴とする電子回路装置。
  2. 【請求項２】上記樹脂流れ防止用の囲いの一部に、外側
    へ張り出した樹脂注入用ゲートを設けたことを特徴とす
    る請求項１に記載の電子回路装置。
  3. 【請求項３】上記樹脂流れ防止用の囲いの上記注入用ゲ
    ートから最遠点部分に、ベアチップと配線基板との隙間
    に充填された封止樹脂が流れ出す充填確認溝を設けたこ
    とを特徴とする請求項２に記載の電子回路装置。
  4. 【請求項４】上記樹脂流れ防止用の囲いはソルダーレジ
    スト膜で形成されていることを特徴とする請求項１ない
    し３の何れかに記載の電子回路装置。
  5. 【請求項５】上記樹脂流れ防止用の囲いは、感光性樹脂
    材料を用いてフォトリソグラフ法によって形成されてい
    ることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の
    電子回路装置。
  6. 【請求項６】上記樹脂流れ防止用の囲いの上面は、ベア
    チップの上面よりも低い位置にあることを特徴とする請
    求項１ないし５の何れかに記載の電子回路装置。
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