WO2023203800A1 - 電子機器及び電子機器の製造方法 - Google Patents

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WO2023203800A1
WO2023203800A1 PCT/JP2022/042073 JP2022042073W WO2023203800A1 WO 2023203800 A1 WO2023203800 A1 WO 2023203800A1 JP 2022042073 W JP2022042073 W JP 2022042073W WO 2023203800 A1 WO2023203800 A1 WO 2023203800A1
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WO
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housing
substrate
electronic device
heat
generating component
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/042073
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English (en)
French (fr)
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菜 田岡
秀章 鎌田
靖大 天野
浩平 小田中
Original Assignee
任天堂株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the electronic device.
  • an object of the present invention is to provide an electronic device with improved heat dissipation design.
  • the gist of this disclosure is as follows.
  • a housing a fan housed in the housing, a heat generating component housed in the housing, and a heat transfer member in thermal contact with the heat generating component, and the housing includes an exhaust port and a fan housed in the housing. a convex portion protruding toward the internal space of the housing, the convex portion pressing the heat transfer member against the heat generating component, and an exhaust gas that guides air blown from the fan to the exhaust port.
  • An electronic device wherein a path is formed, and the heat transfer member is disposed in the exhaust path.
  • the heat generating component includes a first heat generating component and a second heat generating component that generates less heat than the first heat generating component, and in a plan view of the board, the first heat generating component is The electronic device according to (2) or (3) above, wherein the electronic device is arranged at a position overlapping with the exhaust route, and the second heat generating component is not arranged at a position overlapping with the exhaust route.
  • It further includes a shield member that covers the heat generating component and the heat transfer member, and the convex portion presses the heat transfer member against the heat generating component via the shield member, from (2) to (4) above.
  • Electronic equipment according to any one of the above.
  • the shield member is electrically connected to the ground electrode of the substrate, the convex portion presses the shield member against the heat transfer member, and the heat transfer member is connected to the ground via the shield member.
  • the shield member has an engaging portion that is elastically deformed and engages with a side surface of the substrate, the engaging portion is electrically connected to the ground electrode of the substrate, and the convex portion is The electronic device according to any one of (5) to (7) above, wherein the shield member is pressed against the substrate so that the engaging state of the engaging portion and the side surface of the substrate is maintained.
  • a method for manufacturing an electronic device which comprises combining a first housing and a second housing such that a heat generating component and a heat transfer member in thermal contact with the heat generating component are housed in the housing.
  • the first housing or the second housing has a convex portion that protrudes toward an internal space of the housing, and the convex portion is formed between the first housing and the second housing.
  • an electronic device with improved heat dissipation design is provided.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 2 is a bottom view of the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a top view of the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a front view of the second housing showing the inner surface of the second housing.
  • FIG. 5 is a rear view of the electronic device showing the components housed in the housing.
  • FIG. 6 is a rear view of the electronic device showing electronic components mounted on the board.
  • FIG. 7 is a perspective view of the heat transfer member.
  • FIG. 8 is a perspective view of the shield member.
  • FIG. 9 is a partially sectional perspective view of the electronic device showing a state of engagement between the shield member and the board.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the electronic device taken along line AA in FIG.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device 1 is a portable electronic device, such as a portable game machine, a tablet terminal, a smartphone, an electronic book reader, or the like.
  • the configuration of the electronic device 1 will be described using an XYZ orthogonal coordinate system set for the electronic device 1.
  • the X-axis direction corresponds to the horizontal direction of the electronic device 1
  • the Y-axis direction corresponds to the vertical direction of the electronic device 1
  • the Z-axis direction corresponds to the vertical direction of the electronic device 1. 1 in the depth direction (thickness direction).
  • the left and right sides of the electronic device 1 are spaced apart in the X-axis direction, the top and bottom surfaces of the electronic device 1 are spaced apart in the Y-axis direction, and the front and back surfaces of the electronic device 1 are spaced apart in the Z-axis direction.
  • the electronic device 1 includes a housing 2.
  • the housing 2 has a rectangular parallelepiped shape and forms the outer surface of the electronic device 1 .
  • the housing 2 has a rectangular shape when viewed from the Z-axis direction, the X-axis direction corresponds to the longitudinal direction of the electronic device 1 and the housing 2, and the Y-axis direction corresponds to the lateral direction of the electronic device 1 and the housing 2.
  • the housing 2 includes a first housing 21 and a second housing 22, and is formed by combining the first housing 21 and the second housing 22.
  • the first housing 21 and the second housing 22 define an internal space of the housing 2 when the first housing 21 and the second housing 22 are combined.
  • the first housing 21 and the second housing 22 are each made of resin and are molded by injection molding or the like.
  • the first housing 21 is placed on the front side of the electronic device 1
  • the second housing 22 is placed on the back side of the electronic device 1 in the Z-axis direction.
  • the front side of the electronic device 1 faces the user when the electronic device 1 is used by the user.
  • a display (not shown) for displaying visual information (text, images, etc.) to the user is provided on the front of the electronic device 1 .
  • FIG. 2 is a bottom view of the electronic device 1 according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a top view of the electronic device 1 according to the embodiment of the present invention.
  • the housing 2 has an intake port 23 and an exhaust port 24.
  • the intake port 23 and the exhaust port 24 are arranged at positions facing each other on the side surface of the housing 2 .
  • an intake port 23 is formed on the lower surface (bottom surface) of the housing 2
  • an exhaust port 24 is formed on the upper surface of the housing 2.
  • the intake port 23 and the exhaust port 24 are each formed in the first housing 21 and arranged in the central region of the electronic device 1 in the X-axis direction.
  • the intake port 23 is formed as a single slit-shaped hole extending in the X-axis direction.
  • the exhaust port 24 is formed as a plurality of holes arranged at equal intervals in the X-axis direction.
  • the intake port 23 and the exhaust port 24 communicate the internal space of the housing 2 with the outside of the housing 2, respectively.
  • the shapes of the intake port 23 and the exhaust port 24 are merely examples, and the intake port 23 and the exhaust port 24 may each have other shapes. Further, the intake port 23 and the exhaust port 24 may be formed in the second housing 22 or the first housing 21 and the second housing 22.
  • FIG. 4 is a front view of the second housing 22 showing the inner surface 221 of the second housing 22.
  • the second housing 22 has a pair of protrusions 25.
  • the pair of protrusions 25 each protrude from the inner surface 221 of the second housing 22 in the Z-axis direction. Therefore, when the second housing 22 is combined with the first housing 21 to form the housing 2, the convex portion 25 projects toward the internal space of the housing 2. Further, the convex portion 25 is located outside the exhaust port 24 in the X-axis direction, and extends in the Y-axis direction from the upper surface to the lower surface of the second housing 22.
  • FIG. 5 is a rear view of the electronic device 1 showing the components housed in the housing 2. As shown in FIG. FIG. 5 shows the electronic device 1 with the second housing 22 removed. Further, in FIG. 5, the positions of the pair of protrusions 25 when the second housing 22 is combined with the first housing 21 are shown by broken lines. In this embodiment, parts are attached to the inner surface 211 of the first housing 21, and the second housing 22 is combined with the first housing 21 so as to cover the parts attached to the inner surface 211 of the first housing 21. Therefore, by combining the first housing 21 and the second housing 22, components are housed inside the first housing 21 and the second housing 22, that is, inside the housing 2.
  • the electronic device 1 includes a fan 3, a board 4, electronic components on the board 4, a heat transfer member 5, and a shield member 6 as internal parts housed in the housing 2.
  • the fan 3, the board 4, and the shield member 6 are each attached to the housing 2 (first housing 21 in this embodiment) by fastening members (not shown) such as screws.
  • the heat transfer member 5 is held on the substrate 4 by a shield member 6.
  • the fan 3 is arranged in the internal space of the housing 2, and is arranged between the intake port 23 and the exhaust port 24 in the Y-axis direction. Fan 3 generates a flow of air from inlet 23 to outlet 24 .
  • Fan 3 When the fan 3 is activated, air is sucked into the fan 3 from the outside of the housing 2 through the intake port 23, and air is blown from the fan 3.
  • the air blown from the fan 3 cools the heat transfer member 5 and is discharged to the outside of the housing 2 from the exhaust port 24. That is, the intake port 23 functions as an inlet for air sucked into the fan 3 , and the exhaust port 24 functions as an outlet for air blown from the fan 3 .
  • the board 4 is arranged in the internal space of the housing 2, and a part of the board 4 is arranged between the fan 3 and the exhaust port 24 in the Y-axis direction.
  • the board 4 is, for example, a multilayer board, and a plurality of electronic components are mounted on the board 4.
  • FIG. 6 is a rear view of the electronic device 1 showing electronic components mounted on the board 4.
  • FIG. 6 shows the electronic device 1 with the second housing 22, shield member 6, and heat transfer member 5 removed. Further, in FIG. 6, the positions of the pair of protrusions 25 when the second housing 22 is combined with the first housing 21 are shown by broken lines.
  • SoC system on a chip
  • WiFi module 42 are mounted on the surface of the substrate 4.
  • the SoC 41 has a CPU, etc., and executes various controls of the electronic device 1.
  • the WiFi (registered trademark) module 42 includes an antenna and the like, and enables the electronic device 1 to perform WiFi communication.
  • the SoC 41 and the WiFi module 42 are each heat-generating components that generate heat when energized. The amount of heat generated by the SoC 41 is greater than that of the WiFi module 42.
  • the SoC 41 is an example of a first heat generating component
  • the WiFi module 42 is an example of a second heat generating component that generates less heat than the first heat generating component. These heat generating components are housed in the housing 2 while being mounted on the board 4.
  • the pair of protrusions 25 of the second housing 22 are connected to the fan from the end of the exhaust port 24 in a plan view of the board 4 (XY plane shown in FIGS. 5 and 6). 3 in the Y-axis direction. Therefore, the pair of protrusions 25 form an exhaust path that guides the air blown from the fan 3 to the exhaust port 24, and promotes the flow of air from the fan 3 to the exhaust port 24.
  • FIG. 7 is a perspective view of the heat transfer member 5.
  • the heat transfer member 5 is disposed on the substrate 4 in the internal space of the housing 2 and covers the substrate 4.
  • the heat transfer member 5 is arranged on the SoC 41 and the WiFi module 42 on the substrate 4.
  • the heat transfer member 5 is in thermal contact with heat generating components on the substrate 4 such as the SoC 41 and the WiFi module 42, and radiates heat generated by the heat generating components. Therefore, the heat generated by the heat generating components on the substrate 4 is mainly conducted to the heat transfer member 5, and by cooling the heat transfer member 5, heat radiation from the heat generating components is realized.
  • the heat transfer member 5 is electrically conductive and is made of, for example, metal such as copper or aluminum, graphite, ceramics, or the like.
  • the heat transfer member 5 has a metal plate 51 and heat radiation fins 52.
  • the metal plate 51 is placed on the heat generating component mounted on the substrate 4, and the radiation fins 52 are placed on the metal plate 51.
  • the radiation fins 52 are coupled to the metal plate 51 by, for example, welding or bonding. Note that the radiation fins 52 may be formed integrally with the metal plate 51. Heat generated by the heat generating components on the substrate 4 is conducted to the radiation fins 52 via the metal plate 51.
  • a gasket 7 is provided on the metal plate 51.
  • three gaskets 7 are attached to the metal plate 51 using an adhesive member (for example, adhesive or adhesive tape).
  • the gasket 7 is electrically conductive and is made of, for example, urethane foam, silicone rubber, or the like.
  • the radiation fins 52 have a plurality of fins and are configured so that air flows between the plurality of fins. As shown in FIG. 5, the radiation fin 52 is arranged between the pair of convex portions 25 in the X-axis direction. That is, the radiation fins 52 are arranged in the exhaust path formed by the pair of convex portions 25 . The radiation fins 52 directly face the discharge port of the fan 3 in the Y-axis direction, and the air blown from the fan 3 passes through the radiation fins 52 and is discharged from the exhaust port 24.
  • the pair of protrusions 25 forming the exhaust path prevent the air blown from the fan 3 from leaking to the outside of the radiating fins 52, thereby increasing the cooling effect of the radiating fins 52 due to air blowing. I can do it.
  • the fin shape of the heat dissipation fins 52 may be a crest shape, a bellows shape, or the like.
  • the SoC 41 is disposed between the pair of convex portions 25 in the X-axis direction, and is disposed at a position overlapping the exhaust path in a plan view of the substrate 4. That is, the SoC 41 is disposed at a position overlapping with the radiation fins 52 in a plan view of the substrate 4, and is covered by the radiation fins 52.
  • the WiFi module 42 is disposed outside the pair of convex portions 25 in the X-axis direction, and is not disposed at a position overlapping the exhaust path when viewed from above on the substrate 4. That is, the WiFi module 42 is disposed at a position that does not overlap with the radiation fins 52 in a plan view of the board 4 and is covered by the metal plate 51.
  • FIG. 8 is a perspective view of the shield member 6.
  • the shield member 6 is disposed above the substrate 4 and the heat transfer member 5 in the internal space of the housing 2, and covers the substrate 4 and the heat transfer member 5.
  • the shield member 6 is attached to the substrate 4 and holds the heat transfer member 5 on the substrate 4.
  • the shield member 6 has an opening 61 and covers the heat transfer member 5 such that the heat radiation fins 52 of the heat transfer member 5 are exposed from the opening 61. That is, the shield member 6 covers a part of the heat transfer member 5, and the radiation fins 52 protrude from the opening 61 of the shield member 6 into the space between the pair of convex portions 25. This can prevent the air blown from the fan 3 toward the radiation fins 52 from being blocked by the shield member 6. Furthermore, by covering a part of the heat transfer member 5 with the shield member 6, it is possible to suppress the dissipation of heat conducted from the heat generating component to the heat transfer member 5, and further enhance the heat dissipation effect by the heat transfer member 5. I can do it.
  • the shield member 6 has conductivity and is made of, for example, aluminum, beryllium copper, permalloy, or the like. As shown in FIG. 5, the heat transfer member 5 and the shield member 6 cover the electronic components (in this embodiment, the SoC 41 and the WiFi module 42) on the substrate 4, and exhibit an electromagnetic shielding effect. That is, the heat transfer member 5 and the shield member 6 block electromagnetic waves radiated from the electronic components on the substrate 4 and electromagnetic waves radiated from the outside of the electronic device 1 toward the electronic components on the substrate 4.
  • the shield member 6 has an engaging portion 62 that engages with the substrate 4.
  • the engaging portions 62 are provided on both sides of the opening 61 and engage with the side surfaces of the substrate 4 .
  • a plurality of slits are formed in the engaging portion 62. Due to this shape, when force is applied to the engaging portion 62, the engaging portion 62 is elastically deformed.
  • the pair of engaging portions 62 are spaced apart in the Y-axis direction so as to sandwich the substrate 4 in the Y-axis direction.
  • the distance between the engaging portion 62 provided on one side of the opening 61 and the engaging portion 62 provided on the other side of the opening 61 is longer than the length of the substrate 4 held between the shield members 6. It's also short. Therefore, when the shield member 6 is attached to the substrate 4, the engaging portion 62 comes into contact with the side surface of the substrate 4 and is elastically deformed. That is, the engaging portion 62 is elastically deformed and engages with the side surface of the substrate 4. Thereby, the engaging portion 62 can be reliably engaged with the side surface of the substrate 4.
  • a ground electrode is provided on the side surface of the substrate 4 through an end surface through hole or the like. Therefore, when the engaging portion 62 engages with the side surface of the substrate 4, the engaging portion 62 is electrically connected to the ground electrode of the substrate 4. As a result, the potential of the shield member 6 can be set to the ground potential, and the electromagnetic shielding effect of the shield member 6 can be enhanced.
  • FIG. 9 is a partially sectional perspective view of the electronic device 1 showing the state of engagement between the shield member 6 and the board 4.
  • the shield member 6 is attached to the substrate 4 while holding both sides of the substrate 4 between them.
  • the engaging portion 62 has a tapered tip portion 621 extending outside the substrate 4 .
  • the tip portion 621 of the engagement portion 62 first comes into contact with the side surface of the substrate 4, and a force that promotes elastic deformation of the engagement portion 62 outward is applied to the engagement portion 62. Applicable.
  • the engaging portion 62 expands to the outside of the substrate 4 and is inserted into the side surface of the substrate 4. Therefore, by providing the tapered tip portion 621 on the engaging portion 62, attachment of the shield member 6 to the substrate 4 can be facilitated.
  • the engaging portion 62 has a protrusion 622 that clamps the substrate 4 in the thickness direction (Z-axis direction) of the substrate 4.
  • the protrusion 622 provided on the distal end side of the engaging portion 62 engages with the back surface of the substrate 4 (the upper surface in FIG. 9), and the protrusion 622 provided on the base end side of the engaging portion 62 engages with the surface of the substrate 4. (lower surface in FIG. 9).
  • the SoC 41 on the substrate 4 comes into contact with the metal plate 51 of the heat transfer member 5 via the heat radiation grease 8.
  • the WiFi module 42 on the substrate 4 also comes into contact with the metal plate 51 of the heat transfer member 5 via the heat radiation grease 8.
  • the heat dissipation grease promotes heat conduction from the heat generating components on the substrate 4 to the heat transfer member 5, and the heat transfer member 5 comes into thermal contact with the heat generating components on the substrate 4.
  • the heat generating components on the substrate 4 may be in direct contact with the heat transfer member 5.
  • heat-generating components may be arranged on the back surface of the substrate 4, and thermal vias may be formed on the substrate 4 to conduct heat from the heat-generating components to the surface of the substrate 4.
  • the heat transfer member 5 comes into contact with the thermal via on the substrate 4 directly or via heat radiation grease.
  • the heat generated by the heat generating component is conducted to the heat transfer member 5, and the heat transfer member 5 comes into thermal contact with the heat generating component.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the electronic device 1 taken along line AA in FIG.
  • the housing 2 is formed by combining the first housing 21 and the second housing 22 so that the internal components are housed in the housing 2.
  • the board 4 As shown in FIG. 10, from the front to the back in the direction perpendicular to the main surface of the board (Z-axis direction), the board 4, the heat generating component (for example, SoC41), the heat transfer member 5, the gasket 7, These internal parts are housed in the housing 2 in the order of the shield member 6.
  • the convex portion 25 of the second housing 22 comes into contact with the shield member 6.
  • the convex portion 25 presses the heat transfer member 5 (specifically, the metal plate 51) against the heat generating component on the substrate 4 via the shield member 6.
  • the convex portion 25 can improve the thermal conductivity from the heat generating component to the heat transfer member 5 while forming an exhaust path from the fan 3 to the exhaust port 24, and in turn can effectively improve the heat dissipation performance of the electronic device 1. can be improved. That is, according to this embodiment, an electronic device 1 with improved heat dissipation design is provided.
  • the convex portion 25 presses the shield member 6 against the heat transfer member 5 (specifically, the metal plate 51).
  • the gasket 7 provided between the heat transfer member 5 and the shield member 6 is compressed, and the heat transfer member 5 comes into close contact with the shield member 6.
  • the shield member 6 is electrically connected to the ground electrode of the substrate 4
  • the heat transfer member 5 is electrically connected to the ground electrode of the substrate 4 via the shield member 6. That is, the potential of the heat transfer member 5 can be set to the ground potential, and the electromagnetic shielding effect of the heat transfer member 5 can be enhanced. This is particularly effective when a portion of the heat transfer member 5 (radiation fins 52 in this embodiment) is exposed from the shield member 6.
  • the shield member 6 is attached to the substrate 4 with its engaging portion 62 elastically deformed. Therefore, the engaging portion 62 receives a reaction force from the substrate 4, and this reaction force may cause the engagement portion 62 and the side surface of the substrate 4 to be disengaged.
  • the convex portion 25 presses the shield member 6 against the substrate 4 so that the engaged state between the engaging portion 62 and the side surface of the substrate 4 is maintained. This can suppress the engagement between the engaging portion 62 and the side surface of the substrate 4 from being disengaged. Therefore, the electrical connection between the shield member 6 and the ground electrode of the substrate 4 can be stabilized, and the electromagnetic shielding effect of the shield member 6 and the heat transfer member 5 can be prevented from deteriorating.
  • the housing 2 may be formed from three or more members (eg, a front member, a back member, a side member, etc.). Further, in addition to the display, a power button, an operation button, a speaker hole, a USB port, etc. may be provided on the outer surface of the housing 2.
  • the shield member 6 may be electrically connected to a ground electrode formed on the surface of the substrate 4 in addition to or instead of the ground electrode on the side surface of the substrate 4. Furthermore, the shield member 6 may cover the radiation fins 52 as long as a path is secured for the air blown from the fan 3 to pass through the radiation fins 52 and be discharged from the exhaust port 24. That is, the opening 61 may be omitted and the shield member 6 may cover the entire heat transfer member 5.
  • the shield member 6 may be omitted.
  • the convex portion 25 of the housing 2 contacts the heat transfer member 5 directly or via a gasket or the like, and presses the heat transfer member 5 against the heat generating component on the substrate 4.
  • the heat transfer member 5 is electrically directly connected to the ground electrode of the substrate 4 in order to enhance the electromagnetic shielding effect of the heat transfer member 5.
  • the metal plate 51 of the heat transfer member 5 is directly electrically connected to a ground electrode formed on the surface of the substrate 4. Note that even when the shield member 6 is provided, the heat transfer member 5 may be directly electrically connected to the ground electrode of the substrate 4.
  • a heat dissipation plate, a heat dissipation sheet, a heat dissipation film, etc. may be arranged in the exhaust path as a heat transfer member.
  • the gasket 7 may be omitted, and the shield member 6 pressed by the convex portion 25 may directly contact the heat transfer member 5.
  • first housing 21 and the second housing 22 are each made of a metal material such as an aluminum alloy or a magnesium alloy, and may be formed by die casting or the like.
  • the thermal conductivity of metal is higher than the thermal conductivity of resin, when the convex portion 25 of the second housing 22 comes into contact with the heat transfer member 5 through the shield member 6 or directly, the heat conductivity is transferred from the heat generating component.
  • the heat conducted to the heat member 5 can be released to the first housing 21 and the second housing 22, and the heat dissipation performance of the electronic device 1 can be further improved.
  • the convex portion 25 is configured to press the heat transfer member 5 against the heat generating component while forming an exhaust path from the fan 3 to the exhaust port 24.
  • the heat transfer member 5 may be configured to be pressed against a heat generating component without forming an exhaust path.
  • the degree of adhesion between the heat generating component and the heat transfer member 5 can be increased, and the electronic device 1 with improved heat dissipation design is provided.
  • the degree of adhesion between the heat generating component and the heat transfer member 5 can be increased, so that additional work is not required in the manufacturing process. Therefore, the heat dissipation performance of the electronic device 1 can be improved.
  • the configuration of the convex portions formed on the housing 2 is not limited to the pair of convex portions 25 (two convex portions 25), but may be any other number (one or three or more) of convex portions.
  • internal parts may be attached to the inner surface 221 of the second housing 22 placed on the back side of the electronic device 1, and the first housing 21 placed on the front side of the electronic device 1 may have a convex portion. .
  • the manner in which the shield member is installed is not limited to the manner in which the shield member 6 covers the heat generating component and the heat transfer member 5.
  • a shield wall or a shield film may be provided on the heat generating component as the shield member. That is, from the front to the back in the direction perpendicular to the main surface of the board (Z-axis direction), these internal parts are housed in the housing in the order of the board, the heat generating component, the shield member, and the heat transfer member. may be in contact with the heat transfer member.
  • the heat-generating components provided in the electronic device 1 are not limited to ICs (integrated circuits) mounted on the substrate 4 such as the SoC 41 and the WiFi module 42, but may also be a battery or the like housed in the housing 2.

Abstract

電子機器（１）は、ハウジング（２）と、ハウジングに収容されたファン（３）と、ハウジングに収容された発熱部品と、発熱部品と熱的に接触する伝熱部材（５）とを備える。ハウジングは、排気口（２４）と、ハウジングの内部空間に向かって突出する凸部（２５）とを有する。凸部は、伝熱部材を発熱部品に対して押圧すると共に、ファンから送風された空気を排気口へ導く排気経路を形成し、伝熱部材は排気経路に配置される。

Description

電子機器及び電子機器の製造方法
　本発明は電子機器及び電子機器の製造方法に関する。
　従来、電子機器において、発熱部品に取り付けられた放熱部材にファンからの冷却風を当てることで発熱部品を冷却することが知られている（例えば、特開２００１－２５７４９４号公報）。
　しかしながら、斯かる電子機器では、放熱のために使用可能なスペースが限られることが多い。このため、限られたスペースにおいて放熱性能を確保するための手法には改善の余地がある。
　上記課題に鑑みて、本発明の目的は、放熱設計を改良した電子機器を提供することにある。
　本開示の要旨は以下のとおりである。
　（１）ハウジングと、前記ハウジングに収容されたファンと、前記ハウジングに収容された発熱部品と、前記発熱部品と熱的に接触する伝熱部材とを備え、前記ハウジングは、排気口と、該ハウジングの内部空間に向かって突出する凸部とを有し、前記凸部は、前記伝熱部材を前記発熱部品に対して押圧すると共に、前記ファンから送風された空気を前記排気口へ導く排気経路を形成し、前記伝熱部材は該排気経路に配置される、電子機器。
　（２）前記ハウジングに収容された基板を更に備え、前記発熱部品は前記基板に実装される、上記（１）に記載の電子機器。
　（３）前記伝熱部材は前記基板のグランド電極に電気的に接続される、上記（２）に記載の電子機器。
　（４）前記発熱部品は、第１の発熱部品と、該第１の発熱部品よりも発熱量が少ない第２の発熱部品とを含み、前記基板の平面視において、前記第１の発熱部品は前記排気経路と重なる位置に配置され、前記第２の発熱部品は前記排気経路と重なる位置に配置されない、上記（２）又は（３）に記載の電子機器。
　（５）前記発熱部品及び前記伝熱部材を覆うシールド部材を更に備え、前記凸部は前記シールド部材を介して前記伝熱部材を前記発熱部品に対して押圧する、上記（２）から（４）のいずれか１つに記載の電子機器。
　（６）前記シールド部材は開口を有し、前記伝熱部材は、前記開口から露出され且つ前記排気経路に配置された放熱フィンを有する、上記（５）に記載の電子機器。
　（７）前記シールド部材は前記基板のグランド電極に電気的に接続され、前記凸部は前記シールド部材を前記伝熱部材に対して押圧し、該伝熱部材は該シールド部材を介して前記グランド電極に電気的に接続される、上記（５）又は（６）に記載の電子機器。
　（８）前記シールド部材は、弾性変形して前記基板の側面と係合する係合部を有し、該係合部は前記基板のグランド電極に電気的に接続され、前記凸部は、前記係合部と前記基板の側面との係合状態が維持されるように前記シールド部材を該基板に対して押圧する、上記（５）から（７）のいずれか１つに記載の電子機器。
　（９）前記係合部は、前記基板の厚さ方向において該基板を狭持する突起を有する、上記（８）に記載の電子機器。
　（１０）前記係合部は、前記基板の外側に延びるテーパ状の先端部を有する、上記（８）又は（９）に記載の電子機器。
　（１１）電子機器の製造方法であって、発熱部品と、該発熱部品と熱的に接触する伝熱部材とがハウジングに収容されるように、第１ハウジングと第２ハウジングとを組み合わせることによって該ハウジングを形成することを含み、前記第１ハウジング又は前記第２ハウジングは、前記ハウジングの内部空間に向かって突出する凸部を有し、該凸部は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが組み合わされるときに、前記伝熱部材を前記発熱部品に対して押圧する、電子機器の製造方法。
　本発明によれば、放熱設計を改良した電子機器が提供される。
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器の正面斜視図である。 図２は、本発明の実施形態に係る電子機器の下面図である。 図３は、本発明の実施形態に係る電子機器の上面図である。 図４は、第２ハウジングの内面を示す第２ハウジングの正面図である。 図５は、ハウジングに収容された部品を示す電子機器の背面図である。 図６は、基板に実装された電子部品を示す電子機器の背面図である。 図７は、伝熱部材の斜視図である。 図８は、シールド部材の斜視図である。 図９は、シールド部材と基板との係合状態を示す電子機器の部分断面斜視図である。 図１０は、図５のＡ－Ａ線に沿った電子機器の部分断面図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同様な構成要素には同一の参照番号を付す。
　図１は、本発明の実施形態に係る電子機器１の正面斜視図である。本実施形態では、電子機器１は、携帯可能な電子機器であり、例えば、携帯ゲーム機、タブレット端末、スマートフォン、電子書籍リーダ等である。なお、本明細書では、電子機器１に対して設定されたＸＹＺ直交座標系を用いて電子機器１の構成について説明する。ユーザによって把持された電子機器１がユーザと対向するときに、Ｘ軸方向は電子機器１の左右方向に相当し、Ｙ軸方向は電子機器１の上下方向に相当し、Ｚ軸方向は電子機器１の奥行き方向（厚み方向）に相当する。電子機器１の左側面及び右側面はＸ軸方向において離間され、電子機器１の上面及び下面はＹ軸方向において離間され、電子機器１の正面及び背面はＺ軸方向において離間される。
　図１に示されるように、電子機器１はハウジング２を備える。ハウジング２は、直方体形状を有し、電子機器１の外面を形成する。ハウジング２はＺ軸方向から見ると長方形であり、Ｘ軸方向が電子機器１及びハウジング２の長手方向に相当し、Ｙ軸方向が電子機器１及びハウジング２の短手方向に相当する。
　本実施形態では、ハウジング２は、第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２を含み、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２とを組み合わせることによって形成される。第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２は、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２とが組み合わされたときにハウジング２の内部空間を画定する。例えば、第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２は、それぞれ、樹脂から構成され、射出成形等によって成形される。
　図１に示されるように、Ｚ軸方向において、第１ハウジング２１は電子機器１の正面側に配置され、第２ハウジング２２は電子機器１の背面側に配置される。電子機器１の正面は、電子機器１がユーザによって使用されるときにユーザと対向する。電子機器１の正面には、例えば、ユーザに視覚情報（文字、画像等）を表示するディスプレイ（図示せず）等が設けられる。
　図２は、本発明の実施形態に係る電子機器１の下面図であり、図３は、本発明の実施形態に係る電子機器１の上面図である。ハウジング２は吸気口２３及び排気口２４を有する。吸気口２３及び排気口２４は、ハウジング２の側面において互いに対向する位置に配置される。本実施形態では、ハウジング２の下面（底面）に吸気口２３が形成され、ハウジング２の上面に排気口２４が形成される。また、本実施形態では、吸気口２３及び排気口２４は、それぞれ、第１ハウジング２１に形成され、Ｘ軸方向において電子機器１の中央領域に配置される。
　図２に示されるように、吸気口２３は、Ｘ軸方向に延びるスリット状の一つの孔として形成される。一方、図３に示されるように、排気口２４は、Ｘ軸方向に等間隔で配置された複数の孔として形成される。吸気口２３及び排気口２４は、それぞれ、ハウジング２の内部空間とハウジング２の外部とを連通させる。なお、吸気口２３及び排気口２４の形状は単なる例に過ぎず、吸気口２３及び排気口２４はそれぞれ他の形状を有していてもよい。また、吸気口２３及び排気口２４は第２ハウジング２２又は第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２に形成されてもよい。
　図４は、第２ハウジング２２の内面２２１を示す第２ハウジング２２の正面図である。図４に示されるように、第２ハウジング２２は一対の凸部２５を有する。一対の凸部２５はそれぞれ第２ハウジング２２の内面２２１からＺ軸方向に突出する。このため、第２ハウジング２２が第１ハウジング２１に組み合わされてハウジング２が形成されたときに、凸部２５はハウジング２の内部空間に向かって突出する。また、凸部２５は、Ｘ軸方向において排気口２４よりも外側に位置し、第２ハウジング２２の上面から下面に向かってＹ軸方向に延びる。
　ハウジング２には電子機器１の内部部品が収容される。図５は、ハウジング２に収容された部品を示す電子機器１の背面図である。図５には、第２ハウジング２２が取り外された状態の電子機器１が示されている。また、図５には、第２ハウジング２２が第１ハウジング２１に組み合わされたときの一対の凸部２５の位置が破線で示されている。本実施形態では、第１ハウジング２１の内面２１１に部品が取り付けられ、第２ハウジング２２は、第１ハウジング２１の内面２１１に取り付けられた部品を覆うように第１ハウジング２１に組み合わされる。したがって、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２とを組み合わせることによって、第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２の内部、すなわちハウジング２の内部に部品が収容される。
　電子機器１は、ハウジング２に収容される内部部品として、ファン３、基板４、基板４上の電子部品、伝熱部材５及びシールド部材６を備える。ファン３、基板４及びシールド部材６は、それぞれ、ネジのような締結部材（図示せず）によってハウジング２（本実施形態では第１ハウジング２１）に取り付けられる。伝熱部材５はシールド部材６によって基板４上に保持される。
　ファン３は、ハウジング２の内部空間に配置され、Ｙ軸方向において吸気口２３と排気口２４との間に配置される。ファン３は吸気口２３から排気口２４への空気の流れを生成する。ファン３が作動されると、ハウジング２の外部から吸気口２３を通してファン３に空気が吸引され、ファン３から空気が送風される。ファン３から送風された空気は伝熱部材５を冷却して排気口２４からハウジング２の外部に排出される。すなわち、吸気口２３は、ファン３に吸引される空気の流入口として機能し、排気口２４は、ファン３から送風される空気の流出口として機能する。
　基板４はハウジング２の内部空間に配置され、基板４の一部はＹ軸方向においてファン３と排気口２４との間に配置される。基板４は例えば多層基板であり、基板４には複数の電子部品が実装される。
　図６は、基板４に実装された電子部品を示す電子機器１の背面図である。図６には、第２ハウジング２２、シールド部材６及び伝熱部材５が取り外された状態の電子機器１が示されている。また、図６には、第２ハウジング２２が第１ハウジング２１に組み合わされたときの一対の凸部２５の位置が破線で示されている。図６に示されるように、基板４の表面には、システムオンチップ（ＳｏＣ：System on a Chip）４１及びＷｉＦｉモジュール４２が実装される。
　ＳｏＣ４１は、ＣＰＵ等を有し、電子機器１の各種制御を実行する。ＷｉＦｉ（登録商標）モジュール４２は、アンテナ等を有し、電子機器１のＷｉＦｉ通信を可能とする。ＳｏＣ４１及びＷｉＦｉモジュール４２は、それぞれ、通電によって発熱する発熱部品である。ＳｏＣ４１の発熱量はＷｉＦｉモジュール４２の発熱量よりも多い。ＳｏＣ４１は第１の発熱部品の一例であり、ＷｉＦｉモジュール４２は、第１の発熱部品よりも発熱量が少ない第２の発熱部品の一例である。これら発熱部品は、基板４に実装された状態でハウジング２に収容される。
　図５及び図６において破線で示されるように、第２ハウジング２２の一対の凸部２５は基板４の平面視（図５及び図６に示されるＸＹ平面）において排気口２４の端部からファン３の端部までＹ軸方向に延びている。したがって、一対の凸部２５は、ファン３から送風された空気を排気口２４へ導く排気経路を形成し、ファン３から排気口２４への送風の流れを促進する。
　図７は、伝熱部材５の斜視図である。伝熱部材５は、ハウジング２の内部空間において基板４上に配置され、基板４を覆う。本実施形態では、伝熱部材５は基板４上のＳｏＣ４１及びＷｉＦｉモジュール４２の上に配置される。伝熱部材５は、ＳｏＣ４１及びＷｉＦｉモジュール４２のような基板４上の発熱部品と熱的に接触し、発熱部品によって生成された熱を放熱する。したがって、基板４上の発熱部品によって生成された熱は主に伝熱部材５に伝導され、伝熱部材５を冷却することによって発熱部品の放熱が実現される。伝熱部材５は、導電性を有し、例えば、銅又はアルミニウムのような金属、グラファイト、セラミックス等から構成される。
　本実施形態では、伝熱部材５は金属板５１及び放熱フィン５２を有する。金属板５１は基板４に実装された発熱部品上に配置され、放熱フィン５２は金属板５１上に配置される。放熱フィン５２は例えば溶接又は接着によって金属板５１に結合される。なお、放熱フィン５２は金属板５１と一体的に形成されてもよい。基板４上の発熱部品によって生成された熱は金属板５１を介して放熱フィン５２に伝導される。
　また、金属板５１上にはガスケット７が設けられる。本実施形態では、三つのガスケット７が接着部材（例えば接着剤又は粘着テープ）によって金属板５１に貼り付けられる。ガスケット７は、導電性を有し、例えば、ウレタンフォーム、シリコーンゴム等から構成される。
　放熱フィン５２は、複数のフィンを有し、複数のフィンの間を空気が流れるように構成される。図５に示されるように、放熱フィン５２は、Ｘ軸方向において一対の凸部２５の間に配置される。すなわち、放熱フィン５２は、一対の凸部２５によって形成される排気経路に配置される。放熱フィン５２はＹ軸方向においてファン３の吐出口と正対しており、ファン３から送風された空気は放熱フィン５２を通過して排気口２４から排出される。このとき、排気経路を形成する一対の凸部２５によって、ファン３から送風された空気が放熱フィン５２の外側に漏れることが抑制されるため、空気の送風による放熱フィン５２の冷却効果を高めることができる。なお、放熱フィン５２のフィン形状は、剣山状、蛇腹状等であってもよい。
　また、図６に示されるように、ＳｏＣ４１は、Ｘ軸方向において一対の凸部２５の間に配置され、基板４の平面視において排気経路と重なる位置に配置される。すなわち、ＳｏＣ４１は、基板４の平面視において放熱フィン５２と重なる位置に配置され、放熱フィン５２によって覆われる。一方、ＷｉＦｉモジュール４２は、Ｘ軸方向において一対の凸部２５の外側に配置され、基板４の平面視において排気経路と重なる位置に配置されない。すなわち、ＷｉＦｉモジュール４２は、基板４の平面視において放熱フィン５２とは重ならない位置に配置され、金属板５１によって覆われる。この場合、ＷｉＦｉモジュール４２から放熱フィン５２への熱伝導に比べて、ＳｏＣ４１から放熱フィン５２への熱伝導が促進される。この結果、発熱量が多いＳｏＣ４１に対する冷却効果が、発熱量が少ないＷｉＦｉモジュール４２に対する冷却効果よりも高くなる。したがって、排気経路上の基板４の面積が限られている場合であっても、発熱量が異なる複数の発熱部品を適切な優先順位で放熱することで電子機器１全体の発熱量を抑制することができる。
　図８は、シールド部材６の斜視図である。シールド部材６は、ハウジング２の内部空間において基板４及び伝熱部材５の上に配置され、基板４及び伝熱部材５を覆う。シールド部材６は、基板４に取り付けられ、基板４上に伝熱部材５を保持する。
　本実施形態では、図８に示されるように、シールド部材６は、開口６１を有し、伝熱部材５の放熱フィン５２が開口６１から露出されるように伝熱部材５を覆う。すなわち、シールド部材６は伝熱部材５の一部を覆い、放熱フィン５２はシールド部材６の開口６１から一対の凸部２５の間の空間に突出する。このことによって、ファン３から放熱フィン５２に向かって送風される空気がシールド部材６によって遮断されることを回避することができる。また、シールド部材６で伝熱部材５の一部を覆うことによって、発熱部品から伝熱部材５に伝導された熱の発散を抑制することができ、伝熱部材５による放熱効果を更に高めることができる。
　シールド部材６は、導電性を有し、例えば、アルミニウム、ベリリウム銅、パーマロイ等から構成される。図５に示されるように、伝熱部材５及びシールド部材６は、基板４上の電子部品（本実施形態ではＳｏＣ４１及びＷｉＦｉモジュール４２）を覆い、電磁シールド効果を奏する。すなわち、伝熱部材５及びシールド部材６は、基板４上の電子部品から放射される電磁波と、電子機器１の外部から基板４上の電子部品に向かって放射される電磁波とを遮断する。
　また、図８に示されるように、シールド部材６は、基板４と係合する係合部６２を有する。本実施形態では、係合部６２は、開口６１の両側に設けられ、基板４の側面と係合する。係合部６２には複数のスリットが形成される。この形状により、係合部６２に力が加えられると、係合部６２は弾性変形する。
　一対の係合部６２はＹ軸方向において基板４を狭持するようにＹ軸方向において離間される。開口６１の一方の側に設けられた係合部６２と、開口６１の他方の側に設けられた係合部６２との間の距離は、シールド部材６によって狭持される基板４の長さよりも短い。このため、係合部６２は、シールド部材６が基板４に取り付けられるときに基板４の側面と接触して弾性変形する。すなわち、係合部６２は弾性変形して基板４の側面と係合する。このことによって、係合部６２を基板４の側面に確実に係合させることができる。
　基板４の側面には端面スルーホール等によってグランド電極が設けられている。このため、係合部６２が基板４の側面と係合すると、係合部６２は基板４のグランド電極に電気的に接続される。このことによって、シールド部材６の電位をグランド電位にすることができ、シールド部材６による電磁シールド効果を高めることができる。
　図９は、シールド部材６と基板４との係合状態を示す電子機器１の部分断面斜視図である。図９に示されるように、シールド部材６は基板４の両側面を狭持して基板４に取り付けられる。本実施形態では、係合部６２は、基板４の外側に延びるテーパ状の先端部６２１を有する。シールド部材６が基板４に取り付けられるときには、係合部６２の先端部６２１が最初に基板４の側面と接触し、係合部６２の外側への弾性変形を促進する力が係合部６２に適用される。この結果、係合部６２は基板４の外側に拡がって基板４の側面に挿入される。したがって、係合部６２にテーパ状の先端部６２１を設けることによって基板４へのシールド部材６の取り付けを容易にすることができる。
　また、係合部６２は、基板４の厚さ方向（Ｚ軸方向）において基板４を狭持する突起６２２を有する。係合部６２の先端側に設けられた突起６２２は基板４の裏面（図９における上側の面）と係合し、係合部６２の基端側に設けられた突起６２２は基板４の表面（図９における下側の面）と係合する。突起６２２で基板４を狭持することによって基板４に対するシールド部材６の固定を強化することができる。
　また、図９に示されるように、基板４上のＳｏＣ４１は放熱グリス８を介して伝熱部材５の金属板５１と接触する。さらに、図示されていないが、基板４上のＷｉＦｉモジュール４２も放熱グリス８を介して伝熱部材５の金属板５１と接触する。放熱グリスによって基板４上の発熱部品から伝熱部材５への熱伝導が促進され、伝熱部材５は基板４上の発熱部品と熱的に接触する。
　なお、基板４上の発熱部品は伝熱部材５と直接接触してもよい。また、発熱部品が基板４の裏面に配置され、発熱部品の熱を基板４の表面に伝導するサーマルビアが基板４に形成されてもよい。この場合、伝熱部材５は直接又は放熱グリスを介して基板４上のサーマルビアと接触する。いずれの場合も、発熱部品によって生成された熱が伝熱部材５に伝導し、伝熱部材５は発熱部品と熱的に接触することになる。
　図１０は、図５のＡ－Ａ線に沿った電子機器１の部分断面図である。電子機器１の製造工程では、内部部品がハウジング２に収容されるように、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２とを組み合わせることによってハウジング２が形成される。この結果、図１０に示されるように、基板の主面と垂直な方向（Ｚ軸方向）において正面から背面に向かって、基板４、発熱部品（例えばＳｏＣ４１）、伝熱部材５、ガスケット７、シールド部材６の順で、これら内部部品がハウジング２に収容される。
　図１０に示されるように、第２ハウジング２２が第１ハウジング２１と組み合わされると、第２ハウジング２２の凸部２５はシールド部材６と接触する。このとき、凸部２５はシールド部材６を介して伝熱部材５（具体的には金属板５１）を基板４上の発熱部品に対して押圧する。このことによって、ＳｏＣ４１及びＷｉＦｉモジュール４２のような発熱部品と伝熱部材５との密着度を高めることができ、発熱部品から伝熱部材５への熱伝導性を高めることができる。したがって、凸部２５は、ファン３から排気口２４への排気経路を形成しつつ発熱部品から伝熱部材５への熱伝導性を高めることができ、ひいては電子機器１の放熱性能を効果的に向上させることができる。すなわち、本実施形態によれば、放熱設計を改良した電子機器１が提供される。
　また、別の見方をすれば、凸部２５はシールド部材６を伝熱部材５（具体的には金属板５１）に対して押圧する。この結果、伝熱部材５とシールド部材６との間に設けられたガスケット７が圧縮され、伝熱部材５はシールド部材６と密に接触する。このとき、シールド部材６が基板４のグランド電極に電気的に接続されているため、伝熱部材５はシールド部材６を介して基板４のグランド電極に電気的に接続される。すなわち、伝熱部材５の電位をグランド電位にすることができ、伝熱部材５の電磁シールド効果を高めることができる。このことは、伝熱部材５の一部（本実施形態では放熱フィン５２）がシールド部材６から露出している場合に特に有効である。
　また、シールド部材６は、その係合部６２が弾性変形した状態で基板４に取り付けられる。このため、係合部６２が基板４から反力を受け、この反力により係合部６２と基板４の側面との係合が解除されるおそれがある。これに対して、本実施形態では、凸部２５は、係合部６２と基板４の側面との係合状態が維持されるようにシールド部材６を基板４に対して押圧する。このことによって、係合部６２と基板４の側面との係合が解除されることを抑制することができる。したがって、シールド部材６と基板４のグランド電極との電気的な接続を安定化することができ、ひいてはシールド部材６及び伝熱部材５の電磁シールド効果が低下することを抑制することができる。
　以上、本発明に係る好適な実施形態を説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載内で様々な修正及び変更を施すことができる。例えば、ハウジング２は三つ以上の部材（例えば、正面部材、背面部材及び側面部材等）から形成されてもよい。また、ハウジング２の外面に、ディスプレイに加えて、電源ボタン、操作ボタン、スピーカ孔、ＵＳＢポート等が設けられてもよい。
　また、シールド部材６は、基板４の側面のグランド電極に加えて又は基板４の側面のグランド電極の代わりに、基板４の表面等に形成されたグランド電極に電気的に接続されてもよい。また、ファン３から送風された空気が放熱フィン５２を通過して排気口２４から排出される経路が確保されていれば、シールド部材６は放熱フィン５２を覆ってもよい。すなわち、開口６１が省略され、シールド部材６は伝熱部材５の全体を覆ってもよい。
　また、シールド部材６は省略されてもよい。この場合、ハウジング２の凸部２５は直接又はガスケット等を介して伝熱部材５と接触して伝熱部材５を基板４上の発熱部品に対して押圧する。また、シールド部材６が省略される場合、伝熱部材５の電磁シールド効果を高めるべく、伝熱部材５が基板４のグランド電極に電気的に直接接続されることが好ましい。例えば、伝熱部材５の金属板５１が、基板４の表面に形成されたグランド電極と電気的に直接接続される。なお、シールド部材６が設けられる場合であっても、伝熱部材５は基板４のグランド電極に電気的に直接接続されてもよい。
　また、放熱フィン５２の代わりに、放熱プレート、放熱シート、放熱フィルム等が伝熱部材として排気経路に配置されてもよい。また、ガスケット７が省略され、凸部２５によって押圧されたシールド部材６が伝熱部材５に直接接触してもよい。
　また、第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２は、それぞれアルミニウム合金又はマグネシウム合金のような金属材料から構成され、ダイカスト等によって成形されてもよい。この場合、金属の熱伝導性が樹脂の熱伝導性よりも高いため、第２ハウジング２２の凸部２５がシールド部材６を介して又は直接伝熱部材５に接触するときに、発熱部品から伝熱部材５に伝導された熱を第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２に逃がすことができ、電子機器１の放熱性をより一層高めることができる。
　また、上述した実施形態では、凸部２５はファン３から排気口２４への排気経路を形成しつつ伝熱部材５を発熱部品に対して押圧するように構成されているが、凸部は、排気経路を形成することなく、伝熱部材５を発熱部品に対して押圧するように構成されていてもよい。この場合も、発熱部品と伝熱部材５との密着度を高めることができ、放熱設計を改良した電子機器１が提供される。また、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２とを組み合わせてハウジング２を形成するときに発熱部品と伝熱部材５との密着度を高めることができるため、製造工程において追加の作業を発生させることなく電子機器１の放熱性能を向上させることができる。
　また、ハウジング２に形成される凸部の構成は、一対の凸部２５（二つの凸部２５）に限られず、他の数（一つ又は三つ以上）の凸部であってもよい。また、電子機器１の背面側に配置された第２ハウジング２２の内面２２１に内部部品が取り付けられ、電子機器１の正面側に配置された第１ハウジング２１が凸部を有していてもよい。
　また、シールド部材の設置態様は、シールド部材６が発熱部品及び伝熱部材５を覆う態様に限られない。例えば、シールド部材として、発熱部品にシールド壁やシールド膜を設けてもよい。すなわち、基板の主面と垂直な方向（Ｚ軸方向）において正面から背面に向かって、基板、発熱部品、シールド部材、伝熱部材の順で、これら内部部品がハウジングに収容され、ハウジングの凸部が伝熱部材と接触してもよい。
　また、電子機器１に設けられる発熱部品は、ＳｏＣ４１及びＷｉＦｉモジュール４２のような基板４に実装されたＩＣ（集積回路）に限られず、ハウジング２に収容されたバッテリ等であってもよい。
　１　　電子機器
　２　　ハウジング
　３　　ファン
　５　　伝熱部材
　６　　シールド部材
　２４　　排気口
　２５　　凸部
　４１　　ＳｏＣ
　４２　　ＷｉＦｉモジュール

Claims (11)

  1. 　ハウジングと、
    　前記ハウジングに収容されたファンと、
    　前記ハウジングに収容された発熱部品と、
    　前記発熱部品と熱的に接触する伝熱部材と
    を備え、
    　前記ハウジングは、排気口と、該ハウジングの内部空間に向かって突出する凸部とを有し、
    　前記凸部は、前記伝熱部材を前記発熱部品に対して押圧すると共に、前記ファンから送風された空気を前記排気口へ導く排気経路を形成し、前記伝熱部材は該排気経路に配置される、電子機器。
  2. 　前記ハウジングに収容された基板を更に備え、
    　前記発熱部品は前記基板に実装される、請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記伝熱部材は前記基板のグランド電極に電気的に接続される、請求項２に記載の電子機器。
  4. 　前記発熱部品は、第１の発熱部品と、該第１の発熱部品よりも発熱量が少ない第２の発熱部品とを含み、
    　前記基板の平面視において、前記第１の発熱部品は前記排気経路と重なる位置に配置され、前記第２の発熱部品は前記排気経路と重なる位置に配置されない、請求項２又は３に記載の電子機器。
  5. 　前記発熱部品及び前記伝熱部材を覆うシールド部材を更に備え、
    　前記凸部は前記シールド部材を介して前記伝熱部材を前記発熱部品に対して押圧する、請求項２から４のいずれか１項に記載の電子機器。
  6. 　前記シールド部材は開口を有し、
    　前記伝熱部材は、前記開口から露出され且つ前記排気経路に配置された放熱フィンを有する、請求項５に記載の電子機器。
  7. 　前記シールド部材は前記基板のグランド電極に電気的に接続され、
    　前記凸部は前記シールド部材を前記伝熱部材に対して押圧し、該伝熱部材は該シールド部材を介して前記グランド電極に電気的に接続される、請求項５又は６に記載の電子機器。
  8. 　前記シールド部材は、弾性変形して前記基板の側面と係合する係合部を有し、該係合部は前記基板のグランド電極に電気的に接続され、
    　前記凸部は、前記係合部と前記基板の側面との係合状態が維持されるように前記シールド部材を該基板に対して押圧する、請求項５から７のいずれか１項に記載の電子機器。
  9. 　前記係合部は、前記基板の厚さ方向において該基板を狭持する突起を有する、請求項８に記載の電子機器。
  10. 　前記係合部は、前記基板の外側に延びるテーパ状の先端部を有する、請求項８又は９に記載の電子機器。
  11. 　電子機器の製造方法であって、
    　発熱部品と、該発熱部品と熱的に接触する伝熱部材とがハウジングに収容されるように、第１ハウジングと第２ハウジングとを組み合わせることによって該ハウジングを形成することを含み、
    　前記第１ハウジング又は前記第２ハウジングは、前記ハウジングの内部空間に向かって突出する凸部を有し、該凸部は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが組み合わされるときに、前記伝熱部材を前記発熱部品に対して押圧する、電子機器の製造方法。
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