JP3065504B2 - Pcカードおよびカードコネクタ - Google Patents
PcカードおよびカードコネクタInfo
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- JP3065504B2 JP3065504B2 JP7060197A JP6019795A JP3065504B2 JP 3065504 B2 JP3065504 B2 JP 3065504B2 JP 7060197 A JP7060197 A JP 7060197A JP 6019795 A JP6019795 A JP 6019795A JP 3065504 B2 JP3065504 B2 JP 3065504B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はPCカードに関するもの
である。ICメモリカードをはじめとするPCカード
は、その携帯性、増設作業の容易性等が着目されてメモ
リカード以外の用途に使用されるに到っているが、この
場合、PCカードの消費電力量が増加するために、効率
的な冷却手段が求められる。
である。ICメモリカードをはじめとするPCカード
は、その携帯性、増設作業の容易性等が着目されてメモ
リカード以外の用途に使用されるに到っているが、この
場合、PCカードの消費電力量が増加するために、効率
的な冷却手段が求められる。
【0002】なお、本明細書においてPCカードとは、
米国PCMCIA(Personal Compute
r Memory Card Internation
alAssociation)あるいはJEIDA(日
本電子工業振興協会)の標準仕様に準拠するクレジット
・カード・サイズのICカード、およびこれに類似する
コンパクトサイズのカード状電子部品を指すこととす
る。
米国PCMCIA(Personal Compute
r Memory Card Internation
alAssociation)あるいはJEIDA(日
本電子工業振興協会)の標準仕様に準拠するクレジット
・カード・サイズのICカード、およびこれに類似する
コンパクトサイズのカード状電子部品を指すこととす
る。
【0003】
【従来の技術】従来PCカードは、図14に示すよう
に、半導体素子10を実装した実装基板1を上下カバー
2、2により覆って形成される。
に、半導体素子10を実装した実装基板1を上下カバー
2、2により覆って形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、素子の消費電力が大きくなると、発熱量
が大きくなり、安定動作が基体できないという欠点を有
する。
例においては、素子の消費電力が大きくなると、発熱量
が大きくなり、安定動作が基体できないという欠点を有
する。
【0005】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たもので、放熱性能に優れたPCカードを提供すること
を目的とする。
たもので、放熱性能に優れたPCカードを提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、発熱素子が配置された実装基板と、 基板の上下両面
または片面に熱伝導性の良好な金属からなるカバーを形
成したPCカードにおいて、 カバーと基板の間には、熱
伝導性の良好な絶縁物が介装され、かつ発熱素子上部に
は、カバーの変形を吸収する空隙を形成することを特徴
とするPCカードを提供することにより達成される。
は、発熱素子が配置された実装基板と、 基板の上下両面
または片面に熱伝導性の良好な金属からなるカバーを形
成したPCカードにおいて、 カバーと基板の間には、熱
伝導性の良好な絶縁物が介装され、かつ発熱素子上部に
は、カバーの変形を吸収する空隙を形成することを特徴
とするPCカードを提供することにより達成される。
【0007】
【作用】本発明において、PCカードのカバー2はセラ
ミック実装基板等の熱伝導性の良好な実装基板1により
形成され、半導体素子10はその裏面に実装される。カ
バー2を伝熱性実装基板1に形成することにより、発熱
素子からの発熱は直ちに実装基板1に伝熱され、速やか
に表面部から放熱される。
ミック実装基板等の熱伝導性の良好な実装基板1により
形成され、半導体素子10はその裏面に実装される。カ
バー2を伝熱性実装基板1に形成することにより、発熱
素子からの発熱は直ちに実装基板1に伝熱され、速やか
に表面部から放熱される。
【0008】カバー2の効率的な冷却、放熱のために、
カバー2の上面にペルチェ素子をはじめとする熱電冷却
素子5を装着することができる。
カバー2の上面にペルチェ素子をはじめとする熱電冷却
素子5を装着することができる。
【0009】熱電冷却素子5の装着には、カバー2の上
面に形成された固定手段20を使用して固定したり、あ
るいはカバー2自体をセラミック実装基板1等の伝熱性
基板により形成し、該基板上に直接実装することが可能
である。
面に形成された固定手段20を使用して固定したり、あ
るいはカバー2自体をセラミック実装基板1等の伝熱性
基板により形成し、該基板上に直接実装することが可能
である。
【0010】PCカードの外皮を構成するカバー2は金
属材料、あるいはセラミック等の熱伝導性の良好な材料
(伝熱体)により形成され、かつ、PCカード内部に
は、熱伝導性の良好な絶縁体3が介装される。PCカー
ドの内部に収納される半導体素子10からの発熱は、絶
縁体3を経由して速やかにカバー2に伝熱され、比較的
面積の大きなカバー2から効率的に放熱される。
属材料、あるいはセラミック等の熱伝導性の良好な材料
(伝熱体)により形成され、かつ、PCカード内部に
は、熱伝導性の良好な絶縁体3が介装される。PCカー
ドの内部に収納される半導体素子10からの発熱は、絶
縁体3を経由して速やかにカバー2に伝熱され、比較的
面積の大きなカバー2から効率的に放熱される。
【0011】上記絶縁体3を伝熱ゴム等の弾性体により
形成し、該弾性体に撓みを持たせた状態でPCカード内
に収納させるならば、絶縁体3とカバー2、および半導
体素子10との密着性を向上させて境界面における熱抵
抗を減少させることが可能となり、結果、放熱性能をよ
り向上させることが可能となる。さらに、絶縁体3をほ
ぼシート形状に予め形成し、カバー2の固定作業時に絶
縁体3を挟み込むようにするならば、作業性が良好にな
り、かつ、絶縁体3に対する厳格な寸法管理も不要にな
る。
形成し、該弾性体に撓みを持たせた状態でPCカード内
に収納させるならば、絶縁体3とカバー2、および半導
体素子10との密着性を向上させて境界面における熱抵
抗を減少させることが可能となり、結果、放熱性能をよ
り向上させることが可能となる。さらに、絶縁体3をほ
ぼシート形状に予め形成し、カバー2の固定作業時に絶
縁体3を挟み込むようにするならば、作業性が良好にな
り、かつ、絶縁体3に対する厳格な寸法管理も不要にな
る。
【0012】さらに、カバー2と半導体素子10との間
に空隙4を形成することにより、表裏カバー2を強い力
で挟んだ場合にもカバー2の変形は空隙4により吸収さ
れるために、半導体素子10の実装基板1への接合部に
異常負荷が生じることがなくなり、PCカードの信頼性
を向上させることが可能となる。
に空隙4を形成することにより、表裏カバー2を強い力
で挟んだ場合にもカバー2の変形は空隙4により吸収さ
れるために、半導体素子10の実装基板1への接合部に
異常負荷が生じることがなくなり、PCカードの信頼性
を向上させることが可能となる。
【0013】絶縁体3内に伝熱シート体30を介装する
変形は、PCカード内に空隙4を形成したり、あるいは
発熱素子(半導体素子10)が遍在することにより絶縁
体3内の温度分布が不均一となる場合に有効であり、伝
熱シート体30は絶縁体3内の温度分布を一旦カバー2
近傍で可及的に均一化することにより全体の放熱性能を
向上させる。
変形は、PCカード内に空隙4を形成したり、あるいは
発熱素子(半導体素子10)が遍在することにより絶縁
体3内の温度分布が不均一となる場合に有効であり、伝
熱シート体30は絶縁体3内の温度分布を一旦カバー2
近傍で可及的に均一化することにより全体の放熱性能を
向上させる。
【0014】さらに、カバー2表面に放熱フィン21、
21・・を突設することは放熱面積を増加させるために
有効であり、本変更は、上述した熱電冷却素子5と併用
したり、あるいは単独で利用される。また、カバー表面
に拡張放熱フィンの固定出段を設けることにより、必要
に応じて放熱フィン21、21・・の装着が可能とな
る。
21・・を突設することは放熱面積を増加させるために
有効であり、本変更は、上述した熱電冷却素子5と併用
したり、あるいは単独で利用される。また、カバー表面
に拡張放熱フィンの固定出段を設けることにより、必要
に応じて放熱フィン21、21・・の装着が可能とな
る。
【0015】
【0016】
【0017】
【実施例】図1に本発明の実施例を示す。PCカードは
半導体素子10を実装した実装基板1を表裏カバー2、
2により覆って形成され、装着側端部には、実装用のコ
ネクタ11が配置される。
半導体素子10を実装した実装基板1を表裏カバー2、
2により覆って形成され、装着側端部には、実装用のコ
ネクタ11が配置される。
【0018】表裏カバー2は、金属材料等の熱伝導性の
優れた材料により形成されており、表裏カバー2、2を
外皮とするPCカードの中空部には熱伝導性の良好な材
料からなる絶縁体3が介装される。
優れた材料により形成されており、表裏カバー2、2を
外皮とするPCカードの中空部には熱伝導性の良好な材
料からなる絶縁体3が介装される。
【0019】絶縁体3としては、熱伝導性ラバー等の弾
性体をはじめとして、液状体、伝熱グリース等の粘性体
等が使用可能であり、絶縁体3として弾性体を使用する
場合には、予めシート状に成形されたものをカバー2と
実装基板1との間に挟み込むことにより装着することが
可能である。
性体をはじめとして、液状体、伝熱グリース等の粘性体
等が使用可能であり、絶縁体3として弾性体を使用する
場合には、予めシート状に成形されたものをカバー2と
実装基板1との間に挟み込むことにより装着することが
可能である。
【0020】絶縁体3は、少なくとも半導体素子10の
発熱面とカバー2とに接して半導体素子10からカバー
2への放熱パスを形成することが可能な状態で装着され
る。また、絶縁体3はカバー2に当接する面に複数の凹
部を有しており、カバー2と絶縁体3の境界に空隙4、
4・・が形成される。凹部は、平面視方向において半導
体素子10と重合する位置に形成されており、その面積
は、同方向からの半導体素子10の投影面積にほぼ一致
している。空隙4はPCカードの着脱時等にカバー2を
摘んだ際に、カバー2が撓んで半導体素子10の実装基
板1への接合部に負荷が加わらないように、カバー2変
形の吸収スペースとして機能するもので、図示の例以外
に、絶縁体3の内部に形成することも可能である。
発熱面とカバー2とに接して半導体素子10からカバー
2への放熱パスを形成することが可能な状態で装着され
る。また、絶縁体3はカバー2に当接する面に複数の凹
部を有しており、カバー2と絶縁体3の境界に空隙4、
4・・が形成される。凹部は、平面視方向において半導
体素子10と重合する位置に形成されており、その面積
は、同方向からの半導体素子10の投影面積にほぼ一致
している。空隙4はPCカードの着脱時等にカバー2を
摘んだ際に、カバー2が撓んで半導体素子10の実装基
板1への接合部に負荷が加わらないように、カバー2変
形の吸収スペースとして機能するもので、図示の例以外
に、絶縁体3の内部に形成することも可能である。
【0021】さらに、絶縁体3には伝熱シート体30が
介装される。伝熱シート体30は伝熱性の絶縁体3への
熱量の拡散を促進させるために設けられ、特に内部に空
隙4を形成する場合の有効な変形である。この伝熱シー
ト体30としてはアルミニウム、銅等の厚さ数十ミクロ
ン以上の金属箔が使用可能で、かつ効果的であり、絶縁
体3の成型時に一体成形したり、あるいは2枚の絶縁体
3、3の間に挟み込むことにより装着される。
介装される。伝熱シート体30は伝熱性の絶縁体3への
熱量の拡散を促進させるために設けられ、特に内部に空
隙4を形成する場合の有効な変形である。この伝熱シー
ト体30としてはアルミニウム、銅等の厚さ数十ミクロ
ン以上の金属箔が使用可能で、かつ効果的であり、絶縁
体3の成型時に一体成形したり、あるいは2枚の絶縁体
3、3の間に挟み込むことにより装着される。
【0022】なお、図示の例では、半導体素子10は実
装基板1の両面に実装されているが、片面実装とするこ
とも可能であり、この場合においても実装基板1を経由
した放熱を促進させるために、上述したと同様の構成と
することが望ましいが、半導体素子10に対応する面側
のカバー2のみを熱伝導性に優れた材料により形成し、
該伝熱性カバー2と実装基板1との間に伝熱性絶縁体3
を配置するだけでも放熱性能の向上を図ることができ
る。
装基板1の両面に実装されているが、片面実装とするこ
とも可能であり、この場合においても実装基板1を経由
した放熱を促進させるために、上述したと同様の構成と
することが望ましいが、半導体素子10に対応する面側
のカバー2のみを熱伝導性に優れた材料により形成し、
該伝熱性カバー2と実装基板1との間に伝熱性絶縁体3
を配置するだけでも放熱性能の向上を図ることができ
る。
【0023】図2に本発明の第2の実施例を示す。この
実施例において、カバー2は熱伝導性の良好な基体にパ
ターン(図示せず)を形成した実装基板1により形成さ
れる。実装基板1としては、熱伝導性が良好な点に加え
てカバー2としての所望の強度、剛性を有するものが望
ましく、例えばセラミック実装基板が使用される。
実施例において、カバー2は熱伝導性の良好な基体にパ
ターン(図示せず)を形成した実装基板1により形成さ
れる。実装基板1としては、熱伝導性が良好な点に加え
てカバー2としての所望の強度、剛性を有するものが望
ましく、例えばセラミック実装基板が使用される。
【0024】半導体素子10は上記実装基板1の背面側
に実装され、該半導体への給電、あるいは信号の入出力
は、コネクタ11および実装基板1上のパターンを介し
て行われる。
に実装され、該半導体への給電、あるいは信号の入出力
は、コネクタ11および実装基板1上のパターンを介し
て行われる。
【0025】なお、本実施例においては、2枚の実装基
板1により表裏のカバー2、2を形成する場合が示され
ているが、いずれか一方のカバー2のみを実装基板1に
より形成することももちろん可能であり、この場合、他
方のカバー2’は、合成樹脂材等により形成することが
できる。
板1により表裏のカバー2、2を形成する場合が示され
ているが、いずれか一方のカバー2のみを実装基板1に
より形成することももちろん可能であり、この場合、他
方のカバー2’は、合成樹脂材等により形成することが
できる。
【0026】また、本実施例に対して第1の実施例で示
した技術事項を付加することも可能であり、例えば、図
2に示す実施例において中空部に伝熱性の絶縁体3を挿
入したり、あるいは、図3に示すように、一方のカバー
2のみを実装基板1で形成するとともに、他方のカバー
2を熱伝導性の良好な材料で形成し、中空部に伝熱性の
絶縁体3を挿入することも可能であり、このように構成
することにより、半導体素子10の発熱を実装基板1と
カバー2とから放熱させることが可能になる。
した技術事項を付加することも可能であり、例えば、図
2に示す実施例において中空部に伝熱性の絶縁体3を挿
入したり、あるいは、図3に示すように、一方のカバー
2のみを実装基板1で形成するとともに、他方のカバー
2を熱伝導性の良好な材料で形成し、中空部に伝熱性の
絶縁体3を挿入することも可能であり、このように構成
することにより、半導体素子10の発熱を実装基板1と
カバー2とから放熱させることが可能になる。
【0027】図4、5に本発明の第3の実施例を示す。
この実施例において、伝熱性カバー2の上面には中心部
に孔22が穿孔されたボス(固定手段)20が突設され
ており、該ボス20にネジ止めされる固定具50により
熱電冷却素子5が装着される。
この実施例において、伝熱性カバー2の上面には中心部
に孔22が穿孔されたボス(固定手段)20が突設され
ており、該ボス20にネジ止めされる固定具50により
熱電冷却素子5が装着される。
【0028】固定具50は、4本のアームを有して平面
視十字形状に形成されており、各アームの先端部をタッ
ピンスクリュー等の止着子23を使用してボス20に固
定することにより、熱電冷却素子5の脱落を防止してい
る。
視十字形状に形成されており、各アームの先端部をタッ
ピンスクリュー等の止着子23を使用してボス20に固
定することにより、熱電冷却素子5の脱落を防止してい
る。
【0029】なお、固定手段20としては、上述した例
以外に、熱電冷却素子5を後付け可能にするための種々
の変更が可能であり、例えば鈎状に形成し、固定具50
を係止させることができる。また、固定手段20の形成
は、カバー2に一体形成する以外に、雌ねじ部材等をイ
ンサート成型することによっても行うことができる。
以外に、熱電冷却素子5を後付け可能にするための種々
の変更が可能であり、例えば鈎状に形成し、固定具50
を係止させることができる。また、固定手段20の形成
は、カバー2に一体形成する以外に、雌ねじ部材等をイ
ンサート成型することによっても行うことができる。
【0030】熱電冷却素子5は、ペルチェ素子等、ペル
チェ効果に基づいてつくられた電子熱ポンプ素子であ
り、該熱電冷却素子5への給電は、コネクタ11を介し
て実装基板1に供給される電源を給電用リード51を介
して引き込むことにより行われる。熱電冷却素子5とし
ては、例えばN形半導体とP形半導体を金属片で接合し
てモジュール化したものが使用可能であり、吸熱面をカ
バー2に当接させた状態で装着される。
チェ効果に基づいてつくられた電子熱ポンプ素子であ
り、該熱電冷却素子5への給電は、コネクタ11を介し
て実装基板1に供給される電源を給電用リード51を介
して引き込むことにより行われる。熱電冷却素子5とし
ては、例えばN形半導体とP形半導体を金属片で接合し
てモジュール化したものが使用可能であり、吸熱面をカ
バー2に当接させた状態で装着される。
【0031】なお、熱電冷却素子5への給電方法は、独
立電源によるもの、あるいはPCカードが実装される装
置本体側から独立経路を取ってなされるもの等、種々の
変更が可能であり、さらには、固定具50を給電用リー
ドとして利用することも可能である。
立電源によるもの、あるいはPCカードが実装される装
置本体側から独立経路を取ってなされるもの等、種々の
変更が可能であり、さらには、固定具50を給電用リー
ドとして利用することも可能である。
【0032】図6、7に図4の変形例を示す。この変形
例において、カバー2には熱伝導性に優れた基体を使用
した基板8が使用される。基板8には所望のプリントパ
ターンが形成されており、該プリントパターン上に熱電
冷却素子5が実装される。モジュール化された複数の半
導体チップ53、53・・を熱電冷却素子5として使用
する本実施例において、各半導体チップ53、53・・
が直接基板8上のプリントパターン、あるいはサブ基板
80に接合され、該半導体チップ53、53・・間の電
気的接続、および、給電は、基板8、およびサブ基板8
0上のプリントパターンを介して行われる。なお、図7
において52は給電端子を示す。
例において、カバー2には熱伝導性に優れた基体を使用
した基板8が使用される。基板8には所望のプリントパ
ターンが形成されており、該プリントパターン上に熱電
冷却素子5が実装される。モジュール化された複数の半
導体チップ53、53・・を熱電冷却素子5として使用
する本実施例において、各半導体チップ53、53・・
が直接基板8上のプリントパターン、あるいはサブ基板
80に接合され、該半導体チップ53、53・・間の電
気的接続、および、給電は、基板8、およびサブ基板8
0上のプリントパターンを介して行われる。なお、図7
において52は給電端子を示す。
【0033】また、図6、および図6に示した実施例に
おいては、一方のカバー2のみに熱電冷却素子5を実装
した場合が示されているが、両方のカバー2、2への実
装も可能であり、さらに、PCカードの内部に第1の実
施例で示した伝熱性絶縁体3を挿入することも可能であ
る。この場合、第1の実施例で示した種々の変形の採用
も可能である。
おいては、一方のカバー2のみに熱電冷却素子5を実装
した場合が示されているが、両方のカバー2、2への実
装も可能であり、さらに、PCカードの内部に第1の実
施例で示した伝熱性絶縁体3を挿入することも可能であ
る。この場合、第1の実施例で示した種々の変形の採用
も可能である。
【0034】図8、9に本発明の第4の実施例を示す。
この実施例において、カバー2は熱伝導性の良好な材料
により形成されており、該カバー2の表面には複数の放
熱フィン21、21・・が突設される。放熱フィン21
を備えたカバー2の製造には、ダイカスト等による一体
成形の他に、プレート部にブロック状の放熱フィン21
を後付けする方法が使用可能である。
この実施例において、カバー2は熱伝導性の良好な材料
により形成されており、該カバー2の表面には複数の放
熱フィン21、21・・が突設される。放熱フィン21
を備えたカバー2の製造には、ダイカスト等による一体
成形の他に、プレート部にブロック状の放熱フィン21
を後付けする方法が使用可能である。
【0035】さらに、カバー2に予め適宜の固定手段を
形成しておくと、必要に応じて放熱フィン21を後付け
することが可能となり、この場合、放熱フィン21、2
1・・は装着部を備えた拡張放熱フィンとして提供され
る。上記固定手段としては、拡張放熱フィンの装着方法
により適宜選択されるが、拡張放熱フィンをネジ止めす
る場合には、ネジ孔、あるいはタッピンスクリュー用下
孔が、バックル状の締結具により装着する場合には、係
止用の突起、あるいは孔が形成される。
形成しておくと、必要に応じて放熱フィン21を後付け
することが可能となり、この場合、放熱フィン21、2
1・・は装着部を備えた拡張放熱フィンとして提供され
る。上記固定手段としては、拡張放熱フィンの装着方法
により適宜選択されるが、拡張放熱フィンをネジ止めす
る場合には、ネジ孔、あるいはタッピンスクリュー用下
孔が、バックル状の締結具により装着する場合には、係
止用の突起、あるいは孔が形成される。
【0036】放熱フィン21の形状は図示のピン型のみ
に限られるものではなく、平面視矩形状のプレート形状
のもの、あるいは冷却風の導線を考慮した曲線形状のも
のであってもよい。
に限られるものではなく、平面視矩形状のプレート形状
のもの、あるいは冷却風の導線を考慮した曲線形状のも
のであってもよい。
【0037】また、本実施例において、表裏両面のカバ
ー2に放熱フィン21を突設することももちろん可能で
ある。また、中空部に伝熱性絶縁体3を挿入することは
放熱面、すなわちカバー2への伝熱を促進するために有
効な変形であり、この場合、第1実施例において説明し
た種々の変形の採用も可能である。さらに、第2の実施
例で示したように、カバー2を実装基板1により形成す
ることも可能であり、この場合、一方、または両方の実
装基板1の表面に複数の放熱フィン21を突設すればよ
い。カバー2を実装基板1により形成する際には、第2
の実施例で示した種々の変更が可能である。
ー2に放熱フィン21を突設することももちろん可能で
ある。また、中空部に伝熱性絶縁体3を挿入することは
放熱面、すなわちカバー2への伝熱を促進するために有
効な変形であり、この場合、第1実施例において説明し
た種々の変形の採用も可能である。さらに、第2の実施
例で示したように、カバー2を実装基板1により形成す
ることも可能であり、この場合、一方、または両方の実
装基板1の表面に複数の放熱フィン21を突設すればよ
い。カバー2を実装基板1により形成する際には、第2
の実施例で示した種々の変更が可能である。
【0038】また、以上の第1ないし第3の実施例にお
いて、PCカードの側壁、あるいは表面(カード外郭)
に温度変化により可逆的に変色する温度検知膜を形成し
ておくと、温度検知膜の色からPCカードの温度を知る
ことができるために、温度上昇したPCカードを誤って
引き抜くことが防止される。
いて、PCカードの側壁、あるいは表面(カード外郭)
に温度変化により可逆的に変色する温度検知膜を形成し
ておくと、温度検知膜の色からPCカードの温度を知る
ことができるために、温度上昇したPCカードを誤って
引き抜くことが防止される。
【0039】温度検知膜の形成は、サーマルペイントを
直接カード外郭に塗布したり、あるいはサーマルペイン
トを塗布したテープをカード外郭に貼着することにより
行われる。温度検知膜はPCカードの抜き差し、特に装
置本体からPCカードを抜く際に操作者から見える位置
に形成され、カード外郭の引き抜き側端部、あるいは端
面に設けるのが望ましく、さらに、変色温度は、50℃
程度とするのが望ましい。
直接カード外郭に塗布したり、あるいはサーマルペイン
トを塗布したテープをカード外郭に貼着することにより
行われる。温度検知膜はPCカードの抜き差し、特に装
置本体からPCカードを抜く際に操作者から見える位置
に形成され、カード外郭の引き抜き側端部、あるいは端
面に設けるのが望ましく、さらに、変色温度は、50℃
程度とするのが望ましい。
【0040】図10に本発明の第5の実施例を示す。こ
の実施例において、カードの側縁、詳しくは、カードコ
ネクタのガイドレール部60によりガイドされる辺縁に
ロック部材7が装着される。ロック部材7はバイメタル
を使用した板状体であり、適度な初期撓みをもたせて図
10に実線で示す姿勢で装着される。ロック部材7は、
コネクタ11側の一端が図において矢印方向に移動自在
であり、PCカードの温度上昇に伴って該一端が引き抜
き側端縁に向けて移動しつつ図10において鎖線で示す
姿勢に移行する。一方、ガイドレール部60の内壁に
は、図11に示すように、PCカードを装置本体に装着
した状態でロック部材7に対応するロック凹部61が凹
設される。
の実施例において、カードの側縁、詳しくは、カードコ
ネクタのガイドレール部60によりガイドされる辺縁に
ロック部材7が装着される。ロック部材7はバイメタル
を使用した板状体であり、適度な初期撓みをもたせて図
10に実線で示す姿勢で装着される。ロック部材7は、
コネクタ11側の一端が図において矢印方向に移動自在
であり、PCカードの温度上昇に伴って該一端が引き抜
き側端縁に向けて移動しつつ図10において鎖線で示す
姿勢に移行する。一方、ガイドレール部60の内壁に
は、図11に示すように、PCカードを装置本体に装着
した状態でロック部材7に対応するロック凹部61が凹
設される。
【0041】したがってこの実施例において、PCカー
ドに通電されて該PCカードの表面部の温度が上昇する
と、ロック部材7は図11(a)に示す姿勢となってロ
ック凹部61内に嵌合し、以降の脱離操作が阻止され
る。装置が停止してPCカードの温度が硬化すると、ロ
ック部材7は図11(b)に示す初期姿勢に再び戻るこ
とから、PCカードの脱離操作が可能となる。
ドに通電されて該PCカードの表面部の温度が上昇する
と、ロック部材7は図11(a)に示す姿勢となってロ
ック凹部61内に嵌合し、以降の脱離操作が阻止され
る。装置が停止してPCカードの温度が硬化すると、ロ
ック部材7は図11(b)に示す初期姿勢に再び戻るこ
とから、PCカードの脱離操作が可能となる。
【0042】本実施例は、PCカード稼働時に誤って装
置本体から抜かれるのを防止することに加えて、操作者
が誤って加熱状態のPCカードに触れるのを防止するた
めに有効であり、この場合、上述したように、温度検知
膜とともに使用することにより、PCカードに全く触れ
ることなくPCカードが加熱状態にあることを知ること
ができるので、より安全性を向上させることができる。
置本体から抜かれるのを防止することに加えて、操作者
が誤って加熱状態のPCカードに触れるのを防止するた
めに有効であり、この場合、上述したように、温度検知
膜とともに使用することにより、PCカードに全く触れ
ることなくPCカードが加熱状態にあることを知ること
ができるので、より安全性を向上させることができる。
【0043】また、図11(a)においてハッチングを
施す領域、すなわち、引き抜き操作時に指で挟まれる部
位のみを低熱伝導性材料により形成することにより、最
初に触れた際の不具合を防止することが可能となる。
施す領域、すなわち、引き抜き操作時に指で挟まれる部
位のみを低熱伝導性材料により形成することにより、最
初に触れた際の不具合を防止することが可能となる。
【0044】図12に本発明の第6の実施例を示す。こ
の実施例は、上述したPCカードを使用するのに適した
カードコネクタに関するものである。カードコネクタA
は、PCカード側のコネクタ11がプラグインされるコ
ネクタ部62と、コネクタ同士の嵌合が円滑に行われる
ためにPCカードの挿入方向を規制するためのガイドレ
ール部60とを有する。
の実施例は、上述したPCカードを使用するのに適した
カードコネクタに関するものである。カードコネクタA
は、PCカード側のコネクタ11がプラグインされるコ
ネクタ部62と、コネクタ同士の嵌合が円滑に行われる
ためにPCカードの挿入方向を規制するためのガイドレ
ール部60とを有する。
【0045】ガイドレール部60は、熱伝導性の良好な
材料により断面コ字形状に形成されており、例えば、マ
グネシウム合金、アルミニウム、あるいはアルミニウム
合金等の金属材料により形成される。さらに、ガイドレ
ール部60の天井壁には伝熱性に優れ、かつ、バネ性に
富む材料により形成されたバネ体63が装着される。
材料により断面コ字形状に形成されており、例えば、マ
グネシウム合金、アルミニウム、あるいはアルミニウム
合金等の金属材料により形成される。さらに、ガイドレ
ール部60の天井壁には伝熱性に優れ、かつ、バネ性に
富む材料により形成されたバネ体63が装着される。
【0046】したがってこの実施例において、PCカー
ドをカードコネクタのガイドレール部60に装着する
と、PCカードの上面側側縁部がバネ体63により押圧
されることからガイドレールの下面側側縁部がガイドレ
ール部60に押しつけられ、半導体素子10の発熱は、
図12(c)で矢印で示すように、ガイドレール部60
との接触部と、バネ体63とからガイドレール部60に
伝熱して放熱される。
ドをカードコネクタのガイドレール部60に装着する
と、PCカードの上面側側縁部がバネ体63により押圧
されることからガイドレールの下面側側縁部がガイドレ
ール部60に押しつけられ、半導体素子10の発熱は、
図12(c)で矢印で示すように、ガイドレール部60
との接触部と、バネ体63とからガイドレール部60に
伝熱して放熱される。
【0047】なお、バネ体63の装着位置は、PCカー
ドの上下面に対応させる以外に、図13に示すように、
側縁面を押圧するように構成することも可能である。
ドの上下面に対応させる以外に、図13に示すように、
側縁面を押圧するように構成することも可能である。
【0048】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば半導体素子の発熱を効率的に放熱することがで
きるために、PCカードへの高発熱素子の実装が可能に
なる。
によれば半導体素子の発熱を効率的に放熱することがで
きるために、PCカードへの高発熱素子の実装が可能に
なる。
【図1】本発明の実施例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は断面図、(c)は(b)の要部拡大図である。
(b)は断面図、(c)は(b)の要部拡大図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は断面図、(c)は(b)の要部拡大図で
ある。
面図、(b)は断面図、(c)は(b)の要部拡大図で
ある。
【図3】図2の変形例を示す図で、(a)は断面図、
(b)は(a)の要部拡大図である。
(b)は(a)の要部拡大図である。
【図4】本発明の第3の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は側面図である。
面図、(b)は側面図である。
【図5】カバーを示す図で、(a)は平面図、(b)は
側面図である。
側面図である。
【図6】図4の変形例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は側面図である。
(b)は側面図である。
【図7】カバーを示す図で、(a)は平面図、(b)は
側面図である。
側面図である。
【図8】本発明の第4の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は側面図である。
面図、(b)は側面図である。
【図9】カバーを示す図で、(a)は平面図、(b)は
側面図である。
側面図である。
【図10】本発明の第5の実施例を示す図で、(a)は
平面図、(b)は側面図である。
平面図、(b)は側面図である。
【図11】ロック部材の動作状態を示す図で、(a)は
ロック状態を示す図、(b)はアンロック状態を示す図
である。
ロック状態を示す図、(b)はアンロック状態を示す図
である。
【図12】本発明の第6の実施例を示す図で、(a)は
平面図、(b)は側面図、(c)は(b)の要部拡大断
面図である。
平面図、(b)は側面図、(c)は(b)の要部拡大断
面図である。
【図13】図12の変形例を示す図で、(a)は平面
図、(b)は側面図である。
図、(b)は側面図である。
【図14】従来例を示す図で、(a)は平面図、(b)
は側面図である。
は側面図である。
1 実装基板 10 半導体素子 11 コネクタ 2 カバー 20 固定手段 21 放熱フィン 3 絶縁体 30 伝熱シート体 4 空隙 5 熱電冷却素子 53 半導体チップ 60 ガイドレール部 61 ロック凹部 62 コネクタ部 63 バネ体 7 ロック部材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−188589(JP,A) 特開 昭61−222713(JP,A) 特開 平3−108393(JP,A) 特開 平4−272900(JP,A) 特開 平4−336296(JP,A) 特開 平2−599(JP,A) 特開 平6−309532(JP,A) 特開 平4−299600(JP,A) 特開 平6−334357(JP,A) 特開 平6−336095(JP,A) 実開 平4−7175(JP,U) 実開 平1−174173(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06K 19/00 - 19/077 G06K 17/00
Claims (2)
- 【請求項1】発熱素子が配置された実装基板と、 基板の上下両面または片面に熱伝導性の良好な金属から
なるカバーを形成したPCカードにおいて、 カバーと基板の間には、熱伝導性の良好な絶縁物が介装
され、かつ発熱素子上部には、カバーの変形を吸収する
空隙を形成することを特徴とする PCカード。 - 【請求項2】前記絶縁体内に、熱伝導性の良好な伝熱シ
ートが介装される請求項1記載のPCカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7060197A JP3065504B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | Pcカードおよびカードコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7060197A JP3065504B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | Pcカードおよびカードコネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08263617A JPH08263617A (ja) | 1996-10-11 |
JP3065504B2 true JP3065504B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=13135198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7060197A Expired - Lifetime JP3065504B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | Pcカードおよびカードコネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3065504B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4676196B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2011-04-27 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP5213055B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2013-06-19 | Necインフロンティア株式会社 | カード型端末用温度通知装置 |
JP2011095961A (ja) | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Sony Corp | カード型周辺装置 |
JP7056510B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2022-04-19 | 日本電信電話株式会社 | コネクタプラグ、コネクタ挿入方法及びコネクタ抜去方法 |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP7060197A patent/JP3065504B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08263617A (ja) | 1996-10-11 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040210 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040225 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040629 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |