JP3488060B2 - 薄型電子装置の放熱装置 - Google Patents
薄型電子装置の放熱装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばクレジット
カードサイズ型電子装置のような薄型電子装置における
発熱素子から発生する熱を外部に放出する放熱装置に関
するものであり、特に限られた空間に収納される発熱素
子の放熱に適合する薄型電子装置の放熱装置に関するも
のである。
カードサイズ型電子装置のような薄型電子装置における
発熱素子から発生する熱を外部に放出する放熱装置に関
するものであり、特に限られた空間に収納される発熱素
子の放熱に適合する薄型電子装置の放熱装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノート型パソコン等の可搬型の情
報処理装置が普及すると共に、これらの装置の薄型化お
よび処理能力の向上が図られてきており、高機能、高性
能のＣＰＵが搭載されている。このため、素子や装置の
消費電力が次第に大となり、これに伴なう発熱が問題と
なり、発熱源からの熱を効率よく外部に放出する工夫が
されている。一方ＣＰＵの高機能、高性能化によって
も、低消費電力モードが設定できるようにしたり、低電
圧で駆動できるようにするなど、種々の工夫がなされて
いる。
報処理装置が普及すると共に、これらの装置の薄型化お
よび処理能力の向上が図られてきており、高機能、高性
能のＣＰＵが搭載されている。このため、素子や装置の
消費電力が次第に大となり、これに伴なう発熱が問題と
なり、発熱源からの熱を効率よく外部に放出する工夫が
されている。一方ＣＰＵの高機能、高性能化によって
も、低消費電力モードが設定できるようにしたり、低電
圧で駆動できるようにするなど、種々の工夫がなされて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記情報処理装置を構
成する発熱素子その他の発熱源からの熱を外部に放出す
るためには、ファンにより冷却用空気を流通させる手段
が最も一般的であるが、電子装置自体が極めて薄型化さ
れているため、冷却用空気の流通が円滑に行なわれず、
冷却効率が低下し、発熱源からの熱が外部に有効に放出
できないという問題点がある。
成する発熱素子その他の発熱源からの熱を外部に放出す
るためには、ファンにより冷却用空気を流通させる手段
が最も一般的であるが、電子装置自体が極めて薄型化さ
れているため、冷却用空気の流通が円滑に行なわれず、
冷却効率が低下し、発熱源からの熱が外部に有効に放出
できないという問題点がある。
【０００４】また冷却用空気が限られた狭い空間を経て
流通するため、排気の一部が装置から外部に排出され
ず、装置内に回り込むこともあり、冷却効率の低下を更
に助長している。
流通するため、排気の一部が装置から外部に排出され
ず、装置内に回り込むこともあり、冷却効率の低下を更
に助長している。
【０００５】上記冷却用空気の流通量を大にすれば冷却
能力の向上が図れるが、この手段は例えば冷却ファンの
大型化を招来し、電子装置全体の薄型化を阻害するのみ
ならず、このような大型のファンを収納する空間を確保
することができないため、採用することができない。
能力の向上が図れるが、この手段は例えば冷却ファンの
大型化を招来し、電子装置全体の薄型化を阻害するのみ
ならず、このような大型のファンを収納する空間を確保
することができないため、採用することができない。
【０００６】本発明は、上記従来技術に存在する問題点
を解決し、装置全体の薄型化を阻害することなく、冷却
効率の向上が図れる薄型電子装置の放熱装置を提供する
ことを課題とする。
を解決し、装置全体の薄型化を阻害することなく、冷却
効率の向上が図れる薄型電子装置の放熱装置を提供する
ことを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明においては、熱良導材料により長方形平板
状に形成したベースと、熱良導材料により長方形状に形
成した中間プレートと、長方形箱形状に形成したカバー
とを、この順に積層して構成し、ベースの中央部に短円
筒状の凹部を設けると共に、ベースの一方の長辺側に臨
むように複数個のフィンを長辺と直交するようにベース
の底部から突設して冷却用空気の排気口を形成し、前記
凹部と連通するように平面への投影形状が円弧状の連通
部を設け、前記凹部および連通部と前記排気口とを連通
するように接続し、中間プレートに前記凹部と対向する
位置に円形状の開口を設けると共に、この開口にファン
を装着し、かつ中間プレートと前記ベースとを熱伝導可
能に接続し、カバーの長辺側に下方に突出する側板を設
けると共に、この側板の端面を前記中間プレートおよび
／またはベースと当接させることにより、カバーの短辺
側に冷却用空気の吸気口と、カバーと中間プレートとの
間に冷却用空気の流路とを形成し、前記ファンの作動に
より、冷却用空気を吸気口から排気口に流通させて前記
ベースに蓄えられた熱を外部に放出するように構成す
る、という技術的手段を採用した。
めに、本発明においては、熱良導材料により長方形平板
状に形成したベースと、熱良導材料により長方形状に形
成した中間プレートと、長方形箱形状に形成したカバー
とを、この順に積層して構成し、ベースの中央部に短円
筒状の凹部を設けると共に、ベースの一方の長辺側に臨
むように複数個のフィンを長辺と直交するようにベース
の底部から突設して冷却用空気の排気口を形成し、前記
凹部と連通するように平面への投影形状が円弧状の連通
部を設け、前記凹部および連通部と前記排気口とを連通
するように接続し、中間プレートに前記凹部と対向する
位置に円形状の開口を設けると共に、この開口にファン
を装着し、かつ中間プレートと前記ベースとを熱伝導可
能に接続し、カバーの長辺側に下方に突出する側板を設
けると共に、この側板の端面を前記中間プレートおよび
／またはベースと当接させることにより、カバーの短辺
側に冷却用空気の吸気口と、カバーと中間プレートとの
間に冷却用空気の流路とを形成し、前記ファンの作動に
より、冷却用空気を吸気口から排気口に流通させて前記
ベースに蓄えられた熱を外部に放出するように構成す
る、という技術的手段を採用した。
【０００８】本発明において、ベースの底面を受熱部と
し、この受熱部を発熱源の上方に対向させて配置するこ
とができる。このような構成により、発熱源からの熱を
ベースに有効に伝達することができ、冷却効率を向上さ
せ得る。
し、この受熱部を発熱源の上方に対向させて配置するこ
とができる。このような構成により、発熱源からの熱を
ベースに有効に伝達することができ、冷却効率を向上さ
せ得る。
【０００９】また上記の発明において、ベースの底面に
熱良導材料からなる薄膜を被着させることができる。こ
の場合において、ベースを例えばアルミニウム合金によ
って形成したとき、このベースの底面に例えばＣｕ＋Ｎ
ｉメッキを施すことができる。このような構成により、
発熱源からの熱拡散を防止し、冷却効率を更に向上させ
得る。
熱良導材料からなる薄膜を被着させることができる。こ
の場合において、ベースを例えばアルミニウム合金によ
って形成したとき、このベースの底面に例えばＣｕ＋Ｎ
ｉメッキを施すことができる。このような構成により、
発熱源からの熱拡散を防止し、冷却効率を更に向上させ
得る。
【００１０】次に本発明において、ベースの短辺側およ
び他方の長辺側にこれらの辺に沿う方向に横断面半円形
状またはＵ字形状の溝を設けると共に、この溝にヒート
パイプの凝縮部を熱伝導可能に収納し、ヒートパイプの
蒸発部を発熱源と熱伝導可能に接続することができる。
このような構成により、発熱源の上方に空間が確保でき
ない場合においても、発熱源からの熱をヒートパイプに
よって放熱装置に伝達することができ、比較的余裕のあ
る空間を有する部位に設けられた放熱装置によって処理
することができるのである。従って装置全体の薄型化を
確保しつつ、冷却効率の向上が図れる。
び他方の長辺側にこれらの辺に沿う方向に横断面半円形
状またはＵ字形状の溝を設けると共に、この溝にヒート
パイプの凝縮部を熱伝導可能に収納し、ヒートパイプの
蒸発部を発熱源と熱伝導可能に接続することができる。
このような構成により、発熱源の上方に空間が確保でき
ない場合においても、発熱源からの熱をヒートパイプに
よって放熱装置に伝達することができ、比較的余裕のあ
る空間を有する部位に設けられた放熱装置によって処理
することができるのである。従って装置全体の薄型化を
確保しつつ、冷却効率の向上が図れる。
【００１１】また上記の発明の夫々において、中間プレ
ートに嵌合穴を設け、この嵌合穴を一部または全部のフ
ィンの上端部に設けた嵌合部と嵌合させることができ
る。このような構成により、ベースと中間プレートとの
間の熱伝導を促進することができ、ベースの熱的飽和を
防止すると共に、冷却効率の向上が図れる。
ートに嵌合穴を設け、この嵌合穴を一部または全部のフ
ィンの上端部に設けた嵌合部と嵌合させることができ
る。このような構成により、ベースと中間プレートとの
間の熱伝導を促進することができ、ベースの熱的飽和を
防止すると共に、冷却効率の向上が図れる。
【００１２】更に上記の発明の夫々において、凹部の表
面にウエーブを形成することができる。この場合、ウエ
ーブの高低差は、ファンの端面と凹部の表面との間隙の
２０％程度とするのが好ましい。このような構成によ
り、ファンと対向する凹部の表面を流通する冷却用空気
に圧力差が生ずるため、冷却効率の向上が図れる。
面にウエーブを形成することができる。この場合、ウエ
ーブの高低差は、ファンの端面と凹部の表面との間隙の
２０％程度とするのが好ましい。このような構成によ
り、ファンと対向する凹部の表面を流通する冷却用空気
に圧力差が生ずるため、冷却効率の向上が図れる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１ないし図３は夫々本発明の実
施の形態を示す平面図、右側面図および斜視図である。
図１ないし図３において、１は放熱装置であり、中間ブ
ロック２を介して例えばカード型ＰＣのような電子装置
３の上方に取付けられ、電子装置３に内蔵される発熱源
（図示せず）から発生する熱を受熱部４から伝達され、
内蔵される冷却用のファン（図示せず）を介して冷却用
空気を流通させることにより、放熱を行なうものであ
る。５，６は各々前記ファンを駆動するモータ用のリー
ド線およびコネクタである。放熱装置１は、例えば短辺
４５ｍｍ長辺８０ｍｍ厚さ８ｍｍに形成される。
施の形態を示す平面図、右側面図および斜視図である。
図１ないし図３において、１は放熱装置であり、中間ブ
ロック２を介して例えばカード型ＰＣのような電子装置
３の上方に取付けられ、電子装置３に内蔵される発熱源
（図示せず）から発生する熱を受熱部４から伝達され、
内蔵される冷却用のファン（図示せず）を介して冷却用
空気を流通させることにより、放熱を行なうものであ
る。５，６は各々前記ファンを駆動するモータ用のリー
ド線およびコネクタである。放熱装置１は、例えば短辺
４５ｍｍ長辺８０ｍｍ厚さ８ｍｍに形成される。
【００１４】図４は図１における放熱装置１のＡ−Ａ線
要部断面図である。図４において、放熱装置１は、長方
形平板状に形成したベース７と、長方形状に形成した中
間プレート８と、長方形箱状に形成したカバー９とをこ
の順に積層して構成される。１０，１１は各々モータお
よびファンであり、中間プレート８に設けられる。
要部断面図である。図４において、放熱装置１は、長方
形平板状に形成したベース７と、長方形状に形成した中
間プレート８と、長方形箱状に形成したカバー９とをこ
の順に積層して構成される。１０，１１は各々モータお
よびファンであり、中間プレート８に設けられる。
【００１５】図５は図４におけるベース７を示す斜視図
である。図５において、ベース７は、例えばアルミニウ
ム合金のような熱良導材料により形成され、好ましくは
例えばＡＤＣ１２のようなアルミニウム合金ダイカスト
によって形成される。１２は凹部であり、短円筒状に形
成され、ベース７の中央部に設けられており、その底面
部の肉厚寸法を例えば0.５ｍｍのような薄肉に形成され
ている。
である。図５において、ベース７は、例えばアルミニウ
ム合金のような熱良導材料により形成され、好ましくは
例えばＡＤＣ１２のようなアルミニウム合金ダイカスト
によって形成される。１２は凹部であり、短円筒状に形
成され、ベース７の中央部に設けられており、その底面
部の肉厚寸法を例えば0.５ｍｍのような薄肉に形成され
ている。
【００１６】次に１３はフィンであり、櫛形状に形成さ
れ、ベース７の一方の長辺側に臨むように、かつ長辺と
直交するようにベース７の底部から突設されており、複
数個のフィン１３により冷却用空気の排気口１４が形成
される。１５は連通部であり、平面への投影形状が略円
弧状に形成され、前記凹部１２および排気口１４と連通
するように接続される。１６は平面部であり、前記フィ
ン１３の上端部と同一平面となるように形成され、後述
する中間プレート８が熱伝導可能に積層載置され得るよ
うに構成される。１７は段差部であり、フィン１３が設
けられた長辺と対向する長辺の角隅部に設けられ、中間
プレート８の位置決めのためのものである。
れ、ベース７の一方の長辺側に臨むように、かつ長辺と
直交するようにベース７の底部から突設されており、複
数個のフィン１３により冷却用空気の排気口１４が形成
される。１５は連通部であり、平面への投影形状が略円
弧状に形成され、前記凹部１２および排気口１４と連通
するように接続される。１６は平面部であり、前記フィ
ン１３の上端部と同一平面となるように形成され、後述
する中間プレート８が熱伝導可能に積層載置され得るよ
うに構成される。１７は段差部であり、フィン１３が設
けられた長辺と対向する長辺の角隅部に設けられ、中間
プレート８の位置決めのためのものである。
【００１７】なおフィン１３の横断面形状は長方形に形
成する他に、上端部の幅が下端部の幅より小なる台形状
としてもよい。１２ｂは切欠部であり、円弧状に形成さ
れ、凹部１２のフィン１３と対向する側に設ける。
成する他に、上端部の幅が下端部の幅より小なる台形状
としてもよい。１２ｂは切欠部であり、円弧状に形成さ
れ、凹部１２のフィン１３と対向する側に設ける。
【００１８】また１８，１９は各々位置決め用突起およ
び係止用突起であり、ベース７の角隅部および一方の短
辺部中央に設けられ、後述するカバー９の位置決めおよ
び係止のために供される。２０は取付ボルト穴であり、
ベース７を前記図１ないし図３に示す電子装置３に取付
ける場合の取付ボルトが挿通される。２１はねじ穴であ
り、後述する中間プレート８およびカバー９をベース７
に取付けるためのものである。
び係止用突起であり、ベース７の角隅部および一方の短
辺部中央に設けられ、後述するカバー９の位置決めおよ
び係止のために供される。２０は取付ボルト穴であり、
ベース７を前記図１ないし図３に示す電子装置３に取付
ける場合の取付ボルトが挿通される。２１はねじ穴であ
り、後述する中間プレート８およびカバー９をベース７
に取付けるためのものである。
【００１９】更に２２は溝であり、横断面を半円形状ま
たはＵ字形状に形成され、ベース７の短辺側およびフィ
ン１３が設けられた長辺と対向する長辺側にこれらの辺
に沿う方向に設けられる。図５においては溝２２が平面
への投影形状においてＬ字状に形成された例を示した
が、両短辺側にも連続するＵ字状に形成してもよい。こ
の溝２２には、後述するようにヒートパイプの凝縮部が
ベース７と熱伝導可能に収納され、ベース７から離れた
位置にある発熱源からの熱をベース７に伝達するために
使用される。
たはＵ字形状に形成され、ベース７の短辺側およびフィ
ン１３が設けられた長辺と対向する長辺側にこれらの辺
に沿う方向に設けられる。図５においては溝２２が平面
への投影形状においてＬ字状に形成された例を示した
が、両短辺側にも連続するＵ字状に形成してもよい。こ
の溝２２には、後述するようにヒートパイプの凝縮部が
ベース７と熱伝導可能に収納され、ベース７から離れた
位置にある発熱源からの熱をベース７に伝達するために
使用される。
【００２０】図６は図４における中間プレート８を示す
斜視図である。図６において、中間プレート８は、例え
ばＡ５０５２アルミニウム合金のような熱良導材料から
なる例えば肉厚0.８ｍｍの板材により、長方形状に形成
される。２３は開口であり、中間プレート８の中央部
に、前記図５に示す凹部１２と対向する位置に円形状に
形成されて設けられる。２４はモータ１０を取付けるた
めの切欠部である。
斜視図である。図６において、中間プレート８は、例え
ばＡ５０５２アルミニウム合金のような熱良導材料から
なる例えば肉厚0.８ｍｍの板材により、長方形状に形成
される。２３は開口であり、中間プレート８の中央部
に、前記図５に示す凹部１２と対向する位置に円形状に
形成されて設けられる。２４はモータ１０を取付けるた
めの切欠部である。
【００２１】次に２５は切欠であり、平面への投影形状
を前記図５に示す段差部１７に対応するように形成され
る。２６，２７は各々取付穴であり、前記図５に示す取
付ボルト穴２０およびねじ穴２１に対応する位置に設け
られる。なお取付穴２６には、気密用のパッキンまたは
マイラーが装着される。
を前記図５に示す段差部１７に対応するように形成され
る。２６，２７は各々取付穴であり、前記図５に示す取
付ボルト穴２０およびねじ穴２１に対応する位置に設け
られる。なお取付穴２６には、気密用のパッキンまたは
マイラーが装着される。
【００２２】図７は図４におけるカバー９を示す斜視図
である。図７において、カバー９は、例えばＡ５０５２
アルミニウム合金からなる例えば肉厚0.４ｍｍの板材に
より、長方形箱状に形成される。カバー９の長辺側には
下方に突出する側板２８を一体に設け、短辺側は開放状
態とする。２９は係止部、３０は取付穴であり、各々カ
バー９の短辺側の略中央部に設けられる。
である。図７において、カバー９は、例えばＡ５０５２
アルミニウム合金からなる例えば肉厚0.４ｍｍの板材に
より、長方形箱状に形成される。カバー９の長辺側には
下方に突出する側板２８を一体に設け、短辺側は開放状
態とする。２９は係止部、３０は取付穴であり、各々カ
バー９の短辺側の略中央部に設けられる。
【００２３】上記の構成としたベース７、中間プレート
８およびカバー９を、図４に示すように積層して組立て
ることにより、放熱装置１が構成される。この場合、放
熱装置１の短辺側には、カバー９の側板２８の端面が中
間プレート８と当接するから、例えば高さ3.２ｍｍ、幅
４５ｍｍのスリット状の吸気口３１および流路３２が形
成される。従ってモータ１０によりファン１１を駆動す
れば、冷却用空気が吸気口３１から吸気されて流路３２
を流通し、この冷却用空気はファン１１により図５に示
す凹部１２および連通部１５を経て、フィン１３および
中間プレート８によって形成される排気口１４から排出
され、受熱部４を経てベース７に蓄えられた熱を外部に
放出することができる。
８およびカバー９を、図４に示すように積層して組立て
ることにより、放熱装置１が構成される。この場合、放
熱装置１の短辺側には、カバー９の側板２８の端面が中
間プレート８と当接するから、例えば高さ3.２ｍｍ、幅
４５ｍｍのスリット状の吸気口３１および流路３２が形
成される。従ってモータ１０によりファン１１を駆動す
れば、冷却用空気が吸気口３１から吸気されて流路３２
を流通し、この冷却用空気はファン１１により図５に示
す凹部１２および連通部１５を経て、フィン１３および
中間プレート８によって形成される排気口１４から排出
され、受熱部４を経てベース７に蓄えられた熱を外部に
放出することができる。
【００２４】因みにファン１１としては、軸流ファン、
ターボファンがあるが、空気抵抗のロスはターボファン
の方が少なく、薄型化に適している。この場合、ベース
７に設けられる凹部１２の内径は、ファン１１の外径よ
りも略３０％大に形成すると共に、切欠部１２ｂが設け
られているため、冷却用空気が流通する際の抵抗および
騒音を低減するようになっている。また凹部１２および
排気口１４との連通部１５は略円弧状に形成されている
から、流通する冷却用空気は凹部１２から排気口１４に
向かって円滑に誘導されると共に、流速が増大させられ
るのである。
ターボファンがあるが、空気抵抗のロスはターボファン
の方が少なく、薄型化に適している。この場合、ベース
７に設けられる凹部１２の内径は、ファン１１の外径よ
りも略３０％大に形成すると共に、切欠部１２ｂが設け
られているため、冷却用空気が流通する際の抵抗および
騒音を低減するようになっている。また凹部１２および
排気口１４との連通部１５は略円弧状に形成されている
から、流通する冷却用空気は凹部１２から排気口１４に
向かって円滑に誘導されると共に、流速が増大させられ
るのである。
【００２５】本発明において、冷却用空気は図４におけ
る流路がスリット状であるため、流速を大にすることが
できること、中間プレート８とベース７とを熱伝導可能
に接続したこと、更にはベース７および中間プレート８
とを長方形状に形成したことにより、伝熱面積が大とな
りベース７の熱が中間プレート８にも伝達されるため、
冷却用空気との間の熱交換が促進され、冷却効率を向上
させることができる。
る流路がスリット状であるため、流速を大にすることが
できること、中間プレート８とベース７とを熱伝導可能
に接続したこと、更にはベース７および中間プレート８
とを長方形状に形成したことにより、伝熱面積が大とな
りベース７の熱が中間プレート８にも伝達されるため、
冷却用空気との間の熱交換が促進され、冷却効率を向上
させることができる。
【００２６】なおベース７と中間プレート８との間の熱
伝導を更に向上させる手段として、例えば図８に示すよ
うに、中間プレート８に嵌合穴３２を設け、この嵌合穴
３２をフィン１３の上端部に設けた嵌合部３３と嵌合さ
せることができる。この場合、中間プレート８とフィン
１３との嵌合は、フィン１３の一部であってもよい。こ
のような構成によりベース７の熱が中間プレート８によ
り円滑に伝達され、冷却効率の向上が期待できるのであ
る。
伝導を更に向上させる手段として、例えば図８に示すよ
うに、中間プレート８に嵌合穴３２を設け、この嵌合穴
３２をフィン１３の上端部に設けた嵌合部３３と嵌合さ
せることができる。この場合、中間プレート８とフィン
１３との嵌合は、フィン１３の一部であってもよい。こ
のような構成によりベース７の熱が中間プレート８によ
り円滑に伝達され、冷却効率の向上が期待できるのであ
る。
【００２７】図９は冷却効率を向上させる手段の例を示
す要部拡大断面図である。図９において１２ａはウエー
ブであり、凹部１２の表面、すなわち図４に示すファン
１１と対向する表面に冷却用空気の流通方向と交差する
ように形成されたものである。この場合、ウエーブ１２
ａの高低差δは、ファン１１の端面と凹部１２の表面と
の間隙の２０％程度、すなわち前記間隙が５００μｍで
ある場合に１００μｍ程度、ピッチｐは４〜５ｍｍ程度
とするのが好ましい。このような構成により、ファン１
１と対向する凹部１２の表面を流通する冷却用空気に圧
力差が生ずるため、ベース７の冷却効率を向上させるこ
とができる。
す要部拡大断面図である。図９において１２ａはウエー
ブであり、凹部１２の表面、すなわち図４に示すファン
１１と対向する表面に冷却用空気の流通方向と交差する
ように形成されたものである。この場合、ウエーブ１２
ａの高低差δは、ファン１１の端面と凹部１２の表面と
の間隙の２０％程度、すなわち前記間隙が５００μｍで
ある場合に１００μｍ程度、ピッチｐは４〜５ｍｍ程度
とするのが好ましい。このような構成により、ファン１
１と対向する凹部１２の表面を流通する冷却用空気に圧
力差が生ずるため、ベース７の冷却効率を向上させるこ
とができる。
【００２８】次に本発明の放熱装置は薄型の電子装置に
適用するために当然に薄型が要求される。従って冷却効
率または放熱効率を向上させるために構成部材であるベ
ース７および中間プレート８の伝熱面および／または冷
却用空気との接触面、少なくともベース７の受熱部４
（図２および図４参照）に、例えば数十μｍの厚さの熱
良導材料からなる薄膜を被着させることが好ましい。こ
のような材料としては、例えばＣｕ（熱伝導率３９０Ｗ
／ｍ・Ｋ）、ダイヤモンド（熱伝導率１０００Ｗ／ｍ・
Ｋ）がある。
適用するために当然に薄型が要求される。従って冷却効
率または放熱効率を向上させるために構成部材であるベ
ース７および中間プレート８の伝熱面および／または冷
却用空気との接触面、少なくともベース７の受熱部４
（図２および図４参照）に、例えば数十μｍの厚さの熱
良導材料からなる薄膜を被着させることが好ましい。こ
のような材料としては、例えばＣｕ（熱伝導率３９０Ｗ
／ｍ・Ｋ）、ダイヤモンド（熱伝導率１０００Ｗ／ｍ・
Ｋ）がある。
【００２９】図１０および図１１は各々本発明の他の実
施の形態を示す平面説明図および側面説明図であり、同
一部分は前記図１ないし図３と同一の参照符号にて示
す。図１０において、３４はヒートパイプであり、例え
ば内表面にウイック層を有し、両端を閉塞した中空円筒
であり、内部に封入されたエタノール、水等の凝縮性液
体がウイック層中を毛細管作用によって浸透可能に形成
されている。そして、ヒートパイプ３４の蒸発部と凝縮
部とを、各々電子装置３の発熱源３ａと放熱装置１とに
熱伝導可能に接続する。
施の形態を示す平面説明図および側面説明図であり、同
一部分は前記図１ないし図３と同一の参照符号にて示
す。図１０において、３４はヒートパイプであり、例え
ば内表面にウイック層を有し、両端を閉塞した中空円筒
であり、内部に封入されたエタノール、水等の凝縮性液
体がウイック層中を毛細管作用によって浸透可能に形成
されている。そして、ヒートパイプ３４の蒸発部と凝縮
部とを、各々電子装置３の発熱源３ａと放熱装置１とに
熱伝導可能に接続する。
【００３０】ヒートパイプ３４としては、例えば外径２
〜３ｍｍのものを使用し、その凝縮部を前記図５におけ
る溝２２内に収納する。そして図１０において、発熱源
３ａに接続された蒸発部で熱が加えられると、ヒートパ
イプ３４のウイック層内で液体が蒸発し、この蒸気がヒ
ートパイプ３４内を移動して放熱装置１と接続された凝
縮部に到達し、この凝縮部において除熱されて液化す
る。液化した凝縮液は、ウイック層内を毛細管作用によ
って蒸発部に還流される。放熱装置１における矢印は、
冷却用空気の通風方向であり、短辺側の吸気口３１か
ら、一方の長辺側の排気口１４に流通し、ヒートパイプ
３４の熱伝導によって加熱されたベース７を冷却する。
〜３ｍｍのものを使用し、その凝縮部を前記図５におけ
る溝２２内に収納する。そして図１０において、発熱源
３ａに接続された蒸発部で熱が加えられると、ヒートパ
イプ３４のウイック層内で液体が蒸発し、この蒸気がヒ
ートパイプ３４内を移動して放熱装置１と接続された凝
縮部に到達し、この凝縮部において除熱されて液化す
る。液化した凝縮液は、ウイック層内を毛細管作用によ
って蒸発部に還流される。放熱装置１における矢印は、
冷却用空気の通風方向であり、短辺側の吸気口３１か
ら、一方の長辺側の排気口１４に流通し、ヒートパイプ
３４の熱伝導によって加熱されたベース７を冷却する。
【００３１】上記の構成により、放熱装置１から離れた
位置にある発熱源３ａを冷却することができる。これに
より発熱源３ａの上方に空間を確保できず、放熱装置１
を設置できない場合であっても、発熱源３ａの冷却が可
能であると共に、放熱装置１を発熱源３ａの直上に設置
することに起因して、電子装置３全体の厚さ寸法が増大
するという非所望な事態を回避できる。
位置にある発熱源３ａを冷却することができる。これに
より発熱源３ａの上方に空間を確保できず、放熱装置１
を設置できない場合であっても、発熱源３ａの冷却が可
能であると共に、放熱装置１を発熱源３ａの直上に設置
することに起因して、電子装置３全体の厚さ寸法が増大
するという非所望な事態を回避できる。
【００３２】図１１は前記図１０に示す構成を、例えば
ノート型パソコンに応用した例を示すものであり、電子
装置３内の発熱源３ａと、開閉可能のＬＣＤ部３５内に
設けられた放熱装置１とを、ヒートパイプ３４を介して
熱伝導可能に接続したものである。このような構成によ
り、放熱装置１の設置に拘らず、電子装置３自体の厚さ
寸法には全く影響を及ぼさない利点があり、発熱源３ａ
の熱を効率よく外部に放出することができるのである。
ノート型パソコンに応用した例を示すものであり、電子
装置３内の発熱源３ａと、開閉可能のＬＣＤ部３５内に
設けられた放熱装置１とを、ヒートパイプ３４を介して
熱伝導可能に接続したものである。このような構成によ
り、放熱装置１の設置に拘らず、電子装置３自体の厚さ
寸法には全く影響を及ぼさない利点があり、発熱源３ａ
の熱を効率よく外部に放出することができるのである。
【００３３】本発明の実施の形態においては、排気口１
４に例えば幅寸法１．８ｍｍのような櫛形状のフィン１
３を設けた例について説明したが、このフィン１３に代
えて円柱状のピンを複数個設けてもよい。なおこれらの
ピンは、図５の排気口１４に設けるのみならず、連通部
１５にも設けることができ、冷却効率を更に向上させ得
る作用がある。
４に例えば幅寸法１．８ｍｍのような櫛形状のフィン１
３を設けた例について説明したが、このフィン１３に代
えて円柱状のピンを複数個設けてもよい。なおこれらの
ピンは、図５の排気口１４に設けるのみならず、連通部
１５にも設けることができ、冷却効率を更に向上させ得
る作用がある。
【００３４】
【発明の効果】本発明は以上記述のような構成および作
用であるから、下記のような効果を奏し得る。 （１）全体を薄型の長方形状に形成し、両短辺側に吸気
口を設け、一方の長辺側に排気口を設けたことにより、
冷却用空気の流速が増大し、排気の回り込みが防止で
き、冷却効率を向上させ得る。 （２）３層構造であるベース、中間プレートおよびカバ
ーのうち、ベースに加えて中間プレートにも発熱源から
の熱を伝達させるものであるため、冷却用空気との接触
面積が増大し、冷却効率の向上に寄与することができ
る。 （３）ヒートパイプを介して離れた発熱源からの熱を移
動させて冷却することができるため、電子装置に装着し
た場合においても全体の厚さ寸法の増大を招くことな
く、薄型化にも寄与し得る。
用であるから、下記のような効果を奏し得る。 （１）全体を薄型の長方形状に形成し、両短辺側に吸気
口を設け、一方の長辺側に排気口を設けたことにより、
冷却用空気の流速が増大し、排気の回り込みが防止で
き、冷却効率を向上させ得る。 （２）３層構造であるベース、中間プレートおよびカバ
ーのうち、ベースに加えて中間プレートにも発熱源から
の熱を伝達させるものであるため、冷却用空気との接触
面積が増大し、冷却効率の向上に寄与することができ
る。 （３）ヒートパイプを介して離れた発熱源からの熱を移
動させて冷却することができるため、電子装置に装着し
た場合においても全体の厚さ寸法の増大を招くことな
く、薄型化にも寄与し得る。
【図１】本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態を示す右側面図である。
【図３】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図４】図１における放熱装置１のＡ−Ａ線要部断面図
である。
である。
【図５】図４におけるベース７を示す斜視図である。
【図６】図４における中間プレート８を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】図４におけるカバー９を示す斜視図である。
【図８】ベース７と中間プレート８との間の熱伝導を向
上させる手段の例を示す要部拡大断面図である。
上させる手段の例を示す要部拡大断面図である。
【図９】冷却効率を向上させる手段の例を示す要部拡大
断面図である。
断面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態を示す平面説明図で
ある。
ある。
【図１１】本発明の他の実施の形態を示す側面説明図で
ある。
ある。
１ 放熱装置
７ ベース
８ 中間プレート
９ カバー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/467
H01L 23/427
H05K 7/20
Claims (6)
- 【請求項１】 熱良導材料により長方形平板状に形成し
たベースと、熱良導材料により長方形状に形成した中間
プレートと、長方形箱形状に形成したカバーとを、この
順に積層して構成し、 ベースの中央部に短円筒状の凹部を設けると共に、ベー
スの一方の長辺側に臨むように複数個のフィンを長辺と
直交するようにベースの底部から突設して冷却用空気の
排気口を形成し、前記凹部と連通するように平面への投
影形状が円弧状の連通部を設け、前記凹部および連通部
と前記排気口とを連通するように接続し、 中間プレートに前記凹部と対向する位置に円形状の開口
を設けると共に、この開口にファンを装着し、かつ中間
プレートと前記ベースとを熱伝導可能に接続し、 カバーの長辺側に下方に突出する側板を設けると共に、
この側板の端面を前記中間プレートおよび／またはベー
スと当接させることにより、カバーの短辺側に冷却用空
気の吸気口と、カバーと中間プレートとの間に冷却用空
気の流路とを形成し、 前記ファンの作動により、冷却用空気を吸気口から排気
口に流通させて前記ベースに蓄えられた熱を外部に放出
するように構成したことを特徴とする薄型電子装置の放
熱装置。 - 【請求項２】 ベースの底面を受熱部とし、この受熱部
を発熱源の上方に対向させて配置したことを特徴とする
請求項１記載の薄型電子装置の放熱装置。 - 【請求項３】 ベースの底面に熱良導材料からなる薄膜
を被着させたことを特徴とする請求項２記載の薄型電子
装置の放熱装置。 - 【請求項４】 ベースの短辺側および他方の長辺側にこ
れらの辺に沿う方向に横断面半円形状またはＵ字形状の
溝を設けると共に、この溝にヒートパイプの凝縮部を熱
伝導可能に収納し、ヒートパイプの蒸発部を発熱源と熱
伝導可能に接続したことを特徴とする請求項１記載の薄
型電子装置の放熱装置。 - 【請求項５】 中間プレートに嵌合穴を設け、この嵌合
穴を一部または全部のフィンの上端部に設けた嵌合部と
嵌合させたことを特徴とする請求項１ないし４何れかに
記載の薄型電子装置の放熱装置。 - 【請求項６】 凹部の表面にウエーブを形成したことを
特徴とする請求項１ないし５何れかに記載の薄型電子装
置の放熱装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31021397A JP3488060B2 (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 薄型電子装置の放熱装置 |
| US09/341,305 US6243263B1 (en) | 1997-11-12 | 1998-11-12 | Heat radiation device for a thin electronic apparatus |
| PCT/JP1998/005086 WO2004084599A1 (ja) | 1997-11-12 | 1998-11-12 | 薄型電子装置の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31021397A JP3488060B2 (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 薄型電子装置の放熱装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145355A JPH11145355A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3488060B2 true JP3488060B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=18002567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31021397A Expired - Fee Related JP3488060B2 (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 薄型電子装置の放熱装置 |
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|---|---|
| US (1) | US6243263B1 (ja) |
| JP (1) | JP3488060B2 (ja) |
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| JP2001210981A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Nintendo Co Ltd | 放熱構造を有する電子機器および放熱構造を有するテレビゲーム機 |
| US6421239B1 (en) * | 2000-06-06 | 2002-07-16 | Chaun-Choung Technology Corp. | Integral heat dissipating device |
| TW521954U (en) * | 2001-07-17 | 2003-02-21 | Delta Electronics Inc | Improved side blowing type heat dissipation device |
| TW527101U (en) * | 2002-07-23 | 2003-04-01 | Abit Comp Corp | Interface card heat sink |
| US6876550B2 (en) * | 2002-12-13 | 2005-04-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Active heat sink for high power microprocessors |
| US20050060444A1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-17 | Logic Controls, Inc | Rugged computing module |
| US20060064524A1 (en) * | 2003-09-12 | 2006-03-23 | Logic Controls, Inc. | Rugged industrial computing module |
| JP4551729B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-09-29 | 株式会社東芝 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
| US7333332B2 (en) * | 2005-02-14 | 2008-02-19 | Inventec Corporation | Heatsink thermal module with noise improvement |
| TWI266595B (en) * | 2005-08-15 | 2006-11-11 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipation structure |
| JP2008140803A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | ヒートシンク |
| JP4757899B2 (ja) * | 2008-06-05 | 2011-08-24 | 株式会社Ｐｆｕ | 半導体モジュール装置 |
| WO2014155815A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 立体内視鏡システム |
| CN105684144B (zh) * | 2013-09-10 | 2019-11-12 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置、半导体模块 |
| CN104808751A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-07-29 | 广西大学 | 一种笔记本散热架 |
| US20190234691A1 (en) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | Taiwan Microloops Corp. | Thermal module |
| JP2019197641A (ja) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | トヨタ自動車株式会社 | コネクタ |
| US11547015B2 (en) * | 2021-05-21 | 2023-01-03 | Xihua Zhong | Notebook cooler with pressurizing function |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3069819B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
| JP2901867B2 (ja) | 1993-03-19 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造 |
| US5421402A (en) * | 1994-11-22 | 1995-06-06 | Lin; Chuen-Sheng | Heat sink apparatus |
| JP2747235B2 (ja) * | 1995-01-20 | 1998-05-06 | オリオン機械株式会社 | 電子部品冷却装置 |
| JPH09134233A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Nippon Keiki Seisakusho:Kk | 冷却用放熱器 |
| US5966286A (en) * | 1996-05-31 | 1999-10-12 | Intel Corporation | Cooling system for thin profile electronic and computer devices |
| US5699854A (en) * | 1996-11-08 | 1997-12-23 | Hong; Chen Fu-In | Miniature fan assembly for outputting air in a certain direction |
| US5727624A (en) * | 1997-03-18 | 1998-03-17 | Liken Lin | CPU heat dissipating device with airguiding units |
| US5864464A (en) * | 1997-06-09 | 1999-01-26 | Lin; Alex | Heat sink for integrated circuit |
-
1997
- 1997-11-12 JP JP31021397A patent/JP3488060B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-11-12 WO PCT/JP1998/005086 patent/WO2004084599A1/ja active Application Filing
- 1998-11-12 US US09/341,305 patent/US6243263B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2004084599A1 (ja) | 2004-09-30 |
| US6243263B1 (en) | 2001-06-05 |
| JPH11145355A (ja) | 1999-05-28 |
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