JPH0432252A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品搭載用基板、特にその信号用端子、
電源用端子、接地用端子の配役構造に関する。

〔従来技術〕

第８図に示すごとく、電子部品搭載用基板９は。

絶縁基材９０に半導体素子などの電子部品８を搭載する
ための凹所９８を有すると共に、その表面或いは内部に
多数の信号パターン９１を設けている。なお、同図にお
いて９２はスルーホール、９６は導体ピンである。

また、第８図、第１０図に示すごとく、上記電子部品８
と上記信号パターン９１の信号用端子９１０との間には
、ポンディングワイヤー８１が接続しである。また、電
子部品８と電源用端子８５０又は接地用端子８６０との
間にも、ポンディングワイヤー８１が接続しである。

そして、上記ポンディングワイヤー８１の接続は、第１
０図に示すごとく、電子部品８に設けられた多数の各接
続端子８８と２上記多数の各信号用端子９１０．電源用
端子８５０．接地用端子８６０との間で行われている。

そのため、電子部品搭載用の凹所９８の開口周縁には多
数の信号用端子、電源用端子、接地用端子が配列されて
いる。

そして、上記開口周縁のこれら各端子は、第９図に示す
ごとく、数十〜数百μｍの間隙を置いて密集している。

また、各端子において、信号用端子９１０は外方へ延在
する信号パターン９１に配設されている。また、電源用
端子８５０は電源回路８５に、接地用端子８６０は接地
回路８６にそれぞれ配設されている。

また、上記電源回路８５は、第９図〜第１１図に示すご
とく、バイアホール８５５を経て、絶縁基材９０内に設
けた内部電源回路８５６に連通している。この電源回路
８５６は、前記導体ビン９６を通じて電源に接続されて
いる。一方、上記接地回路８６も、電源回路８５と同様
に、第９図に示すごとくバイアホール８５５を経て、絶
縁基材９０内に設けた内部接地回路（図示路）に連通し
アースに接続されている。

〔解決しようとする課題〕

ところで、近年、接地用端子の高機能化に伴って、演冨
処理速度の高速化が必要となり、特に電子部品への信号
の入出力に使用されるディジタル信号（ＯＮ−ＯＦＦ）
のクロック周波数も、数十ＭＨｚから数百ＭＨｚへと高
周波域に拡大している。

しかし、高周波域においてディジタル信号のパルス波を
効率良く入出力させるためには２回路の電気特性として
は、キャパシタンス（誘電率）とインダクタンス（磁気
誘導係数）とを小さくする必要がある。この中、キャパ
シタンスは、絶縁基材の材料特性で定められるが、イン
ダクタンスは配線設計に起因することが多い。

特に、電源回路、接地回路は、低インダクタンス回路が
必要であり、その回路パターンは出来るだけ太くするこ
とが望まれる。

そのため、従来の電子部品搭載用基板９においては、絶
縁基材９０内における前記内部電源回路８５６、内部接
地回路を幅広く形成しておき、絶縁基材９０の表面の電
源用端子８５０．接地用端子８６０は信号用端子９１０
の間に幅狭く設けていた。そして、内部電源回路８５６
と電源用端子８５０間は上記バイアホール８５５で、ま
た内部接地回路と接地用端子８６０間は上記バイアホー
ル８６５で連通させている。

しかしながら、近年は、上記のごとく、１を子部品の高
機能化により、信号用端子９１０．電源用端子８５０．
接地用端子８６０の数が著しく増大している。そのため
、これらを電子部品搭載用の凹所９８の周囲に配線する
に当たり、その設計自由度が著しく制限されてきている
。

また、そのため、上記バイアホール８５５，８６５を穿
設する場所が、極めて少なくなり、その解決対策が強く
望まれている。即ち、上記開口周縁に高密度配線をする
ことができる方策が切望されている。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、電子部品の高機能
化に対応でき、電子部品搭載用の凹所の開口周縁に高密
度配線ができる電子部品搭載用基板を提供しようとする
ものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は、多数の信号パターンを設けた絶縁基材に電子
部品搭載用の凹所を形成してなる電子部品搭載用基板に
おいて、上記凹所の側壁には絶縁基材の外部へ導通させ
た導体層を設け、また該導体層には電源用端子又は接地
用端子を配設してなり、一方、Ｊ：記凹所の開口周縁に
は上記信号パターンに配設した多数の信号用端子を並列
して配置し、かつ該信号用端子の間にはこれと並列して
上記電源用端子又は接地用端子を配置してなることを特
徴とする電子部品搭載用基板にあるやこれを第１発明と
いう。

該第１発明において最も注目すべきことは、上記凹所の
側壁に外部へ導通させた導体層を設は該導体層に電源用
端子又は接地用端子を配設したこと、及び凹所の開口周
縁には多数の信号用端子の間にこれと並列して上記電源
用端子、接地用端子を配置したことにある。

そして、上記導体層には電源用端子又は接地用端子のい
ずれか一方を設ける。そして１例えば。

導体層に電源用端子を設けた場合には、接地用端子は例
えば従来と同様に設ける。

また、これら導体層、電源用端子、接地用端子は２例え
ば凹所及びその開口周縁に金属メツキを施すことにより
一体的に設ける。また、導体層は少なくとも上記凹所の
側壁に設けるが、電子部品を接着搭載する底面に設＆Ｊ
ることもできる。

また、導体層を絶縁基材の外部へ導通させる手段として
は、絶縁基材内に１スルーホール等の外部へ通ずる１幅
広の金属層を設ける方法がある。

また、凹所下部に設けた金属放熱板に導体層を直接形成
し９両者の間で直接に電気的導通を図る方法もある。

また、上記信号用端子は絶縁基材に設けた信号パターン
が凹所の開口周縁に向かっている先端部分である。一方
、電源用端子又は接地用端子は。

凹所側壁に設けた導体層の一部分が、凹所の開［］周縁
へ少し伸びた形状を有する。そして、信号用端子と電源
用端子又は接地用端子は、凹所開口周縁において、いわ
ば相互乗り入れした状態に配置されている（第１図参照
）。

また２本発明においては、第１絶縁基材と第２絶縁基材
を積層して、一方に電源用端子を他方に接地用端子を形
成した積層型の電子部品搭載用基板を構成することもで
きる（第４図〜第６図参照）。

即ち、このものは、それぞれに多数の信号パターンを設
けた第１絶縁基材と第２絶縁基材とを積層すると共に該
第１絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を設けてなる積層
型電子部品搭載用基板であって、上記凹所の側壁には第
１絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け、また該導
体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり、一
方上記凹所の開口周縁には上記信号パターンに配設した
多数の信号用端子を並列して配置し、また該信号用端子
の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子
を配置してなる。更に、上記第２絶縁基材には、上記第
１絶縁基材上の上記電源用端子、接地用端子、信号用端
子よりも外周に開口する開口部を設けてなり、また該開
口部の第２側壁には第２絶縁基材の外部へ導通さセた第
２導体層を設け、また該第２導体層には接地用端子又は
電源用端子を配設してなり、一方、上記開口部の開口周
縁には信号パターンに配設した多数の信号用端子を並列
して配置し７また該信号用端子の間にはこれと並列して
上記第２導体層に配設した接地用端子又は電源用端子を
配置したことを特徴とする。

この積層型基板において最も注目すべきことは第１絶縁
基材と第２絶縁基材を積層し、第１絶縁基材に設けた電
子部品搭載用の凹所及びその開口周縁には。前記第１発
明と同様に第１導体層及び相互乗り入れした信号用端子
と電源用端子（又は接地用端子）を設けること、また第
２絶縁基材の開口部及びその開口周縁には第２導体層及
び相互乗り入れした信号用端子と接地用端子（又は電源
用端子）を設けることである。

そして、上記電源用端子は、第１絶縁基材側又は第２絶
縁基材側のいずれか一方に設け、該電源用端子を設けな
かった側に接地用端子を設ける。

また、上記第１導体層、第２導体層、電源用端子、接地
用端子の形成などは、上記第１発明と同様である。

〔作用及び効果〕

上記第１発明において、電源用端子又は接地用端子は、
電子部品の接続端子にポンディングワイヤーにより接続
する。そして、該電源用端子又は接地用端子は、凹所側
壁の導体層を通じて、絶縁基材外部の電源又はアースと
接続される。また。

信号用端子についても電子部品の接続端子とポンディン
グワイヤーにより接続する。該信号用端子は、信号パタ
ーンに導通している。

そして、上記導体層は凹所の側壁に設けられ。

その導通面積が大きいので、電源回路又は接地回路を大
きくすることができ、電源回路又は接地回路を低インダ
クタンス回路とすることができる。

また、電源用端子、接地用端子の配設に当たっては、従
来のどと（、バイアホールを穿設しない。

そのため、上記凹所の開口周縁にバイアホールを設ける
必要がない。それ故、該開口周縁のスペースに余裕が生
じ、従来に比してより多くの信号用端子、電源用端子、
接地用端子を配置することができる。それ故、高密度配
線が可能となる。即ち。

バイアホールは直径約０．３■必要であるのに対し、各
回路の線幅、端子幅はＯ，１ｍ以下である。

それ故、バイアホールの省略は大きなスペースを生むこ
とになる。

更に、信号用端子、電源用端子又は接地用端子は、並列
配置しであるので、電子部品の接続端子と上記各端子間
はほぼ同じとすることができ、ポンディングワイヤーの
接続が容品である。

したがって、第１発明によれば、電子部品の高機能化に
対応でき、電子部品搭載用の凹所の開口周縁に高密度配
線ができる電子部品搭載用基板を提供することができる
。

また、上記第２発明においては、第１絶縁基材と第２絶
縁基材のそれぞれの凹所、開口部に導体層を設け、上記
第１発明と同様に各開口周縁に信号用端子と電源用端子
、信号用端子と接地用端子を並列配置している。

それ故、上記第１発明と同様の効果を得ることができる
。また、該第２発明においては、一方の開口周縁に信号
用端子と電源用端子、他方の開口周縁に信号用端子と接
地用端子を二層に設けているので、凹所内の電子部品に
対して各端子を数多く配置することができる。それ故、
第１発明に比して配線数を約２倍とすることができ、よ
り一層電子部品の高機能化に対応することができる。

（実施例〕 第１実施例 第１発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき、
第Ｆ図〜第３図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板は、多数の信号パターン４を
設けた絶縁基材６０に電子部品搭載用の凹所６８を形成
し、該凹所６８の側壁には絶縁基材６０の外部へ導通さ
せた導体層１を設け、該導体層Ｉには電源用端子３０を
配設してなる。そして、上記凹所６８の開口周縁には、
上記信号パターン４に配設した信号用端子４０を並列し
て配置し、かつ該信号用端子４０の間にはこれと並列し
て上記電源用端子３０を配置している。

上記導体層１は、第２図、第３図に示すごとく。

凹所６８の側壁に形成した側壁導体層ＩＯと、その底面
に形成した底面導体層１１とよりなる。そして、側壁導
体層１０は、絶縁基材６０の内部に設けた内部電源回路
１２に接続されている。該電源回路１２は、外部電源に
接続されている。上記導体層１及び電源用端子３０は、
銅メツキにより同時形成しである。

そして、凹所６８の開口周縁には、第１図、第３図に示
すごとく、該凹所６８に向けて、信号パターン４の信号
用端子４０が多数、並列配置されている。一方、多数の
該信号用端子４０の間には。

導体層１側から伸びた電源用端子３０が、信号用端子４
０と並列して配置されている。

また、第１図、第３図に示すごとく、上記信号用端子４
０の間には、接地用端子３５が配置してあり、該接地用
端子３５は絶縁基材上に設けた接地回路３５０に導通し
ている。なお、この場合。

できるだけ配線路長さを短くするため、接地回路は最内
周のピンへ接続することが好ましい。

次に、上記のごとく構成した電子部品搭載用基板には、
第２図に示すごとく、その凹所６８内に電子部品８を搭
載する。そして、第１図に示すごとく、該電子部品８の
接続端子８８と、上記電源用端子３０．信号用端子４．
接地用端子３５との間に、ポンディングワイヤー５を接
続する。

次に１作用効果につき説明する。

本例の電子部品搭載用基板においては２１ｉ源用端子３
０を接続した導体層１が、凹所６８の側壁及び底面に設
けであるので、電源回路を大きく取ることができる。そ
れ故、該電源回路を低インダクタンス回路とすることが
でき、を子部品の高機能化に対応できる。

また、１！源用端子３０．接地用端子３５の配設に当た
っては、従来のごとくバイアホールを設けていない。そ
れ故、開口周縁のスペースに余裕が生じ、より多くの信
号用端子４．電源用端子３０゜接地用端子３５を配置で
き、高密度配線が可能となる。

また、信号用端子４と電源用端子３０．接地用端子３５
は、並列配置しであるので５　これら各端子と電子部品
８の接続端子８８との間におけるボンディングワイヤー
５の接続が容易である。

なお、上記電源用端子３０と接地用端子３５とはその位
置を逆にすることもできる。即ち、′を源用端子３０を
接地用端子、接地用端子３５を電源用端子として使用す
ることもできる。

第２実施例 第２発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき、
第４図〜第６図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板は、それぞれ多数の信号パタ
ーン４を設けた第１絶縁基材６０と第２絶縁基材６２と
を積層すると共に、該第１絶縁基材６０に第１実施例と
同様に電子部品搭載用の凹所６８を設けてなる積層型の
電子部品搭載用基板である。

上記凹所８６の側壁には、第１実施例と同様に外部へ導
通させた導体層１を設け、該導体層１には電源用端子３
０を配設してなる。一方、上記凹所６８の開口周縁には
、上記信号パターン４に配設した多数の信号用端子４０
を並列して配置しまた該信号用端子４０の間にはこれと
並列して上記ａｍ用端子３０を配置している。

更に、上記第２絶縁基材６２には２第１絶縁基材６０上
の上記電源用端子３０．信号用端子４０よりも外周に開
口する開口部６９（第５図、第６図）を設ける。また５
該開ロ部６９の第２側壁には第２絶縁基材６２の外部へ
導通させた第２導体層２を設ける。また、該第２導体層
２には、接地用端子３５を配設する。

一方、開ロ部６９の開口周縁には信号パターン４に配設
した多数の信号用端子４０を並列配置する。また、該信
号用端子４０の間にはこれと並列して、上記第２導体層
２に配設した接地用端子３５を配置する。

また、上記第２導体層２の側壁導体層２０は。

内部接地回路２２と接続する。また、該内部接地回路２
２と、絶縁基材６０上面の信号パターン４との間には、
プリプレグ絶縁基材６６が介設されている。

次に、上記積層型の電子部品搭載用基板においては、第
４図、第５図に示すごとく、その凹所６８内に、電子部
品８を搭載する。そして、該電子部品８の接続端子８８
と、凹所６８の開口周縁上の電源用端子３０．信号用端
子４０との間にポンディングワイヤー５１を接続する。

また、接続端子８８と開口部６９の開口周縁上の接地用
端子３５、信号用端子４０との間にもボンディングワイ
ヤー５２を接続する。その他は、第１実施例と同様であ
る。

本例によれば、第１実施例と同様の効果を得ることがで
きる。

また１本例の積層型の電子部品搭載用基板においては、
凹所６８の開口周縁、開口部６９の開口周縁に、それぞ
れ電源用端子３０と信号用端子４０、接地用端子３５と
信号用端子４０を並列配置しているので、第１実施例に
比して、より高密度の配線を行うことができる。

また、電源用端子３０と接地用端子３５を、導体層１．
第２導体層２にそれぞれ配設しているので、電源回路、
接地回路を共に低インダクタンスとすることができる。

なお、電源用端子３０と接地用端子３５とは、その用途
（ｉｔ電源用接地用）を逆にして用いることもできる。

第３実施例 本例は、第２実施例において、凹所６８の下部に金属製
の放熱板１８を設けたものである。

そして、該放熱板１８の上面には、導体層１の底面導体
層１１を設ける。また、放熱板１８の下面及び絶縁基材
６０の下面には、金属メツキ層１８１を設ける。該金属
メツキ層１８１は、ｉｔ電源回路して用いる。そのため
、電源用端子３０は導体層１．放熱板１８．金属メツキ
層１８１を通じて外部電源に接続されている。その他は
、第２実施例と同様である。

本例によれば、第２実施例と同様の効果を得ることがで
きる。

また、放熱板１８を設けたので、電子部品８の放熱を促
進させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は第１実施例の電子部品搭載用基板の要
部を示し、第１図はその平面図、第２図は側面断面図、
第３図は斜視図、第４図〜第６図は第２実施例の積層型
電子部品搭載用基板の要部を示し、第４図はその平面図
、第５図は側面断面図、第６図は斜視図、第７図は第３
実施例の積層型電子部品搭載用基板の要部断面図、第８
図〜第１１図は従来の電子部品搭載用基板を示し、第８
図はその側面図、第９図及び第１０図は要部平面図、第
１１図は第１０図のＹ−Ｙ線矢視断面図である。 １゜ ２゜ ３０゜ ３５゜ ４゜ ４０゜ ５゜ ０．導体層。 ８．第２導体層 ０．電源用端子。 ０．接地用端子。 ０．信号パターン。 ０．信号用端子。 ５１．５２．、、　ボンディングワイヤー６０゜ ６２゜ ８゜ ８８゜ 絶縁基材 第２絶縁基材。 電子部品。 接続端子。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）多数の信号パターンを設けた絶縁基材に電子部品
   搭載用の凹所を形成してなる電子部品搭載用・基板にお
   いて、 上記凹所の側壁には絶縁基材の外部へ導通させた導体層
   を設け、また該導体層には電源用端子又　は接地用端子
   を配設してなり、 一方、上記凹所の開口周縁には上記信号パターンに配設
   した多数の信号用端子を並列して配置し、かつ該信号用
   端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用
   端子を配置してなることを特徴とする電子部品搭載用基
   板。
2. （２）それぞれに多数の信号パターンを設けた第１絶縁
   基材と第２絶縁基材とを積層すると共に該第１絶縁基材
   に電子部品搭載用の凹所を設けてなる積層型電子部品搭
   載用基板であって、 上記凹所の側壁には第１絶縁基材の外部へ導通させた導
   体層を設け、また該導体層には電源用端子又は接地用端
   子を配設してなり、一方上記凹所の開口周縁には上記信
   号パターンに配設した多数の信号用端子を並列して配置
   し、また該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源
   用端子又は接地用端子を配置してなり、 更に、上記第２絶縁基材には、上記第１絶縁基材上の上
   記電源用端子、接地用端子、信号用端子よりも外周に開
   口する開口部を設けてなり、また該開口部の第２側壁に
   は第２絶縁基材の外部へ導通させた第２導体層を設け、
   また該第２導体層には接地用端子又は電源用端子を配設
   してなり、一方、上記開口部の開口周縁には信号パター
   ンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し、また
   該信号用端子の間にはこれと並列して上記第２導体層に
   配設した接地用端子又は電源用端子を配置したことを特
   徴とする電子部品搭載用基板。