JPS61294850A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS61294850A JPS61294850A JP13557285A JP13557285A JPS61294850A JP S61294850 A JPS61294850 A JP S61294850A JP 13557285 A JP13557285 A JP 13557285A JP 13557285 A JP13557285 A JP 13557285A JP S61294850 A JPS61294850 A JP S61294850A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring layer
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野]
本発明は半導体集積回路装置に関し、特にトランス結合
を有する半導体集積回路装置に関する。
を有する半導体集積回路装置に関する。
[従来の技術]
従来、半導体集積回路装置にI・ランス結合を必要とす
る場合は、外付けによりトランス部品を搭載する方法が
用いられていた。
る場合は、外付けによりトランス部品を搭載する方法が
用いられていた。
[発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、トランス部品を搭載すると半導体集積回
路装置が大型化するという不都合がある。
路装置が大型化するという不都合がある。
従って、半導体集積回路装置を設計する場合には、トラ
ンス回路を用いないようにするのが一般的であり、この
ため半導体集積回路装置設計の自由度が小さくなるとい
う欠点がある。
ンス回路を用いないようにするのが一般的であり、この
ため半導体集積回路装置設計の自由度が小さくなるとい
う欠点がある。
本発明の目的は、上記欠点を除去し、回路設計上の自由
度の大きな半導体集積回路装置を提供することにある。
度の大きな半導体集積回路装置を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明の半導体集積回路装置は、半導体基板上に上層配
線と絶縁層と強磁性体層と絶縁層と下層配線とを順次積
層した構造を有している。強磁性体層の上下の配線は強
磁性体層を間にしてトランス結合となるような位置関係
をもっている。
線と絶縁層と強磁性体層と絶縁層と下層配線とを順次積
層した構造を有している。強磁性体層の上下の配線は強
磁性体層を間にしてトランス結合となるような位置関係
をもっている。
[実施例]
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は半導体基
板面からみた下面図、第3図は平面図である。
板面からみた下面図、第3図は平面図である。
第1図〜第3図において、半導体基板1の上には、一層
目配線3と二層目配線4の間に絶縁層2を介してフェラ
イトやパーマロイからなる強磁性体層5が形成されてい
る。一層目配線3と二層目配線4はスパイラル形状かあ
るいはループ形状をしており、その中心が一致する位置
関係にしである。
目配線3と二層目配線4の間に絶縁層2を介してフェラ
イトやパーマロイからなる強磁性体層5が形成されてい
る。一層目配線3と二層目配線4はスパイラル形状かあ
るいはループ形状をしており、その中心が一致する位置
関係にしである。
このように構成することにより、一層目配線3と強磁性
体層5と二層目配線4によって半導体基板上にトランス
が形成される。従って、半導体集積回路装置に外付けに
よらないトランス結合回路を設けることができる。
体層5と二層目配線4によって半導体基板上にトランス
が形成される。従って、半導体集積回路装置に外付けに
よらないトランス結合回路を設けることができる。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば強磁性体層を配線で
サンドイッチした構造として半導体集積回路上にトラン
ス結合を設けた半導体集積回路装置が得られるので回路
設計上の自由度が大きくなるという効゛果がある。また
、強磁性体層と接した配線のどちらか一方を用いれば大
きなインダクタンス分有するコイルとしても使用できる
という効果も有する。
サンドイッチした構造として半導体集積回路上にトラン
ス結合を設けた半導体集積回路装置が得られるので回路
設計上の自由度が大きくなるという効゛果がある。また
、強磁性体層と接した配線のどちらか一方を用いれば大
きなインダクタンス分有するコイルとしても使用できる
という効果も有する。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は同実施例
の下面図、第3図は同実施例の平面図である。 1・・・半導体基板、2・・・絶縁層、3・・・一層目
配線、4・・・二層目配線、5・・・強磁性体層。
の下面図、第3図は同実施例の平面図である。 1・・・半導体基板、2・・・絶縁層、3・・・一層目
配線、4・・・二層目配線、5・・・強磁性体層。
Claims (1)
- 半導体基板上に設けられた上層配線と下層配線との間に
絶縁層を介して強磁性体層を設けたことを特徴とす半導
体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13557285A JPS61294850A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13557285A JPS61294850A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61294850A true JPS61294850A (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=15154950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13557285A Pending JPS61294850A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61294850A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0319358A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Matsushita Electron Corp | 半導体集積回路 |
US5095357A (en) * | 1989-08-18 | 1992-03-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Inductive structures for semiconductor integrated circuits |
JP2010011469A (ja) * | 2000-10-10 | 2010-01-14 | California Inst Of Technology | 分布型環状電力増幅器の構造 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13557285A patent/JPS61294850A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0319358A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Matsushita Electron Corp | 半導体集積回路 |
US5095357A (en) * | 1989-08-18 | 1992-03-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Inductive structures for semiconductor integrated circuits |
EP0643403A2 (en) * | 1989-08-18 | 1995-03-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Inductive structures for semiconductor integrated circuits |
EP0643403A3 (en) * | 1989-08-18 | 1995-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | Inductive structures for semiconductor integrated circuits. |
JP2010011469A (ja) * | 2000-10-10 | 2010-01-14 | California Inst Of Technology | 分布型環状電力増幅器の構造 |
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