JP6459911B2 - 電力変換装置 - Google Patents

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本発明は、直流電力を交流電力に変換する電力変換装置に関する。
従来、電力変換装置は、複数の半導体モジュールを有し直流電力を交流電力に変換するインバータ、コンデンサを有し半導体モジュールにかかる直流電力の電圧を平滑化するコンデンサモジュール、半導体モジュールやコンデンサモジュールを冷却する冷却部、半導体モジュールやコンデンサモジュールを収容する収容部材などを備える。コンデンサモジュールは、比較的発熱量が大きいコンデンサと当該コンデンサを封止する封止材から形成されている。封止材は樹脂から形成されているため、電力変換装置を安定して使用する場合、コンデンサモジュールの温度を封止材の耐熱温度より低くする必要がある。例えば、特許文献1には、冷却部が有する複数のフィンと複数の半導体モジュールとが交互に積層されている積層体、コンデンサモジュール、及び、冷却部が有する冷却パイプが挿通され積層体及びコンデンサモジュールを収容する収容部材を備える電力変換装置が記載されている。
特開2014−187827号公報
しかしながら、特許文献1に記載の電力変換装置では、コンデンサモジュールは、収容部材が有する収容孔に挿通されており、コンデンサモジュールの両端が収容部材から突出している。このため、コンデンサモジュールの両端に熱が溜まりやすくなり、コンデンサモジュールの温度がコンデンサ及び封止材の耐熱温度以上となるおそれがある。
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、コンデンサを有するコンデンサモジュールを十分に冷却可能な電力変換装置を提供することにある。
本発明は、電力変換装置であって、インバータ(10)、冷却部(20)、コンデンサモジュール(30)、収容部材(40)、及び、付勢部材(50)を備える。
インバータは、スイッチング素子(12)及びスイッチング素子を封止する素子封止材(14)から形成され一の方向に並ぶよう設けられている複数の半導体モジュール(11)を有し、直流電力を交流電力に変換する。
冷却部は、半導体モジュールの一の方向の一方側または他方側に当該半導体モジュールに当接しつつ半導体モジュールと交互に積層されている複数の冷却フィン(21)、交互に積層されている複数の半導体モジュールと複数の冷却フィンとの積層体の一の方向の他方側に設けられる冷却プレート(22)、及び、複数の冷却フィン内及び冷却プレート内に半導体モジュールの温度に比べて低温の流体を流通させる冷却パイプ(23)を有する。
コンデンサモジュールは、電源(3)が供給する直流電力を充電可能かつ充電した電力を放電可能なコンデンサ(31、32、33)、電源及び複数のスイッチング素子とコンデンサとを電気的に接続する金属からなるバスバー(34、35)、及び、コンデンサ及びバスバーの一部を封止するコンデンサ封止材(36)を有し、スイッチング素子にかかる直流電力の電圧を平滑化する。
収容部材は、一の方向の他方側に形成されコンデンサモジュールを一の方向に挿入可能な第一挿入口(431)、第一挿入口に連通しコンデンサモジュールを収容可能な第一収容空間(401)、一の方向の他方側に形成され積層体を一の方向に挿入可能な第二挿入口(432)、第二挿入口に連通し積層体を収容可能な第二収容空間(402)、及び、第一収容空間と第二収容空間とを連通しバスバーの一部が位置する通孔(450)を有する。
付勢部材は、第二収容空間において積層体と収容部材の一の方向の一方側の壁体(422)の内壁面(424)との間に設けられ積層体を付勢する。
本発明の電力変換装置では、第一収容空間に収容されているコンデンサモジュールは、コンデンサモジュールが第一挿入口に挿入される方向をコンデンサモジュールの軸方向とすると、コンデンサモジュールの径方向外側の外壁面(301、302、305、306)及び軸方向の挿入側の外壁面(303)が収容部材によって覆われている。また、第一収容空間に収容されているコンデンサモジュールは、コンデンサモジュールの軸方向の挿入側とは反対側の外壁面(304)が第二挿入口を塞ぐよう収容部材に当接する冷却プレートによって覆われている。
本発明の電力変換装置では、第一収容空間に収容されているコンデンサモジュールは、コンデンサモジュールの径方向外側の外壁面及び軸方向の挿入側の外壁面が収容部材によって覆われている。また、コンデンサモジュールは、コンデンサモジュールの軸方向の挿入側とは反対側の外壁面が第一挿入口を塞ぐよう収容部材に当接する冷却プレートによって覆われている。すなわち、第一収容空間に収容されているコンデンサモジュールは、通孔側の面の外部に露出している一部を除く外壁面が収容部材によって覆われている。これにより、比較的高温となるコンデンサモジュールから放出される熱が収容部材または冷却プレートに伝わる。収容部材は、収容部材に当接する冷却プレートによって効率的に冷却されているため、収容部材に伝わった熱は、冷却部を介して電力変換装置の外部に放出される。このように、本発明の電力変換装置では、比較的高温となるコンデンサモジュールを冷却プレートによって効率的に冷却されている収容部材及び冷却プレートで覆っているため、コンデンサモジュールを十分に冷却することができる。
また、収容部材と冷却プレートとは、部品の加工精度によって寸法精度程度の隙間を有しつつ設けられる場合があるが、本発明の電力変換装置では、冷却プレートは第一挿入口を塞ぐよう設けられているため、コンデンサモジュールの軸方向の挿入側とは反対側の外壁面は冷却プレートによって効率的に冷却することができる。
本発明の一実施形態による電力変換装置の模式図である。 本発明の一実施形態による電力変換装置の回路図である。 図1のIII−III線断面図である。 図1のIV矢視図である。 図1のV−V線断面図である。 本発明の一実施形態による電力変換装置が備えるコンデンサモジュールの斜視図である。 本発明の一実施形態による電力変換装置が備えるP側接続部材の斜視図である。 本発明の一実施形態による電力変換装置が備えるN側接続部材の斜視図である。
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。
(一実施形態)
本発明の一実施形態による電力変換装置を図1〜8を参照して説明する。
一実施形態による電力変換装置1の模式図を図1に示す。電力変換装置1は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車などに搭載される。電力変換装置1は、図2に示すように、直流電源3と三相交流モータ5とを電気的に接続可能な位置に設けられている。電力変換装置1は、直流電源3が供給する直流電力を交流電力に変換し、三相交流モータ5に出力する。交流電力が供給される三相交流モータ5は、自動車の駆動輪を駆動する駆動力を発生する。
電力変換装置1は、インバータ10、冷却部20、コンデンサモジュール30、収容部材40、付勢部材50などを備える。電力変換装置1では、収容部材40は、インバータ10とコンデンサモジュール30とは収容部材40内に同じ方向に挿入可能なよう形成されている。そこで、図1、3〜8において、収容部材40内に挿入されている冷却部20及びコンデンサモジュール30を貫く方向をx方向、冷却部20及びコンデンサモジュール30が収容部材40内に挿入される方向を「挿入される方向」及び「一の方向」としてのy方向、及び、x方向及びy方向に直角な方向をz方向として図示する。なお、図1では、収容部材40の内部を分かりやすくするため、収容部材40のz方向の一方側に設けられる蓋部材51を二点鎖線で示している。
インバータ10は、複数の半導体モジュール11、制御回路基板15などを有する。インバータ10は、電力変換装置1を搭載する自動車の走行状態に応じて直流電源3が供給する直流電力を交流電力に変換する。
半導体モジュール11のそれぞれは、図2に示すように、二個のスイッチング素子12及び二個のフリーホイールダイオード13を有する。半導体モジュール11では、二個のスイッチング素子12及び二個のフリーホイールダイオード13は、略平板状に形成される素子封止材14によって封止されている。一実施形態では、インバータ10は、三個の半導体モジュール11を有する。三個の半導体モジュール11は、y方向に一定の間隔を維持しつつ並ぶよう設けられている。
半導体モジュール11のz方向の端部には複数の端子が設けられている。半導体モジュール11のz方向の一方側の端部には、コンデンサモジュール30側から順に、コンデンサモジュール30と電気的に接続するN端子112及びP端子111、並びに、三相交流モータ5と電気的に接続される出力端子113が設けられている。半導体モジュール11のz方向の他方側の端部には、制御回路基板15と電気的に接続する接続端子114が設けられている(図3、5参照)。
制御回路基板15は、図示しない制御部と電気的に接続している。制御回路基板15は、電力変換装置1を搭載する自動車の走行状態に基づく制御部からの指令に応じてスイッチング素子12の作動を制御する。
冷却部20は、複数の冷却フィン21、冷却プレート22、冷却パイプ23などを有する。冷却部20は、インバータ10、コンデンサモジュール30、収容部材40などを冷却可能である。
冷却フィン21は、半導体モジュール11のy方向の一方側または他方側に当該半導体モジュール11に当接するよう設けられる。具体的には、図1に示すように、一つの半導体モジュール11に対してy方向の冷却プレート22側または冷却プレート22とは反対側に設けられる。このとき、冷却フィン21は、当該一つの半導体モジュール11に当接している。すなわち、一つの半導体モジュール11は二つの冷却フィン21によって挟み込まれている。これにより、半導体モジュール11と冷却フィン21とは交互に積層されるよう設けられる。冷却フィン21は、中空形状をなしており、流体を流通可能である。
冷却プレート22は、交互に積層されている半導体モジュール11と冷却フィン21との積層体において冷却部20が収容部材40内に挿入される方向とは反対側の位置に設けられている。冷却プレート22は、x方向の長さが収容部材40のx方向の長さとほぼ同じ長さとなるよう形成されている。冷却プレート22は、図1、4に示すように、ボルト221によって収容部材40に当接したまま固定される。冷却プレート22は、中空形状をなしており、流体を流通可能である。
冷却パイプ23は、y方向に延びるよう形成されている。一実施形態では、冷却部20は、二本の冷却パイプ23を有する。二本の冷却パイプ23は、複数の冷却フィン21及び冷却プレート22に接合されている。冷却パイプ23は、外部の図示しない冷媒供給部が供給する「半導体モジュールの温度に比べて低温の流体」としての冷媒を流通可能に形成されている。一方の冷却パイプ23を流れる冷媒は、冷却フィン21内及び冷却プレート22内に流入する。冷却フィン21内及び冷却プレート22内に流入した冷媒は、他方の冷却パイプ23を通って電力変換装置1の外部に排出される。冷媒は、例えば、半導体モジュール11の実使用時の温度に比べて低い温度の流体であるため、冷却フィン21に当接している半導体モジュール11を冷却するとともに、冷却プレート22が固定されている収容部材40を冷却する。
コンデンサモジュール30は、三個のコンデンサ31、32、33、P側バスバー34、N側バスバー35、コンデンサ封止材36、コンデンサモジュールケース361などを有する。コンデンサモジュール30は、交互に積層されている半導体モジュール11及び冷却フィン21に対してx方向の一方側に設けられている。コンデンサモジュール30は、スイッチング素子12及び直流電源3と電気的に接続しスイッチング素子12にかかる直流電力を平滑化する。コンデンサモジュール30は、図2に示すように、直流電源3と三個の半導体モジュール11のそれぞれとに電気的に接続している。
コンデンサモジュール30は、三個のコンデンサ31、32、33を有する。コンデンサ31、32、33は、直流電源3が供給する直流電力をインバータ10の作動に応じて充電したり、充電した電力をインバータ10に向けて放電したりすることが可能である。略円柱状に形成されているコンデンサ31、32、33は、例えば、図1に示すように、断面が略矩形状となる有底筒状に形成されているコンデンサモジュールケース361内にy方向に並ぶよう設けられている。
P側バスバー34及びN側バスバー35は、金属から形成されている。P側バスバー34及びN側バスバー35は、直流電源3及びスイッチング素子12とコンデンサ31、32、33とを電気的に接続する。
P側バスバー34は、大部分がコンデンサ封止材36に封止され三個のコンデンサ31、32、33を電気的に接続する被封止部340、及び、被封止部340が有するP側接続端子341とP端子111とを接続するP側接続部材342から形成されている。P側接続端子341は、図1に示すように、コンデンサモジュール30のz方向の一方側の「コンデンサモジュールの径方向外側の外壁面」及び「一の外壁面」としての外壁面301においてy方向の一方側に設けられ、外壁面301から突出するよう形成されている。
P側接続部材342の斜視図を図7に示す。P側接続部材342は、コンデンサ側接続部343、平板部344、及び、三個の接続部345などから形成されている。
コンデンサ側接続部343は、P側接続端子341と接続可能に形成されている。
平板部344は、コンデンサ側接続部343と一つの平面状に形成される平板状の部位である。平板部344は、一実施形態では、コンデンサ側接続部343からy方向の他方側に延びるよう形成されている。
接続部345は、平板部344のx方向の他方側に設けられている。接続部345は、三個の半導体モジュール11が有する三個のP端子111のそれぞれに接続するよう形成されている。
N側バスバー35は、大部分がコンデンサ封止材36に封止され三個のコンデンサ31、32、33を電気的に接続する被封止部350、及び、被封止部350が有するN側接続端子351とN端子112とを接続するN側接続部材352から形成されている。N側接続端子351は、コンデンサモジュール30の外壁面301においてy方向の他方側に設けられ、外壁面301から突出するよう形成されている。
N側接続部材352の斜視図を図8に示す。N側接続部材352は、コンデンサ側接続部353、平板部354、及び、複数の接続部355などから形成されている。
コンデンサ側接続部353は、N側接続端子351と接続可能に形成されている。
平板部354は、コンデンサ側接続部353と一つの平面状に形成される平板状の部位である。平板部354は、一実施形態では、コンデンサ側接続部353からy方向の一方の方向に延びるよう形成されている。
接続部355は、平板部354のx方向の他方側に設けられている。接続部355は、三個の半導体モジュール11が有する三個のN端子112のそれぞれに接続するよう形成されている。
P側接続部材342の平板部344とN側接続部材352の平板部354との間には、図3、5に示すように、絶縁材料から形成される絶縁部材37が設けられている。絶縁部材37は、P側接続部材342とN側接続部材352との間の絶縁を維持する。
コンデンサ封止材36は、コンデンサ31、32、33、並びに、P側バスバー34及びN側バスバー35の一部を封止している。一実施形態のコンデンサモジュール30は、コンデンサ31、32、33、P側バスバー34、及び、N側バスバー35が配置されたコンデンサモジュールケース361内にコンデンサ封止材36をポッティングし、コンデンサ31、32、33などを封止する。
コンデンサモジュール30は、x方向の両側に組付部38を有する。組付部38は、ねじ穴を有している。コンデンサモジュール30は、当該ねじ穴に挿通されるボルト381によって収容部材40とねじ結合される。
収容部材40は、金属、例えば、熱伝導性に優れているアルミニウムから形成されている部材である。収容部材40は、中間壁41、「一の側壁」としての側壁421、「一の方向の一方側の壁体」及び「他の側壁」としての側壁422、第一接合壁44、第一蓋部45、第二蓋部46、第二接合壁47などを有する。中間壁41、側壁421、422、第一接合壁44、第一蓋部45、第二蓋部46及び第二接合壁47は、一体に形成されている。
中間壁41は、交互に積層されている複数の半導体モジュール11及び複数の冷却フィン21との積層体とコンデンサモジュール30との間に設けられる。中間壁41は、収容部材40の内部空間をコンデンサモジュール30を収容可能な「第一収容空間」としてのコンデンサ用空間401と積層体を収容可能な「第二収容空間」としての素子用空間402とに区画する。中間壁41のz方向の一方側には窪み411が形成されている。窪み411には、P側接続部材342及びN側接続部材352が位置する。中間壁41は、コンデンサモジュール30がコンデンサ用空間401に挿入されるとき組付部38が通る溝412を有する。中間壁41のコンデンサ用空間401側の内壁面413は、コンデンサモジュール30の「径方向外側の外壁面」としての外壁面302に対向するよう形成されている。中間壁41の素子用空間402側の内壁面414は、図3、5に示すように、冷却フィン21の端部の形状に合わせて曲面形状となっている。
側壁421は、中間壁41のy方向の一方側の端部に設けられ、「一の方向とは異なる方向」としてのx方向の一方側に延びるよう形成されている。側壁421は、略平板状に形成されている。一実施形態では、側壁421は、中間壁41に直角に接合するよう設けられている。側壁421のコンデンサ用空間401側の内壁面423は、コンデンサモジュール30の「軸方向の挿入側の外壁面」としての外壁面303に対向するよう形成されている。すなわち、側壁421は、コンデンサ用空間401の底壁となる。
側壁422は、中間壁41のy方向の一方側の端部に設けられx方向の他方側に延びるよう形成されている。側壁422は、略平板状に形成されている。一実施形態では、側壁422は、中間壁41に直角に接合するよう設けられている。なお、収容部材を40が有する壁の位置関係を説明するときの「直角」は、厳密な意味での直角だけではなく、目視によって直角とすることができる程度の角度の関係も含む。
第一接合壁44は、側壁421のx方向の一方の端部に設けられている。第一接合壁44は、側壁421に直角に接合するよう設けられ、y方向の他方側に延びるよう形成されている。第一接合壁44は、中間壁41及び側壁421とともにコンデンサ用空間401を形成する。第一接合壁44のコンデンサ用空間401側の内壁面441は、コンデンサモジュール30の「径方向外側の外壁面」としての外壁面305に対向するよう形成されている。第一接合壁44は、コンデンサモジュール30がコンデンサ用空間401に挿入されるとき組付部38が通る溝442を有する。
第一蓋部45は、側壁421のz方向の一方側の端部、及び、第一接合壁44のz方向の一方側の端部に設けられている。第一蓋部45は、側壁421及び第一接合壁44に直角に接合するよう設けられている。第一蓋部45は、コンデンサ用空間401に収容されているコンデンサモジュール30の外壁面301の一部を覆う。第一蓋部45は、x方向の他方側に「通孔」としての開口450を有する。開口450は、コンデンサ用空間401と外部とを連通する。また、開口450は、窪み411を介して素子用空間402に連通している。開口450は、大きさがP側接続端子341及びN側接続端子351を外部に露出可能な程度である。開口450からはコンデンサモジュール30のP側接続端子341及びN側接続端子351が外部に露出している。
第二蓋部46は、中間壁41のz方向の他方側の端部、側壁421のz方向の他方側の端部、及び、第一接合壁44のz方向の他方側の端部に設けられている。第二蓋部46は、中間壁41、側壁421及び第一接合壁44に直角に接合し、かつ、第一蓋部45と平行となるよう設けられている。第二蓋部46は、コンデンサ用空間401に収容されているコンデンサモジュール30のz方向の他方側の「コンデンサモジュールの径方向外側の外壁面」及び「他の外壁面」としての外壁面306を覆う。なお、収容部材を40が有する壁の位置関係を説明するときの「平行」は、厳密な意味での平行だけではなく、目視によって平行とすることができる程度の角度の関係も含む。
このように、コンデンサ用空間401は、中間壁41、側壁421、第一接合壁44、第一蓋部45、及び、第二蓋部46によって形成されている。また、コンデンサ用空間401は、中間壁41のy方向の他方側の端部、第一接合壁44のy方向の他方側の端部、第一蓋部45のy方向の他方側の端部、及び、第二蓋部46のy方向の他方側の端部から形成される「第一挿入口」としての開口431と連通している。開口431は、コンデンサモジュール30を挿入可能に形成されている。
第二接合壁47は、側壁422のx方向の他方の端部に設けられている。第二接合壁47は、側壁422に直角に接合するよう設けられ、y方向の他方側に延びるよう形成されている。第二接合壁47は、中間壁41及び側壁422とともに素子用空間402を形成する。素子用空間402は、中間壁41のy方向の他方側の端部及び第二接合壁47のy方向の他方側の端部から形成される「第二挿入口」としての開口432と連通している。開口432は、積層体を挿入可能に形成されている。
素子用空間402に収容されている積層体は、x方向の両側及びy方向の両側が収容部材40に囲まれている一方、z方向の両側は、外部に露出している。素子用空間402のz方向の一方側には、半導体モジュール11のP端子111、N端子112及び出力端子113が位置する端子用空間403が形成されている。端子用空間403は、素子用空間402と連通している。また、素子用空間402のz方向の他方側には制御回路基板15を収容可能な「第三収容空間」としての基板用空間404が形成されている。基板用空間404は、素子用空間402と連通している。
第二接合壁47の内壁面471は、図3に示すように、冷却フィン21の端部の形状に合わせて曲面形状となっている。
付勢部材50は、複数の冷却フィンのうち最も側壁422側に位置する冷却フィン21と側壁422との間に設けられている。付勢部材50は、一端が側壁422の素子用空間402側の内壁面424に当接している。他端は、最も側壁422側に位置する冷却フィン21に当接している。付勢部材50は、積層体をy方向の他方側に付勢する。
収容部材40のz方向の一方側には「通孔用蓋部材」としての蓋部材51が設けられる。蓋部材51は、平板状に形成され、ボルト511によって収容部材40に固定されている。蓋部材51は、図3、5に示すように、開口450、窪み411、及び、端子用空間403を塞ぐよう形成されている。
収容部材40のz方向の他方側には「基板用蓋部材」としての蓋部材52が設けられる。蓋部材52は、平板状に形成され、ボルト521によって収容部材40に固定されている。蓋部材52は、図3、5に示すように、基板用空間404を塞ぐよう形成されている。
次に、電力変換装置1の組立方法について説明する。
最初に、冷却部20が有する複数の冷却フィン21の間に半導体モジュール11を挿入し積層体を形成する。
次に、P側接続部材342及びN側接続部材352が組み付けられていないコンデンサモジュール30を開口431を介してコンデンサ用空間401に挿入する。コンデンサ用空間401に挿入されたコンデンサモジュール30は、二つの組付部38及びボルト381によって収容部材40に固定される。
次に、積層体を開口432を介して素子用空間402に挿入する。素子用空間402に挿入された積層体は、側壁422に設けられている付勢部材50に当接し、y方向の他方側に付勢される。
積層体を素子用空間402に収容するとき、冷却プレート22は、中間壁41のy方向の他方側の端面415、第一接合壁44のy方向の他方側の端面443、第一蓋部45のy方向の他方側の端面、第二蓋部46のy方向の他方側の端面、及び、第二接合壁47のy方向の他方側の端面472に当接しつつ開口431、432を塞ぐよう収容部材40に固定される。これにより、冷却プレート22のコンデンサ用空間401側の内壁面の一部は、コンデンサモジュール30の「軸方向の挿入側とは反対側の外壁面」としての外壁面304に対向する。
次に、コンデンサモジュール30と半導体モジュール11とを電気的に接続する。
具体的には、コンデンサモジュール30のP側接続端子341と半導体モジュール11のP端子111とをP側接続部材342によって接続する。また、コンデンサモジュール30のN側接続端子351と半導体モジュール11のN端子112とをN側接続部材352によって接続する。P側接続部材342及びN側接続部材352は、収容部材40のZ方向の一方側から開口450及び窪み411に挿入されコンデンサモジュール30と半導体モジュール11とに組み付けられる。P側接続部材342及びN側接続部材352がコンデンサモジュール30と半導体モジュール11とに組み付けられると、P側接続部材342及びN側接続部材352は、開口450、窪み411及び素子用空間402に位置する。
また、制御回路基板15を接続端子114に組み付けられ、制御回路基板15と接続端子114とが基板用空間404において電気的に接続される。
最後に、蓋部材51、52が収容部材40に組み付けられる。
電力変換装置1では、コンデンサモジュール30は、収容部材40が有するコンデンサ用空間401に収容されている。コンデンサモジュール30は、コンデンサモジュール30が開口431に挿入される方向であるy方向をコンデンサモジュール30の軸方向とするとコンデンサモジュール30の径方向外側を中間壁41、第一蓋部45、第一接合壁44、及び、第二蓋部46によって覆われている。また、コンデンサモジュール30は、「軸方向の挿入側」であるy方向の一方側を側壁421によって覆われている。また、コンデンサモジュール30は、「軸方向の挿入側とは反対側」であるy方向の他方側を冷却プレート22によって覆われている。すなわち、コンデンサ用空間401に収容されているコンデンサモジュール30は、外壁面301、302、303、304、305、306が収容部材40または冷却プレート22に覆われている。これにより、比較的高温となるコンデンサモジュール30から放出される熱は、収容部材40または冷却プレート22に伝わる。収容部材40は、開口431を塞ぐよう収容部材40に当接する冷却プレート22によって効率的に冷却されているため、収容部材40に伝わった熱は、冷却部20を介して電力変換装置1の外部に放出することができる。したがって、収容部材40及び冷却プレート22に覆われているコンデンサモジュール30を十分に冷却することができる。
また、第一蓋部45が有する開口450は、大きさがP側接続端子341及びN側接続端子351を外部に露出可能な程度となっている。これにより、コンデンサモジュール30の外壁面301、302、303、304、305、306は大部分が収容部材40または冷却プレート22に覆われるため、コンデンサモジュール30から放出される熱の大部分を収容部材40または冷却プレート22に伝えることができる。したがって、コンデンサモジュール30を十分に冷却することができる。
電力変換装置1では、コンデンサモジュール30は直方体形状に形成されている。一方、コンデンサ用空間401を形成する中間壁41と側壁421とは直角に接合するよう設けられている。また、第一接合壁44は、側壁421に直角に接合するよう設けられている。また、第一蓋部45は、側壁421及び第一接合壁44に直角に接合するよう設けられている。また、第二蓋部46は、中間壁41、側壁421及び第一接合壁44に直角に接合し、かつ、第一蓋部45と平行となるよう設けられている。これにより、コンデンサ用空間401は、コンデンサモジュール30の形状に沿うよう形成されているため、コンデンサモジュール30から放出される熱を効率的に収容部材40に伝えることができる。したがって、収容部材40を介してコンデンサモジュール30を効率的に冷却することができる。
中間壁41は、平板部344を有するP側接続部材342及び平板部354を有するN側接続部材352が位置する窪み411を有する。これにより、P側接続端子341とP端子111、及び、N側接続端子351とN端子112とを直線的に結ぶことができるため、蓋部材51は平板状に形成することができる。したがって、中間壁を迂回するようP側接続端子とP端子及びN側接続端子とN端子とを結ぶ場合に比べ、電力変換装置1の体格を小さくすることができる。
電力変換装置1では、開口450、窪み411及び端子用空間403を塞ぐよう蓋部材51が設けられている。開口450、窪み411及び端子用空間403には、コンデンサ31、32、33で発生する熱を伝えやすいP側バスバー34のP側接続部材342及びN側バスバー35のN側接続部材352が位置している。これにより、P側接続部材342及びN側接続部材352は、蓋部材51によって冷却することができる。したがって、コンデンサ31、32、33を十分に冷却することができる。
また、コンデンサモジュール30は、収容部材40及び蓋部材51によって覆われているため、外部への熱の放射を防止することができる。コンデンサモジュール30からの放熱によって電力変換装置1の外部の他の装置に不具合が発生することを防止することができる。
また、蓋部材52は、基板用空間404を塞ぐよう形成されている。これにより、基板用空間404に外部の異物が侵入することを防止できる。
(他の実施形態)
上述の実施形態では、コンデンサ用空間は、中間壁、コンデンサモジュール側の側壁、第一接合壁、第一蓋部、及び、第二蓋部によって形成されるとした。しかしながら、コンデンサ用空間を形成する壁はこれに限定されない。コンデンサモジュールが開口に挿入される方向をコンデンサモジュールの軸方向とするとき、コンデンサモジュールの径方向外側の外壁面及び軸方向の挿入側の外壁面が収容部材によって覆われるよう形成されていればよい。
上述の実施形態では、コンデンサモジュールは、直方体状に形成されるとした。しかしながら、コンデンサモジュールの形状はこれに限定されない。
上述の実施形態では、中間壁とコンデンサモジュール側の側壁とは直角に接合するよう設けられているとした。また、第一接合壁は、コンデンサモジュール側の側壁に直角に接合するよう設けられているとした。また、第一蓋部は、中間壁、コンデンサモジュール側の側壁及び第一接合壁に直角に接合するよう設けられるとした。また、第二蓋部は、中間壁、コンデンサモジュール側の側壁及び第一接合壁に直角に接合しかつ第一蓋部と平行となるよう設けられているとした。しかしながら、コンデンサ収容空間を形成する壁及び蓋部の位置関係はこれに限定されない。
上述の実施形態では、中間壁はP側接続部材及びN側接続部材が位置する窪みを有するとした。しかしながら、窪みはなくてもよい。
上述の実施形態では、端子空間を塞ぐよう形成されている蓋部材、及び、基板収容空間を塞ぐよう形成されている蓋部材を備えるとした。しかしながら、これらの蓋部材はなくてもよい。
上述の実施形態では、積層体及びコンデンサモジュールが「挿入される方向」と、複数の半導体モジュールと複数の冷却フィンとが交互に積層される方向である「一の方向」とを同じ方向のy方向とした。しかしながら、「挿入される方向」と「一の方向」とは異なっていてもよい。
上述の実施形態では、コンデンサモジュールは、二本のバスバーを有するとした。しかしながら、バスバーの本数はこれに限定されない。
上述の実施形態では、コンデンサモジュールは、円柱形状のコンデンサを3個有するとした。しかしながら、コンデンサの形状及び数はこれに限定されない。また、上述の実施形態では、コンデンサは、x方向に並ぶよう設けられるとした。しかしながら、コンデンサが並ぶ方向はこれに限定されない。
以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
1 ・・・電力変換装置
10 ・・・インバータ
11 ・・・半導体モジュール
20 ・・・冷却部
22 ・・・冷却プレート
30 ・・・コンデンサモジュール
301、302、303、304、305、306・・・外壁面
40 ・・・収容部材
450・・・開口(通孔)
401・・・コンデンサ用空間(第一収容空間)
402・・・素子用空間(第二収容空間)
50 ・・・付勢部材

Claims (8)

  1. スイッチング素子(12)及び前記スイッチング素子を封止する素子封止材(14)から形成され一の方向に並ぶよう設けられている複数の半導体モジュール(11)を有し、直流電力を交流電力に変換するインバータ(10)と、
    前記半導体モジュールの一の方向の一方側または他方側に当該半導体モジュールに当接しつつ前記半導体モジュールと交互に積層されている複数の冷却フィン(21)、交互に積層されている複数の前記半導体モジュールと複数の前記冷却フィンとの積層体の前記一の方向の他方側に設けられる冷却プレート(22)、及び、複数の前記冷却フィン内及び前記冷却プレート内に前記半導体モジュールの温度に比べて低温の流体を流通させる冷却パイプ(23)を有する冷却部(20)と、
    電源(3)が供給する直流電力を充電可能かつ充電した電力を放電可能なコンデンサ(31、32、33)、前記電源(3)及び複数の前記スイッチング素子と前記コンデンサとを電気的に接続する金属からなるバスバー(34、35)、並びに、前記コンデンサ及び前記バスバーの一部を封止するコンデンサ封止材(36)を有し、前記スイッチング素子にかかる直流電力の電圧を平滑化するコンデンサモジュール(30)と、
    前記一の方向の他方側に形成され前記コンデンサモジュールを前記一の方向に挿入可能な第一挿入口(431)、前記第一挿入口に連通し前記コンデンサモジュールを収容可能な第一収容空間(401)、前記一の方向の他方側に形成され前記積層体を前記一の方向に挿入可能な第二挿入口(432)、前記第二挿入口に連通し前記積層体を収容可能な第二収容空間(402)、及び、前記第一収容空間と前記第二収容空間とを連通し前記バスバーの一部が位置する通孔(450)を有する収容部材(40)と、
    前記第二収容空間において前記積層体と前記収容部材の前記一の方向の一方側の壁体(422)の内壁面(424)との間に設けられ前記積層体を付勢する付勢部材(50)と、
    を備え、
    前記第一収容空間に収容されている前記コンデンサモジュールは、前記コンデンサモジュールが前記第一挿入口に挿入される方向を前記コンデンサモジュールの軸方向とすると、前記コンデンサモジュールの径方向外側の外壁面(301、302、305、306)及び前記軸方向の挿入側の外壁面(303)が前記収容部材によって覆われ、前記コンデンサモジュールの前記軸方向の挿入側とは反対側の外壁面(304)が前記第二挿入口を塞ぐよう前記収容部材に当接する前記冷却プレートによって覆われている電力変換装置。
  2. 前記バスバーは、前記コンデンサ封止材から突出するよう形成されている接続端子(341、351)を有し、
    前記通孔は、大きさが前記接続端子を外部に露出可能な程度である請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 前記収容部材は、前記積層体と前記コンデンサモジュールとの間に設けられ前記一の方向に延びるよう形成されている中間壁(41)、前記中間壁の一の方向の一方側の端部に設けられ前記一の方向とは異なる方向の一方側に延びるよう形成されている一の側壁(421)、前記中間壁の一の方向の一方側の端部に設けられ前記一の方向とは異なる方向の他方側に延びるよう形成されている前記一の方向の一方側の壁体としての他の側壁、前記一の側壁の一方側の端部に接合し前記中間壁及び前記一の側壁とともに前記第一収容空間を形成する第一接合壁(44)、前記中間壁、前記一の側壁及び前記第一接合壁に接合し前記通孔を形成しつつ前記第一収容空間に収容されている前記コンデンサモジュールの径方向外側の外壁面としての一の外壁面(301)を覆う第一蓋部(45)、前記中間壁、前記一の側壁及び前記第一接合壁に接合し前記第一収容空間に収容されている前記コンデンサモジュールの前記一の外壁面とは反対側の前記コンデンサモジュールの径方向外側の外壁面としての他の外壁面(306)を覆う第二蓋部(46)、並びに、前記他の側壁の他方側の端部に接合し前記中間壁及び前記他の側壁とともに前記第二収容空間を形成する第二接合壁(47)を有する請求項1または2に記載の電力変換装置。
  4. 前記コンデンサモジュールは、直方体形状に形成され、
    前記一の側壁は、前記中間壁に直角に接合し、
    前記第一接合壁は、前記一の側壁に直角に接合しつつ前記中間壁と平行となるよう設けられ、
    前記第一蓋部は、前記中間壁、前記一の側壁及び前記第一接合壁に直角に接合し、
    前記第二蓋部は、前記中間壁、前記一の側壁及び前記第一接合壁に直角に接合しつつ前記第一蓋部と平行となるよう設けられる請求項3に記載の電力変換装置。
  5. 前記中間壁は、前記通孔と前記第二収容空間とを連通する窪み(411)を有する請求項3または4に記載の電力変換装置。
  6. 前記通孔を塞ぐ通孔用蓋部材(51)をさらに備える請求項1〜5のいずれか一項に記載の電力変換装置。
  7. 前記インバータは、前記スイッチング素子の作動を制御する制御回路を搭載する制御回路基板(15)を有し、
    前記収容部材は、前記第二収容空間と外部とに連通し前記制御回路基板を収容可能な第三収容空間(404)を有する請求項1〜6のいずれか一項に記載の電力変換装置。
  8. 前記第三収容空間を塞ぐ基板用蓋部材(52)をさらに備える請求項7に記載の電力変換装置。
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