JP5157431B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
そして、電力変換装置には、上記複数の半導体モジュールをスイッチング駆動させるための駆動回路や、各種車両情報を基に駆動状態を制御するための制御回路等を有する電子回路基板が搭載されている。
すなわち、図9に示すごとく、二枚の電子回路基板92を、その端部付近においてボス93を介して互いに固定する。また、互いに固定された二枚の電子回路基板92は、ケースに固定されることとなる。
また、上記のように多段に電子回路基板92を積層すると、電子回路基板92の間に配される電子部品の放熱が困難となるという問題もある。
上記二枚の電子回路基板のうちの一方は高圧系の電子回路基板であり、他方は低圧系の電子回路基板であり、
上記二枚の電子回路基板は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層配置されており、
上記二枚の電子回路基板の間には、該電子回路基板における互いに対向する辺を構成する一対の端縁に沿って配された金属製の一対のステーが配置されており、
上記二枚の電子回路基板は、その端縁において、上記一対のステーに固定されており、
該一対のステーの少なくとも一方は、上記電力変換装置の金属製のケースに固定され、
該ケースに固定された上記ステーは、上記厚み方向における上記高圧系の電子回路基板を固定した側にフランジ部を有し、該フランジ部において上記ケースに固定されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
上記電力変換装置においては、複数枚の電子回路基板の間に、該電子回路基板における互いに対向する辺を構成する一対の端縁に沿って配された金属製の一対のステーが配置されている。そして、上記複数枚の電子回路基板は、上記一対のステーに固定されている。これにより、複数枚の電子回路基板は、一対の端縁において上記ステーによって互いに固定されることとなり、電子回路基板に剛性を与えることができる。そのため、外力が作用しても、電子回路基板が大きく変形することを抑制することができる。
また、このように電子回路基板の変形を抑制できることにより、複数の電子回路基板の間の間隔を小さくすることができ、電力変換装置の小型化を容易にすることができる。
この場合には、上記電子回路基板の剛性を一層向上させ、電子回路基板の変形を一層効果的に抑制することができる。また、この場合には、上記連結部においても電子部品からの受熱を行うことができるため、一層放熱性に優れた電力変換装置を得ることができる。
この場合には、一対の電子回路基板の間において、電子部品に対向するように連結部を近接配置することができる。それ故、電子部品の放熱を、連結部を介して一層効果的に行うことができる。
この場合には、上記電子回路基板の剛性を一層向上させることができ、電子回路基板の変形を一層効果的に抑制することができる。
なお、上記一対のステーの双方が、上記電子回路基板との固定部以外の部分においても上記電子回路基板を支承していることが、より好ましい。
この場合には、上記電子部品の放熱を一層効果的に行うことができる。
なお、上記一対のステーのうちの一方に電子部品が接触していてもよいし、双方に電子部品が接触していてもよい。
この場合には、上記ステーが受熱した熱を、上記放熱フィンを介して空気中に放出することができる。それ故、一層放熱性に優れた電力変換装置を得ることができる。
なお、上記ステーの双方が、外側面に放熱フィンを形成していることがより好ましい。
これにより、電子部品の熱を、ステーを介してケースへ伝熱によって放出することができる。それ故、一層放熱性に優れた電力変換装置を得ることができる。
なお、上記ステーの双方が上記ケースに固定されていることが、より好ましい。
本発明の実施例にかかる電力変換装置につき、図1〜図5を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、図1〜図3に示すごとく、二枚の電子回路基板2を有する。
この二枚の電子回路基板2は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層配置されている。
そして、二枚の電子回路基板2の間には、該電子回路基板2における互いに対向する辺を構成する一対の端縁21に沿って配された金属製の一対のステー3が配置されている。
二枚の電子回路基板2は、その端縁21において、一対のステー3に固定されている。
二枚の電子回路基板2は、それぞれ、ステー3に対してビス11にて固定されている。各電子回路基板2における一対の端縁21は、それぞれ3箇所ずつ、ビス11によってステー3に固定されている。この3箇所のうちの2箇所は、電子回路基板2の角部に当り、他の一箇所は、その略中間位置に当る。
そのため、ステー3は、電子回路基板2との固定部、すなわちボス部33においても、それ以外の部分、すなわち連結部34においても、電子回路基板2と接触し、電子回路基板2を支承している。
また、ステー3、支持体12、第一カバー141及び第二カバー142は、何れもアルミニウム又はその合金からなる。
上記電力変換装置1においては、二枚の電子回路基板2の間に、該電子回路基板2における互いに対向する辺を構成する一対の端縁21に沿って配された金属製の一対のステー3が配置されている。そして、二枚の電子回路基板2は、一対のステー3に固定されている。これにより、二枚の電子回路基板2は、一対の端縁21においてステー3によって互いに固定されることとなり、電子回路基板2に剛性を与えることができる。そのため、外力が作用しても、電子回路基板2が大きく変形することを抑制することができる。
また、このように電子回路基板2の変形を抑制できることにより、二枚の電子回路基板2の間の間隔を小さくすることができ、電力変換装置1の小型化を容易にすることができる。
本例は、図6に示すごとく、ステー3における外側面に放熱フィン36を形成した例である。
すなわち、一対のステー3のそれぞれに、外側面から外方へ突出した突起状の放熱フィン36を多数設けてある。これらの放熱フィン36は、ステー3の本体と一体的に成形されたものとすることができ、アルミニウムまたはその合金からなる。
その他は、実施例1と同様である。
その他、実施例1と同様の作用効果を奏する。
本例は、図7、図8に示すごとく、一対のステー3が、両者を連結する連結部37によって、互いに連結されている例である。
すなわち、一対のステー3の長手方向の両端部付近とその中間部付近との三箇所において、連結部37が形成されている。また、各連結部37は、電子回路基板2に略平行に配される板状体である。
これらの連結部37は、ステー3本体と一体的に成形されたものとすることができ、アルミニウムまたはその合金からなる。
その他は、実施例1と同様である。
また、連結部37は、電子回路基板2に略平行に配される板状体であるため、一対の電子回路基板2の間において、電子部品に対向するように連結部37を近接配置することができる。それ故、電子部品の放熱を、連結部37を介して一層効果的に行うことができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を奏する。
また、パワーモジュール13を冷却するための冷却器等の冷却手段に、ステー3を接触配置することにより、電子回路基板2間の熱の放熱効率を向上させることもできる。
2 電子回路基板
21 端縁
3 ステー
Claims (6)
- 少なくとも二枚の電子回路基板を有する電力変換装置であって、
上記二枚の電子回路基板のうちの一方は高圧系の電子回路基板であり、他方は低圧系の電子回路基板であり、
上記二枚の電子回路基板は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層配置されており、
上記二枚の電子回路基板の間には、該電子回路基板における互いに対向する辺を構成する一対の端縁に沿って配された金属製の一対のステーが配置されており、
上記二枚の電子回路基板は、その端縁において、上記一対のステーに固定されており、
該一対のステーの少なくとも一方は、上記電力変換装置の金属製のケースに固定され、
該ケースに固定された上記ステーは、上記厚み方向における上記高圧系の電子回路基板を固定した側にフランジ部を有し、該フランジ部において上記ケースに固定されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、上記一対のステーは、両者を連結する連結部によって、互いに連結されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項2において、上記連結部は、上記電子回路基板に略平行に配される板状体であることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜3のいずれか一項において、上記一対のステーの少なくとも一方は、上記電子回路基板との固定部以外の部分においても、上記電子回路基板を支承していることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜4のいずれか一項において、上記一対のステーの少なくとも一方には、上記電子回路基板に実装された電子部品が接触していることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜5のいずれか一項において、上記一対のステーの少なくとも一方は、外側面に放熱フィンを形成していることを特徴とする電力変換装置。
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