JP6760497B2 - 回路構成体 - Google Patents

Description

本明細書に開示される技術は回路構成体に関する。

従来より、回路基板と当該回路基板の熱を外部に放熱する放熱板とが重ねられた回路構成体が知られている。

このような回路構成体において、例えば回路基板の裏面側（放熱板が重ねられる面側）に金属製のバスバーが配される場合には、回路基板に実装された電子部品から発生した熱は熱伝導率が高いバスバーを介して放熱板に比較的効率よく伝熱され、外部に放熱されるが、バスバーが配されない場合には、電子部品から発生した熱は放熱板に伝わり難く、回路構成体ひいては回路構成体を収容した装置内が高温になる場合がある。

また、特許文献１に記載された従来のコイルのように、回路基板とコアとの間に合成樹脂製の台座が設けられる場合には、放熱板に対する熱伝導性がより低下し、装置のケース内が高温になって、電子部品の性能が低下する虞がある。

特開平７−９４３４２号公報

本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性に優れる回路構成体を提供することを目的とするものである。

本明細書に開示される技術は、回路基板と、前記回路基板上に配され、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルおよびコア部材を備えるインダクタと、前記回路基板のうち前記インダクタが配された面の反対側に配された放熱板と、を備えた回路構成体であって、前記回路基板のうち前記インダクタに対応する領域に貫通孔が設けられており、前記放熱板のうち前記貫通孔に対応する領域に、前記貫通孔を貫通するとともに前記回路基板の前記インダクタが配された面側に突出し、前記コイルまたは前記コア部材に伝熱的に接触する受け突部が設けられている。

このような構成によれば、放熱板に設けられた受け突部は回路基板の貫通孔から突出しているから、発熱部材であるコイルまたはコア部材に接近した位置で当該コイルまたはコア部材に伝熱的に接触することができる。よって、コイルやコア部材から発生した熱を効率よく放熱板に伝熱し、外部に放熱することができる。

上記回路構成体は、以下の構成を備えていてもよい。

コイルは巻回部の軸が回路基板に沿うように配されており、受け突部は巻回部の軸に沿う側面に沿った形状とされて側面に伝熱的に接触していてもよい。

このようにコイルを回路基板に対して縦置きに配置する構成によれば、コイルを巻回部の軸が回路基板に交差する方向に配置するいわゆる横置きの構成と比較して、コイルが回路基板上で要する面積を小さくすることができるから、回路構成体の高密度化が可能である。

しかも、受け突部は縦置きとされたコイルの巻回部の軸方向に沿う側面に沿った形状とされるから、側面が平坦でない場合でも、その対向面の全体を側面に接近させて配することができ、放熱性に優れる。

また、縦置きのコイルは巻回部の側面が平坦でない場合には横置きのコイルと比較して振動によるがたつきが懸念されるが、巻回部の側面に沿った形状とされた受け突部が巻回部の少なくとも一部を回路基板側から安定的に支持することができるから、コイルのがたつきを抑制することができる。

受け突部とコイルまたはコア部材との間にグリスや放熱剤などの充填剤が設けられていてもよい。あるいは、放熱シートなどの緩衝材が設けられていてもよい。このような構成によれば、受け突部とコイルまたはコア部材との接触面に公差があり、隙間が生じている場合でも、両者を伝熱的に確実に接触させることができるから、より放熱効果に優れた回路構成体を得ることができる。

本明細書に開示される技術によれば、放熱性に優れる回路構成体が得られる。

実施形態１の回路構成体の斜視図 回路構成体の平面図 回路構成体の正面図 回路構成体の右側面図 図２のＡ−Ａ断面図 インダクタの斜視図 ヒートシンクの斜視図 ヒートシンクの平面図 ヒートシンクの一部拡大側面図 フレームの斜視図 フレームの平面図 フレームの右側面図 実施形態２の回路構成体の平面図 図１３のＢ−Ｂ断面図 ヒートシンクの斜視図 ヒートシンクの平面図 フレームの一部切欠斜視図 フレームの平面図

＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図１２によって説明する。本実施形態の回路構成体１０は、バッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されて、電源から車載電装品に供給される電力の通電及び断電を実行する電気接続箱のケース内に収容されるものである。以下においては、図５における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側として説明する。また、図２における下側を正面、右側を右、左側を左として説明する。

回路構成体１０は、図１および図５に示すように、回路基板１１と、回路基板１１の裏面（図５における下面）に配されたヒートシンク４０（放熱板の一例）と、回路基板１１に対して位置決めされたフレーム６０とを備える。

（回路基板１１）
回路基板１１は、絶縁基板にプリント配線技術により図示しない導電回路が形成され、導電回路の所定の位置にインダクタ２０およびその他の複数の電子部品が実装されてなる。インダクタ２０を含む複数の電子部品は、回路基板１１の一方側の面（表面）に配置されている。なお回路基板１１は、電子部品が両面に設けられた両面実装型としてもよい。

回路基板１１は略長方形状をなしており、その所定の位置には、複数の接続用貫通孔（図示せず）が設けられている。これらの接続用貫通孔は、電子部品を導電回路と接続するためのものであり、電子部品は接続用貫通孔内の導電回路に例えば半田付け等公知の手法により接続される。

なお本実施形態においては、複数の電子部品のうちインダクタ２０だけを図示し、その他の電子部品は省略する。

（インダクタ２０）
本実施形態で使用されるインダクタ２０は結合インダクタ構造を有しており、巻き線を巻回してなる一対のコイル２１と、磁性コア３０とを備えて構成されている（図５および図６参照）。

（コイル２１）
コイル２１は平角線（巻き線の一例）をエッジワイズ状かつ円環状に巻回してなるエッジワイズ型のコイル２１である。コイル２１は、巻回されて全体として円筒状をなす巻回部２２と、巻回部２２の軸方向Ｌにおける両端部から同方向（下方）に向けて、かつ、互いに平行に延出され、導電回路と接続される一対のリード端子２３とからなる。

（磁性コア３０）
磁性コア３０は、同形同大の一対の第１コア３０Ａおよび第２コア３０Ｂを組み合わせてなる。第１コア３０Ａおよび第２コア３０Ｂは、それぞれ略長円形の厚板状の底壁部３１を有しており、底壁部３１同士が対向状態となるように配される。

一の底壁部３１のうち長手方向の両端部には、相手側コアに向けて延びる一対の円柱状の側脚３２が設けられている。また、底壁部３１の中央部には、相手側コアに向けるとともに短手方向に沿って延びる板状の中央脚３３が設けられている。中央脚３３は、図５に示すように、側脚３２の周囲にコイル２１の巻回部２２が配された状態において、巻回部２２の側面２２Ａに沿うように端部側が肉厚に形成されている。また、中央脚３３の端部のうちリード端子２３が配される領域は、リード端子２３を逃がすべく切り欠かれた逃がし部３４とされている（図６参照）。

側脚３２および中央脚３３の底壁部３１からの立ち上がり寸法（高さ寸法）は、側脚３２の方がやや長くなるように設定されている。これにより、一対の第１コア３０Ａおよび第２コア３０Ｂが組み合わされた状態においては、互いに対向する中央脚３３の端面の間は互いに離されてギャップが形成されている。

インダクタ２０は、一対のコイル２１を巻回部２２の軸が平行かつ水平となるように横並びに並べるとともに、各コイル２１を磁性コア３０（第１コア３０Ａおよび第２コア３０Ｂ）で一括に挟持した形態をなしている。

この組み付け状態において、一対のコイル２１の各巻回部２２は、第１コア３０Ａおよび第２コア３０Ｂの側脚３２の周囲に配されている。また一対のコイル２１の二対（４本）のリード端子２３は、磁性コア３０の逃がし部３４により磁性コア３０との干渉を回避しつつ、同方向（図６の下方）に延出されている。中央脚３３は、横並びに並んだ一対のコイル２１の間に配されている。この時、互いに対向する一対の中央脚３３の端面は離れて配されており、両者の間にギャップが形成されている。

なおこの状態おいては、コイル２１と磁性コア３０とは相対的に位置決めされておらず、コイル２１の巻回部２２は磁性コア３０の側脚３２の周囲に遊動可能に配されている。

（ヒートシンク４０）
回路基板１１の下面側には、ヒートシンク４０が配されている。ヒートシンク４０は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる放熱部材であり、回路基板１１において発生した熱を放熱する機能を有する。

ヒートシンク４０の上面４０Ａはほぼ平坦な板状をなしており、その所定の位置に、絶縁シート５０を介して回路基板１１が配されている。絶縁シート５０は、回路基板１１およびヒートシンク４０に対して固定可能な接着性を有している。

図５および図７に示すように、ヒートシンク４０の上面４０Ａのうち上述したインダクタ２０が配される領域には、上面４０Ａから下方に窪んでコイル２１のリード端子２３を収容可能な逃がし凹部４１が設けられている。

また、ヒートシンク４０の上面４０Ａのうちコイル２１の巻回部２２が配される領域には、上面４０Ａから上方に突出して巻回部２２に伝熱的に接触する受け突部４２が設けられている。受け突部４２は略四角柱状をなしており、その上面４２Ａ（巻回部２２との対向面）は、図９に示すように、巻回部２２の軸に沿う側面２２Ａに沿った湾曲面とされている。

ヒートシンク４０の上面４０Ａからの受け突部４２の突出寸法は、回路基板１１の厚さ寸法よりも大きく設定されている。これにより、ヒートシンク４０の上面４０Ａの所定位置に回路基板１１が配された状態においては、受け突部４２は回路基板１１の基板側貫通孔１２を貫通するとともに回路基板１１の上面より上方に突出し、コイル２１の巻回部２２に近接するようになっている。なお、回路基板が両面実装型である場合には、受け突部の突出寸法は、回路基板の裏面に実装された電子部品の寸法分さらに上方に突出させた構成となる。

さらに本実施形態においては、受け突部４２の突出寸法は、後述するフレーム６０が回路基板１１に対して位置決めされた状態において、後述するサブフレーム６３の底壁６７を貫通して底壁６７から上方に突出するとともに、巻回部２２の側面２２Ａに接触可能な寸法に設定されている。

なお絶縁シート５０のうち逃がし凹部４１および受け突部４２に対応する位置には、逃がし孔（図示せず）が貫通して設けられている。

また、ヒートシンク４０の下面には、下方に向けて延びる多数の板状のフィン４３が設けられている。

（フレーム６０）
フレーム６０は合成樹脂製であって、図１０ないし図１２に示すように、略長方形の外枠６１を有している。

外枠６１のうち短手方向に延びる一対の外側第１側壁６１Ａの一方側には、図示しない外部端子と接続するための板状の端子を位置決めしつつ収容する端子台６２が内側に張り出して設けられている。また、フレーム６０のうちインダクタ２０が配される位置には、サブフレーム６３が外枠６１と一体に設けられている。本実施形態においては、２つのインダクタ２０が横並びに設けられるようになっており、サブフレーム６３は、これらのインダクタ２０の周囲を囲んで内側にほぼぴったり嵌め入れる細長い長方形の筒状をなしている。

サブフレーム６３のうち、短手方向に延びる一対の内側第１側壁６３Ａのうちの一方側（図１０の右側）は、外枠６１と一体とされている。また、他方側（図１０の左側）の内側第１側壁６３Ａには外側に向けて延びる一対の架橋部６４が設けられており、端子台６２と一体とされている。

サブフレーム６３の内側には、内部の領域を２分割する仕切り壁６５が設けられており、仕切り壁６５およびサブフレーム６３により囲まれた一対の領域が２つのインダクタ２０を嵌め入れる第１収容部６６Ａおよび第２収容部６６Ｂとされている。

サブフレーム６３は、図５に示すように、サブフレーム６３の下端に連なる底壁６７を有している。底壁６７のうち、長手方向に延びる一対の側縁寄り（図１１の左右方向に延びる側縁寄り）には、インダクタ２０が各収容部６６Ａ，６６Ｂ内に収容された状態において磁性コア３０の底壁部３１の側面３１Ａに沿う形状のコア受け部７３が、底壁６７から立ち上がって設けられている。

また、底壁６７のうちインダクタ２０が各収容部６６Ａ，６６Ｂ内に収容された状態においてリード端子２３に対応する位置には、リード端子２３を貫通させるための端子貫通孔７２が設けられている。端子貫通孔７２は、上端側の孔縁部が外側に拡径するテーパ状とされている。

さらに、底壁６７のうちインダクタ２０が各収容部６６Ａ，６６Ｂ内に収容された状態において巻回部２２に対応する位置には、ヒートシンク４０に設けられた受け突部４２を貫通させるための矩形のフレーム側貫通孔７４が設けられている。フレーム側貫通孔７４は、受け突部４２より一回り大きい径を有している（図５参照）。

また、第１収容部６６Ａおよび第２収容部６６Ｂの各底壁６７の４つの角部には、内側に向けて張り出すとともに上下方向に延びる張出部６８が設けられている（図１１参照）。これらの張出部６８は、インダクタ２０が各収容部６６Ａ，６６Ｂ内に収容された状態において、磁性コア３０の側面に当接して、インダクタ２０の各収容部６６Ａ，６６Ｂ内におけるがたつきを抑制するためのものである（図２参照）。

なお、サブフレーム６３の高さ寸法はインダクタ２０の上面まで収容可能な寸法とされており、外枠６１の高さ寸法より高くなって外枠６１から上方に突出している（図３および図４参照）。

外枠６１の４つの角部の下面には、図１２に示すように下方側に突出する脚部６９が設けられている。また端子台６２が設けられた外側第１側壁６１Ａの一対の脚部６９の隣には、ヒートシンク４０側（下方）に向けて突出する位置決め凸部７０が設けられている。これらの位置決め凸部７０がヒートシンク４０の上面４０Ａに設けられた位置決め凹部４４に嵌め入れられることにより、フレーム６０のヒートシンク４０に対する位置決めが行われる。

組み付け状態の回路構成体１０においては、図５に示すように、ヒートシンク４０の受け突部４２は回路基板１１の基板側貫通孔１２およびサブフレーム６３の底壁６７のフレーム側貫通孔７４を貫通して底壁６７の上面側に突出し、軸が回路基板１１に沿うように配されたコイル２１の巻回部２２の側面２２Ａに接触している。

（作用効果）
本実施形態の回路構成体１０は以上の構成であって、次に、作用効果について説明する。

本実施形態においては、回路基板１１のうちインダクタ２０のコイル２１に対応する領域に基板側貫通孔１２が設けられており、ヒートシンク４０のうち基板側貫通孔１２に対応する領域に、基板側貫通孔１２を貫通するとともに回路基板１１のインダクタ２０が配された面側に突出し、コイル２１の巻回部２２に伝熱的に接触する受け突部４２が設けられている。

このような構成によれば、ヒートシンク４０に設けられた受け突部４２は回路基板１１の貫通孔から突出しているから、発熱部材であるコイル２１に接近した位置でコイル２１に伝熱的に接触することができる。よって、コイル２１や磁性コア３０から発生した熱を効率よくヒートシンク４０に伝熱し、外部に放熱することができる。

また、コイル２１は巻回部２２の軸が回路基板１１に沿うように配されており、受け突部４２は巻回部２２の軸に沿う側面２２Ａに沿った形状とされて巻回部２２の側面２２Ａに接触している。

このようにコイル２１を回路基板１１に対して縦置きに配置する構成によれば、コイル２１を巻回部２２の軸が回路基板１１に交差する方向に配置するいわゆる横置きの構成と比較して、コイル２１が回路基板１１上で要する面積を小さくすることができるから、回路構成体１０の高密度化が可能である。

しかも、受け突部４２は縦置きとされたコイル２１の巻回部２２の軸に沿う側面２２Ａに沿った形状とされているから、側面２２Ａが平坦でない場合でも、その対向面（上面４２Ａ）の全体を側面２２Ａに接近させて配することができ、放熱性に優れる。

また、縦置きのコイル２１は巻回部２２の側面２２Ａが平坦でない場合には横置きのコイルと比較して振動によるがたつきが懸念されるが、巻回部２２の側面２２Ａに沿った形状とされた受け突部４２が巻回部２２の一部を回路基板１１側から安定的に支持しているから、がたつきを抑制することができる。

このように本実施形態によれば、放熱性に優れる回路構成体１０を得ることができる。

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図１３ないし図１８によって説明する。なお、以下においては実施形態１と異なる構成についてのみ説明するものとし、回路基板１１およびインダクタ２０については、実施形態１と同一符号を付すこととする。また、他の構成について実施形態１と同じものについては、実施形態１の各構成に付した符号の数字に４０を加えた数字の符号を用いるものとする。

本実施形態の回路構成体１２０は、ヒートシンク８０に設ける受け突部８２の形態が上記実施形態１のものとは相違している。図１５および図１６に示すように、ヒートシンク８０の上面８０Ａのうち一対の磁性コア３０（第１コア３０Ａおよび第２コア３０Ｂ）が配される領域には、上面８０Ａから上方に突出して第１コア３０Ａおよび第２コア３０Ｂにそれぞれ伝熱的に接触する受け突部８２が設けられている（合計４つ）。受け突部８２はヒートシンク８０の上面８０Ａから立ち上がる板状をなしており、その上面８２Ａ（一対の磁性コア３０との対向面）は、図１４に示すように、磁性コア３０の底壁部３１の側面３１Ａに沿うように略台形状に切り欠かれている。

ヒートシンク８０の上面８０Ａからの受け突部８２の突出寸法は、回路基板１１の厚さ寸法よりも大きく設定されている。これにより、ヒートシンク８０の上面８０Ａの所定位置に回路基板１１が配された状態においては、受け突部８２は回路基板１１の基板側貫通孔１２を貫通するとともに回路基板１１の上面より上方に突出し、一対の磁性コア３０に近接するようになっている。

また受け突部８２の突出寸法は、後述するフレーム１００が回路基板１１に対して位置決めされた状態において、後述するサブフレーム１０３の底壁１０７を貫通して底壁１０７から上方に突出するとともに、磁性コア３０の底壁部３１の側面３１Ａに接触可能な寸法に設定されている。

（フレーム１００）
本実施形態のフレーム１００は、サブフレーム１０３の形態が上記実施形態１とは相違している。

本実施形態では、サブフレーム１０３の底壁１０７に設けられたコア受け部１１３のうち、サブフレーム１０３の長手方向に延びる一対の内側第２側壁１０３Ｂ寄りの領域に、上述した受け突部８２を第１収容部１０６Ａおよび第２収容部１０６Ｂ内に配するためのフレーム側貫通孔１１４が設けられている。フレーム側貫通孔１１４は、ヒートシンク８０に設けられた受け突部８２を第１収容部１０６Ａおよび第２収容部１０６Ｂ内に配するためのものであり、受け突部８２を挿通可能な径を有している（図１７参照）。

また本実施形態では、底壁１０７のうちインダクタ２０が各収容部１０６Ａ，１０６Ｂ内に収容された状態において巻回部２２に対応する位置には、放熱用貫通孔１１５が設けられている。さらに回路基板１１のうち、フレーム１００の放熱用貫通孔１１５に対応する領域には、基板側放熱用貫通孔（図示せず）が設けられている。

組み付け状態の回路構成体１２０においては、図１４に示すように、ヒートシンク８０の受け突部８２は回路基板１１の基板側貫通孔１２およびサブフレーム１０３のコア受け部１１３に設けられたフレーム側貫通孔１１４によりその上面８２Ａが収容部１０６Ａ，１０６Ｂ内に配され、磁性コア３０の底壁部３１の側面３１Ａに接触している。

なおこの状態において、フレーム１００のコア受け部１１３の上面とヒートシンク８０の受け突部８２の上面８２Ａとは面一とされており、双方で磁性コア３０を支持するようになっている（図１４参照）。

このような本実施形態の回路構成体１２０によれば、回路基板１１のうちインダクタ２０の磁性コア３０に対応する領域に基板側貫通孔１２が設けられており、ヒートシンク８０のうち基板側貫通孔１２に対応する領域に、基板側貫通孔１２を貫通するとともに回路基板１１のインダクタ２０が配された面側に突出し、磁性コア３０の底壁部３１の側面３１Ａに伝熱的に接触する受け突部８２が設けられている。

従って、ヒートシンク８０に設けられた受け突部８２は、回路基板１１から突出して発熱部材である磁性コア３０に接近した位置で伝熱的に接触することができる。よって、コイル２１や磁性コア３０から発生した熱を効率よくヒートシンク８０に伝熱し、外部に放熱することができる。

＜他の実施形態＞
本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、回路基板１１を貫通して突出した受け突部４２または８２が巻回部２２または底壁部３１に接触する形態を示したが、放熱板に受け突部４２および８２を両方設け、巻回部２２および磁性コア３０の双方に接触させる形態としてもよい。

（２）上記実施形態では、受け突部４２（８２）の上面４２Ａ（８２Ａ）（対向面）が巻回部２２の側面２２Ａ（底壁部３１の側面３１Ａ）に沿う形態を示したが、必ずしも沿う形態でなくてもよく、要は伝熱的に接触していればよい。

（３）上記実施形態において、受け突部４２（８２）と巻回部２２（底壁部３１）との間にグリスや放熱剤などの充填剤が設けられていてもよい。あるいは、放熱シートなどの緩衝材が設けられていてもよい。このような構成によれば、コイル２１の巻回部２２（底壁部３１）と受け突部４２（８２）の上面４２Ａ（８２Ａ）との間に公差による隙間がある場合でも、両者を伝熱的に確実に接触させることができるから、より放熱効果に優れた回路構成体を得ることができる。

（４）上記実施形態において、受け突部４２（８２）と巻回部２２（底壁部３１）との間に接着剤が設けられていてもよい。このような構成によれば、コイル２１の巻回部２２（底壁部３１）と受け突部４２（８２）の上面４２Ａ（８２Ａ）との間に公差による隙間がある場合でも、両者を伝熱的に確実に接触させることができ、かつ機械的に固定させることができるから、より放熱効果や耐衝撃性および耐振動性に優れた回路構成体を得ることができる。

（５）サブフレーム６３，１０３に設けた底壁６７，１０７は省略してもよい。

（６）上記実施形態では、受け突部４２、８２はインダクタ２０のコイル２１または磁性コア３０に伝熱的に接触する構成を示したが、受け突部は、絶縁性のケースに収容された部品を受ける構成として利用することができる。例えば、ケースに収容されたチョークコイルを受ける構成として利用可能である。

１０，１２０：回路構成体
１１：回路基板
１２：基板側貫通孔（貫通孔）
２０：インダクタ
２１：コイル
２２：巻回部
２２Ａ：側面
２３：リード端子
３０：磁性コア（コア部材）
３１：底壁部
３１Ａ：側面
４０、８０：ヒートシンク（放熱板）
４２、８２：受け突部
４２Ａ、８２Ａ：上面（対向面）
６０、１００：フレーム
６１、１０１：外枠
６３、１０３：サブフレーム
６７、１０７：底壁
７４、１１４：フレーム側貫通孔
Ｌ：軸方向

Claims (4)

1. 回路基板と、
   前記回路基板上に配され、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルおよびコア部材を備えるインダクタと、
   前記回路基板のうち前記インダクタが配された面の反対側に重ねられた放熱板と、
   前記回路基板に対して位置決めされた絶縁性のフレームとを備えた回路構成体であって、
   前記フレームは、前記インダクタの周囲の少なくとも一部を囲む側壁と、前記側壁に連なるとともに、前記回路基板から離れた状態で前記インダクタと前記回路基板との間に配される底壁とを有するサブフレームを一体に備えており、
   前記回路基板のうち前記インダクタに対応する領域に基板側貫通孔が設けられるとともに、前記底壁のうち前記基板側貫通孔に対応する領域にフレーム側貫通孔が設けられており、
   前記放熱板のうち前記基板側貫通孔に対応する領域に、前記基板側貫通孔および前記フレーム側貫通孔を貫通するとともに前記回路基板の前記インダクタが配された面側に突出し、前記コイルまたは前記コア部材に伝熱的に接触する受け突部が設けられている回路構成体。
2. 前記コイルは前記巻回部の軸が前記回路基板に沿うように配されており、
   前記受け突部は前記巻回部の軸に沿う側面に沿った形状とされて前記側面に伝熱的に接触している請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記受け突部と前記コイルまたは前記コア部材との間に充填剤が設けられている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記受け突部と前記コイルまたは前記コア部材との間に緩衝材が設けられている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。

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