JPS5944798B2 - 電子部品の配線装置 - Google Patents
電子部品の配線装置Info
- Publication number
- JPS5944798B2 JPS5944798B2 JP51098423A JP9842376A JPS5944798B2 JP S5944798 B2 JPS5944798 B2 JP S5944798B2 JP 51098423 A JP51098423 A JP 51098423A JP 9842376 A JP9842376 A JP 9842376A JP S5944798 B2 JPS5944798 B2 JP S5944798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- metal plate
- group
- electronic component
- wiring device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体チップ等の電子部品における配線装置
に関する。
に関する。
電子回路の機能が増大し、それに用いられる電子部品も
次第にＩＣやＬＳＩへと集積度が増大するにつれて、そ
の端子数が増大する傾向にあり、装置製造の段階で実装
の複雑化を伴うと共に、部品を設置する基板側において
も複雑な配線を必要とする問題があつた。
次第にＩＣやＬＳＩへと集積度が増大するにつれて、そ
の端子数が増大する傾向にあり、装置製造の段階で実装
の複雑化を伴うと共に、部品を設置する基板側において
も複雑な配線を必要とする問題があつた。
特に電子腕時計やカメラ等のように微小領域に組み込む
ことが要求される装置においては、安価で信頼性のよい
多層配線体が望まれる。本発明は上記問題点に鑑みてな
されたもので、半導体装置の実装に有効で経済的且つ信
頼性の高い多層配線体を備えた半導体装置を提供せんと
するもので次に図を用いて本発明を詳細に説明する。
ことが要求される装置においては、安価で信頼性のよい
多層配線体が望まれる。本発明は上記問題点に鑑みてな
されたもので、半導体装置の実装に有効で経済的且つ信
頼性の高い多層配線体を備えた半導体装置を提供せんと
するもので次に図を用いて本発明を詳細に説明する。
尚説明を簡略にするため、２層配線体を形成した実施例
を挙げて説明する。第１図は銅、コバール等の導体材料
からなる第１金属板１で、該金属板１には電子部品とし
て設置するＩＣチップＡの第１の接点群、ａｌｌ、ａ、
２、、、ａｌｉ及び他の電子部品Ｂの第１の接点群ｂｌ
ｌ、ｂ１２、、、ｂｌｔに接続されるインナーリード２
、２、、、が形成されている。
を挙げて説明する。第１図は銅、コバール等の導体材料
からなる第１金属板１で、該金属板１には電子部品とし
て設置するＩＣチップＡの第１の接点群、ａｌｌ、ａ、
２、、、ａｌｉ及び他の電子部品Ｂの第１の接点群ｂｌ
ｌ、ｂ１２、、、ｂｌｔに接続されるインナーリード２
、２、、、が形成されている。
従つて該インナーリード２、２、、、のパターンは、後
に接続される電子部品Ａ、Ｂの接点パターン対応させて
予め設けられている。インナーリード２、２、、、の一
端は電子部品の各接点に接続されるのに対して、他端は
連結部３に達している。尚インナーリード２、２、、、
は電子部品の接点から導出されるリードを形成するだけ
ではなく、必要に応じて各接点間等を電気的接続する配
線としても設けられる。連結部３からは更に外部に、ア
ウターリード４、４、、、が外部装置と電気的接続し易
い位置を考慮して導出されている。
に接続される電子部品Ａ、Ｂの接点パターン対応させて
予め設けられている。インナーリード２、２、、、の一
端は電子部品の各接点に接続されるのに対して、他端は
連結部３に達している。尚インナーリード２、２、、、
は電子部品の接点から導出されるリードを形成するだけ
ではなく、必要に応じて各接点間等を電気的接続する配
線としても設けられる。連結部３からは更に外部に、ア
ウターリード４、４、、、が外部装置と電気的接続し易
い位置を考慮して導出されている。
上記インナーリード２、２、、、、連結部３及びアウタ
ーリード４、４０、、は一体的に形成され、一枚の金属
板を打ち抜き或いはエッチング加工することによつて形
成されている。連結部３に形成された孔５，５は後述す
る第２金属板との位置合せを容易にするために設けられ
ている。
ーリード４、４０、、は一体的に形成され、一枚の金属
板を打ち抜き或いはエッチング加工することによつて形
成されている。連結部３に形成された孔５，５は後述す
る第２金属板との位置合せを容易にするために設けられ
ている。
一方第２図は第１金属板１と同様に銅、コバール等から
なる第２金属板１１で、該第２金属板１１には、電子部
品Ｂの第２接点群Ｂ２ｌ，ｂ２２．．．に対応する位置
に一端が導出されたインナーリード１２，１２．．．が
形成され、各インナーリード１２，１２．．．の他端は
第２連結部１３に達している。該第２連結部１３は上記
インナーリード１２と一体的に同一金属板で形成され、
インナーリード１２，１２間を互いに連結及び支持して
いる。ここで第１金属板１に形成されたパターンと、第
２金属板１１に形成されたパターンとは互いに対応関係
にあり、両者を重ね合せた状態で各電子部品の全接点に
接続されるインナーリードを備えた配線パターンが得ら
れる。
なる第２金属板１１で、該第２金属板１１には、電子部
品Ｂの第２接点群Ｂ２ｌ，ｂ２２．．．に対応する位置
に一端が導出されたインナーリード１２，１２．．．が
形成され、各インナーリード１２，１２．．．の他端は
第２連結部１３に達している。該第２連結部１３は上記
インナーリード１２と一体的に同一金属板で形成され、
インナーリード１２，１２間を互いに連結及び支持して
いる。ここで第１金属板１に形成されたパターンと、第
２金属板１１に形成されたパターンとは互いに対応関係
にあり、両者を重ね合せた状態で各電子部品の全接点に
接続されるインナーリードを備えた配線パターンが得ら
れる。
第２金属板１１には、第１金属板１に設けられた位置合
せ孔５に対応する孔１５が形成され、両孔５及び１５を
重ねることにより自動的にパターンの全体が位置合せさ
れる。位置合せ孔によつて第１金属板１と第２金属板１
１とが重ね合された状態で、第１連結部３と第２連結部
１３とが導電性エポキシ、ろう付け或いは熱圧着等によ
つて電気的及び機械的に接続され、第１金属板１に形成
された配線パターンと第２金属板１１に形成された配線
パターンが２層構造を呈する。この時第１金属板のイン
ナーリード２と第２金属板のインナーリード１２とが対
向する。例えば第３図のＰ！，Ｐ２．．．点においては
、インナーリード２とインナーリード１２とが．短絡す
るのを防ぐため、予め少なくとも一方のインナーリード
を対向部分で段状に折り曲げ加工し、他方インナーリー
ドとの間に空間を形成するか、或いは両インナーリード
間に液状ポリイミド樹脂等の絶縁体を介在させて電気的
に絶縁する。６は第１及び第２金属板に形成された配線
パターンを便宜的に固定支持するポリイミドフイルムプ
リント基板で、電子部品の設置領域を除いて連結部３で
囲まれた範囲に接着されている。
せ孔５に対応する孔１５が形成され、両孔５及び１５を
重ねることにより自動的にパターンの全体が位置合せさ
れる。位置合せ孔によつて第１金属板１と第２金属板１
１とが重ね合された状態で、第１連結部３と第２連結部
１３とが導電性エポキシ、ろう付け或いは熱圧着等によ
つて電気的及び機械的に接続され、第１金属板１に形成
された配線パターンと第２金属板１１に形成された配線
パターンが２層構造を呈する。この時第１金属板のイン
ナーリード２と第２金属板のインナーリード１２とが対
向する。例えば第３図のＰ！，Ｐ２．．．点においては
、インナーリード２とインナーリード１２とが．短絡す
るのを防ぐため、予め少なくとも一方のインナーリード
を対向部分で段状に折り曲げ加工し、他方インナーリー
ドとの間に空間を形成するか、或いは両インナーリード
間に液状ポリイミド樹脂等の絶縁体を介在させて電気的
に絶縁する。６は第１及び第２金属板に形成された配線
パターンを便宜的に固定支持するポリイミドフイルムプ
リント基板で、電子部品の設置領域を除いて連結部３で
囲まれた範囲に接着されている。
ポリイミドフイルム６でインナーリード等の配線パター
ンが支持された後、アウターリード４，４．．．を導出
している連結部３について各アウターリード４，４．．
．を電気的に分離するため、不必要な部分を打ち抜き等
によつて第４図の如く除去し、夫々配線パターンに対応
した独立なアウターリード４，４．．．を形成した多層
構造よりなる配線装置を得る。
ンが支持された後、アウターリード４，４．．．を導出
している連結部３について各アウターリード４，４．．
．を電気的に分離するため、不必要な部分を打ち抜き等
によつて第４図の如く除去し、夫々配線パターンに対応
した独立なアウターリード４，４．．．を形成した多層
構造よりなる配線装置を得る。
上記構造の配線装置のインナーリード端部に、各電子部
品Ａ，Ｂ．．．の接点群が対向されて、ボンデイングさ
れる。
品Ａ，Ｂ．．．の接点群が対向されて、ボンデイングさ
れる。
上記実施例は、連結部を配線パターンの周囲に形成した
実施例について述べたが、回路配線の内部側に形成して
も同様に実施することができ、また２層に金属板を重ね
た場合のみならず、更に多層の金属板を重ねて多層配線
装置を実施することもできる。更に、上記実施例の如く
予め配線パターンが形成された金属板を利用する代りに
、各金属板の連結部に対応する部分を接着の後、夫々の
金属板に対応する配線パターンを形成して配線装置を構
成することもできる。
実施例について述べたが、回路配線の内部側に形成して
も同様に実施することができ、また２層に金属板を重ね
た場合のみならず、更に多層の金属板を重ねて多層配線
装置を実施することもできる。更に、上記実施例の如く
予め配線パターンが形成された金属板を利用する代りに
、各金属板の連結部に対応する部分を接着の後、夫々の
金属板に対応する配線パターンを形成して配線装置を構
成することもできる。
以上本発明の如く、夫々所定の配線パターンを形成した
複数の金属板を、対応する連結部で電気的接続して多層
構造の配線装置を形成することにより、従来の多層配線
装置に比べて以下のような利点がある。
複数の金属板を、対応する連結部で電気的接続して多層
構造の配線装置を形成することにより、従来の多層配線
装置に比べて以下のような利点がある。
まず、金属板を重ね合せて構成されるため、スルホール
等の加工を必要とせず、接続が容易に、しかも確実に行
なわれる。
等の加工を必要とせず、接続が容易に、しかも確実に行
なわれる。
また、各金属板の配線パターンは別個にしかもパターン
を簡略にすることができ、打ち抜き等の安価な方法で作
製できる。更に、複雑な配線パターンについても、各金
属板に分割することにより簡略化を企ることができ、電
子部品の高密度配線装置を安価に得ることができる。更
にまた、本発明によれば、半導体装置の接続端子が多数
となつても、該接続端子と金属板のインナーリードを結
ぶ導体部分に直接外力を加えることなく金属板の多層形
成を行えるから、微細加工を要する電子部品の配線装置
に十分対応できる。
を簡略にすることができ、打ち抜き等の安価な方法で作
製できる。更に、複雑な配線パターンについても、各金
属板に分割することにより簡略化を企ることができ、電
子部品の高密度配線装置を安価に得ることができる。更
にまた、本発明によれば、半導体装置の接続端子が多数
となつても、該接続端子と金属板のインナーリードを結
ぶ導体部分に直接外力を加えることなく金属板の多層形
成を行えるから、微細加工を要する電子部品の配線装置
に十分対応できる。
第１図は本発明の一実施例に使用する第１金属板の平面
図、第２図は同第２金属板の平面図、第３図は第１金属
板と第２金属板を重ね合せた状態を示す平面図、第４図
は本発明による一実施例の配線装置を示す平面図である
。 １・・・・・・第１金属板、２・・・・・・インナーリ
ード、３・・・・・・第１連結部、４・・・・・・アウ
ターリード、１１・・・・・・第２金属板、１２・・・
・・・インナーリード、１３・・・・・・第２連結部、
Ａ， Ｂ， Ｃ・・・・・・電子部品。
図、第２図は同第２金属板の平面図、第３図は第１金属
板と第２金属板を重ね合せた状態を示す平面図、第４図
は本発明による一実施例の配線装置を示す平面図である
。 １・・・・・・第１金属板、２・・・・・・インナーリ
ード、３・・・・・・第１連結部、４・・・・・・アウ
ターリード、１１・・・・・・第２金属板、１２・・・
・・・インナーリード、１３・・・・・・第２連結部、
Ａ， Ｂ， Ｃ・・・・・・電子部品。
Claims (1)
- １ 複数の接点を備えた電子部品の、夫々の接点から外
部接続用リード線を導出するための配線装置に於て、電
子部品の第１の接点群と電気的接続される第１インナー
リード及びインナーリードの延長に形成され且つ一体的
連結状態から分離された外部接続用アウターリードとを
備えてなる第１リード群と、上記電子部品の第２の接点
群と電気的接続され且つ一体連結状態から分離された第
２インナーリードを備えてなる第２リード群と、第１リ
ード群と第２リード群の一体連結部の対応部分を電気的
に接続する導電手段と、上記第１インナーリードと第２
インナーリードを夫々電子部品の接点に接続した状態で
両インナーリードが相対向する重なり部分に介挿された
電気的分離のための絶縁手段と、第１インナーリード及
び第２インナーリードを支持する絶縁板とからなること
を特徴とする電子部品の配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51098423A JPS5944798B2 (ja) | 1976-08-17 | 1976-08-17 | 電子部品の配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51098423A JPS5944798B2 (ja) | 1976-08-17 | 1976-08-17 | 電子部品の配線装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5323071A JPS5323071A (en) | 1978-03-03 |
| JPS5944798B2 true JPS5944798B2 (ja) | 1984-11-01 |
Family
ID=14219395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51098423A Expired JPS5944798B2 (ja) | 1976-08-17 | 1976-08-17 | 電子部品の配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944798B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60233891A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-20 | 三菱電機株式会社 | 電子回路装置の製作方法 |
| JPH0530369Y2 (ja) * | 1984-10-09 | 1993-08-03 | ||
| JP4655300B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2011-03-23 | Ｔｄｋラムダ株式会社 | リードフレーム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5034224A (ja) * | 1973-07-26 | 1975-04-02 |
-
1976
- 1976-08-17 JP JP51098423A patent/JPS5944798B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5034224A (ja) * | 1973-07-26 | 1975-04-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5323071A (en) | 1978-03-03 |
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