JP3060218U - チップモジュールの放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップモジュールの放熱装置の提供。 【解決手段】 チップモジュールが実装されるプリント
基板表面に対応して設置される熱伝導性を有する本体を
具え、該本体は該プリント基板表面の止め孔に固定さ
れ、該本体内面に、チップモジュールに対向して突出す
る凸縁が形成され、且つ該凸縁の表面に熱伝導性を有す
る緩衝体が接合され、本体表面に、前述のプリント基板
の止め孔に対応する穿孔が設けられ、各穿孔にそれぞれ
固定手段が設置され、上述の各固定手段は前述のプリン
ト基板の対応する止め孔を貫通し、並びに係止され、該
凸縁表面の緩衝体がチップモジュールの表面に当接し、
チップモジュールが作業中に発生する高熱を本体表面に
伝播して放熱を行い、該固定手段は挿入ピンと該挿入ピ
ンに装着されるスプリングを具え、該挿入ピンの尾部に
二つの背向するよう開き対向するよう圧縮可能なフック
が設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種の放熱装置に係り、特に一種の、チップモジュール表面に設置さ れる放熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

現在、電子、情報産業が急速な進歩、成長し、使用されるチップに高い演算効 率が要求されるようになったが、その演算効率が上がると作用温度も相対的に大 幅に上昇する。このような高い演算効率を有するチップは現在、各種の電子設備 に広く運用されており、例えばコンピュータのインタフェースカードにもこのよ うなチップが使用されており、またＤＲＡＭ或いはＤＩＭＭは、すでに１ＧＢ以 上の段階に入っており、その作業温度は極めて高く、コンピュータのケースに放 熱ファンが設けられているとはいえ、それはこのようなチップに対して有効な放 熱動作を行うことはできず、これらのチップの放熱の必要に符合しなかった。チ ップは作業温度過高の環境で作業を続けると、過熱により演算機能に影響が生じ 、動作停止することさえある。このため、このような高演算効率のチップへの放 熱装置の取付けが必要となる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述の高演算効率のチップへの放熱装置の取付けの必要性を鑑み、本考案では 、チップモジュール表面に設置する放熱装置を提供し、該放熱装置にチップモジ ュールが作業時に発生する高熱に対して放熱動作を進行させ、該放熱装置の内面 に緩衝体を設けて、該放熱装置をチップに取り付ける時の緩衝効果を提供してチ ップ表面の微細なバンプを損傷しないようにし、また緩衝体を不導電の良好な絶 縁特性を有する材料で製造することで、対外の電磁干渉の発生を防止する。

【０００４】 具体的には、本考案は、チップモジュール表面に設置する放熱装置を提供し、 該放熱装置にチップモジュールが作業時に発生する高熱に対して放熱動作を進行 させ、十分な放熱効果を達成することを課題としている。

【０００５】 本考案は次に、上記放熱装置の内面に緩衝体を設けることで、該放熱装置をチ ップに取り付ける時の緩衝効果を提供してチップ表面の微細なバンプの損傷を防 ぐ保護作用を達成することを課題としている。

【０００６】 本考案はさらに、上記緩衝体の材質を、不導電の良好な絶縁特性を有するもの とすることで、対外の電磁干渉の発生を防止することを課題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、チップモジュール４１が実装されたプリント基板４表面に 設置される熱伝導性を有する本体１を具え、該プリント基板４の表面に所定の数 の止め孔４４が設けられ、該本体１の内面のチップモジュール４１に対応する位 置にチップモジュール４１に向けて突出する凸縁１２が形成され、該凸縁１２の 表面に熱伝導性を有する緩衝体２が接合され、該本体１表面に前述のプリント基 板４の止め孔４４に対応する穿孔１３が設けられ、各穿孔１３にそれぞれ一つの 固定手段３が設置され、該固定手段３が該プリント基板４の対応する止め孔４４ を貫通して該プリント基板４の背面に結合し、該凸縁１２表面の緩衝体２がチッ プモジュール４１の表面に当接してチップモジュール４１が作業中に発生する熱 を該本体１表面に伝播して放熱を進行するようにして構成された、チップモジュ ールの放熱装置としている。

【０００８】 請求項２の考案は、前記固定手段３が一つの挿入ピン３１と該挿入ピン３１の 軸に装着されるスプリング３２を具え、該挿入ピン３１の挿入端に、二つの、相 互に背向するように開いたフック３３が形成され、該フック３３が相互に対向す る方向に圧縮されることで本体１の穿孔１３とプリント基板４の止め孔４４を貫 通できるようにしてあることを特徴とする、請求項１に記載のチップモジュール の放熱装置としている。

【０００９】 請求項３の考案は、前記固定手段３が、リベット、ピン、偏心ピン或いはネジ 部品とされうることを特徴とする、請求項１に記載のチップモジュールの放熱装 置としている。

【００１０】 請求項４の考案は、前記本体１の外枠１１がやや内面に向けて突出しているこ とを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のチップモジュールの放熱装置と している。

【００１１】 請求項５の考案は、前記緩衝体２が不導電のＰＡＤ貼布とされて、該緩衝体２ の表面に放熱膏が塗布されてチップモジュールの表面に粘着するようにしてある ことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のチップモジュールの放熱装置 としている。

【００１２】 請求項６の考案は、前記プリント基板４の両面それぞれにチップモジュール４ １が実装されて、該プリント基板４の正面と背面それぞれに同じ放熱装置が設置 され、そのうちの一つの本体の各穿孔１３に固定手段３が設けられないことを特 徴とする、請求項１に記載のチップモジュールの放熱装置としている。

【００１３】

【考案の実施の形態】

本考案のチップモジュールの放熱装置は、チップモジュールが取り付けられる プリント基板表面に対応して設置される本体を具え、該本体は熱伝導性質を有し 、該チップモジュールが取り付けられるプリント基板表面に予め設けられた止め 孔に固定される。その特徴は以下のとおりである。

【００１４】 該本体内面には、チップモジュールに対応する位置にチップモジュールに対向 する凸縁が形成され、且つ該凸縁の表面に熱伝導性を有する緩衝体が接合され、 本体表面に、前述のプリント基板の止め孔に対応する穿孔が設けられ、各穿孔に それぞれ一つの固定手段が設置される。

【００１５】 上述の各固定手段は前述のプリント基板の対応する止め孔を貫通し、並びに係 止され、且つ凸縁表面の緩衝体がチップモジュールの表面に当接し、チップモジ ュールが作業中に発生する高熱を本体表面に伝播することで、十分な放熱効果が 提供される。

【００１６】 該固定手段は一つの挿入ピンと該挿入ピンに装着されるスプリングを具え、該 挿入ピンの尾部に二つの背向するよう開いた形状のフックが設けられ、該フック が内側に圧縮されることで本体の穿孔とプリント基板の止め孔を貫通可能とされ ている。

【００１７】

【実施例】

図１は本考案の分解斜視図である。該図に示されるように、本考案の放熱装置 は、チップモジュール４１が取り付けられるプリント基板４表面に対応して設置 される本体１を具え、該本体１は熱伝導性質を有し、該チップモジュール４１が 取り付けられるプリント基板４表面には、予め若干の既定の止め孔４４が設けら れて該本体１の取付けに供される。該本体１の外枠１１はやや内面に向けて突出 し、本体１の内面の、チップモジュール４１に対応する位置に、チップモジュー ル４１に対向する凸縁１２が形成され、該凸縁１２の表面に緩衝体２が接合され 、本体１表面に、前述のプリント基板４の各止め孔４４に対応する穿孔１３が設 けられ、各穿孔１３に固定手段３が設置される。該緩衝体２は不導電のＰＡＤ貼 布とされ、且つ表面に放熱膏が塗布されてチップモジュール４１の表面に当接す る。該固定手段３は挿入ピン３１と該挿入ピン３１に装着されるスプリング３２ を包括し、該挿入ピン３１の尾部に二つの、相互に背向するように開いたフック ３３が形成され、該フック３３は相互に接近するよう圧縮されて本体１の穿孔１ ３とプリント基板４の止め孔４４を貫通しうる。また、該固定手段３は先に穿孔 １３に通され、挿入ピン３１尾部のフック３３が対向するよう圧縮されてから穿 孔１３に通された後、再び背向するように開き、フック３３の係止とスプリング ３２が伸張する弾性力によりフック３３が本体１内面に係合する。

【００１８】 図２及び図３は、本考案のプリント基板に結合された状態の斜視図とその側面 断面図である。図に示されるように、本放熱装置がチップモジュール４１が実装 されたプリント基板４と相互に結合させられる時には、各固定手段３にプリント 基板４の対応する止め孔４４を貫通させる。即ち、固定手段３の挿入ピン３１の 尾部のフック３３を対向するよう圧縮してプリント基板４の止め孔４４を貫通さ せ、この時、再度該フック３３が張開することと、スプリング３２の伸張の弾性 力によりフック３３をプリント基板４の背面に係合する。こうして本体１とプリ ント基板４が結合される。この時、本体１の外枠１１はプリント基板４表面に当 接し、チップモジュール４１が作業中に発生する高熱は本体１表面に伝播されて 放出され、こうして十分な放熱効果が達成される。また緩衝体２が適当な撓み性 を有する設計とされ、これによりチップモジュール４１の各チップ４２間の高低 落差が補われると共に、緩衝効果が提供され、各チップ４２表面の微細なバンプ ４３の損傷が防止され、保護作用が達成される。また、該緩衝体２は不導電の良 好な絶縁性を有するものとされ、それにより対外に対する電磁干渉を防止できる 。

【００１９】 以上の組み合わせ状態は、僅かに片面のみにチップモジュール４１を具えたプ リント基板４に使用される。両面にチップモジュール４１を具えたプリント基板 ４に装着される時には、図４に示されるように、プリント基板４の両面それぞれ に同じ放熱装置が設置されるが、ただしそのうちの第２の本体１の各穿孔１３に は固定手段３が設けられない。ゆえに第１の本体１の固定手段３を利用して連結 固定が達成され、即ち、挿入ピン３１の尾部の二つのフック３３が対向するよう 圧縮されてプリント基板４を貫通した後に、さらに第２の本体１の対応する穿孔 １３に通されてから再度開き、スプリング３２の伸張の弾性により、二つのフッ ク３３が該第２の本体１の背面と係合することで、二つの放熱装置が、一つの、 両面にチップモジュール４１を具えたプリント基板４を挟むようにして取付けら れる。

【００２０】 該固定手段３は、リベット、ピン、偏心ピン或いはネジ部品或いはその他の同 じ結合機能を有するものとされうる。

【００２１】 上述の実施例は、本考案の実施の範囲を限定するものではなく、当該技術の分 野における通常の知識を有する者が、本考案に基づき容易に思いつく変更や修飾 は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。

【００２２】

【考案の効果】

以上の特殊な設計により、本考案は以下のような特徴を構成している。 １．良好な熱伝導性を有する緩衝体によりチップモジュールが作業中に発生す る高熱を本体の表面に伝播して均一に拡散させることで、十分な放熱効果を提供 する。 ２．緩衝体２自体が適当な撓み性を有する設計とされたことで、チップモジュ ール４１の各チップ４２間の高低落差を補い、並びに緩衝の機能を提供して、各 チップ４２表面の微細なバンプ４３の損傷を防止し、保護作用を提供する。 ３．該緩衝体２の不導電の良好な絶縁特性により、対外に対する電磁干渉を防 止できる。

【００２３】 以上から、本考案は簡単な構造でありながら、高い実用性と新規性、及び産業 上の利用価値を有する考案であるといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の分解斜視図である。

【図２】本考案をプリント基板に装着した状態を示す斜
視図である。

【図３】図２の側面断面図である。

【図４】本考案を両面にチップモジュールを具えたプリ
ント基板に装着する運用例の分解斜視図である。

【図５】図４の装着後の側面断面図である。

【符号の説明】

１ 本体 １１ 外枠 １２ 凸縁 １３ 穿孔 ２ 緩衝体 ３ 固定手段 ３１ 挿入ピン ３２ スプリング ３３ フック ４ プリント基板 ４１ チップモジュール ４２ チップ ４３ バンプ ４４ 止め孔

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップモジュール４１が実装されたプリ
   ント基板４表面に設置される熱伝導性を有する本体１を
   具え、該プリント基板４の表面に所定の数の止め孔４４
   が設けられ、該本体１の内面のチップモジュール４１に
   対応する位置にチップモジュール４１に向けて突出する
   凸縁１２が形成され、該凸縁１２の表面に熱伝導性を有
   する緩衝体２が接合され、該本体１表面に前述のプリン
   ト基板４の止め孔４４に対応する穿孔１３が設けられ、
   各穿孔１３にそれぞれ一つの固定手段３が設置され、該
   固定手段３が該プリント基板４の対応する止め孔４４を
   貫通して該プリント基板４の背面に結合し、該凸縁１２
   表面の緩衝体２がチップモジュール４１の表面に当接し
   てチップモジュール４１が作業中に発生する熱を該本体
   １表面に伝播して放熱を進行するようにして構成され
   た、チップモジュールの放熱装置。
2. 【請求項２】 前記固定手段３が一つの挿入ピン３１と
   該挿入ピン３１の軸に装着されるスプリング３２を具
   え、該挿入ピン３１の挿入端に、二つの、相互に背向す
   るように開いたフック３３が形成され、該フック３３が
   相互に対向する方向に圧縮されることで本体１の穿孔１
   ３とプリント基板４の止め孔４４を貫通できるようにし
   てあることを特徴とする、請求項１に記載のチップモジ
   ュールの放熱装置。
3. 【請求項３】 前記固定手段３が、リベット、ピン、偏
   心ピン或いはネジ部品とされうることを特徴とする、請
   求項１に記載のチップモジュールの放熱装置。
4. 【請求項４】 前記本体１の外枠１１がやや内面に向け
   て突出していることを特徴とする、請求項１又は請求項
   ２に記載のチップモジュールの放熱装置。
5. 【請求項５】 前記緩衝体２が不導電のＰＡＤ貼布とさ
   れて、該緩衝体２の表面に放熱膏が塗布されてチップモ
   ジュールの表面に粘着するようにしてあることを特徴と
   する、請求項１又は請求項２に記載のチップモジュール
   の放熱装置。
6. 【請求項６】 前記プリント基板４の両面それぞれにチ
   ップモジュール４１が実装されて、該プリント基板４の
   正面と背面それぞれに同じ放熱装置が設置され、そのう
   ちの一つの本体の各穿孔１３に固定手段３が設けられな
   いことを特徴とする、請求項１に記載のチップモジュー
   ルの放熱装置。