JP2017060290A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
Description
この電力変換装置は、金属製のハウジングの内部に、パワーモジュール、コンデンサモジュール、金属製の保持板、制御回路基板が収納されている。ここで、保持板は、ハウジングの内側にねじ部材により固定され、コンデンサモジュール、制御回路基板は、保持板に固定されている。
したがって、特許文献1の電力変換装置は、制御回路基板で発生した熱を効率良く放熱することができない。
本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、制御回路基板に実装されている回路部品の熱を効率良く放熱することができる電力変換装置を提供することを目的としている。
また、以下に示す第1〜第3実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
以下、本発明の一態様に係る第1実施形態の電力変換装置について、図面を適宜参照しつつ説明する。
図1に示すように、本発明に係る第1実施形態の電力変換装置1は、筐体2と、筐体2の底面に着脱自在に固定された冷却器3とを備えている。
筐体2の内部には、図2及び図3に示すように、冷却器3に接合された3つの絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)モジュール10U、10V、10Wと、これらIGBTモジュール10U、10V、10Wを駆動する駆動回路等が実装された制御回路基板11と、平滑コンデンサ12と、直流入力コネクタ13と、交流出力コネクタ14とが収納されている。
筐体2は、ケース4、カバー5及びガスケット6を備えている。
ケース4は、アルミニウム、又はアルミニウム合金で形成されている。なお、ケース4を、銅、又は銅合金で形成してもよい。
図4に示すように、ケース4は、底部4aと、底部4aの全周から立ち上がる側壁部4bとを備え、側壁部4bの上端で多角形状の上部開口部4cが開口し、互いに対向する一対の側壁部4b,4bの間を跨いで保持部32がケース4に一体に形成されている。
ケース4は、図4において左右方向に長尺な部材であり、上部開口部4cをガスケット6を介してカバー5で閉塞すると、長尺方向中央に平面視長方形状の収納空間S1が形成され、長手方向の両端に、収納空間S1より狭い収納空間S2,S3が形成される。
ケース4の側壁部4bの上端の全周に、取付けフランジ部7が外側に突出して形成されており、取付けフランジ部7の所定箇所にねじ孔7aが形成されている。
また、IGBTモジュール用開口部8の一方の長辺側縁部に沿う底部4aに所定間隔をあけて複数の第1雌ねじ部25が形成されているとともに、IGBTモジュール用開口部8の他方の長辺側縁部に沿う底部4aに所定間隔をあけて複数の第2雌ねじ部26及び第3雌ねじ部27が形成されている。
第2雄ねじ部26は、図5(b)に示すように、ケース4の内側で膨出する袋ナット形状の部材であり、下方で開口する雌ねじ26aが形成されている。また、第3雌ねじ部27は、第2雄ねじ部26の外周からIGBTモジュール用開口部8側に突出し、ケース4の内側及び外側に向けて連通する雌ねじ27aが形成されている。
ガスケット6は、図4に示すように、取付けフランジ部7と同一形状に形成され、取付けフランジ部7のねじ孔7aに対応する位置にねじ挿通孔6aが形成されている。
冷却器3は、アルミニウム、又はアルミニウム合金を材料として形成した部材であり、図7に示すように、冷却水供給口15a及び冷却水排出口15bを備えて内部を冷却水が循環し、平坦面で長方形状の接合面15cを設けたブロック状の冷却器本体15と、接合面15cの一対の長辺から外方に突出し、所定間隔のねじ挿通孔16aを設けた板状の一対の固定部16とで構成されている。なお、冷却器3を、銅、又は銅合金を材料として形成してもよい。
図8で示すIGBTモジュール10Uは、外観が直方体形状の樹脂パッケージ17に、図示しない上アーム半導体チップ、上アーム用配線パターン部、上アーム配線用導体板、下アーム半導体チップ、下アーム用配線パターン部、下アーム配線用導体板及び接地用配線パターン部などが埋め込まれている。
樹脂パッケージ17の第1の側面17aには、上アーム用配線パターン部を介して上アーム半導体チップのコレクタに接続した正極側接続端子18と、接地用配線パターン部と下アーム配線用導体板を介して下アーム半導体チップのエミッタに接続した負極側接続端子19とが外方に突出し、第1の側面17aに対して裏面の第2の側面17bには、下アーム用配線パターン部と上アーム配線用導体板を介して上アーム半導体チップのエミッタ及び下アーム半導体チップのコレクタに接続した出力端子20が外方に突出している。
他の2つのIGBTモジュール10V、10Wも、図8で示したIGBTモジュール10Uと同一構成を有している。
次に、第1実施形態の電力変換装置1の組み立て手順について説明する。
3つのIGBTモジュール10U、10V、10Wは、図7で示す冷却器3の接合面15cの2点鎖線の四角形状で示す位置(接合面15cの長手方向に所定間隔あけた位置)に、焼結処理による金属焼結材やはんだにより接合される(図4参照)。
冷却器3に一体化された3つのIGBTモジュール10U、10V、10Wは、図9に示すように(図9では保持部32を二点鎖線で示している)、ケース4のIGBTモジュール用開口部8に底部4a側から挿入され、ケース4の収納空間S1に配置される。
そして、IGBTモジュール用開口部8の一対の長辺側縁部に沿う底部4aに冷却器3の固定部16を当接し、底部4aの第1雌ねじ部25及び第2雌ねじ部26に、冷却器3の一対の固定部16のねじ挿通孔16aを対応させ、ねじ挿通孔16aを通過させたねじ部材30を、第1雌ねじ部25及び第2雌ねじ部26に螺合する。
これにより、冷却器3は、ケース4の収納空間S1にIGBTモジュール10U、10V、10Wを配置した状態でケース4の底部4aに着脱自在に外付けされる。
制御回路基板11には、保持部32の5つの保持突起部40a〜40eに対応する位置、すなわち、平面視における四隅の位置と、これら四隅の2つの対角線が交差する平面視における中央部にねじ挿通孔(不図示)が形成されている。
この制御回路基板11を、保持部32の保持突起部40a〜40eの上に載せる。そして、保持突起部40a〜40eのねじ挿通孔に挿通したねじ部材44が、保持突起部40a〜40eの頂部に形成した雌ねじ部に螺合することで、制御回路基板11が保持部32に保持される。
また、ケース4の収納空間S2に交流出力コネクタ14が配置され、3つのIGBTモジュール10U、10V、10Wの出力端子20と交流出力コネクタ14とがブスバー33を介して接続されている。なお、ブスバー33は、ケース4の収納空間S1に配置した交流出力端子台29,31で支持されている。
そして、図2及び図3に示すように、ケース4の取付けフランジ部7にガスケット6を載せ、ガスケット6上にカバー5の外周縁部を載せ、カバー5のねじ挿通孔5a及びガスケット6のねじ挿通孔6aに挿通したねじ部材35を、取付けフランジ部7のねじ孔7aに螺合することで、ケース4の上部開口部が閉塞される。これにより、筐体2に収納されたIGBTモジュール10U、10V、10W、制御回路基板11、平滑コンデンサ12、直流入力コネクタ13及び交流出力コネクタ14に対して、外気との液密封止が施される。
この状態で、外部のコンバータ(図示せず)から直流入力コネクタ13を介して直流電力が供給され、制御回路基板11から例えばパルス幅変調信号でなるゲート信号をIGBTモジュール10U、10V、10Wに供給する。すなわち、3つのIGBTモジュール10U、10V、10Wに対して120度ずれたゲート信号でオン・オフ制御することにより、U相、V相及びW相の3相交流が交流出力コネクタ14を介して負荷に出力される。
このため、制御回路基板11の回路部品43で発生した熱は、接触熱抵抗が発生しない保持部32からケース4に容易に伝達される。
ここで、本発明に係るパワー半導体モジュールがIGBTモジュール10U、10V、10Wに対応し、本発明に係る筐体がケース4及びカバー5に対応し、本発明に係る回路部品が回路部品43に対応している。
次に、第1実施形態の電力変換装置1の効果について説明する。
筐体2の内部で制御回路基板11を支持している保持部32は、筐体2を構成するケース4に一体に形成された部位であり、接合部が存在しない保持部32及びケース4の間には接触熱抵抗が発生せず、制御回路基板11の回路部品43で発生した熱が保持部32からケース4に伝達され易くなるので、制御回路基板11に実装されている回路部品43の熱を効率良く放熱させることができる。
また、ケース4及び保持部32を熱伝導率が高い金属(アルミニウム、アルミニウム合金、銅、或いは銅合金)としたことで、制御回路基板11の回路部品43で発生した熱は、保持部32からケース4に伝達されやすくなり、回路部品43の冷却効率を上昇させることができる。
また、制御回路基板11の四隅及び中央部が、保持部32の保持突起部40a〜40eを介して固定されていることで、筐体2から外力が伝達されても制御回路基板11の振動が抑制され、制御回路基板11の振動による劣化を防止することができる。
また、ケース4に接合されている冷却器3が熱伝導率が高い金属(アルミニウム、アルミニウム合金、銅、或いは銅合金)で形成されていることから、制御回路基板11の回路部品43で発生した熱がさらに保持部32からケース4に伝達され易くなり、回路部品43の冷却効率をさらに向上させることができる。
次に、本発明の一態様に係る第2実施形態の電力変換装置について、図11を参照して説明する。なお、図1から図10で示した第1実施形態の電力変換装置1と同一構成部分には、同一符号を付して説明は省略する。
第2実施形態の電力変換装置の保持部32の表面には、四隅の表面に4つの保持突起部40a〜40dが形成され、平面視における中央部(具体的には、2つの保持突起部40a、40cを結ぶ対角線と、2つの保持突起部40b、40dを結ぶ対角線とが交差する位置)に保持突起部40eが形成されているとともに、制御回路基板11に実装された回路部品43の周囲に位置するように、4つの保持突起部40f〜40iが形成されている。
第2実施形態の電力変換装置によると、制御回路基板11に実装された回路部品43の周囲に位置する4つの保持突起部40f〜40iと制御回路基板11とが、ねじ部材44で保持されることで、回路部品43で発生した熱は、周囲に位置する4つの保持突起部40f〜40iから保持部32に伝達されていき、第1実施形態で示した5つの保持突起部40a〜40eを備えた保持部32より、効率良く熱伝達を行うことができる。
また、第2実施形態の電力変換装置は、制御回路基板11の四隅、中央部及び回路部品43の周囲において保持部32の保持突起部40a〜40iが固定されていることで、筐体2から外力が伝達されても制御回路基板11の振動が抑制され、制御回路基板11の振動による劣化を防止することができる。
次に、本発明の一態様に係る第3実施形態の電力変換装置について、図12を参照して説明する。
第3実施形態の電力変換装置の保持部32の表面には、四隅の表面に4つの保持突起部40a〜40dが形成され、平面視における中央部に保持突起部40eが形成されているとともに、保持突起部40a,40bを結ぶ直線上の中間位置に保持突起部40jが形成され、保持突起部40b,40cを結ぶ直線上の中間位置に保持突起部40kが形成され、保持突起部40c,40dを結ぶ直線上の中間位置に保持突起部40lが形成され、保持突起部40a,40dを結ぶ直線上の中間位置に保持突起部40mが形成されている。
第3実施形態の電力変換装置によると、保持突起部40a〜40e、40j〜40mが、制御回路基板11の平面領域において分散して配置されているので、制御回路基板11で発生した熱は、保持突起部40a〜40e、40j〜40mを介して保持部32に直ぐに伝達されていき、第1実施形態で示した5つの保持突起部40a〜40eを備えた保持部32より、さらに効率良く熱伝達を行うことができる。
また、第3実施形態の電力変換装置は、制御回路基板11の40a〜40d、40j〜40mで固定されていることで、筐体2から外力が伝達されても制御回路基板11の振動が抑制され、制御回路基板11の振動による劣化を防止することができる。
2 筐体
3 冷却器
4 ケース
4a 底部
4b 側壁部
4c 上部開口部
5,43 カバー
5a ねじ挿通孔
6 ガスケット
6a ねじ挿通孔
7 取付けフランジ部
7a ねじ孔
8 IGBTモジュール用開口部
10U、10V、10W IGBTモジュール
11 制御回路基板
12 平滑コンデンサ
13 直流入力コネクタ
14 交流出力コネクタ
15 冷却器本体
15a,46a 冷却水供給口
15b,46b 冷却水排出口
15c 接合面
16 固定部
16a ねじ挿通孔
17 樹脂パッケージ
17a 第1の側面
17b 第2の側面
18 正極側接続端子
19 負極側接続端子
20 出力端子
21 上アーム用リードフレーム
21g 逆導通IGBTモジュールQUのゲート電極
21es 逆導通IGBTモジュールQUのエミッタ電流センス電極
22 下アーム用リードフレーム 22
22g 逆導通IGBTモジュールQUのゲート電極
22es 逆導通IGBTモジュールQLのエミッタ電流センス電極
25 第1雌ねじ部
25a 雌ねじ
26 第2雌ねじ部
26a 雌ねじ
27 第3雌ねじ部
27a 雌ねじ
28 直流入力端子台
29,31 交流出力端子台
30,35,44 ねじ部材
32 保持部
33,34 ブスバー
S1,S2,S3 収納空間
40a〜40e 保持突起部
40f〜40i 保持突起部
40j〜40m 保持突起部
41 リードフレーム挿通スリット
43 回路部品
QU 逆導通IGBTモジュール
QL 逆導通IGBTモジュール
Claims (9)
- 電力変換用のパワー半導体モジュールと、
前記パワー半導体モジュールを駆動する回路部品を実装した制御回路基板と、
前記パワー半導体モジュール及び前記制御回路基板を収納する金属製の筐体と、を備え、
前記筐体は、前記制御回路基板を保持する保持部が一体に形成されていることを特徴とする電力変換装置。 - 前記保持部は、前記制御回路基板に対向している対向面から突出している複数の保持突起部を有し、前記制御回路基板が、前記対向面との間に隙間を設けた状態で前記複数の保持突起部の頂部に固定されていることを特徴とする請求項1記載の電力変換装置。
- 前記制御回路基板及び前記複数の保持突起部は、ねじ締結手段で固定されていることを特徴とする請求項2記載の電力変換装置。
- 前記複数の保持突起部は、四角板状の前記制御回路基板の四隅及び前記制御回路基板の平面視における中央部に固定されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の電力変換装置。
- 前記複数の保持突起部は、平面視において前記回路部品の周囲に位置するように前記制御回路基板に固定されていることを特徴とする請求項2から4の何れか1項に記載の電力変換装置。
- 四角板状の前記制御回路基板の4辺のそれぞれに、前記3個以上の保持突起部が所定間隔をあけて固定されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の電力変換装置。
- 前記筐体は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金のうち何れか1つの材料で形成されていることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の電力変換装置。
- 前記筐体に、冷却器が接合されていることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載の電力変換装置。
- 前記冷却器は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金のうち何れか1つの材料で形成されていることを特徴とする請求項8記載の電力変換装置。
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