CN109874386A - 电子部件和电力变换装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种即使具备冷却构造也能够实现小型化的电子部件(13)。该电子部件具备：电子部件主体(13a)；汇流条(31)，其配置于电子部件主体的内部；以及散热构件(40)，其埋入于电子部件主体，一个端面与汇流条进行热接触，并且另一端面露出到电子部件主体的外部。
Description
技术领域
本发明涉及一种将用于支承端子的端子台一体化的电子部件和电力变换装置。
背景技术
在电力变换装置中，电力变换用的功率半导体模块等多个电子部件被收纳于壳体。
作为收纳于壳体的电子部件，已知兼作电力变换装置的端子台的电流检测器(例如，专利文献1)。在该专利文献1的电流检测器中，压接有螺栓的汇流条(busbar)与芯、磁通密度检测元件、电路基板一起被进行树脂模制。
该专利文献1的电流检测器通过兼作端子台，能够实现电力变换装置的部件数量的削减、装置的小型化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-194650号公报
发明内容
发明要解决的问题
在此，在电力变换装置中，将功率半导体模块与电流检测器电连接的连接部的电力损耗所导致的发热大，因此考虑将对该连接部进行冷却的冷却部件收纳于功率半导体模块与电流检测器之间。但是，当将冷却部件收纳于功率半导体模块与电流检测器之间时，存在冷却部件的收纳空间扩大从而损害电力变换装置的小型化的担忧。
因此，本发明的目的在于，提供一种即使具备冷却构造也能够实现小型化的电子部件、以及即使在将端子台一体化的电子部件中具备冷却构造也能够实现小型化的电力变换装置。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明的一个方式所涉及的电子部件具备：电子部件主体；汇流条，其配置于电子部件主体的内部；以及散热构件，其埋入于电子部件主体，一个端面与汇流条进行热接触，并且另一端面露出到电子部件主体的外部。
另外，本发明的一个方式所涉及的电力变换装置具备：壳体，其具有散热器部；以及收纳于壳体的电子部件，在电子部件中，用于对从电子部件主体延伸的汇流条的连接端部进行支承的端子台与电子部件主体形成为一体，并且用于将连接端部与散热器部进行热连接的散热构件与电子部件一体化，散热构件设置于端子台的内部并与散热器部进行热连接。
发明的效果
根据本发明所涉及的电子部件，即使具备冷却构造也能够实现小型化。另外，根据本发明所涉及的电力变换装置，即使在将端子台一体化的电子部件中具备冷却构造也能够实现小型化。
附图说明
图1是表示具备本发明所涉及的第一实施方式的电子部件的电力变换装置的外观的立体图。
图2是表示图1示出的电力变换装置的壳体的底壁的内侧的图。
图3是表示在图1示出的电力变换装置的壳体的底壁的外侧安装有流路罩的状态的图。
图4是表示在图1示出的电力变换装置的壳体的内部配置有电力变换装置的主要部件的状态的图。
图5是表示构成图1示出的电力变换装置的功率半导体模块的正面侧的立体图。
图6是表示图5的功率半导体模块的背面侧的立体图。
图7是表示构成图1示出的电力变换装置的平滑电容器的立体图。
图8是表示作为第一实施方式的电子部件的直流输入连接器的立体图。
图9的(a)是表示直流输入部的输入连接器主体的图，(b)是在输入连接器主体上安装有放电电阻器的图。
图10是表示第一实施方式的直流输入部的端子台中内置的散热构件的图。
图11是图4的A-A线的向视图。
图12是图4的B-B线的向视图。
图13是表示在图1示出的电力变换装置的壳体的内部以覆盖主要部件的方式配置有控制电路基板的状态的图。
具体实施方式
接着，参照附图来说明本发明的第一实施方式。在以下的附图的记载中，对同一或者类似的部分标注同一或者类似的标记。但是，应当注意的是，附图是示意性的，厚度与平面尺寸之间的关系、各层的厚度的比例等与实际情况是不同的。因而，应该参酌以下的说明来判断具体的厚度、尺寸。另外，附图相互之间也包含彼此的尺寸的关系、比例不同的部分，这是理所当然的。
另外，以下所示的第一实施方式用于例示用于将本发明的技术思想具体化的装置、方法，本发明的技术思想并不将结构部件的材质、形状、构造、配置等特定为下述的材质、形状、构造、配置等。本发明的技术思想在权利要求书中记载的权利要求所规定的技术范围内能够施加各种变更。
下面，参照附图来详细地说明用于实施本发明的方式(以下称为实施方式。)。此外，在下面的说明中记载的“上”、“下”、“底”、“前”、“后”、“左右”等表示方向的用语是参照附图的方向来使用的。
[具备第一实施方式的电子部件的电力变换装置]
下面，适当地参照附图来说明具备本发明的一个方式所涉及的第一实施方式的电子部件即直流输入连接器的电力变换装置。
如图1所示，电力变换装置1具备壳体2以及设置于壳体2的底部的冷却水循环部CL。壳体2由以铝或者铝合金为材料的铸造品的外壳4和罩5构成。
图2示出外壳4的内侧，图3从外侧示出外壳4。
如图2所示，外壳4具备长方形的底壁4a、从底壁4a的整周立起来的第一侧壁4b1～第四侧壁4b4、在第一侧壁4b1～第四侧壁4b4的上端开口的开口部4c、以及与底壁4a连通的入侧开口部9a及出侧开口部9b。在第二侧壁4b2上以压入或焊接的方式连接有冷却水供给管6a和冷却水排出管6b，并且在第三侧壁4b3上，开有外部输入连接口4e和外部输出连接口4f。而且，在入侧开口部9a的外侧形成有周槽(未图示)，在该周槽上安装有O型圈16。另外，在出侧开口部9b的外侧也形成有周槽(未图示)，在该周槽上安装有O型圈16。
如图3所示，在外壳4的底壁4a的外侧形成有沿左右方向延伸的入侧槽、以及比入侧槽长的沿左右方向延伸的出侧槽，在入侧槽的右侧端部侧贯穿底壁4a地形成有入侧开口部9a，在出侧槽的右侧端部侧贯穿底壁4a地形成有出侧开口部9b。而且，以封闭入侧槽和出侧槽的开口部的方式固定有流路罩17，从而形成与冷却水供给管6a及入侧开口部9a连通的入侧流路18a、以及与冷却水排出管6b及出侧开口部9b连通的出侧流路18b。
由此，前述的冷却水循环部CL由冷却水供给管6a、入侧流路18a、入侧开口部9a、冷却水排出管6b、出侧流路18b以及出侧开口部9b构成。
如图2所示，在外壳4内设置有：用于收纳平滑电容器12的第一收纳空间S1；用于收纳本发明的一个方式所涉及的第一实施方式的电子部件即直流输入连接器13的第二收纳空间S2；用于收纳电流检测器15和交流输出连接器14的第三收纳空间S3；以及用于收纳IGBT模块10的第四收纳空间S4。
第一收纳空间S1设置为沿第一侧壁4b1延伸、直到彼此相向的第二侧壁b2及第四侧壁4b4为止的长条空间。
第二收纳空间S2是沿第四侧壁4b4延伸的长条空间，并设置为该空间的长度方向的一端与第一收纳空间S1相向，长度方向的另一端到达第三侧壁4b3。
第三收纳空间S3是沿第四侧壁4b4延伸的长条空间，并设置为该空间的长度方向的一端与第二收纳空间S2相向，长度方向的另一端到达第二侧壁4b2。
第四收纳空间S4是被第一收纳空间S1、第二收纳空间S2、第三收纳空间S3以及第二侧壁4b2围起来的空间。
在此，在第三收纳空间S3与第四收纳空间S4之间，形成有从底壁4a的一部分突出且上表面平坦的上升部36。
[IGBT模块]
图5和图6表示IGBT模块10，IGBT模块10具备模块主体19和冷却器3，该冷却器3与模块主体19设置为一体，并与设置于壳体2的冷却水循环部CL连接来供冷却水进行循环。
模块主体19具备长方体形状的树脂封装19a、以及配置于树脂封装19a的底面的金属基座板(未图示)，在金属基座板侧一体地设置有冷却器3。
在树脂封装19a中埋入有未图示的3个IGBT的上臂半导体芯片、上臂用布线图案部、上臂布线用导体板、下臂半导体芯片、下臂用布线图案部、下臂布线用导体板以及接地用布线图案部等，并且上臂半导体芯片及下臂半导体芯片与金属基座板接触。
在树脂封装19a上，平板形状的正极侧端子21U、21V、21W与负极侧端子22U、22V、22W以彼此的板宽方向的端部相向的状态从树脂封装19a的长度方向的一个侧面20a突出地设置成一列，并且平板形状的输出端子23U、23V、23W以彼此的板宽方向的端部相向的状态从树脂封装19a的长度方向的另一个侧面20b突出地设置成一列。
正极侧端子21U、21V、21W经由上臂用布线图案部来与上臂半导体芯片的集电极连接，负极侧端子22U、22V、22W经由接地用布线图案部和下臂布线用导体板来与下臂半导体芯片的发射极连接，输出端子23U、23V、23W经由下臂用布线图案部和上臂布线用导体板来与上臂半导体芯片的发射极及下臂半导体芯片的集电极连接。
另外，在树脂封装19a的上表面，向上方突出地设置有与上臂用的多个控制电极连接的多条上臂用引线框架24U、24V、24W以及与下臂用的多个控制电极连接的多条下臂用引线框架25U、25V、25W。
如图6所示，冷却器3与树脂封装19a的底面接合。
在该冷却器3的底壁3a上形成有与外壳4的入侧开口部9a连接的入侧开口部3e、以及与外壳4的出侧开口部9b连接的出侧开口部3f。
[平滑电容器]
平滑电容器12是对从直流输入连接器13输入的直流电压进行平滑化的装置，如图7所示，具备大致长方体形状的电容器主体12a、以及从沿电容器主体12a的长度方向(箭头B方向)延伸的侧面12b突出地设置的多个端子。
平滑电容器12的多个端子设置于靠侧面12b的右侧的位置，平板形状的正极侧输出端子26U、26V、26W和负极侧输出端子27U、27V、27W以彼此的板宽方向的端部相向的状态沿长度方向呈一列地突出设置。
另外，在靠侧面12b的左侧的位置，突出地设置有正极侧输入端子28和负极侧输入端子29。
负极侧输入端子29是平板形状的端子，以平面方向沿长度方向延伸的方式突出设置。
正极侧输入端子28是具备平板形状的基部28a以及连接部28b的端子，其中，基部28a的平面方向沿与长度方向正交的方向延伸来从侧面12b突出，连接部28b是从该基部28a的前端侧向长度方向弯曲来形成的。
[直流输入连接器]
图8至图10表示直流输入连接器13。
如图8所示，直流输入连接器13具备：树脂模制成的输入连接器主体13a；在输入连接器主体13a的内部沿长度方向延伸地配置的2条板状的正极侧汇流条30及负极侧汇流条31；以与正极侧汇流条30及负极侧汇流条31的一端30a、31a接触的方式配置于输入连接器主体13a的内部的2个冷却端子40、40；以及与正极侧汇流条30及负极侧汇流条31的长边方向中途部30c、31c电连接的放电电阻器41。
在输入连接器主体13a的长边方向一端形成有端子台13b1、13b2。
冷却端子40是由热传导性良好的黄铜等形成的圆棒形状构件，以上下端面露出到外部的状态插入成型于端子台13b1、13b2。在冷却端子40的轴向的中央部形成有缩径部40a，缩径部40a作为向输入连接器主体13a进行插入成型时的防脱件发挥作用。
正极侧汇流条30的一端30a是与平滑电容器12的正极侧输入端子28连接的电容器侧端子(以下，为电容器侧端子30a)，另一端是与外部输入变换器(未图示)的正极侧端子连接的外部输入侧端子30b，电容器侧端子30a载置于端子台13b1上。
另外，负极侧汇流条31的一端31a是与平滑电容器12的负极侧输入端子29连接的电容器侧端子(以下，为电容器侧端子31a)，另一端是与外部输入变换器的负极侧端子连接的外部输入侧端子31b，电容器侧端子31a载置于端子台13b2上。
放电电阻器41是为了使平滑电容器12所蓄积的电荷放电而进行控制的装置，具备与正极侧汇流条30的长边方向中途部30c连接的连接端子41a、以及与负极侧汇流条31的长边方向中途部31c连接的连接端子41b。
[电流检测器和交流输出连接器]
电流检测器15是对IGBT模块10的交流输出电流进行检测的装置，如图12所示，具备长方体形状的检测器主体32、以及沿检测器主体32的长边方向相离配置的3条板状的检测器汇流条33U、33V、33W。用于载置检测器汇流条33U、33V、33W的输出端子33Ub、33Vb、33Wb的端子台42与检测器主体32形成为一体。
如图11所示，检测器汇流条33V的一端是与IGBT模块10的输出端子23V连接的IGBT侧端子33Va，检测器汇流条33V的另一端成为交流输出连接器14的输出端子33Vb。
另外，虽然未图示，但是其它2条检测器汇流条33U、33W也是，在一端形成有IGBT侧端子33Ua、33Wa，在另一端形成有输出端子33Ub、33Wb。
在此，在3条检测器汇流条33U、33V、33W的IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa的下表面一体地设置有DBC(Direct-Bonded-Copper：直接铜键合)基板43。
该DBC基板43是将由氧化铝或氮化铝形成的陶瓷层43a与由无氧铜或韧铜(toughpitch copper)形成的铜层43b层叠而成的构件，铜层43b与IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa的下表面接合。
而且，当将电流检测器15配置于第三收纳空间S3时，3条检测器汇流条33U、33V、33W的IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa经由固定于下表面的DBC基板43来与从底壁4a的一部分突出的上升部36接触。
并且，如图12所示，交流输出连接器14具备长方体形状的输出连接器主体44、以及在输出连接器主体44的长边方向上相离配置的3条交流输出条45U、45V、45W，这些交流输出条45U、45V、45W通过连结螺钉46来与检测器汇流条33U、33V、33W的输出端子33Ub、33Vb、33Wb连接。
[电力变换装置的组装]
接着，说明电力变换装置1的组装。
首先，在图2示出的外壳4内的用于收纳直流输入连接器13的第二收纳空间S2的底壁4a上载置电绝缘性的导热片70(参照图11)。
然后，将直流输入连接器13收纳到第二收纳空间S2，将交流输出连接器14和电流检测器15收纳到第三收纳空间S3，将IGBT模块10收纳到第四收纳空间S4，将平滑电容器12收纳到第一收纳空间S1，并将这些部件固定于底壁4a。
当将IGBT模块10收纳到第四收纳空间S4并固定时，与IGBT模块10一体化的冷却器3的入侧开口部3e与形成于第四收纳空间S4的底壁4a的入侧开口部9a相向，并且在入侧开口部9a的外侧的周槽9a1安装的O型圈16被冷却器3的入侧开口部3e的周壁压扁，由此入侧开口部3e、9a以保持液密的状态连接。另外，虽然未图示，但是彼此相向的冷却器3的出侧开口部3f与第四收纳空间S4的出侧开口部9b也是，通过在出侧开口部9b的外侧的周槽9a1安装的O型圈16被冷却器3的出侧开口部3f的周壁压扁，出侧开口部3f、9b以保持液密的状态连接。
由此，从前述的冷却水循环部CL的冷却水供给管6a供给的冷却水能够通过入侧开口部3e、9a被供给到IGBT模块10的冷却器3的内部，从冷却器3排出的水能够通过出侧开口部3f、9b从冷却水排出管6b排出到外部。
接着，在直流输入连接器13的平滑电容器12侧突出的电容器侧端子30a与平滑电容器12的正极侧输入端子28的连接部28b重合，直流输入连接器13的电容器侧端子31b与平滑电容器12的负极侧输入端子29也重合，因此通过对这些重合的部分进行焊接来对进行电连接。
由此，如图11所示，冷却端子40与直流输入连接器13同平滑电容器12电连接的部分的下表面进行热接触。
并且，通过对如图12所示那样在电流检测器15的IGBT模块10侧突出的IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa与IGBT模块10的输出端子23U、23V、23W相重合的部分进行焊接来进行电连接。
由此，电流检测器15与IGBT模块10的电连接的部分的下表面经由固定于IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa的下表面的DBC基板43来与从底壁4a的一部分突出的上升部36进行热接触。
接着，如图13所示那样配置控制电路基板11。此时，从IGBT模块10的上表面突出的上臂用引线框架24U、24V、24W、下臂用引线框架25U、25V、25W贯穿控制电路基板11的具有连接盘的通孔(未图示)，各引线框架与通孔之间被焊接。
然后，将罩5固定于外壳的开口部4c的周缘。由此，对收纳于壳体2的IGBT模块10、控制电路基板11、平滑电容器12、直流输入连接器13、交流输出连接器14以及电流检测器15实施与外部大气的液密封闭。
[电力变换装置的动作]
在该状态下，经由直流输入连接器13从外部的输入变换器(未图示)被供给了直流电力的平滑电容器12对所输入的直流电压进行平滑化后将该直流电压输出到IGBT模块10。然后，当通过从控制电路基板11向IGBT模块10供给例如由脉宽调制信号形成的栅极信号来利用错开120度的栅极信号对3个IGBT进行接通/断开控制时，从IGBT模块10经由电流检测器15和交流输出连接器14向负载输出U相、V相及W相的三相交流。
当IGBT模块10的3个IGBT成为动作状态时，埋入于树脂封装19a的3个IGBT的上臂半导体芯片、下臂半导体芯片成为发热状态。
另外，直流输入连接器13和平滑电容器12的连接端子也由于热损耗大而成为发热状态。并且，对IGBT模块10的三相交流的输出电流进行检测的电流检测器15也成为发热状态。
IGBT模块10的上臂半导体芯片、下臂半导体芯片的发热被热传导到与IGBT模块10的模块主体19设置为一体的冷却器3。
被传递到IGBT模块10的冷却器3的热通过在冷却器3中循环的冷却水而移动，因此IGBT模块10的上臂半导体芯片、下臂半导体芯片被高效地逐渐冷却。
另外，在直流输入连接器13与平滑电容器12的连接端子(直流输入连接器13的电容器侧端子30a、31a以及平滑电容器12的正极侧输入端子28、负极侧输入端子29)的下部，冷却端子40被埋入于与直流输入连接器13一体化的端子台13b1、13b2的内部。因此，正极侧汇流条30和负极侧汇流条31的发热经由冷却端子40、配置于冷却端子40的下部的树脂性的导热片70而被热传导到外壳4的底壁4a(参照图11)。
另外，在IGBT模块10与电流检测器15的连接端子(IGBT模块10的输出端子23U、23V、23W以及电流检测器15的IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa)的下部，一体地设置有由陶瓷层43a和铜层43b形成的DBC基板43，从底壁4a突出的上升部36与这些DBC基板43相接触。因此，IGBT模块10与电流检测器15的连接端子的发热经由DBC基板43、上升部36被热传导到底壁4a(参照图12)。
然后，关于外壳4的底壁4a，由于设置有供冷却水进行循环的冷却水循环部CL的入侧流路18a、出侧流路18b，因此底壁4a的散热性高。因而，经由冷却端子40、导热片70传导到外壳4的底壁4a的热、经由DBC基板43、上升部36传导到底壁4a的热逐渐移动到散热性高的底壁4a，因此IGBT模块10、直流输入连接器13与平滑电容器12的连接端子、IGBT模块10与电流检测器15的连接端子被高效地逐渐冷却。
在此，本发明所涉及的电子部件与直流输入连接器13对应，本发明所涉及的电子部件主体与输入连接器主体13a对应，本发明所涉及的端子台与端子台13b1、13b2对应，本发明所涉及的汇流条的连接端部与电容器侧端子30a、30b对应，本发明所涉及的散热构件与冷却端子40对应，本发明所涉及的散热器部与设置于外壳4的冷却水循环部对应。
[具备第一实施方式的电子部件的电力变换装置的效果]
接着，说明具备第一实施方式的电子部件即直流输入连接器13的电力变换装置1的效果。
即使IGBT模块10的3个IGBT成为动作状态从而埋入于树脂封装19a的3个IGBT的上臂半导体芯片、下臂半导体芯片成为发热状态，也能够通过使冷却水从冷却水循环部CL循环到IGBT模块10的冷却器3，来高效地对IGBT模块10的上臂半导体芯片、下臂半导体芯片进行冷却。
另外，当直流输入连接器13与平滑电容器12的连接端子(直流输入连接器13的电容器侧端子30a、31a以及平滑电容器12的正极侧输入端子28、负极侧输入端子29)成为发热状态时，与直流输入连接器13一体化的端子台13b1、13b2的内部埋入的冷却端子40经由导热片70逐渐传导到外壳4的底壁4a，而底壁4a设置有供冷却水进行循环的冷却水循环部CL的入侧流路18a、出侧流路18b从而散热性高，因此能够高效地对连接部进行冷却。
并且，当IGBT模块10与电流检测器15的连接端子(IGBT模块10的输出端子23U、23V、23W以及电流检测器15的IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa)成为发热状态时，与IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa的下部设置为一体的DBC基板43经由上升部36将热逐渐传导到外壳4的散热性高的底壁4a，因此能够高效地对连接部进行冷却。
另外，直流输入连接器13的冷却端子40被埋入于端子台13b1、13b2，因此在用于收纳直流输入连接器13的第二收纳空间S2中无需确保冷却功能(冷却端子40)用的空间。
另外，电流检测器15的DBC基板43与IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa的下表面设置为一体，从而无需在电流检测器15中确保冷却功能用的空间。
这样，直流输入连接器13和电流检测器15不需要冷却功能用的空间，为紧凑的构造，因此能够实现电力变换装置1的小型化。
此外，直流输入连接器13的冷却端子40为直线状地延伸的构件并埋入于端子台13b1、13b2的内部，但是当设为弯曲为L字状的形状、并为一端与电容器侧端子30a、31a进行热接触、另一端与例如图2的标记72所示的外壳4内部的侧面进行热接触的构造时，在靠近供冷却水进行循环的冷却水循环部CL的位置进行接触，因此冷却效率提高。
另外，与检测器汇流条33U、33V、33W的IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa的下表面设置为一体的DBC基板43由与IGBT侧端子33Ua、33Va、33Wa的下表面接合的铜层43b以及与该铜层43b接合的陶瓷层43a这2层构成，但是当将DBC基板设为在陶瓷层43a的外侧接合铜层时，能够提高陶瓷层43a对冲击的耐久性。
产业上的可利用性
如以上所述，本发明所涉及的电子部件和电力变换装置对于即使具备冷却构造也能够实现小型化来说是有用的。
附图标记说明
1：电力变换装置；2：壳体；3：冷却器；3a：底壁；3e：入侧开口部；3f：出侧开口部；4：外壳；4a：底壁；4b1～4b4：第一侧壁～第四侧壁；4c：开口部；4e：外部输入连接口；4f：外部输出连接口；5：罩；6a：冷却水供给管；6b：冷却水排出管；9a：入侧开口部；9b：出侧开口部；10：IGBT模块；11：控制电路基板；12：平滑电容器；12a：电容器主体；12b：侧面；13：直流输入连接器；13a：输入连接器主体；13b1、13b2：端子台；14：交流输出连接器；15：电流检测器；16：O型圈；18a：入侧流路；18b：出侧流路；19：模块主体；19a：树脂封装；20a、20b：侧面；21U、21V、21W：正极侧端子；22U、22V、22W：负极侧端子；23U、23V、23W：输出端子；25U、25V、25W：下臂用引线框架；26U、26V、26W：正极侧输出端子；27U、27V、27W：负极侧输出端子；28：正极侧输入端子；28a：基部；28b：连接部；29：负极侧输入端子；30：正极侧汇流条；30a：电容器侧端子；30b：外部输入侧端子；30c、31c：长边方向中途部；31：负极侧汇流条；31a：电容器侧端子；31b：外部输入侧端子；32：检测器主体；33U、33V、33W：检测器汇流条；33Ua、33Va、33Wa：IGBT侧端子；33Ub、33Vb、33Wb：输出端子；36：上升部；40：冷却端子；41：放电电阻器；41a、41b：连接端子；42：端子台；43：DBC基板；43a：陶瓷层；43b：铜层；44：输出连接器主体；45U、45V、45W：交流输出条；46：连结螺钉；70：导热片；CL：冷却水循环部；S1～S4：第一收纳空间～第四收纳空间。
Claims (12)
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
电子部件主体；
汇流条，其配置于所述电子部件主体的内部；以及
散热构件，其埋入于所述电子部件主体，一个端面与所述汇流条进行热接触，并且另一端面露出到所述电子部件主体的外部。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
具有与所述电子部件主体形成为一体的端子台，
所述汇流条的一端载置于所述端子台上，
所述散热构件的所述一个端面露出到所述端子台的外部并与所述汇流条的所述一端进行热接触。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述散热构件具有呈直线状的形状，所述另一端面在与所述一个端面露出到外部的面相反的一侧的面露出到所述端子台的外部。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述散热构件具有呈L字状的形状，所述另一端面在与所述一个端面露出到外部的面垂直的面露出到所述电子部件主体的外部。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子部件，其特征在于，
具备配置于所述电子部件主体的内部并与所述汇流条电连接的电子元件。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
所述电子部件主体具有开放面，
所述电子元件能够经由所述开放面装卸。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的电子部件，其特征在于，
具有与所述电子部件主体形成为一体的外部连接部，
所述汇流条的另一端在所述外部连接部露出。
8.根据权利要求2至7中的任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述汇流条的所述一端与发热体相接触，
所述散热构件的所述一个端面与所述汇流条的所述一端进行热接触。
9.一种电力变换装置，其特征在于，具备：
壳体，其具有散热器部；以及
收纳于所述壳体的电子部件，
在所述电子部件中，用于对从电子部件主体延伸的汇流条的连接端部进行支承的端子台与所述电子部件主体形成为一体，并且用于将所述连接端部与所述散热器部进行热连接的散热构件与所述电子部件一体化，
所述散热构件设置于所述端子台的内部并与所述散热器部进行热连接。
10.根据权利要求9所述的电力变换装置，其特征在于，
所述散热构件是埋入于树脂制的所述端子台的金属构件，所述散热构件的一端与所述连接端部进行热接触，所述散热构件的另一端经由绝缘片来与所述散热器部进行热接触。
11.根据权利要求9或10所述的电力变换装置，其特征在于，
所述散热器部为所述壳体的设置有供冷却介质流动的冷却介质流路的内壁。
12.根据权利要求9至11中的任一项所述的电力变换装置，其特征在于，
所述散热器部是收纳于所述壳体的功率半导体模块的冷却构件。
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Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11991868B2 (en) * | 2018-03-05 | 2024-05-21 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Electrical appliance arrangement having an electrical appliance which can be fastened to a support element, in particular a wall |
| JP2020107847A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 住友電装株式会社 | 電子モジュール |
| JP7136139B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2022-09-13 | 株式会社デンソー | 電力変換器 |
| TWI738221B (zh) * | 2020-02-21 | 2021-09-01 | 唐虞企業股份有限公司 | 組合式電連接器 |
| JP7267977B2 (ja) * | 2020-09-14 | 2023-05-02 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
| JP2022183480A (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-13 | 日立Astemo株式会社 | 電力変換装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5532557A (en) * | 1991-06-24 | 1996-07-02 | Saidian; Jacob | Electric light socket constructions |
| CN102195501A (zh) * | 2010-03-17 | 2011-09-21 | 株式会社安川电机 | 电力变换装置 |
| CN103733496A (zh) * | 2011-07-29 | 2014-04-16 | 日立汽车系统株式会社 | 电力转换装置 |
| CN105027412A (zh) * | 2013-03-13 | 2015-11-04 | 日立汽车系统株式会社 | 电力变换装置 |
Family Cites Families (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4872102A (en) * | 1986-04-28 | 1989-10-03 | Dimensions Unlimited, Inc. | D.C. to A.C. inverter having improved structure providing improved thermal dissipation |
| FR2809281B1 (fr) * | 2000-05-22 | 2002-07-12 | Alstom | Dispositif electronique de puissance |
| US7443692B2 (en) * | 2003-05-16 | 2008-10-28 | Continental Automotive Systems Us, Inc. | Power converter architecture employing at least one capacitor across a DC bus |
| JP2006194650A (ja) | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Hitachi Ltd | 電流センサ |
| JP4859443B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2012-01-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| JP4692263B2 (ja) * | 2005-12-14 | 2011-06-01 | トヨタ自動車株式会社 | 車両の駆動装置 |
| JP4848187B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2011-12-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| JP4751810B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2011-08-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| US20080117602A1 (en) * | 2006-11-20 | 2008-05-22 | Korich Mark D | Power inverter having liquid cooled capacitor and low inductance bus structure |
| JP4967988B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2012-07-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体冷却装置 |
| JP5334818B2 (ja) | 2009-11-30 | 2013-11-06 | 日立電線株式会社 | 接続構造 |
| JP5289348B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2013-09-11 | 三菱電機株式会社 | 車載用電力変換装置 |
| JP5550927B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-07-16 | 本田技研工業株式会社 | 電力変換装置 |
| KR20110135233A (ko) * | 2010-06-10 | 2011-12-16 | 현대자동차주식회사 | 자동차의 인버터용 커패시터 |
| JP5569746B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2014-08-13 | 住友電装株式会社 | 端子台及びナット |
| US9030822B2 (en) * | 2011-08-15 | 2015-05-12 | Lear Corporation | Power module cooling system |
| JP5344012B2 (ja) * | 2011-09-02 | 2013-11-20 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| CN103023279B (zh) * | 2011-09-27 | 2015-05-13 | 株式会社京浜 | 半导体控制装置 |
| US9076593B2 (en) * | 2011-12-29 | 2015-07-07 | Lear Corporation | Heat conductor for use with an inverter in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV) |
| US8811015B2 (en) * | 2012-02-16 | 2014-08-19 | Mission Motor Company | Motor control device |
| CA2880493A1 (en) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | Yazaki Corporation | Electronic component assembly, connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, and electrical connection box having electronic component assembly |
| JPWO2014045766A1 (ja) * | 2012-09-19 | 2016-08-18 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| US9666968B2 (en) * | 2013-01-17 | 2017-05-30 | Lear Corporation | Electrical busbar, electrical connector assembly and power converter |
| JP2014197658A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-10-16 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
| JP5975916B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2016-08-23 | 株式会社日立製作所 | コンデンサ装置および電力変換装置 |
| JP5714077B2 (ja) * | 2013-10-25 | 2015-05-07 | 三菱電機株式会社 | 接続導体の冷却装置及びそれを用いた電力変換装置 |
| KR20150002219U (ko) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 엘에스산전 주식회사 | 버스바 절연 결합 장치 어셈블리 |
| CN105981168B (zh) * | 2014-08-28 | 2018-10-16 | 富士电机株式会社 | 功率半导体模块 |
| JP6413637B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2018-10-31 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 蓄電ユニット |
| JP6278243B2 (ja) * | 2015-01-07 | 2018-02-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 蓄電ユニット |
| JP6252871B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2017-12-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及び電気接続箱 |
| JP6406036B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2018-10-17 | 株式会社デンソー | 電動圧縮機 |
| JP6287891B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2018-03-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱及び接続端子部品 |
| JP6036894B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-11-30 | 日本電気株式会社 | 冷却装置および装置 |
| JP6378714B2 (ja) * | 2016-04-20 | 2018-08-22 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
| US10175269B2 (en) * | 2016-05-31 | 2019-01-08 | Fuji Electric Co., Ltd. | Current detector |
| JP6614451B2 (ja) * | 2016-06-08 | 2019-12-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板ユニット |
| JP6499124B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2019-04-10 | 矢崎総業株式会社 | 導電部材および電気接続箱 |
| JP6604289B2 (ja) * | 2016-08-30 | 2019-11-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
| JP6589952B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2019-10-16 | 株式会社デンソー | 接続部材、電気部品ユニットおよび電池装置 |
| US10368465B2 (en) * | 2017-09-07 | 2019-07-30 | Lear Corporation | Electrical unit |
| US20190369143A1 (en) * | 2018-06-05 | 2019-12-05 | Yazaki Corporation | Current sensor |
-
2018
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-
2019
- 2019-03-29 US US16/370,375 patent/US10881023B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5532557A (en) * | 1991-06-24 | 1996-07-02 | Saidian; Jacob | Electric light socket constructions |
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