JP5710078B1 - 電子機器ユニット - Google Patents
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Abstract
Description
図1から図5は、本発明の実施の形態1である電子機器ユニットを示したものである。ここで例示する電子機器ユニットは、本体筐体11の内部に基板1を収容した電子機器10と、この電子機器10に対して周辺機器となるバッテリパック20とを備えて構成したものである。
図7から図10は、本発明の実施の形態2である電子機器ユニットを示したものである。ここで例示する電子機器ユニットは、実施の形態1と同様、本体筐体11の内部に基板1を収容した電子機器10と、この電子機器10に対して周辺機器となるバッテリパック20とを備えて構成したものであり、実施の形態1とは周囲壁部を設ける対象が異なっている。すなわち、実施の形態1では、本体筐体11に周囲壁部14を設けていたが、実施の形態2の電子機器ユニットでは、バッテリケース21の上面21aに周囲壁部22を設けるようにしている。尚、以下の説明において実施の形態1と同様の構成ついては、同一の符号を付してそれぞれの詳細説明を省略する。
Claims (4)
- 内部に電子部品を収容した本体筐体の外表面に通気口を形成し、この通気口を通じて前記本体筐体の内部と外部とで通気を行うことにより、前記本体筐体の内部を冷却するようにした電子機器と、
周辺機器筐体が前記通気口の延長域となる部位の一部を覆う状態で前記本体筐体に取り付けられる周辺機器と
を備えた電子機器ユニットであって、
前記通気口を設けた通気領域を囲繞し、かつ前記通気領域に対向する部分を開放するように前記本体筐体の外表面に周囲壁部を設け、前記周囲壁部の突出端部を介して前記周辺機器筐体を前記本体筐体に取り付けたことを特徴とする電子機器ユニット。 - 前記周囲壁部に通気用切欠を形成したことを特徴とする請求項1に記載の電子機器ユニット。
- 内部に電子部品を収容した本体筐体の外表面に通気口を形成し、この通気口を通じて前記本体筐体の内部と外部とで通気を行うことにより、前記本体筐体の内部を冷却するようにした電子機器と、
周辺機器筐体が前記通気口の延長域となる部位の一部を覆う状態で前記本体筐体に取り付けられる周辺機器と
を備えた電子機器ユニットであって、
前記周辺機器筐体の外表面に周囲壁部を設けるとともに、前記周囲壁部に通気用切欠を形成し、前記周囲壁部が前記本体筐体に設けた通気口を囲繞する状態で前記周囲壁部の突出端部を介して前記周辺機器筐体を前記本体筐体に取り付けたことを特徴とする電子機器ユニット。 - 前記本体筐体の内部に、ワイドバンドギャップ半導体素子を実装する基板を配設したことを特徴とする請求項1から3のいずれか一つに記載の電子機器ユニット。
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