CN108293309A - 基板单元 - Google Patents

Abstract

一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及粘接层，将所述母线和所述底部固定，所述母线具备：非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。

Description

基板单元

技术领域

本发明涉及基板单元。

本申请主张基于2016年6月8日的日本申请的特愿2016-114858的优先权，援引所述日本申请所记载的全部记载内容。

背景技术

例如在专利文献1中公开了一种车载用的电气接线箱(基板单元)所具备的电路结构体。在该电路结构体中，通过形成于粘接于控制电路基板的下表面的母线结构板的端部的端子以及与母线结构板的周围的壳体一体地形成并且包围端子的周围的外壳，形成与外部布线材料(对方侧连接器部)连接的连接器。利用粘接剂(粘接层)将散热构件(底部)粘接于母线结构板以及壳体的下表面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-164039

发明内容

本公开的基板单元具备：

电路基板；

连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；

母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；

底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及

粘接层，将所述母线和所述底部固定，

所述母线具备：

非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；

粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及

切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。

附图说明

图1是示出实施方式1的基板单元的概略的立体图。

图2是示出实施方式1的基板单元的概略的分解立体图。

图3是示出实施方式1的基板单元所具备的母线的下表面的概略的立体图。

图4是示出实施方式1的基板单元所具备的母线的前端部侧的下表面的概略的仰视图。

图5是示出实施方式1的基板单元所具备的母线的前端部侧的上表面的概略的俯视图。

图6是示出图1所示的基板单元的用(VI)-(VI)切断线切断后的状态的剖视图。

具体实施方式

[本公开所要解决的课题]

根据连接器部等安装部件的构造、安装部位，有时在母线的对应于该安装部位的部位、其周围的区域与底部之间，不局部地设置粘接层，而在母线形成不与底部粘接的非粘接区域。在该情况下，由于对方侧连接器部相对于连接器部的插拔，在粘接层的与非粘接区域之间的边界附近，有可能产生应力集中部。

因此，其目的之一在于，提供一种基板单元，该基板单元能够抑制伴随着对方侧连接器部相对于连接器部的插拔的粘接层的应力集中。

[本公开的效果]

本公开的基板单元能够抑制伴随着对方侧连接器部相对于连接器部的插拔的粘接层的应力集中。

《本发明的实施方式的说明》

首先，列举本发明的实施方式来进行说明。

(1)本发明的一个方式的基板单元具备：

电路基板；

连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；

母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；

底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及

粘接层，将所述母线和所述底部固定，

所述母线具备：

非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；

粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及

切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。

根据上述结构，能够抑制由于对方侧连接器部向连接器部的插拔导致的粘接层的应力集中。这是由于，母线具备上述切缺，从而在以使上下方向的力作用于连接器部的方式将对方侧连接器部相对于连接器部进行插拔时，与未形成有切缺的情况相比，缓和应力向粘接层的前端部的与非接触区域之间的边界附近的集中，容易降低作用于该边界的应力。

(2)作为上述基板单元的一个方式，可列举所述切缺的形状是三角形状，所述三角形状的一边沿着所述母线的前缘。

根据上述结构，容易进一步地缓和应力向粘接层的前端部的与非接触区域之间的边界附近的集中，容易进一步地降低作用于该边界的应力。

(3)作为上述基板单元的一个方式，可列举所述粘接层包含环氧树脂。

这是由于，即使用包含环氧树脂那样的硬树脂的粘接层来将母线和底部固定，也能够抑制由于对方侧连接器部向连接器部的插拔导致的粘接层的应力集中。通过切缺，容易缓和应力向粘接层的前端部的与非接触区域之间的边界附近的集中，容易降低作用于该边界的应力。

《本发明的实施方式的详细内容》

下面，参照附图，说明本发明的实施方式的详细内容。图中的相同标号表示相同名称的物体。

《实施方式1》

〔基板单元〕

参照图1至图6，说明实施方式1的基板单元1A。基板单元1A执行车载电气安装件的通电、截断。该基板单元1A具备电路基板10、连接器部20、母线30(图2)、具有底部42(图2)的壳体40以及粘接层50(图2)。基板单元1A的特征之一在于，母线30具备形成于特定的部位的切缺34这点。下面，说明各结构的详细内容。在以下说明中，在基板单元1A中，将电路基板10的连接器部20的安装侧设为上侧，将母线30侧设为下侧，将在与上下方向正交的方向上的、配置连接器部20的一侧设为前侧，将其相反侧设为后侧。将与上下方向以及前后方向这两个方向正交的方向设为左右。

[电路基板]

电路基板10供半导体继电器等电子部件(省略图示)、连接器部20进行安装(图2)。电路基板10具有绝缘基板以及形成于该绝缘基板的一面并且电连接电子部件的电路(导体)图案(省略图示)。该电路基板10能够使用印刷基板。

[连接器部]

连接器部20将对方侧连接器部(省略图示)连接到基板单元1A。对方侧连接器部经由线束而与车载电气安装件等连接。连接器部20配置于在后述的壳体40的侧壁开口的开口部48，被壳体40的下部壳体41与上部盖44夹入，从而相对于壳体40进行定位(图1)。连接器部20在壳体40的内部安装于电路基板10的上表面(图2)。该连接器部20具备连接器外壳22、固定构件23和连接器端子24。

(连接器外壳)

连接器外壳22嵌合有对方侧连接器部(图1至图3)。连接器外壳22的形状是罩状。在图1至图3中，为了方便说明，用柱状表示连接器外壳22。连接器外壳22的开口部(前侧)的相反侧(后侧)固定于电路基板10以及后述的母线30(连接器配置部30a)的前端部，连接器外壳22的开口部(省略图示)在相比电路基板10的前缘更靠外侧的位置开口(图3、图4)。该前端部在与连接器部20的重复区域中，沿着其前后方向的长度具有固定连接器外壳22所需的长度。在连接器外壳22的后侧的下表面，形成有安装将连接器外壳22固定到上述前端部的固定构件23的安装部(省略图示)。

(固定构件)

固定构件23将连接器外壳22固定到电路基板10以及后述的母线30(连接器配置部30a)的前端部的固定片321(图3、图4)。固定构件23例如能够使用螺钉。在这里，2个固定构件23左右并列地设置于连接器外壳22的后端侧的下表面。固定构件23从下侧插通于母线30(连接器配置部30a)的贯通孔322(图5)和电路基板10的插通孔(省略图示)而安装到连接器外壳22的安装部。由此，将连接器外壳22固定到电路基板10以及母线30的前端部。固定构件23、即本例中的螺钉的头部从母线30的下表面向下侧突出。

(连接器端子)

连接器端子24将对方侧连接器部与电路基板10电连接(图2至图4、图6)。连接器端子24贯通连接器外壳22的与开口相反的一侧的内壁地设置，被从连接器外壳22的内部向连接器外壳22的后侧拉出，并且向电路基板10侧(下侧)延伸(图6)。连接器端子24的一端配置于连接器外壳22内，在其内部电连接到对方侧连接器部。连接器端子24的另一端贯通电路基板10，并且电连接于电路图案。即，连接器端子24的另一端从电路基板10的下表面向其下方突出。连接器端子24与电路图案的电连接能够通过焊接等公知的方法来进行。

[母线]

母线30构成电力电路(图2)。母线30连接到电源、电气负载。母线30的材质可列举导电性的金属，具体可列举铜、铜合金等。在这里，母线30具备比电路基板10大一圈的中央部以及在中央部的左右台阶状地延伸的延伸设置部30c。

上述中央部介于电路基板10与底部42之间，与电路基板10的电路连接。电路基板10与上述中央部的固定能够使用介于两者之间的粘接层(省略图示)，上述中央部与底部42的固定能够使用介于两者之间的粘接层50(后述)。上述中央部由多个铜板片构成，多个铜板片按规定的布局排列。上述中央部具备连接器配置部30a和后侧部30b。

延伸设置部30c是用于电连接外部设备的部分，电连接有未图示的电线(线束)的连接端子。延伸设置部30c配置于后述的下部壳体41的基座部434的上表面。在这里，与后侧部30b一体地形成。在延伸设置部30c形成有供固定于基座部434的端子固定部的外螺纹部80插通的端子插通孔30h。将线束(省略图示)安装于外螺纹部80。经由该外螺纹部80，将母线30与线束电连接。

(连接器配置部)

连接器配置部30a安装有连接器部20(图3、图4)。连接器配置部30a是上述中央部(母线30)的包括前端部的前方中央部分，位于连接器部20的下方。连接器配置部30a的形状是矩形框状。连接器配置部30a具备端子插通孔31、非粘接区域32、粘接区域33和切缺34。

〈端子插通孔〉

端子插通孔31供连接器端子24插通(图3、图4、图6)。端子插通孔31在后述的固定片321的后侧开口于底部42的凹部42c上。

〈非粘接区域〉

非粘接区域32是未形成有粘接层50的区域(参照图4的双点划线的内侧)。因此，非粘接区域32不粘接到底部42。非粘接区域32包括与凹部42c(图5)相对的凹部相对区域。在这里，非粘接区域32的形成区域由凹部相对区域以及该凹部相对区域的周围形成。凹部相对区域是包括设置于连接器配置部30a的前端部的固定片321(后述)的端子插通孔31的周围。凹部相对区域的周围是不与底部42的凹部42c相对而与底部42的凹部42c的外周区域相对的区域，是为了避免粘接层50被凹部42c盖住而赋予允许误差的区域。

·固定片

固定片321是连接器配置部30a的一部分，固定有固定构件23(图3至图6)。固定片321形成于连接器配置部30a(母线30)的前端部，构成上述凹部相对区域的一部分。即，固定片321不粘接(固定)于底部42。在这里，固定片321的前缘(连接器配置部30a的前缘)与凹部相对。在固定片321形成有供固定构件23插通的贯通孔322。

固定片321的宽度Wc能够设为连接器外壳22的宽度Wb以上。固定片321的宽度Wc设为连接器配置部30a的前缘的沿着左右方向的长度，连接器外壳22的宽度Wb设为沿着左右方向的长度。固定片321的宽度Wc还取决于后述的切缺34的尺寸(宽度Wa)，在这里，设为连接器外壳22的宽度Wb的1.2倍左右。

〈粘接区域〉

粘接区域33是设置粘接层50的区域(参照图4的双点划线的外侧)。因此，该粘接区域33粘接于底部42。粘接区域33的形成区域是包围非粘接区域32的除前缘以外的左右以及后侧这三方的区域。具体来说，粘接区域33的形成区域是连接器配置部30a的左右以及后侧的端部。

〈切缺〉

切缺34缓和应力向后述的粘接层50的左右的前端部的与非粘接区域32之间的边界附近的集中，降低作用于该边界的应力(图3至图5)。由此，即使以使上下方向的力作用于连接器部20的方式将对方侧连接器部相对于连接器部20进行插拔，也能够抑制粘接层50的应力集中。切缺34的形成部位设为与连接器配置部30a的前端部的左右的非粘接区域32和粘接区域33之间的边界的延长线重叠的部位。该前端部的左右的边界沿着连接器部20的轴向(对方侧连接器部的插拔方向)。

切缺34的俯视时的形状例如可列举随着从连接器配置部30a的前缘朝向后方侧而宽度(沿着左右的长度)变窄的形状、随着从连接器配置部30a的前缘朝向后方侧而宽度均匀的形状。宽度变窄的形状可列举(1)一边沿着连接器配置部30a的前缘(端面)的三角形状、(2)除斜边以外的一边沿着上述前缘的梯形形状、(3)弦沿着上述前缘且弧位于后方侧的弓形形状等。另一方面，宽度均匀的形状可列举一边沿着上述前缘的四边形形状。三角形状可列举直角三角形、等腰三角形、等边三角形等。梯形形状可列举直角梯形、等腰梯形等。弓形形状可列举半圆形等。四边形形状可列举正方形、长方形等。任一形状均可以适当地使角变圆或者把角去掉。

切缺34在将其俯视时的形状设为三角形状的情况下，优选形成为一边沿着连接器配置部30a的前缘、并且剩余两边中的一边与非粘接区域32和粘接区域33之间的边界线非正交地交叉。在将切缺34的俯视时的形状设为梯形形状的情况下，优选形成为长边沿着上述前缘、短边位于后方侧并且斜边与上述边界线非正交地交叉。在梯形形状中，在直角梯形的情况下，除上述以外，还可以形成为与相邻的两边所成的角均为直角的边沿着上述前缘、并且斜边与上述边界线非正交地交叉。在将切缺34的俯视时的形状设为弓形形状的情况下，优选形成为弦沿着上述前缘、并且弧的切线与上述边界线非正交地交叉。非正交地交叉是指上述一边、上述斜边或者上述弧的切线与上述边界线不平行且不正交并且上述一边、上述斜边或者上述弧的切线与上述边界线所成的2个角相互不同。如果这样，则容易降低应力向粘接层50的前缘的与非粘接区域32之间的边界附近的集中。特别优选形成为与边界线交叉的边(切线)配置于左右的外侧。

切缺34的长度L在设为沿着前后方向(连接器部20的轴向)的最大长度时，例如能够设为从连接器配置部30a的前缘到固定构件23的中心的长度以上。如果这样，则缓和应力向粘接层50的左右的前端部的与非粘接区域32之间的边界附近的集中，容易降低作用于该边界的应力。切缺34的长度L例如能够设为从连接器配置部30a的前缘到端子插通孔31的后侧边缘的长度以下。如果这样，则切缺34的长度L不会过长。因此，容易抑制固定片321的强度的降低。切缺34的长度L能够设为从连接器配置部30a的前缘到端子插通孔31的前侧边缘的长度以上，并且能够设为从连接器配置部30a的前缘到端子插通孔31的前后方向的中心的长度以下。

切缺34的宽度Wa在设为沿着左右方向的最大长度时，例如能够设为固定片321的宽度Wc以下，并且能够设为Wa≤(2/3)Wc。如果这样，则切缺34的宽度Wa不会过大。切缺34的宽度Wa称为连接器配置部30a的前缘处的长度的情况较多。

在这里，切缺34形成为其俯视时的形状是直角三角形、构成直角的两边中的一边沿着连接器配置部30a的上述前缘、另一边构成固定片321的左右的侧边、并且斜边与边界线交叉。上述一边与连接器部20的轴向正交，上述另一边(侧边)沿着连接器部20的轴向。切缺34的长度L设为从连接器配置部30a的前缘到端子插通孔31的前侧边缘与端子插通孔31的前后方向的中心之间的长度。切缺34的宽度Wa设为固定片321的宽度Wc的2/5倍左右。

(后侧部)

后侧部30b是上述中央部的除连接器配置部30a以外的区域(图2)。后侧部30b在前侧中央形成有嵌入连接器配置部30a的矩形形状的切缺。后侧部30b包围连接器配置部30a的除前方以外的三个方向，并且在与连接器配置部30a之间空出规定的间隔地配置。

[壳体]

壳体40在内部收容电路基板10(图2)、连接器部20以及母线30(图2)(图1)。如图1所示，壳体40将下部壳体41与上部盖44组合而构成。在将下部壳体41与上部盖44组合而形成的壳体40的侧壁，由下部壳体41和上部盖44形成以使连接器部20能够与对方侧连接器部嵌合的方式开口的开口部48。

(下部壳体)

下部壳体41将电路基板10、连接器部20以及母线30(后述)容纳于内部(图2)。下部壳体41由底部42以及从底部42的边缘较浅地竖立设置的侧壁部43构成，是与底部42相反的一侧(上侧)开口的箱状。在由底部42和侧壁部43包围的部位，形成容纳电路基板10、连接器部20以及母线30的容纳部410。在本例子中，底部42与侧壁部43并非一体地成型，而是分别独立的构件，用螺钉42b等固定构件来一体化。

〈底部〉

底部42放置电路基板10以及母线30(图2、图5、图6)。底部42的形状是比电路基板10以及母线30大的平板状。底部42由对安装于电路基板10的电子部件的温度进行散热的散热器构成。散热器例如能够使用铝等金属板。在该底部42，形成有凹部42c和插通孔42h。

·凹部

凹部42c在重叠于电路基板10以及连接器配置部30a(母线30)的前端部的位置处开口(图2、图5、图6)。与前端部重叠包括前端部全部与凹部42c重叠的情况自不用说，还包括前端部局部地与凹部42c重叠的情况。例如，也可以如跨过凹部42c而电路基板10以及连接器配置部30a的前缘从后方侧到达没有开口的平坦部的情况那样局部地重叠。凹部42c的形成部位是在连接器配置部30a的端子插通孔31以及包括固定片321的端子插通孔31的周围进行开口的位置。凹部42c容纳固定构件23和连接器端子24的另一端(图6)。如上所述，固定构件23和连接器端子24的另一端从母线30的下表面向下方突出。因此，通过该凹部42c，能够防止固定构件23以及连接器端子24的另一端与底部42发生干扰。

·插通孔

在插通孔42h，将使底部42与侧壁部43一体化的螺钉42b插通(图2)。在这里，插通孔42h形成于底部42的左右两侧的前后。

〈侧壁部〉

侧壁部43与底部42一起形成容纳电路基板10以及母线30的容纳部410。侧壁部43的形状是遍及底部42的整周地连续的大致矩形框体，侧壁部43包围包括连接器部20的电路基板10的外周的四方。侧壁部43具有形成于其上表面的下侧凹部430、插入槽431、卡合突起432a和基座部434以及形成于其下表面的台阶部435。

·下侧凹部

下侧凹部430与上部盖44的上侧凹部460形成在内部配置连接器部20的开口部48(图1)。下侧凹部430的形成部位是对应于上侧凹部460的部位，是前方的侧壁部43的中央部分。下侧凹部430的大小能够适当选择在与上侧凹部460形成的开口部48处能够配置连接器部20、并且相对于连接器部20的壳体40能够进行定位的大小。

·插入槽

插入槽431被插入上部盖44的侧壁部46(图2)。插入槽431的形成部位(俯视时的形状)能够根据上部盖44的侧壁部46的形成部位(仰视图中的形状)而适当选择。插入槽431的形成部位设为侧壁部43的上表面的除左右两侧的中央部分以外的部位。插入槽431形成于前侧的侧壁部43的左右各自的角部以及后侧的左右侧的区域。前侧的插入槽431的俯视时的形状是L字形，后侧的插入槽431的俯视时的形状是I字形。插入槽431的宽度和深度能够根据上部盖44的侧壁部46的厚度和插入量而适当选择。

·卡合突起

卡合突起432a与插入于插入槽431的上部盖44的侧壁部46的卡合孔462卡合。通过该卡合来固定上部盖44和下部壳体41。卡合突起432a的形成部位是与卡合孔462对应的部位，设置于侧壁部43的周向的适当部位，并设置于形成前侧的插入槽431的侧面、形成左右两侧的插入槽431的侧面。

·基座部

基座部434具有固定外螺纹部80的端子固定部。基座部434形成于左右两侧的中央部的上表面。将母线30的延伸设置部30c放置于基座部434。

·台阶部

台阶部435嵌入有底部42(图6)。台阶部435形成于侧壁部43的下表面的内边缘部。在台阶部435处，形成有固定与底部42一体化的螺钉42b的螺纹孔(省略图示)。

下部壳体41的材质例如可列举聚丙烯(PP)树脂、聚酰胺(PA)树脂等合成树脂。

(上部盖)

上部盖44覆盖下部壳体41的容纳部410(图2)。上部盖44具备天花板部45和侧壁部46。天花板部45与侧壁部46一体地构成。上部盖44形成为在使下部壳体41的基座部434露出的状态下覆盖下部壳体41的上方的形状，在外壁的一部分具有切缺部44c。通过该切缺部44c，在将上部盖44固定于下部壳体41的状态下，也确保能够使母线30的延伸设置部30c穿过的间隙。利用该间隙，能够将母线30的延伸设置部30c放置于基座部434的上表面。

〈天花板部〉

天花板部45形成壳体40的上表面。天花板部45的形状是大致矩形平板状。

〈侧壁部〉

侧壁部46与下部壳体41卡合而使上部盖44与下部壳体41一体化。侧壁部46从天花板部45的边缘较浅地竖立设置。

侧壁部46的形成部位设为天花板部45的边缘的除左右两侧的中央部分以外的部位。即，侧壁部46一连串地形成于天花板部45的前侧的边缘和左右两侧的前侧的边缘，并且一连串地形成于天花板部45的后侧的边缘和左右两侧的后侧的边缘。侧壁部46插入到形成于下部壳体41的上表面的插入槽431。该侧壁部46具有上侧凹部460、突出部461和卡合孔462。

·上侧凹部

上侧凹部460与下部壳体41的下侧凹部430形成在内部配置连接器部20的开口部48。上侧凹部460的形成部位是与下侧凹部430对应的部位，是前侧的侧壁部46的中央部分。上侧凹部460的大小能够适当选择在与下侧凹部430形成的开口部48能够配置连接器部20并且相对于连接器部20的壳体40能够进行定位的大小。在上侧凹部460处，以使连接器部20的前端侧向外侧露出的方式配置。

·突出部

突出部461以覆盖连接器部20的露出的部分并向外侧突出的方式形成于上侧凹部460的周围。突出部461的具有包围连接器部20的上方和两侧面的上部461u以及两方的侧部461s的端面是倒U字形。突出部461的下端部(两方的侧部461s的下端部)位于相比开口部48(连接器部20)的下边缘更靠下方的位置。突出部461的上部461u由与天花板部45的表面(上表面)大致平齐的平坦面形成。

·卡合孔

卡合孔462在将侧壁部46插入于下部壳体41的插入槽431时，卡合于下部壳体41的卡合突起432a。通过该卡合，维持侧壁部46向插入槽431的插入状态，从而固定上部盖44和下部壳体41。卡合孔462的形成部位设置于侧壁部46的周向的适当部位，在这里，设为前侧的侧壁部46、左右两侧的侧壁部46。

上部盖44的材质与下部壳体41同样地，可列举例如PP树脂、PA树脂等合成树脂。

[粘接层]

粘接层50固定母线30和底部42。粘接层50介于母线30与底部42之间。粘接层50的形成区域是除底部42的凹部42c及其周围以外的区域。即，粘接层50的形成区域设为连接器配置部30a的左右和后侧这三方的边缘以及后侧部30b的中央部的整个面。粘接层50的结构材料例如可列举环氧树脂等绝缘性粘接剂等。即使粘接层50由环氧树脂那样的硬树脂构成，通过切缺34，也能够容易缓和应力向粘接层50的前缘的与非粘接区域32之间的边界附近的集中，降低作用于该边界的应力。

[用途]

基板单元1A能够适当地利用于直流电压变换器、AC/DC变换器、DC/AC逆变器等大电流功率控制单元。

〔作用效果〕

实施方式1的基板单元1A即使以使上下方向的力作用于连接器部20的方式相对于连接器部20插拔对方侧连接器部，也能够抑制粘接层50的应力集中。这是由于，在与连接器配置部30a的前端部的左右的非粘接区域32和粘接区域33之间的边界的延长线重叠的部位具备切缺34，从而容易缓和应力向粘接层50的前缘的与非粘接区域32之间的边界附近的集中，容易降低作用于该边界的应力。

《试验例》

根据在实施方式1中说明的基板单元所具备的母线的切缺的有无，调查由于对方侧连接器部相对于连接器部的插拔而作用于粘接层的应力的差异。在这里，应力的评价用的样品No.1和样品No.2的基板单元所具备的母线不是实际制造出的，而是在仿真软件上设定了形状的解析模型。

〔样品No.1〕

样品No.1的基板单元所具备的母线在与其前端部的左右的非粘接区域和粘接区域之间的边界的延长线重叠的部位形成有切缺(适当参照图4、图5)。该切缺形成为俯视时的形状是等边三角形、该等边三角形的一边沿着连接器配置部的前缘、并且剩余两边中的左右的外侧的边与边界线交叉。

〔样品No.2〕

样品No.2的基板单元所具备的母线在与其前端部的左右的非粘接区域和粘接区域之间的边界的延长线重叠的部位未形成有切缺，在这一点上与样品No.1不同。即，该母线的前端部的左右的非粘接区域与粘接区域之间的边界线和母线的前缘正交。

〔应力的评价〕

通过基于有限要素法的数值解析来求出在向上侧提起连接器部时作用的应力，从而评价作用于粘接层的应力。

具有形成有切缺的母线的样品No.1的基板单元的作用于粘接层的前端部的与非粘接区域之间的边界附近的应力小。另一方面，具有未形成有切缺的母线的样品No.2的基板单元的上述边界附近的应力大。具体来说，在样品No.1中作用于粘接层的上述边界附近的应力在将作用于样品No.2的粘接层的上述边界附近的应力设为100时约为50，相对于样品No.2，能够降低约50％。根据该结果可知，具有形成有切缺的母线的基板单元由于上述边界线与母线的前缘不正交，从而与具有未形成有切缺的母线并且上述边界线与母线的前缘正交的基板单元相比，能够降低粘接层的应力集中。

本发明不限定于这些示例，通过权利要求书来表示，旨在包括与权利要求书等同的含义以及范围内的全部变更。

标号说明

1A基板单元

10电路基板

20连接器部

22连接器外壳

23固定构件

24连接器端子

30母线

30a连接器配置部

31端子插通孔

32非粘接区域 321固定片 322贯通孔

33粘接区域

34切缺

30b后侧部

30c延伸设置部

30h端子插通孔

40壳体

41下部壳体 410容纳部

42底部 42c凹部 42h插通孔 42b螺钉

43侧壁部

430下侧凹部 431插入槽 432a卡合突起

434基座部 435台阶部

44上部盖 44c切缺部

45天花板部

46侧壁部

460上侧凹部

461突出部461u上部 461s侧部

462卡合孔

48开口部

50粘接层

80外螺纹部

Claims (3)

1.一种基板单元，其特征在于，具备：

电路基板；

连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；

母排，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；

底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母排的下表面；以及

粘接层，将所述母排和所述底部固定，

所述母排具备：

非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；

粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及

切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。

2.根据权利要求1所述的基板单元，其特征在于，

所述切缺的形状是三角形状，

所述三角形状的一边沿着所述母排的前缘。

3.根据权利要求1或2所述的基板单元，其特征在于，

所述粘接层包含环氧树脂。