JP2006313848A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006313848A JP2006313848A JP2005136293A JP2005136293A JP2006313848A JP 2006313848 A JP2006313848 A JP 2006313848A JP 2005136293 A JP2005136293 A JP 2005136293A JP 2005136293 A JP2005136293 A JP 2005136293A JP 2006313848 A JP2006313848 A JP 2006313848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- semiconductor module
- semiconductor
- semiconductor device
- cooling body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【課題】 半導体モジュールと冷却体との密着性が確保され、かつ、組付が容易な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体モジュール32〜42は、インバータケース56に固設されており、図示されない制御基板60に対して固定される。冷却用膨張シート48〜54は、内部に冷却水が通流される冷却体であり、冷却水路44から冷却水が供給されると、冷却水の水圧によって膨張する。そうすると、各冷却用膨張シート48〜54は、隣接する半導体モジュールまたはインバータケース56と密着する。
【選択図】 図4
【解決手段】 半導体モジュール32〜42は、インバータケース56に固設されており、図示されない制御基板60に対して固定される。冷却用膨張シート48〜54は、内部に冷却水が通流される冷却体であり、冷却水路44から冷却水が供給されると、冷却水の水圧によって膨張する。そうすると、各冷却用膨張シート48〜54は、隣接する半導体モジュールまたはインバータケース56と密着する。
【選択図】 図4
Description
この発明は、半導体装置に関し、特に、半導体装置の冷却構造に関する。
近年、環境問題を背景に、ハイブリッド自動車(Hybrid Vehicle)、電気自動車(Electric Vehicle)、および直流電源に燃料電池(Fuel Cell)を搭載した燃料電池車が大きく注目されている。これらの車両システムにおいては、車両の駆動力を発生する駆動モータとして交流モータが多用され、直流電源と交流モータとの間で電力変換を行なうインバータ装置が一般に搭載される。
このような車両システムにおいては、高い動力性能を得るために大電力が必要とされ、搭載されるインバータ装置の発熱量も大きい。インバータ装置が過熱すると、効率の低下や半導体素子の破損を招くため、効率性や信頼性が特に要求される上記のような車両システムにおいては、インバータ装置の冷却性向上は重要な課題である。
特開2002−26215号公報(特許文献1)は、冷却性に優れた半導体装置を開示する。この半導体装置は、両端が一対のヘッダに連結される複数の扁平冷却チューブ(冷却体)と、複数の扁平冷却チューブの間に配設される半導体モジュールとを備える。半導体モジュールおよびそれを両側から挟み込む扁平冷却チューブは、U字状板ばね部材によって積層方向に狭圧される。そして、扁平冷却チューブが接続されるヘッダの扁平冷却チューブとの接合部は、半導体モジュールの厚さ方向に変形容易とされる。
この半導体装置によれば、扁平冷却チューブと半導体モジュールとの密着性を確保することができ、冷却効果の高い半導体装置が実現される(特許文献1参照)。
特開2002−26215号公報
特開2004−297033号公報
特開2001−308245号公報
特開平10−98140号公報
しかしながら、特開2002−26215号公報に開示される半導体装置は、積層された半導体モジュールおよび冷却体(以下「積層体」とも称する。)を積層方向の両側からばね部材により狭圧して組付ける構成からなるので、半導体モジュールおよび冷却体の設計公差が累積され、積層方向において半導体モジュールの位置にばらつきが発生し得る。特に、複数の半導体モジュールと複数の冷却体とを交互に積層するスタック構成の半導体装置においては、半導体モジュールの位置に大きなばらつきが発生し得る。
一方、半導体モジュールは、一般に積層方向に沿って積層体に併設される制御基板と信号線を介して接続されるところ、積層体の積層方向両側から狭圧する従来の半導体装置においては、各半導体モジュールの位置が積層方向にばらつくことにより半導体モジュールから延線される信号線と制御基板との間に位置ずれが発生し、組付性が悪化するという問題が発生している。
そこで、この発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、その目的は、半導体モジュールと冷却体との密着性が確保され、かつ、組付が容易な半導体装置を提供することである。
この発明によれば、半導体装置は、信号線を介して制御基板と接続される半導体モジュールと、制御基板に対して半導体モジュールを固定する固定手段と、膨張可能であって、その膨張性を用いて半導体モジュールの冷却面に密接するように形成された中空の冷却体とを備える。
この発明による半導体装置においては、冷却体の膨張性を利用して半導体モジュールと冷却体との密着性が確保される。そして、半導体モジュールは、固定手段によって制御基板に対して固定されるので、信号線と制御基板との間で位置ずれが発生することはない。
したがって、この発明による半導体装置によれば、冷却効果に優れ、かつ、組付性に優れた半導体装置を実現できる。
好ましくは、半導体モジュールは、厚み方向に互いに対向する両面を冷却面とする両面冷却構造を有する。
この半導体装置においては、半導体モジュールは、冷却体によって両面から冷却される。したがって、この半導体装置によれば、半導体モジュールを効率的に冷却できる。
好ましくは、固定手段は、半導体モジュールおよび冷却体を格納する筐体であり、半導体モジュールおよび制御基板は、筐体に固設される。
この半導体装置においては、半導体モジュールおよび制御基板は、筐体に固設されるので、半導体モジュールと制御基板との間で位置ずれは発生しない。したがって、この半導体装置によれば、簡易な構成で組付性を向上できる。
好ましくは、冷却体は、中空に通流される冷媒による内圧によって膨張し、半導体モジュールの冷却面に密接される。
この半導体装置においては、中空の冷却体に冷媒が通流されると、その冷媒による圧力により冷却体が膨張し、半導体モジュールと冷却体との密着性が確保される。したがって、この半導体装置によれば、冷却体を膨張させるための付勢手段を別途設けることなく、半導体モジュールと冷却体との密着性を確保できる。
さらに好ましくは、半導体装置は、冷却体が半導体モジュールの冷却面との非接触部において膨張するのを抑制する抑制手段をさらに備える。
この半導体装置においては、冷却体と半導体モジュールの冷却面との非接触部において冷却体が不必要に膨張することが防止される。したがって、この半導体装置によれば、冷却体の破損を防止できる。
好ましくは、半導体装置は、冷却体が膨張して半導体モジュールの冷却面に密着している状態で半導体モジュールおよび冷却体を固定封止するモールド部材をさらに備える。
この半導体装置においては、当該半導体装置の製造時に冷却体内に空気を注入するなどして冷却体を膨張させ、冷却体を半導体モジュールの冷却面に密着させた状態でモールド部材により半導体モジュールおよび冷却体を固定封止する。したがって、この半導体装置によれば、製造過程において半導体モジュールと冷却体との密着性が確保され、冷却体を膨張させるための付勢手段を別途設けることなく、半導体モジュールと冷却体との密着性を確保できる。
好ましくは、冷却体は、半導体モジュールから熱を受けると膨張する形状記憶部材からなる。
この半導体装置においては、半導体モジュールが発熱すると、その半導体モジュールからの熱により形状記憶部材が膨張し、半導体モジュールと冷却体との密着性が確保される。したがって、この半導体装置によれば、冷却体を膨張させるための付勢手段を別途設けることなく、半導体モジュールと冷却体との密着性を確保できる。
この発明によれば、半導体モジュールを制御基板に対して相対的に固定されるように配設し、中空の冷却体の膨張性を利用して半導体モジュールと冷却体との密着性を確保するようにしたので、冷却効果に優れ、かつ、組付性に優れた半導体装置を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。
[実施の形態1]
図1は、この発明の実施の形態1による半導体装置の一例として示されるインバータ装置を搭載した電動車両の全体ブロック図である。図1を参照して、この電動車両100は、バッテリBと、コンデンサCと、インバータ装置10と、モータジェネレータMGと、制御装置20と、電源ラインPLと、接地ラインSLとを含む。
図1は、この発明の実施の形態1による半導体装置の一例として示されるインバータ装置を搭載した電動車両の全体ブロック図である。図1を参照して、この電動車両100は、バッテリBと、コンデンサCと、インバータ装置10と、モータジェネレータMGと、制御装置20と、電源ラインPLと、接地ラインSLとを含む。
バッテリBの正極は、電源ラインPLに接続され、バッテリBの負極は、接地ラインSLに接続される。コンデンサCは、電源ラインPLと接地ラインSLとの間にバッテリBに並列に接続される。
インバータ装置10は、U相アーム12、V相アーム14およびW相アーム16を含む。U相アーム12、V相アーム14およびW相アーム16は、電源ラインPLと接地ラインSLとの間に並列に接続される。U相アーム12は、直列に接続されたパワートランジスタQ1,Q2からなり、V相アーム14は、直列に接続されたパワートランジスタQ3,Q4からなり、W相アーム16は、直列に接続されたパワートランジスタQ5,Q6からなる。各パワートランジスタQ1〜Q6のコレクタ−エミッタ間には、エミッタ側からコレクタ側へ電流を流すダイオードD1〜D6がそれぞれ接続される。そして、U,V,W各相アーム12,14,16における各パワートランジスタの接続点は、モータジェネレータMGのU,V,W各相コイルの中性点と反対側のコイル端にそれぞれ接続される。
モータジェネレータMGは、この電動車両100の駆動輪(図示せず)と連結され、駆動輪を駆動する電動機としてこの電動車両100に組込まれる。また、電動車両100の回生制動時、モータジェネレータMGは、駆動輪からの回転力を用いて回生発電も行なう。なお、モータジェネレータMGは、エンジン(図示せず)と連結されてエンジン始動を行ない得る電動機として動作し、かつ、エンジンによって駆動される発電機として動作するものとして、電動車両としてのハイブリッド自動車に組込まれてもよい。
バッテリBは、直流電源であって、たとえば、ニッケル水素やリチウムイオン等の二次電池や、燃料電池からなる。バッテリBは、直流電圧を発生して電源ラインPLへ供給する。コンデンサCは、電源ラインPLと接地ラインSLとの間の電圧変動を平滑化する。
インバータ装置10は、制御装置20からの信号PWMに基づいて、電源ラインPLから供給される直流電圧を3相交流電圧に変換してモータジェネレータMGを駆動する。これにより、モータジェネレータMGは、車両の駆動トルクを発生する。
制御装置20は、電源ラインPLと接地ラインSLとの間の電圧、ならびにモータジェネレータMGのモータ電流およびトルク指令値に基づいて、モータジェネレータMGを駆動するための信号PWMを生成し、その生成した信号PWMをインバータ装置10へ出力する。なお、電源ラインPLと接地ラインSLとの間の電圧およびモータジェネレータMGのモータ電流は、それぞれ図示されない電圧センサおよび電流センサによって検出される。また、モータジェネレータMGのトルク指令値は、図示されない外部ECU(Electronic Control Unit)によって車両の運転状態に基づいて算出される。
図2,図3は、図1に示したインバータ装置10の構造を説明するための図である。図2は、図1に示したインバータ装置10の平面図であり、図3は、図2に示したインバータ装置10の断面III−IIIの断面図である。なお、図2では、紙面手前方向に制御基板およびケースの上蓋が配設されているが、説明の関係上、それらについては示されていない。制御基板およびケースの上蓋については、図3に示される。
図2,図3を参照して、インバータ装置10は、半導体モジュール32〜42と、冷却水路44,46と、冷却用膨張シート48〜54と、制御基板60と、支持部材62と、信号線64〜68と、インバータケース56とを含む。
半導体モジュール32〜42は、図1に示したU,V,W各相アームの上下各アームにそれぞれ対応する。半導体モジュール32〜42は、2列になって冷却用膨張シート48〜54と交互に図のX軸方向に積層され、Z軸方向の下面においてインバータケース56に固設される。
冷却用膨張シート48〜54は、積層された半導体モジュール32〜42間およびX軸方向端部の半導体モジュールとインバータケース56との間に配設され、Y軸方向の端部において冷却水路44,46と接続される。そして、各冷却用膨張シート48〜54は、冷却水路44から冷却水の供給を受け、その受けた冷却水を冷却水路46へ排出する。
各冷却用膨張シート48〜54は、内部に冷却水が通流すると水圧により膨張する中空かつ変形可能な部材であって、かつ、伝熱性および耐熱性に優れた高強度の部材からなる。たとえば、各冷却用膨張シート48〜54は、シート状のアルミやポリエチレンなどを素材とし、それをパック状に加工して形成される。
制御基板60は、図1に示した制御装置20に対応する。制御基板60は、半導体モジュール32〜42のZ軸方向上部において、半導体モジュール32〜42の積層方向に略平行に配設され、支持部材62によってインバータケース56に固設される。
信号線64,66,68は、半導体モジュール32〜42の積層方向(X軸方向)と異なる方向(Z軸方向)にそれぞれ半導体モジュール34,38,42から延線され、制御装置60に接続される。すなわち、信号線64,66,68は、半導体モジュール32〜42の冷却面の法線方向と異なる方向に延線される。なお、特に図示しないが、半導体モジュール32,36,40からZ軸方向に延線され、かつ、制御装置60に接続される信号線も設けられる。
支持部材62は、制御基板60をインバータケース56に固定するための部材である。インバータケース56は、強固かつ放熱性に優れた金属性のハードケースであり、たとえばアルミからなる。
この図2においては、冷却水路44,46および冷却用膨張シート48〜54に冷却水が通流されていないときの様子が示されている。すなわち、冷却水が通流されていないので、各冷却用膨張シート48〜54に内圧は発生しておらず、各冷却用膨張シート48〜54は、萎んだ状態となっている。
図4は、図2に示した冷却用膨張シート48〜54が膨張した状態を示す図である。図4を参照して、冷却水路44,46および冷却用膨張シート48〜54に冷却水が通流されると、冷却水の水圧によって各冷却用膨張シート48〜54が膨張する。そうすると、各冷却用膨張シート48〜54は、隣接する半導体モジュールまたはインバータケース56と密着する。
このように、このインバータ装置10においては、冷却用膨張シート48〜54の膨張性を用いて半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との密着性が確保される。すなわち、このインバータ装置10においては、組付性向上のために半導体モジュール32〜42の各々はインバータケース56に固設され、各半導体モジュール32〜42は制御基板60に対して相対的に固定される。しかしながら、各半導体モジュール32〜42をインバータケース56に固設すると、半導体モジュールと冷却体との密着性を確保するために半導体モジュール32〜42の積層方向両側からばね部材等によって狭圧しても、その狭圧力を半導体モジュールと冷却体との密着性向上に利用できない。そこで、膨張可能な冷却用膨張シート48〜54を冷却体として用い、冷却用膨張シート48〜54の膨張性を利用して半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との密着性を確保するようにしたものである。
また、このインバータ装置10においては、冷却水の水圧を用いて冷却用膨張シートを半導体モジュールに押付けるので、半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との接触面における押付力が略均等となる。したがって、半導体モジュール32〜42が均等に冷却される。
さらに、このインバータ装置10においては、インバータ装置10の使用時に冷却水の水圧により冷却用膨張シート48〜54が膨張して半導体モジュール32〜42との密着性が確保されるので、インバータ装置の製造時に半導体モジュールと冷却体との間に一旦混入した空気を製造後に抜くことができないという従来の半導体装置に発生していた問題も防止できる。ここで、半導体モジュールと冷却体との間に混入した空気は、半導体モジュールと冷却体との間の伝熱性を低下させ、半導体モジュールの冷却性の低下を招くものである。
以上のように、この実施の形態1によれば、半導体モジュール32〜42の各々をインバータケース56に固設して制御基板60に対して相対的に固定したので、インバータ装置10の組付性が向上する。そして、半導体モジュール32〜42と冷却体との密着性については、冷却体に冷却用膨張シート48〜54を用い、冷却用膨張シート48〜54の膨張性を利用して密着性を確保するようにしたので、インバータ装置10の冷却性を確保することができる。
[実施の形態2]
図5は、この発明の実施の形態2におけるインバータ装置の平面図である。なお、この図5は、図2に対応するものであり、この図5においても、説明の関係上、紙面手前方向に配設されている制御基板およびケースの上蓋については図示していない。
図5は、この発明の実施の形態2におけるインバータ装置の平面図である。なお、この図5は、図2に対応するものであり、この図5においても、説明の関係上、紙面手前方向に配設されている制御基板およびケースの上蓋については図示していない。
図5を参照して、このインバータ装置10Aは、図2に示した実施の形態1におけるインバータ装置10の構成において、ガイド70をさらに備える。ガイド70は、半導体モジュール32〜42の冷却面に沿って配設され、冷却用膨張シート48〜54が半導体モジュール32〜42との接触面以外の部分において不必要に膨張するのを防止する。
すなわち、冷却用膨張シート48〜54が半導体モジュール32〜42との非接触面において不必要に膨張すると、冷却用膨張シート48〜54の変形量が大きくなり、冷却用膨張シート48〜54が破損し得る。そこで、ガイド70を設けてこのような事態を防止するようにしたものである。
以上のように、この実施の形態2によれば、冷却用膨張シート48〜54の破損を防止することができる。
[実施の形態3]
実施の形態1,2では、半導体装置の使用時に流される冷却水の水圧を用いて冷却用膨張シート48〜54を膨張させ、半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との密着性を確保したが、この実施の形態3では、半導体装置の製造時に冷却用膨張シート48〜54を膨張させて半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との密着性を確保する。
実施の形態1,2では、半導体装置の使用時に流される冷却水の水圧を用いて冷却用膨張シート48〜54を膨張させ、半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との密着性を確保したが、この実施の形態3では、半導体装置の製造時に冷却用膨張シート48〜54を膨張させて半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との密着性を確保する。
図6,図7は、この発明の実施の形態3におけるインバータ装置の製造工程を示すインバータ装置の平面図である。なお、この図6,図7も、図2に対応するものであり、図6,図7においても、説明の関係上、紙面手前方向に配設されている制御基板およびケースの上蓋については図示していない。
図6を参照して、このインバータ装置10Bにおいては、インバータケース56内に冷却水路44,46、半導体モジュール32〜42および冷却用膨張シート48〜54を組込んだ後、冷却水路44からエアを供給して冷却用膨張シート48〜54を膨張させる。
図7を参照して、冷却用膨張シート48〜54を膨張させた状態でインバータケース56内にモールド樹脂80を注入し、その注入したモールド樹脂80を硬化させる。これにより、冷却用膨張シート48〜54が膨張した状態で、半導体モジュール32〜42および冷却用膨張シート48〜54がインバータケース56内に固定封止される。
以上のように、この実施の形態3によれば、インバータ装置10Bの製造時に冷却用膨張シート48〜54の膨張性を利用して半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との密着性を作り込むようにしたので、冷却用膨張シート48〜54を十分膨張させるのに必要な冷却水の水圧を確保できない場合であっても、半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との密着性が常時確保され、インバータ装置10の冷却性を確保することができる。
なお、特に図示しないが、受熱すると膨張する形状記憶部材によって冷却用膨張シート48〜54を形成してもよい。すなわち、インバータ装置の組付時においては、冷却用膨張シート48〜54を冷却し萎んだ状態にして組付け、インバータ装置の通電時に半導体モジュール32〜42が発生する熱を用いて冷却用膨張シート48〜54を膨張させる。これによっても、冷却用膨張シート48〜54を十分膨張させるのに必要な冷却水の水圧を確保できない場合において、半導体モジュール32〜42と冷却用膨張シート48〜54との密着性を確保することができる。
なお、上記において、インバータケース56は、この発明における「固定手段」および「筐体」に対応し、冷却用膨張シート48〜54は、この発明における「冷却体」に対応する。また、ガイド70は、この発明における「抑制手段」に対応し、モールド樹脂80は、この発明における「モールド部材」に対応する。
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10,10A,10B インバータ装置、12 U相アーム、14 V相アーム、16 W相アーム、20 制御装置、32〜42 半導体モジュール、44,46 冷却水路、48〜54 冷却用膨張シート、56 インバータケース、60 制御基板、62 支持部材、64〜68 信号線、70 ガイド、80 モールド樹脂、100 電動車両、B バッテリ、C コンデンサ、PL 電源ライン、SL 接地ライン、Q1〜Q6 パワートランジスタ、D1〜D6 ダイオード、MG モータジェネレータ。
Claims (7)
- 信号線を介して制御基板と接続される半導体モジュールと、
前記制御基板に対して前記半導体モジュールを固定する固定手段と、
膨張可能であって、その膨張性を用いて前記半導体モジュールの冷却面に密接するように形成された中空の冷却体とを備える半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、厚み方向に互いに対向する両面を前記冷却面とする両面冷却構造を有する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記固定手段は、前記半導体モジュールおよび前記冷却体を格納する筐体であり、
前記半導体モジュールおよび前記制御基板は、前記筐体に固設される、請求項1または請求項2に記載の半導体装置。 - 前記冷却体は、前記中空に通流される冷媒による内圧によって膨張し、前記半導体モジュールの冷却面に密接される、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記冷却体が前記半導体モジュールの冷却面との非接触部において膨張するのを抑制する抑制手段をさらに備える、請求項4に記載の半導体装置。
- 前記冷却体が膨張して前記半導体モジュールの冷却面に密着している状態で前記半導体モジュールおよび前記冷却体を固定封止するモールド部材をさらに備える、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記冷却体は、前記半導体モジュールから熱を受けると膨張する形状記憶部材からなる、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005136293A JP2006313848A (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005136293A JP2006313848A (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006313848A true JP2006313848A (ja) | 2006-11-16 |
Family
ID=37535208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005136293A Withdrawn JP2006313848A (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006313848A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7965508B2 (en) | 2007-03-27 | 2011-06-21 | Denso Corporation | Cooling device for electronic component and power converter equipped with the same |
JP2011166973A (ja) * | 2010-02-11 | 2011-08-25 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2011182626A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2011182629A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012217315A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-08 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012222132A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012249503A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Denso Corp | 電力変換装置 |
-
2005
- 2005-05-09 JP JP2005136293A patent/JP2006313848A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7965508B2 (en) | 2007-03-27 | 2011-06-21 | Denso Corporation | Cooling device for electronic component and power converter equipped with the same |
JP2011182626A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2011182629A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2011166973A (ja) * | 2010-02-11 | 2011-08-25 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012217315A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-08 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012222132A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012249503A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Denso Corp | 電力変換装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5012389B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5326334B2 (ja) | パワーコントロールユニット | |
JP2006313848A (ja) | 半導体装置 | |
WO2010050594A1 (ja) | パワーモジュール、電力変換装置および電動車両 | |
US9781867B2 (en) | Power module assembly for a vehicle power inverter | |
JP4661645B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
WO2012070129A1 (ja) | 積層型冷却器 | |
CN109698634B (zh) | 电力转换装置 | |
CN110247538B (zh) | 电力转换装置 | |
JP7124530B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US9552933B2 (en) | Storage module and method for manufacturing storage module | |
JP2005116457A (ja) | 組電池とその製造方法 | |
JP6147893B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4123279B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6782748B2 (ja) | パワーモジュール及び電力変換装置 | |
JP4222193B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5202366B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009194331A (ja) | 電力回路の冷却構造 | |
JP2014212193A (ja) | 半導体モジュールの積層型冷却装置 | |
JP5941944B2 (ja) | 電力変換装置の製造方法 | |
JP7459845B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP7180455B2 (ja) | 電力変換ユニット | |
WO2021256175A1 (ja) | 電力変換装置 | |
US20230320042A1 (en) | Water jacket | |
JP2021164170A (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080805 |