JPH02181961A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPH02181961A
JPH02181961A JP300489A JP300489A JPH02181961A JP H02181961 A JPH02181961 A JP H02181961A JP 300489 A JP300489 A JP 300489A JP 300489 A JP300489 A JP 300489A JP H02181961 A JPH02181961 A JP H02181961A
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JP
Japan
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wiring layer
layer
wiring
insulating film
chip
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Pending
Application number
JP300489A
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English (en)
Inventor
Yukio Hachiman
八幡 幸雄
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層配線を用いて形成したインダクタンス成
分を含む集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体集積回路においては、第4図の平面図に示
すように、インダクタンス成分は基板上に細い配線層1
1を長く引き回して形成していた。
しかし、大きなインダクタンス量を得ようとすれば面積
の増大をまねくため、−殻内に基板(チップ)に個別の
インダクタンス成分を外付けする構成とし、チップ内に
は設けない。また、インダクタンス成分は、フィルタ回
路等に用いられるが、ICチップ上には、形成しにくい
ので、スイッチドキャパシタ等によって得られる高抵抗
とチッソ上に形成された小容量のキャパシタによって、
フィルタ回路を構成するのが一般的である。しかし、ス
イッチドキャパシタフィルタは、回路構成が複雑であり
、制御信号用の発振器が必要であり、また、制御信号成
分のノイズが重畳される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のICチップへのインダクタンス成分形成
では、チップ面積の増大をまねき、価格が高くなり実用
化されない。また、フィルタ回路を構成する場合、スイ
ッチドキャパシタフィルタを用いると、制御信号成分の
ノイズが信号に重畳サレるので、特別の補償回路または
、外付のローパスフィルタが必要となる。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題に対し本発明では、半導体基板上に形成した第
1配線層と第3配線層で立体的ならせんコイルを形成し
、かつ、このらせんコイルの中心部に透磁率の高い材料
からなる第2配線層を貫通させて、占有面積を増大させ
ずに十分な量のインダクタンス成分を得ている。
〔実施例〕
つぎに本発明を実施例により説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の層間絶縁膜を省略して
示した平面図、第2図は層間絶縁膜などを含ませた第1
図のA−A線に沿った断面図である。第1図と第2図に
おいて、シリコン基板1の上に第1絶縁膜2、その上に
第1配線層3、第1配線層3を覆う第2絶縁膜4、その
上に第2配線層5、第2配線層5を覆う第3絶縁膜6、
さらにその上に第3配線層を覆うカバー層10が形成さ
れている。また、第1配線層3と第3配線層7はスルー
ホール8で接続されてらせんコイル9に形成されていて
、その中心部には透磁率の高いM。
またはTiあるいは鉄などを用いた第2配線層5が可能
な限り厚く広く形成されている。本例において、第1配
線層3と第3配線層7の幅を2μmとし、第2配線層5
を2μm厚、20μm幅の鉄で形成すれば、30μmX
 1000μmの面積で、31.4マイクロへンリのイ
ンダクタンス成分が得られた。
このような本発明のインダクタンスを用いれば、ディス
クリ−と部品の外付けで形成されたと同様のフィルタな
どの回路が、ICチップ上で実現できる。また、コイル
部にあたる配線層に定状電流を流し、内部に生じた磁界
によって、第2配線層に加えられた信号を遅延させるこ
とができる。
第3図は本発明の第2実施例の層間絶縁膜を省略して示
した平面図である。第3図において、第1配線層3及び
第3配線層6で形成されるらせんコイル9aのピッチ間
に、同様構造のらせんコイル9bが電気的に絶縁して、
形成されている。そして、これらの中心部に第2配線層
5が貫通されている。
本実施例では、トランスを構成しているので、一方のコ
イルに与えられた交流信号を、他方のコイルに違ったレ
ベルで引出すことが可能である。
したがって、ICチップ内での信号レベルの適合化、I
Cチップと、異なったレベルの外部回路とのインターフ
ェースが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、基板へ埋込みの形で立体
的な構成によりインダクタンス成分を得るので、チップ
面積を増大することなく、チップ価格を低減できる。ま
た、本発明によれば、ディスクリート回路等で実績のあ
るフィルタが、IC特有のスイッチドキャパシタフィル
タを使用することなく実現可能となる。また、上記の第
2の実施例で説明したように、異なったレベルの信号を
処理することが可能である。
略して示した平面図、第2図は第1図の層間絶縁膜を含
めて示したA−A線断面図、第3図は本発明の第2実施
例の平面図、第4図は従来の集積回路装置のインダクタ
ンス成分を示す平面図である。
1・・・・・・シリコン基板、2・・・・・・第1絶縁
膜、3・・・・・・第1配線層、4・・・・・・第2絶
縁膜、5・・・・・・第2配線層、6・・・・・・第3
絶縁膜、7・・・・・・第3配線層、8・・・・・・ス
ルーホール、9.9a、9b・・・・・・らせんコイル
、10・・・・・・カバー層、11・・・・・・平面イ
ンダクタンス配線層。
代理人 弁理士  内 原   晋
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体基板に形成された少くとも3層の配線のうちの
    第1層配線と3層配線はスルーホールコンタクトで接続
    されてらせんコイルに形成され、さらにその中心部には
    透磁率の高い材料からできている第2層配線が貫通され
    てなるインダクタンス成分を含むことを特徴とする半導
    体集積回路装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189339A (ja) * 1996-11-19 1998-07-21 Samsung Electron Co Ltd 半導体素子及びその製造方法
US6002593A (en) * 1997-05-19 1999-12-14 Nec Corporation Reducing electromagnetic noise radiated from a printed board
JP2003179151A (ja) * 2001-10-05 2003-06-27 Agere Systems Inc 半導体基板に形成された多層インダクタ
JP2006278718A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント配線板
US7167073B2 (en) 2003-10-24 2007-01-23 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014220631A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 本田技研工業株式会社 ノイズフィルタ
WO2018236438A1 (en) * 2017-06-23 2018-12-27 Western Digital Technologies, Inc. SOLENOID FILTER INCORPORATED IN PRINTED CIRCUIT BOARD
EP3618109A1 (en) * 2018-08-28 2020-03-04 Nxp B.V. Integrated passive coupler and method
US11160162B1 (en) 2020-06-29 2021-10-26 Western Digital Technologies, Inc. Via-less patterned ground structure common-mode filter
US11659650B2 (en) 2020-12-18 2023-05-23 Western Digital Technologies, Inc. Dual-spiral common-mode filter

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189339A (ja) * 1996-11-19 1998-07-21 Samsung Electron Co Ltd 半導体素子及びその製造方法
JP4614477B2 (ja) * 1996-11-19 2011-01-19 三星電子株式会社 半導体素子及びその製造方法
US6002593A (en) * 1997-05-19 1999-12-14 Nec Corporation Reducing electromagnetic noise radiated from a printed board
JP2003179151A (ja) * 2001-10-05 2003-06-27 Agere Systems Inc 半導体基板に形成された多層インダクタ
US7167073B2 (en) 2003-10-24 2007-01-23 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
JP2006278718A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント配線板
JP2014220631A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 本田技研工業株式会社 ノイズフィルタ
WO2018236438A1 (en) * 2017-06-23 2018-12-27 Western Digital Technologies, Inc. SOLENOID FILTER INCORPORATED IN PRINTED CIRCUIT BOARD
US10285259B2 (en) 2017-06-23 2019-05-07 Western Digital Technologies, Inc. Solenoid filter built into a printed circuit board
EP3618109A1 (en) * 2018-08-28 2020-03-04 Nxp B.V. Integrated passive coupler and method
CN110867442A (zh) * 2018-08-28 2020-03-06 恩智浦有限公司 集成无源耦合器和方法
US11201113B2 (en) * 2018-08-28 2021-12-14 Nxp B.V. Integrated passive coupler and method
US11160162B1 (en) 2020-06-29 2021-10-26 Western Digital Technologies, Inc. Via-less patterned ground structure common-mode filter
US11659650B2 (en) 2020-12-18 2023-05-23 Western Digital Technologies, Inc. Dual-spiral common-mode filter

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