JP4560399B2 - 電子デバイス用放熱モジュールの機構 - Google Patents
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Description
しかし効果的に放熱を向上する方法と技術で、如何にシステムを速く効果的に動作させるかは、現在の産業界と学術貝の共同研究課題であり、今日の冷却方法は主に自然対流冷却、強制対流冷却、液体間接或いは直接冷却或いは相変化冷却などである。
その中で強制対流冷却は最も一般的な冷却方法である。その理由は、空気は最も不足せず最も容易に得られる流体であり、コストも動力も必要とせずに確保できるからであり、通常ファンをヒートシンクに組み合わせる機構で高熱量デバイスの熱量を除去し、通常ファンの作用は空気流体を駆動することにあり、これにより強制対流を起こし、ヒートシンクは高熱伝導率と、空気との接触表面積で放熱効果を強化している。ヒートシンクの材質は通常熱伝導率の良いアルミ合金や銅を用い、空気と接触する表面積は大きいほど良い。
上述の公知構造は実施上問題があり、ファンとヒートシンクの間に該ダクト装置を設置するため、該ファンとヒートシンクは該ダクト装置で隔てられて、ファンとヒートシンク下方の発熱源との距離が増大し、放熱効果に影響してしまう。また該ダクト装置の縦向きの高度はファン出口から流出する流体が経過する距離となり、流体のエネルギー消耗を引き起こす。また流体の温度は排気口が最も低く、該ダクトを通過する間に該流体の温度は上昇していき、ヒートシンクに到達したときの流体の温度は、排気口の温度ほど低くなく、却って流体とヒートシンクの熱交換率が低下してしまう。こういった種々の問題の存在によって実際の放熱効果は相当割り引かれてしまう。
図12に示すように、ファン51は長い二辺と短い二辺の長方形フレーム611を具え、これも上述の作用と機能を達成できる。
このリブ434の縦方向の形状の断面は、任意の形状構成とし、三角形(図20に示す)、長方形(図21に示す)、半楕円形(図22に示す)、台形(図23に示す)などを含み、且つこれらのリブ434の材質は良熱伝導性材である例えばアルミ、銅、金、銀などで形成することができる。
実装時には、ダクト73の入口731側の受け部733の内壁は傾斜状を呈して且つ伝導部材72の周辺部の流路722に対応し、ファン11のインペラ112が回転すると、受け部733の内壁が傾斜状を呈して流体を伝導部材72の流路722に向かって流れるように案内し、伝導部材72の周囲から外へ流出して、伝導部材72が伝達した熱を取り去るようにして、第一参考例に述べた作用と効果を達成する。
更に、上述の受け部833は図30に示すように、流路122の一部のみに対応して隣接するようにすることができる。このようにして、放熱モジュールの設置環境に応じて、ファン11のインペラ112が収まる範囲内で弾力的に変化させることにより、使用者の需要に適合させることができる。
111 ベース
112 インペラ
113 通孔
114 貫通孔
115 固定部材
12 伝導部材
121 フィン
122 流路
13 ダクト
131 入口
132 出口
133 受け部
14 発熱部材
21 ファン
211 フレーム
212 貫通孔
213 流路
214 突出領域
215 インペラ
31 ファン
311 フレーム
312 流路
313 インペラベース
314 支持部材
315 インペラ
316 貫通孔
317 突出領域
32 伝導部材
321 フィン
322 流路
33 ダクト
331 入口
332 出口
333 受け部
434 リブ
51 ファン
511 フレーム
513 流路
514 突出領域
515 インペラ
611 長方形フレーム
72 伝導部材
721 フィン
722 流路
73 ダクト
731 入口
732 出口
733 受け部
83 ダクト
831 入口
832 出口
833 受け部
A 取付面
B 取付面
Claims (14)
- 電子デバイス用放熱モジュールの機構であって、少なくともファン、伝導部材とダクトを具え、うち該伝導部材は複数の放熱フィンを具え、該放熱フィンの間に流路を形成し、且つ該放熱フィンと流路は取付面を具え該ファンを実装できるようにし、該伝導部材は局部をダクトを被せ合わせて接合し、ファンはインペラを具え、該インペラの直径面積は該伝導部材の取付面の面積より大きく、ひいては該伝導部材の取付面の周縁から突出し、該ダクトは入口と出口を具え、該入口の箇所に少なくとも一つの外向きに広がり内壁は傾斜状を呈する受け部を設け、該出口は該導電部材と被せ合わせ、該ダクトの受け部で該取付面外縁から突出したインペラが動かす流体を受け、該流体を伝導部材の流路に導入するようにして成り、前記受け部には間隔をあけて配列した複数のリブを設け、各リブは前記伝導部材の複数のフィンに対応して隣接するようにして、前記受け部が接受した流体を各リブ間の間隔から前記伝導部材の流路に流れるようにすることを特徴とする電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該ファンはベースを具え、該ベース面積と形状は該導電部材の取付面の面積と形状に等しく、且つ該ベースは通孔を具えて、該ファンのインペラが動かす流体を通過させることができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該ファンはベースを具え、該ベース面積と形状は該導電部材の取付面の面積と形状より小さく、且つ該ベースは通孔を具えて、該ファンのインペラが動かす流体を通過させることができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該ファンはフレームを具え、該フレーム内に該インペラを収容して設け、且つ該フレームの内壁は該伝導部材の取付面面積の流路より大きく構成し、これにより伝導部材の取付面外縁に突出領域を形成するようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該伝導部材の取付面は四角形を呈するようにして成ることを特徴とする請求項1または請求項2または請求項3または請求項4記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該伝導部材の取付面は円形を呈するようにして成ることを特徴とする請求項4記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該受け部は良熱伝導性材で形成することができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該リブの断面は三角形とすることができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該リブの断面は長方形とすることができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該リブの断面は楕円形とすることができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該ダクトは良熱伝導性材で形成することができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該ダクトの受け部は伝導部材の片側流路と隣接することができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該ダクトの受け部は伝導部材の両側流路と隣接することができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
- 該ダクトの受け部は伝導部材の一部流路と隣接することができるようにして成ることを特徴とする請求項1記載の電子デバイス用放熱モジュールの機構。
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Families Citing this family (4)
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---|---|---|---|---|
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KR20120020507A (ko) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | 삼성전기주식회사 | 충전 모듈 |
WO2018003138A1 (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | かがつう株式会社 | ヒートシンク及び電子部品パッケージ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0377491U (ja) * | 1989-11-30 | 1991-08-05 | ||
JPH0395801U (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-30 | ||
JP2003133774A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Sony Corp | 冷却装置および電子機器 |
JP2003152153A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-23 | Showa Denko Kk | Cpuクーラのファンホルダ、cpuクーラ、および電子機器 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0377491U (ja) * | 1989-11-30 | 1991-08-05 | ||
JPH0395801U (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-30 | ||
JP2003133774A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Sony Corp | 冷却装置および電子機器 |
JP2003152153A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-23 | Showa Denko Kk | Cpuクーラのファンホルダ、cpuクーラ、および電子機器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160039368A (ko) * | 2014-10-01 | 2016-04-11 | 박동식 | 냉각장치 및 이를 이용한 열교환기 |
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Publication number | Publication date |
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