JP2000227822A - 電子機器冷却装置およびその電子機器冷却装置が使用される電子機器に配置されるキーボード装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器を薄型化しつつ、装置全体としての
製造コストを低減することができる電子機器冷却装置、
及び、その電子機器冷却装置が使用される電子機器に付
設されるキーボード装置を提供すること。 【解決手段】 冷却ユニット１０は、ノート型ＰＣ１内
部で発熱するＣＰＵ１９に接続される吸熱板２１及びヒ
ートパイプ２３によりヒートシンク２４へ熱が移送さ
れ、かかる熱移送によりヒートシンク２４が加熱され
る。加熱されたヒートシンク２４は、そのファン支持部
２４ｄにより傾斜角度αだけ傾けられた冷却ファン２５
による送風を受けて強制空冷され、かかる強制空冷によ
り温められた空気Ａは、排気通路２４ｅにより略水平方
向へ向けて案内され、排気口８から筺体２の外部へ排気
される。この排気により、キーボード４におけるＣＰＵ
１９の上方に位置する部分が局所的に加熱されることが
防止され、その結果、操作者の指先に不快感を与えるこ
とが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ等の電子機器に使用され、その電子機器に搭載さ
れる制御部品を冷却する電子機器冷却装置、及び、その
電子機器冷却装置が使用される電子機器に付設されるキ
ーボード装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ノート型ワードプロセッサやノート型パ
ーソナルコンピュータなどの薄型電子機器は、何処へで
も持ち運んで、その操作をすることができるという優れ
た携帯性を有することから近年著しく普及している。こ
の薄型電子機器は、その内部に各種演算処理を行うＣＰ
Ｕなどの電子部品（制御部品）が搭載されている。これ
らの電子部品は、その稼働時に発熱するため電子機器内
部の気温が上昇し、この気温の上昇により電子部品が誤
作動することがあった。そこで、このような電子部品の
誤作動を防止するために、電子機器の電子部品を冷却す
る方法が種々提案されており、例えば、例えば、遠心方
式ファンなどの遠心方式送風装置を用いた冷却装置が提
案されている。

【０００３】この冷却装置は、主に、ＣＰＵなどの電子
部品に取着される吸熱板と、その吸熱板に一端側が接続
されるヒートパイプと、そのヒートパイプの他端側に接
続されるヒートシンクと、そのヒートシンクへ送風する
遠心方式送風装置とを備えている。この冷却装置によれ
ば、ＣＰＵなどの電子部品の発生する熱は、吸熱板を介
して熱伝導によりヒートパイプに伝わり、かかるヒート
パイプ内の熱媒体を介してヒートシンクへと伝熱され
る。一方、遠心方式送風装置は、その羽根車の回転軸が
上下（垂直）方向へ向けられており、その羽根車の回転
により羽根車下方から流入した空気が羽根車の回転方
向、即ち、略水平方向へ向けて流出される。この気体の
流出方向下流側にはヒートシンクが配設されており、そ
のヒートシンクが羽根車による送風により冷却されて、
ＣＰＵなどの電子部品の冷却が行われるのである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た遠心方式送風装置を使用した冷却装置では、その遠心
方式ファンなどの遠心方式送風装置が軸流ファンなどの
軸流送風装置に比べて高価であるため、かかる冷却装置
全体としての製造コストが増加してしまい、その結果、
かかる冷却装置が使用される電子機器全体としての製造
コストが増加してしまうという問題点があった。

【０００５】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、電子機器を薄型化しつつ、装置
全体としての製造コストを低減することができる電子機
器冷却装置、及び、その電子機器冷却装置が使用される
電子機器に付設されるキーボード装置を提供することを
目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に請求項１記載の電子機器冷却装置は、パーソナルコン
ピュータなどの電子機器内部に搭載される制御部品に直
接又は間接的に接続され、その制御部品の発生する熱が
伝えられるヒートシンクと、そのヒートシンクへ気体を
送風する羽根車と、その羽根車を回転駆動させる駆動装
置とを有し、その駆動装置による前記羽根車の回転駆動
によりその羽根車の回転軸方向へ気体を送風する軸流送
風装置とを備え、前記ヒートシンクは、前記羽根車の回
転軸を電子機器における垂直方向に対して傾けつつ前記
軸流送風装置を支持する支持部と、その支持部により支
持される前記軸流送風装置によって送風された気体を略
水平方向へ案内し前記電子機器の外部へ流出させる排気
流路とを備えている。

【０００７】この請求項１記載の電子機器冷却装置によ
れば、パーソナルコンピュータなどの電子機器内部に搭
載された制御部品が発生する熱はヒートシンクに伝えら
れる。一方、軸流送風装置は、その羽根車が駆動装置に
より回転駆動されることによって、その羽根車により気
体を羽根車の回転軸方向へ送風する。羽根車により送風
される気体は制御部品により加熱されたヒートシンクへ
向けて送られ、この送風によりヒートシンクが冷却され
る。ヒートシンクを冷却した気体は、ヒートシンクの排
気通路により略水平方向へ向けて案内され、その排気通
路を通過して電子機器の外部へ流出される。

【０００８】軸流送風装置は、ヒートシンクの支持部に
より、その羽根車の回転軸を電子機器における垂直方向
に対して傾けつつ支持されている。よって、羽根車の回
転軸を略水平な状態で軸流送風装置を配置する場合に比
べて、軸流送風装置の設置高さが小さくされる。しか
も、ヒートシンクの冷却には、遠心ファンなどの遠心式
送風装置に比べて安価な軸流送風装置が使用されるの
で、電子機器冷却装置全体としての製造コストが低減さ
れる。

【０００９】請求項２記載の電子機器冷却装置は、請求
項１記載の電子機器冷却装置において、前記制御部品に
当接しつつ取着可能に形成され、その制御部品が発生す
る熱を吸熱する吸熱材と、その吸熱材およびヒートシン
クにそれぞれ接続され、前記吸熱材により吸熱された熱
を前記ヒートシンクへ移送する熱移送部材とを備えてお
り、前記ヒートシンクは、その熱移送部材が嵌合可能に
形成され、かつ、その熱移送部材を嵌合するために一面
が開放された取付凹部を備えており、前記軸流送風装置
は、前記羽根車を回転可能に収容する熱伝導性材料で形
成された収容ケース体を備え、その収容ケース体により
前記取付凹部の開放面を覆いつつ前記熱移送部材と当接
可能に形成されている。

【００１０】この請求項２記載の電子機器冷却装置によ
れば、請求項１記載の電子機器冷却装置と同様に作用す
る上、制御部品が発生する熱は、吸熱材により吸熱さ
れ、熱移送部材へ伝えられる。この熱移送部材はヒート
シンクの取付凹部に嵌合されており、かかる取付凹部を
介して熱移送部材により移送された熱がヒートシンクへ
伝えられる。一方、ヒートシンクは、その取付凹部の一
面が熱移送部材を嵌合するために開放されるとともに、
この開放面が支持部により支持される軸流送風装置の収
容ケース体により覆われる。しかも、この収容ケース体
は熱伝導性材料で形成され、かつ、熱移送部材に当接さ
れるので、熱移送部材により移送された熱が軸流送風装
置の収容ケース体にも伝えられる。このようにヒートシ
ンク及び収容ケース体に伝えられた熱は、軸流送風装置
における羽根車の回転駆動により冷却されて放熱され
る。

【００１１】請求項３記載の電子機器冷却装置は、請求
項２記載の電子機器冷却装置において、前記ヒートシン
クには、前記取付凹部が２以上設けられており、その２
以上の取付凹部には前記熱移送部材がそれぞれ嵌合され
ている。

【００１２】この請求項３記載の電子機器冷却装置によ
れば、請求項２記載の電子機器冷却装置と同様に作用す
る上、ヒートシンクに設けられた２以上の取付凹部に
は、熱移送部材がそれぞれ嵌合されるので、制御部品か
らヒートシンクへ移送される熱量が増加される。

【００１３】請求項４記載の電子機器冷却装置は、請求
項１から３のいずれかに記載の電子機器冷却装置におい
て、前記ヒートシンクは、前記軸流送風装置を支持する
支持部が複数設けられている。

【００１４】請求項５記載の電子機器冷却装置は、請求
項１から４のいずれかに記載の電子機器冷却装置におい
て、前記ヒートシンク又は収容ケース体は、アルミニウ
ムなどの熱伝導率が大きく、かつ、比熱容量が小さな金
属材料で形成されている。

【００１５】請求項６記載のキーボード装置は、請求項
１から５のいずれかに記載の電子機器冷却装置が使用さ
れる電子機器に配置され、キートップと、そのキートッ
プを支持しつつ上下方向に案内移動させる案内支持部材
と、その案内支持部材が取り付けられるホルダ部材と、
そのホルダ部材に取り付けられる前記案内支持部材によ
る前記キートップの上下動に伴ってスイッチング動作を
行うスイッチング部材とを備え、前記ホルダ部材の下方
であって前記制御部品の上方に敷設され、その制御部品
に直接又は間接的に接続可能な熱伝導性材料で形成され
た熱遮蔽部材と、その熱遮蔽部材に前記制御部品を固着
する固着部材と、その固着部材により前記制御部品が固
着される前記熱遮蔽部材に前記ホルダ部材を着脱可能に
連結する連結部材と、その連結部材により前記ホルダ部
材および熱遮蔽部材間に設けられる空隙とを備えてい
る。

【００１６】この請求項６記載のキーボード装置によれ
ば、キートップが押下されると、その押下に伴って案内
支持部材が下降され、キートップの下降動作が案内され
る。キートップの下降動作とともに、スイッチング部材
によってオンされスイッチング動作が行われる。一方、
キートップの押下が解除されると、キートップは案内支
持部により案内されつつ上昇動作して、元の位置に復帰
する。このキートップの上下動を案内する案内支持部材
が取り付けられるホルダ部材の下方には熱遮蔽部材が敷
設されている。この熱遮蔽部材には電子機器の制御部品
が固着部材を介して直接又は間接的に接続されつつ固着
されており、この熱遮蔽部材を介して制御部品の発生す
る熱が放熱される。

【００１７】また、ホルダ部材と熱遮蔽部材との間には
連結部材により空隙が設けられ、かかる空隙内にある空
気などの気体により断熱されるので、熱遮蔽部材に伝え
られた熱がホルダ部材に伝わることが防止され、キート
ップを押下する操作者の手先に不快感を与えることが防
止される。しかも、熱遮蔽部材は連結部材によりホルダ
部材に着脱可能に連結されるので、熱遮蔽部材からホル
ダ部材を取り外すことにより、固着部材によって制御部
品が容易に固着されるのである。

【００１８】請求項７記載のキーボード装置は、請求項
６記載のキーボード装置において、前記連結部材は、前
記ホルダ部材の一側縁から外方へ向けて突設される係合
突起と、その係合突起に対応して前記熱遮蔽部材に設け
られその係合突起が挿入可能に形成される係合凹部と、
前記ホルダ部材における前記係合突起の突設側と反対側
縁から外方へ向けて突設される固定突起と、その固定突
起に対応して前記熱遮蔽部材に揺動可能に連結され、そ
の熱遮蔽部材へ向けて前記固定突起を押圧しつつ挟持す
る押圧部材とを備えている。

【００１９】この請求項７記載のキーボード装置によれ
ば、請求項６記載のキーボード装置と同様に作用する
上、ホルダ部材を熱遮蔽部材に装着する場合には、ホル
ダ部材の係合突起が熱遮蔽部材の係合凹部に挿入されて
係合される。一方、係合凹部への係合突起の挿入後、ホ
ルダ部材の固定突起へ向けて熱遮蔽部材の押圧部材を揺
動させることによって、ホルダ部材の固定突起が押圧部
材により熱遮蔽部材へ向けて押圧されつつ挟持され、ホ
ルダ部材が熱遮蔽部材に固定される。

【００２０】請求項８記載のキーボード装置は、請求項
１から５のいずれかに記載の電子機器冷却装置が使用さ
れる電子機器に配置され、キートップと、そのキートッ
プを支持しつつ上下方向に案内移動させる案内支持部材
と、その案内支持部材が取り付けられるホルダ部材と、
そのホルダ部材に取り付けられる前記案内支持部材によ
る前記キートップの上下動に伴ってスイッチング動作を
行うスイッチング部材とを備え、前記ホルダ部材の下方
であって前記制御部品の上方に敷設され、その制御部品
に直接又は間接的に接続可能な熱伝導性材料で形成され
た熱遮蔽部材と、その熱遮蔽部材に前記制御部品を固着
する固着部材と、その固着部材により前記制御部品が固
着される前記熱遮蔽部材に前記ホルダ部材を可動可能に
連結する連結部材と、その連結部材により連結される前
記ホルダ部材および熱遮蔽部材間に設けられ、前記連結
部材を介して前記ホルダ部材が可動されることにより間
隙幅が変更される空隙とを備えている。

【００２１】この請求項８記載のキーボード装置によれ
ば、キートップが押下されると、その押下に伴って案内
支持部材が下降され、キートップの下降動作が案内され
る。キートップの下降動作とともに、スイッチング部材
によってオンされスイッチング動作が行われる。一方、
キートップの押下が解除されると、キートップは案内支
持部により案内されつつ上昇動作して、元の位置に復帰
する。このキートップの上下動を案内する案内支持部材
が取り付けられるホルダ部材の下方には熱遮蔽部材が敷
設されている。この熱遮蔽部材には電子機器の制御部品
が固着部材を介して直接又は間接的に接続されつつ固着
されており、この熱遮蔽部材を介して制御部品の発生す
る熱が放熱される。

【００２２】また、ホルダ部材と熱遮蔽部材との間には
連結部材により空隙が設けられ、かかる空隙内にある空
気などの気体により断熱されるので、熱遮蔽部材に伝え
られた熱がホルダ部材に伝わることが防止され、キート
ップを押下する操作者の手先に不快感を与えることが防
止される。

【００２３】しかも、熱遮蔽部材は連結部材によりホル
ダ部材に可動可能に連結されるので、この連結部材を介
してホルダ部材を熱遮蔽部材に対して可動させることに
より、ホルダ部材および熱遮蔽部材間の空隙における間
隙幅が変更される。かかる空隙における間隙幅を変更す
ることにより、制御部品と熱遮蔽部材とが固着部材によ
り容易に固着されるのである。

【００２４】請求項９記載のキーボード装置は、請求項
６から８のいずれかに記載のキーボード装置において、
前記熱遮蔽部材における前記ホルダ部材との対向面に
は、前記制御部品の固着位置に対応する部分に略凹面状
の断熱凹部が形成されている。

【００２５】請求項１０記載のキーボード装置は、請求
項６から９のいずれかに記載のキーボード装置におい
て、前記熱遮蔽部材は、アルミニウムなどの熱伝導率が
大きく、かつ、比熱容量が小さな金属材料で形成されて
いる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施例に
ついて、添付図面を参照して説明する。図１は、本発明
のキーボード装置の一実施例であるキーボード４が設置
（配置）され、かつ、本発明の電子機器冷却装置の一実
施例である冷却ユニット１０が搭載（使用）されるノー
ト型のパーソナルコンピュータ（以下、単にＰＣと称
す）１の外観斜視図である。ノート型ＰＣ１は、キーボ
ード４が上部に設置される筺体２と、その筺体２におけ
るキーボード４設置面との対向面に液晶ディスプレイ
（ＬＣＤ）（図示せず）が装着された表示パネル３とを
備えている。

【００２７】筺体２は、キーボード４や後述する冷却ユ
ニット１０（図３参照）、及び、ノート型ＰＣ１の各種
制御を行うＣＰＵ１９（図３参照）などの電子部品が搭
載される制御基板２０（図３参照）を収容するものであ
り、合成樹脂材料で略中空箱状体に形成されている。こ
の筺体２は、その上面にキーボード４を設置するために
略矩形状の開口である設置口２ａが穿設されており、か
かる設置口２ａからキーボード４が外部へ露出した状態
で設置されている。

【００２８】キーボード４は、ノート型ＰＣ１へデータ
等を入力するための入力装置であり、その上面に操作者
により押下されるキースイッチ５が複数配置されてい
る。このキーボード４が設置された筺体２の一側には、
支持軸６が回動（揺動）可能に設けられる一方、表示パ
ネル３の一側には一対のヒンジ７，７が形成されてい
る。この一対のヒンジ７，７には、支持軸６が回転可能
にそれぞれ軸通されており、これらの支持軸６及び一対
のヒンジ７，７を介して表示パネル３が筺体２に開閉可
能に支持されている。尚、キーボード４によりノート型
ＰＣ１へ入力されたデータ等は、表示パネル３のＬＣＤ
に表示される。

【００２９】筺体２の側面には、その内部と連通する排
気口８が穿設されており、この排気口８の奥側にノート
型ＰＣ１に搭載される冷却ユニット１０（後述する）が
配設されている。尚、冷却ユニット１０の詳細について
は後述する。

【００３０】次に、図２を参照して、キーボード４に複
数配置される各キースイッチ５の構成について説明す
る。図２は、キースイッチ５のキートップ１１非押下状
態（非押下時）における側断面図である。図２に示すよ
うに、キースイッチ５は、上面に文字や記号が表示され
たキートップ１１を備えている。キートップ１１の下面
には、係止部１１ａ，１１ｂが形成され、その係止部１
１ａ，１１ｂには、交叉部１２ａにて回動自在に側面視
略Ｘ字状に交叉された案内支持部材１２の上側係止ピン
１２ｂ，１２ｂがそれぞれ回動係止または摺動係止され
ている。

【００３１】案内支持部材１２の下方には、上面視略矩
形平板状に形成されたホルダ部材１３が配設されてい
る。ホルダ部材１３の上面には、キートップ１１の係止
部１１ａ，１１ｂに対応して係止部１３ａ，１３ｂが形
成され、この係止部１３ａ，１３ｂには、案内支持部材
１２の下側係止ピン１２ｃ，１２ｃがそれぞれ回動係止
または摺動係止されている。

【００３２】また、ホルダ部材１３の上面には、係止部
１３ａ，１３ｂの形成位置を避けるようにしてキーボー
ド基板１４が載置されている。このキーボード基板１４
は、、その上面に回路パターン（図示せず）や一対の固
定電極１５，１５が形成されており、この一対の固定電
極１５，１５に覆い被さるようにして弾性復元性を備え
た逆カップ状のラバースプリング１６が貼着されてい
る。ラバースプリング１６は、案内支持部材１２の交叉
部１２ａの下方に配設され、その弾性復元力により非押
下時のキートップ１１を上方へ付勢するものである。ま
た、ラバースプリング１６の中央部下面には、導電性を
有する可動電極１７が形成されており、キートップ１１
が押下され、交叉部１２ａによりラバースプリング１６
が座屈すると、その可動電極１７によって、一対の固定
電極１５，１５が短絡され、スイッチング動作が行われ
るのである。

【００３３】次に、図３を参照して、ノート型ＰＣ１に
おける筺体２の内部構造について説明する。図３は、ノ
ート型ＰＣ１の筺体２の部分的な側断面図であり、筺体
２内から排気される空気（気体）Ａの流路を２点鎖線で
図示している。なお、図３では、キーボード４のホルダ
部材１３に複数配置されるキースイッチ５の一部を省略
して図示している。

【００３４】筺体２の上部には、上述したキースイッチ
５が複数配置されたキーボード４のホルダ部材１３が設
置されている。このホルダ部材１３は、例えば、板厚が
略０．４ｍｍのアルミニウム合金などの熱伝導性を有す
る金属材料をプレス加工することにより上述した係止部
１３ａ，１３ｂが形成されており、これらの係止部１３
ａ，１３ｂがキースイッチ５毎に設けられている。

【００３５】即ち、複数のキースイッチ５を備えたキー
ボード４には、係止部１３ａ，１３ｂが各キースイッチ
５に対応して形成されている。このように、ホルダ部材
１３には、複数のキースイッチ５を配置するために複数
の係止部１３ａ，１３ｂが形成されるので、その結果、
空気Ａとの接触面積が大きくされる。よって、後述する
支持板１８とともに、ＣＰＵ１９などの電子部品の発熱
により加熱された筺体２内の空気Ａの放熱を行うことが
できるのである。

【００３６】ホルダ部材１３の下方には、ホルダ部材１
３を支持するために上面視略矩形平板状に形成された支
持板１８が敷設されている。この支持板１８は、ホルダ
部材１３と同様に、例えば、板厚が略０．４ｍｍのアル
ミニウム合金などの熱伝導性を有する金属材料で形成さ
れており、その下方には、ノート型ＰＣ１の制御を行う
ＣＰＵ１９などの電子部品が搭載された制御基板２０が
収容されている。

【００３７】このように、ホルダ部材１３の下方に支持
板１８を敷設することにより、例えば、キーボード４の
上方から誤って飲み物などの液体が滴下され、かかる液
体がホルダ部材１３における係止部１３ａ，１３ｂの形
成部分からホルダ部材１３の下方へ浸入し制御基板２０
へ滴下することを防止することができる。よって、制御
基板２０へ滴下する液体による回路パターンのショート
（短絡）が防止され、ＣＰＵ１９などの故障を防止する
ことができるのである。

【００３８】支持板１８の上面には、略円柱状のスペー
サ１８ａが上方へ向けて複数突設されており、これらの
複数のスペーサ１８ａによりホルダ部材１３と支持板１
８との対向面間にスペーサ１８ａの上下方向（図３の上
下方向）高さ分の空隙Ｗ１が形成されている。尚、各ス
ペーサ１８ａの上下方向高さは、例えば、ホルダ部材１
３と支持板１８との対向面間における空隙Ｗ１が略０．
５ｍｍとなるようにされている。

【００３９】このように、スペーサ１８ａにより空隙Ｗ
１を形成することによって、ホルダ部材１３と支持板１
８との間に空気層が形成されるので、かかる空気層によ
りホルダ部材１３及び支持板１８間の断熱を行うことが
できる。よって、後述するＣＰＵ１９の発熱により支持
板１８に伝えられる熱のホルダ部材１３への直接的な熱
伝導を防止し、キーボード４の高温化を防止することが
できる。従って、キースイッチ５を押下する操作者の指
先への不快感を与えることを防止することができるので
ある。

【００４０】制御基板２０には、コンデンサ２０ａや抵
抗器２０ｂなどの部品が搭載されており、これらの部品
が制御基板２０上面に形成される回路パターン（図示せ
ず）により電気的に接続されている。また、制御基板２
０の上面にはＣＰＵ１９が着脱可能に装着されるソケッ
ト２０ｃが配設されており、かかるソケット２０ｃの上
部にＣＰＵ１９が装着されることにより、ＣＰＵ１９が
回路パターンに電気的に接続され、ＰＣ１の各種制御を
行う制御回路が構成されている。

【００４１】ＣＰＵ１９の上面には、略矩形平板状の吸
熱板２１が当接しつつ取着されている。この吸熱板２１
は、ＣＰＵ１９が稼動時に発生する熱を支持板１８に伝
える部材であり、熱伝導性を有するアルミ合金などの金
属材料で形成されている。吸熱板２１の上面には、支持
板１８の下面が当接されており、この支持板１８におけ
る吸熱板２１の当接部分、即ち、ＣＰＵ１９の配設位置
に対応する部分には上面視略矩形状の開口１８ｂが穿設
されている（図５参照）。この開口１８ｂが穿設される
ことにより、支持板１８におけるＣＰＵ１９配設位置と
対応する部分は、支持板１８の板厚分だけ空隙Ｗ１より
上下方向（図３の上下方向）高さが大きな空隙Ｗ２が形
成されている（Ｗ１＜Ｗ２）。

【００４２】このように、スペーサ１８ａにより空隙Ｗ
２を形成することによって、ＣＰＵ１９の配設位置に対
応する部分におけるホルダ部材１３と支持板１８との間
に形成される空気層は支持板１８の板厚分だけ大きくさ
れるので、その分、かかる空気層による断熱効果を向上
させることができる。よって、ＣＰＵ１９の発生する熱
が吸熱板２１を介して支持板１８に伝熱される場合に、
かかるＣＰＵ１９の上方部分が局所的に高温化すること
を防止して、かかるＣＰＵ１９の上方に位置するキース
イッチ５周辺が局所的に高温化し操作者の指先に対して
不快感を与えることを防止することをができる。

【００４３】また、支持板１８は、アルミニウム合金な
どの熱伝導度が大きく、かつ、比熱容量が小さな金属材
料で形成されるとともに、キーボード４のホルダ部材１
３における下方の全域に亘って敷設されている。このた
め、支持板１８は、吸熱板２１との当接部分に伝熱され
るＣＰＵ１９の発熱を、その支持板１８全体に分散させ
て放熱することができる。よって、支持板１８は、上述
したホルダ部材１３とともに、ＣＰＵ１９の発熱により
加熱された筺体２内の空気Ａの放熱を行うことができる
一方、ＣＰＵ１９の発熱を吸熱板２１を介して直接的に
放熱させることができるのである。

【００４４】支持板１８の開口１８ｂには、その上面か
らＣＰＵ１９へ向けて４本の圧接用ビス２２が挿嵌され
ており、この４本の圧接用ビス２２がＣＰＵ１９の四隅
に設けられた４つのビス穴１９ａ（図５参照）にそれぞ
れねじ込まれている。このＣＰＵ１９の各ビス穴１９ａ
内にはめねじが螺刻されており、これらの４つのビス穴
１９ａに４本の圧接用ビス２２をそれぞれねじ込むこと
により、支持板１８とＣＰＵ１９との間に吸熱板２１を
挟み込みつつ、支持板１８側にＣＰＵ１９を圧接して、
支持板１８、吸熱板２１及びＣＰＵ１９を確実に熱接合
することができるのである。なお、図３では、４本の圧
接用ビス２２のうち、２本の圧接用ビス２２のみを図示
する一方、ＣＰＵ１９の４つのビス穴１９ａの図示を省
略している。

【００４５】次に、図３及び図４を参照して、冷却ユニ
ット１０の詳細について説明する。図４（ａ）は、冷却
ユニット１０におけるヒートシンク２４から冷却ファン
２５が取り外された状態でのキーボード４及び支持板１
８を裏面側から斜視した分解斜視図であり、図４（ｂ）
は、冷却ユニット１０におけるヒートシンク２４に冷却
ファン２５が取り付けられた状態でのキーボード４及び
支持板１８を裏側面から斜視した外観斜視図である。

【００４６】図４（ａ）に示すように、冷却ユニット１
０は、主に、上述した吸熱板２１と、その吸熱板２１に
より吸熱された熱を移送するヒートパイプ２３と、その
ヒートパイプ２３により移送される熱が伝熱されるヒー
トシンク２４と、そのヒートシンク２４を冷却するため
に送風を行う冷却ファン２５とを備えている。上述した
吸熱板２１の内部には、後述するヒートパイプ２３の一
端側が嵌合可能に形成された嵌合溝２１ａが設けられて
いる。この嵌合溝２１ａは、吸熱板２１内にヒートパイ
プ２３を埋設するためのものであり、この嵌合溝２１ａ
内にヒートパイプ２３を嵌合させることにより吸熱板２
１にヒートパイプ２３を接触させつつ接続することがで
きる。

【００４７】ヒートパイプ２３は、吸熱板２１により吸
熱されるＣＰＵ１９の熱を後述するヒートシンク２４へ
移送するためのものである。このヒートパイプ２３は、
例えば、アルミニウム合金、ステンレス鋼または銅など
のパイプ材の内側にガラス繊維や網状の細い銅線で形成
されたウイック材が貼付され、そのパイプ材の内部にフ
レオン、アンモニア又は水などの熱媒体が減圧され封入
されることにより構成されている。このように構成され
たヒートパイプ２３によれば、そのパイプ材の一端側に
伝熱された熱は、熱媒体の蒸気潜熱の授受と、かかる熱
媒体の蒸気の移動とによって、パイプ材の他端側へ伝え
られて移送されるのである。また、かかるヒートパイプ
２３の他端側は、ヒートシンク２４内部に嵌合されるこ
とにより、ヒートシンク２４と接続されている。

【００４８】ヒートシンク２４は、ヒートパイプ２３に
より移送された熱を放熱するための部材であり、アルミ
ニウム合金などの熱伝導度が大きく、かつ、比熱容量が
小さな金属材料で形成されている。ヒートシンク２４
は、支持板１８下面の一側縁近傍（図３の左側）に２本
の取付ビス２６によりねじ止めされ固着されており、ヒ
ートシンク２４の一側部には、上述したヒートパイプ２
３の端部を取り付けるための略矩形板状の取付部２４ａ
が設けられている。この取付部２４ａの側面（図４の左
側）にはヒートパイプ２３の端部が嵌合可能な取付凹部
２４ｂが凹設されている。

【００４９】この取付凹部２４ｂは、上述したヒートパ
イプ２３の他端側を嵌合するために一側面が開放されて
おり、この開放部からヒートパイプ２３の端部を取付凹
部２４ｂ内に嵌合することができる。取付凹部２４ｂ内
に嵌合されたヒートパイプ２３は、その外周面が取付凹
部２４ｂ内面に当接（接触）しつつ嵌合されており、こ
のヒートパイプ２３の外周面と取付凹部２４ｂ内面との
当接により、ヒートパイプ２３からヒートシンク２４へ
熱伝導を行うことができる。また、ヒートシンク２４の
取付部２４ａの左側部分には、後述する冷却ファン２５
が取着可能なファン支持部２４ｃが形成されている。

【００５０】図３に示すように、ファン支持部２４ｃ
は、支持板１８における一側縁部側（図３の右側）から
吸着板２１配設側、即ち、支持板１８の中央側（図３の
左側）へ向けて傾斜角度α（例えば、略５度）で下降傾
斜された支持面２４ｄが形成されている。この支持面２
４ｄには、後述する冷却ファン２５におけるファンケー
ス体２８の吐出口２８ｃ側面（図３の上側）が当接され
ており、冷却ファン２５が２本の取付ビス２７によりね
じ止めされ取り付けられている。このように、ヒートシ
ンク２４の支持面２４ｄは、吸着板２１配設側へ向けて
傾斜角度αで下降傾斜されるので、冷却ファン２５にお
ける羽根車２９の回転軸２９ｂをノート型ＰＣ１の垂直
方向（図３の上下方向）に対して傾斜角度αで傾けつつ
支持することができる。

【００５１】ヒートシンク２４のファン支持部２４ｃに
は、冷却ファン２５の吐出口２８ｃと連通する排気通路
２４ｅが凹設されている。この排気通路２４ｅは、筺体
２に穿設される排気口８へ向けて冷却ファン２５により
送風された空気Ａを案内するための通路であり、冷却フ
ァン２５の吐出口２８ｃから略水平方向へ向けて連通さ
れている。

【００５２】冷却ファン２５は、公知の軸流送風装置で
あり、主に、ファンケース体２８と、そのファンケース
体２８内に回転可能に収容される羽根車２９とを備えて
いる。ファンケース体２８は、図４（ａ）に示すよう
に、アルミニウム合金などの金属材料で略直方体状に形
成されており、その略中央部分に略円形状の送風通路２
８ａが穿設されている。この送風通路２８ａは羽根車２
９の回転駆動に伴って空気Ａが通過する通路である。

【００５３】図３に示すように、送風通路２８ａは、冷
却ファン２５の下側面からヒートシンク２４の排気通路
２４ｅに連通して設けられている。この送風通路２８ａ
の下端部分（図３の下側面）に空気Ａが流入するための
吸込口２８ｂが設けられる一方、その上端部分（図３の
上側面）にヒートシンク２４の排気通路２４ｅへ空気Ａ
が吐き出される吐出口２８ｃが設けられている。また、
送風通路２８ａ内には、空気Ａを送風するための羽根車
２９が回転可能に収容されている。

【００５４】羽根車２９は、送風通路２８ａを通過する
空気Ａの流路に対して傾斜して設けられた複数枚の羽根
材２９ａと、その複数の羽根材２９ａが略等角間隔で周
着された回転軸２９ｂとにより構成されている。各羽根
材２９ａは傾斜角度βを一定にして回転軸２９ｂに固着
されており、この回転軸２９ｂには羽根車２９を回転駆
動するための駆動力を供給する駆動モータ（軸流送風装
置の駆動装置）（図示せず）が連結されており、この駆
動モータはファンケース体２８内部に内装されている。
この駆動モータにより羽根車２９が回転されることによ
って、空気Ａは旋回されつつ送風通路２８ａを回転軸２
９ｂの軸方向（図３の右斜め上側）へ送風されるのであ
る。

【００５５】また、ファンケース体２８は、上述したヒ
ートシンク２４の支持面２４ｄに当接しつつねじ止めさ
れることにより、吸着板２１配設側へ向けて傾斜角度α
で下降傾斜される。このため、冷却ファン２５は、その
羽根車２９における回転軸２９ｂがノート型ＰＣ１の垂
直方向（図３の上下方向）に対して傾斜角度αだけ傾け
られつつ、ヒートシンク２４のファン支持部２４ｃに支
持される。よって、冷却ファン２５は、空気ＡをＣＰＵ
１９配設側から吸引することができるので、ＣＰＵ１９
周辺を強制空冷することができるとともに、冷却ファン
２５の吸込口２８ｂが真下に向けられる場合に比べて、
冷却ファン２５による空気Ａの送風に伴う流体抵抗を低
減して、冷却ユニット１０による冷却効率を向上させる
ことができる。

【００５６】更に、冷却ファン２５は、図４（ｂ）に示
すように、ヒートシンク２４のファン支持部２４ｃにね
じ止めされることにより、そのファンケース体２８の右
側面（図４の右側）で取付凹部２４ｂの開放部分を塞
ぎ、かつ、ファンケース体２８の右側面にヒートパイプ
２３の外周面が当接するように形成されている。しか
も、このファンケース体２８は、アルミニウム合金など
の熱伝導度が大きく、かつ、比熱容量が小さな金属材料
で形成されているので、ヒートパイプ２３により移送さ
れたＣＰＵ１９の発熱に伴う熱をファンケース体２８に
も熱伝導させることができる。このため、ファン２５の
ファンケース体２８の体積分だけヒートシンク２４の熱
容量が増加されるので、冷却ユニット１０による冷却効
率を向上することができる。

【００５７】次に、図５を参照して、ホルダ部材１３と
支持板１８との連結構造について説明する。図５は、一
対の連結部材３０，３０により支持板１８の上方にホル
ダ部材１３が配置された状態を示す外観斜視図であり、
冷却ユニット１０の図示を省略している。

【００５８】図５に示すように、ホルダ部材１３及び支
持板１８の両側（図５の左右両側）部分には、左右対称
に構成された一対の連結部材３０，３０が配設されてい
る。連結部材３０は、主に、一対のリンク部材３１，３
２により構成されている。この一対のリンク部材３１，
３２は、それぞれ異なる長さに形成されており、リンク
部材３１の長さがリンク部材３２の長さより大きく形成
されている。リンク部材３１は、その一端側が支持板１
８の縁部から下方へ延出されたブラケット３３に枢支ピ
ン３４を介して回動可能に連結される一方、その他端側
がリンク部材３２の一端側に枢支ピン３５を介して回動
可能に連結されている。リンク部材３２は、ホルダ部材
１３と支持板１８とが重ね合わせられた状態でホルダ部
材１３に対して略水平姿勢にされており（図４参照）、
枢支ピン３５との連結端部の反対側端がホルダ部材１３
に枢支ピン３６を介して回動可能に連結されている。

【００５９】支持板１８の上面には、上述した複数（例
えば、６個）のスペーサ１８ａが上方へ向けて突設され
ている。この各スペーサ１８ａの上端略中央には、略円
柱状の位置決めボス１８ａ１が上方へ向けてそれぞれ突
設されており、ホルダ部材１３の下面には、各スペーサ
１８ａの各位置決めボス１８ａ１に対応して位置決め穴
１３ａがそれぞれ凹設されている。

【００６０】この各位置決め穴１３ａは、支持板１８の
各位置決めボス１８ａ１の外形に適合して形成されてお
り、かかる各位置決めボス１８ａ１がそれぞれ挿嵌可能
に形成されている。よって、一対の連結部材３０，３０
を介して、ホルダ部材１３を図５に示す状態、即ち、支
持板１８の上方位置から下方へ移動させ、支持板１８の
上面側に重ね合わせる場合に、各スペーサ１８ａの位置
決めボス１８ａ１はホルダ部材１３の各位置決め穴１３
ａに挿嵌され、この挿嵌によりキーボード４を支持板１
８に対して所定位置に位置決めすることができる。

【００６１】しかも、各位置決めボス１８ａ１が各位置
決め穴１３ａに挿嵌されることにより、ホルダ部材１３
と支持板１８とが複数のスペーサ１８ａを介して結合さ
れることとなる。よって、かかるホルダ部材１３と支持
板１８との結合により、ホルダ部材１３の剛性強度を向
上させることができるのである。

【００６２】また、ホルダ部材１３の縁部（図５の前側
縁部）には、略凸状の係止突起１３ｂが外方へ向けて突
設されており、支持板１８の縁部（図５の手前側縁部）
にはホルダ部材１３の係止突起１３ｂに対応して係止穴
１８ｃが穿設されている。よって、一対の連結部材３
０，３０を介して、キーボード４を図５に示す状態、即
ち、支持板１８の上方位置から下方へ移動させ、支持板
１８の上面側に重ね合わせる場合に、係止突起１３ｂを
係止穴１８ｃに引っ掛けて、かかる引っ掛けによりキー
ボード４を支持板１８に固定することができる。

【００６３】更に、支持板１８の略中央部分には、上述
したＣＰＵ１９における４つのビス穴１９ａに対応し
て、４つの圧接用穴１８ｄがそれぞれ穿設されており、
かかる４つの圧接用穴１８ｄにそれぞれ圧接用ビス２２
（図３参照）を挿入して制御基板２０に搭載されたＣＰ
Ｕ１９の４つのビス穴１９ａにそれぞれねじ込むことに
より、ＣＰＵ１９を支持板１８に確実に圧接することが
できる。

【００６４】次に、上記のように構成されたキーボード
４及び支持板１８のノート型ＰＣ１への取付方法につい
て説明する。まず、筺体２内に制御基板２０を収容す
る。この制御基板２０を収容する際には、そのＣＰＵ１
９等の搭載面を上方に向けた状態で、制御基板２０を筺
体２の設置口２ａから収容する。制御基板２０の収容
後、その制御基板２０の上面に図５に示す状態で、支持
板１８の下面を対向させつつ配置する。即ち、キーボー
ド４が一対の連結部材３０，３０により連結された支持
板１８の下面を、制御基板２０のＣＰＵ１９等の搭載面
に対向させ、支持板１８の４つの圧接用穴１８ｄに４本
の圧接用ビス２２をそれぞれ挿入し、ＣＰＵ１９の４つ
のビス穴１９ａにそれぞれねじ込む。

【００６５】この４本の圧接用ビス２２のねじ込みによ
り、図３に示すように、支持板１８とＣＰＵ１９との間
に吸熱板２１を挟み込んだ状態で、支持板１８とＣＰＵ
１９とが圧接される。この圧接により、吸熱板２１を介
して、ＣＰＵ１９の発熱を支持板１８に伝熱し、ＣＰＵ
１９の放熱を行うことができるのである。しかも、４本
の圧接用ビス２２をねじ込む場合には、図５に示すよう
に、一対の連結部材３０，３０により支持板１８の上方
にキーボード４のホルダ部材１３を位置させることがで
きるので、ホルダ部材１３と支持板１８との間部分から
各圧接用ビス２２を容易にねじ込むことができる。

【００６６】ところで、従来のキーボードによれば、ホ
ルダ部材と支持板がカシメなどにより接合され、ホルダ
部材と支持板との間に僅かの空隙が設けられて構成され
ていた。よって、ホルダ部材と支持板との間に設けられ
る空隙からドライバーなどのねじ回し工具の先端を入れ
込むことができず、支持板とＣＰＵとを圧接することが
できなかった。このため、支持板にＣＰＵの発熱を充分
に伝熱するための熱接合を施すことができないため、支
持板を放熱用の部材として供用することができず、ＣＰ
Ｕからの放熱を促すために、別途、放熱用の部品が必要
であった。従って、かかる放熱用の部品が必要となる
分、ノート型ＰＣ全体として製造コストが増加してしま
っていた。

【００６７】しかしながら、本実施例のキーボード４及
び支持板１８によれば、一対の連結部材３０，３０によ
り、キーボード４を支持板１８の上方に位置させること
によって、ホルダ部材１３と支持板１８との対向面間に
設けられる空隙Ｗ１の上下方向（図３の上下方向）高さ
が拡大されるので、ホルダ部材１３と支持板１８との間
にドライバーなどのねじ回し工具の先端を入れ込み、支
持板１８とＣＰＵ１９とを容易に圧接し、確実に熱接合
することができる。よって、支持板１８をＣＰＵ１９の
放熱用の部品として供用することができるので、従来の
キーボードのように別途放熱用の部品を使用することが
不要となり、その分、ノート型ＰＣ１全体としての製造
コストを低減することができるのである。

【００６８】支持板１８とＣＰＵ１９との圧接後、一対
の連結部材３０，３０を介して、キーボード４を支持板
１８へ向けて揺動させて下降移動させる。具体的には、
図５に示す状態からホルダ部材１３を下方へ向けて押し
下げると、リンク部材３２が枢支ピン３６を揺動中心と
してホルダ部材１３側へ揺動する一方、このリンク部材
３２及び枢支ピン３５を介してリンク部３１が枢支ピン
３４を揺動中心として支持板１８側へ揺動される。この
枢支ピン３４，３６を介した揺動により、リンク部材３
１，３２は、枢支ピン３５を回動中心として折り畳ま
れ、キーボード４のホルダ部材１３と支持板１８とが重
ね合わせられる。

【００６９】この重ね合わせにより、キーボード４のホ
ルダ部材１３における各位置決め穴１３ａに支持板１８
の各スペーサ１８ａにおける各位置決めボス１８ａ１が
それぞれ挿嵌される。一方、ホルダ部材１３と支持板１
８との重ね合わせに伴って、ホルダ部材１３の係止突起
１３ｂが支持板１８の係止穴１８ｃに引っ掛けられ、か
かる引っ掛けによりキーボード４が支持板１８に固定さ
れて、キーボード４及び支持板１８のノート型ＰＣ１へ
の取付が完了する。

【００７０】次に、上記の冷却ユニット１０の動作につ
いて説明する。まず、ノート型ＰＣ１を稼動させると、
制御基板２０のＣＰＵ１９や冷却ファン２５への電力供
給が開始される。かかる電力供給によりＣＰＵ１９が稼
動されると、ＣＰＵ１９は発熱を開始し、その発熱が吸
熱板２１を介して、嵌合溝２１ａに嵌合されたヒートパ
イプ２３に伝熱される。ヒートパイプ２３に伝熱された
熱は、具体的には、吸熱板２１の嵌合溝２１ａと接触す
る部分を介してヒートパイプ２３のパイプ材に熱伝導さ
れ、かかるパイプ材内に封入された熱媒体を介してヒー
トシンク２４へ移送される。ヒートパイプ２３によりヒ
ートシンク２４へ伝熱される熱は、ヒートシンク２４に
おける取付凹部２４ｂに嵌合されたヒートパイプ２３の
パイプ材との接触部分からヒートシンク２４に伝熱され
る一方、かかるヒートパイプ２３の外周面と接触する冷
却ファン２５のファンケース体２８に伝熱される。

【００７１】一方、冷却ファン２５は電力供給を受ける
と、そのファンケース体２８内に内装された駆動モータ
により、羽根車２９の回転軸２９ｂが回転され、羽根車
２９の複数の羽根材２９ａが回転軸２９ｂ回り旋回され
る。この羽根車２９の複数の羽根材２９ａの旋回によ
り、筺体２内の空気Ａは、ファンケース体２８の吸込口
２８ｂから流入し、送風通路２８ａを通過して、吐出口
２８ｃからヒートシンク２４の排気通路２４ｅへ吐き出
される。

【００７２】冷却ファン２５の羽根車２９により旋回さ
れ排気通路２４ｅへ吐き出される空気Ａは、送風通路２
８ａを通過する際に、ヒートパイプ２３の熱移送により
加熱されたファンケース体２８を強制空冷する一方、ヒ
ートシンク２４の排気通路２４ｅを通過する際に、ヒー
トパイプ２３の熱移送により加熱されたヒートシンク２
４を強制空冷する。かかる強制空冷により温められた空
気Ａは、排気通路２４ｅにより略水平方向へ向けて案内
され、排気口８から筺体２の外部へ排気される。かかる
一連の動作を継続することにより、冷却ユニット１０
は、ノート型ＰＣ１に内装されたＣＰＵ１９の冷却を行
う一方、筺体２内の加熱された空気Ａを筺体２の外部へ
排気し筺体２内の冷却を行うのである。

【００７３】以上説明したように、本実施例の冷却ユニ
ット１０によれば、ノート型ＰＣ１内部で発熱するＣＰ
Ｕ１９に吸熱板２１及びヒートパイプ２３により接続さ
れるヒートシンク２４を冷却する冷却ファン２５は、ヒ
ートシンク２４のファン支持部２４ｃにより、その羽根
車２９の回転軸２９ｂをノート型ＰＣ１における垂直方
向に対して傾斜角度αだけ傾けつつ支持されるので、羽
根車２９の回転軸２９ｂを略水平な状態で冷却ファン２
５を配置する従来の電子機器冷却装置に比べて、冷却フ
ァン２５の設置高さ、即ち、冷却ファン２５下端から支
持板１８までの高さを小さくすることができる。

【００７４】よって、かかる冷却ファン２５の設置高さ
が減少する分、冷却ユニット１０が使用されるノート型
ＰＣ１全体として薄型化することができる。しかも、ヒ
ートシンク２４の冷却には、遠心ファンなどの遠心式送
風装置に比べて安価な軸流送風装置である冷却ファン２
５が使用されるので、冷却ユニット１０全体としての製
造コストを低減して、かかる冷却ユニット１０が使用さ
れるノート型ＰＣ１の製造コストを低減することができ
る。

【００７５】また、ヒートシンク２４は、アルミニウム
合金などの熱伝導率が大きく、かつ、比熱容量が小さな
金属材料で形成されるので、冷却ユニット１０によるＣ
ＰＵ１９の冷却効率（冷却速度）を向上することができ
るのである。

【００７６】更に、キーボード４によれば、支持板１８
は、アルミニウムなどの熱伝導率が大きく、かつ、比熱
容量が小さな金属材料で形成されるので、ＣＰＵ１９か
ら伝熱される熱の放熱速度を向上することができる。

【００７７】図６は、第２実施例のノート型ＰＣに使用
される冷却ユニット４０におけるヒートシンク４１から
冷却ファン２５，２５が取り外された状態でのキーボー
ド４及び支持板１８を裏側面から斜視した外観斜視図で
ある。前記した第１実施例のノート型ＰＣ１と同一の部
分には同一の符号を付し、その説明は省略する。

【００７８】第１実施例の冷却ユニット１０は、ヒート
シンク２４に１つの冷却ファン２５が取り付けられ、か
つ、１本のヒートパイプ２３が接続されたが、第２実施
例の冷却ユニット４０では、ヒートシンク４１は複数本
（例えば、２本）のヒートパイプ２３，２３が接続可能
に形成され、かつ、複数個（例えば、２個）の冷却ファ
ン２５，２５が取着可能に形成されており、ＣＰＵ１９
の発熱量に応じて冷却ユニット４０の冷却性能を変更可
能に構成されている。

【００７９】具体的には、図６に示すように、ヒートシ
ンク４１の両側部には、上述したヒートパイプ２３の端
部がそれぞれ取り付けられる一対の略矩形板状の取付部
４１ａ，４１ａがそれぞれ設けられている。この一対の
取付部４１ａ，４１ａの対向面にはヒートパイプ２３の
端部がそれぞれ嵌合可能な取付凹部４１ｂ，４１ｂがそ
れぞれ凹設されている。この取付凹部４１ｂ，４１ｂ
は、上述したヒートパイプ２３の他端側を嵌合するため
にその対向面がそれぞれ開放されている。

【００８０】よって、これらの開放部から各取付凹部４
１ｂ，４１ｂ内にヒートパイプ２３をそれぞれ嵌合し、
計２本のヒートパイプ２３，２３をヒートシンク４１に
取り付けることができる。これらの一対の取付凹部４１
ｂ，４１ｂ内に嵌合されたヒートパイプ２３，２３は、
その外周面が各取付凹部４１ｂ，４１ｂ内面にそれぞれ
当接しつつ嵌合（接続）されており、ヒートパイプ２
３，２３により移送された熱をヒートシンク４１に熱伝
導することができる。

【００８１】また、ヒートシンク４１の一対の取付部４
１ｂ，４１ｂの間部分には、２個の冷却ファン２５，２
５を取着（取付）可能なファン支持部４１ｃが形成され
ている。このファン支持部４１ｃは、図６に示すよう
に、支持板１８における連結部材３０配設側の縁側（図
６の右側）から吸着板２１配設側、即ち、支持板１８の
中央側（図６の左側）へ向けて傾斜角度α（例えば、略
５度）で下降傾斜された支持面４１ｄが形成されてい
る。

【００８２】この支持面４１ｄには、上述した冷却ファ
ン２５，２５におけるファンケース体２８，２８の吐出
口２８ｃ側面（図６の下側面）が当接され、各冷却ファ
ン２５，２５がそれぞれビス２７によりねじ止めされて
いる。このように、ヒートシンク４１の支持面４１ｄ
は、吸着板２１配設側へ向けて傾斜角度αで下降傾斜さ
れるので、冷却ファン２５における羽根車２９の回転軸
２９ｂをノート型ＰＣ１の垂直方向（図６の上下方向）
に対して傾斜角度αだけ傾けつつ支持することができ
る。

【００８３】ヒートシンク４１のファン支持部４１ｃに
は、冷却ファン２５，２５の吐出口２８ｃ，２８ｃとそ
れぞれ連通する排気通路４１ｅが凹設されている。この
排気通路４１ｅは、筺体２に穿設される排気口８（図３
参照）へ向けて冷却ファン２５により送風された空気Ａ
を案内するための通路であり、略水平方向へ向けて連通
されている。また、ヒートシンク４１は、そのファン支
持部４１ｃに冷却ファン２５，２５がねじ止めされるこ
とにより、ファンケース体２８，２８の各外側面が取付
凹部４１ｂ，４１ｂの開放部分を塞ぎ、かつ、ファンケ
ース体２８，２８の外側面がヒートパイプ２３，２３の
外周面にそれぞれ当接されるように構成されている。

【００８４】この第２実施例の冷却ユニット４０によれ
ば、ヒートシンク４１にはヒートパイプ２３が複数本取
り付けられる取付凹部４１ｂ，４１ｂが設けられるの
で、これらの各取付凹部４１ｂ，４１ｂにそれぞれヒー
トパイプ２３，２３を嵌合することにより、ヒートパイ
プ２３，２３により移送される熱量を増加して、冷却ユ
ニット４０による冷却速度を向上することができる。し
かも、ヒートシンク４１は、そのファン支持部４１ｃが
複数の冷却ファン２５，２５を取着可能に形成されてい
るので、ＣＰＵ１９の発熱量に応じて、冷却ファン２５
の数を増加して、冷却ユニット４０による冷却速度を向
上することができる。

【００８５】図７は、第３実施例のノート型ＰＣ５０の
側断面図であり、前記した第１実施例のノート型ＰＣ１
と同一の部分には同一の符号を付し、その説明は省略す
る。尚、図７では、後述する一対の連結部材５１のう
ち、キーボード４の一側部（図７の紙面に対する垂直方
向手前側）に配設される一方の連結部材５１のみを図示
し、キーボード４の他側部（図７の紙面に対する垂直方
向奥側）に配設される他方の連結部材５１の図示を省略
している。

【００８６】第１実施例のノート型ＰＣ１は、キーボー
ド４のホルダ部材１３と支持板１８を一対の連結部材３
０，３０により連結したが、第３実施例のノート型ＰＣ
５０では、ホルダ部材１３と支持板１８とを一対の連結
部材５１により連結している。一対の連結部材５１のう
ち、一方の連結部材５１は、主に、リンク部材５２を備
えており、このリンク部材５２の一端側（図７の右側）
が支持板１８の後側縁部（図７の右側）から下方へ延出
されたブラケット３３に枢支ピン５３を介して回動可能
に連結されている。

【００８７】リンク部材５２は、ブラケット３３との連
結部分から前側上方（図７の左上側）へ向けて延出され
ており、その延出部分の先端がホルダ部材１３側部（図
７の手前側部）に枢支ピン５４を介して回動可能に連結
されている。なお、キーボード４の他側部（図７の紙面
に対する垂直方向奥側）に配設される他方の連結部材５
１は、上述した一方の連結部材５１と同様に構成される
ので、その説明を省略する。

【００８８】この第３実施例のノート型ＰＣ５０におけ
る一対の連結部材５１によれば、リンク部材５１を介し
て、キーボード４を支持板１８に対して上下動させるこ
とにより、ホルダ部材１３と支持板１８との対向面間に
設けられる空隙Ｗ１の上下方向（図７の上下方向）高さ
が変更されるので、ホルダ部材１３と支持板１８との間
にドライバーなどのねじ回し工具の先端を入れ込み、支
持板１８とＣＰＵ１９とを容易に圧接して熱接合するこ
とができるのである。

【００８９】図８は、第４実施例のノート型ＰＣ６０の
側断面図である。前記した第１実施例のノート型ＰＣ１
と同一の部分には同一の符号を付し、その説明は省略す
る。尚、図８では、後述する一対の連結部材６１のう
ち、キーボード４の一側部（図８の紙面に対する垂直方
向手前側）に配設される一方の連結部材６１のみを図示
し、キーボード４の他側部（図７の紙面に対する垂直方
向奥側）に配設される他方の連結部材６１の図示を省略
している。

【００９０】第１実施例のノート型ＰＣ１は、キーボー
ド４のホルダ部材１３と支持板１８を一対の連結部材３
０，３０により連結したが、第４実施例のノート型ＰＣ
６０では、ホルダ部材１３と支持板１８とを一対の連結
部材６１により連結している。一対の連結部材６１のう
ち、一方の連結部材６１は、主に、キーボード４の一側
部に略平行に並設されるリンク部材６２，６３を備えて
いる。このリンク部材６２は、その一端側（図８の右
側）が支持板１８の後側縁部（図８の右側）から下方へ
延出されたブラケット３３に枢支ピン６４を介して回動
可能に連結され、その連結部分から前側上方（図８の左
上側）へ向けて延出された延出部分の先端がホルダ部材
１３側部（図８の手前側部）に枢支ピン６５を介して回
動可能に連結されている。

【００９１】また、キーボード４におけるリンク部材６
２より前側部（図８の左側）には、リンク部材６２と略
同一形状に形成されたリンク部材６３が設けられてい
る。このリンク部材６３は、その一端側（図８の右側）
が支持板１８の前後方向（図８の左右方向）略中央部分
から下方へ延出されたブラケット６６に枢支ピン６７を
介して回動可能に連結され、その連結部分から前側上方
（図８の左上側）へ向けて延出された延出部分の先端が
ホルダ部材１３側部（図８の手前側部）に枢支ピン６８
を介して回動可能に連結されている。

【００９２】なお、キーボード４の他側部（図８の紙面
に対する垂直方向奥側）に配設される他方の連結部材６
１は、上述したキーボード４の一側部（図８の紙面に対
する垂直方向手前側）に配設される一方の連結部材６１
と同様に構成されるので、その説明を省略する。

【００９３】支持板１８の前側端部（図８の左側）に
は、ホルダ部材１３の前側端部へ向けて略平板状の係止
フック６９が立設されており、この係止フック６９の上
端部は側面視略逆Ｊ字形に屈曲され下方へ向けて折り曲
げ形成されている。ホルダ部材１３には、係止フック６
９の屈曲部との対応部分に係止穴７０が穿設されてお
り、この係止穴７０に係止フック６９に填め込むことに
より、係止フック６９の屈曲部をホルダ部材１３の上面
に引っ掛けることができる。即ち、かかる係止フック６
９のホルダ部材１３への引っ掛けにより、ホルダ部材１
３を支持板１８に係止して、キーボード４を支持板１８
に固定することができるのである。

【００９４】この第４実施例のノート型ＰＣ６０におけ
る一対の連結部材６１によれば、リンク部材６２，６３
を介して、キーボード４を支持板１８に対して略水平状
態を維持しつつ上下動させることにより、ホルダ部材１
３と支持板１８との対向面間に設けられる空隙Ｗ１の上
下方向（図８の上下方向）高さが変更されるので、ホル
ダ部材１３と支持板１８との間にドライバーなどのねじ
回し工具の先端を入れ込み、支持板１８とＣＰＵ１９と
を容易に圧接して熱接合することができるのである。

【００９５】図９は、第５実施例のノート型ＰＣ８０の
側断面図であり、前記した第１実施例のノート型ＰＣ１
と同一の部分には同一の符号を付し、その説明は省略す
る。上記したように、第１実施例のノート型ＰＣ１は、
キーボード４のホルダ部材１３と支持板１８を一対の連
結部材３０，３０により連結したが、第５実施例のノー
ト型ＰＣ５０では、キーボード４のホルダ部材１３と支
持板１８とが連結部材８１により連結されている。

【００９６】連結部材８１は、ホルダ部材１３を支持板
１８に揺動可能に連結するために、ホルダ部材１３の後
側縁部（図９の右側縁部）に略円柱状の揺動ピン８２が
略水平方向（図９の紙面に対する垂直方向）へ向けて設
けられている。

【００９７】この揺動ピン８２は、支持板１８に設けら
れる保持部８３によって回動可能に保持されている。こ
の保持部８３は、支持板１８の後側縁部（図９の右側縁
部）をホルダ部材１３の後側縁部へ向けて略直角に折り
曲げ、その上端部を側面視略Ｃ字状に屈曲することによ
り形成されており、この屈曲部内に揺動ピン８２が回動
可能に保持される保持穴８４が設けられている。

【００９８】この第５実施例のノート型ＰＣ８０におけ
る連結部材８１によれば、揺動ピン８２が保持部８３の
保持穴８４内で回動することにより、キーボード４を支
持板１８に対して、揺動ピン８２を揺動中心として揺動
させ、該キーボード４の前側縁部（図９の左側縁部）を
上下動させることができる。よって、かかる連結部材８
１を介したキーボード４の上下動により、ホルダ部材１
３と支持板１８との対向面間に設けられる空隙Ｗ１の上
下方向（図９の上下方向）高さが変更されるので、ホル
ダ部材１３と支持板１８との間にドライバーなどのねじ
回し工具の先端を入れ込み、支持板１８とＣＰＵ１９と
を容易に圧接して熱接合することができるのである。

【００９９】図１０は、第６実施例のノート型ＰＣ９０
の側断面図であり、前記した第１実施例のノート型ＰＣ
１と同一の部分には同一の符号を付し、その説明は省略
する。上記したように、第１実施例のノート型ＰＣ１
は、キーボード４のホルダ部材１３と支持板１８を一対
の連結部材３０，３０により連結したが、第６実施例の
ノート型ＰＣ９０では、キーボード４のホルダ部材１３
と支持板１８とが連結部材９１により連結されている。

【０１００】連結部材９１は、ホルダ部材１３を支持板
１８に揺動可能に連結するために、ホルダ部材１３の後
側縁部（図１０の右側縁部）を支持板１８の後側縁部へ
向けて略直角に折り曲げ形成された係止片９２を備えて
いる。この係止片９２は、その下端部が更に後方へ向け
て略直角に折り曲げられており、かかる下端部が支持板
１８の後側縁部（図１０の右側縁部）に穿設される係止
穴９３内に填め込まれている。

【０１０１】この第６実施例のノート型ＰＣ９０におけ
る連結部材９１によれば、係止片９２が係止穴９３内で
可動することにより、キーボード４の前側縁部（図１０
の左側縁部）を支持板１８に対して上下動させることが
できる。よって、かかる連結部材９１を介したキーボー
ド４の上下動により、ホルダ部材１３と支持板１８との
対向面間に設けられる空隙Ｗ１の上下方向（図１０の上
下方向）高さが変更されるので、ホルダ部材１３と支持
板１８との間にドライバーなどのねじ回し工具の先端を
入れ込み、支持板１８とＣＰＵ１９とを容易に圧接して
熱接合することができるのである。

【０１０２】図１１は、第７実施例のノート型ＰＣに使
用される連結部材１００により連結されるホルダ部材１
３及び支持板１８の分解斜視図であり、ホルダ部材１３
の一部を断面視している。前記した第１実施例のノート
型ＰＣ１と同一の部分には同一の符号を付し、その説明
は省略する。尚、図１１では、ホルダ部材１３に配置さ
れる複数のキースイッチ５及びキーボード基板１４を省
略して図示している。

【０１０３】第１実施例では、キーボード４のホルダ部
材１３と支持板１８とを一対の連結部材３０，３０によ
り連結し、ホルダ部材１３と支持板１８との間部分に複
数のスペーサ１８ａを設けることにより空隙Ｗ１を形成
したが、第７実施例では、複数の連結部材１００により
ホルダ部材１３と支持板１８とを連結している。

【０１０４】連結部材１００は、主に、ホルダ部材１３
に穿設される複数（例えば、４つの）嵌合穴１０１と、
その複数の嵌合穴１０１にそれぞれ嵌合されホルダ部材
１３と支持板１８との間に空隙を形成する複数（例え
ば、４つの）のスペーサ１０２と、その複数のスペーサ
１０２を係合するために支持板１８に設けられる複数
（例えば、４つの）の係止穴１０３と、ホルダ部材１３
を支持板１８に固定するためのビス１０４とを備えてい
る。複数の嵌合穴１０１は、ホルダ部材１３下面の四隅
近傍に１つずつ（計４つ）略円形状に穿設されており、
スペーサ１０２の上端部がそれぞれ嵌合可能に形成され
ている。

【０１０５】スペーサ１０２は、その上端部に嵌合穴１
０１の内径に適合した外径を有する略円柱状の嵌合突起
１０２ａが設けられており、かかる嵌合突起１０２ａが
ホルダ部材１３の嵌合穴１０１に嵌合されることによ
り、このスペーサ１０２をホルダ部材１３に取り付ける
ことができる。スペーサ１０２の嵌合突起１０２ａ下側
部分には、その外周面から外方へ突出して周設される円
筒部１０２ｂが形成されており、この円筒部１０２ｂの
厚さ（図１１の上下方向高さ）分だけホルダ部材１３と
支持板１８との間に空隙を形成することができる。

【０１０６】円筒部１０２ｂの下側部分には下方へ向け
て略円盤状の係止凸部１０２ｃが突設されており、この
係止凸部１０２ｃと円筒部１０２ｂとの間部分における
外周面には後述する係止穴１０３の係止部１０３ｂに係
止可能な係止溝１０２ｄが凹設されている。この係止溝
１０２ｄは、その外径が係止凸部１０２ｃの外径より小
さく形成されており、後述する係止穴１０３の係止部１
０３ｂに係止凸部１０２ｃが引っ掛かるように形成され
ている。

【０１０７】支持板１８には、上述したスペーサ１０２
の係止凸部１０２ｃが係止される係止穴１０３がホルダ
部材１３に取り付けられる各スペーサ１０２に対応して
それぞれ穿設されている。この係止穴１０３は、スペー
サ１０２の係止凸部１０２ｃが挿入可能な略円形穴状の
挿入部１０３ａと、スペーサ１０２の係止溝１０２ｄが
填め込まれる略長穴状の係止部１０３ｂとを備えてい
る。

【０１０８】挿入部１０３ａは、その内径が上述したス
ペーサ１０２の係止凸部１０２ｃの外径より大きく形成
されており、係止凸部１０２ｃが挿入可能に形成されて
いる。また、係止部１０３ｂは、その溝幅がスペーサ１
０２の係止溝１０２ｄの外径より大きく形成され、か
つ、係止凸部１０２ｃの外径より小さく形成されてお
り、スペーサ１０２の係止溝１０２ｄを填め込むことに
より、係止凸部１０２ｃを支持板１８に係止してホルダ
部材１３と支持板１８とを連結することができる。

【０１０９】一方、ホルダ部材１３には、ビス１０４が
挿入される通穴１０５が穿設されており、支持板１８に
は通穴１０５に対応する位置にビス１０４がねじ込まれ
るビス穴１０６が穿設されている。このビス穴１０６の
内面にはめねじが螺刻されており、ビス１０４をホルダ
部材１３の通穴１０５に挿入し、支持板１８のビス穴１
０６にねじ込むことにより、ホルダ部材１３を支持板１
８に固定することができる。

【０１１０】この第７実施例における連結部材１００に
よれば、ホルダ部材１３の４つの嵌合穴１０１にそれぞ
れスペーサ１０２の嵌合突起１０２ａを嵌合することに
より、ホルダ部材１３の下面に４つのスペーサ１０２が
取着される。４つのスペーサ１０２の取着後、各スペー
サ１０２の係止凸部１０２ｃを支持板１８の係止穴１０
３の挿入部１３ａに挿入し、その後、スペーサ１０２の
係止凸部１０２ｃを係止部１０３ｂへ向けてスライドさ
せる。

【０１１１】このスライドにより、スペーサ１０２の係
止溝１０２ｄが係止部１０３ｂに填め込まれると、各ス
ペーサ１０２が支持板１８に係止され、各スペーサ１０
２によりホルダ部材１３と支持板１８とが着脱可能に連
結される。このように、この連結部材１００によれば、
ホルダ部材１３と支持板１８とを着脱可能に連結するこ
とができるので、ホルダ部材１３を支持板１８から取り
外すことにより、支持板１８とＣＰＵ１９とを容易に圧
接して熱接合することができるのである。

【０１１２】次に、図１２を参照して、第８実施例にお
けるノート型ＰＣに使用される連結部材１１０について
説明する。図１２（ａ）は、第８実施例におけるノート
型ＰＣに使用される連結部材１１０により連結されるホ
ルダ部材１３及び支持板１８の分解斜視図であり、図１
２（ｂ）は、図１２（ａ）のホルダ部材１３が支持板１
８に取り付けられた状態でのＢ−Ｂ線における部分断面
図である。前記した第１実施例のノート型ＰＣ１と同一
の部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
尚、図１２では、ホルダ部材１３に配置される複数のキ
ースイッチ５及びキーボード基板１４を省略して図示し
ている。

【０１１３】第１実施例では、キーボード４のホルダ部
材１３と支持板１８とを一対の連結部材３０，３０によ
り連結し、ホルダ部材１３と支持板１８との間部分に複
数のスペーサ１８ａを設けることにより空隙Ｗ１を形成
したが、第８実施例では、複数の連結部材１１０により
ホルダ部材１３と支持板１８とを連結している。

【０１１４】連結部材１１０は、主に、ホルダ部材１３
に穿設される複数（例えば、４つの）取付穴１１１と、
その複数の取付穴１１１にそれぞれ取り付けられホルダ
部材１３と支持板１８との間に空隙を形成する複数（例
えば、４つの）のスペーサ１１２と、その複数のスペー
サ１１２を挿入するために支持板１８に設けられる複数
（例えば、４つの）の通穴１１３と、複数のスペーサ１
１２を支持板１８に固定するためのトーションバネ部材
１１４とを備えている。

【０１１５】複数の取付穴１１１は、ホルダ部材１３下
面の四隅近傍に１つずつ（計４つ）略円形状に穿設され
ており、スペーサ１１２の上端部がそれぞれ取り付けら
れている（図１２（ｂ）参照）。スペーサ１１２は、そ
の下側部分に略円柱状の円柱部１１２ａが形成されてお
り、この円柱部１１２ａの上下方向（図１２の上下方
向）高さ分だけホルダ部材１３と支持板１８との間に空
隙を形成することができる。

【０１１６】円柱部１１２ａの下端には下方へ向けて係
止凸部１１２ｂが突設されており、この係止凸部１１２
ｂの外周面には後述するトーションバネ部材１１４が引
っ掛かり係止される係止溝１１２ｃが凹設されている。
この係止溝１１２ｃは、その外径が係止凸部１１２ｂの
外径より小さく形成されており、トーションバネ部材１
１４が引っ掛かることにより係止凸部１１２ｂが支持板
１８に係止されるように形成されている。

【０１１７】支持板１８には、上述したスペーサ１１２
の係止凸部１１２ｂが挿入される通穴１１３がホルダ部
材１３に取り付けられる各スペーサ１１２に対応してそ
れぞれ穿設されている。この通穴１１３は上面視略円形
状に形成されており、その内径が上述したスペーサ１１
２の係止凸部１１２ｂの外径より大きく形成されてお
り、係止凸部１１２ｂが挿入可能に形成されている。

【０１１８】また、トーションバネ部材１１４は、弾性
復元性を有するバネ鋼材などにより上面視略Ｃ字状に折
り曲げ形成されており、支持板１８の下面側に配設され
ている。図１２（ｂ）に示すように、トーションバネ部
材１１４は、各スペーサ１１２の係止溝１１２ｃに填り
込んみ、その弾性復元力により、各スペーサ１１２が支
持板１８から外れることを防止しつつ、各スペーサ１１
２を支持板１８に着脱自在に固定している。

【０１１９】また、図１２（ａ）に示すように、キーボ
ード４のホルダ部材１３の左側縁部（図１２（ａ）の左
側）には、２つの略凸状の係止突起１１５，１１５が外
方へ向けて突設される一方、キーボード４のホルダ部材
１３の右側縁部（図１２（ａ）の右側）には、２つの略
凸状の係止突起１１６，１１６が外方へ向けて突設され
ている。また、支持板１８の左側縁部（図１２（ａ）の
左側）にはホルダ部材１３の係止突起１１５，１１５に
対応して係止穴１１７，１１７が穿設される一方、支持
板１８の右側縁部（図１２（ａ）の右側）にはホルダ部
材１３の係止突起１１６，１１６に対応して係止穴１１
８，１１８が穿設されている。

【０１２０】よって、４本のスペーサ１１２及びトーシ
ョンバネ部材１１４を介して、ホルダ部材１３と支持板
１８とを連結した場合に、係止突起１１５，１１５が係
止穴１１７，１１７に引っ掛けられるとともに、係止突
起１１６，１１６が係止穴１１８，１１８に引っ掛けら
れることにより、ホルダ部材１３を支持板１８にガタつ
かせずに固定することができるのである。

【０１２１】また、スペーサ１１２及びトーションバネ
部材１１４により、ホルダ部材１３を支持板１８に対し
て着脱可能に連結することができるので、ホルダ部材１
３を支持板１８から取り外すことにより、支持板１８と
ＣＰＵ１９とを容易に圧接して熱接合することができ
る。

【０１２２】次に、図１３を参照して、第９実施例のノ
ート型ＰＣ１２０に使用される支持板１２３及び押圧部
材１２４について説明する。図１３は、第９実施例のノ
ート型ＰＣ１２０におけるホルダ部材１３、支持板１２
３及び制御基板２０の分解斜視図であり、図中では、ノ
ート型ＰＣ１２０の筺体２、表示パネル３及び冷却ユニ
ット１０を省略して図示している。

【０１２３】第１実施例では、キーボード４のホルダ部
材１３と支持板１８とを一対の連結部材３０，３０によ
り連結し、ホルダ部材１３と支持板１８との間部分に複
数のスペーサ１８ａを設けることにより空隙Ｗ１を形成
したが、第９実施例では、ホルダ部材１３に設けられた
係合突起１２１，１２１及び固定突起１２２，１２２
と、支持板１２３及び押圧部材１２４によりホルダ部材
１３と支持板１２３とを連結している。キーボード４の
ホルダ部材１３は、その一側縁部（図１３の奥側縁部）
に間隔を隔てて一対の略板状の係合突起１２１，１２１
が外方へ向けて突設されており、その他側縁部（図１３
の手前側縁部）に間隔を隔てて一対の略板状の固定突起
１２２，１２２が外方へ向けて突設されている。

【０１２４】このホルダ部材１３が取り付けられる支持
板１２３は、アルミニウム合金などの熱伝導性を有する
金属材料で略矩形板状に形成されている。この支持板１
２３は、その４辺の縁部分が上方へ向けて略直角に折り
曲げられた側壁１２３ａ〜１２３ｄが形成されており、
これらの側壁１２３ａ〜１２３ｄによりキーボード４の
ホルダ部材１３が収容可能な収容凹部１２３ｅが形成さ
れている。

【０１２５】支持板１２３の側壁１２３ａには、上述し
たホルダ部材１３の係合突起１２１，１２１に対応して
係合穴１２５，１２５が穿設されており、この係合穴１
２５，１２５はホルダ部材１３の一対の係合突起１２
１，１２１が挿嵌可能に形成されている。また、この係
合穴１２５，１２５は、支持板１２３の底面（図１３の
上側面）より若干上方位置に穿設されており、ホルダ部
材１３の係合突起１２１，１２１が挿嵌された場合に、
ホルダ部材１３と支持板１２３との対向面間に空隙を形
成するようにされている。

【０１２６】支持板１２３の側壁１２３ｂは、その上端
部に側面視略Ｃ字状に屈曲形成された保持部１２６が形
成されており、かかる保持部１２６内に後述する押圧部
材１２４が回動（揺動）可能に保持されている。また、
側壁１２３ｃ，１２３ｄには、後述する押圧部材１２４
の係止部１２４ｃ，１２４ｄが填り込み可能な係止穴１
２７，１２８が穿設されている。

【０１２７】支持板１２３には上面視略矩形状の開口で
あるケーブル穴１２３ｆが穿設されている。このケーブ
ル穴１２３ｆは、制御基板２０の上面に配置されるコネ
クタ２０ｄに下側端（図１３の下側）が電気的に接続さ
れるフラットケーブル１２９が通される穴であり、この
ケーブル穴１２３ｆ内にフラットケーブル１２９を通す
ことにより、制御基板２０のコネクタ２０ｄに接続され
たフラットケーブル１２９をキーボード４へ向けて配線
することができる。フラットケーブル１２９の上側端
（図１３の上側）の下方には、キーボード４のキーボー
ド基板１４に上側端（図１３の上側）が電気的に接続さ
れるフラットケーブル１３０の下側端（図１３の下側）
が配置されている。

【０１２８】フラットケーブル１２９の上側端下面には
回路パターン１２９ａが複数形成される一方、この複数
の回路パターン１２９ａに対応してフラットケーブル１
３０の下側端上面には複数の回路パターン１３０ａが形
成されている。これらのフラットケーブル１２９の上側
端とフラットケーブル１３０の下側端とは、後述する接
続部材１３１を介して支持板１２３の上面に圧接される
ように構成されている。かかる接続部材１３１による圧
接により、フラットケーブル１２９の回路パターン１２
９ａとフラットケーブル１３０の回路パターン１３０ａ
とを電気的に接続することができるのである。

【０１２９】尚、フラットケーブル１２９，１３０の回
路パターン１２９ａ，１３０ａを圧接して接続すること
により、キーボード４に複数配置されるキースイッチ５
のスイッチング動作に伴う信号を制御基板２０のＣＰＵ
１９へ入力することができるのである。

【０１３０】接続部材１３１は、フラットケーブル１２
９の上側端の下方にフラットケーブル１３０の下側端を
重ね合わせた状態でフラットケーブル１２９の上側端を
支持板１２３へ向けて押圧するために、ウレタンゴムな
どの弾性材料で略直方体状の圧接材１３１ａを備えてい
る。この圧接材１３１ａの上方には、金属材料で側面視
略逆Ｕ字状に形成された圧接金具１３１ｂが被せられて
おり、その圧接金具１３１ｂが２本の圧接用ビス１３１
ｃを介して支持板１２３に固定されている。このように
構成された接続部材１３１により、フラットケーブル１
２９，１３０の回路パターン１２９ａ，１３０ａが圧接
され、これらの回路パターン１２９ａ，１３０ａが電気
的に接続される。尚、図１３では、２本の圧接用ビス１
３１ｃのうち、一本の圧接用ビス１３１ｃのみを図示し
ている。

【０１３１】また、この接続部材１３１によれば、ホル
ダ部材１３と支持板１２３との対向面間に配設されるの
で、この接続部材１３１の高さ分、ホルダ部材１３と支
持板１２３との対向面間に空隙を形成することができる
のである。

【０１３２】押圧部材１２４は、丸棒状の金属材料を折
り曲げて形成されており、支持板１２３の保持部１２６
により、支持板１２３の長手方向（図１３の左右方向）
に沿って保持されている。押圧部材１２４の長手方向
（図１３の左右方向）両端部分には略直角に折り曲げ形
成された一対のアーム部１２４ａ，１２４ｂが設けられ
ており、この一対のアーム部１２４ａ，１２４ｂの略中
央部分に、上面視略く字状に折り曲げられた係止部１２
４ｃ，１２４ｄが形成されている。

【０１３３】この係止部１２４ｃは支持板１２３の側壁
１２３ｃへ向けて隆起されており、上述した支持板１２
３の側壁１２３ｃの内側から係止穴１２７に填り込み可
能に形成されている。一方、押圧部材１２４の係止部１
２４ｄは支持板１２３の側壁１２３ｄへ向けて隆起され
ており、支持板１２３における側壁１２３ｄの内側から
係止穴１２８に填り込み可能に形成されている。

【０１３４】押圧部材１２４は、上述した保持部１２６
に保持される部分に上面視略コ字状に屈曲形成された一
対の押圧部１２４ｅ，１２４ｆが設けられている。この
一対の押圧部１２４ｅ，１２４ｆは、ホルダ部材１３の
一対の係合突起１２１，１２１が支持板１２３の係合穴
１２５，１２５に挿嵌された場合に、ホルダ部材１３の
固定突起１２２，１２２を上方から押下するためのもの
である。

【０１３５】この第９実施例のノート型ＰＣ１２０によ
れば、制御基板２０の上面に図１３に示す状態で、支持
板１２３の下面を対向させつつ配置する。一方、フラッ
トケーブル１２９は、その下側端が制御基板２０のコネ
クタ２０ａに接続され、支持板１２３のケーブル穴１２
３ｆから支持板１２３の上面側に引き出される。このフ
ラットケーブル１２９の引き出し後、支持板１２３の下
面に制御基板２０のＣＰＵ１９の上面を当接すると共
に、支持板１２３の４つの圧接用穴１８ｄに４本の圧接
用ビス２２をそれぞれ挿入し、ＣＰＵ１９の４つのビス
穴１９ａにそれぞれねじ込む。尚、図１３では、４本の
圧接用ビス２２のうち、１本の圧接用ビス２２のみを図
示している。

【０１３６】この４本の圧接用ビス２２のねじ込みによ
り支持板１８とＣＰＵ１９とが圧接され、この圧接によ
り、ＣＰＵ１９の発熱を支持板１８に伝熱し、ＣＰＵ１
９の放熱を行うことができるのである。しかも、４本の
圧接用ビス２２をねじ込む場合には、図１３に示すよう
に、支持板１２３からキーボード４を取り外すことがで
きるので、ホルダ部材１３と支持板１２３との間部分か
ら各圧接用ビス２２を容易にねじ込むことができる。

【０１３７】支持板１８とＣＰＵ１９との圧接後、フラ
ットケーブル１２９の上側端の下方にフラットケーブル
１３０の下側端を配置し、回路パターン１２９ａ，１３
０ａを対向させて重ね合わせる。その後、フラットケー
ブル１２９の上側端上面に圧接材１３１ａを載置し、そ
の圧接材１３１ａの上方に圧接金具１３１ｂを被せ、そ
の圧接金具１３１ｂを２本の圧接用ビス１３１ｃを介し
て支持板１２３に固定する。この固定により、フラット
ケーブル１２９，１３０の回路パターン１２９ａ，１３
０ａが圧接され、これらの回路パターン１２９ａ，１３
０ａが電気的に接続される。

【０１３８】フラットケーブル１２９，１３０の接続
後、キーボード４のホルダ部材１３における一対の係合
突起１２１，１２１を支持板１２３の一対の係合穴１２
５，１２５にそれぞれ挿嵌するとともに、接続部材１３
１の上面にホルダ部材１３の下面を載せることにより、
ホルダ部材１３と支持板１２３との対向面間に空隙が形
成される。その後、押圧部材１２４の一対のアーム部１
２４ａ，１２４ｂを図１３に示す状態から、保持部１２
６により保持された部分を揺動中心として下方へ向け
て、即ち、支持板１２３の収容凹部１２３ｅ内に収容さ
れたホルダ部材１３へ向けて揺動させる。

【０１３９】この一対のアーム部１２４ａ，１２４ｂの
揺動に伴って、一対の押圧部１２４ｅ，１２４ｆがホル
ダ部材１３の一対の固定突起１２２，１２２へ向けて揺
動される。一対のアーム部１２４ａ，１２４ｂを更にホ
ルダ部材１３へ向けて揺動させると、押圧部材１２４の
一対の係止部１２４ｃ，１２４ｄが支持板１２３の係止
穴１２７，１２８にそれぞれ填り込み押圧部材１２４が
支持板１２３に固定される。

【０１４０】この押圧部材１２４の支持板１２３への固
定に伴って、押圧部材１２４の一対の押圧部１２４ｅ，
１２４ｆにより、ホルダ部材１３の固定突起１２２，１
２２が上側から支持板１２３へ向けて押下され、かかる
一対の押圧部１２４ｅ，１２４ｆの押下によりホルダ部
材１３が支持板１２３に着脱可能に固定（連結）され
る。その後、フラットケーブル１３０の上側端をキーボ
ード４のキーボード基板１４に接続することにより、支
持板１２３へのキーボード４の取り付け作業が完了す
る。

【０１４１】以上、実施例に基づき本発明を説明した
が、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改良変形が
可能であることは容易に推察できるものである。

【０１４２】例えば、本実施例では、ＣＰＵ１９の発熱
をヒートシンク２４へ移送するためにパイプ材内に熱媒
体が封入されたヒートパイプ２３を使用したが、必ずし
も、かかる構成を有するヒートパイプを使用する必要は
なく、例えば、ロールボンドヒートパイプ（ＲＢＨＰ）
などを使用しても良い。

【０１４３】また、本実施例では、吸熱板２１及びヒー
トパイプ２３を介してヒートシンク２４，４１とＣＰＵ
１９とを接続したが、必ずしも、吸熱板及びヒートパイ
プを使用する必要はなく、例えば、ヒートシンクをＣＰ
Ｕの上面に直接に当接させつつ取り付けても良い。

【０１４４】更に、本実施例では、冷却ファン２５をヒ
ートシンク２４におけるファン支持部２４ｃの支持面２
４ｄに取着することにより傾斜角度αだけ傾斜させた
が、必ずしも、かかる構成により冷却ファンを傾ける必
要はなく、例えば、ノート型ＰＣの表示パネルの開閉動
作に連動させて、冷却ファンの傾斜角度を変更するよう
に構成しても良い。

【０１４５】例えば、表示パネルが閉鎖される場合に
は、かかる閉鎖動作に連動して冷却ファンの羽根車にお
ける回転軸方向がノート型ＰＣにおける略垂直方向へ向
く姿勢となるようにする一方、表示パネルが開放される
場合には、かかる開放動作に連動して、冷却ファンの羽
根車における回転軸方向がノート型ＰＣにおける略垂直
方向に対して傾くように構成しても良い。

【０１４６】本実施例では、ノート型ＰＣを用いて本発
明を説明したが、例えば、本発明をデスクトップ型ＰＣ
に適用しても良い。

【０１４７】

【発明の効果】請求項１記載の電子機器冷却装置によれ
ば、電子機器内部で発熱する制御部品に直接又は間接的
に接続されるヒートシンクは、そのヒートシンクの支持
部により、軸流送風装置における羽根車の回転軸を電子
機器における垂直方向に対して傾けつつ支持することが
できる。このため、軸流送風装置における羽根車の回転
軸が電子機器に対して水平に配置される従来の電子機器
冷却装置に比べて、軸流送風装置が傾けられる分、軸流
送風装置の設置高さを減少させることができる。よっ
て、かかる軸流送風装置の設置高さが減少する分、電子
機器冷却装置が使用される電子機器における垂直方向高
さが減少されるので、電子機器全体として薄型化するこ
とができるという効果がある。

【０１４８】しかも、ヒートシンクの冷却には、遠心フ
ァンなどの遠心式送風装置に比べて安価な軸流送風装置
が使用されるので、電子機器冷却装置全体としての製造
コストを低減して、かかる電子機器冷却装置が使用され
る電子機器の製造コストを低減することができるという
効果がある。

【０１４９】請求項２記載の電子機器冷却装置によれ
ば、請求項１記載の電子機器冷却装置の奏する効果に加
え、制御部品が発生する熱をヒートシンクへ移送する熱
移送部材はヒートシンクの取付凹部に嵌合されると共に
その取付凹部における開放された一面を覆う軸流送風装
置の収容ケース体に当接され、かつ、かかる収容ケース
体は熱伝導性材料で形成されるので、熱移送部材により
移送された熱をヒートシンク及び収容ケース体へ伝熱す
ることができる。このため、軸流送風装置の収容ケース
体の体積分だけヒートシンクの熱容量が増加されるの
で、軸流送風装置の羽根車により送風される気体による
冷却効率を向上することができるという効果がある。

【０１５０】請求項３記載の電子機器冷却装置によれ
ば、請求項２記載の電子機器冷却装置の奏する効果に加
え、ヒートシンクには熱移送部材が嵌合される取付凹部
が２以上設けられるので、これらの各取付凹部にそれぞ
れ熱移送部材を嵌合することにより、制御部品の発熱量
に応じて熱移送部材により移送される熱量を増加して、
電子機器冷却装置による冷却速度を向上することができ
るという効果がある。

【０１５１】請求項４記載の電子機器冷却装置によれ
ば、請求項１から３のいずれかに記載の電子機器冷却装
置の奏する効果に加え、ヒートシンクには、軸流送風装
置を支持する支持部が複数設けられているので、制御部
品の発熱量に応じて軸流送風装置の数を増加させること
により、電子機器冷却装置による冷却速度を向上するこ
とができるという効果がある。

【０１５２】請求項５記載の電子機器冷却装置によれ
ば、請求項１から４のいずれかに記載の電子機器冷却装
置の奏する効果に加え、ヒートシンク又は収容ケース体
は、アルミニウムなどの熱伝導率が大きく、かつ、比熱
容量が小さな金属材料で形成されるので、電子機器冷却
装置による制御部品の冷却速度を向上することができる
という効果がある。

【０１５３】請求項６記載のキーボード装置によれば、
キートップの上下動を案内する案内支持部材が取り付け
られるホルダ部材の下方には熱遮蔽部材が敷設されてお
り、かかる熱遮蔽部材には電子機器の制御部品が直接又
は間接的に接続され、かつ、固着部材により制御部品が
固着されている。よって、制御部品の発生する熱を熱遮
蔽部材へ伝え、かかる熱遮蔽部材によって制御部品が発
生する熱を放熱することができるという効果がある。

【０１５４】また、ホルダ部材と熱遮蔽部材との間には
連結部材により空隙が設けられるので、かかる空隙内に
ある空気などの気体により断熱して、熱遮蔽部材に伝え
られた熱がホルダ部材に伝わりキートップを押下する操
作者の手先に不快感を与えることを防止することができ
るという効果がある。しかも、熱遮蔽部材は連結部材に
よりホルダ部材が着脱可能に連結されるので、熱遮蔽部
材からホルダ部材を取り外すことにより、固着部材によ
って制御部品を熱遮蔽部材に固着して、かかる制御部品
と熱遮蔽部材とを確実に熱接合することができるという
効果がある。

【０１５５】請求項７記載のキーボード装置によれば、
請求項６記載のキーボード装置の奏する効果に加え、熱
遮蔽部材へのホルダ部材の固定は、係合突起が係合凹部
に挿入されて係合され、かつ、固定突起が押圧部材によ
り押圧されることにより行われる。よって、固着部材に
より熱遮蔽部材に制御部品を固着した後、ホルダ部材と
熱遮蔽部材とをカシメなどにより着脱不可能な状態で連
結する必要がなく、キーボード装置を容易に組み立てる
ことができるという効果がある。

【０１５６】請求項８記載のキーボード装置によれば、
キートップの上下動を案内する案内支持部材が取り付け
られるホルダ部材の下方には熱遮蔽部材が敷設されてお
り、かかる熱遮蔽部材には電子機器の制御部品が直接又
は間接的に接続され、かつ、固着部材により制御部品が
固着されている。よって、制御部品の発生する熱を熱遮
蔽部材へ伝え、かかる熱遮蔽部材によって制御部品が発
生する熱を放熱することができるという効果がある。

【０１５７】また、ホルダ部材と熱遮蔽部材との間には
連結部材により空隙が設けられるので、かかる空隙内に
ある空気などの気体により断熱して、熱遮蔽部材に伝え
られた熱がホルダ部材に伝わりキートップを押下する操
作者の手先に不快感を与えることを防止することができ
るという効果がある。しかも、熱遮蔽部材は連結部材に
よりホルダ部材が可動可能に連結されるので、ホルダ部
材を可動させてホルダ部材および熱遮蔽部材間の空隙に
おける間隙幅を拡大することができる。よってかかる空
隙に間隙幅を拡大させることにより、この空隙へ固着部
材を入り込ませ、かかる固着部材により制御部品と熱遮
蔽部材とを固着して、かかる制御部品と熱遮蔽部材とを
確実に熱接合することができるという効果がある。

【０１５８】請求項９記載のキーボード装置によれば、
請求項６から８のいずれかに記載のキーボード装置の奏
する効果に加え、熱遮蔽部材におけるホルダ部材との対
向面には制御部品の固着位置に対応する部分に略凹面状
の断熱凹部が形成されるので、制御部品の固着位置の対
応する部分における熱遮蔽部材およびホルダ部材間の空
隙における間隙幅を大きくすることができる。よって、
かかる断熱凹部による空隙の間隙幅の増加により、熱遮
蔽部材における制御部品の固着位置近傍が局部的に高温
化することを防止して、制御部品の上方部分に配置され
るキートップ近傍が高温化して操作者に不快感を与える
ことを防止することができるという効果がある。

【０１５９】請求項１０記載のキーボード装置によれ
ば、請求項６から９のいずれかに記載のキーボード装置
の奏する効果に加え、熱遮蔽部材は、アルミニウムなど
の熱伝導率が大きく、かつ、比熱容量が小さな金属材料
で形成されるので、制御部品から伝熱される熱の冷却速
度を向上することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるキーボードが設置さ
れ、かつ、本発明の一実施例である冷却ユニットが搭載
されるノート型ＰＣの外観斜視図である。

【図２】キースイッチのキートップ非押下状態における
側断面図である。

【図３】ノート型ＰＣの筺体の部分的な側断面図であ
る。

【図４】（ａ）は、冷却ユニットにおけるヒートシンク
から冷却ファンが取り外された状態でのキーボード及び
支持板を裏面側から斜視した分解斜視図であり、（ｂ）
は、冷却ユニットにおけるヒートシンクに冷却ファンが
取り付けられた状態でのキーボード及び支持板を裏側面
から斜視した外観斜視図である。

【図５】一対の連結部材により支持板の上方にホルダ部
材が配置された状態を示す外観斜視図である。

【図６】第２実施例のノート型ＰＣに使用される冷却ユ
ニットにおけるヒートシンクから冷却ファンが取り外さ
れた状態でのキーボード及び支持板を裏側面から斜視し
た外観斜視図である。

【図７】第３実施例のノート型ＰＣの側断面図である。

【図８】第４実施例のノート型ＰＣの側断面図である。

【図９】第５実施例のノート型ＰＣの側断面図である。

【図１０】第６実施例のノート型ＰＣの側断面図であ
る。

【図１１】第７実施例のノート型ＰＣに使用される連結
部材により連結されるホルダ部材及び支持板の分解斜視
図である。

【図１２】（ａ）は、第８実施例におけるノート型ＰＣ
に使用される連結部材により連結されるホルダ部材及び
支持板の分解斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のホルダ
部材が支持板に取り付けられた状態でのＢ−Ｂ線におけ
る部分断面図である。

【図１３】第９実施例のノート型ＰＣにおけるホルダ部
材、支持板及び制御基板の分解斜視図である。

【符号の説明】

１，５０，６０，８０，９０，１２０ ノート型ＰＣ
（電子機器） ４ キーボード（キ
ーボード装置） １０，４０ 冷却ユニット
（電子機器冷却装置） １１ キートップ １２ 案内支持部材 １３ ホルダ部材 １４ キーボード基板
（スイッチング部材の一部） １６ ラバースプリン
グ（スイッチング部材の一部） １８，１２３ 支持板（熱遮蔽
部材、吸熱材の一部） １８ｂ 開口（断熱凹
部） １９ ＣＰＵ（制御部
品） ２１ 吸熱板（吸熱材
の一部） ２２ ＣＰＵ圧接用ビ
ス（固着部材） ２３ ヒートパイプ
（熱移送部材） ２４，４１ ヒートシンク ２４ｂ，４１ｂ 取付凹部（ヒー
トシンクの取付凹部） ２４ｃ，４１ｃ ファン支持部
（ヒートシンクの支持部） ２４ｅ，４１ｅ 排気通路（ヒー
トシンクの排気流路） ２５ 冷却ファン（軸
流送風装置） ２８ ファンケース体
（軸流送風装置の収容ケース体） ２９ 羽根車 ２９ｂ 回転軸 ３０，５１，６１，８１，９１，１００，１１１連結部
材 １２１ 係合突起（連結
部材の一部） １２２ 固定突起（連結
部材の一部） １２５ 係合穴（係合凹
部、連結部材の一部） １２４ 押圧部材 Ａ 空気（気体） Ｗ１ 空隙

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パーソナルコンピュータなどの電子機器
   内部に搭載される制御部品に直接又は間接的に接続さ
   れ、その制御部品の発生する熱が伝えられるヒートシン
   クと、そのヒートシンクへ気体を送風する羽根車と、そ
   の羽根車を回転駆動させる駆動装置とを有し、その駆動
   装置による前記羽根車の回転駆動によりその羽根車の回
   転軸方向へ気体を送風する軸流送風装置とを備えた電子
   機器冷却装置において、 前記ヒートシンクは、前記羽根車の回転軸を電子機器に
   おける垂直方向に対して傾けつつ前記軸流送風装置を支
   持する支持部と、その支持部により支持される前記軸流
   送風装置によって送風された気体を略水平方向へ案内し
   前記電子機器の外部へ流出させる排気流路とを備えてい
   ることを特徴とする電子機器冷却装置。
2. 【請求項２】 前記制御部品に当接しつつ取着可能に形
   成され、その制御部品が発生する熱を吸熱する吸熱材
   と、 その吸熱材およびヒートシンクにそれぞれ接続され、前
   記吸熱材により吸熱された熱を前記ヒートシンクへ移送
   する熱移送部材とを備えており、 前記ヒートシンクは、その熱移送部材が嵌合可能に形成
   され、かつ、その熱移送部材を嵌合するために一面が開
   放された取付凹部を備えており、 前記軸流送風装置は、前記羽根車を回転可能に収容する
   熱伝導性材料で形成された収容ケース体を備え、その収
   容ケース体により前記取付凹部の開放面を覆いつつ前記
   熱移送部材と当接可能に形成されていることを特徴とす
   る請求項１記載の電子機器冷却装置。
3. 【請求項３】 前記ヒートシンクには、前記取付凹部が
   ２以上設けられており、その２以上の取付凹部には前記
   熱移送部材がそれぞれ嵌合されていることを特徴をする
   請求項２記載の電子機器冷却装置。
4. 【請求項４】 前記ヒートシンクは、前記軸流送風装置
   を支持する支持部が複数設けられていることを特徴とす
   る請求項１から３のいずれかに記載の電子機器冷却装
   置。
5. 【請求項５】 前記ヒートシンク又は収容ケース体は、
   アルミニウムなどの熱伝導率が大きく、かつ、比熱容量
   が小さな金属材料で形成されていることを特徴とする請
   求項１から４のいずれかに記載の電子機器冷却装置。
6. 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載の電子
   機器冷却装置が使用される電子機器に配置され、キート
   ップと、そのキートップを支持しつつ上下方向に案内移
   動させる案内支持部材と、その案内支持部材が取り付け
   られるホルダ部材と、そのホルダ部材に取り付けられる
   前記案内支持部材による前記キートップの上下動に伴っ
   てスイッチング動作を行うスイッチング部材とを備えた
   キーボード装置において、 前記ホルダ部材の下方であって前記制御部品の上方に敷
   設され、その制御部品に直接又は間接的に接続可能な熱
   伝導性材料で形成された熱遮蔽部材と、 その熱遮蔽部材に前記制御部品を固着する固着部材と、 その固着部材により前記制御部品が固着される前記熱遮
   蔽部材に前記ホルダ部材を着脱可能に連結する連結部材
   と、 その連結部材により前記ホルダ部材および熱遮蔽部材間
   に設けられる空隙とを備えていることを特徴とするキー
   ボード装置。
7. 【請求項７】 前記連結部材は、前記ホルダ部材の一側
   縁から外方へ向けて突設される係合突起と、その係合突
   起に対応して前記熱遮蔽部材に設けられその係合突起が
   挿入可能に形成される係合凹部と、前記ホルダ部材にお
   ける前記係合突起の突設側と反対側縁から外方へ向けて
   突設される固定突起と、その固定突起に対応して前記熱
   遮蔽部材に揺動可能に連結され、その熱遮蔽部材へ向け
   て前記固定突起を押圧しつつ挟持する押圧部材とを備え
   ていることを特徴とする請求項６記載のキーボード装
   置。
8. 【請求項８】 請求項１から５のいずれかに記載の電子
   機器冷却装置が使用される電子機器に配置され、キート
   ップと、そのキートップを支持しつつ上下方向に案内移
   動させる案内支持部材と、その案内支持部材が取り付け
   られるホルダ部材と、そのホルダ部材に取り付けられる
   前記案内支持部材による前記キートップの上下動に伴っ
   てスイッチング動作を行うスイッチング部材とを備えた
   キーボード装置において、 前記ホルダ部材の下方であって前記制御部品の上方に敷
   設され、その制御部品に直接又は間接的に接続可能な熱
   伝導性材料で形成された熱遮蔽部材と、 その熱遮蔽部材に前記制御部品を固着する固着部材と、 その固着部材により前記制御部品が固着される前記熱遮
   蔽部材に前記ホルダ部材を可動可能に連結する連結部材
   と、 その連結部材により連結される前記ホルダ部材および熱
   遮蔽部材間に設けられ、前記連結部材を介して前記ホル
   ダ部材が可動されることにより間隙幅が変更される空隙
   とを備えていることを特徴とするキーボード装置。
9. 【請求項９】 前記熱遮蔽部材における前記ホルダ部材
   との対向面には、前記制御部品の固着位置に対応する部
   分に略凹面状の断熱凹部が形成されていることを特徴と
   する請求項６から８のいずれかに記載のキーボード装
   置。
10. 【請求項１０】 前記熱遮蔽部材は、アルミニウムなど
    の熱伝導率が大きく、かつ、比熱容量が小さな金属材料
    で形成されていることを特徴とする請求項６から９のい
    ずれかに記載のキーボード装置。