CN109076714A - 配电基板 - Google Patents

配电基板 Download PDF

Info

Publication number
CN109076714A
CN109076714A CN201780024973.0A CN201780024973A CN109076714A CN 109076714 A CN109076714 A CN 109076714A CN 201780024973 A CN201780024973 A CN 201780024973A CN 109076714 A CN109076714 A CN 109076714A
Authority
CN
China
Prior art keywords
busbar
adhesive layer
electric substrate
recess portion
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780024973.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109076714B (zh
Inventor
平谷俊悟
小原仁
小原一仁
吴文锡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Publication of CN109076714A publication Critical patent/CN109076714A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109076714B publication Critical patent/CN109076714B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00—Installations of bus-bars
    • H02G5/10—Cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/015—Boards, panels, desks; Parts thereof or accessories therefor
    • H02B1/04—Mounting thereon of switches or of other devices in general, the switch or device having, or being without, casing
    • H02B1/056—Mounting on plugboards
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/16—Distribution boxes; Connection or junction boxes structurally associated with support for line-connecting terminals within the box
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00—Installations of bus-bars
    • H02G5/005—Laminated bus-bars
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0238—Electrical distribution centers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

配电基板具备汇流条和经由粘接层而配置在上述汇流条的一面上的散热部件，上述汇流条具备凹部，上述凹部在上述汇流条的上述粘接层侧开口并被上述粘接层的构成材料填充。

Description

配电基板
技术领域
本发明涉及配电基板。
本申请主张基于2016年5月12日的日本申请的特愿2016-096277号的优先权，并引用上述日本申请记载的全部记载内容。
背景技术
作为搭载于车辆并具有在主蓄电池与副蓄电池之间切换电力的供给方式的功能或者从电源向各种车载电气设备分配电力的功能的配电基板，已知有具备具有汇流条的电路结构体和安装于该电路结构体的开关元件等电子元件的基板。
来自电源的大电流流向上述配电基板，因此来自电路结构体和电子元件的发热量对应于此而成为比较大的发热量。因此，在电路结构体上安装有散热部件，将产生的热量从散热部件进行散热(例如，专利文献1)。专利文献1公开了散热部件经由绝缘层及粘接层而粘接于汇流条。
在先技术文献
专利文献1：日本特开2003-164039号公报
发明内容
本公开的配电基板具备汇流条和经由粘接层而配置在上述汇流条的一面上的散热部件，上述汇流条具备凹部，上述凹部在上述汇流条的上述粘接层侧开口并被上述粘接层的构成材料填充。
附图说明
图1示出具备实施方式1的配电基板的基板单元，是拆下了上部罩的状态的概略立体图。
图2是表示具备实施方式1的配电基板的基板单元的概略分解立体图。
图3是具备实施方式1的配电基板的基板单元的概略放大局部剖视图。
图4示出具备实施方式2的配电基板的基板单元，是拆下了上部罩的状态的概略立体图。
图5是具备实施方式3的配电基板的基板单元的概略放大局部剖视图。
具体实施方式
[本公开要解决的课题]
当介于汇流条与散热部件之间的粘接层的粘接力较弱时，汇流条与散热部件可能会剥落。
因此，本公开目的之一在于提供一种汇流条与散热部件之间的粘接力优异的配电基板。
[本公开的效果]
根据本公开，能够提供一种汇流条与散热部件之间的粘接力优异的配电基板。
[本发明的实施方式的说明]
首先，列举本发明的实施方式来进行说明。
(1)本发明的实施方式的配电基板具备汇流条和经由粘接层而配置在上述汇流条的一面上的散热部件，上述汇流条具备凹部，上述凹部在上述汇流条的上述粘接层侧开口并被上述粘接层的构成材料填充。
根据上述结构，在汇流条上具备凹部，经由凹部的开口缘部而在凹部的内表面将汇流条与粘接层粘接。即，汇流条与粘接层除了沿着散热部件的水平面以外，在与水平面交叉的交叉面处也被粘接。因此，与不具备凹部的情况相比，能够提高经由该粘接层而配置的汇流条与散热部件之间的粘接力。由此，在上述实施方式的配电基板中，即使对配电基板施加较大的机械载荷，汇流条与散热部件之间的粘接力也优异。
(2)作为上述配电基板的一例，可列举如下的方式：上述凹部是贯通上述粘接层侧的粘接面和与上述粘接面相向的相向面的贯通孔、贯通上述粘接面和上述相向面并且到达上述汇流条的侧面的缺口及在上述粘接面上具有开口部的有底的凹陷中的任一个。
在凹部为贯通孔的情况下，能够从凹部的粘接面侧的开口缘部至相向面侧的开口缘部将汇流条与粘接层粘接，通过汇流条与粘接层之间的粘接面积的增加而能够使粘接力更牢固。在凹部为缺口的情况下，也能够对汇流条与粘接层从凹部的粘接面侧的开口缘部至相向面侧的开口缘部进行粘接。在凹部为有底的凹陷的情况下，汇流条的相向面侧成为底面，因此经由凹部的开口缘部而在凹部的侧面(上述交叉面)及底面(上述水平面)处将汇流条与粘接层粘接。因此，能够提高汇流条与粘接层之间的粘接面积，能够使汇流条与粘接层之间的粘接力更加牢固。另外，在凹部为有底的凹陷时，与凹部为贯通孔的情况相比，能够确保汇流条的导通区域。
(3)作为上述的配电基板的一例，可列举如下的方式：上述汇流条具备与上述粘接层粘接的主体部及与上述主体部一体成形并从上述主体部延伸的延伸部，在上述延伸部的前端侧具备供螺栓贯通的螺栓孔，在上述延伸部的上述主体部侧具备上述凹部。
与电线(线束)的一端部连接的端子使用螺栓及螺母而固定于汇流条。在该螺栓贯通的螺栓孔设于延伸部的前端侧的情况下，由于螺母的转动而在延伸部的主体部侧与粘接层之间容易产生载荷。通过在延伸部的主体部侧具备凹部，即使伴随着螺母相对于螺栓的转动而对配电基板施加较大的机械载荷，也能够有效地抑制汇流条与散热部件之间的粘接力的下降。
(4)作为汇流条具备具有螺栓孔的延伸部的上述配电基板的一例，可列举如下的方式：上述凹部设于伴随着螺母相对于上述螺栓进行转动而产生的力所作用的位置。
在将螺栓贯通的螺栓孔设于延伸部的前端侧的情况下，凹部设于伴随着螺母相对于螺栓进行转动而产生的力所作用的位置，由此能够更有效地抑制汇流条与散热部件之间的粘接力的下降。
[本发明的实施方式的详情]
以下，参照附图，详细地说明本发明的实施方式的配电基板。图中的同一附图标记表示同一名称物。另外，在图3及图5中，为了便于说明而使粘接层及绝缘层的厚度变厚。
《实施方式1》
参照图1～3，说明实施方式1的配电基板1α。配电基板1α设置于基板单元100。基板单元100例如在汽车等车辆中，使用于向车载电气设备的电力供给的切换。以下，首先说明配电基板1α，然后说明具备该配电基板1α的基板单元100。
〔配电基板〕
配电基板1α具备：电路结构体，具有汇流条30；散热部件60，经由粘接层40而配置于汇流条30的一面。实施方式1的配电基板1α的主要特征在于，汇流条30具备凹部36，凹部36在汇流条30的粘接层40侧开口并被粘接层40的构成材料填充。在本例中，凹部36是贯通粘接层40侧的粘接面30m(图3)和与粘接面30m相向的相向面30n(图1、3)的贯通孔36h。以下，详细地说明各结构。
(电路结构体)
电路结构体具备电路基板10和与电路基板10重叠的汇流条30。如图1、2所示，电路基板10是配置在后述的汇流条30上且在汇流条30的配置面的相反侧的面上形成有导电图案(未图示)的大致矩形形状的印刷基板。导电图案构成的导电路是控制用的导电路(电路的一部分)。在电路基板10上安装有开关元件等电子元件(未图示)和连接器部20。连接器部20与未图示的外部的控制装置等的对方侧连接器部连接。
·汇流条
如图1、2所示，汇流条30具备：电路基板10所配置的主体部32；与主体部32一体成形并且从主体部32延伸的延伸部34。汇流条30的主体部32经由例如绝缘性的粘接剂或粘接片等而固定于电路基板10的导电图案的形成面的相反侧的面。由此，电路基板10与汇流条30作为一体物来处理。另外，汇流条30的主体部32在电路基板10的配置面的相反侧的面上经由粘接层40(图2、3)而配置后述的散热部件60。
汇流条30的延伸部34是用于电连接外部设备的部分，与未图示的电线(线束)的连接端子电连接。在延伸部34形成有供后述的外螺纹部90贯通的螺栓孔34h(图2)。在本例中，从汇流条30的主体部32的相向的两条边分别设有延伸部34，各延伸部34分别与电线的连接端子电连接。
汇流条30的延伸部34具备：在主体部32侧沿着主体部32的基端部34a；及在前端侧相对于基端部34a而呈阶梯状地弯曲的前端部34b。在基端部34a的一个面(图3中的粘接面30m)上经由粘接层40而配置后述的散热部件60。即，在汇流条30中的主体部32及延伸部34的基端部34a的一面上经由粘接层40而配置散热部件60。前端部34b具备供上述外螺纹部90贯通的螺栓孔34h，配置在后述的下部壳体82的基座部822上(参照图1、3)。
在延伸部34的基端部34a形成有贯通粘接层40侧的粘接面30m(图3)和与粘接面30m相向的相向面30n(图1、3)的贯通孔36h。该贯通孔36h分别在粘接面30m侧及相向面30n侧开口，并被粘接层40的构成材料填充。在本例中，粘接层40的构成材料从贯通孔36h的粘接面30m侧的开口缘部至相向面30n侧的开口缘部地填充于贯通孔36h的内部(参照图1、3)。即，如图3所示，汇流条30与粘接层40除了沿着散热部件60的水平面以外，还在与水平面交叉的交叉面被粘接。因此，能够增加汇流条30与粘接层40之间的粘接面积。
贯通孔36h优选的是设于有可能对配电基板1α施加较大的机械载荷的部位。例如，汇流条30与上述电线的连接端子之间的电连接能够通过使外螺纹部90穿过形成于汇流条30的螺栓孔并使外螺纹部90穿过形成于连接端子的螺栓孔，将螺母(未图示)与外螺纹部90螺合来进行。此时，伴随着螺母相对于外螺纹部90的转动而有可能对配电基板1α施加较大的机械载荷。在本例中，在汇流条30的延伸部34的前端部34b形成螺栓孔34h，因此可认为上述机械载荷容易施加于延伸部34的基端部34a。当对基端部34a施加较大的机械载荷时，汇流条30与散热部件60之间的粘接力有可能下降。因此，在延伸部34的前端部34b具备螺栓孔34h的情况下，通过在延伸部34的基端部34a具备贯通孔36h，即使对基端部34a施加上述机械载荷，也能够通过汇流条30与粘接层40之间的粘接面积的增加来抑制汇流条30与散热部件60之间的粘接力的下降。
特别是贯通孔36h优选的是设于伴随着螺母相对于外螺纹部90进行转动而产生的力所作用的位置。在本例中，在各基端部34a具备两个贯通孔36h，各贯通孔36h设于距螺栓孔34h的距离大致相等的位置。各基端部34a所具备的两个贯通孔36h中的一个处于将螺母向外螺纹部90紧固的力所作用的位置，另一个处于将螺母从外螺纹部90拆下的力所作用的位置。
贯通孔36h的形状或个数能够适当选择为，能够提高通过汇流条30与粘接层40之间的粘接面积的增加而产生的粘接力，并且形成贯通孔36h不会给导通区域造成影响的程度。在本例中，贯通孔36h的截面形状为圆形形状(参照图1、2)，但是除此之外，截面形状也可以为椭圆形形状或跑道形状、矩形等多边形形状等。另外，在本例中，贯通孔36h的内周面与粘接面30m(相向面30n)垂直(参照图3)，但是除此之外也可以成为从粘接面30m(相向面30n)朝着相向面30n(粘接面30m)而变尖细的锥形状。此外，在本例中，在各基端部34a上设有两个贯通孔36h(参照图1、2)，但是在各基端部34a也可以设置一个或三个以上。
(散热部件)
散热部件60是将从电路结构体或电子元件产生的热量向外部进行散热的部件。散热部件60可以使用例如对铝或铜或其合金等高导热性的金属板进行了绝缘涂装而得到的部件。散热部件60至少具有配置于汇流条30的主体部32及延伸部34的基端部34a的一面的大小。在本例中，散热部件60也作为收纳电路结构体的壳体80的底板发挥作用(参照图2，详情后述)。
散热部件60经由粘接层40而固定于汇流条30。在本例中，在散热部件60上形成绝缘层50，与绝缘层50重叠地形成粘接层40之后固定汇流条30(参照图3)。
粘接层40和绝缘层50的构成材料优选的是绝缘性树脂，特别是含有陶瓷填料等而散热性优异的材料。具体的树脂可列举：环氧树脂、硅酮树脂、不饱和聚酯等热固性树脂或聚苯硫醚(PPS)树脂、液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂等。粘接层40例如能够通过涂布或喷涂形成或者使用片状的结构。
〔基板单元〕
上述配电基板1α设于基板单元100。基板单元100具备收纳电路结构体的壳体80。如图1、2所示，壳体80由下部壳体82和覆盖下部壳体82的上方的上部罩84构成。在将下部壳体82及上部罩84与散热部件60组合而形成的内部空间中收纳电路结构体。
(下部壳体)
如图2所示，下部壳体82是方形形状的框体，将除了汇流条30的前端部34b以外的电路结构体的外周的四方覆盖。在下部壳体82的一个开口部(图2的下方侧)中配置散热部件60。即，散热部件60起到壳体80的底板的作用。下部壳体82具备：基座部822，在构成框部分的一部分载置汇流条30的前端部34b；插入槽824，在除了基座部822以外的上表面插入上部罩84；及卡合部(卡合突起826)，与上部罩84卡合。
在基座部822从上表面向上方突出地配置有外螺纹部90。外螺纹部90具备头部和轴部，头部固定于基座部822。在本例中，基座部822具备能够从侧方插入外螺纹部90的头部的缺口及将头部固定在缺口内的固定部。在形成于汇流条30的前端部34b的螺栓孔34h中插通外螺纹部90的轴部，将前端部34b载置于基座部822的上表面，并对应于电线的连接端子(未图示)地通过螺母紧固，由此能够将汇流条30与外部设备电连接。
在插入槽824插入上部罩84的侧壁部84b。卡合突起826设于下部壳体82的周向上的适当部位，在上部罩84的侧壁部84b插入于插入槽824的状态下，将上部罩84与下部壳体82固定而一体化。
(上部罩)
如图2所示，上部罩84覆盖下部壳体82的上方开口。上部罩84形成为以使下部壳体82的基座部822露出的状态覆盖下部壳体82的上方的形状，在外壁的一部分具有缺口部84c。通过该缺口部84c，即使在上部罩84固定于下部壳体82的状态下，也能确保能够使汇流条30的前端部34b通过的间隙。通过该间隙而能够在基座部822的上表面载置汇流条30的前端部34b。上部罩84具备与下部壳体82的卡合突起826卡合的卡合孔846。
在上部罩84的侧壁部84b具备上侧凹部848，在下部壳体82中的与上侧凹部848对应的位置具备下侧凹部828，在由上侧凹部848及下侧凹部828形成的开口部配置连接器部20。
〔效果〕
上述配电基板1α通过在汇流条30上具备贯通孔36h而从贯通孔36h的粘接面30m侧的开口缘部至相向面30n侧的开口缘部被粘接层40的构成材料填充。除了沿着粘接面30m的汇流条30与粘接层40之间的粘接以外，汇流条30与粘接层40还在与粘接面30m交叉的方向上粘接，由此能够增加汇流条30与粘接层40之间的粘接面积。通过该汇流条30与粘接层40之间的粘接面积的增加，能够提高经由粘接层40的汇流条30与散热部件60之间的粘接力。
特别是有可能对配电基板1α施加较大的载荷的部位，例如伴随着螺母相对于外螺纹部90进行转动而产生的力容易作用的部位，强化汇流条30与粘接层40之间的粘接力，由此能够有效地抑制由于上述载荷而汇流条30与散热部件60剥离。
〔用途〕
上述配电基板能够作为搭载于汽车等车辆的直流电压转换器、AC/DC转换器、DC/AC变化期等的大电流功率控制单元中利用的基板单元的结构部件而良好地利用。
《实施方式2》
在实施方式2中，如图4所示，说明凹部36是贯通粘接面30m(参照图3)和相向面30n并到达汇流条30的侧面30o的缺口(狭缝36s)的方式。图4所示的配电基板1β是在下部壳体82的基座部822载置有汇流条30的前端部34b的状态。实施方式2的配电基板1β在凹部36的形状为狭缝36s这一点上与实施方式1不同，其他结构与实施方式1相同。狭缝36s在汇流条30的粘接面30m侧及相向面30n侧这双方开口，并且也在侧面30o侧开口。通过凹部36为狭缝36s，能够利用汇流条30与粘接层40之间的粘接面积的增加来提高粘接力。在本例中，狭缝36s是从基端部34a的中央侧向侧面30o延伸的细长的矩形形状。
《实施方式3》
在实施方式3中，如图5所示，说明凹部36是在粘接面30m具有开口部36o的有底的凹陷(槽部36d)的方式。图5所示的配电基板1γ是在下部壳体82的基座部822载置有汇流条30的前端部34b的状态。实施方式3的配电基板1γ在凹部36的形状为槽部36d这一点上与实施方式1不同，其他结构与实施方式1相同。槽部36d未贯通汇流条30的粘接面30m和相向面30n，在相向面30n侧具有底面。通过凹部36为槽部36d，而在槽部36d的侧面及底面处汇流条30与粘接层40进行粘接。因此，能够增大汇流条30与粘接层40之间的粘接面积，因此能够进一步提高经由粘接层40的汇流条30与散热部件60之间的粘接力。在本例中，开口部36o的形状为圆形形状，但是除此之外也可以是椭圆形形状或跑道形状、矩形等多边形形状。另外，可以设为到达汇流条30的侧面的槽部。
本发明不限定于上述例示，由权利要求书公开，并包括与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。例如，能够变更凹部的大小、形状、个数、凹部的形成部位等。另外，在具备多个凹部的情况下，凹部只要为贯通孔、狭缝及槽部中的至少一个即可，也可以是贯通孔与狭缝、贯通孔与槽部、狭缝与槽部、贯通孔与狭缝与槽部的混合。
附图标记说明
1α、1β、1γ 配电基板 100 基板单元
10 电路基板
20 连接器部
30 汇流条
30m 粘接面 30n 相向面 30o 侧面
32 主体部
34 延伸部 34a 基端部 34b 前端部
34h 螺栓孔
36 凹部 36o 开口部
36h 贯通孔 36s 狭缝 36d 槽部
40 粘接层
50 绝缘层
60 散热部件
80 壳体
82 下部壳体
822 基座部
824 插入槽 826 卡合突起 828 下侧凹部
84 上部罩
84b 侧壁部 84c 缺口部
846 卡合孔 848 上侧凹部
90 外螺纹部

Claims (4)

1.一种配电基板，
所述配电基板具备汇流条和经由粘接层而配置在所述汇流条的一面上的散热部件，
所述汇流条具备凹部，所述凹部在所述汇流条的所述粘接层侧开口并被所述粘接层的构成材料填充。
2.根据权利要求1所述的配电基板，其中，
所述凹部是贯通所述粘接层侧的粘接面和与所述粘接面相向的相向面的贯通孔、贯通所述粘接面和所述相向面并且到达所述汇流条的侧面的缺口及在所述粘接面上具有开口部的有底的凹陷中的任一个。
3.根据权利要求1或2所述的配电基板，其中，
所述汇流条具备与所述粘接层粘接的主体部及与所述主体部一体成形并从所述主体部延伸的延伸部，
在所述延伸部的前端侧具备供螺栓贯通的螺栓孔，在所述延伸部的所述主体部侧具备所述凹部。
4.根据权利要求3所述的配电基板，其中，
所述凹部设于伴随着螺母相对于所述螺栓进行转动而产生的力所作用的位置。
CN201780024973.0A 2016-05-12 2017-05-10 配电基板 Active CN109076714B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016096277A JP6587213B2 (ja) 2016-05-12 2016-05-12 配電基板
JP2016-096277 2016-05-12
PCT/JP2017/017765 WO2017195845A1 (ja) 2016-05-12 2017-05-10 配電基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109076714A true CN109076714A (zh) 2018-12-21
CN109076714B CN109076714B (zh) 2020-06-19

Family

ID=60266485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780024973.0A Active CN109076714B (zh) 2016-05-12 2017-05-10 配电基板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10806058B2 (zh)
JP (1) JP6587213B2 (zh)
CN (1) CN109076714B (zh)
DE (1) DE112017002422T5 (zh)
WO (1) WO2017195845A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7182079B2 (ja) * 2019-04-25 2022-12-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
USD942294S1 (en) * 2020-03-16 2022-02-01 Honeywell International Inc. Enclosure for a security system controller
USD942295S1 (en) * 2020-03-27 2022-02-01 Honeywell International Inc. Enclosure for a security system controller
JP2022119299A (ja) * 2021-02-04 2022-08-17 住友電装株式会社 電気接続箱

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076185A (ja) * 2000-08-25 2002-03-15 Toshiba Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP2004055886A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk パワーモジュール
JP2005151624A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd 回路構成体の製造方法
JP2006203977A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
JP2010186931A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置
WO2015170578A1 (ja) * 2014-05-09 2015-11-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、連結バスバー、および電気接続箱
WO2016009930A1 (ja) * 2014-07-16 2016-01-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2731984B1 (fr) * 1995-03-21 1997-04-30 Rapid Sa Bouchon d'obturation d'une ouverture quelconque et procede de fabrication de ce bouchon
JP3533159B2 (ja) * 2000-08-31 2004-05-31 Ｎｅｃ化合物デバイス株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP3927017B2 (ja) 2001-11-26 2007-06-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及びその製造方法
JP4181028B2 (ja) * 2003-12-22 2008-11-12 矢崎総業株式会社 電気接続箱
JP4321400B2 (ja) * 2004-08-05 2009-08-26 住友電装株式会社 バスバー
EP1891444A2 (en) 2005-05-17 2008-02-27 GenPat77 Pharmacogenetics AG Tirc7 as marker for detecting early immune activation
JP2011223777A (ja) * 2010-04-12 2011-11-04 Yazaki Corp ボルトブロックの取付構造
JP6278695B2 (ja) * 2013-12-26 2018-02-14 株式会社デンソー 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP6187380B2 (ja) * 2014-05-09 2017-08-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
JP6119664B2 (ja) * 2014-05-14 2017-04-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
JP2016096277A (ja) 2014-11-15 2016-05-26 ペクセル・テクノロジーズ株式会社 ペロブスカイト化合物を用いた光電変換素子およびその製造方法
JP6354600B2 (ja) * 2015-01-16 2018-07-11 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法
JP6488752B2 (ja) * 2015-02-19 2019-03-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板ユニット

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076185A (ja) * 2000-08-25 2002-03-15 Toshiba Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP2004055886A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk パワーモジュール
JP2005151624A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd 回路構成体の製造方法
JP2006203977A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
JP2010186931A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置
WO2015170578A1 (ja) * 2014-05-09 2015-11-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、連結バスバー、および電気接続箱
WO2016009930A1 (ja) * 2014-07-16 2016-01-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017204587A (ja) 2017-11-16
CN109076714B (zh) 2020-06-19
US10806058B2 (en) 2020-10-13
DE112017002422T5 (de) 2019-01-24
US20190150304A1 (en) 2019-05-16
WO2017195845A1 (ja) 2017-11-16
JP6587213B2 (ja) 2019-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109076714A (zh) 配电基板
KR101990394B1 (ko) 파워 릴레이 어셈블리
CN106233552B (zh) 电路结构体及电连接箱
CN105830297B (zh) 电路结构体
CN106463934B (zh) 电连接箱
CN106605343B (zh) 电连接箱
CN107251347A (zh) 电路结构体及电气连接箱
US11665812B2 (en) Metal member-equipped circuit board, circuit assembly, and electrical junction box
CN104350594B (zh) 半导体模块和半导体模块制造方法
CN108702856A (zh) 电路构成体
JP2018198304A (ja) コイル装置、基板付きコイル装置及び電気接続箱
CN108028520A (zh) 电路结构体及电连接箱
CN108293311A (zh) 电气接线盒
CN108432073A (zh) 电路结构体及电气接线盒
US20120077359A1 (en) Wiring structure and joint box including the same
CN108293309A (zh) 基板单元
CN106575863A (zh) 电路结构体、电连接箱及间隔件
CN109196965A (zh) 基板单元
CN208690245U (zh) 发热电子部件的散热装置以及车载充电器
CN109698172A (zh) 电路结构体及电路结构体的制造方法
TW201436667A (zh) 電路板
CN106256063A (zh) 电路结构体及电连接箱
US10492303B2 (en) Substrate, electric compressor, and air conditioner
CN110121922A (zh) 电路结构体以及电气接线箱
JP5271937B2 (ja) トランスの取付構造

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant