JP3060218U - チップモジュールの放熱装置 - Google Patents
チップモジュールの放熱装置Info
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- JP3060218U JP3060218U JP1998009427U JP942798U JP3060218U JP 3060218 U JP3060218 U JP 3060218U JP 1998009427 U JP1998009427 U JP 1998009427U JP 942798 U JP942798 U JP 942798U JP 3060218 U JP3060218 U JP 3060218U
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップモジュールの放熱装置の提供。
【解決手段】 チップモジュールが実装されるプリント
基板表面に対応して設置される熱伝導性を有する本体を
具え、該本体は該プリント基板表面の止め孔に固定さ
れ、該本体内面に、チップモジュールに対向して突出す
る凸縁が形成され、且つ該凸縁の表面に熱伝導性を有す
る緩衝体が接合され、本体表面に、前述のプリント基板
の止め孔に対応する穿孔が設けられ、各穿孔にそれぞれ
固定手段が設置され、上述の各固定手段は前述のプリン
ト基板の対応する止め孔を貫通し、並びに係止され、該
凸縁表面の緩衝体がチップモジュールの表面に当接し、
チップモジュールが作業中に発生する高熱を本体表面に
伝播して放熱を行い、該固定手段は挿入ピンと該挿入ピ
ンに装着されるスプリングを具え、該挿入ピンの尾部に
二つの背向するよう開き対向するよう圧縮可能なフック
が設けられている。
基板表面に対応して設置される熱伝導性を有する本体を
具え、該本体は該プリント基板表面の止め孔に固定さ
れ、該本体内面に、チップモジュールに対向して突出す
る凸縁が形成され、且つ該凸縁の表面に熱伝導性を有す
る緩衝体が接合され、本体表面に、前述のプリント基板
の止め孔に対応する穿孔が設けられ、各穿孔にそれぞれ
固定手段が設置され、上述の各固定手段は前述のプリン
ト基板の対応する止め孔を貫通し、並びに係止され、該
凸縁表面の緩衝体がチップモジュールの表面に当接し、
チップモジュールが作業中に発生する高熱を本体表面に
伝播して放熱を行い、該固定手段は挿入ピンと該挿入ピ
ンに装着されるスプリングを具え、該挿入ピンの尾部に
二つの背向するよう開き対向するよう圧縮可能なフック
が設けられている。
Description
【0001】
本考案は一種の放熱装置に係り、特に一種の、チップモジュール表面に設置さ れる放熱装置に関する。
【0002】
現在、電子、情報産業が急速な進歩、成長し、使用されるチップに高い演算効 率が要求されるようになったが、その演算効率が上がると作用温度も相対的に大 幅に上昇する。このような高い演算効率を有するチップは現在、各種の電子設備 に広く運用されており、例えばコンピュータのインタフェースカードにもこのよ うなチップが使用されており、またDRAM或いはDIMMは、すでに1GB以 上の段階に入っており、その作業温度は極めて高く、コンピュータのケースに放 熱ファンが設けられているとはいえ、それはこのようなチップに対して有効な放 熱動作を行うことはできず、これらのチップの放熱の必要に符合しなかった。チ ップは作業温度過高の環境で作業を続けると、過熱により演算機能に影響が生じ 、動作停止することさえある。このため、このような高演算効率のチップへの放 熱装置の取付けが必要となる。
【0003】
上述の高演算効率のチップへの放熱装置の取付けの必要性を鑑み、本考案では 、チップモジュール表面に設置する放熱装置を提供し、該放熱装置にチップモジ ュールが作業時に発生する高熱に対して放熱動作を進行させ、該放熱装置の内面 に緩衝体を設けて、該放熱装置をチップに取り付ける時の緩衝効果を提供してチ ップ表面の微細なバンプを損傷しないようにし、また緩衝体を不導電の良好な絶 縁特性を有する材料で製造することで、対外の電磁干渉の発生を防止する。
【0004】 具体的には、本考案は、チップモジュール表面に設置する放熱装置を提供し、 該放熱装置にチップモジュールが作業時に発生する高熱に対して放熱動作を進行 させ、十分な放熱効果を達成することを課題としている。
【0005】 本考案は次に、上記放熱装置の内面に緩衝体を設けることで、該放熱装置をチ ップに取り付ける時の緩衝効果を提供してチップ表面の微細なバンプの損傷を防 ぐ保護作用を達成することを課題としている。
【0006】 本考案はさらに、上記緩衝体の材質を、不導電の良好な絶縁特性を有するもの とすることで、対外の電磁干渉の発生を防止することを課題としている。
【0007】
請求項1の考案は、チップモジュール41が実装されたプリント基板4表面に 設置される熱伝導性を有する本体1を具え、該プリント基板4の表面に所定の数 の止め孔44が設けられ、該本体1の内面のチップモジュール41に対応する位 置にチップモジュール41に向けて突出する凸縁12が形成され、該凸縁12の 表面に熱伝導性を有する緩衝体2が接合され、該本体1表面に前述のプリント基 板4の止め孔44に対応する穿孔13が設けられ、各穿孔13にそれぞれ一つの 固定手段3が設置され、該固定手段3が該プリント基板4の対応する止め孔44 を貫通して該プリント基板4の背面に結合し、該凸縁12表面の緩衝体2がチッ プモジュール41の表面に当接してチップモジュール41が作業中に発生する熱 を該本体1表面に伝播して放熱を進行するようにして構成された、チップモジュ ールの放熱装置としている。
【0008】 請求項2の考案は、前記固定手段3が一つの挿入ピン31と該挿入ピン31の 軸に装着されるスプリング32を具え、該挿入ピン31の挿入端に、二つの、相 互に背向するように開いたフック33が形成され、該フック33が相互に対向す る方向に圧縮されることで本体1の穿孔13とプリント基板4の止め孔44を貫 通できるようにしてあることを特徴とする、請求項1に記載のチップモジュール の放熱装置としている。
【0009】 請求項3の考案は、前記固定手段3が、リベット、ピン、偏心ピン或いはネジ 部品とされうることを特徴とする、請求項1に記載のチップモジュールの放熱装 置としている。
【0010】 請求項4の考案は、前記本体1の外枠11がやや内面に向けて突出しているこ とを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のチップモジュールの放熱装置と している。
【0011】 請求項5の考案は、前記緩衝体2が不導電のPAD貼布とされて、該緩衝体2 の表面に放熱膏が塗布されてチップモジュールの表面に粘着するようにしてある ことを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のチップモジュールの放熱装置 としている。
【0012】 請求項6の考案は、前記プリント基板4の両面それぞれにチップモジュール4 1が実装されて、該プリント基板4の正面と背面それぞれに同じ放熱装置が設置 され、そのうちの一つの本体の各穿孔13に固定手段3が設けられないことを特 徴とする、請求項1に記載のチップモジュールの放熱装置としている。
【0013】
本考案のチップモジュールの放熱装置は、チップモジュールが取り付けられる プリント基板表面に対応して設置される本体を具え、該本体は熱伝導性質を有し 、該チップモジュールが取り付けられるプリント基板表面に予め設けられた止め 孔に固定される。その特徴は以下のとおりである。
【0014】 該本体内面には、チップモジュールに対応する位置にチップモジュールに対向 する凸縁が形成され、且つ該凸縁の表面に熱伝導性を有する緩衝体が接合され、 本体表面に、前述のプリント基板の止め孔に対応する穿孔が設けられ、各穿孔に それぞれ一つの固定手段が設置される。
【0015】 上述の各固定手段は前述のプリント基板の対応する止め孔を貫通し、並びに係 止され、且つ凸縁表面の緩衝体がチップモジュールの表面に当接し、チップモジ ュールが作業中に発生する高熱を本体表面に伝播することで、十分な放熱効果が 提供される。
【0016】 該固定手段は一つの挿入ピンと該挿入ピンに装着されるスプリングを具え、該 挿入ピンの尾部に二つの背向するよう開いた形状のフックが設けられ、該フック が内側に圧縮されることで本体の穿孔とプリント基板の止め孔を貫通可能とされ ている。
【0017】
図1は本考案の分解斜視図である。該図に示されるように、本考案の放熱装置 は、チップモジュール41が取り付けられるプリント基板4表面に対応して設置 される本体1を具え、該本体1は熱伝導性質を有し、該チップモジュール41が 取り付けられるプリント基板4表面には、予め若干の既定の止め孔44が設けら れて該本体1の取付けに供される。該本体1の外枠11はやや内面に向けて突出 し、本体1の内面の、チップモジュール41に対応する位置に、チップモジュー ル41に対向する凸縁12が形成され、該凸縁12の表面に緩衝体2が接合され 、本体1表面に、前述のプリント基板4の各止め孔44に対応する穿孔13が設 けられ、各穿孔13に固定手段3が設置される。該緩衝体2は不導電のPAD貼 布とされ、且つ表面に放熱膏が塗布されてチップモジュール41の表面に当接す る。該固定手段3は挿入ピン31と該挿入ピン31に装着されるスプリング32 を包括し、該挿入ピン31の尾部に二つの、相互に背向するように開いたフック 33が形成され、該フック33は相互に接近するよう圧縮されて本体1の穿孔1 3とプリント基板4の止め孔44を貫通しうる。また、該固定手段3は先に穿孔 13に通され、挿入ピン31尾部のフック33が対向するよう圧縮されてから穿 孔13に通された後、再び背向するように開き、フック33の係止とスプリング 32が伸張する弾性力によりフック33が本体1内面に係合する。
【0018】 図2及び図3は、本考案のプリント基板に結合された状態の斜視図とその側面 断面図である。図に示されるように、本放熱装置がチップモジュール41が実装 されたプリント基板4と相互に結合させられる時には、各固定手段3にプリント 基板4の対応する止め孔44を貫通させる。即ち、固定手段3の挿入ピン31の 尾部のフック33を対向するよう圧縮してプリント基板4の止め孔44を貫通さ せ、この時、再度該フック33が張開することと、スプリング32の伸張の弾性 力によりフック33をプリント基板4の背面に係合する。こうして本体1とプリ ント基板4が結合される。この時、本体1の外枠11はプリント基板4表面に当 接し、チップモジュール41が作業中に発生する高熱は本体1表面に伝播されて 放出され、こうして十分な放熱効果が達成される。また緩衝体2が適当な撓み性 を有する設計とされ、これによりチップモジュール41の各チップ42間の高低 落差が補われると共に、緩衝効果が提供され、各チップ42表面の微細なバンプ 43の損傷が防止され、保護作用が達成される。また、該緩衝体2は不導電の良 好な絶縁性を有するものとされ、それにより対外に対する電磁干渉を防止できる 。
【0019】 以上の組み合わせ状態は、僅かに片面のみにチップモジュール41を具えたプ リント基板4に使用される。両面にチップモジュール41を具えたプリント基板 4に装着される時には、図4に示されるように、プリント基板4の両面それぞれ に同じ放熱装置が設置されるが、ただしそのうちの第2の本体1の各穿孔13に は固定手段3が設けられない。ゆえに第1の本体1の固定手段3を利用して連結 固定が達成され、即ち、挿入ピン31の尾部の二つのフック33が対向するよう 圧縮されてプリント基板4を貫通した後に、さらに第2の本体1の対応する穿孔 13に通されてから再度開き、スプリング32の伸張の弾性により、二つのフッ ク33が該第2の本体1の背面と係合することで、二つの放熱装置が、一つの、 両面にチップモジュール41を具えたプリント基板4を挟むようにして取付けら れる。
【0020】 該固定手段3は、リベット、ピン、偏心ピン或いはネジ部品或いはその他の同 じ結合機能を有するものとされうる。
【0021】 上述の実施例は、本考案の実施の範囲を限定するものではなく、当該技術の分 野における通常の知識を有する者が、本考案に基づき容易に思いつく変更や修飾 は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
【0022】
以上の特殊な設計により、本考案は以下のような特徴を構成している。 1.良好な熱伝導性を有する緩衝体によりチップモジュールが作業中に発生す る高熱を本体の表面に伝播して均一に拡散させることで、十分な放熱効果を提供 する。 2.緩衝体2自体が適当な撓み性を有する設計とされたことで、チップモジュ ール41の各チップ42間の高低落差を補い、並びに緩衝の機能を提供して、各 チップ42表面の微細なバンプ43の損傷を防止し、保護作用を提供する。 3.該緩衝体2の不導電の良好な絶縁特性により、対外に対する電磁干渉を防 止できる。
【0023】 以上から、本考案は簡単な構造でありながら、高い実用性と新規性、及び産業 上の利用価値を有する考案であるといえる。
【図1】本考案の分解斜視図である。
【図2】本考案をプリント基板に装着した状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図3】図2の側面断面図である。
【図4】本考案を両面にチップモジュールを具えたプリ
ント基板に装着する運用例の分解斜視図である。
ント基板に装着する運用例の分解斜視図である。
【図5】図4の装着後の側面断面図である。
1 本体 11 外枠 12 凸縁 13 穿孔 2 緩衝体 3 固定手段 31 挿入ピン 32 スプリング 33 フック 4 プリント基板 41 チップモジュール 42 チップ 43 バンプ 44 止め孔
Claims (6)
- 【請求項1】 チップモジュール41が実装されたプリ
ント基板4表面に設置される熱伝導性を有する本体1を
具え、該プリント基板4の表面に所定の数の止め孔44
が設けられ、該本体1の内面のチップモジュール41に
対応する位置にチップモジュール41に向けて突出する
凸縁12が形成され、該凸縁12の表面に熱伝導性を有
する緩衝体2が接合され、該本体1表面に前述のプリン
ト基板4の止め孔44に対応する穿孔13が設けられ、
各穿孔13にそれぞれ一つの固定手段3が設置され、該
固定手段3が該プリント基板4の対応する止め孔44を
貫通して該プリント基板4の背面に結合し、該凸縁12
表面の緩衝体2がチップモジュール41の表面に当接し
てチップモジュール41が作業中に発生する熱を該本体
1表面に伝播して放熱を進行するようにして構成され
た、チップモジュールの放熱装置。 - 【請求項2】 前記固定手段3が一つの挿入ピン31と
該挿入ピン31の軸に装着されるスプリング32を具
え、該挿入ピン31の挿入端に、二つの、相互に背向す
るように開いたフック33が形成され、該フック33が
相互に対向する方向に圧縮されることで本体1の穿孔1
3とプリント基板4の止め孔44を貫通できるようにし
てあることを特徴とする、請求項1に記載のチップモジ
ュールの放熱装置。 - 【請求項3】 前記固定手段3が、リベット、ピン、偏
心ピン或いはネジ部品とされうることを特徴とする、請
求項1に記載のチップモジュールの放熱装置。 - 【請求項4】 前記本体1の外枠11がやや内面に向け
て突出していることを特徴とする、請求項1又は請求項
2に記載のチップモジュールの放熱装置。 - 【請求項5】 前記緩衝体2が不導電のPAD貼布とさ
れて、該緩衝体2の表面に放熱膏が塗布されてチップモ
ジュールの表面に粘着するようにしてあることを特徴と
する、請求項1又は請求項2に記載のチップモジュール
の放熱装置。 - 【請求項6】 前記プリント基板4の両面それぞれにチ
ップモジュール41が実装されて、該プリント基板4の
正面と背面それぞれに同じ放熱装置が設置され、そのう
ちの一つの本体の各穿孔13に固定手段3が設けられな
いことを特徴とする、請求項1に記載のチップモジュー
ルの放熱装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW87215957U TW387579U (en) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | Heat dissipation apparatus of chipsets |
TW87215957 | 1998-09-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3060218U true JP3060218U (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=21636417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1998009427U Expired - Lifetime JP3060218U (ja) | 1998-09-25 | 1998-11-30 | チップモジュールの放熱装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3060218U (ja) |
TW (1) | TW387579U (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007273884A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
JP2012099727A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Icパッケージ用放熱板及び放熱板を有するicパッケージの接続装置 |
KR101421919B1 (ko) * | 2014-04-01 | 2014-08-06 | (주)코리아반도체조명 | 엘이디 조명용 회로기판 고정구 |
JP2016100512A (ja) * | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
JP2017212401A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 日産自動車株式会社 | 電力変換装置の製造方法と冷却構造 |
-
1998
- 1998-09-25 TW TW87215957U patent/TW387579U/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-11-30 JP JP1998009427U patent/JP3060218U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007273884A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
JP2012099727A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Icパッケージ用放熱板及び放熱板を有するicパッケージの接続装置 |
KR101421919B1 (ko) * | 2014-04-01 | 2014-08-06 | (주)코리아반도체조명 | 엘이디 조명용 회로기판 고정구 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW387579U (en) | 2000-04-11 |
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