JPH04321264A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームに関
する。さらに詳しくは、この発明は、隣接するリードが
相互に異なるシート状部材から成形されたものとなるよ
うに一のシート状部材と他のシート状部材とを重ね合わ
せて成形した、所謂貼り合わせリードフレームに関する
。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームは、一般に、Ｆｅ−Ｎｉ
合金、Ｃｕ合金等のリードフレーム用シート状部材を、
フォトリソグラフィによりレジストパターンニングし、
次いでウェットエッチングすることにより所定のリード
パターンに成形し、さらに所定のめっきやディプレスな
どを施すことにより製造されているが、その形態は搭載
する半導体素子の種類や使用目的に応じて多様なものと
なっている。たとえば、２段ディプレスと称されている
リードフレームがある。

【０００３】図３は、この２段ディプレス型のリードフ
レームの概略平面図であり、図４はそのｘ−ｘ断面図で
ある。同図に示したように、この２段ディプレス型のリ
ードフレームは、載置する半導体素子とリードフレーム
のインナ−リードとのボンディングを容易にするために
１段めのディプレスにより半導体載置部１が形成されて
おり、さらに２段めのディプレスによりアンダーパスリ
ード２が異なるリード３ｘ、３ｙを接続するように形成
されている。この場合、半導体載置部１は２つの区域１
ａ、１ｂに分けられており、吊りリード４も半導体載置
部１ａを支持する吊りリード４ａと半導体載置部１ｂを
支持する吊りリード４ｂからなっている。この吊りリー
ド４ａ、４ｂと、アンダーパスリード２で接続されてい
るリード３ｘ、３ｙは、本来これらを合わせた幅広の領
域（図中破線部分）にあった吊りリードを分割し、所定
のディプレスをされることにより形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな２段ディプレス型のリードフレームにおいては、そ
の構造上、半導体載置部１の安定性が低下し、半導体載
置部１がねじれ易くなるので吊りリード４ａ、４ｂの負
担が大きく、吊りリードの強度不足が問題となっていた
。

【０００５】特に、近年の半導体素子は１００ピン乃至
５１２ピンあるいはそれ以上に多ピン化する傾向にあり
、このような多ピン化傾向にリードフレームを対応でき
るようにするには、リードのピッチを微細化すると共に
リード部の領域を拡大して多数のリードを設けられるよ
うにすることが必要となり、そのためには吊りリードの
幅も細くしてしなくてはならない。そこで、図５に示し
たように、幅の狭い吊りリード４で半導体載置部１の４
隅を支持し、多数のリ−ドを設けるようにしたものも製
造されている。しかし、このように半導体載置部１の４
隅を幅の狭い吊りリード４で支持したタイプのリードフ
レームにおいては、半導体載置部１を分割してアンダー
パスリードを形成すると半導体載置部の安定性が著しく
低下するので吊りリードに対する負担は一層大きくなり
、もはやそれまでの吊りリードの強度では半導体載置部
を支持することはできない。このため、タイプのリード
フレームにおいては、アンダーパスリードを設けること
は不可能となっていた。

【０００６】また、図３に示したような従来の２段ディ
プレス型のリードフレームにおいては、半導体載置部の
一部の領域をアンダーパスリード用に振当て、ディプレ
スすることによりアンダーパスリードを形成するのでア
ンダーパスリードを多数設けることができない。このた
め、近年の多ピン化傾向に十分対応することができない
という問題も生じていた。

【０００７】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、２段ディプレス型のリー
ドフレームのようにアンダーパスリードを有するリード
フレームにおいて、吊りリードへの負担を軽減すると共
にアンダーパスリードを多数設けられるようにすること
を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するために、隣接するリードが相互に異なるシー
ト状部材から成形されてなり、一のシート状部材の少な
くとも一部に形成された肉薄部に他のシート状部材が嵌
め合わされているリードフレームにおいて、隣接しない
リードどうしを連結するアンダーパスリードが設けられ
ていることを特徴とするリードフレームを提供する。

【０００９】この発明のリードフレームは、一般に貼り
合わせリードフレームと称されているリードフレームに
おいてアンダーパスリードを形成し、２段ディプレス型
の構造も実現できるようにしたものである。すなわち、
貼り合わせリードフレームは、近年の半導体素子の多ピ
ン化する傾向に対応できるよう配線密度を向上させたリ
ードフレームであり、所定形状に成形した複数のシート
状部材を重ね合わせて隣接するリードが相互に異なるシ
ート状部材から成形されるようにし、それによりそれぞ
れのシート状部材に形成するリードのピッチを比較的広
くできるようにしたものである。図６はこのような貼り
合わせリードフレームの概略平面図であり、図７はその
ｙ−ｙ断面図である。同図のリードフレームにおいては
、シート状部材Ａから成形したリード３ａとシート状部
材Ｂから成形したリード３ｂとが交互に配列している。 また半導体載置部１および吊りリード４はシート状部材
Ａから成形されており、これらの部位のシート状部材Ｂ
は取り除かれている。支持部５は図６に示したようにシ
ート状部材Ａの肉薄部５ａとシート状部材Ｂの肉薄部５
ｂとが嵌め合わされたものとなっている。

【００１０】この発明のリードフレームは、このような
張り合わせリードフレームにおいて、一のシート状部材
から成形される隣接しないリードどうしが、その一のシ
ート状部材により連結されるようにしたものである。

【００１１】このようなリードフレームの好ましい態様
としては、リードフレームの半導体載置部が一のシート
状部材から成形され、アンダーパスリードが他のシート
状部材から成形され、そのアンダーパスリードは半導体
載置部の下方で半導体載置部と接触することなく設けら
れているものをあげることができる。この態様のリード
フレームは、たとえば図示した従来の貼り合わせリード
フレームと同様に、一のシート状部材から半導体載置部
、リードおよび吊りリードを形成し、また、従来半導体
載置部となる部分を除去して使用されていた他のシート
状部材からリードおよび半導体載置部の下方に設けるア
ンダーパスリードを形成し、双方のシート状部材の肉薄
部を嵌合させて支持部を形成することにより製造するこ
とができる。

【００１２】

【作用】この発明のリードフレームは、貼り合わせリー
ドフレームにおいてアンダーパスリードを設けるので、
２段ディプレス型の構造とする場合にも吊りリードへの
負担を軽減することができる。そのため、図３に示した
ように半導体載置部の対向する２辺を幅の広い吊りリー
ドで支持するタイプのリードフレームの他、図５に示し
たように半導体載置部の４隅を幅の狭い吊りリードで支
持するタイプのリードフレームにもアンダーパスリード
を設けることが可能となる。

【００１３】また、アンダーパスリードを半導体載置部
の下方に設ける場合に、そのアンダーパスリードは半導
体載置部と別個のシート状部材から形成されるので、多
数のアンダーパスリードを設けことが可能となる。

【００１４】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
具体的に説明する。なお、上述した従来例の図も含めて
、図中の同一または同等の構成要素には同一符号が付さ
れている。

【００１５】図１は、この発明の一実施例のリードフレ
ームの概略平面図であり、図２はそのｚ−ｚ断面図であ
る。同図に示したように、このリードフレームは、同じ
厚さのシート状部材Ａおよびシート状部材Ｂを重ね合わ
せ、隣接するリード３ａ、３ｂが相互に異なるシート状
部材から成形されるようにしたものである。このリード
フレームの支持部５は、シート状部材Ａおよびシート状
部材Ｂのそれぞれにシート状部材の厚さの１／２の肉薄
部５ａ、５ｂを形成し、それらを嵌合させることにより
形成されており、その結果この支持部５の厚さは一のシ
ート状部材の厚さと等しくなっている。また、このリー
ドフレームの半導体載置部１および吊りリード４はシー
ト状部材Ａから形成されており、半導体載置部１はディ
プレスされている。アンダーパスリード２はシート状部
材Ｂから形成され、半導体載置部１の下方に設けられて
おり、このアンダーパスリード２は半導体載置部１を挾
んで対抗する位置にあるリード３ｂどうしを連結してい
る。

【００１６】このような実施例のリードフレームは、半
導体載置部１の下方にシート状部材Ｂからアンダーパス
リード２を形成する以外は、従来の貼り合わせリードフ
レームと同様に製造することができる。

【００１７】この発明のリードフレームは、上記実施例
の他にも種々の態様をとることができ、アンダーパスリ
ードは所望の位置に設けることができる。また、吊りリ
ード等のリードや半導体載置部等の形状は任意のものと
することができ、半導体載置部を設けない態様とするこ
ともできる。

【００１８】

【発明の効果】この発明のリードフレームによれば、２
段ディプレス型のリードフレームのようにアンダーパス
リードを有するリードフレームにおいても吊りリードへ
の負担を軽減でき、またアンダーパスリードを多数設け
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の実施例のリードフレームの
概略平面図である。

【図２】図２は、図１のリードフレームの吊りｚ−ｚ断
面図である。

【図３】図３は、従来の２段ディプレス型のリードフレ
ーム概略平面図である。

【図４】図４は、図３のｘ−ｘ断面図である。

【図５】図５は、従来のリードフレームの概略平面図で
ある。

【図６】図６は、従来の貼り合わせリードフレームの概
略平面図である。

【図７】図７は、図５のｙ−ｙ断面図である

【符号の説明】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　隣接するリードが相互に異なるシート
   状部材から成形されてなり、一のシート状部材の少なく
   とも一部に形成された肉薄部に他のシート状部材が嵌め
   合わされているリードフレームにおいて、隣接しないリ
   ードどうしを連結するアンダーパスリードが設けられて
   いることを特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】　　リードフレームの半導体載置部が一の
   シート状部材から成形され、アンダーパスリードが他の
   シート状部材から成形され、そのアンダーパスリードは
   半導体載置部の下方で半導体載置部と接触することなく
   設けられている請求項１記載のリードフレーム。