JP2008263081A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】天板部1aに放熱穴8を設けると共に底板部1bに吸気穴10を設けた筐体1の内部に上下方向へ延びる筒状部4を配設し、この筒状部4の上部開口4aを所定の隙間を存して放熱穴8と対向させると共に、筒状部4の下部開口4bを吸気穴10と連通させる。筐体1内の回路基板2上にはパワーIC3等の発熱源が実装されており、その輻射熱等によって筒状部4が熱せられると、筒状部4の内部に煙突効果で強い上昇気流が生じ、この上昇気流が筐体1内の空気を牽引しつつ放熱穴8から外部へ排出される。
【選択図】図1
Description
1a 天板部
1b 底板部
2 回路基板
2a 逃げ穴
2b,2d 係止穴
2c 連通穴
3 パワーIC(発熱源)
4 筒状部(筒状体)
4a,21a,33a 上部開口
4b,21b,33b 下部開口
8 放熱穴
9 環状突起
9a ガイド穴
10 吸気穴
20,30 放熱促進部材
21,33 筒部(筒状体)
22 鍔部
23,32 弾性爪片
31 蓋閉部
34 電子部品(発熱源)
Claims (9)
- 筐体の内部に回路基板が設置され、この回路基板上に発熱源となる電子部品が実装されていると共に、前記筐体の天板部に放熱穴が開設されている電子機器において、
前記筐体の内部に上下方向へ延びる筒状体を配設し、この筒状体の上部開口を前記放熱穴と所定の隙間を存して対向させると共に、筒状体の下部開口を前記筐体の底板部に開設した吸気穴と連通させたことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 請求項1の記載において、前記筒状体の上部開口の口径が前記放熱穴の口径と略同等であることを特徴とする電子機器の放熱構造。
- 請求項2の記載において、前記天板部に前記放熱穴の下端に連続する上窄まりなガイド穴を設け、このガイド穴の下端の口径が前記筒状体の上部開口の口径よりも大きいことを特徴とする電子機器の放熱構造。
- 請求項1の記載において、前記筒状体が前記筐体の底板部に一体品として立設されて前記下部開口を前記吸気穴に連続させていると共に、この筒状体が前記回路基板を貫通していることを特徴とする電子機器の放熱構造。
- 請求項1の記載において、前記筒状体が単品の放熱促進部材に設けられた筒部であって、この放熱促進部材が前記筐体または前記回路基板に取り付けられていることを特徴とする電子機器の放熱構造。
- 請求項5の記載において、前記放熱促進部材が前記筐体または前記回路基板に着脱可能に取り付けられていることを特徴とする電子機器の放熱構造。
- 請求項6の記載において、前記放熱促進部材が前記回路基板に弾性的に圧入される弾性爪片を有しており、この弾性爪片によって前記放熱促進部材が前記回路基板にスナップ結合されるようにしたことを特徴とする電子機器の放熱構造。
- 請求項7の記載において、前記放熱促進部材の前記筒部が前記回路基板を貫通して該筒部の下部開口を前記吸気穴と対向させていることを特徴とする電子機器の放熱構造。
- 請求項5の記載において、前記回路基板上の所定領域に一部の前記電子部品が実装されていると共に、この所定領域に前記吸気穴と対向する連通穴が設けられており、前記放熱促進部材が前記回路基板上の前記所定領域を覆う蓋閉部を有し、この蓋閉部上に前記筒部が突設されて該蓋閉部の内部空間と連通していることを特徴とする電子機器の放熱構造。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012054163A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光源装置および電子機器 |
JP2015100239A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 株式会社不二越 | 制御盤冷却装置 |
WO2016147598A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 株式会社デンソー | 放熱装置 |
WO2020115532A1 (en) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Apparatus and methods of passive cooling electronic components |
JP2021122649A (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-30 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
CN113443156A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-09-28 | 普宙科技(深圳)有限公司 | 一种云台载荷散热装置、云台组件及无人机 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5942094A (ja) * | 1982-09-01 | 1984-03-08 | Green Kaken:Kk | 医療用x線写真廃液中のcodを減少させる方法 |
JPS6284933A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気デイスクシ−ト供給装置 |
JPH01137595A (ja) * | 1987-11-24 | 1989-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Elディスプレイ装置 |
JPH02138495A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-05-28 | Ryobi Ltd | 耐摩耗性及び潤滑性を有するal合金ダイカスト及びal合金ダイカストの表面処理方法 |
JPH0396090A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-22 | Hitachi Ltd | 記録再生装置の信号置換回路 |
JP2000208976A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Nec Mobile Commun Ltd | 屋外筺体 |
JP2003163477A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Seiko Epson Corp | 電源冷却構造及びプロジェクタ |
JP2003174276A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 小型の電子機器 |
-
2007
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5942094A (ja) * | 1982-09-01 | 1984-03-08 | Green Kaken:Kk | 医療用x線写真廃液中のcodを減少させる方法 |
JPS6284933A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気デイスクシ−ト供給装置 |
JPH01137595A (ja) * | 1987-11-24 | 1989-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Elディスプレイ装置 |
JPH02138495A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-05-28 | Ryobi Ltd | 耐摩耗性及び潤滑性を有するal合金ダイカスト及びal合金ダイカストの表面処理方法 |
JPH0396090A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-22 | Hitachi Ltd | 記録再生装置の信号置換回路 |
JP2000208976A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Nec Mobile Commun Ltd | 屋外筺体 |
JP2003163477A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Seiko Epson Corp | 電源冷却構造及びプロジェクタ |
JP2003174276A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 小型の電子機器 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012054163A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光源装置および電子機器 |
JP2015100239A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 株式会社不二越 | 制御盤冷却装置 |
WO2016147598A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 株式会社デンソー | 放熱装置 |
JP2016171238A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 株式会社デンソー | 放熱装置 |
WO2020115532A1 (en) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Apparatus and methods of passive cooling electronic components |
US11903160B2 (en) | 2018-12-06 | 2024-02-13 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Apparatus and methods of passive cooling electronic components |
JP2021122649A (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-30 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
CN113443156A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-09-28 | 普宙科技(深圳)有限公司 | 一种云台载荷散热装置、云台组件及无人机 |
CN113443156B (zh) * | 2021-07-30 | 2022-12-23 | 普宙科技(深圳)有限公司 | 一种云台载荷散热装置、云台组件及无人机 |
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