JP3581318B2 - 電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置 - Google Patents
電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱体を内蔵したポータブルコンピュータのような電子機器と、この電子機器に連結して使用する冷却装置および電子機器の機能を拡張する際に用いる拡張装置とを備えた電子機器システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
最近、ノート形のポータブルコンピュータに代表される携帯形の電子機器は、マイクロプロセッサの処理速度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を辿り、これに比例してマイクロプロセッサの発熱量が急速に増大する傾向にある。そのため、ポータブルコンピュータの安定した動作を保障するためには、マイクロプロセッサの放熱性を高める必要が生じてくる。
【0003】
この対策として、従来のポータブルコンピュータでは、筐体の内部にマイクロプロセッサに熱的に接続されたヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンとを収容し、発熱するマイクロプロセッサを強制的に冷却することが行なわれている。
【0004】
この従来の冷却方式の場合、電動ファンから送風される空気がマイクロプロセッサの熱を奪う冷却媒体となるので、マイクロプロセッサの冷却能力の多くは、電動ファンの送風能力に依存することになる。このため、マイクロプロセッサの冷却能力を高めることを意図して冷却風の流量を増大させると、電動ファンが大型化し、筐体の内部に大きな電動ファンを設置するための広いスペースが必要となる。
【0005】
一般にポータブルコンピュータは、携帯性に優れることがその商品価値を高める大きな要素となっているので、筐体が薄くコンパクトに設計されている。そのため、筐体の内部に送風能力の大きな電動ファンを収容するスペースや理想的な冷却風の送風経路を確保することができず、それ故、従来の冷却方式では、マイクロプロセッサの冷却能力が不足したり限界に達することが懸念される。
【0006】
一方、この種のポータブルコンピュータでは、筐体の薄形化に伴って例えば入出力機器を接続するコネクタの設置場所やCD−ROM駆動装置を収容するスペースを確保することが困難となる。このため、最近のポータブルコンピュータは、専用の拡張コネクタを装備しており、この拡張コネクタをドッキングステーションと称する拡張装置に接続することで、デスクトップ形のコンピュータと比較しても遜色のない拡張性を確保し得るようになっている。
【0007】
従来の拡張装置は、例えばCD−ROM駆動装置やDVD駆動装置のような機能拡張用の機器を内蔵した箱状の装置本体を備えている。装置本体は、ポータブルコンピュータの筐体が載置される上面を有し、この上面に中継コネクタが配置されている。中継コネクタは、載置部に筐体を置いた時に、この筐体の拡張コネクタに嵌合し、これらコネクタ相互の嵌合により、ポータブルコンピュータおよび拡張装置の相互のロジックのアドレスやデータバスのような各種の制御信号の信号経路が電気的に導通されるようになっている。
【0008】
そして、この種の拡張装置において、従来、装置本体の内部にヒートシンクを設置するとともに、このヒートシンクを電動ファンによって強制的に空冷するようにしたものが知られている。
【0009】
この冷却装置によると、装置本体の上面にポータブルコンピュータの筐体を載置した時に、この筐体にヒートシンクが接触する。そのため、マイクロプロセッサから筐体に伝えられた熱は、ヒートシンクへの熱伝導により拡散されるとともに、冷却風の流れに乗じて外方に放出される。よって、拡張装置を利用してポータブルコンピュータを外方から強制的に冷却することができ、ポータブルコンピュータの冷却性能を高めることができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、薄形化や軽量化が強化されたノート形のポータブルコンピュータは、本来、外出先からのデータの受信・送信あるいは客先に持ち込んでのプレゼンテーション利用というように、携帯しながら使用することを前提としている。
【0011】
そのため、拡張装置を利用してマイクロプロセッサの冷却を補助する従来の構成では、常に重く大きな拡張装置をポータブルコンピュータと共に持ち運ばなくてはならない。よって、ポータブルコンピュータをバッグ等に収納して手軽に持ち運ぶことができなくなり、本来の携帯性が犠牲となってしまう。
【0012】
また、携帯性のことを考慮してポータブルコンピュータを単独で持ち運んだ場合には、マイクロプロセッサの冷却能力が不足するので、特にマイクロプロセッサに複雑な演算処理を実行させた時に、このマイクロプロセッサの温度が動作保障温度を上回ることが懸念される。このマイクロプロセッサの温度が高くなり過ぎると、処理速度が遅くなったり動作不能に陥ることがあり、マイクロプロセッサの本来の性能を充分に発揮させることができなくなる。
【0013】
本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、携帯性を犠牲とすることなく所望の冷却性能を得ることができる電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置の提供を目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器システムは、 発熱体に熱的に接続された第1のヒートシンクを有する携帯形電子機器と、上記電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を冷却するための冷却装置と、を備えている。
上記電子機器は、上記第1のヒートシンクに組み込まれた電源供給用の第1のコネクタを有し、上記冷却装置は、上記電子機器に連結した時に上記第1のヒートシンクに熱的に接続される第2のヒートシンクと、上記第2のヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンと、上記電動ファンに電気的に接続され、上記冷却装置を上記電子機器に連結した時に、上記第1のコネクタに接続されて上記電動ファンに電源電圧を供給する第2のコネクタとを有し、上記第2のコネクタは、上記第2のヒートシンクに組み込まれていることを特徴としている。
【0016】
このような構成において、電子機器に冷却装置を連結すると、発熱体が第1のヒートシンクを介して第2のヒートシンクに熱的に接続され、この発熱体の熱が冷却装置の第2のヒートシンクに伝えられる。それとともに、第1および第2のコネクタを介して電子機器と冷却装置の電動ファンとが電気的に接続され、電子機器から電動ファンに電源電圧が供給される。これにより電動ファンが駆動し、この電動ファンからの送風により第2のヒートシンクが強制的に冷却される。このため、発熱体の熱は、第1のヒートシンクから第2のヒートシンクへの熱伝導により拡散されるとともに、冷却風の流れに乗じて冷却装置の外方に放出されることになり、発熱体の冷却性能が向上する。
【0017】
また、冷却装置の電動ファンは、電子機器からの電源供給により駆動されるので、冷却装置から電動ファンの電源用および制御用の回路部品を排除することができ、その分、冷却装置の小型・軽量化を強化することができる。このため、特に電子機器の携帯性を重要視する場合に、上記冷却装置を併用することで、電子機器の能力を充分に発揮させるだけの冷却性能を維持しつつ、この電子機器を手軽に持ち運ぶことができ、使い勝手が良好となる。
【0022】
上記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器システムは、
発熱体に熱的に接続された第1のヒートシンクと、機能拡張用の第1の拡張コネクタとを有する携帯形電子機器と、上記電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を冷却するための冷却装置と、上記冷却装置と交換して上記電子機器に取り外し可能に連結され、この電子機器の機能を拡張するための拡張装置とを備えている。
上記電子機器は、上記第1のヒートシンクに組み込まれた電源供給用の第1のコネクタを有し、
上記冷却装置は、上記電子機器に連結した時に上記第1のヒートシンクに熱的に接続される第2のヒートシンクと、上記第2のヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンと、上記第2のヒートシンクに組み込まれるとともに、上記冷却装置を上記電子機器に連結した時に上記第1のコネクタに接続されて上記電動ファンに電源電圧を供給する第2のコネクタと、を含み、
上記拡張装置は、上記電子機器の機能を拡張する少なくとも1つの機能部品と、上記電子機器に連結した時に上記発熱体に熱的に接続される第3のヒートシンクと、上記第3のヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンと、上記機能部品および上記電動ファンに電気的に接続され、上記電子機器に連結した時に上記第1の拡張コネクタに接続される第2の拡張コネクタと、を含んでいることを特徴としている。
【0023】
このような構成において、電子機器に拡張装置を連結すると、第1の拡張コネクタと第2の拡張コネクタとが接続され、これらコネクタを介して電子機器と機能部品とが電気的に導通される。このため、電子機器と機能部品との間で各種の信号のやり取りが実行され、電子機器の機能が拡張される。
【0024】
また、これと同時に発熱体が第1のヒートシンクを介して第3のヒートシンクに熱的に接続され、発熱体の熱が拡張装置の第3のヒートシンクに伝えられる。それとともに、第1および第2の拡張コネクタは、電子機器と拡張装置の電動ファンとを電気的に接続するので、電子機器から電動ファンに電源電圧が供給される。これにより電動ファンが駆動し、この電動ファンからの送風により発熱体の熱を受ける第3のヒートシンクが強制的に冷却される。
【0025】
したがって、発熱体の熱は、第1のヒートシンクから第3のヒートシンクへの熱伝導により拡散されるとともに、冷却風の流れに乗じて拡張装置の外方に放出されることになり、電子機器の機能を拡張するための拡張装置を利用して発熱体の冷却性能を高めることができる。
【0026】
一方、電子機器に冷却装置を連結すると、発熱体が第1のヒートシンクを介して第2のヒートシンクに熱的に接続され、この発熱体の熱が冷却装置の第2のヒートシンクに伝えられる。それとともに、第1および第2のコネクタを介して電子機器と冷却装置の電動ファンとが電気的に接続され、電子機器から電動ファンに電源電圧が供給される。これにより電動ファンが駆動し、この電動ファンからの送風により第2のヒートシンクが強制的に冷却される。
【0027】
このため、発熱体の熱は、第1のヒートシンクから第2のヒートシンクへの熱伝導により拡散されるとともに、冷却風の流れに乗じて冷却装置の外方に放出されることになり、この発熱体を効率良く冷却することができる。
【0028】
また、冷却装置の電動ファンは、電子機器から電源電圧を受けるので、この電動ファンを電子機器によって制御することができる。このため、冷却装置から電動ファンの電源用および制御用の回路部品を排除することができ、その分、冷却装置の小型・軽量化を強化して、電子機器と共に手軽に持ち運ぶことができる。
【0029】
さらに、上記構成によると、電子機器を利用して拡張装置の電動ファンおよび冷却装置の電動ファンの双方の駆動を制御できるので、一つの電子機器で拡張装置と冷却装置とをサポートすることができ、電子機器の使用形態に応じて拡張装置と冷却装置とを自由に使い分けることができる。
【0034】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明する。
【0035】
図1に示すように、電子機器システムは、電子機器としてのポータブルコンピュータ1と、このポータブルコンピュータ1を冷却する冷却装置2と、ポータブルコンピュータ1の機能を拡張する際に用いる拡張装置3とを備えている。
【0036】
図2に示すように、ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体5と、このコンピュータ本体5に支持されたディスプレイユニット6とで構成されている。コンピュータ本体5は、筐体7を備えている。この筐体7は、底壁7a、上壁7b、前壁7c、左右の側壁7dおよび後壁7eを有する偏平な箱状をなしている。
【0037】
筐体7の上壁7bは、パームレスト8、キーボード取り付け部9および一対のディスプレイ支持部10a,10bを有している。パームレスト8は、筐体7の前半部において、この筐体7の幅方向に延びている。キーボード取り付け部9は、パームレスト8の後方に位置されており、このキーボード取り付け部9にキーボード11が設置されている。ディスプレイ支持部10a,10bは、上壁7bの後端部において上向きに張り出すとともに、筐体7の幅方向に互いに離間して配置されている。
【0038】
ディスプレイユニット6は、ディスプレイハウジング12と、このディスプレイハウジング12に収容された液晶表示パネル13とを備えている。液晶表示パネル13は、ディスプレイハウジング12の前面の開口部14を通じて外方に露出されている。
【0039】
ディスプレイハウジング12は、その一端部に一対の凹部15a,15bを有し、これら凹部15a,15bにディスプレイ支持部10a,10bが導かれている。そして、ディスプレイハウジング12は、凹部15a,15bの位置において、図示しないヒンジ装置を介して筐体7に連結されている。
【0040】
そのため、ディスプレイユニット6は、パームレスト8やキーボード11を上方から覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト8、キーボード11および液晶表示パネル13を露出させるように起立される開き位置とに亘って回動可能に筐体7の後端部に支持されている。
【0041】
図3に示すように、筐体7の内部には、回路基板16が収容されている。回路基板16は、底壁7aと向かい合う下面を有し、この回路基板16の下面の後端部に第1の拡張コネクタ17が実装されている。第1の拡張コネクタ17は、底壁7に開口されたコネクタ接続口18(図4に示す)と向かい合っており、このコネクタ接続口18は、開閉可能なシャッタ19によって覆われている。
【0042】
図4に示すように、筐体7の後壁7eの右端部には、電源コード(図示せず)を接続するための電源コネクタ21が配置されている。電源コネクタ21は、回路基板16に実装されて、この回路基板16上の電源回路に電気的に接続されている。また、筐体7の後壁7eの中央部には、携帯時の電源となるバッテリパック22が取り外し可能に支持されている。バッテリパック22は、回路基板16上の電源回路に電気的に接続されている。
【0043】
回路基板16の下面には、発熱体としての半導体パッケージ23が実装されている。半導体パッケージ23は、ポータブルコンピュータ1の中枢となるマイクロプロセッサを構成するものであり、動作中に発熱するICチップ24を有している。このICチップ24は、文字、音声および画像のようなマルチメディア情報を高速で処理するため、動作中の発熱量が非常に大きくなっており、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
【0044】
図3および図8に示すように、筐体7の内部には、冷却ユニット25が収容されている。冷却ユニット25は、第1のヒートシンク26と電動ファン27とを備えている。第1のヒートシンク26は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、受熱部28および熱交換部29を有する平坦な板状をなしている。この第1のヒートシンク26は、筐体7の底壁7aに沿って配置されており、その複数箇所が底壁7aおよび回路基板16にねじ30を介して固定されている。
【0045】
第1のヒートシンク26の受熱部28は、半導体パッケージ23と向かい合っている。受熱部28は、熱拡散板31やグリース32を介して半導体パッケージ23のICチップ24に熱的に接続されている。この受熱部28は、半導体パッケージ23とは反対側に平坦な熱接続面34を有している。熱接続面34は、筐体7の底壁7aに隣接されているとともに、熱接続部としての柔軟な熱伝導シート35によって覆われている。
【0046】
図5に示すように、第1のヒートシンク26の受熱部28には、第1のコネクタ36が組み込まれている。第1のコネクタ36は、電源端子、グランド端子、ファン制御用の信号端子および冷却装置2の連結を認識する信号端子を含む複数の接続端子37を有している。これら接続端子37は、熱接続面34に隣接した位置において一列に並べて配置されている。そして、この第1のコネクタ36は、ケーブル38(図12に示す)を介して回路基板16に電気的に接続されており、この回路基板16から電源や各種の信号が供給される。
【0047】
図8に示すように、熱交換部29は、受熱部28と一体化されてこの受熱部28に熱的に接続されている。熱交換部29は、冷却風通路40を有している。この冷却風通路40は、筐体7の左側の側壁7dに開口された冷却風出口41に連なっている。
【0048】
図3に見られるように、上記電動ファン27は、第1のヒートシンク26の前方に位置されている。電動ファン27は、第1のヒートシンク26と一体化されたファンケーシング45と、このファンケーシング45に収容された遠心式の羽根車46とを備えている。
【0049】
ファンケーシング45は、第1の吸入口47、第2の吸入口48および吐出口49を有している。第1の吸入口47は、筐体7の底壁7aに開口された複数の第1の空気取り入れ口51と向かい合っている。第2の吸入口48の一部は、パームレスト8に開口された複数の第2の空気取り入れ口52と向かい合っている。吐出口49は、第1のヒートシンク26や半導体パッケージ23に向けて開口されており、その一部が冷却風通路40の上流端と向かい合っている。
【0050】
羽根車46は、偏平モータ53を介してファンケーシング45に支持され、上記第1の吸入口47と第2の吸入口48との間に位置されている。偏平モータ53は、回路基板16に電気的に接続されており、半導体パッケージ23の温度が予め決められた値に達した時に、回路基板16から供給される信号に基づいて回転駆動されるようになっている。
【0051】
偏平モータ53を介して羽根車46が回転駆動されると、第1および第2の吸入口47,48から羽根車46に向けて空気が吸い込まれる。この空気は、羽根車46の外周部から吐き出されるとともに、吐出口49を通じて冷却風通路40や半導体パッケージ23に送風されるようになっている。
【0052】
図3ないし図5に見られるように、筐体7の底壁7aは、第1のヒートシンク26の熱接続面34に対応する位置に開口部55を有している。開口部55は、熱接続面34よりも一回り大きな開口形状を有し、底壁7aの後半部に位置されている。この開口部55は、カバー56によって覆われている。カバー56は、開口部55にきっちりと嵌まり込むような平坦な板状をなしており、ねじ57を介して底壁7aに固定されている。
【0053】
カバー56は、複数の貫通孔58とコネクタ導出口59とを有している。貫通孔58は、例えば碁盤の目のように並べて配置されており、これら貫通孔58を介して熱伝導シート35が筐体7の底壁7aに露出されている。また、コネクタ導出口59は、第1のコネクタ36と向かい合っており、このコネクタ導出口59を通じて第1のコネクタ36の接続端子37が筐体7の底壁7aに露出されている。
【0054】
図2、図3および図6に示すように、ポータブルコンピュータ1の冷却を補助する冷却装置2は、偏平な箱状の装置本体61を有している。装置本体61は、底壁61a、上壁61b、前壁61c、左右の側壁61dおよび後壁61eを含み、上記筐体7の後半部に対応するような大きさを有している。このため、装置本体61は、筐体7の略半分の大きさに設定され、その上壁61bの平面形状が筐体7の幅方向に延びる長方形状をなしている。
【0055】
装置本体61は、平坦な載置部62を備えている。載置部62は、筐体7の後半部が取り外し可能に載置されるもので、装置本体61の上壁61bにて構成されている。載置部62は、装置本体61を例えば机の天板のような水平な設置面63に置いた時に、その後端から前端に進むに従い下向きに傾斜されている。そのため、筐体7を載置部62の上に置くと、図7に見られるように、パームレスト8やキーボード11の手元側が低くなるような姿勢にポータブルコンピュータ1が傾き、入力操作時の操作性が高められている。
【0056】
載置部62の後端部には、一対の固定フック64a,64bが配置されている。固定フック64a,64bは、載置部62の幅方向に互いに離れており、これら固定フック64a,64bに筐体7の底壁7aの後端部が取り外し可能に引っ掛かるようになっている。
【0057】
載置部62の前端部には、一対の可動フック65a,65bが配置されている。可動フック65a,65bは、載置部62の幅方向に互いに離れており、夫々筐体7の底壁7aに引っ掛かるロック位置と、この底壁7aから離脱するロック解除位置とに亘って前後方向にスライド可能に装置本体61に支持されている。
【0058】
さらに、載置部62の幅方向に沿う中央部には、連携フック66が配置されている。連携フック66は、装置本体61の底壁61aに沿うアーム部67(図10や図11に示す)を有し、このアーム部67の連携フック66とは反対側の端部が装置本体61の底壁61aに回動可能に連結されている。そのため、連携フック66は、筐体7の底壁7aに引っ掛かるロック位置(図11に示す)と、底壁7aから離脱するロック解除位置(図10に示す)とに亘って前後方向に回動可能に装置本体61に支持されている。
【0059】
図3、図8および図9に示すように、装置本体61の内部には、第1の冷却モジュール70が収容されている。第1の冷却モジュール70は、ポータブルコンピュータ1の冷却ユニット25と協働して半導体パッケージ23を冷却するためのものであり、第2のヒートシンク71と電気的に駆動される冷却手段としての電動ファン72とを備えている。
【0060】
第2のヒートシンク71は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、受熱部73および熱交換部74を有する平坦な板状をなしている。第2のヒートシンク71は、装置本体61の幅方向に沿う中央部よりも左側にずれた位置において、この装置本体61の載置部62と並行に配置されている。
【0061】
受熱部73と熱交換部74とは、装置本体61の奥行き方向に並べて配置され、互いに同一面上に位置されている。受熱部73は、装置本体61の上壁61bに開けた四角い開口部75と向かい合っており、この載置部62の上に筐体7を置いた時に、上記第1のヒートシンク26の熱接続面34の下方に位置するようになっている。
【0062】
受熱部73の上面には、複数の受熱凸部77が一体に形成されている。受熱凸部77は、夫々カバー56の貫通孔58に挿通可能な角柱状をなしている。これら受熱凸部77は、受熱部73の上面から垂直に突出されているとともに、この受熱部73の上面において、碁盤の目のように並べて配置されている。そして、各受熱凸部77の先端は、平坦な接触面77aをなしており、これら接触面77aは同一面上に位置されている。
【0063】
熱交換部74は、受熱部73の後方に位置されている。熱交換部74の後端部には、冷却風通路78が形成されている。この冷却風通路78は、装置本体61の幅方向に沿って延びており、図8に示すような冷却風取り入れ口79と冷却風吐出口80とを有している。冷却風取り入れ口79は、装置本体61の内部に開口されている。冷却風吐出口80は、冷却風取り入れ口79の反対側に位置され、装置本体61の左側の側壁61dに開口された冷却風出口81と向かい合っている。
【0064】
図3や図9に示すように、第2のヒートシンク71の受熱部73には、第2のコネクタ83が組み込まれている。第2のコネクタ83は、電源端子、グランド端子、ファン制御用の信号端子および冷却装置2の連結を認識する信号端子を含む複数のピン状の接続端子84を有している。これら接続端子84は、受熱部73の前端部に一列に並べて配置されており、上記載置部62に筐体7を置いた時に、第1のコネクタ36の接続端子37と向かい合うようになっている。
【0065】
また、図10に示すように、第2のコネクタ83に接続されたケーブル85は、中継基板86に電気的に接続されている。この中継基板86は、装置本体61の底壁61aの右端部に固定されている。
【0066】
上記電動ファン72は、第2のヒートシンク71とは独立した別部品となっており、装置本体61の幅方向に沿う中央部に位置されている。電動ファン72は、ファンケーシング88と、このファンケーシング88に収容された遠心式の羽根車89とを備えている。
【0067】
ファンケーシング88は、第2のヒートシンク71の右隣りにおいて、装置本体61の底壁61aに固定されている。このファンケーシング88は、第1の吸入口90、第2の吸入口91および吐出口92とを有している。
【0068】
第1の吸入口90は、装置本体61の底壁61aに開口された第1の通風孔93と向かい合っている。第1の通風孔93は、ファンケーシング88よりも大きな開口形状を有するとともに、網状のファンカバー94によって覆われている。第2の吸入口91は、載置部62に開口された複数の第2の通風孔95と向かい合っている。第2の通風孔95は、載置部62にポータブルコンピュータ1の筐体7を載置した時に、この筐体7の底壁7aと向かい合うようになっている。また、吐出口92は、冷却風通路78の冷却風取り入れ口79に向けて開口されている。
【0069】
羽根車89は、偏平モータ96を介してファンケーシング88に支持され、第1および第2の吸入口90,91の間に位置されている。偏平モータ96は、ファンケーシング88の外方に引き出されたケーブル97(図10および図11に示す)を有し、このケーブル97は、中継基板86に接続されている。
【0070】
中継基板86には、スイッチ100が実装されている。スイッチ100は、ケーブル85,97を電気的に接続する回路を開閉するための操作レバー101を有している。そのため、操作レバー101を介して中継基板86上の回路が閉じられると、第2のコネクタ83と偏平モータ96とが電気的に導通され、この偏平モータ96に第2のコネクタ83から電源電圧や各種の制御信号が供給されるようになっている。
【0071】
図9に示すように、装置本体61の底壁61aは、上向きに突出する四つのボス部103a〜103dを有している。これらボス部103a〜103dは、第2のヒートシンク71に開けた四つのガイド孔104a〜104dに摺動可能に挿入されている。このため、第2のヒートシンク71は、ボス部103a〜103dをガイドとして装置本体61の底壁61aの上に昇降動可能に保持されている。
【0072】
ボス部103a〜103dの上端には、複数のねじ105を介してカバープレート106が固定されている。カバープレート106は、受熱部73および熱交換部74の一部を上方から覆うとともに、上記開口部75を通じて載置部62に露出されており、このカバープレート106に受熱凸部77や第2のコネクタ83を避ける開口部107が形成されている。
【0073】
このため、第2のヒートシンク71は、装置本体61の底壁61aとカバープレート106との間に介在されており、常に圧縮コイルばね108によりカバープレート106に向けて押し上げられている。
【0074】
図3に示すように、第2のヒートシンク71が圧縮コイルばね108によって押し上げられた状態では、受熱凸部77が開口部107から突出されており、これら受熱凸部77の先端の接触面77aが載置部62の上に張り出している。この受熱凸部77を下向きに押圧すると、第2のヒートシンク71が底壁61aに近づくように沈み込み、圧縮コイルばね108が圧縮される。
【0075】
このことから、第2のヒートシンク71は、受熱凸部77の接触面77aが載置部62の上に突出する熱接続位置と、受熱凸部77の接触面77が載置部62の上面と略同一面上に位置するまで沈み込む格納位置とに亘って昇降動可能に装置本体61に支持されている。
【0076】
図9ないし図11に示すように、装置本体61の内部には、第2のヒートシンク71を熱接続位置又は格納位置に昇降動させる操作機構110が収容されている。操作機構110は、第1ないし第3の歯車111a〜111cと、これら歯車111a〜111cを回転させるスライダ112とを備えている。
【0077】
第1ないし第3の歯車111a〜111cは、底壁61aから突出する三つのボス部113に軸回り方向に回転自在に支持されている。第1の歯車111aは、第2のヒートシンク71の熱交換部74に位置されている。第2の歯車111bおよび第3の歯車111cは、第2のヒートシンク71の受熱部73に位置されており、その受熱凸部77を間に挟んで装置本体61の幅方向に互いに離れている。そして、第1ないし第3の歯車111a〜111cは、夫々その上端にフランジ部114を有し、このフランジ部114の下面に端面カム115が形成されている。
【0078】
第2のヒートシンク71は、第1ないし第3の歯車111a〜111cに対応する位置に、三つの円形の挿通孔117を有している。挿通孔117は、第1ないし第3の歯車111a〜111cのフランジ部114よりも大きな口径を有し、各挿通孔117の内周面には、径方向内側に張り出すカム受け部118が形成されている。カム受け部118は、フランジ部114の端面カム115に摺動可能に接している。
【0079】
スライダ112は、装置本体61の幅方向にスライド可能に底壁61aに支持されている。このスライダ112は、装置本体61の幅方向に延びる帯板状をなしており、その右端部に装置本体61の底壁61a上に露出された指掛け部119を有している。
【0080】
スライダ112の左端部には、ラック部121が形成されている。ラック部121は、第2のヒートシンク71の下方に入り込むとともに、第1ないし第3の歯車111a〜111cの間に導かれている。このラック部121は、第1ないし第3のラック歯122a〜122cを有している。第1ないし第3のラック歯122a〜122cは、第1ないし第3の歯車111a〜111cと噛み合っている。そのため、スライダ112をスライドさせると、このスライダ112の直線運動が回転運動に変換されて第1ないし第3の歯車111a〜111cに伝わり、これら歯車111a〜111cが互いに連動して軸回り方向に所定の角度範囲に亘って回転するようになっている。
【0081】
第1ないし第3の歯車111a〜111cが回転すると、端面カム115と第2のヒートシンク71のカム受け部118との相対的な位置関係が変化する。すなわち、端面カム115は、フランジ部114の下方に張り出すように周方向に連続して傾斜されているので、この端面カム115のうち、下方への張り出し量が最も小さな部分にカム受け部118が接触すると、第2のヒートシンク71は、圧縮コイルばね108の付勢力により熱接続位置まで押し上げられる。逆に、端面カム115のうち下方への張り出し量が最も大きな部分にカム受け部118が接触すると、第2のヒートシンク71は、圧縮コイルばね108の付勢力に抗して底壁61aに向けて押圧するような力を受け、この第2のヒートシンク71が格納位置に沈み込む。
【0082】
このことから、スライダ112は、第2のヒートシンク71を熱接続位置に押し上げる第1の位置(図11に示す)と、第2のヒートシンク71を格納位置に沈み込ませる第2の位置(図10に示す)とに亘って直線的にスライド可能に装置本体61に支持されている。
【0083】
スライダ112は、連携フック66のアーム部67の上を横切っている。そして、スライダ112は、アーム部67に対応する位置にスリット状のカム孔123を有し、このカム孔123にアーム部67から上向きに突出するガイド突起124が摺動可能に挿入されている。
【0084】
そのため、連携フック66のアーム部67は、スライダ112をスライドさせた時に、カム孔123の形状に基づいて強制的に回動されるようになっている。これにより、連携フック66は、スライダ112が第1の位置にスライドされた時に、図11に示すロック位置に移動し、このスライダ112が第2の位置にスライドされた時に、図10に示すロック解除位置に移動する。
【0085】
また、スライダ112の右端部は、上記中継基板86の直前に位置されている。スライダ112の右端部には、押圧部126が一体に形成されている。押圧部126は、スライダ112が図11に示す第1の位置にスライドされた時に、上記スイッチ100の操作レバー101を押圧する。この押圧により、操作レバー101を介してスイッチ100が閉じ、電動ファン72の偏平モータ96と第2のコネクタ83とが電気的に接続される。
【0086】
また、押圧部126は、スライダ112が図10に示す第2の位置にスライドされた時に、スイッチ100の操作レバー101から離脱する。これにより、操作レバー101が元の位置に復帰してスイッチ100が開き、電動ファン72の偏平モータ96と第2のコネクタ83との電気的な接続が遮断される
一方、ポータブルコンピュータ1の機能を拡張するための拡張装置3は、上記冷却装置2と交換してポータブルコンピュータ1に取り外し可能に連結される。この拡張装置3は、図13および図14に示すような偏平な箱状のベース150を有している。ベース150は、底壁150a、上壁150b、前壁150c、左右の側壁150dおよび後壁150eを含み、ポータブルコンピュータ1の筐体7に対応するような大きさに定められている。
【0087】
ベース150は、筐体7が取り外し可能に載置される載置部151を備えている。載置部151は、ベース150の上壁150bにて構成され、筐体7の底壁7aと略同じ大きさを有している。
【0088】
ベース150の内部には、DVD駆動装置152や回路基板153(図18や図19に示す)が収容されている。DVD駆動装置152は、ポータブルコンピュータ1の機能を拡張するための部品であり、回路基板153に電気的に接続されている。回路基板153は、ベース150の後部において底壁150aと平行に配置されており、この回路基板150の上面に第2の拡張コネクタ155が実装されている。第2の拡張コネクタ155は、載置部151に突出されている。
【0089】
このため、ポータブルコンピュータ1の筐体7を載置部151に載置すると、図19に模式的に示すように、第1の拡張コネクタ17と第2の拡張コネクタ155とが互いに嵌まり合う。これにより、第1および第2の拡張コネクタ17,155を介してポータブルコンピュータ1と拡張装置3とが電気的に接続され、これら両者のロジックのアドレスやデータバスのような各種の制御信号の信号経路が電気的に導通されるようになっている。
【0090】
なお、ベース150の後壁150eには、電源コードを接続する図示しない電源コネクタが配置されており、この電源コネクタは、回路基板153上の電源回路に電気的に接続されている。
【0091】
図14に示すように、載置部151の前端部には、筐体7の前壁7cの両端部に取り外し可能に引っ掛かるガイド突起156a,156bが配置されている。また、載置部151の後部には、一対のロックレバー157a,157bが配置されている。ロックレバー157a,157bは、ポータブルコンピュータ1を載置部151の上にロックするためのものであり、このポータブルコンピュータ1の筐体7の底壁7aに引っ掛かるロック位置と、底壁7aから離脱するロック解除位置とに亘って移動可能にベース150に支持されている。
【0092】
図15ないし図17に示すように、ベース150の内部には、第2の冷却モジュール161が収容されている。第2の冷却モジュール161は、ポータブルコンピュータ1の冷却を補助するためのものであり、第3のヒートシンク162と電動ファン163とを備えている。
【0093】
第3のヒートシンク162は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、平坦な板状をなしている。第3のヒートシンク162は、ベース150の底壁150aに沿って配置されており、その上面に上向きに張り出す台座部164が一体に形成されている。台座部164は、上壁150bに開けた開口部165を通じて載置部151に露出されており、この載置部151にポータブルコンピュータ1を置いた時に、上記第1のヒートシンク26の熱接続面34の下方に位置するようになっている。
【0094】
台座部164は、複数の受熱凸部166を一体に備えている。受熱凸部166は、夫々上記カバー56の貫通孔58に挿通可能な角柱状をなしている。受熱凸部166は、台座部164の上面から垂直に突出されているとともに、碁盤の目のように並べて配置されている。そして、各受熱凸部166の先端は、平坦な接触面166aに仕上げられており、これら接触面166aは同一面上に位置されている。
【0095】
図15および図16に示すように、第3のヒートシンク162は、冷却風通路167を有している。冷却風通路167は、受熱凸部166の下方に位置されている。この冷却風通路167は、ベース150の左側の側壁150dに向けて開放された冷却風出口168を有し、この冷却風出口168は、左側の側壁150dに開口された排気口169に連なっている。
【0096】
また、第3のヒートシンク162には、複数のスライドガイド171が昇降動可能に支持されている。スライドガイド171は、台座部164の周囲に位置されているとともに、底壁150aから上向きに突出された複数のボス部172にねじ173を介して固定されている。そして、スライドガイド171の下端と第3のヒートシンク162の下面との間には、複数の圧縮コイルばね174が介在されており、これら圧縮コイルばね174は、常に第3のヒートシンク162を載置部151に向けて押し上げている。
【0097】
このため、第3のヒートシンク162の受熱凸部166を下向きに押圧すると、圧縮コイルばね174が圧縮され、この第3のヒートシンク162がスライドガイド171に沿ってベース150の底壁150aに近づくように沈み込む。このことから、第3のヒートシンク162は、受熱凸部166が載置部151の上に突出する熱接続位置と、台座部164がベース150の内部に沈み込む格納位置とに亘って昇降動可能にベース150に支持されており、常に上記熱接続位置に保持されている。
【0098】
図16に示すように、上記電動ファン163は、上記冷却風出口168に対し冷却風通路167を間に挟んだ反対側に位置されている。電動ファン163は、第3のヒートシンク162と一体化されたファンケーシング176と、このファンケーシング176に収容された遠心式の羽根車177とを備えている。
【0099】
ファンケーシング176は、第1の吸入口178、第2の吸入口179および吐出口180を有している。第1の吸入口178は、底壁150aに開口された複数の第1の空気取り入れ口181と向かい合っている。第2の吸入口179は、上壁150bに開口された複数の第2の空気取り入れ口182と向かい合っている。吐出口180は、冷却風通路167の上流端に連なっている。
【0100】
羽根車177は、偏平モータ183を介してファンケーシング176に支持されている。偏平モータ183は、ファンケーシング176の外方に引き出されたケーブル185(図18および図19に示す)を有している。ケーブル185は、電源電圧を供給する信号線の他に、羽根車177の回転数制御用の信号を取り扱う信号線を含み、このケーブル185は、上記回路基板153に電気的に接続されている。
【0101】
偏平モータ183は、半導体パッケージ23の温度が予め決められた値に達した時に、上記電動ファン27の偏平モータ53に連動して回転駆動されるようになっている。この偏平モータ183によって羽根車177が回転駆動されると、第1および第2の吸入口178,179から羽根車177に向けて空気が吸い込まれる。この空気は、羽根車177の外周部から吐き出されるとともに、吐出口180を通じて冷却風通路167に送風されるようになっている。
【0102】
このような構成の電子機器システムにおいて、ポータブルコンピュータ1に冷却装置2を連結して使用する手順について説明する。
【0103】
冷却装置2を連結するに当っては、予め冷却装置2のスライダ112を第2の位置にスライドさせておく。このスライダ112が第2の位置にある限り、第2のヒートシンク71が格納位置に沈み込むとともに、連携フック66がロック解除位置に保持されている。
【0104】
この状態で、載置部62の後端に位置する固定フック64a,64bを筐体7の底壁7aに引っ掛け、この固定フック64a,64bと底壁7aとの係止部を支点として冷却装置2と筐体7とを相対的に近づく方向に回動させる。この回動により、可動フック65a,65bが底壁7aに引っ掛かり、冷却装置2の載置部62にポータブルコンピュータ1の筐体7が連結される。
【0105】
次に、スライダ112を第2の位置から第1の位置にスライドさせる。すると、連携フック66がロック解除位置からロック位置に強制的に回動されて筐体7の底壁7aに引っ掛かり、この筐体7が載置部62に取り外し不能にロックされる。
【0106】
それとともに、ラック歯122a〜122cによって第1ないし第3の歯車111a〜111cが回転駆動され、その端面カム115の形状に応じて第2のヒートシンク71が格納位置から熱接続位置に押し上げられる。これにより、受熱凸部77の接触面77aが貫通孔58を通じて筐体7の内部に入り込み、熱伝導シート35に接触する。熱伝導シート35は、熱接続面34や接触面77aの形状に追従してこれら両者に密着し、第1のヒートシンク26と第2のヒートシンク71とを熱的に接続する。
【0107】
さらに、第2のヒートシンク71が熱接続位置に押し上げられると、図7に示すように、第2のコネクタ83の接続端子84がコネクタ導出口59を通じて筐体7の内部に入り込み、第1のコネクタ36の接続端子37に接触する。これと同時に、スライダ112の押圧部126によってスイッチ100の操作レバー101が押圧され、このスイッチ100が閉じる。
【0108】
この結果、図12に模式的に示すように、ポータブルコンピュータ1の回路基板16と第1の冷却モジュール70の電動ファン72とが電気的に接続され、これら電動ファン72と回路基板16との間で電源、グランド、羽根車89の回転数を予め決められた一定値に保つ回転数制御信号および冷却装置2の連結状態を見極める認識信号の送受信が行なわれる。この認識信号は、ポータブルコンピュータ1が冷却装置2の載置部62に正しく連結されたことを認識するための信号であり、この認識信号の送受信によりポータブルコンピュータ1が冷却装置2との連結完了を認識すると、偏平モータ96に電源電圧が供給され、電動ファン72がスタンバイ状態に移行する。
【0109】
ポータブルコンピュータ1を冷却装置2に連結して使用している時に、半導体パッケージ23のICチップ24が発熱すると、このICチップ24の熱は、熱拡散板31やグリース32を介して第1のヒートシンク26の受熱部28に伝えられる。この受熱部28の熱は、熱伝導シート35から冷却装置2の第2のヒートシンク71に伝えられ、ここから放出される。
【0110】
半導体パッケージ23の温度が予め決められた値に達すると、回路基板16からの信号により冷却ユニット25の電動ファン27および冷却装置2の電動ファン72が駆動を開始する。筐体7に内蔵された電動ファン27は、第1および第2の吸入口47,48から吸い込んだ空気を、吐出口49を通じて第1のヒートシンク26の冷却風通路40や半導体パッケージ23に冷却風として送風する。この冷却風は、半導体パッケージ23を強制的に冷却するとともに、冷却風通路40を流れる過程で第1のヒートシンク26の熱交換部29を強制的に冷却し、その多くが冷却風出口41から筐体7の外方に排出される。
【0111】
冷却装置2に内蔵された電動ファン72は、第1および第2の吸入口90,91から吸い込んだ空気を、第2のヒートシンク71の冷却風通路78に冷却風として送風する。この冷却風は、冷却風通路78を流れる過程で熱交換部74を強制的に冷却し、冷却風吐出口80から冷却風出口81を通じて装置本体61の外方に排出される。
【0112】
このため、第2のヒートシンク71に伝えられた半導体パッケージ23の熱は、冷却風の流れの乗じて冷却装置2の外方に放出され、この半導体パッケージ23から第2のヒートシンク71に至る放熱経路の熱容量が大きくなることと合わせて、半導体パッケージ23を効率良く冷却できる。
【0113】
以上のことから、ポータブルコンピュータ1を冷却装置2に連結して使用する過程においては、この冷却装置2に内蔵された第1の冷却モジュール70を利用して半導体パッケージ23の冷却を補助することができる。そのため、半導体パッケージ23の冷却性能を高めて、その動作環境温度を適正に保つことができ、ポータブルコンピュータ1をフルパワーで動作させた時の信頼性が向上する。
【0114】
次に、拡張装置3を用いてポータブルコンピュータ1の機能を拡張する手順について説明する。
【0115】
ポータブルコンピュータ1に拡張装置3を連結するに際して、このポータブルコンピュータ1に冷却装置2が連結されている場合には、まず、スライダ112を第1の位置から第2の位置にスライドさせる。このスライドにより、連携フック66がロック位置からロック解除位置に回動し、筐体7の底壁7aから離脱する。それとともに、第2のヒートシンク71が格納位置に沈み込み、第1のヒートシンク26との熱接続が解除されるとともに、第2のコネクタ83の接続端子84が第1のコネクタ36の接続端子37から離脱する。
【0116】
そのため、可動フック65a,65bをロック位置からロック解除位置に移動させることで、冷却装置2をポータブルコンピュータ1から取り外すことができる。
【0117】
このようにして冷却装置2の取り外しが完了したならば、ポータブルコンピュータ1の筐体7をベース150の載置部151の上に導き、この筐体7の前壁7cを載置部151の前端のガイド突起156a,156bに引っ掛ける。そして、前壁7cとガイド突起156a,156bとの係止部を支点として筐体7を下向きに回動させ、この筐体7を載置部151に重ね合わせる。これにより、筐体7の底壁7aにロックレバー157a,157bが引っ掛かり、ポータブルコンピュータ1が載置部151にロックされるとともに、シャッタ19が開いて第1の拡張コネクタ17と第2の拡張コネクタ155とが互いに嵌合し合う。
【0118】
これら拡張コネクタ17,155の嵌合により、図19に模式的に示すように、ポータブルコンピュータ1と拡張装置3とが電気的に接続されて、これら両者間での制御信号のやり取りが可能となり、DVD駆動装置152のようなポータブルコンピュータ1の拡張要素のサポートが可能となる。
【0119】
また、第2の拡張コネクタ155は、回路基板153およびケーブル185を介して電動ファン163に電気的に接続され、このケーブル185は、羽根車177の回転数を一定値に保つ回転数制御用の信号線を有するので、ポータブルコンピュータ1の回路基板16と電動ファン163との間で電源、グランドおよび回転数制御信号の送受信が行なわれ、電動ファン163がスタンバイ状態に移行する。
【0120】
一方、ポータブルコンピュータ1の筐体7が載置部151にロックされると、第3のヒートシンク162の受熱凸部166がカバー56の貫通孔58を貫通して筐体7の内部に入り込み、熱伝導シート35に接触する。そして、受熱凸部166は、熱伝導シート35との接触に伴い下向きに押圧され、この押圧により第2の冷却モジュール161が圧縮コイルばね174の付勢力に抗して沈み込む。そのため、受熱凸部166の接触面166aは、圧縮コイルばね174によって熱伝導シート35に弾性的に押し付けられる。
【0121】
この結果、熱伝導シート35は、熱接続面34や接触面166aの形状に追従してこれら両者に密着し、第1のヒートシンク26と第3のヒートシンク162とを熱的に接続する。
【0122】
ポータブルコンピュータ1を拡張装置3に連結して使用している時に、半導体パッケージ23のICチップ24が発熱すると、このICチップ24の熱は、熱拡散板31やグリース32を介して第1のヒートシンク26の受熱部28に伝えられる。この受熱部28の熱は、熱伝導シート35から拡張装置3の第3のヒートシンク162に伝えられ、ここから放出される。
【0123】
半導体パッケージ23の温度が予め決められた値に達すると、回路基板16からの信号により冷却ユニット25の電動ファン27および拡張装置3の電動ファン163が駆動を開始する。電動ファン27は、第1のヒートシンク26の冷却風通路40や半導体パッケージ23に冷却風を送風し、これら両者を強制的に冷却する。
【0124】
また、拡張装置3の電動ファン163は、第1および第2の吸入口178,179から吸い込んだ空気を第3のヒートシンク162の冷却風通路167に冷却風として送風する。この冷却風は、冷却風通路167を流れる過程で第3のヒートシンク162を強制的に冷却した後、冷却風出口168から排気口169を通じてベース150の外方に排出される。
【0125】
このため、第3のヒートシンク162に伝えられた半導体パッケージ23の熱は、冷却風の流れの乗じて拡張装置3の外方に放出され、半導体パッケージ23から第3のヒートシンク162に至る放熱経路の熱容量が大きくなることと合わせて、半導体パッケージ23を効率良く冷却できる。
【0126】
以上のように、ポータブルコンピュータ1を拡張装置3に連結して使用する過程においては、この拡張装置3に内蔵された第2の冷却モジュール161を利用して半導体パッケージ23の冷却を補助することができる。よって、半導体パッケージ23の冷却性能を高めて、その動作環境温度を適正に保つことができ、ポータブルコンピュータ1をフルパワーで動作させた時の信頼性が向上する。
【0127】
ところで、上記構成の電子機器システムによると、ポータブルコンピュータ1を冷却装置2又は拡張装置3のいずれに連結した状態においても、このポータブルコンピュータ1によって冷却装置2の第1の冷却モジュール70又は拡張装置3のDVD駆動装置152や第2の冷却モジュール161の駆動を制御することができる。このため、一つのポータブルコンピュータ1で冷却装置2と拡張装置3との双方をサポートすることができ、このポータブルコンピュータ1の使用形態に応じて冷却装置2と拡張装置3とを自由に使い分けることができる。
【0128】
しかも、冷却装置2に内蔵された電動ファン72は、ポータブルコンピュータ1から電源電圧や各種の制御信号を受けるので、この電動ファン72をポータブルコンピュータ1によって制御することができる。このため、冷却装置2の装置本体61の内部に電動ファン72の駆動用電源や制御用の回路部品を配置する必要はなく、この装置本体61をポータブルコンピュータ1の筐体7よりも軽くコンパクトに形成することができる。
【0129】
よって、特にポータブルコンピュータ1の携帯性を重要視する場合に、冷却装置2を併用することにより、半導体パッケージ23の能力を充分に発揮させるだけの冷却性能を維持しつつ、手軽に持ち運ぶことが可能となり、使い勝手が格段に向上するといった利点がある。
【0130】
また、冷却装置2の電動ファン72および拡張装置3の電動ファン163は、いずれもポータブルコンピュータ1から回転数制御信号を受けるので、運転時間の経過に伴う電動ファン72,163の回転数の上昇が抑制される。すなわち、この種の電動ファン72,163は、一般に運転時間の経過に伴いその回転部分を潤滑するグリスが馴染んでくるため、駆動電圧が一定に保たれていても、羽根車89,177の回転数が上昇する傾向にある。そのため、羽根車89,177の回転数が適正値を上回ることがあり、騒音の原因となる。
【0131】
しかるに、上記構成によれば、回転数制御信号により羽根車89,177の回転数が適正値に保たれ、電動ファン72,163の運転音を軽減することができる。
【0132】
なお、本発明は、上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施可能である。
【0134】
例えば上記実施の形態では、第2および第3のヒートシンクを夫々昇降動可能としたが、本発明はこれに限らず、上記第2および第3のヒートシンクを冷却装置および拡張装置の載置部に夫々リジッドに固定しても良い。
【0135】
加えて、上記実施の形態では、電気的に駆動される冷却手段として電動ファンを適用したが、例えば冷却装置に液状の冷媒を循環させる電動式の冷媒循環手段を付設し、この冷媒駆動手段に電子機器から駆動電源を供給することにより、冷媒を循環させて第1の冷却モジュールを強制的に冷却するようにしても良い。
【0136】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、冷却装置に電動ファンの駆動用電源や制御用回路部品を内蔵する必要はなく、この冷却装置を電子機器よりも軽くコンパクトに形成することができる。そのため、特に電子機器の携帯性を重要視する場合に、上記冷却装置を併用することで電子機器の能力を充分に発揮させるに足りる冷却性能を維持しつつ、電子機器を手軽に持ち運ぶことが可能となり、使い勝手が格段に向上する。
【0137】
また、電子機器を冷却装置又は拡張装置のいずれに連結した状態においても、この電子機器によって冷却装置側の電動ファンおよび拡張装置側の電動ファンを制御することができる。このため、一つの電子機器で冷却装置と拡張装置との双方をサポートすることができ、電子機器の使用形態に応じて冷却装置と拡張装置とを自由に使い分けることができるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態において、ポータブルコンピュータ、冷却装置および拡張装置からなる電子機器システムの斜視図。
【図2】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互いに分離した状態を示す電子機器システムの斜視図。
【図3】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互いに分離した状態を示す電子機器システムの断面図。
【図4】筐体の底壁にカバーを取り付けた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図5】筐体の底壁からカバーを取り外し、熱伝導シートと第1のヒートシンクの熱接続面との位置関係を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図6】冷却装置の斜視図。
【図7】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互いに連結した状態を示す電子機器システムの断面図。
【図8】ポータブルコンピュータに冷却装置を連結した状態において、この冷却装置内の第2の冷却モジュールと筐体内の第1の冷却モジュールとの位置関係を示す電子機器システムの断面図。
【図9】第2のヒートシンクと操作機構との位置関係を分解して示す冷却装置の斜視図。
【図10】第2の位置にスライドされたスライダと第1の冷却モジュールおよびスイッチの操作レバーとの位置関係を示す冷却装置の平面図。
【図11】第1の位置にスライドされたスライダと第1の冷却モジュールおよびスイッチの操作レバーとの位置関係を示す冷却装置の平面図。
【図12】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互いに連結した状態を模式的に示す電子機器システムの側面図。
【図13】ポータブルコンピュータを拡張装置に連結した状態を示す電子機器システムの斜視図。
【図14】ポータブルコンピュータと拡張装置とを互いに分離した状態を示す電子機器システムの斜視図。
【図15】ポータブルコンピュータと拡張装置とを互いに分離した状態を示す電子機器システムの断面図。
【図16】ポータブルコンピュータの冷却ユニットと拡張装置の第2の冷却モジュールとの位置関係を示す電子機器システムの断面図。
【図17】ポータブルコンピュータを拡張装置に連結した状態を示す電子機器システムの断面図。
【図18】ベースの内部に収容された第3の冷却モジュールの平面図。
【図19】ポータブルコンピュータと拡張装置とを互いに連結した状態を模式的示す電子機器システムの側面図。
【符号の説明】
1…携帯形電子機器(ポータブルコンピュータ)、2…冷却装置、3…拡張装置、17…第1の拡張コネクタ、23…発熱体(半導体パッケージ)、26…第1のヒートシンク、36…第1のコネクタ、71…第2のヒートシンク、72,163…電動ファン、83…第2のコネクタ、152…機能部品(DVD駆動装置)、155…第2の拡張コネクタ、162…第3のヒートシンク。
Claims (8)
- 発熱体に熱的に接続された第1のヒートシンクを有する携帯形電子機器と、
上記電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を冷却するための冷却装置と、を具備した電子機器システムにおいて、
上記電子機器は、上記第1のヒートシンクに組み込まれた電源供給用の第1のコネクタを有し、
上記冷却装置は、上記電子機器に連結した時に上記第1のヒートシンクに熱的に接続される第2のヒートシンクと、上記第2のヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンと、上記電動ファンに電気的に接続され、上記冷却装置を上記電子機器に連結した時に、上記第1のコネクタに接続されて上記電動ファンに電源電圧を供給する第2のコネクタとを有し、上記第2のコネクタは、上記第2のヒートシンクに組み込まれていることを特徴とする電子機器システム。 - 請求項1の記載において、上記第1および第2のコネクタは、夫々上記電動ファンの回転数を制御する信号が供給される端子を有することを特徴とする電子機器システム。
- 請求項1又は請求項2の記載において、上記第1および第2のコネクタは、夫々上記電子機器と上記冷却装置とが互いに連結されたことを認識する信号が供給される端子を有することを特徴とする電子機器システム。
- 請求項1の記載において、上記冷却装置は、上記電子機器が載置される装置本体を有し、また、上記第2のヒートシンクは、上記装置本体から突出して上記第1のヒートシンクに熱的に接続される熱接続位置と、上記装置本体に格納される格納位置との間で移動可能に上記装置本体に支持され、上記第2のヒートシンクが上記熱接続位置に移動された時に、上記第2のコネクタが上記第1のコネクタに電気的に接続されるとともに、上記第2のヒートシンクが上記格納位置に移動された時に、上記第2のコネクタと上記第1のコネクタとの電気的な接続が解除されることを特徴とする電子機器システム。
- 請求項4の記載において、上記冷却装置は、上記第2のヒートシンクを上記熱接続位置又は上記格納位置のいずれかに選択的に移動させる操 作機構と、上記第2のヒートシンクが上記熱接続位置に移動された時に、上記第2のコネクタと上記電動ファンとを電気的に接続する回路を閉じるとともに、上記第2のヒートシンクが上記格納位置に移動された時に、上記回路を開くスイッチとを備え、上記スイッチは、上記操作機構によって開閉操作されることを特徴とする電子機器システム。
- 発熱体に熱的に接続された第1のヒートシンクと、機能拡張用の第1の拡張コネクタとを有する携帯形電子機器と、
上記電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を冷却するための冷却装置と、
上記冷却装置と交換して上記電子機器に取り外し可能に連結され、この電子機器の機能を拡張するための拡張装置と、を具備した電子機器システムであって、
上記電子機器は、上記第1のヒートシンクに組み込まれた電源供給用の第1のコネクタを有し、
上記冷却装置は、上記電子機器に連結した時に上記第1のヒートシンクに熱的に接続される第2のヒートシンクと、上記第2のヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンと、上記第2のヒートシンクに組み込まれるとともに、上記冷却装置を上記電子機器に連結した時に上記第1のコネクタに接続されて上記電動ファンに電源電圧を供給する第2のコネクタと、を含み、
上記拡張装置は、上記電子機器の機能を拡張する少なくとも1つの機能部品と、上記電子機器に連結した時に上記発熱体に熱的に接続される第3のヒートシンクと、上記第3のヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンと、上記機能部品および上記電動ファンに電気的に接続され、上記電子機器に連結した時に上記第1の拡張コネクタに接続される第2の拡張コネクタと、を含んでいることを特徴とする電子機器システム。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかの記載において、上記第1のヒートシンクは、上記発熱体の熱を受ける受熱部を有し、上記第2のヒートシンクは、上記第1のヒートシンクに熱的に接続される受熱部を有し、上記第1のコネクタは、上記第1のヒートシンクの受熱部に組み込まれているとともに、 上記第2のコネクタは、上記第2のヒートシンクの受熱部に組み込まれていることを特徴とする電子機器システム。
- 発熱体に熱的に接続された第1のヒートシンクおよびこの第1のヒートシンクに組み込まれた電源供給用の第1のコネクタを有する携帯形電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を冷却するための冷却装置であって、
上記電子機器に連結した時に上記第1のヒートシンクに熱的に接続される第2のヒートシンクと、上記第2のヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンと、上記電動ファンに電気的に接続され、上記冷却装置を上記電子機器に連結した時に上記第1のコネクタに接続されて上記電動ファンに電源電圧を供給する第2のコネクタとを有し、上記第2のコネクタは、上記第2のヒートシンクに組み込まれていることを特徴とする冷却装置。
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---|---|---|---|---|
US6674640B2 (en) * | 2001-07-02 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Increased thermal capability of portable electronic device in stationary or docked mode |
JP4512296B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2010-07-28 | 株式会社日立製作所 | 可搬型情報処理装置の液冷システム |
US20040130870A1 (en) * | 2003-01-07 | 2004-07-08 | Vulcan Portals Inc. | System and method for heat removal from a hand-held portable computer while docked |
US6839231B2 (en) * | 2003-01-07 | 2005-01-04 | Vulcan Portals Inc. | Heat dissipation from a hand-held portable computer |
WO2004066133A1 (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-05 | Fujitsu Limited | 情報処理装置 |
US6894896B2 (en) * | 2003-05-13 | 2005-05-17 | Jen-Cheng Lin | Portable heat-dissipating device for a notebook computer |
US7256990B2 (en) * | 2003-08-29 | 2007-08-14 | Dell Products L.P. | Vertical docking method and system |
US7085132B2 (en) * | 2003-11-24 | 2006-08-01 | Dell Products L.P. | Vertically docking an information handling system to a media slice |
US7177150B2 (en) * | 2004-09-28 | 2007-02-13 | Scythe Taiwan Co., Ltd. | Adjustable flat-type cooling device |
US20060082966A1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-04-20 | Lev Jeffrey A | External cooling module |
GB2419469A (en) * | 2004-10-21 | 2006-04-26 | Agilent Technologies Inc | Cooling of electronic or optical devices |
JP4426943B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2010-03-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 筐体の内部の冷却装置を備える電子機器 |
US7388745B2 (en) * | 2004-12-02 | 2008-06-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Portable computer power system |
KR100654798B1 (ko) * | 2004-12-13 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | 도킹스테이션을 갖는 휴대용 컴퓨터 |
TWM269502U (en) * | 2005-01-03 | 2005-07-01 | Compal Electronics Inc | Heat dissipation module |
US7038909B1 (en) * | 2005-02-23 | 2006-05-02 | Win-Win Opto-Electronics Co., Ltd. | Contractible and extentable laptop computer external cooler pad |
US20060220218A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-10-05 | Charng-Geng Sheen | Embedded-type power semiconductor package device |
US20060291161A1 (en) * | 2005-06-28 | 2006-12-28 | Phi Tran | Heat dissipating surface for a portable device |
JP2007058579A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
US20070121295A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | International Business Machines Corporation | Hybrid liquid-air cooled module |
US8051897B2 (en) * | 2005-11-30 | 2011-11-08 | International Business Machines Corporation | Redundant assembly for a liquid and air cooled module |
US20070131825A1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Thomas Skrodzki | Laptop computer stand |
KR100844437B1 (ko) * | 2006-06-05 | 2008-07-07 | 잘만테크 주식회사 | 노트북컴퓨터 쿨러 |
US20070300003A1 (en) * | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for increasing the performance of a portable information handling system |
CN101153525B (zh) * | 2006-09-30 | 2013-01-09 | Ge医疗系统环球技术有限公司 | 连接/断开机构及组合装置 |
JP5082485B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2012-11-28 | ヤマハ株式会社 | 音響調節器の筐体構造 |
US7830661B2 (en) * | 2007-08-01 | 2010-11-09 | Belkin International, Inc. | Laptop computer support |
KR101239975B1 (ko) * | 2007-08-28 | 2013-03-06 | 삼성전자주식회사 | 정보처리장치 |
CN201090997Y (zh) * | 2007-09-25 | 2008-07-23 | 张哲华 | 携带式电脑的散热装置 |
KR101456975B1 (ko) * | 2007-09-27 | 2014-10-31 | 삼성전자 주식회사 | 냉각유닛 및 이를 갖는 디스플레이장치 |
WO2009091569A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Hotwire Development, Llc | Laptop cooling stand with fan |
US7809478B2 (en) * | 2008-01-30 | 2010-10-05 | Dell Products L.P. | System and method for managing portable information handling system cooling |
JP4724197B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2011-07-13 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US8705233B2 (en) * | 2008-03-29 | 2014-04-22 | Dell Products L.P. | System and method for portable information handling system thermal shield |
US8553409B2 (en) * | 2008-06-27 | 2013-10-08 | Dell Products L.P. | System and method for portable information handling system parallel-wall thermal shield |
JP4630358B2 (ja) * | 2008-07-14 | 2011-02-09 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
JP2010140194A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Nec Corp | 携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置 |
US7881053B1 (en) * | 2009-07-14 | 2011-02-01 | Cheng Yu Huang | Heat-dissipating seat for notebook computers |
US8776868B2 (en) * | 2009-08-28 | 2014-07-15 | International Business Machines Corporation | Thermal ground plane for cooling a computer |
JP4693931B1 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP5482356B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-05-07 | 日本電気株式会社 | 情報機器端末 |
TWI451256B (zh) * | 2010-04-01 | 2014-09-01 | Cpumate Inc | 可自動啓閉之散熱座、散熱座系統及其散熱方法 |
US8503172B2 (en) * | 2010-04-28 | 2013-08-06 | Lenovo Pte. Ltd. | Supplementary cooling system |
US8248801B2 (en) | 2010-07-28 | 2012-08-21 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced, liquid-cooling apparatus and method for facilitating dissipation of heat |
US8472182B2 (en) | 2010-07-28 | 2013-06-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack |
JP5403374B2 (ja) * | 2010-08-17 | 2014-01-29 | カシオ計算機株式会社 | 電子機器 |
CN102402261B (zh) * | 2010-09-08 | 2014-11-12 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 具有防水功能的主机装置与其散热模块 |
JP5232270B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2013-07-10 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP5871156B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-03-01 | カシオ計算機株式会社 | プロジェクタの天吊り用部材、プロジェクタ、プロジェクタの取付方法 |
US9165854B2 (en) * | 2012-04-12 | 2015-10-20 | Qualcomm Incorporated | Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features |
US20130309899A1 (en) * | 2012-05-15 | 2013-11-21 | Motorola Mobility, Inc. | Connector and system for cooling electronic devices |
US20140020869A1 (en) * | 2012-07-17 | 2014-01-23 | Niall Thomas Davidson | Cooling of Personal Computers and Other Apparatus |
CN103717030A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 辉达公司 | 用于平板电子设备的外壳、支架及散热组件 |
CN103809708A (zh) | 2012-11-07 | 2014-05-21 | 辉达公司 | 平板电子设备及其辅助散热装置、以及两者的组件 |
CN103869912A (zh) * | 2012-12-18 | 2014-06-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 笔记本电脑散热底座 |
TW201443623A (zh) * | 2013-05-02 | 2014-11-16 | Compal Electronics Inc | 電子裝置與其風扇控制方法 |
CN103365386A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-10-23 | 凝辉(天津)科技有限责任公司 | 笔记本电脑散热扩展坞 |
US9277683B2 (en) * | 2013-09-19 | 2016-03-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Liquid cooled electronic modules and methods for replacing the same |
CN105917753A (zh) * | 2014-01-16 | 2016-08-31 | 三菱电机株式会社 | 电子设备单元及电子设备 |
US11836020B2 (en) | 2014-11-11 | 2023-12-05 | Darren Saravis | Temperature regulating mount |
US11262816B2 (en) | 2014-11-11 | 2022-03-01 | Darren Saravis | Temperature regulating mount with magnetic power mount |
US10877529B2 (en) * | 2014-11-11 | 2020-12-29 | Darren Saravis | Temperature regulating mount |
US9836101B1 (en) | 2014-11-11 | 2017-12-05 | Darren Saravis | Cooling mount |
CN105704980B (zh) * | 2014-11-27 | 2018-02-23 | 英业达科技有限公司 | 讯号输入装置 |
CN105278649A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-01-27 | 英业达科技有限公司 | 风扇单元及其安装方法、拆卸方法 |
JP6159783B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2017-07-05 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
JP6100877B1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-03-22 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
JP6097379B1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-03-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
WO2017111695A1 (en) | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Razer (Asia-Pacific) Pte. Ltd. | Mesh assemblies, computing systems, and methods for manufacturing a mesh assembly |
US9733680B1 (en) * | 2016-03-16 | 2017-08-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thermal management system including an elastically deformable phase change device |
JP6214067B1 (ja) * | 2016-04-26 | 2017-10-18 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却装置 |
JP2017211059A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電動装置及び電子機器システム |
JP2017211900A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | ドッキング装置及び電子機器システム |
US10162382B2 (en) * | 2016-09-19 | 2018-12-25 | Intel Corporation | Apparatus, systems and methods to remove heat from a device |
CN108260324B (zh) * | 2016-12-28 | 2020-04-21 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 电子设备 |
USD826943S1 (en) * | 2017-02-22 | 2018-08-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Port replicator |
WO2018156507A1 (en) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thermal dock for a mobile computing device |
US10191522B2 (en) * | 2017-03-06 | 2019-01-29 | Dell Products, L.P. | Docking controlled adaptive heatsink |
DE102017105553A1 (de) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Computersystem umfassend ein Computergehäuse mit einer Befestigungsvorrichtung |
US11092986B2 (en) * | 2017-06-30 | 2021-08-17 | Dell Products L.P. | Multi-fan sealed boost dock |
US10863973B2 (en) * | 2017-08-28 | 2020-12-15 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Thermal shunt for transferring heat from a portable medical device to a stand |
CN109542164B (zh) * | 2017-09-22 | 2022-04-26 | 联想(新加坡)私人有限公司 | 对接装置以及电子设备 |
US10831248B2 (en) | 2018-05-09 | 2020-11-10 | Adesa, Inc. | Mobile device temperature-regulating case |
CN108789496B (zh) * | 2018-07-02 | 2020-10-27 | 浙江红绿蓝纺织印染有限公司 | 一种散热机器人及其工作方法 |
CN112153843B (zh) * | 2019-06-28 | 2022-01-14 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 具有门盖的电子装置 |
JP7065908B2 (ja) * | 2020-06-16 | 2022-05-12 | 株式会社日立製作所 | ストレージ装置 |
US11409340B2 (en) * | 2020-06-23 | 2022-08-09 | Qualcomm Incorporated | Thermal mitigation in a portable computing device by active heat transfer to a docking device |
US11751354B1 (en) * | 2021-06-25 | 2023-09-05 | Amazon Technologies, Inc. | Anti-sag modular server chassis assembly |
TWI824865B (zh) * | 2022-01-04 | 2023-12-01 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 電子裝置 |
AU2023200258B2 (en) * | 2022-02-11 | 2024-07-11 | Getac Technology Corporation | Electronic device assembly and expansion component thereof |
US20230276596A1 (en) * | 2022-02-11 | 2023-08-31 | Getac Technology Corporation | Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5562410A (en) * | 1994-02-10 | 1996-10-08 | Emc Corporation | Self-aligning hot-pluggable fan assembly |
US6275945B1 (en) * | 1996-11-26 | 2001-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for radiating heat for use in computer system |
JP3684054B2 (ja) | 1996-11-26 | 2005-08-17 | 株式会社東芝 | コンピュータシステム |
US5862037A (en) * | 1997-03-03 | 1999-01-19 | Inclose Design, Inc. | PC card for cooling a portable computer |
US6084769A (en) * | 1997-08-20 | 2000-07-04 | Compaq Computer Corporation | Docking station with auxiliary heat dissipation system for a docked portable computer |
US5954826A (en) * | 1997-09-29 | 1999-09-21 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for analyzing data |
JP4119008B2 (ja) | 1998-06-23 | 2008-07-16 | 株式会社東芝 | 回路部品の冷却装置および電子機器 |
US6353536B1 (en) * | 1998-06-25 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment |
US6115252A (en) | 1998-07-01 | 2000-09-05 | Showa Aluminum Corporation | Heat sink device for electronic devices |
US6188573B1 (en) | 1998-09-25 | 2001-02-13 | Fujitsu Limited | Information processing device, peripheral device and attachment device |
JP3076314B2 (ja) * | 1998-11-04 | 2000-08-14 | 新潟日本電気株式会社 | 携帯型情報処理装置の冷却方式 |
US6094347A (en) | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Intel Corporation | Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station |
JP2000207063A (ja) | 1999-01-20 | 2000-07-28 | Hitachi Ltd | 情報処理システム |
JP2000216575A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
JP2000231424A (ja) | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Aiwa Co Ltd | ノートパソコン冷却装置 |
JP2001091174A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Kel Corp | 熱伝達コネクタ |
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