KR20120020507A - 충전 모듈 - Google Patents

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KR20120020507A
KR20120020507A KR1020100084159A KR20100084159A KR20120020507A KR 20120020507 A KR20120020507 A KR 20120020507A KR 1020100084159 A KR1020100084159 A KR 1020100084159A KR 20100084159 A KR20100084159 A KR 20100084159A KR 20120020507 A KR20120020507 A KR 20120020507A
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heat
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fan
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김종만
최석문
한규범
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 대용량 배터리를 충전하기 위한 충전 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 충전 모듈은, 히트싱크; 상기 히트싱크의 상면에 복개되는 팬 커버; 상기 팬 커버의 상단 중앙부에 장착되는 팬; 및 상기 히트싱크의 측벽에 삽입되어 냉매 순환에 의해 상기 히트싱크의 측벽을 방열하는 히트 파이프;를 포함한다.

Description

충전 모듈{Charge module}
본 발명은 대용량 배터리를 충전하기 위한 충전 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 히트싱크의 측면에 팬 커버를 연장하고, 히트싱크의 측면에 히트 파이프를 삽입함으로써, 히트싱크의 방열 면적이 확장될 수 있도록 한 충전 모듈에 관한 것이다.
현재, 가솔린이나 경유 등이 자동차의 주요 동력원으로 이용되고 있는 데 반해, 최근에는 자원의 고갈과 친환경을 주요 모토로 하여 주요 동력원을 충전이 가능한 배터리를 이용하는 전기 자동차가 등장하고 있다.
또한, 최근에 이르러서는 전기 자동차로 진화하기 전의 단계로 하이브리드 자동차(HEV;Hybrid Electric Vehicle)가 양산되고 있으며, 하이브리드 자동차는 기존의 가솔린 엔진에 의한 동력 장치에 배터리를 탑재하여 배터리가 보조 전원 장치로 사용되는 자동차를 지칭한다.
이와 같은 변화는 소형의 고용량 배터리에 대한 관심과 아울러 외부 전원을 이용하여 배터리에 급속 충전이 가능한 고전압의 충전 모듈을 절대적으로 필요로 하게 된다. 이러한 충전 모듈은 기존의 DC-DC 컨버터를 바탕으로 개발하여 전기적 회로를 포함하는 기구 형태로 개발되고 있으나, 출력 용량의 급격한 증가로 인하여 파워의 손실량은 충전 모듈의 효율에 매우 민감하게 변화됨을 알 수 있다.
파워의 손실은 충전 모듈의 내부에 장착된 발열 소자의 발열량과 관계가 있기 때문에 발열 소자의 충분한 냉각이 이루어지지 않을 경우에는 충전 모듈의 신뢰성이 저하될 수 있다.
통상의 충전 모듈은 일반적인 가정 전압인 AC 100/220V의 전압이 충전 모듈에 인가되면 충전 모듈 내에서 승압 과정을 거쳐 BMS(Bettery Management System)를 이용하여 배터리의 전압으로 고속 충전하는데 이용된다. 이러한 고속 및 대용량 충전을 위해서는 충전 모듈에서 발생되는 열 손실을 줄이기 위해 충전 모듈에 장착되는 발열 소자를 최대한 냉각할 수 있는 방열 설계가 절대적으로 필요하다.
따라서, 본 발명은 종래 충전 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 충전 모듈에 주요 부품으로 사용되는 전력 반도체 소자가 사용되는 데 이 전력 반도체 소자의 손실로 방출되는 열을 외부로 원할하게 방출하기 위해 충전 모듈의 외관 케이스로 히트싱크가 사용되고, 그 히트싱크의 내부에 장착된 다수의 발열 소자를 보다 효율적으로 냉각하기 위한 히트싱크의 측면으로 팬 커버가 연장되거나 히트싱크의 측면에 히트 파이프를 삽입함으로써, 히트싱크의 방열 면적이 확장될 수 있도록 함에 따라 히트싱크의 내측면에 발열 소자를 장착할 수 있도록 함과 아울러 히트싱크 내측면에 장착된 발열 소자의 냉각이 용이하도록 한 충전 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은, 히트싱크; 상기 히트싱크의 외부를 감싸며 설치되고, 상기 히트싱크의 측면과 소정의 이격 공간을 형성하는 측면 연장부가 형성된 팬 커버; 및 상기 팬 커버의 상단 중앙부에 장착되는 팬;을 포함하는 충전 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.
상기 히트싱크는 케이싱의 역할을 겸하여 내부에 배터리 충전을 위한 전기 회로와 회로에 연결된 BMS 등의 전력 변환 부품이 내장되며, 외부로 다수의 냉각핀이 돌출 형성될 수 있다.
또한, 상기 히트싱크는 내부에 기판에 부착된 발열 소자가 내부 측벽에 접촉되게 실장될 수 있으며, 상기 발열 소자에서 배출되는 열이 히트싱크의 측벽을 통해서도 외부로 방열된다.
이때, 상기 히트싱크의 측벽은 상기 팬 커버의 측면 연장부로 덮혀져 상기 히트싱크의 측벽과 팬 커버의 측면 연장부 사이에 형성된 이격 공간을 통해 상기 팬을 통해 유동되는 냉각 공기가 히트싱크를 강제 공냉시킴에 의해서 히트싱크에 접촉된 발열 소자의 냉각이 효율적으로 이루어지게 된다.
상기 발열 소자는 MOSFET 또는 IGBT, 다이오드의 전력 반도체 소자이며, 전기 회로를 통해 연결되어 구동됨에 의해 충전 모듈에 인가된 AC 전원을 DC 전원으로 변환하는 역할을 한다.
한편, 본 발명의 상기 목적은, 히트싱크; 상기 히트싱크의 상면에 복개되는 팬 커버; 상기 팬 커버의 상단 중앙부에 장착되는 팬; 및 상기 히트싱크의 측벽에 삽입되어 냉매 순환에 의해 상기 히트싱크의 측벽을 방열하는 히트 파이프;를 포함하는 충전 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.
상기 히트싱크의 측벽에 삽입된 히트 파이프는 상단부가 측벽의 상부로 돌출되며, 상기 히트 파이프의 상부에는 다수의 핀이 장착될 수 있다. 이때, 상기 핀은 상기 히트 파이프의 상단부와 수직을 이루어 교차되게 장착될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 충전 모듈은 히트싱크의 측벽이 팬 커버의 측면 연장부를 통한 냉각 공기의 유동과 측벽에 직접 삽입된 히트 파이프에 의해 냉각될 수 있음에 따라 히트싱크의 상부 벽체의 저면 외에 측벽의 내측면을 통해서도 발열 소자의 냉각이 이루어짐으로써, 히트싱크 내부에 장착되는 발열 소자의 배치 자유도를 향상시킬 수 있으며, 발열 소자의 배치 공간이 측면으로 확장됨에 따라 발열 소자의 접촉에 의한 쇼트를 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 팬을 통한 냉각 공기가 에어 덕트 형태의 측면 연장부를 통해 히트싱크의 측면에 직접 접촉되고, 히트싱크의 측벽에 삽입된 히트 파이프를 핀 접촉에 의해 냉각함으로써, 히트싱크가 냉각 공기와 접촉하는 면적이 넓어지기 때문에 히트싱크의 전체적인 냉각 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 충전 모듈의 제1 실시예 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 충전 모듈의 제2 실시예 단면도.
본 발명에 따른 충전 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
먼저, 도 1은 본 발명에 따른 충전 모듈의 제1 실시예 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 충전 모듈(100)은 히트싱크(110)와, 히트싱크(110)의 외부를 감싸며 설치된 팬 커버(120) 및 팬 커버(120)의 상단 중앙부에 설치된 팬(130)으로 구성될 수 있다.
상기 히트싱크(110)는 상부에 장착된 팬(130)의 구동에 의해 전체적인 냉각이 이루어지게 되는 데, 상기 팬(130)으로부터 배출되는 냉각 공기가 히트싱크(110)의 상부에서 측부로 유동되면서 히트싱크(110)의 전체적인 공냉이 이루어지게 된다.
상기 히트싱크(110)는 내부에 전기 회로와 회로 연결된 전력 변환용 전자부품이 내장될 수 있는 함체형의 케이싱으로 구성될 수 있으며, 하면을 제외한 측면과 상면에 다수의 냉각핀(112)이 돌출 형성되어 방열성이 향상되도록 한다.
또한, 상기 히트싱크(110)의 내부에는 기판(141)에 실장된 발열 소자(140) 또는 코일 등으로 구성된 발열 부품이 상부 벽체(111)와 측벽(113)의 내측면에 일면이 접촉되게 장착되는 바, 상기 히트싱크(110)의 방열 기능에 의해 냉각이 이루어지게 된다.
상기 발열 부품은, 공진 코일, PFC 코일 또는 변압기 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
이때, 상기 발열 소자(140)는 주로 고방열 소자로 구성되어 기판(141)에 실장된 상태로 히트싱크(110)를 통해 방열이 가능하도록 기판(141)에 실장된 면의 반대면이 히트싱크(110)의 각 내측 벽면에 접촉되며, 상기 발열 소자(140)는 MOSFET 또는 IGBT, 다이오드의 전력 반도체 소자로 구성될 수 있으며, 각각 기판(141)을 통한 전기 회로를 통해 연결되어 구동됨에 따라 외부에서 충전 모듈에 인가되는 AC 전원을 DC 전원으로 변환하는 역할을 하게 된다.
전력 반도체 소자의 발열 소자(140)는 충전 모듈에 인가되는 AC 전원을 DC 전원으로 변환하기 위하여 구동시 손실이 발생하게 되고, 손실이 발생되는 양만큼 발열 소자(140)에는 열이 발생하게 되며, 발생되는 열만큼 손실이 더 크게 발생되기 때문에 실시간적인 냉각이 더 필요하게 된다.
따라서, 앞서 종래 기술에 언급하였듯이 히트싱크(110) 내에 장착된 발열 소자(140)의 방열을 더 효율적으로 수행하기 위하여 히트싱크(110)의 측면까지 강제적으로 냉각할 수 있도록 하는 구조가 채용되어야 하는 바, 히트싱크(110)의 외부를 감싸는 팬 커버(120)의 측부를 히트싱크(110)의 측면 하부까지 연장하는 측면 연장부(122)를 형성하여 상부의 팬(130)으로부터 배출되는 냉각 공기가 히트싱크(110) 측벽의 하부에까지 유동될 수 있도록 할 수 있다.
이를 위하여, 히트싱크(110)의 상부에 장착된 팬(130)을 지지할 수 있도록 결합된 팬 커버(120)가 히트싱크(110)의 상부에 복개되는 상부 커버(121)와 상부 커버(121)의 측부에서 하부로 연장된 측면 연장부(122)로 구성될 수 있으며, 상기 히트싱크(110)의 측부와 측면 연장부(122) 사이에는 소정의 이격 공간(150)이 형성될 수 있다.
이때, 상기 히트싱크(110) 상부의 팬(130)으로부터 배출되는 냉각 공기는 도 1에 도시된 바와 같이 히트싱크(110)의 상부에서 측부로 강제 유동되며, 히트싱크(110)의 측부와 팬 커버(120)의 측면 연장부(122) 사이의 이격 공간(150)으로 유동되면서 히트싱크(110) 측벽(113)의 내측면에 접촉된 발열 소자(140)의 냉각이 이루어지게 된다.
즉, 상기 히트싱크(110)의 외주면이 복개되게 결합되는 팬 커버(120)를 통해 팬(130)에서 방출되는 냉각 공기가 유동될 때, 히트싱크(110)와 팬 커버(120)의 측면 연장부(122) 사이에 형성된 이격 공간(150)이 에어 덕트의 역할을 하게 됨으로써, 히트싱크(110)의 상부를 비롯한 각 측면이 동시에 냉각될 수 있도록 하여 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 2는 본 발명에 따른 충전 모듈의 제2 실시예 단면도이다.
본 실시예의 하기 구체적인 설명에서 상기 제1 실시예와 동일한 구성에 대해서 중복되는 구체적인 설명은 생략함과 아울러 동일한 도면 부호를 부여하였다.
도시된 바와 같이 본 실시예의 충전 모듈(100)은 히트싱크(110)와, 히트싱크(110)의 상부에 복개되며, 상단 중앙부에 팬(130)이 장착된 팬 커버(120) 및 상기 히트싱크(110)의 측벽에 삽입된 히트 파이프(160)로 구성될 수 있다.
상기 히트싱크(110)는 제1 실시예와 마찬가지로 내부에 전기 회로와, 회로적으로 연결된 전력 변환용 전자부품이 내장되는 함체형의 케이싱으로 구성되며, 다수의 발열 소자(140)가 기판(141)에 실장되어 일면이 상부 저면 또는 측벽의 내측면에 접촉되어 결합된다. 이하, 제1 실시예의 히트싱크(110)와 중복되는 구체적인 설명은 생략한다.
또한, 상기 히트싱크(110)의 측벽에는 상, 하부를 관통하여 히트 파이프(160)가 삽입되며, 히트 파이프(160)의 내부에는 냉각수를 비롯한 냉매가 순환 유동됨에 따라 측벽(113)의 방열에 의해 측벽(113)의 내측면에 접촉된 발열 소자(140)의 냉각이 이루어지도록 한다.
상기 히트 파이프(160)는 히트싱크(110)의 측벽(113) 상부로 상단부가 돌출되게 삽입되며, 상기 히트싱크(110)의 측벽 상부로 돌출된 히트 파이프(160)의 상단부에는 다수개의 핀(170)이 히트 파이프(160)와 직교하여 결합된다.
이때, 상기 핀(170)은 히트 파이프(160)를 통한 히트싱크(110) 측벽(113)의 방열성을 향상시키기 위한 것으로서, 히트싱크(110)의 상부에 장착된 팬(130)을 통해 유동되는 냉각 공기와 접촉되어 핀(170)을 통한 히트 파이프(160)가 더 빠르게 냉각될 수 있도록 하고, 이에 따라 히트싱크(110) 측벽(113)의 냉각 효율이 더 향상될 수 있도록 하기 위함이다.
상기 히트 파이프(160)의 상단부에 결합된 핀(170)은 히트싱크(110)의 상부에서 유동되는 냉각 공기와의 접촉 면적을 최대한 확장시켜야만 냉각 성능을 향상시킬 수 있으므로 핀(170)의 개수가 많아질수록, 또는 핀(170)의 면적이 크게 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시예의 충전 모듈은 히트싱크(110)의 측벽(113)에 히트 파이프(160)가 삽입되고, 그 상단부에 다수의 핀(170)이 장착된 상태에서 제1 실시예와 마찬가지로 히트싱크(110)의 측면으로 팬 커버(120)의 측면 연장부(122)가 연장 형성되어 히트싱크(110)의 냉각 효율을 배가시킬 수 있다.
이와 같은 제1 실시예와 제2 실시예의 충전 모듈(110)은 상부 벽체(111)의 저면 외에 측벽(113)의 내측면에도 발열 소자(140)를 부착하여 방열할 수 있음에 따라 히트싱크(110) 내부에 발열 소자(140)의 배치 자유도를 향상시킬 수 있고, 배치 공간이 측면으로 확장됨에 따라 발열 소자의 접촉에 의한 쇼트 등이 방지될 수 있다.
또한, 냉각 공기가 접촉하는 면적이 넓어지기 때문에 히트싱크(110)의 전체적인 냉각 효율이 향상될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
110. 히트싱크 120. 팬 커버
130. 팬 140. 발열 소자
150. 이격 공간 160. 히트 파이프
170. 핀

Claims (12)

  1. 히트싱크;
    상기 히트싱크의 외부를 감싸며 설치되고, 상기 히트싱크의 측면과 소정의 이격 공간을 형성하는 측면 연장부가 형성된 팬 커버; 및
    상기 팬 커버의 상단 중앙부에 장착되는 팬;을 포함하는 충전 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히트싱크는, 케이싱의 역할을 겸하여 내부에 배터리 충전을 위한 전기 회로와 회로에 연결된 BMS 등의 전력 변환 부품이 내장되며, 외부로 다수의 냉각핀이 돌출 형성된 충전 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 히트싱크는, 기판에 부착된 발열 소자를 비롯하여 코일을 포함하는 발열 부품이 내부 측벽에 접촉되게 실장되며, 상기 발열 소자 또는 발열 부품에서 배출되는 열이 히트싱크의 측벽을 통해 외부로 방열되는 충전 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 발열 소자는, MOSFET 또는 IGBT, 다이오드의 전력 반도체 소자인 충전 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 발열 부품은, 공진 코일, PFC 코일, 변압기 또는 코어 중 어느 하나로 구성된 충전 모듈.
  6. 히트싱크;
    상기 히트싱크의 상면에 복개되는 팬 커버;
    상기 팬 커버의 상단 중앙부에 장착되는 팬; 및
    상기 히트싱크의 측벽에 삽입되어 냉매 순환에 의해 상기 히트싱크의 측벽을 방열하는 히트 파이프;를 포함하는 충전 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 히트싱크는, 기판에 부착된 발열 소자를 비롯하여 코일을 포함하는 발열 부품이 내부 측벽에 접촉되게 실장되며, 상기 발열 소자 또는 발열 부품에서 배출되는 열이 히트싱크의 측벽을 통해 외부로 방열되는 충전 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 히트 파이프는, 상단부가 상기 히트싱크의 측벽 상부로 돌출되게 삽입되며, 상기 히트 파이프의 상부에는 다수의 핀이 결합된 충전 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 핀은, 상기 히트 파이프의 상단부와 서로 교차되게 직교하여 결합된 충전 모듈.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 발열 소자는, MOSFET 또는 IGBT, 다이오드의 전력 반도체 소자인 충전 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 팬 커버는, 측부에서 상기 히트싱크의 측면으로 측면 연장부가 연장 형성된 충전 모듈.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 발열 부품은, 공진 코일, PFC 코일, 변압기 코어 중 어느 하나로 구성된 충전 모듈.
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