JP6614451B2 - 基板ユニット - Google Patents
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Description
回路基板と、
前記回路基板の上面の前端部に実装されるコネクタ部と、
前記回路基板と接続され、前記回路基板の下面に固定されるバスバーと、
前記回路基板の前記前端部と重なる位置に開口する凹部を有し、前記バスバーの下面に配される底部と、
前記バスバーと前記底部とを固定する接着層とを備え、
前記バスバーは、
前記凹部に対向し、前記接着層が形成されていない非接着領域と、
前記非接着領域の前側を除く左右及び後側の三方を囲むように前記接着層が設けられる接着領域と、
前記前端部の左右の前記非接着領域と前記接着領域との境界の延長線に重なる切欠とを備える。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
回路基板と、
前記回路基板の上面の前端部に実装されるコネクタ部と、
前記回路基板と接続され、前記回路基板の下面に固定されるバスバーと、
前記回路基板の前記前端部と重なる位置に開口する凹部を有し、前記バスバーの下面に配される底部と、
前記バスバーと前記底部とを固定する接着層とを備え、
前記バスバーは、
前記凹部に対向し、前記接着層が形成されていない非接着領域と、
前記非接着領域の前側を除く左右及び後側の三方を囲むように前記接着層が設けられる接着領域と、
前記前端部の左右の前記非接着領域と前記接着領域との境界の延長線に重なる切欠とを備える。
本発明の実施形態の詳細を、以下に図面を参照しつつ説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。
〔基板ユニット〕
図1から図6を参照して、実施形態1に係る基板ユニット1Aを説明する。基板ユニット1Aは、車載電装品の通電や遮断を実行する。この基板ユニット1Aは、回路基板10と、コネクタ部20と、バスバー30(図2)と、底部42(図2)を有するケース40と、接着層50(図2)とを備える。基板ユニット1Aの特徴の一つは、バスバー30が特定の箇所に形成された切欠34を備える点にある。以下、各構成の詳細を説明する。以下の説明では、基板ユニット1Aにおいて、回路基板10におけるコネクタ部20の実装側を上側、バスバー30側を下側とし、上下方向と直交する方向であって、コネクタ部20が配置される側を前側、その反対側を後側とする。上下方向及び前後方向の両方向に直交する方向を左右とする。
回路基板10は、半導体リレー等の電子部品(図示略)やコネクタ部20を実装させる(図2)。回路基板10は、絶縁基板と、その一面に形成されて電子部品が電気的に接続される回路(導体)パターン(図示略)とを有する。この回路基板10は、プリント基板を用いることができる。
コネクタ部20は、基板ユニット1Aに相手側コネクタ部(図示略)を接続する。相手側コネクタ部はワイヤーハーネスを介して車載電装品等と接続されている。コネクタ部20は、後述するケース40の側壁に開口する開口部48に配置されて、ケース40の下部ケース41と上部カバー44とで挟み込まれることで、ケース40に対して位置決めされる(図1)。コネクタ部20は、ケース40の内部で回路基板10の上面に実装される(図2)。このコネクタ部20は、コネクタハウジング22と、固定部材23と、コネクタ端子24とを備える。
コネクタハウジング22は、相手側コネクタ部が嵌合される(図1から図3)。コネクタハウジング22の形状は、フード状である。図1から図3では、説明の便宜上、コネクタハウジング22を柱状で示している。コネクタハウジング22の開口部(前側)の反対側(後側)は回路基板10及び後述するバスバー30(コネクタ配置部30a)の前端部に固定されており、コネクタハウジング22の開口部(図示略)は、回路基板10の前縁よりも外方に開口している(図3、図4)。この前端部は、コネクタ部20との重複領域で、その前後方向に沿った長さがコネクタハウジング22の固定に必要な長さを有する。コネクタハウジング22の後側の下面には、コネクタハウジング22を上記前端部に固定する固定部材23が取り付けられる取付部(図示略)が形成されている。
固定部材23は、コネクタハウジング22を回路基板10及び後述するバスバー30(コネクタ配置部30a)の前端部の固定片321に固定する(図3,図4)。固定部材23は、例えばネジを用いることができる。ここでは、2つの固定部材23が、コネクタハウジング22の後端側の下面に左右並列に設けられている。固定部材23は、バスバー30(コネクタ配置部30a)の貫通孔322(図5)と回路基板10の挿通孔(図示略)とに下側から挿通してコネクタハウジング22の取付部に取り付けられる。それにより、コネクタハウジング22を回路基板10及びバスバー30の前端部に固定する。固定部材23、即ち本例でのネジの頭部は、バスバー30の下面から下側に突出している。
コネクタ端子24は、相手側コネクタ部と回路基板10とを電気的に接続する(図2から図4、図6)。コネクタ端子24は、コネクタハウジング22の開口と反対側の奥壁を貫通して設けられており、コネクタハウジング22の内部からコネクタハウジング22の後側に引き出されると共に回路基板10側(下側)に延びている(図6)。コネクタ端子24の一端は、コネクタハウジング22内に配置されて、その内部で相手側コネクタ部に電気的に接続される。コネクタ端子24の他端は、回路基板10を貫通すると共に、回路パターンに電気的に接続されている。即ち、コネクタ端子24の他端は、回路基板10の下面からその下方に突出している。コネクタ端子24と回路パターンとの電気的な接続は、半田付けなどの公知の手法により行える。
バスバー30は、電力回路を構成する(図2)。バスバー30は、電源や電気的負荷に接続される。バスバー30の材質は、導電性の金属が挙げられ、具体的には銅や銅合金などが挙げられる。ここでは、バスバー30は、回路基板10よりも一回り大きい中央部と、中央部の左右に段差状に延びる延設部30cとを備える。
コネクタ配置部30aは、コネクタ部20が実装される(図3,図4)。コネクタ配置部30aは、上記中央部(バスバー30)の前端部を含む前方中央部分であり、コネクタ部20の下方に位置する。コネクタ配置部30aの形状は、矩形枠状である。コネクタ配置部30aは、端子挿通孔31と、非接着領域32と、接着領域33と、切欠34とを備える。
端子挿通孔31は、コネクタ端子24が挿通される(図3、図4、図6)。端子挿通孔31は、後述の固定片321の後側で底部42の凹部42c上に開口している。
非接着領域32は、接着層50が形成されていない領域である(図4の二点鎖線の内側参照)。そのため、非接着領域32は底部42に接着されない。非接着領域32は、凹部42c(図5)に対向する凹部対向領域を含む。ここでは、非接着領域32の形成領域は、凹部対向領域と、その凹部対向領域の周囲とで形成されている。凹部対向領域は、コネクタ配置部30aの前端部に設けられる固定片321(後述)を含む端子挿通孔31の周囲である。凹部対向領域の周囲とは、底部42の凹部42cに対向せず、底部42における凹部42cの外周領域に対向する領域であって、接着層50が凹部42cに被らないように裕度を持たせた領域である。
固定片321は、コネクタ配置部30aの一部で、固定部材23が固定される(図3から図6)。固定片321は、コネクタ配置部30a(バスバー30)の前端部に形成されて上記凹部対向領域の一部を構成する。即ち、固定片321は、底部42に接着(固定)されない。ここでは、固定片321の前縁(コネクタ配置部30aの前縁)は、凹部に対向している。固定片321には、固定部材23が挿通される貫通孔322が形成されている。
接着領域33は、接着層50が設けられる領域である(図4の二点鎖線の外側参照)。そのため、この接着領域33は、底部42に接着される。接着領域33の形成領域は、非接着領域32の前縁を除く左右及び後側の三方を囲む領域である。具体的には、接着領域33の形成領域は、コネクタ配置部30aの左右及び後側の端部である。
切欠34は、後述する接着層50の左右の前端部における非接着領域32との境界付近への応力の集中を緩和して、その境界に作用する応力を低減する(図3から図5)。それにより、コネクタ部20に対して上下方向の力が作用するように相手側コネクタ部がコネクタ部20に対して挿抜されても、接着層50の応力集中を抑制できる。切欠34の形成箇所は、コネクタ配置部30aの前端部の左右における非接着領域32と接着領域33との境界の延長線に重なる箇所とする。この前端部の左右の境界は、コネクタ部20の軸方向(相手側コネクタ部の挿抜方向)に沿っている。
後側部30bは、上記中央部のうちコネクタ配置部30aを除く領域である(図2)。後側部30bは、前側中央にコネクタ配置部30aを嵌め込む矩形状の切欠が形成されている。後側部30bは、コネクタ配置部30aの前方を除くその三方向を囲むと共に、コネクタ配置部30aとの間に所定の間隔を開けて配置されている。
ケース40は、内部に回路基板10(図2)、コネクタ部20、及びバスバー30(図2)を収容する(図1)。ケース40は、図1に示すように、下部ケース41と上部カバー44とを組み合わせて構成される。下部ケース41と上部カバー44とを組み合わせて形成されるケース40の側壁には、下部ケース41と上部カバー44とでコネクタ部20が相手側コネクタ部と嵌合可能に開口した開口部48が形成される。
下部ケース41は、回路基板10、コネクタ部20、及びバスバー30(後述)を内部に収納する(図2)。下部ケース41は、底部42と、底部42の周縁から浅く立設される側壁部43とで構成され、底部42と反対側(上側)が開口した箱状である。底部42と側壁部43とで囲まれた箇所には、回路基板10、コネクタ部20、及びバスバー30を収納する収納部410が形成される。本例では、底部42と側壁部43とは、一体に成形されておらず、それぞれ独立した部材であり、ネジ42b等の固定部材により一体化されている。
底部42は、回路基板10及びバスバー30が載置される(図2,図5、図6)。底部42の形状は、回路基板10及びバスバー30よりも大きな平板状である。底部42は、回路基板10に実装された電子部品の温度を放熱するヒートシンクで構成される。ヒートシンクは、例えばアルミニウム等の金属板を用いることができる。この底部42には、凹部42cと挿通孔42hが形成されている。
凹部42cは、回路基板10及びコネクタ配置部30a(バスバー30)の前端部に重なる位置に開口する(図2、図5、図6)。前端部と重なるとは、前端部の全てが凹部42cと重なる場合は勿論、前端部が部分的に凹部42cと重なる場合を含む。例えば、凹部42cを跨いで回路基板10及びコネクタ配置部30aの前縁が後方側から開口のない平坦部に達する場合のように部分的に重なっていてもよい。凹部42cの形成箇所は、コネクタ配置部30aの端子挿通孔31と、固定片321を含む端子挿通孔31の周囲とに開口する位置である。凹部42cは、固定部材23とコネクタ端子24の他端とを収納する(図6)。固定部材23とコネクタ端子24の他端は、上述したようにバスバー30の下面から下方に突出している。そのため、この凹部42cにより、固定部材23及びコネクタ端子24の他端と底部42との干渉を防止できる。
挿通孔42hは、底部42と側壁部43とを一体化するネジ42bを挿通する(図2)。ここでは、挿通孔42hは、底部42の左右両側の前後に形成されている。
側壁部43は、底部42と共に回路基板10及びバスバー30を収納する収納部410を形成する。側壁部43の形状は、底部42の全周に亘って連続した略矩形枠体であり、側壁部43は、コネクタ部20を含む回路基板10の外周の四方を囲っている。側壁部43は、その上面に形成される下側凹部430、差込み溝431、係合突起432a、及び土台部434と、その下面に形成される段差部435とを有する。
下側凹部430は、上部カバー44の上側凹部460とで内部にコネクタ部20が配置される開口部48(図1)を形成する。下側凹部430の形成箇所は、上側凹部460に対応する箇所であり、前方の側壁部43の中央部分である。下側凹部430の大きさは、上側凹部460とで形成される開口部48にコネクタ部20が配置可能で、コネクタ部20のケース40に対して位置決め可能な大きさを適宜選択できる。
差込み溝431は、上部カバー44の側壁部46が差し込まれる(図2)。差込み溝431の形成箇所(上面視した形状)は、上部カバー44の側壁部46の形成箇所(下面視した形状)に応じて適宜選択できる。差込み溝431の形成箇所は、側壁部43の上面における左右両側の中央部分を除いた箇所としている。差込み溝431は、前側の側壁部43の左右のそれぞれの角部と、後側における左右側の領域とに形成されている。前側の差込み溝431の平面視した形状は、L字状であり、後側の差込み溝431の平面視した形状は、I字状である。差込み溝431の幅と深さとは、上部カバー44の側壁部46の厚みと差し込み量とに応じて適宜選択できる。
係合突起432aは、差込み溝431に差し込まれた上部カバー44の側壁部46の係合孔462と係合する。この係合により、上部カバー44と下部ケース41とが固定される。係合突起432aの形成箇所は、係合孔462に対応する箇所で、側壁部43の周方向の適所に設けられ、前側の差込み溝431を形成する側面や左右両側の差込み溝431を形成する側面に設けられている。
土台部434は、雄ねじ部80が固定される端子固定部を有する。土台部434は、左右両側の中央部の上面に形成されている。土台部434には、バスバー30の延設部30cが載置される。
段差部435は、底部42が嵌め込まれる(図6)。段差部435は、側壁部43の下面の内周縁部に形成されている。段差部435には、底部42と一体化するネジ42bを固定するネジ穴(図示略)が形成されている。
上部カバー44は、下部ケース41の収納部410を覆う(図2)。上部カバー44は、天井部45と側壁部46とを備える。天井部45と側壁部46とは一体に構成されている。上部カバー44は、下部ケース41の土台部434を露出させた状態で下部ケース41の上方を覆うような形状に形成されており、外壁の一部に切欠部44cを有する。この切欠部44cにより、下部ケース41に上部カバー44が固定された状態においても、バスバー30の延設部30cを通すことができる隙間が確保される。この隙間によって、土台部434の上面にバスバー30の延設部30cを載置できる。
天井部45は、ケース40の上面を形成する。天井部45の形状は、略矩形平板状である。
側壁部46は、下部ケース41と係合して上部カバー44と下部ケース41とを一体化する。側壁部46は、天井部45の周縁から浅く立設されている。
上側凹部460は、下部ケース41の下側凹部430とで内部にコネクタ部20が配置される開口部48を形成する。上側凹部460の形成箇所は、下側凹部430に対応する箇所で、前側の側壁部46の中央部分である。上側凹部460の大きさは、下側凹部430とで形成される開口部48にコネクタ部20が配置可能で、コネクタ部20のケース40に対して位置決め可能な大きさを適宜選択できる。上側凹部460には、コネクタ部20の先端側が外方に露出されるように配置される。
突出部461は、コネクタ部20の露出された部分を覆って外方に突出するように上側凹部460の周囲に形成されている。突出部461は、コネクタ部20の上方及び両側方を囲む上部461u及び両方の側部461sを有する端面が逆U字状である。突出部461の下端部(両方の側部461sの下端部)は、開口部48(コネクタ部20)の下縁よりも下方に位置している。突出部461の上部461uは、天井部45の表面(上面)と略面一な平坦面で形成されている。
係合孔462は、側壁部46が下部ケース41の差込み溝431に差し込まれた際、下部ケース41の係合突起432aに係合する。この係合により、側壁部46の差込み溝431への差込み状態が維持されることで、上部カバー44と下部ケース41とが固定される。係合孔462の形成箇所は、側壁部46の周方向の適所に設けられ、ここでは前側の側壁部46や左右両側の側壁部46としている。
接着層50は、バスバー30と底部42とを固定する。接着層50は、バスバー30と底部42との間に介在される。接着層50の形成領域は、底部42の凹部42cとその周囲とを除く領域である。即ち、接着層50の形成領域は、コネクタ配置部30aの左右及び後側の三方の周縁と、後側部30bの中央部の全面としている。接着層50の構成材料は、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁性接着剤などが挙げられる。接着層50が、エポキシ樹脂のような硬い樹脂で構成されていても、切欠34により接着層50の前縁における非接着領域32との境界付近への応力の集中を緩和し易く、その境界に作用する応力を低減できる。
基板ユニット1Aは、直流電圧変換器、AC/DC変換器、DC/ACインバータなどの大電流パワー制御ユニットに好適に利用できる。
実施形態1の基板ユニット1Aは、コネクタ部20に対して上下方向の力が作用するように相手側コネクタ部がコネクタ部20に対して挿抜されても、接着層50の応力集中を抑制できる。コネクタ配置部30aの前端部の左右における非接着領域32と接着領域33との境界の延長線に重なる箇所に切欠34を備えることで、接着層50の前縁における非接着領域32との境界付近への応力の集中を緩和し易く、その境界に作用する応力を低減し易いからである。
実施形態1で説明した基板ユニットに備わるバスバーの切欠の有無によって、コネクタ部に対する相手側コネクタ部の挿抜により接着層に作用する応力の違いを調べた。ここでは、応力の評価用の試料No.1と試料No.2の基板ユニットに備わるバスバーは、実際に製造したものではなく、シミュレーションソフト上で形状を設定した解析モデルである。
試料No.1の基板ユニットに備わるバスバーは、その前端部の左右における非接着領域と接着領域との境界の延長線に重なる箇所に切欠が形成されている(適宜図4,図5を参照)。この切欠は、上面視した形状が正三角形であり、その正三角形の一辺がコネクタ配置部の前縁に沿い、残り二辺のうち、左右の外側の辺が、境界線と交差するように形成している。
試料No.2の基板ユニットに備わるバスバーは、その前端部の左右における非接着領域と接着領域との境界の延長線に重なる箇所に切欠が形成されていない点が試料No.1と相違する。即ち、このバスバーの前端部の左右における非接着領域と接着領域との境界線とバスバーの前縁とが直交している。
接着層に作用する応力の評価は、コネクタ部を上側へ持ち上げたときに作用する応力を有限要素法による数値解析により求めることで行った。
10 回路基板
20 コネクタ部
22 コネクタハウジング
23 固定部材
24 コネクタ端子
30 バスバー
30a コネクタ配置部
31 端子挿通孔
32 非接着領域 321 固定片 322 貫通孔
33 接着領域
34 切欠
30b 後側部
30c 延設部
30h 端子挿通孔
40 ケース
41 下部ケース 410 収納部
42 底部 42c 凹部 42h 挿通孔 42b ネジ
43 側壁部
430 下側凹部 431 差込み溝 432a 係合突起
434 土台部 435 段差部
44 上部カバー 44c 切欠部
45 天井部
46 側壁部
460 上側凹部
461 突出部 461u 上部 461s 側部
462 係合孔
48 開口部
50 接着層
80 雄ねじ部
Claims (3)
- 回路基板と、
前記回路基板の上面の前端部に実装されるコネクタ部と、
前記回路基板と接続され、前記回路基板の下面に固定されるバスバーと、
前記回路基板の前記前端部と重なる位置に開口する凹部を有し、前記バスバーの下面に配される底部と、
前記バスバーと前記底部とを固定する接着層とを備え、
前記バスバーは、
前記凹部に対向し、前記接着層が形成されていない非接着領域と、
前記非接着領域の前側を除く左右及び後側の三方を囲むように前記接着層が設けられる接着領域と、
前記前端部の左右の前記非接着領域と前記接着領域との境界の延長線に重なる切欠とを備える基板ユニット。 - 前記切欠の形状が三角形状であり、
前記三角形状の一辺が前記バスバーの前縁に沿う請求項1に記載の基板ユニット。 - 前記接着層は、エポキシ樹脂を含む請求項1又は請求項2に記載の基板ユニット。
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