JP6662011B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
この電力変換装置のコンデンサモジュールを冷却する構造として、例えば特許文献1に記載の構造が知られている。
本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、コンデンサモジュールの配置に制約をなくしながらコンデンサモジュールを効率良く冷却することができる電力変換装置を提供することを目的としている。
以下、本発明の一態様に係る第1実施形態の電力変換装置について、図面を適宜参照しつつ説明する。
図1は、DC/ACインバータとして使用される第1実施形態の電力変換装置1を示すものである。
筐体2は、例えば熱伝導率の高いアルミニウムや、アルミニウム合金をダイカスト成形することで形成され、上部が開口した箱形状の筐体ケース8と、筐体ケース8の開口部を閉塞する蓋体9とで構成されている。
冷却器10は、冷却水供給管3に接続する冷却水供給口10aが形成されており、供給された冷却水は内部の流路を通過して排水口10bに流出する。そして、排水口10bに排水管4が接続されている。
パワー半導体モジュール11は、外観が直方体形状の樹脂パッケージに、図示しない上アーム半導体チップ、上アーム用配線パターン部、上アーム配線用導体板、下アーム半導体チップ、下アーム用配線パターン部、下アーム配線用導体板及び接地用配線パターン部などが埋め込まれている。
コンデンサモジュール13は、パワー半導体モジュール11に供給される直流電流を平滑化する装置である。
筐体ケース8の内壁にはコンデンサモジュール13を固定するための固定用段差20が形成されている。
また、伝熱板14の第2水平部14cは、固定ボルト25が第2水平部14c及びコンデンサケース17にねじ込まれることで、コンデンサケース17に面接触状態で固定される。
伝熱板14の立上がり部14bには、複数の絶縁開口部26が形成されている。
これら絶縁開口部28には、一端がパワー半導体モジュール11の端子11aに接続し、他端がコンデンサモジュール13のコンデンサ素子19に接続している複数の電気線27a〜27fが通過している。
この状態で、外部のコンバータ(図示せず)から入力コネクタ5を介して直流電流が供給されると、コンデンサモジュール13で直流電流の平滑化が行われる。制御回路基板12には、制御コネクタ6から制御電圧が供給されており、この制御回路基板12から例えばパルス幅変調信号でなるゲート信号がパワー半導体モジュール11に供給されると、U相、V相及びW相の3相交流が出力コネクタ7を介して負荷に出力される。
また、直流電流の平滑動作を行っているコンデンサモジュール13は、樹脂部18に埋設されているコンデンサ素子42が発熱状態となる。
パワー半導体モジュール11で発生した熱は、パワー半導体モジュール11が冷却器10の冷却面10cに当接しているので、冷却器10に熱伝導される。そして、冷却器10に伝えられた熱は、冷却器10の冷却水供給口10aから供給され排水口10bから排出される冷却水により冷却される。
コンデンサケース17に伝わったコンデンサ素子42の熱は、コンデンサケース17と冷却器10とが伝熱板14により熱的に接続されているので、冷却器10の内部を冷却水が循環することで冷却される。このように、コンデンサケース17が冷却されることで、コンデンサモジュール13のコンデンサ素子42を効率良く冷却していく。
ここで、本発明に係る半導体用冷却器が冷却器10に対応し、本発明に係る金属板が伝熱板14に対応している。
次に、第1実施形態の電力変換装置1の効果について説明する。
コンデンサ素子19で発生した熱は、コンデンサ素子19を埋設している樹脂部18を介してコンデンサケース17に伝わり、このコンデンサケース17と伝熱板14を介して熱的に接続されている冷却器10に伝わっていくので、コンデンサモジュール13を効率良く冷却することができる。
さらに、パワー半導体モジュール11とコンデンサ素子19との間には、複数の電気線27a〜27fが接続されており、これら電気線27a〜27fは、パワー半導体モジュール11及びコンデンサ素子19の間を仕切っている伝熱板14の立上がり部14bに設けた複数の絶縁開口部26を通過して配線されている。これにより、電気線27a〜27fを短尺な線とすることができるとともに配線作業を容易に行うことができるので、組み立てコストの低減化を図ることができる。
次に、本発明の一態様に係る第2実施形態の電力変換装置30について、図4を参照して説明する。なお、図1から図3で示した第1実施形態の電力変換装置と同一構成部分には、同一符号を付して説明は省略する。
第2実施形態では、銅、銅合金、或いはステンレス合金などを材料とした金属板からなる伝熱板31が使用されている。
伝熱板31の第2水平部31cは、固定ボルト25が第2水平部31c及びコンデンサケース17にねじ込まれることで、コンデンサケース17に面接触状態で固定される。
したがって、第2実施形態の伝熱板31は、パワー半導体モジュール11及びコンデンサモジュール13の間を仕切るような部材が延在していないとともに、立上がり部31b及び第2水平部31cでコンデンサモジュール13を支持している。
ここで、本発明に係る金属板が伝熱板31に対応している。
次に、第2実施形態の電力変換装置30の効果について説明する。
コンデンサ素子19の発熱は、コンデンサ素子19を埋設している樹脂部18を介してコンデンサケース17に伝わり、このコンデンサケース17と伝熱板31を介して熱的に接続されている冷却器10に伝わっていくので、コンデンサモジュール13を効率良く冷却することができる。
また、伝熱板31の第1水平部31aは、冷却器10の下面からコンデンサモジュール13の下方位置まで延在して筐体ケース8の底面8aに接触しており、第1水平部31aの冷却面積が大きく設定されているので、コンデンサモジュール13の冷却時間を大幅に短縮することができる。
2 筐体
3 冷却水供給管
4 排水管
5 入力コネクタ
6 制御コネクタ
7 出力コネクタ
8 筐体ケース
8a 底面
9 蓋体
10 冷却器
10a 冷却水供給口
10b 排水口
10c 冷却面
11 パワー半導体モジュール
11a 端子
12 制御回路基板
13 コンデンサモジュール
14 伝熱板
15 支持突起
16,24,25 固定ボルト
17a 開口部
17 コンデンサケース
18 樹脂部
19 コンデンサ素子
20 固定用段差
21 コンデンサ連結部
22 固定ボルト
14a 第1水平部
14b 立上がり部
14c 第2水平部
23 冷却器固定部
26 絶縁開口部
27a〜27f 電気線
30 電力変換装置
31 伝熱板
31a 第1水平部
31b 立上がり部
31c 第2水平部
Claims (4)
- 直流電流を交流電流に変換するパワー半導体モジュールと、
前記パワー半導体モジュールを冷却する半導体用冷却器と、
前記直流電流を平滑化するコンデンサモジュールと、
前記コンデンサモジュールの冷却を、前記半導体用冷却器を利用して間接的に行う間接冷却部材と、
前記パワー半導体モジュール、前記半導体用冷却器、前記コンデンサモジュール及び前記間接冷却部材を収容する筐体と、を備え、
前記コンデンサモジュールは、コンデンサケースの内部に封止された樹脂部と、
前記樹脂部に埋設されたコンデンサ素子と、を備え、
前記間接冷却部材は、前記半導体用冷却器及び前記コンデンサケースに面接触状態で接合された伝熱部材であることを特徴とする電力変換装置。 - 前記伝熱部材は、金属板であることを特徴とする請求項1記載の電力変換装置。
- 前記筐体は、アルミニウムや、アルミニウム合金で形成されており、
前記金属板の前記半導体用冷却器側で接続する部位は、前記筐体の底面と前記半導体用冷却器の下面との間に挟み込まれていることを特徴とする請求項2記載の電力変換装置。 - 前記金属板が、前記パワー半導体モジュール及び前記コンデンサモジュールの間を仕切るように延在しており、
前記パワー半導体モジュール及び前記コンデンサモジュールを接続される電気線が、前記金属板に形成した絶縁開口部を通過して配線されていることを特徴とする請求項2又は3記載の電力変換装置。
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