JPH10313167A

JPH10313167A - 配線基板

Info

Publication number: JPH10313167A
Application number: JP12129497A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kondo; 浩史近藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-05-12
Filing date: 1997-05-12
Publication date: 1998-11-24

Abstract

(57)【要約】【課題】熱応力による接合部の亀裂を防止し、配線のハ
ンダ濡れによるＢＧＡ基板の位置ずれを防止する。【解決手段】マトリクス状に配置された電極１２は、基
板の露出部分１６の径よりも小さい径で形成され、配線
１５は、基板の露出部分では狭く成る部分１４を有する
ように形成されている。このため、この電極１２に溶融
固着されるハンダは、電極１２を包み込む形状となり、
ハンダレジストを覆うことがない。また、ハンダは狭い
部分１４に流れ込みにくいため、その表面張力により接
合されるＢＧＡ基板の位置がずれにくくなる。なお、狭
くなる部分１２は、並列線として電気抵抗を減らした形
状でも良いし、配線１２に対向する方向に突出部を設け
てハンダの表面張力による引張力を相殺するようにする
ことでより効果を高められる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に関し、
特にマトリックス状の電極部を有する配線基板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、Ｓｉチップに代表される半導体素
子は、リードフレームのダイパッド上に搭載され、半導
体素子の電極部とリードフレームのリードとをワイヤー
ボンダーによりφ２０から１００μｍの極細の金線等を
用いて接続された後、トランスファーモールドによっ
て、樹脂封止され半導体装置である半導体パッケージに
されていた。

【０００３】半導体パッケージは、半導体素子への回路
素子の高集積化が進につれ、電極部の数が近年急速に増
大し、多ピン化していく一方であった。

【０００４】一方、半導体パッケージを使用する機器
は、より化型薄型化が求められたり、あるいは、より高
機能な性能を要求されることから、機器メーカとして
は、半導体パッケージをより高密度に実装するため、小
型の半導体パッケージを求めてきた。

【０００５】その結果、代表的な半導体パッケージであ
るＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）のリードピッ
チは、０．６５ｍｍからより挟ピッチへと進んでおり、
現在では、０．３〜０．５ｍｍビッチで、３００ピン前
後のものが、使用あるいは検討されている。

【０００６】ところが、この様な挟ピッチ多ピンの半導
体パッケージをプリント基板へ実装するにあたっては、
以下のような問題点が発生してきた。

【０００７】１つには、基板へ微細なクリームハンダを
印刷することが難しくなり、安定したハンダ付けが行い
にくくなってきた。

【０００８】２つめには、リードが微細化したことによ
りリード強度が低下し、容易に変形してしまうため、ハ
ンダ付けした際にショートやオープンといった不良を発
生させやすくなってきた。

【０００９】そこで、１９９１年にモトローラ社より、
上記の問題点を解決する新しい半導体パッケージとし
て、ＯＭＰＡＣ（オーバーモールデッドプラスチックア
レイキャリア）が提案された。

【００１０】これは、図５（ａ）に示す様にプリント基
板２上に半導体チップ１をマウントし、プリント基板２
の配線パターンと半導体素子１の電極部とをワイヤーボ
ンディングした後、図５（ｂ）に示す様に半導体素子が
マウントされたプリント基板上面部をトランスファーモ
ールド３によりモールドすることにより半導体素子を気
密封止し、図５（ｃ）に示すようにプリント基板１裏面
にマトリックス状に設けられた電極ランドに治具４を用
いて粘着性フラックス５を転写し、その後、図（ｄ）に
示す治具（図示せず）によりランド位置と同一の位置に
なるように配置されたハンダボール７を治具６に用いて
吸着し、粘着性フラックス５が設けられたランド上に配
置し、その後、図５（ｅ）に示すこの基板２をリフロー
炉を通すことによりハンダボール７を溶融させて基板の
ランドと接合させるとともに、溶融したハンダの表面張
力を用いることで、図５（ｆ）に示すような突出したハ
ンダボールの電極部を形成するものであった。

【００１１】このようにして得られたＯＭＰＡＣは、基
板裏面にマトリックス状に電極が形成できることから
１．０〜１．５ｍｍという緩いピッチであっても多ピン
化が可能であった。

【００１２】そのため、機器ユーザが実装する際には微
細なクリームハンダ印刷を必要とせず、また、強度のあ
るハンダボールがパッケージとしての電極となるため取
扱いも容易となり、多ピンのパッケージでありながら接
合性をより高める新しいパッケージとして、ＢＧＡ（ボ
ールグリッドアレイ）としてＪＥＤＥＣ等により規格化
された。

【００１３】また、ＢＧＡの基板としても、近年ではプ
リント基板だけでなくセラミック基板、テープ基板等に
ついても使用されるにいたってきた。

【００１４】この様なＢＧＡは、特殊な工程を新たに設
けることなく、通常の他の電子部品と一緒に、印刷工
程、リフロー工程を経てプリント基板に実装される。そ
の際、リフロー工程では、溶融したハンダボールの表面
張力と、ＢＧＡ基板とＳｉチップと封止樹脂の合計重量
とが釣り合うようにハンダボールが変形しつつ、ＢＧＡ
基板をプリント基板表面より持ち上げて接合される。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例にあるＢＧＡでは、ＢＧＡ基板とプリント基板の熱
膨張係数の差、あるいはＢＧＡ基板上の半導体チップの
発熱により、温度変化があると熱応力が発生してハンダ
ボールにかかり、ハンダボールとＢＧＡ基板の電極部
（ランド）あるいは、ハンダボールとプリント基板の電
極部（ランド）との接合部に亀裂を生じさせ、最悪の場
合破断してしまうといった問題点がある。

【００１６】この亀裂の発生は、ＢＧＡパッケージの中
心から外周にいくに従って起こりやすくなり、特にパッ
ケージのコーナー部で最も発生しやすくなる。

【００１７】さらに、ＢＧＡ基板の電極部、プリント基
板の電極部の構造において、Ｃｕランドの直径をＤ C
u、ハンダレジストの開口直径をＤ Resistとしたとき、
Ｄ Cu＞Ｄ Resistの場合、すなわち、銅箔上にハンダ保
護膜（ハンダレジスト）が被さり、このハンダレジスト
に開口部が設けられた構造であると、ハンダボールが溶
融し接合された際に、ハンダレジスト上に乗り上げた形
になり、このハンダレジストに乗り上げた部分が、亀裂
の発生箇所となる。図６（ａ）にその様子を示す。ＢＧ
Ａ基板２上のランド１２’は、その径よりも小さな開口
径のハンダレジスト１１で覆われている。その上にハン
ダボール７が溶融されているため、図６（ｂ）の接合部
６１のようにハンダボール７がレジスト１１に乗りあげ
てしまう。その部分が応力の集中箇所となる。

【００１８】Ｄ Cu ＜Ｄ Resistの場合には、溶融した
ハンダが露出するランドを包み込むように被い、クラッ
クは、発生しなくなる。ただし、露出したランドから延
びる配線がハンダレジストに被われるまでの間は、配線
が露出しているため、接合時に、ハンダがぬれ配線の延
びる方向に引っ張られ、ハンダレジスト上に乗り上げ
る。そのため、Ｄ Cu ＞Ｄ Resistの場合と同様に、こ
の乗り上げた部分から亀裂が発生するようになる。図６
（ａ）にその様子を示す。プリント基板１０上のランド
１２は、その径がハンダレジスト１１の開口径よりも小
さい。そのため、図６（ｂ）のように、ハンダボール７
がランド上に溶融されると、ランドからの配線がない部
分では接合部６３のように、ハンダボール７はランド１
２を包み込むように覆う。しかしながら、接合部６２の
ように、ランド１２からの配線が基板表面に伸びている
箇所では、ハンダが配線上を濡らし、ハンダボール７は
ハンダレジスト１１を覆ってしまう。

【００１９】この結果、図６（ｃ）のように、ハンダボ
ール７がハンダレジスト１１を覆ってしまった部分に応
力が集中して亀裂が生じることになる。

【００２０】また、もう一つのＤ Cu ＜Ｄ Resistの場
合の問題として、セルフアライメントがある。これは、
ランドから延びる配線の方向が、ある方向に揃うと、上
記に述べたように配線をハンダがぬらすため、ＢＧＡ基
板がこの配線方向に溶融したハンダの表面張力により引
っ張られる。そのため、正規の位置（ランド中心）より
ずれた位置に接合されることになる。

【００２１】本発明は上記従来例に鑑みてなされたもの
で、マトリックス状の電極を有する基板において、ハン
ダボールの接合部にクラックを発生させる要因であるレ
ジスト上ヘのハンダボールの乗り上げを防いで接合部の
信頼性をより高めた配線基板、あるいは、安定したセル
フアライメントを得られる配線基板を提供することにあ
る。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明はつぎのような構成からなる。すなわち、基
板上にマトリックス状に配置された複数の電極部をもつ
配線基板において、Ｃｕランドの直径をＤ Cu、ハンダ
レジストの開口直径をＤ Resistとしたとき、Ｄ Cu ＜
Ｄ Resistとし、Ｃｕランドからなる電極部は、その端
部が保護膜（ハンダレジスト）に覆われずに露出し、か
つ、Ｃｕランドから延びる配線がＣｕランドからハンダ
レジストに覆われるまでの間で、露出する面積を小さく
することにより、溶融したハンダボールが配線にぬれ、
配線方向に引っ張られることを抑え、ハンダボールがハ
ンダレジスト上に乗り上げることを防ぐものである。

【００２３】配線の露出する面積を小さくする方法とし
ては、配線幅を細くすればよい。しかし、配線基板のす
べてを細い幅に配線にすることは、断線や基板製造時の
エッチング不良を発生させ易くなり、好ましくない。

【００２４】そこで、本発明では、電極部であるＣｕラ
ンドからハンダレジストに覆われるまでの間の露出して
いる部分の一部にハンダレジストに覆われている部分の
配線幅より細い領域を設けることで、上記の問題を解決
する。

【００２５】細い配線部を設ける形状としては、くびれ
た部分を設けたり、あるいは、露出する配線にスリット
を設けるやり方がある。

【００２６】また、露出する配線の方向と１８０度反対
の方向にランドから突起形状のパターンを設けることに
より、配線方向に引っ張られていた力を逆方向に引っ張
り、ハンダレジスト上への乗り上げを防ぐとともに、セ
ルフアライメントでの配線方向への引っ張りを緩和さ
せ、正規の位置に戻るようになる。さらに、配線の引き
出し方向と９０度、２７０度の方向に上記の突起形状の
パターンを設けることにより、より多方向の配線引き出
し方向に対応し、セルフアライメント後の位置が正規の
位置に収束する様になる。

【００２７】一方、配線基板として、ビルドアップ基板
（例えば、ＩＢＭ社のＳＬＣ：Surface Laminar Circ
uit）の様に層間接続がビア（充填されたホール）で行
われている場合には、このビア上にランドを設けること
が可能であり、この場合には、Ｃｕランドから露出する
配線は存在せず、溶融したハンダが配線に引っ張られ保
護膜上に乗り上げることはないので好ましい。

【００２８】しかし、すべてのランドを上記のようなラ
ンドｏｎビアの構造とすると、配線の引き出しのためだ
けに層数が増えてしまい好ましくない。

【００２９】そこで、熱応力の大きいパッケージ外周部
の電極部は、少なくともランドｏｎビア構造とし、熱応
力の小さい内周部の電極部は、配線が露出する構造とす
ることで、層数の増加を抑えつつ、クラックの発生を防
ぐことが、可能となる。

【００３０】あるいは、本発明の構成はつぎのようなも
のである。すなわち、マトリックス状に配置された電極
部が設けられている配線基板において、前記電極部は、
その周縁部が保護膜に覆われずに露出し、かつ、前記電
極部から延びている配線は、前記電極部から保護膜に覆
われるまでの露出している部分において、狭隘部を有す
る。

【００３１】あるいは、マトリックス状に配置された電
極部が設けられている配線基板において、前記電極部
は、その周縁部が保護膜に覆われずに露出し、かつ、電
極部から延びる配線に対向する方向に、前記電極部から
延び、前記保護膜に達していない突起形状を設けた。

【００３２】あるいは、マトリックス状に配置された電
極部が設けられている配線基板において、前記電極部
は、その周縁部が保護膜に覆われずに露出し、かつ、少
なくともマトリックスの外周列においては、電極部から
延びる配線が前記保護膜と接していない。

【００３３】

【発明の実施の形態】

（第１の実施の形態）図１は、本発明による第１の実施
例を示す模式的上面図である。同図は、マトリックス状
に配置された電極部の１つのコーナー部を示している。
同図において、１２は銅箔をエッチングして形成した円
状の電極部、１４は銅箔からなる電極部から延びる配線
に設けられたくびれ部、１５は銅箔からなる配線、１６
は配線を保護する保護膜（ハンダレジスト）に設けられ
た開口部である。

【００３４】本実施の形態による配線基板は、通常のプ
リント配線基板の製造方法によって製造される。その製
造方法とは、まず、ガラスクロスとエポキシ樹脂からな
る基材上に銅箔を貼りつけ、この銅箔上に感光性レジス
トを設け、この感光性レジストを所定のパターンにあわ
せて露光、現像した後エッチングすることで、所望の銅
箔パターンを形成する。そして、銅箔上に残るレジスト
材を除去した後、さらに露出する銅箔パターンを保護
し、ハンダ付けをする際にハンダが広がりすぎないよう
にする感光性のハンダレジストを銅箔パターンが形成さ
れた基材上に塗布あるいは貼り合わせて設け、その後ハ
ンダ付けを行う電極部が露出する様に設けられたパター
ンを露光し、ハンダレジストを現像することで、電極部
が露出し、その他の部分はハンダレジストに覆われた配
線基板が製造される。

【００３５】本実施の形態では、電極部１２のサイズと
しては、φ０．４５〜φ０．８５ｍｍであり、ハンダレ
ジストの開口部１６の大きさは、電極部１２の大きさよ
り＋０．１〜０．２ｍｍ大きいφ０．５５〜φ１．０５
ｍｍである。この様にハンダレジストの開口部１６が電
極部１２より大きいため、電極部１２から延びる配線１
５は、ハンダレジストの開口部１６の中で露出した部分
をもつ。上述のような通常のサブトラクティブ法による
配線１５の配線幅は、０．１〜０．１５ｍｍであるが、
本実施の形態では、この露出した部分の配線にくびれ部
１４を設けることで、線幅を細くし、接合時にハンダが
配線上をぬれる量を小さくし、配線方向に広がるのを抑
えるものである。

【００３６】くびれ部１４での配線幅は、通常の配線幅
の５０〜７５％程度が好ましい。５０％以下となると、
断線の危険性が高まるため好ましくなく、一方、７５％
以上では、配線上をハンダがぬれる量が多くなるため、
配線方向に引っ張られハンダレジスト上にハンダが乗り
上げてしまうため、好ましくない。

【００３７】この様にして製造されたプリント配線基板
を用いたＢＧＡパッケージと同様に製造されたプリント
配線基板とをハンダボールを介して接合したところ、ハ
ンダボールは、ハンダレジストに乗り上げることなく接
合されていた。そのため、熱応力に対して、高い接合信
頼性を得ることが可能となった。

【００３８】また、配線をハンダがぬらしにくくなるた
め、ＢＧＡ基板がこの配線方向に溶融したハンダの表面
張力により引っ張られられなくなり、ＢＧＡ基板はプリ
ント基板上に正確な位置に接合されることになる。

【００３９】尚、本実施の形態では、サブトラクティブ
法によるものであったが、本発明は、配線基板の製造方
法によるものではなく、配線パターンの形状によるもの
であることから、同様のパターン形状が得られるのであ
れば、ＩＢＭ社のＳＬＣに代表されるビルドアップ法
や、東芝社のＢ２ｉｔ法によるものであってもなんら問
題はない。

【００４０】また、基材の材質についても同様であり、
ガラスエポキシ以外にＢＴレンジ、ポリイミド樹脂、ア
ルミナ、ガラス等であっても何ら問題はない。（第２の実施の形態）図２は、本発明による第２の実施
の形態を示す模式的上面図であり、同図は、マトリック
ス状に配置された電極部の１つのコーナー部を示してい
る。同図において、１２は銅箔をエッチングして形成し
た円状の電極部、１５は銅箔からなる配線、１６は配線
を保護する保護膜（ハンダレジスト）に設けられた開口
部、１７は配線に設けられたスリット部である。

【００４１】本実施の形態における配線基板の製造方法
は、第１の実施の形態と同じである。

【００４２】本実施の形態では、配線の露出する部分に
スリット部１７を設けることで、露出する配線の一本あ
たりの幅を細くした。この様にするのは、配線に通電す
る電流が大きい場合、第１の実施の形態では、くびれ部
の抵抗値が高くなり、最悪の場合通電電流による発熱で
破断するおそれがある。

【００４３】そこで、本実施の形態のようにスリット部
を設け、一本あたりに幅は細くなるが、２本配線がある
ことで、高い許容電流値を持つことが可能となる。な
お、スリットの数は、１つに限るものではなく、２以上
あってもかまわない。

【００４４】本実施の形態では、配線１５の幅を０．１
５〜０．２ｍｍとし、スリットの幅を０．０５〜０．１
ｍｍとすることで、１本あたりの配線幅を０．０５〜
０．１ｍｍとした。

【００４５】１本あたりの配線幅が細くなっているた
め、電極部１２からのハンダのぬれによる広がりは、第
１実施の形態と同様に抑えられることになり、さらに、
スリット１７の幅を広くし、電極部１２からの２本の配
線の延びる方向がなす角度を広くすれば、ハンダのぬれ
による広がる力がそれぞれ打ち消し合うことで、より広
がりを抑えることが可能となる。

【００４６】この様な場合には、スリットによる配線の
分割というより、１本の配線から細い配線への分岐とな
るが、本発明では、分岐された細い配線と電極部とで形
成される任意の形状をもつ空間をもスリットとして定義
する。また、いくつかに配線が分岐する点で第１の実施
の形態とは異なるものの、配線に狭隘部が設けられてい
る点で、第１の実施の形態と共通している。

【００４７】本実施の形態の場合も、第１の実施の形態
と同様に、このプリント配線基板を用いたＢＧＡプリン
ト基板の接合において、ハンダボールは、ハンダレジス
トに乗り上げることなく接合され、高い接合信頼性を得
ることができた。

【００４８】また、配線をハンダがぬらしにくくなるた
め、ＢＧＡ基板がこの配線方向に溶融したハンダの表面
張力により引っ張られられなくなり、ＢＧＡ基板はプリ
ント基板上に正確な位置に接合されることになる。（第３の実施の形態）図３は、本発明による第３の実施
の形態を示す模式的上面図であり、同図は、マトリック
ス状に配置された電極部の１つのコーナー部を示してい
る。同図において、１２は銅箔をエッチングして形成し
た円状の電極部、１５は銅箔からなる配線、１６は配線
を保護する保護膜（ハンダレジスト）に設けられた開口
部、１８は配線引き出し方向に対して１８０度の位置に
設けられた突起形状、１９は配線の引き出し方向に対し
て９０度及び２７０度の位置に設けられた突起形状であ
る。

【００４９】本実施の形態における配線基板の製造方法
は、第１の実施の形態と同じである。

【００５０】本実施の形態では、電極部１２に突起形状
１８を設けることにより、配線１５引き出し方向へのハ
ンダのぬれによる広がる力を打ち消し、さらに配線１５
の引き出し方向に対し９０度、２７０度の方向にも突起
形状１９を設けることで、多方向に対してハンダがぬれ
広がる様にすることで、セルフアライメントの収束が配
線１５の引き出し方向に依存しないようにしてある。

【００５１】この突起形状１８，１９の幅としては、く
びれ部１４の幅と等しいかやや大きいぐらいが好まし
く、０．０５〜０．１２ｍｍであり、電極部１２からの
突出量は、ハンダレジストの開口部半径をR Resist、電
極部１２の半径をＲ Cuとすると、（Ｒ Resist −Ｒ C
u）×０．７５以下が好ましい。半径の差の７５％以上
の突出量となるとハンダレジストの露光時の位置ずれ
や、はんだレジストの開口部のエッジのだれのため、突
起形状によって引っ張られたハンダがハンダレジスト上
に乗り上げてしまうからである。

【００５２】本実施の形態の場合も、第１の実施の形態
と同様に、このプリント配線基板を用いたＢＧＡとプリ
ント基板の接合において、ハンダボールは、ハンダレジ
ストに乗り上げることなく接合され、高い接合信頼性を
得ることができた。

【００５３】さらに、ハンダの表面張力による引張力を
相殺させることで、セルフアライメントによる接合され
たＢＧＡの位置収束度がより高くなった。

【００５４】なお、図３は、第１の実施の形態と同様
に、ハンダレジストの下位後部１６内において配線がく
びれているが、第２の実施の形態のように、配線にスリ
ットを設けた構造であっても構わない。（第４の実施の形態）図４（ａ）は、本発明による第４
の実施の形態を示す模式的上面図であり、図４（ｂ）は
その断面図である。同図は、マトリックス状に配置され
た電極部の１つのコーナー部を示している。同図におい
て、１１はハンダレジスト、１２は銅箔をエッチングし
て形成した円状の電極部、１５は銅箔からなる配線、１
６は配線を保護する保護膜（ハンダレジスト）に設けら
れた開口部、２０は電極部下に設けられたビア、２１は
層間絶縁膜である。

【００５５】本実施の形態では、配線基板はビルドアッ
プ法により製造される。この方法は、ベースとなる配線
パターンが形成された基板上に絶縁性の感光性樹脂を塗
布し、上層に接続したい部分に穴が設けられる様にパタ
ーンを露光し、現像する。次に無電解メッキによりこの
穴を含み露出している全面に無電解銅を析出させ、この
析出した無電解銅を共通電極として電気メッキにより無
電解銅上に電解銅を析出させる。つぎに、感光性レジス
トを塗布し、露光・現像することで、レジストパターン
を設け、エッチングを行うことで、析出した銅にパター
ンを形成する。そして、これらの工程を繰り返すことに
より、多層の配線基板を製造する。

【００５６】本実施の形態においては、この製造方法に
より形成された表層のパターンのうち、マトリックス状
に配置された電極部１２の最外周の列の電極部１２と電
気的に接続される配線を表層ではなく、下層からビア２
０により行っている（図４（ｂ）のＡ−Ａ’の断面図参
照）。

【００５７】このビア２０の直径としては、φ０．０５
〜０．２５ｍｍであり、電極部１２の直径φ０．４５〜
０．８５に対して十分小さいため、電極部１２の中で下
層と接続することが、可能となる。

【００５８】このようにすると、電極部１２から表層で
延びる配線が発生しないことから、接合時にハンダがぬ
れる部分は、電極部１２のみとなり、ハンダレジスト１
１上に乗り上げることはなくなるとともに、非常に均一
なハンダボール形状となり、熱応力が均一に分散でき非
常に接合信頼性が高くなる。また、内周部の電極部は、
外周部より熱応力が小さいため、配線が露出しているこ
とにより、接合したハンダボールの形状が多少不均一と
なっても、ハンダレジストに乗り上げないように、露出
する配線幅を細くすることで、十分な信頼性が得られ
る。

【００５９】したがって、本実施の形態の場合も、第１
の実施の形態と同様に、このプリント配線基板を用いた
ＢＧＡプリント基板の接合において、ハンダボールは、
ハンダレジストに乗り上げることなく接合され、非常に
高い接合信頼性を得ることができた。

【００６０】また、配線をハンダがぬらさなくなるた
め、ＢＧＡ基板がこの配線方向に溶融したハンダの表面
張力により引っ張られられなくなり、ＢＧＡ基板はプリ
ント基板上に正確な位置に接合されることになる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハンダボール接合時にハンダがハンダレジスト上に乗り
上げることがなくなり、熱応力による亀裂の発生を防ぐ
ことが可能となり、接合部の信頼性を大幅に向上させる
ことができる。

【００６２】また、電極から伸びる配線のハンダによる
濡れを極力減らすことで、ハンダの表面張力による位置
ずれを最小限にとどめることができる。

【００６３】更に、ハンダの表面張力を互いに相殺する
方向に働かせる形状に電極を形成することで、ハンダの
表面張力による位置ずれを防止できる。

【００６４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す模式的上面図
である。

【図２】本発明の第２の実施の形態を示す模式的上面図
である。

【図３】本発明の第３の実施の形態を示す模式的上面図
である。

【図４】本発明の第４の実施の形態を示す模式的上面
図、断面図である。

【図５】従来の製造方法を示す模式的側面図である。

【図６】従来の接続部を示す模式的断面図である。

【符号の説明】

１半導体チップ２ＢＧＡ基板３モールド樹脂４治具５粘着性フラックス６治具７ハンダボール８半導体装置であるＢＧＡパッケージ１０基材１１ハンダレジスト１２銅箔をエッチングして形成した円状の電極部１４銅箔からなる電極部から延びる配線に設けられた
くびれ部１５銅箔からなる配線１６配線を保護する保護膜（ハンダレジスト）に設け
られた開口部１７配線に設けられたスリット部１８配線引き出し方向に対して１８０度の位置に設け
られた突起形状１９配線の引き出し方向に対して９０度及び２７０度
の位置に設けられた突起形状２０電極部下に設けられたビア２１層間絶縁膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マトリックス状に配置された電極部が設
けられている配線基板において、前記電極部は、その周縁部が保護膜に覆われずに露出
し、かつ、前記電極部から延びている配線は、前記電極
部から保護膜に覆われるまでの露出している部分におい
て、狭隘部を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】前記狭隘部は、スリットにより区切られ
た並行する複数の配線として形成されることを特徴とす
る請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】マトリックス状に配置された電極部が設
けられている配線基板において、前記電極部は、その周
縁部が保護膜に覆われずに露出し、かつ、電極部から延
びる配線に対向する方向に、前記電極部から延び、前記
保護膜に達していない突起形状を設けたことを特徴とす
る配線基板。
【請求項４】前記電極部は、前記配線と、それに対向
する方向に設けられた前記突起形状とを結ぶ方向に直交
する方向について伸びる突起形状を更に形成して成るこ
とを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】マトリックス状に配置された電極部が設
けられている配線基板において、前記電極部は、その周
縁部が保護膜に覆われずに露出し、かつ、少なくともマ
トリックスの外周列においては、電極部から延びる配線
が前記保護膜と接していないことを特徴とする配線基
板。
【請求項６】前記配線は、当該配線基板表面に露出し
ないよう下層に設けられることを特徴とする請求項５に
記載の配線基板。