JP3092275U - パワーサプライユニットのファンの配置構造 - Google Patents
パワーサプライユニットのファンの配置構造Info
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- JP3092275U JP3092275U JP2002005295U JP2002005295U JP3092275U JP 3092275 U JP3092275 U JP 3092275U JP 2002005295 U JP2002005295 U JP 2002005295U JP 2002005295 U JP2002005295 U JP 2002005295U JP 3092275 U JP3092275 U JP 3092275U
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- supply unit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ファンをパワーサプライユニットケーシングの
内部に配置し、パワーサプライユニットの体積を縮小で
き、本体ケーシング内部に取り付けると、本体ケーシン
グに十分なスペースを形成し、そこに他のハードウェア
を増設・拡充でき、また、本体ケーシングの体積を減少
できるようにする。 【解決手段】パワーサプライユニットケーシング1の上
縁部にカバー2を配置し、カバー2にファンを配置し、
ファンをパワーサプライユニットケーシング1の内部に
配置できるようにし、パワーサプライユニットを本体ケ
ーシングの内部に取り付けられてから、パワーサプライ
ユニット内部の部材と本体ケーシング内部のハードウェ
アとの生成する熱エネルギーを一緒に放熱でき、ハード
ウェアと部材にノーマルに作動させることができるよう
にする。
内部に配置し、パワーサプライユニットの体積を縮小で
き、本体ケーシング内部に取り付けると、本体ケーシン
グに十分なスペースを形成し、そこに他のハードウェア
を増設・拡充でき、また、本体ケーシングの体積を減少
できるようにする。 【解決手段】パワーサプライユニットケーシング1の上
縁部にカバー2を配置し、カバー2にファンを配置し、
ファンをパワーサプライユニットケーシング1の内部に
配置できるようにし、パワーサプライユニットを本体ケ
ーシングの内部に取り付けられてから、パワーサプライ
ユニット内部の部材と本体ケーシング内部のハードウェ
アとの生成する熱エネルギーを一緒に放熱でき、ハード
ウェアと部材にノーマルに作動させることができるよう
にする。
Description
【0001】
本考案は、パワーサプライユニットのファンの配置構造に係わり、特にファン
同士をパワーサプライユニットの内部に配置できるファンの配置構造に関する考
案である。
【0002】
既に知られるように、目前の工業用サーバのケーシングの内部に複数個のデ
ィスクドライバー同士からなるディスクドライバーアレイが配置され、且つそれ
らのディスクドライバーアレイの後方に複数個のファン同士からなるファンアレ
イが配置され、また、ファンアレイの後方に複数個の前記ディスクドライバーア
レイとファンアレイの所用する電源を供給するためのパワーサプライユニット同
士が配置される。サーバが作業する場合、それらのディスクドライバーアレイの
生成する熱エネルギーがファンアレイによって吸引排出後に、パワーサプライユ
ニットのケーシングの内部に進入し、また、パワーサプライユニットケーシング
の末端に配置されるファンによって熱エネルギーを排出し、サーバ内部の放熱効
果を達成する。
【0003】
前記のような方式はサーバ内部のハードウェアまたは部材の生成する熱エネル
ギーを散逸させることができ、サーバ内部のハードウェアまたは部材がノーマル
に作動できることを確保できるが、使用されるファン同士の数量があまりにも多
いため、サーバーケーシングの体積を大きく形成させることができると共に、重
量も増加するようになり、サーバを組立てる際極めて時間がかかり、手数も多く
かかり、同時に製造コストも向上されるようになってしまう。
【0004】
そのため、ある業者は前記の課題を解消するために、ファン同士をパワーサプ
ライユニットの上方外部に配置し、これではファンアレイの製造を省略でき、サ
ーバの長さを短縮でき、直接的にディスクドライバーアレイの生成する熱エネル
ギーをパワーサプライユニットケーシングの内部に吸入し、パワーサプライユニ
ットの末端のファンによって熱エネルギーを排出し、サーバの内部の放熱効果を
実現する。それにしても、この種のファンをパワーサプライユニットの上方外部
に配置する方式の場合ではファンアレイの製造およびサーバの長さを短縮できる
が、サーバの高さが増加し、サーバのケーシングとパワーサプライユニットケー
シングの上方に余分のスペースを有しなくなり、他のハードウェア設備を組立て
・拡充できなくなってしまう。
【0005】
そのため、本考案の主要な目的は前記の諸課題を解消することにあり、欠点の
存在を避け、本考案はファンをパワーサプライユニットケーシングの内部に配置
し、パワーサプライユニットの体積を縮小でき、本体ケーシング内部に取り付け
ると、本体ケーシングに十分なスペースを形成し、そこに他のハードウェアを増
設・拡充でき、また、本体ケーシングの体積を減少できる。
【0006】
また、本考案の他の目的は、構造が簡単で、取り付ける場合に従来の方式の場
合より時間と手数を節約でき、大幅に製造コストを低減できる、ファン配置構造
を提供することにある。
【0007】
前記の目的を図るために、本考案はパワーサプライユニットケーシングの上縁
部にカバーを配置し、当該カバーにファンを配置し、ファンをパワーサプライユ
ニットケーシングの内部に配置できるようにし、パワーサプライユニットを本体
ケーシングの内部に取り付けてから、パワーサプライユニット内部の部材と本体
ケーシング内部のハードウェアとの生成する熱エネルギーを一緒に放熱でき、ハ
ードウェアと部材にノーマルに作動させることができるようにする。
【0008】
図1と図2に示すのは本考案のカバーの外見斜視図と当該カバーとパワーサプ
ライユニットケーシングとの分解図であり、図に示すように、本考案のパワーサ
プライユニットのファンの配置構造には、ケーシング1と、当該ケーシング1の
上縁部に配置されるカバー2とからなり、カバー2とケーシング1とを組立てる
と、ファン(図示しない)をカバー2且つケーシング1の内部に配置でき、ケー
シング1の体積を縮小できると共に、ファンがケーシング1の前のハードウェア
設備の生成する熱エネルギーをケーシング1内部に吸入でき、また、ケーシング
1の他端よりこの熱エネルギーを排出し、放熱の効果を達成する。
【0009】
前記に言及したケーシング1はその内部に電気回路基板(図示しない)と他の
部材を配置できるスペース11を有し、このスペース11の上縁部とある側にそ
れぞれ延出部12,12’が形成され、これらの両延出部12,12’の間にカ
バー2を組立てられる他のスペース13を形成しており、他に、前記ケーシング
1の両側壁にそれぞれ孔部14が形成され、また、一端に複数の放熱孔15が形
成されている。
【0010】
前記カバー2は前記スペース13に配置され、その上にはファンを組立てるた
めのベース21を有し、当該ベース21には通孔211を有し、且つ当該ベース
21の両側に対向しあう延出部22,22’が接続され、且つそれらの延出部2
2,22’に前記ケーシング1の両側の孔部14と接合するための孔部23が形
成している。他に、前記ベース21の一端に組立て部24が延出し、組立て部2
4には組立孔241が形成され、カバー2と前記ケーシング1とを組立てる際、
前記組立て部24とケーシング1の延出部12とが組立てられる状態を形成し、
また、ベース21の他端に流体の流れ方向を案内する流れ案内部25が接され、
当該流れ案内部25の両側に対向しあう接合部26が接され、この接合部26に
は前記ケーシング1と組立てられるための孔部27を有し、カバー2とケーシン
グ1とを組立てる際、前記流れ案内部25とケーシング1の延出部12’と接合
状態を形成する。このように、ファンをケーシング1内部に組立てられる構造を
形成する。
【0011】
図3に示すのは本考案のカバーとパワーサプライユニットケーシングとの組立
て状態を示す説明図である。図に示すように、カバー2とケーシング1とを組立
てる場合、前記カバー2が前記ケーシング1のスペース13に組立てられ、丁度
パワーサプライユニットケーシング1の上蓋を形成し、業者は製造する時わざと
ファン(図示しない)を支持または組立てるための構造を作る必要はなく、業者
が製造する場合にもっと便利で容易になり、且つファンをパワーサプライユニッ
トケーシング1の内部に組立てられるようになる。
【0012】
図4と図5に示すのは本考案のカバーとファンとの組立て状態と流体の流れる
経路を示す説明図である。図に示すように、カバー2をケーシング1内部に組立
てた後に、前記カバー2のベース21にはファン(ドラムファンまたは径方向フ
ァン)3が組立てられる。ファン3が起動されると、流体(風)がカバー2の一
端より通孔211に進入してから(カバー2には他の部材を配置するようになる
ので、流体が流れ案内部25の他の面より進入する)ファン3の羽根の転回によ
り流体がファン3の他の端より送り出されるようになり、当該流体が流れ案内部
25に沿ってケーシング1内部に進入し、それからケーシング1の放熱孔15よ
り熱エネルギーを排出し、放熱の効果を達成する。
【0013】
図6に示すのは本考案の他の使用状態を示す説明図である。図に示すように、
ファン3をケーシング1内部に組立てた後、このケーシング1を本体ケーシング
4内部に組立て、ファン3が起動される場合に、ケーシング1の前端における組
立てられるハードウェア設備(例えばディスクドライバーアレイ)5の生成する
熱エネルギーがケーシング1内部に吸入され、この時、熱エネルギー流体がカバ
ー2の一端より通孔211を介して進入し、ファン3の羽根の転回により流体が
ファン3の一端より送り出されると、前記流体が流れ案内部25に沿ってケーシ
ング1内部に流れ込むと共に、ケーシング1内部にて部材の生成する熱エネルギ
ーと一緒にケーシング1の放熱孔15より排出され、放熱の効果を達成する。
【0014】
図7に示すのは本考案の他の実施の形態を示す説明図であり、図に示すように
、本考案はファン3をケーシング1内部に組立てた後に、ケーシング1を本体ケ
ーシング4内部に組立てる際に、ケーシング1の上方と本体ケーシング4の間の
スペースを増大し、ユーザーに余分のスペースを提供して他の拡充する必要があ
るハードウェア6(例えば本体操作パネルおよび操作面と連接する電気回路基板
など)が組立てられ、本体の操作と制御機能を増強する。
【0015】
また、本考案はファン3をケーシング1内部に組立てた後に、本体ケーシング
4内部に他の設備を組立てるための十分なスペースを有するほか、本体ケーシン
グ4の体積を縮小できる。
【0016】
図8と図9に示すのは本考案の他の実施の形態を示す流体流れ経路図であり、
図に示すように、カバー2のファンを組立てるためのベース21には、さらに通
孔212を有し、そこに放熱効果を加速できるファン3’が配置される。カバー
2をケーシング1内部に組立てた後に、前記カバー2のベース21にはファン3
,3’が組立てられる。ファン3,3’が起動されると、流体(風)がカバー2
の一端より通孔211,212より進入後に、ファン3が流れ案内部25を介し
て放熱し、ファン3,3’の羽根の転回により流体が直接的にファン3,3’の
一端より吸入された後に前記流体がそれぞれ流れ案内部25を介してケーシング
1の内部とファン3’の一端より送り出され、また、ケーシング1の放熱孔15
より熱エネルギーを直接的に排出し、優れる放熱効果を達成する。
【0017】
また、前記に詳細に説明したそれぞれの具体的な構造は単に本考案の具体的な
実施の形態に過ぎなく、本考案の実施の範囲を狭義的に制限するものではなく、
本考案の登録請求の範囲の要旨に基づいて実施する相同効果の変化や修飾などは
すべて本考案の主張範囲内に納入されうることは言うまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のカバーを示す外見斜視図。
【図2】本考案のカバーとパワーサプライユニットのケ
ーシングを示す分解図。
ーシングを示す分解図。
【図3】本考案のカバーとパワーサプライユニットケー
シングの組立て状態を示す説明図。
シングの組立て状態を示す説明図。
【図4】本考案のカバーとファンとの組立て状態を示す
説明図。
説明図。
【図5】本考案の流体の流れる経路を示す説明図。
【図6】本考案の使用状態を示す説明図。
【図7】本考案の他の実施の形態を示す説明図。
【図8】本考案の他の実施の形態を示す説明図。
【図9】本考案の他の流体の流れる経路を示す説明図。
1 パワーサプライユニットケーシング
2 カバー
3,3’ ファン
4 本体ケーシング
5 ハードウェア設備
6 ハードウェア
11 スペース
12,12’ 延出部
13 スペース
14 孔部
15 放熱孔
21 ベース
22,22’ 延出部
23 孔部
25 案内部
26 接合部
27 孔部
211,212 通孔
241 組立孔
Claims (3)
- 【請求項1】 ファンをパワーサプライユニットのケー
シングの内部に取り付けるためのパワーサプライユニッ
トのファンの配置構造であって、本体ケーシングとパワ
ーサプライユニットケーシング内部のハードウェアまた
は部材の生成する熱エネルギーを外部へ排出できるファ
ンの配置構造において、 内部にスペース(11)を有し、当該スペース(11)
の上縁部とある側にそれぞれ延出部(12,12’)を
備え、これらの延出部(12,12’)の間に他のスペ
ース(13)が形成されている、ケーシング(1)と、 前記両延出部(12,12’)の間に形成されるスペー
ス(13)に配置され、ファン(3)を取り付けるため
のベース(21)を有し、当該ベース(21)は通孔
(211)を有し、当該ベース(21)の両側に対向し
あう延出部(22,22’)が接続され、且つ当該ベー
ス(21)の一端に流れ案内部(25)が接される、カ
バー(2)と、を備え、 前記カバー(2)に取り付けられるファン(3)が起動
される場合、流体がケーシング(1)内に吸入された後
に前記流れ案内部(25)に沿ってパワーサプライユニ
ットケーシング(1)内に流れ込んでから、ケーシング
(1)より熱エネルギーを排出し、放熱効果を達成する
ことを特徴とする、パワーサプライユニットのファンの
配置構造。 - 【請求項2】 前記ケーシングの一端に複数の放熱孔同
士が形成されることを特徴とする、請求項1に記載のパ
ワーサプライユニットのファンの配置構造。 - 【請求項3】 前記ベースには他に通孔を有し、そこに
他のファンを取り付けることを特徴とする、請求項1に
記載のパワーサプライユニットのファンの配置構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002005295U JP3092275U (ja) | 2002-08-22 | 2002-08-22 | パワーサプライユニットのファンの配置構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002005295U JP3092275U (ja) | 2002-08-22 | 2002-08-22 | パワーサプライユニットのファンの配置構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3092275U true JP3092275U (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=43246350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002005295U Expired - Lifetime JP3092275U (ja) | 2002-08-22 | 2002-08-22 | パワーサプライユニットのファンの配置構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3092275U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109344A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日本電気株式会社 | 冷却構造およびインターフェイスカード |
-
2002
- 2002-08-22 JP JP2002005295U patent/JP3092275U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109344A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日本電気株式会社 | 冷却構造およびインターフェイスカード |
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