CN112817409A - 散热系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种散热系统,其包含单一风扇、第一发热源、第二发热源、第一热管、第二热管、第三热管以及第一散热阵列、第二散热阵列。第一热管热耦合第一发热源。第三热管分别热耦合第一热管、第二热管于第一位置与第二位置。第一散热阵列热耦合于第三热管且分布所述第一位置的二侧。第二散热阵列热耦合于第三热管且分布于第二位置的二侧。单一风扇位于第一发热源、第二发热源之间,且用以产生朝向第一发热源、第二发热源以及第一散热阵列、第二散热阵列的复数气流。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热系统,且特别是有关于一种具有单风扇的散热系统。
背景技术
在高性能的笔记型电脑系统的散热系统,常需配备二个风扇以满足散热需求。然而,双风扇散热系统常伴随使用时的噪音与震动,且双风扇的耗电量也较高。
因此,有需要提供一种改良的散热系统,来解决现有技术所面临的问题。
发明内容
根据本说明书的一实施例,一种散热系统包含单一风扇、第一发热源、第二发热源、第一热管、第二热管、第三热管以及第一散热阵列、第二散热阵列。第一热管热耦合第一发热源。第三热管分别热耦合第一热管、第二热管于第一位置与第二位置。第一散热阵列热耦合于第三热管且分布所述第一位置的二侧。第二散热阵列热耦合于第三热管且分布于第二位置的二侧。单一风扇位于第一发热源、第二发热源之间,且用以产生朝向第一发热源、第二发热源以及第一散热阵列、第二散热阵列的复数气流。
在本说明书的其他实施例中,散热系统还包含一电池容置区与第一发热源、第二发热源分离,单一风扇更用以产生朝向电池容置区以及电池容置区与第一发热源、第二发热源之间的复数气流。
在本说明书的其他实施例中,第一发热源包含中央处理器与绘图处理器其中之一者。
在本说明书的其他实施例中,第二发热源包含中央处理器与绘图处理器其中另一者。
在本说明书的其他实施例中,第三热管垂直地热耦合于第一、二热管。
在本说明书的其他实施例中,第一散热阵列包含复数第一散热鳍片,每一第一散热鳍片垂直地热耦合于第三热管。
在本说明书的其他实施例中,第二散热阵列包含复数第二散热鳍片,每一第二散热鳍片垂直地热耦合于第三热管。
在本说明书的其他实施例中,单一风扇包含扇叶、马达以及复数根支撑柱,该些根支撑柱之间定义复数个出气口,马达驱动扇叶以产生该些气流通过该些个出气口。
在本说明书的其他实施例中,散热系统还包含上壳板以及下壳板,单一风扇、第一热管、第二热管、第三热管、第一发热源、第二发热源以及第一散热阵列、第二散热阵列均位于上壳板以及下壳板之间。
在本说明书的其他实施例中,上壳板与下壳板其中之一包含入气口。
综合以上所述,本发明的散热系统利用单一风扇产生复数气流朝向周围的发热源、热管以及散热阵列,使得单一风扇输出的气流能得到最佳的利用,进而避免使用复数风扇的缺点。风扇的支撑柱取代侧墙的设计,使得相邻支撑柱之间形成出气口,且支撑柱亦形成电子装置机壳内部的支撑结构。
以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述,并对本发明的技术方案提供更进一步的解释。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下:
图1为绘示依照本发明的实施例的散热系统的平面示意图;
图2为绘示依照本发明的实施例的风扇立体图;以及
图3为绘示依照本发明的实施例的风扇应用的剖面示意图。
符号说明:
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附符号的说明如下:
100...散热系统
101a...下壳板
101b...上壳板
102...电路板
103...入气口
104...第一发热源
106...第二发热源
108...电池容置区
108a...电池
110...风扇
110a~110g...气流
112a...底板
112b...支撑柱
112c...锁孔
112d...马达
112e...扇叶
120...第一热管
125...第一位置
130...第二热管
135...第二位置
140...第三热管
150...第一散热阵列
150a...第一散热鳍片
160...第二散热阵列
160a...第二散热鳍片
具体实施方式
请参照图1,其绘示依照本发明的实施例的散热系统100的平面的示意图。散热系统100包含第一发热源104以及第二发热源106位于电路板102上。第一发热源104可为中央处理器与绘图处理器其中之一,而第二发热源106可为中央处理器与绘图处理器其中另一个。当第一发热源、第二发热源为较大发热功率的处理器时,现有通常需要为个别处理器设计其独立的散热系统。在本发明的实施例中,配置第一热管120热耦合第一发热源104,配置第二热管热耦合第二发热源,再配置第三热管140分别热耦合第一热管120、第二热管130,使得第一发热源104、第二发热源106所产生的热分别经第一热管120、第二热管130传递至第三热管140以利排除。
在本发明的实施例中,第三热管140是垂直地热耦合于第一热管120、第二热管130,但不以此为限制。
在本发明的实施例中,第三热管140是分别热耦合第一热管120、第二热管130于第一位置125与第二位置135,且配置第一散热阵列150热耦合于第三热管140且分布于第一位置125的二侧,配置第二散热阵列160热耦合于第三热管140且分布于第二位置135的二侧。
在本发明的实施例中,第一散热阵列150包含复数第一散热鳍片150a,每一第一散热鳍片150a垂直地热耦合于第三热管140,但不以此为限制。第二散热阵列160包含复数第二散热鳍片160a,每一第二散热鳍片160a垂直地热耦合于第三热管140,但不以此为限制。
在本发明的实施例中,配置单一风扇110位于第一发热源104、第二发热源106之间,用以产生朝向第一发热源104、第二发热源106、第一散热阵列150以及第二散热阵列160的复数气流。例如,风扇110所产生的气流110a朝向第一发热源104、气流110b朝向第二发热源106、气流110c朝向第一散热阵列150以及气流110d朝向第二散热阵列160。
在本发明的实施例中,散热系统100还包含电池容置区108以安装电池108a。电池108a与第一发热源104、第二发热源106分离而产生气流的通道。单一风扇110被第一热管120、第二热管130、第三热管140与电池容置区108所包围。单一风扇110更用以产生朝向电池容置区108以及电池容置区108与第一发热源104、第二发热源106之间的复数气流。例如,风扇110产生的气流110e朝向电池容置区108、气流110f朝向电池容置区108与第一发热源104之间的区域以及气流110g朝向电池容置区108与第二发热源106之间的区域。气流110f会接着沿图1中的箭头方向朝向第一散热阵列150,气流110g会接着沿图1中的箭头方向朝向第二散热阵列160,使得风扇110所产生的各方向气流皆能被充分利用于散热目的上。
请同时参照图2、图3,图2绘示依照本发明的实施例的风扇立体图;图3绘示依照本发明的实施例的风扇应用的剖面示意图。风扇110包含底板112a、扇叶112e、马达112d以及复数根支撑柱112b等元件。底板112a可通过其锁孔112c锁附于电子装置的机壳内。复数根支撑柱112b自底板112a一体成型的凸出,或藉粘合、焊接、铆接等型式固定于底板112a。相邻的支撑柱112b之间即定义复数个出气口供上述的复数气流(110a~110g)输出。马达112d驱动扇叶112e以产生该些气流(110a~110g)通过该些个出气口。
在本发明的实施例中,上述的散热系统100是位于上壳板101b以及下壳板101a之间。风扇110的复数根支撑柱112b的顶端用以抵接上壳板101b,形成电子装置机壳内部的支撑结构。在本发明的实施例中,支撑柱112b的截面是圆形的或其他较不易产生气流阻力的形状,但不以此为限。例如,支撑柱的截面可以是正方形、长方形、椭圆形、梯形、三角形或多边形等。
上述风扇110的支撑柱的设计,将支撑结构与底面结合,整合于风扇单体上,透过各参数的调整,模组化应用于各式系统,大幅简化开发流程。另外可针对系统强度需求,进行流场与应力分析,配置各支撑位置,降低噪音并提高风扇周围机构强度,支撑出扇叶旋转区域,达到空间与效能最佳化。
在本发明的实施例中,风扇110运转后是经上壳板101b的入气口103吸入气流,再经出气口吹出到风扇110周围的各元件。入气口103亦可依需求设置于下壳板101a,不限于上壳板101b上。
综合以上,本发明的散热系统利用单一风扇产生复数气流朝向周围的发热源、热管以及散热阵列,使得单一风扇输出的气流能得到最佳的利用,进而避免使用复数风扇的缺点。风扇的支撑柱取代侧墙的设计,使得相邻支撑柱之间形成出气口,且支撑柱亦形成电子装置机壳内部的支撑结构。
虽然本发明已以较佳实施例发明如上,然其并非用以限定本发明,任何所述技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的为准。
Claims (10)
1.一种散热系统,其特征在于,包含:
第一发热源;
第一热管,热耦合所述第一发热源;
第二发热源;
第二热管,热耦合所述第二发热源;
第三热管,分别热耦合所述第一、二热管于第一位置与第二位置;
第一散热阵列,热耦合于所述第三热管且分布于所述第一位置的二侧;
第二散热阵列,热耦合于所述第三热管且分布于所述第二位置的二侧;以及
单一风扇,位于所述第一发热源、第二发热源之间,且用以产生朝向所述第一发热源、所述第二发热源、所述第一散热阵列以及所述第二散热阵列的复数气流。
2.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,还包含一电池容置区,与所述第一发热源、第二发热源分离,所述单一风扇更用以产生朝向所述电池容置区以及所述电池容置区与所述第一发热源、第二发热源之间的复数气流。
3.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,其中所述第一发热源包含中央处理器与绘图处理器其中之一。
4.如权利要求3所述的散热系统,其特征在于,其中所述第二发热源包含中央处理器与绘图处理器其中另一。
5.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,其中所述第三热管垂直地热耦合于所述第一、二热管。
6.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,其中所述第一散热阵列包含复数第一散热鳍片,每一所述第一散热鳍片垂直地热耦合于所述第三热管。
7.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,其中所述第二散热阵列包含复数第二散热鳍片,每一所述第二散热鳍片垂直地热耦合于所述第三热管。
8.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,其中所述单一风扇包含扇叶、马达以及复数根支撑柱,该些根支撑柱之间定义复数个出气口,所述马达驱动所述扇叶以产生该些气流通过该些个出气口。
9.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,还包含上壳板以及下壳板,所述单一风扇、所述第一热管、第二热管、第三热管、所述第一发热源、第二发热源以及第一散热阵列、第二散热阵列均位于所述上壳板以及所述下壳板之间。
10.如权利要求9所述的散热系统,其特征在于,其中所述上壳板与所述下壳板其中之一包含入气口。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2852243Y (zh) * | 2005-12-13 | 2006-12-27 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 电脑散热装置的结构 |
US20070086157A1 (en) * | 2005-10-19 | 2007-04-19 | Ruch Mark H | Computer device cooling system |
KR20070063618A (ko) * | 2005-12-15 | 2007-06-20 | 엘지전자 주식회사 | 노트북 컴퓨터용 냉각장치 |
CN101489369A (zh) * | 2008-01-17 | 2009-07-22 | 株式会社东芝 | 电子设备 |
CN203689390U (zh) * | 2013-12-08 | 2014-07-02 | 重庆侨成科技发展有限公司 | 一种简易型电脑cpu散热系统 |
CN107077177A (zh) * | 2014-09-12 | 2017-08-18 | 微软技术许可有限责任公司 | 一致流动热沉 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9639125B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-05-02 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Centrifugal fan with integrated thermal transfer unit |
CN110494013A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-22 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
-
2019
- 2019-11-15 CN CN201911118445.9A patent/CN112817409A/zh active Pending
-
2020
- 2020-06-08 US US16/896,204 patent/US11397453B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070086157A1 (en) * | 2005-10-19 | 2007-04-19 | Ruch Mark H | Computer device cooling system |
CN2852243Y (zh) * | 2005-12-13 | 2006-12-27 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 电脑散热装置的结构 |
KR20070063618A (ko) * | 2005-12-15 | 2007-06-20 | 엘지전자 주식회사 | 노트북 컴퓨터용 냉각장치 |
CN101489369A (zh) * | 2008-01-17 | 2009-07-22 | 株式会社东芝 | 电子设备 |
CN203689390U (zh) * | 2013-12-08 | 2014-07-02 | 重庆侨成科技发展有限公司 | 一种简易型电脑cpu散热系统 |
CN107077177A (zh) * | 2014-09-12 | 2017-08-18 | 微软技术许可有限责任公司 | 一致流动热沉 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210149463A1 (en) | 2021-05-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210518 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |