JP3092275U - パワーサプライユニットのファンの配置構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ファンをパワーサプライユニットケーシングの
内部に配置し、パワーサプライユニットの体積を縮小で
き、本体ケーシング内部に取り付けると、本体ケーシン
グに十分なスペースを形成し、そこに他のハードウェア
を増設・拡充でき、また、本体ケーシングの体積を減少
できるようにする。 【解決手段】パワーサプライユニットケーシング１の上
縁部にカバー２を配置し、カバー２にファンを配置し、
ファンをパワーサプライユニットケーシング１の内部に
配置できるようにし、パワーサプライユニットを本体ケ
ーシングの内部に取り付けられてから、パワーサプライ
ユニット内部の部材と本体ケーシング内部のハードウェ
アとの生成する熱エネルギーを一緒に放熱でき、ハード
ウェアと部材にノーマルに作動させることができるよう
にする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、パワーサプライユニットのファンの配置構造に係わり、特にファン 同士をパワーサプライユニットの内部に配置できるファンの配置構造に関する考 案である。

【０００２】

【従来の技術】

既に知られるように、目前の工業用サーバのケーシングの内部に複数個のデ ィスクドライバー同士からなるディスクドライバーアレイが配置され、且つそれ らのディスクドライバーアレイの後方に複数個のファン同士からなるファンアレ イが配置され、また、ファンアレイの後方に複数個の前記ディスクドライバーア レイとファンアレイの所用する電源を供給するためのパワーサプライユニット同 士が配置される。サーバが作業する場合、それらのディスクドライバーアレイの 生成する熱エネルギーがファンアレイによって吸引排出後に、パワーサプライユ ニットのケーシングの内部に進入し、また、パワーサプライユニットケーシング の末端に配置されるファンによって熱エネルギーを排出し、サーバ内部の放熱効 果を達成する。

【０００３】 前記のような方式はサーバ内部のハードウェアまたは部材の生成する熱エネル ギーを散逸させることができ、サーバ内部のハードウェアまたは部材がノーマル に作動できることを確保できるが、使用されるファン同士の数量があまりにも多 いため、サーバーケーシングの体積を大きく形成させることができると共に、重 量も増加するようになり、サーバを組立てる際極めて時間がかかり、手数も多く かかり、同時に製造コストも向上されるようになってしまう。

【０００４】 そのため、ある業者は前記の課題を解消するために、ファン同士をパワーサプ ライユニットの上方外部に配置し、これではファンアレイの製造を省略でき、サ ーバの長さを短縮でき、直接的にディスクドライバーアレイの生成する熱エネル ギーをパワーサプライユニットケーシングの内部に吸入し、パワーサプライユニ ットの末端のファンによって熱エネルギーを排出し、サーバの内部の放熱効果を 実現する。それにしても、この種のファンをパワーサプライユニットの上方外部 に配置する方式の場合ではファンアレイの製造およびサーバの長さを短縮できる が、サーバの高さが増加し、サーバのケーシングとパワーサプライユニットケー シングの上方に余分のスペースを有しなくなり、他のハードウェア設備を組立て ・拡充できなくなってしまう。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

そのため、本考案の主要な目的は前記の諸課題を解消することにあり、欠点の 存在を避け、本考案はファンをパワーサプライユニットケーシングの内部に配置 し、パワーサプライユニットの体積を縮小でき、本体ケーシング内部に取り付け ると、本体ケーシングに十分なスペースを形成し、そこに他のハードウェアを増 設・拡充でき、また、本体ケーシングの体積を減少できる。

【０００６】 また、本考案の他の目的は、構造が簡単で、取り付ける場合に従来の方式の場 合より時間と手数を節約でき、大幅に製造コストを低減できる、ファン配置構造 を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記の目的を図るために、本考案はパワーサプライユニットケーシングの上縁 部にカバーを配置し、当該カバーにファンを配置し、ファンをパワーサプライユ ニットケーシングの内部に配置できるようにし、パワーサプライユニットを本体 ケーシングの内部に取り付けてから、パワーサプライユニット内部の部材と本体 ケーシング内部のハードウェアとの生成する熱エネルギーを一緒に放熱でき、ハ ードウェアと部材にノーマルに作動させることができるようにする。

【０００８】

【考案の実施の形態】

図１と図２に示すのは本考案のカバーの外見斜視図と当該カバーとパワーサプ ライユニットケーシングとの分解図であり、図に示すように、本考案のパワーサ プライユニットのファンの配置構造には、ケーシング１と、当該ケーシング１の 上縁部に配置されるカバー２とからなり、カバー２とケーシング１とを組立てる と、ファン（図示しない）をカバー２且つケーシング１の内部に配置でき、ケー シング１の体積を縮小できると共に、ファンがケーシング１の前のハードウェア 設備の生成する熱エネルギーをケーシング１内部に吸入でき、また、ケーシング １の他端よりこの熱エネルギーを排出し、放熱の効果を達成する。

【０００９】 前記に言及したケーシング１はその内部に電気回路基板（図示しない）と他の 部材を配置できるスペース１１を有し、このスペース１１の上縁部とある側にそ れぞれ延出部１２，１２’が形成され、これらの両延出部１２，１２’の間にカ バー２を組立てられる他のスペース１３を形成しており、他に、前記ケーシング １の両側壁にそれぞれ孔部１４が形成され、また、一端に複数の放熱孔１５が形 成されている。

【００１０】 前記カバー２は前記スペース１３に配置され、その上にはファンを組立てるた めのベース２１を有し、当該ベース２１には通孔２１１を有し、且つ当該ベース ２１の両側に対向しあう延出部２２，２２’が接続され、且つそれらの延出部２ ２，２２’に前記ケーシング１の両側の孔部１４と接合するための孔部２３が形 成している。他に、前記ベース２１の一端に組立て部２４が延出し、組立て部２ ４には組立孔２４１が形成され、カバー２と前記ケーシング１とを組立てる際、 前記組立て部２４とケーシング１の延出部１２とが組立てられる状態を形成し、 また、ベース２１の他端に流体の流れ方向を案内する流れ案内部２５が接され、 当該流れ案内部２５の両側に対向しあう接合部２６が接され、この接合部２６に は前記ケーシング１と組立てられるための孔部２７を有し、カバー２とケーシン グ１とを組立てる際、前記流れ案内部２５とケーシング１の延出部１２’と接合 状態を形成する。このように、ファンをケーシング１内部に組立てられる構造を 形成する。

【００１１】 図３に示すのは本考案のカバーとパワーサプライユニットケーシングとの組立 て状態を示す説明図である。図に示すように、カバー２とケーシング１とを組立 てる場合、前記カバー２が前記ケーシング１のスペース１３に組立てられ、丁度 パワーサプライユニットケーシング１の上蓋を形成し、業者は製造する時わざと ファン（図示しない）を支持または組立てるための構造を作る必要はなく、業者 が製造する場合にもっと便利で容易になり、且つファンをパワーサプライユニッ トケーシング１の内部に組立てられるようになる。

【００１２】 図４と図５に示すのは本考案のカバーとファンとの組立て状態と流体の流れる 経路を示す説明図である。図に示すように、カバー２をケーシング１内部に組立 てた後に、前記カバー２のベース２１にはファン（ドラムファンまたは径方向フ ァン）３が組立てられる。ファン３が起動されると、流体（風）がカバー２の一 端より通孔２１１に進入してから（カバー２には他の部材を配置するようになる ので、流体が流れ案内部２５の他の面より進入する）ファン３の羽根の転回によ り流体がファン３の他の端より送り出されるようになり、当該流体が流れ案内部 ２５に沿ってケーシング１内部に進入し、それからケーシング１の放熱孔１５よ り熱エネルギーを排出し、放熱の効果を達成する。

【００１３】 図６に示すのは本考案の他の使用状態を示す説明図である。図に示すように、 ファン３をケーシング１内部に組立てた後、このケーシング１を本体ケーシング ４内部に組立て、ファン３が起動される場合に、ケーシング１の前端における組 立てられるハードウェア設備（例えばディスクドライバーアレイ）５の生成する 熱エネルギーがケーシング１内部に吸入され、この時、熱エネルギー流体がカバ ー２の一端より通孔２１１を介して進入し、ファン３の羽根の転回により流体が ファン３の一端より送り出されると、前記流体が流れ案内部２５に沿ってケーシ ング１内部に流れ込むと共に、ケーシング１内部にて部材の生成する熱エネルギ ーと一緒にケーシング１の放熱孔１５より排出され、放熱の効果を達成する。

【００１４】 図７に示すのは本考案の他の実施の形態を示す説明図であり、図に示すように 、本考案はファン３をケーシング１内部に組立てた後に、ケーシング１を本体ケ ーシング４内部に組立てる際に、ケーシング１の上方と本体ケーシング４の間の スペースを増大し、ユーザーに余分のスペースを提供して他の拡充する必要があ るハードウェア６（例えば本体操作パネルおよび操作面と連接する電気回路基板 など）が組立てられ、本体の操作と制御機能を増強する。

【００１５】 また、本考案はファン３をケーシング１内部に組立てた後に、本体ケーシング ４内部に他の設備を組立てるための十分なスペースを有するほか、本体ケーシン グ４の体積を縮小できる。

【００１６】 図８と図９に示すのは本考案の他の実施の形態を示す流体流れ経路図であり、 図に示すように、カバー２のファンを組立てるためのベース２１には、さらに通 孔２１２を有し、そこに放熱効果を加速できるファン３’が配置される。カバー ２をケーシング１内部に組立てた後に、前記カバー２のベース２１にはファン３ ，３’が組立てられる。ファン３，３’が起動されると、流体（風）がカバー２ の一端より通孔２１１，２１２より進入後に、ファン３が流れ案内部２５を介し て放熱し、ファン３，３’の羽根の転回により流体が直接的にファン３，３’の 一端より吸入された後に前記流体がそれぞれ流れ案内部２５を介してケーシング １の内部とファン３’の一端より送り出され、また、ケーシング１の放熱孔１５ より熱エネルギーを直接的に排出し、優れる放熱効果を達成する。

【００１７】 また、前記に詳細に説明したそれぞれの具体的な構造は単に本考案の具体的な 実施の形態に過ぎなく、本考案の実施の範囲を狭義的に制限するものではなく、 本考案の登録請求の範囲の要旨に基づいて実施する相同効果の変化や修飾などは すべて本考案の主張範囲内に納入されうることは言うまでもないことである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のカバーを示す外見斜視図。

【図２】本考案のカバーとパワーサプライユニットのケ
ーシングを示す分解図。

【図３】本考案のカバーとパワーサプライユニットケー
シングの組立て状態を示す説明図。

【図４】本考案のカバーとファンとの組立て状態を示す
説明図。

【図５】本考案の流体の流れる経路を示す説明図。

【図６】本考案の使用状態を示す説明図。

【図７】本考案の他の実施の形態を示す説明図。

【図８】本考案の他の実施の形態を示す説明図。

【図９】本考案の他の流体の流れる経路を示す説明図。

【符号の説明】

１ パワーサプライユニットケーシング ２ カバー ３，３’ ファン ４ 本体ケーシング ５ ハードウェア設備 ６ ハードウェア １１ スペース １２，１２’ 延出部 １３ スペース １４ 孔部 １５ 放熱孔 ２１ ベース ２２，２２’ 延出部 ２３ 孔部 ２５ 案内部 ２６ 接合部 ２７ 孔部 ２１１，２１２ 通孔 ２４１ 組立孔

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ファンをパワーサプライユニットのケー
   シングの内部に取り付けるためのパワーサプライユニッ
   トのファンの配置構造であって、本体ケーシングとパワ
   ーサプライユニットケーシング内部のハードウェアまた
   は部材の生成する熱エネルギーを外部へ排出できるファ
   ンの配置構造において、 内部にスペース（１１）を有し、当該スペース（１１）
   の上縁部とある側にそれぞれ延出部（１２，１２’）を
   備え、これらの延出部（１２，１２’）の間に他のスペ
   ース（１３）が形成されている、ケーシング（１）と、 前記両延出部（１２，１２’）の間に形成されるスペー
   ス（１３）に配置され、ファン（３）を取り付けるため
   のベース（２１）を有し、当該ベース（２１）は通孔
   （２１１）を有し、当該ベース（２１）の両側に対向し
   あう延出部（２２，２２’）が接続され、且つ当該ベー
   ス（２１）の一端に流れ案内部（２５）が接される、カ
   バー（２）と、を備え、 前記カバー（２）に取り付けられるファン（３）が起動
   される場合、流体がケーシング（１）内に吸入された後
   に前記流れ案内部（２５）に沿ってパワーサプライユニ
   ットケーシング（１）内に流れ込んでから、ケーシング
   （１）より熱エネルギーを排出し、放熱効果を達成する
   ことを特徴とする、パワーサプライユニットのファンの
   配置構造。
2. 【請求項２】 前記ケーシングの一端に複数の放熱孔同
   士が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のパ
   ワーサプライユニットのファンの配置構造。
3. 【請求項３】 前記ベースには他に通孔を有し、そこに
   他のファンを取り付けることを特徴とする、請求項１に
   記載のパワーサプライユニットのファンの配置構造。