JP2002182795A

JP2002182795A - 電子機器の冷却装置

Info

Publication number: JP2002182795A
Application number: JP2000385348A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nakamura; 博中村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2000-12-19
Filing date: 2000-12-19
Publication date: 2002-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、発熱体の熱を筐体の外方に効率良く
放出することができ、しかも、発熱体の熱影響を受けて
熱くなる熱接続面に指先が触れるのを防止できる電子機
器の冷却装置を得ることにある。【解決手段】電子機器は、半導体パッケージ21が内蔵さ
れた筐体5を有するポータブルコンピュータ1と、このコ
ンピュータが取り外し可能に載置される載置部72を有す
る拡張装置2とを備えている。コンピュータは、筐体の
底壁5aに互いに並べて開口された複数の貫通孔64と、筐
体の内部に収容され、半導体パッケージに熱的に接続さ
れるとともに、貫通孔と向かい合う熱接続面34を有する
第１のヒートシンク26とを備えている。拡張装置は、載
置部に露出された第２のヒートシンク82を有する。第２
のヒートシンクは、載置部に電子機器本体を載置した時
に貫通孔を通じて熱接続面に熱的に接続される複数の受
熱凸部87を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、拡張装置に接続し
て使用可能なポータブルコンピュータや移動体情報機器
のような電子機器に係り、特にその筐体に内蔵された発
熱体を冷却するための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポータブルコンピュータのような電子機
器は、携帯性に優れることがその商品価値を高める大き
な要素となっている。そのため、最近のポータブルコン
ピュータは、筐体の薄形化や軽量化が強化されており、
バッグ等に収納して手軽に持ち運べるようになってい
る。

【０００３】ところで、この種のポータブルコンピュー
タでは、筐体が薄くコンパクトに設計されているため、
例えば入出力機器を接続するコネクタの設置場所やフロ
ッピー（登録商標）ディスク駆動装置あるいはCD−ROM
駆動装置を収容するスペースを確保することが困難とな
る。そのため、最近のポータブルコンピュータは、専用
の拡張コネクタを装備しており、この拡張コネクタをド
ッキングステーションと称する拡張装置に接続すること
で、デスクトップ形のコンピュータと比較しても遜色の
ない拡張性を確保し得るようになっている。

【０００４】従来の拡張装置は、箱状のベースを備えて
いる。ベースは、ポータブルコンピュータの筐体に対応
するような大きさを有し、このベースの内部に例えばDV
D駆動装置のような機能拡張用の機器が収容されている
とともに、ベースの側壁や後壁にプリンタのような周辺
機器を接続するための複数のコネクタが配置されてい
る。

【０００５】また、ベースの上面は、ポータブルコンピ
ュータの筐体が取り外し可能に載置される平坦な載置部
となっており、この載置部に中継コネクタが配置されて
いる。中継コネクタは、上記DVD駆動装置やコネクタに
電気的に接続されているとともに、載置部にポータブル
コンピュータを置いた時に、このコンピュータの拡張コ
ネクタに嵌合されるようになっている。

【０００６】このコネクタ相互の嵌合により、ポータブ
ルコンピュータおよび拡張装置の相互のロジックのアド
レスやデータバスのような各種の制御信号の信号経路が
電気的に導通され、ポータブルコンピュータの機能の拡
張が可能となる。

【０００７】一方、ポータブルコンピュータに搭載され
たマイクロプロセッサは、処理速度の高速化や多機能化
に伴って消費電力が増加の一途を辿り、これに比例して
動作中の発熱量も急速に増大する傾向にある。そのた
め、ポータブルコンピュータの安定した動作を保障する
ためには、マイクロプロセッサの放熱性を高める必要が
生じてくる。

【０００８】この対策として、従来のポータブルコンピ
ュータでは、筐体の内部にマイクロプロセッサに熱的に
接続されたヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風
を送風するファンユニットとが収容されており、発熱す
るマイクロプロセッサを強制的に冷却することが行なわ
れている。

【０００９】また、ポータブルコンピュータを拡張装置
に接続してマイクロプロセッサに複雑な演算処理を実行
させると、このマイクロプロセッサの発熱量がより増大
する。そのため、従来の拡張装置において、ベースの載
置部に送風口を形成するとともに、このベースの内部に
上記送風口に向けて冷却風を送風するファンユニットを
収容したものが知られている。

【００１０】この拡張装置によると、ベースの載置部に
ポータブルコンピュータを置いた時に、送風口が筐体の
底壁と向かい合うので、送風口から送風される冷却風が
筐体の底壁に吹き付けられる。このため、筐体を外方か
ら強制的に空冷することができ、マイクロプロセッサの
冷却を補助することができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来のポータブルコン
ピュータによると、マイクロプロセッサの熱を受けるヒ
ートシンクは、その少なくとも一部が筐体に支持されて
いるので、ヒートシンクに伝えられた熱の一部は、この
ヒートシンクから筐体への熱伝導により拡散される。

【００１２】しかしながら、マイクロプロセッサからヒ
ートシンクを介して筐体に伝わる熱量は、マイクロプロ
セッサの発熱量全体から見れば僅かなものでしかない。
そのため、筐体の底壁に冷却風を吹き付けて筐体を冷却
したところで、マイクロプロセッサの放熱に寄与する割
合は微々たるものとなり、このマイクロプロセッサを効
率良く冷却することができなくなる。

【００１３】この結果、特にポータブルコンピュータを
拡張装置に接続して複雑な演算処理を実行した時に、マ
イクロプロセッサの温度が動作保障温度を上回ることが
あり得る。このマイクロプロセッサの温度が高くなり過
ぎると、処理速度が遅くなるのは勿論のこと、動作不能
に陥ることがあり、それ故、マイクロプロセッサの本来
の性能を充分に発揮させることができなくなる。

【００１４】本発明の第１の目的は、発熱体の熱を筐体
の外方に効率良く放出することができ、この発熱体の放
熱性能を改善できるとともに、筐体を単独で持ち運ぶ際
に、発熱体の熱影響を受けて熱くなる熱接続面に指先が
触れるのを防止できる電子機器の冷却装置を得ることに
ある。

【００１５】本発明の第２の目的は、上記第１の目的に
加えて、熱伝導シートの交換や保守点検作業を筐体を分
解することなく簡単に行うことができる電子機器の冷却
装置を得ることにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１に係る本発明の電子機器の冷却装置に
よると、発熱体を内蔵した電子機器本体は、筐体の底壁
に互いに並べて開口された複数の貫通孔と、上記筐体の
内部に収容され、上記発熱体に熱的に接続されるととも
に、上記貫通孔と向かい合う熱接続面を有する第１のヒ
ートシンクとを備えている。また、この電子機器本体が
取り外し可能に置かれる載置部を有する拡張装置は、上
記載置部に露出された第２のヒートシンクを有してい
る。第２のヒートシンクは、上記載置部に電子機器本体
が載置された時に、上記貫通孔を通じて上記熱接続面に
熱的に接続される複数の受熱凸部を備えている。

【００１７】このような構成において、電子機器本体を
拡張装置の載置部に載置すると、第２のヒートシンクの
受熱凸部と、筐体の底壁に開口された貫通孔とが互いに
合致する。そのため、受熱凸部の先端が貫通孔に入り込
むとともに、第１のヒートシンクの熱接続面に熱的に接
続される。この結果、第１のヒートシンクに伝えられた
発熱体の熱を、拡張装置の第２のヒートシンクに直接伝
えることができ、発熱体から第２のヒートシンクに至る
放熱経路の熱容量が大きくなることと合わせて、発熱体
の熱を効率良く放出することができる。

【００１８】また、発熱体の熱を受けて高温となる熱接
続面は、複数の貫通孔を通じて筐体の外方に露出される
ので、筐体の底壁のうち隣り合う貫通孔を隔てる部分が
熱接続面を外側から覆うように位置される。このため、
各貫通孔の開口形状を例えば成人の手の指先の大きさよ
りも小さく設定すれば、例えば電子機器本体を単独で持
ち運ぶ際に指先が貫通孔の上に位置されたとしても、底
壁のうち貫通孔を隔てる部分が指先と熱接続面との間に
介在され、貫通孔内への指先の挿入が妨げられる。

【００１９】よって、指先が熱接続面に触れることはな
く、高温となる熱接続面を筐体の外方に露出させた構成
でありながら、電子機器本体を取り扱うオペレータが熱
い思いをすることはないとともに、貫通孔を塞ぐ専用の
蓋が不要となる。

【００２０】上記第１の目的を達成するため、請求項７
に係る本発明の電子機器の冷却装置によると、発熱体を
内蔵した電子機器本体は、筐体の底壁に互いに並べて開
口された複数の貫通孔と、上記筐体の内部に収容され、
上記発熱体を冷却するための第１の冷却ユニットとを含
み、この第１の冷却ユニットは、上記発熱体に熱的に接
続されるとともに、上記貫通孔と向かい合う熱接続面を
有する第１のヒートシンクと、この第１のヒートシンク
および上記発熱体に冷却風を送風する第１のファンユニ
ットとを備えている。また、この電子機器本体が取り外
し可能に置かれる載置部を有する拡張装置は、上記電子
機器本体の冷却を補助する第２の冷却ユニットを有して
いる。この第２の冷却ユニットは、上記載置部に露出さ
れた複数の受熱凸部と、これら受熱凸部とは反対側に配
置された複数の放熱フィンとを有する第２のヒートシン
クと、この第２のヒートシンクに冷却風を送風する第２
のファンユニットとを備え、この第２のヒートシンクの
受熱凸部は、上記電子機器本体を上記載置部に載置した
時に、上記貫通孔を通じて上記熱接続面に熱的に接続さ
れることを特徴としている。

【００２１】このような構成において、電子機器本体を
拡張装置の載置部に載置すると、第２のヒートシンクの
受熱凸部と、筐体の底壁に開口された貫通孔とが互いに
合致する。そのため、受熱凸部の先端が貫通孔に入り込
むとともに、第１のヒートシンクの熱接続面に熱的に接
続される。この結果、第１のヒートシンクに伝えられた
発熱体の熱を、拡張装置の第２のヒートシンクに直接伝
えることができる。

【００２２】また、上記構成によると、第１のヒートシ
ンクおよび発熱体は、第１のファンユニットから送られ
る冷却風により強制的に冷却されるので、これら第１の
ヒートシンクおよび発熱体の冷却効果が高まる。それと
ともに、第２のヒートシンクの放熱フィンには、第２の
ファンユニットを通じて冷却風が吹き付けられるので、
この冷却風により受熱凸部を含む第２のヒートシンクが
強制的に冷却される。

【００２３】したがって、発熱体から第１のヒートシン
クを介して第２のヒートシンクに至る放熱経路を積極的
に空冷することができ、上記発熱体の熱を第１のヒート
シンクから第２のヒートシンクに直接伝えることができ
ることと合わせて、発熱体の熱を効率良く放出すること
ができる。

【００２４】また、発熱体の熱を受けて高温となる熱接
続面は、複数の貫通孔を通じて筐体の外方に露出される
ので、筐体の底壁のうち隣り合う貫通孔を隔てる部分が
熱接続面を外側から覆うように位置される。このため、
各貫通孔の開口形状を例えば成人の手の指先の大きさよ
りも小さく設定すれば、例えば電子機器本体を単独で持
ち運ぶ際に手の指先が貫通孔の上に位置されたとして
も、底壁のうち貫通孔を隔てる部分が指先と熱接続面と
の間に介在され、貫通孔内への指先の挿入が妨げられ
る。

【００２５】よって、指先が熱接続面に触れることはな
く、高温となる熱接続面を筐体の外方に露出させた構成
でありながら、電子機器本体を取り扱うオペレータが熱
い思いをすることはないとともに、貫通孔を塞ぐ専用の
蓋が不要となる。

【００２６】上記第１の目的を達成するため、請求項１
１に係る本発明の電子機器の冷却装置は、発熱体を内蔵
するとともに、拡張装置の載置部に取り外し可能に載置
される底壁を有する筐体と、この筐体の底壁に互いに並
べて開口され、上記載置部に並べられた複数の受熱凸部
が入り込む複数の貫通孔と、これら隣り合う貫通孔の間
に介在された保護リブと、上記発熱体に熱的に接続され
たヒートシンクとを備えており、このヒートシンクは、
上記貫通孔と向かい合う位置に、上記受熱凸部の先端が
熱的に接続される熱接続面を有することを特徴としてい
る。

【００２７】このような構成において、電子機器の筐体
を拡張装置の載置部に載置すると、載置部上の受熱凸部
と筐体の底壁に開口された貫通孔とが互いに合致する。
そのため、受熱凸部の先端が貫通孔を通じて筐体の内部
に入り込むとともに、ヒートシンクの熱接続面に熱的に
接続される。この結果、ヒートシンクに伝えられた発熱
体の熱を、拡張装置の受熱凸部に直接伝えることがで
き、発熱体の熱を効率良く放出することができる。

【００２８】また、隣り合う貫通孔の間には保護リブが
存在するので、この保護リブが筐体の外側から熱接続面
に被さるように位置される。このため、各貫通孔の開口
形状を例えば成人の手の指先の大きさよりも小さく設定
すれば、保護リブの配置間隔が指先の大きさよりも狭ま
るので、例えば電子機器の筐体を単独で持ち運ぶ際に指
先が貫通孔の上に位置されたとしても、この貫通孔への
指先の挿入が妨げられる。よって、指先が熱接続面に触
れることはなく、高温となる熱接続面を筐体の外方に露
出させたにも拘わらず、電子機器を取り扱うオペレータ
が熱い思いをすることはないとともに、貫通孔を塞ぐ専
用の蓋が不要となる。

【００２９】上記第２の目的を達成するため、請求項４
に係る本発明の電子機器の冷却装置によると、発熱体を
内蔵する電子機器本体は、その筐体の底壁に開口された
開口部と、上記筐体の内部に収容され、上記発熱体に熱
的に接続されるとともに、上記開口部と向かい合う熱接
続面を有する第１のヒートシンクと、この第１のヒート
シンクの熱接続面に取り外し可能に貼り付けられた柔軟
な熱伝導シートと、上記開口部を取り外し可能に覆うと
ともに、上記熱伝導シートを露出させる複数の貫通孔が
互いに並べて配置されたカバーとを備えている。また、
この電子機器本体が取り外し可能に載置される載置部を
有する拡張装置は、上記電子機器本体を冷却するための
冷却ユニットを備えている。この冷却ユニットは、上記
載置部に露出された第２のヒートシンクを有し、この第
２のヒートシンクは、上記載置部に電子機器が載置され
た時に、上記貫通孔を通じて上記熱伝導シートに接触す
る複数の受熱凸部を備えている。

【００３０】このような構成によると、柔軟な熱伝導シ
ートが受熱凸部や熱接続面の形状に追従してこれら両者
に密着するので、これら受熱凸部と熱接続面との接続部
分に熱伝導を妨げるような隙間が生じることはなく、こ
の接続部分の熱抵抗を低減することができる。このた
め、第１のヒートシンクに伝えられた発熱体の熱を受熱
凸部を通じて効率良く第２のヒートシンクに伝えること
ができ、発熱体の放熱性能を改善することができる。

【００３１】しかも、受熱凸部が貫通する貫通孔は、底
壁から取り外し可能なカバーに形成されているので、こ
のカバーを筐体の底壁から取り外すことで、底壁の開口
部を通じて熱伝導シートの全てを露出させることができ
る。そのため、例えば熱伝導シートを交換したり、この
熱伝導シートに付着した異物を除去する際には、単に筐
体からカバーを取り外すだけで良く、筐体を分解したり
再度組み立てるといった大掛かりな作業が不要となる。
よって、熱伝導シートの交換および保守作業を簡単に行
うことができ、発熱体の放熱性能を良好に維持する上で
好都合となる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態をポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。

【００３３】図１および図２は、電子機器本体としての
ポータブルコンピュータ１と、このポータブルコンピュ
ータ１の機能を拡張する際に用いる拡張装置２とを開示
している。

【００３４】ポータブルコンピュータ１は、コンピュー
タ本体３と、このコンピュータ本体３に支持されたディ
スプレイユニット４とで構成されている。コンピュータ
本体３は、偏平な箱状の筐体５を備えている。筐体５
は、底壁５ａ、上壁５ｂ、前壁５ｃ、左右の側壁５ｄお
よび後壁５ｅを有している。筐体５の底壁５ａ、前壁５
ｃ、左右の側壁５ｄおよび後壁５ｅは、例えばマグネシ
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。

【００３５】筐体５の上壁５ｂは、パームレスト６、キ
ーボード取り付け部７および一対のディスプレイ支持部
８ａ，８ｂを有している。パームレスト６は、筐体５の
前半部において、この筐体５の幅方向に延びている。キ
ーボード取り付け部７は、パームレスト６の後方に位置
されている。キーボード取り付け部７は、筐体５の内部
に開口するような窪みにて構成され、このキーボード取
り付け部７にキーボード９が設置されている。ディスプ
レイ支持部８ａ，８ｂは、上壁５ｂの後端部において、
上向きに張り出すとともに、筐体５の幅方向に互いに離
間して配置されている。

【００３６】ディスプレイユニット４は、ディスプレイ
ハウジング１１と、このディスプレイハウジング１１の
内部に収容された液晶表示パネル１２とを備えている。
液晶表示パネル１２は、画像を表示する表示画面１２ａ
を有している。この表示画面１２ａは、ディスプレイハ
ウジング１１の前面の開口部１３を通じて外方に露出さ
れている。

【００３７】ディスプレイハウジング１１は、一対の凹
部１４ａ，１４ｂを有している。凹部１４ａ，１４ｂ
は、ディスプレイハウジング１１の一端部において、こ
のディスプレイハウジング１１の幅方向に互いに離間し
て配置されており、これら凹部１４ａ，１４ｂにディス
プレイ支持部８ａ，８ｂが導かれている。そして、ディ
スプレイハウジング１１は、凹部１４ａ，１４ｂの位置
において、図示しないヒンジ装置を介して筐体５に連結
されている。

【００３８】そのため、ディスプレイユニット４は、パ
ームレスト６やキーボード９を上方から覆うように倒さ
れる閉じ位置と、パームレスト６、キーボード９および
表示画面１２ａを露出させるように起立される開き位置
とに亘って回動可能に筐体５に支持されている。

【００３９】図５に示すように、筐体５の内部には、回
路基板１６が収容されている。回路基板１６は、キーボ
ード９の下方において，筐体５の底壁５ａと平行に配置
されている。回路基板１６は、底壁５ａと向かい合う下
面１６ａを有し、この回路基板１６の下面１６ａに第１
の拡張コネクタ１７が実装されている。第１の拡張コネ
クタ１７は、底壁５ａに開口されたコネクタ接続口１８
（図３に示す）と向かい合っており、このコネクタ接続
口１８は、開閉可能なシャッタ１９によって覆われてい
る。

【００４０】図５および図６に示すように、回路基板１
６の下面１６ａには、発熱体としての半導体パッケージ
２１が実装されている。半導体パッケージ２１は、ポー
タブルコンピュータ１の中枢となるマイクロプロセッサ
を構成するものであり、回路基板１６の下面１６ａの左
端部に位置されている。半導体パッケージ２１は、矩形
状のベース基板２２とICチップ２３とを有している。IC
チップ２３は、文字、音声および画像のようなマルチメ
ディア情報を高速で処理するため、動作中の消費電力が
大きくなっている。そのため、ICチップ２３は、動作中
の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するため
に冷却を必要としている。

【００４１】筐体５の内部には、第１の冷却ユニット２
５が収容されている。第１の冷却ユニット２５は、第１
のヒートシンク２６と第１のファンユニット２７とを備
えている。

【００４２】第１のヒートシンク２６は、アルミニウム
合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されて
いる。第１のヒートシンク２６は、受熱部２８および熱
交換部２９を有する平坦な板状をなしている。第１のヒ
ートシンク２６は、回路基板１６の左端部と筐体５の左
側の側壁５ｄとの間において、筐体５の底壁５ａに沿っ
て配置されており、その複数箇所が底壁５ａおよび回路
基板１６にねじ３１を介して固定されている。

【００４３】第１のヒートシンク２６の受熱部２８は、
回路基板１６の下方に入り込み、上記半導体パッケージ
２１と向かい合っている。受熱部２８と半導体パッケー
ジ２１との間には、熱拡散板３２が配置されている。熱
拡散板３２と受熱部２８との間には、熱伝導性のグリー
ス３３が介在されているとともに、この熱拡散板３２と
半導体パッケージ２１のICチップ２３との間にも、同様
のグリース（図示せず）が介在されている。このため、
半導体パッケージ２１は、熱拡散板３２やグリース３３
を介して受熱部２８に熱的に接続されている。

【００４４】受熱部２８は、平坦な熱接続面３４を有し
ている。熱接続面３４は、半導体パッケージ２１とは反
対側に位置され、筐体５の底壁５ａに隣接されていると
ともに、半導体パッケージ２１よりも大きな平面形状を
有している。この熱接続面３４は、厚みが0.3mm程度の
柔軟な熱伝導シート３５によって覆われている。熱伝導
シート３５は、例えばシリコーンゴムを主成分とする母
材に、窒化ボロンあるいは窒化アルミニウムのような高
熱伝導性を有するセラミック系の充填材を添加したもの
であり、その一方の面が熱接続面３４に密着するような
粘性を有している。このため、熱伝導シート３５は、熱
接続面３４に取り外し可能に貼り付けられている。

【００４５】また、図４や図５に最も良く示されるよう
に、受熱部２８は、一対のガイド孔３６を有している。
ガイド孔３６は、筐体５の幅方向に互いに離間して配置
されており、夫々熱接続面３４に隣接した位置におい
て、下向きに開口されている。

【００４６】図６に示すように、熱交換部２９は、受熱
部２８と一体化されてこの受熱部２８に熱的に接続され
ている。熱交換部２９は、受熱部２８の左側に並べて配
置され、筐体５の左側の側壁５ｄに沿って延びている。
熱交換部２９は、その外周縁部から上向きに延びる支持
壁３７を有し、この支持壁３７の上端に金属製の天板３
８が固定されている。

【００４７】天板３８は、回路基板１６と略同一面上に
位置され、上記熱交換部２９との間に冷却風通路３９を
構成している。冷却風通路３９は、筐体５の左側の側壁
５ｄに開口された冷却風出口４０に連なっている。

【００４８】熱交換部２９は、その上面に複数の放熱フ
ィン４１を有している。放熱フィン４１は、上記冷却風
通路３９に露出されている。また、第１のヒートシンク
２６の上面には、偏平なヒートパイプ４２が埋め込まれ
ている。ヒートパイプ４２は、受熱部２８と熱交換部２
９とに跨っており、受熱部２８に伝えられた半導体パッ
ケージ２１の熱を積極的に熱交換部２９に移送するよう
になっている。

【００４９】図５に見られるように、第１のファンユニ
ット２７は、第１のヒートシンク２６の前方に位置され
ている。第１のファンユニット２７は、ファンケーシン
グ４３と、このファンケーシング４３に収容された遠心
ファン４４とを備えている。

【００５０】ファンケーシング４３は、第１のヒートシ
ンク２６と一体化されたベース４５と、このベース４５
を上方から覆うアッパパネル４６とで構成されている。
ベース４５は、第１の吸入口４７を有している。第１の
吸入口４７は、底壁５ａに開口された複数の第１の空気
取り入れ口４８と向かい合っている。アッパパネル４６
は、キーボード９の下方に位置されているとともに、そ
の前端部がパームレスト６の下方に入り込んでいる。ア
ッパパネル４６は、第２の吸入口４９を有している。第
２の吸入口４９の一部は、パームレスト６の前端部に開
口された複数の第２の空気取り入れ口５０と向かい合っ
ている。

【００５１】また、ファンケーシング４３は、吐出口５
１を有している。吐出口５１は、第１のヒートシンク２
６や半導体パッケージ２１に向けて開口されており、そ
の一部が冷却風通路３９の上流端と向かい合っている。

【００５２】遠心ファン４４は、偏平モータ５２を介し
てベース４５の上面に支持されている。遠心ファン４４
は、上記半導体パッケージ２１の温度が予め決められた
値に達した時に、鉛直方向に沿う回転軸線O1を中心に回
転駆動されるようになっている。

【００５３】このため、第１のファンユニット２７が駆
動されると、第１および第２の吸入口４７，４９から遠
心ファン４４に向けて空気が吸い込まれる。この空気
は、遠心ファン４４の外周部から吐き出されるととも
に、吐出口５１を通じて冷却風通路３７や半導体パッケ
ージ２１の周囲に送風されるようになっている。

【００５４】図３や図６に示すように、筐体５の底壁５
ａは、半導体パッケージ２１に向けて送風された冷却風
を排出するための複数の排気孔５３を有している。排気
孔５３は、半導体パッケージ２１の右隣において、筐体
５の幅方向に一列に並べて開口されている。

【００５５】筐体５の底壁５ａは、第１のヒートシンク
２６の熱接続面３４に対応する位置に開口部５５を有し
ている。開口部５５は、熱接続面３４よりも一回り大き
な矩形状をなしており、この開口部５５の開口縁部に内
向きに張り出すフランジ部５６が形成されている。フラ
ンジ部５６は、その一個所に上向きに突出するボス部５
７を有し、このボス部５７にはねじ孔５８が形成されて
いる。

【００５６】開口部５５は、取り外し可能なカバー６０
によって覆われている。カバー６０は、合成樹脂のよう
な非金属材料にて構成され、開口部５５にきっちりと嵌
まり込むような平坦な板状をなしている。カバー６０
は、その一側縁部に一対の係止片６１を有するととも
に、この係止片６１とは反対側に上記ねじ孔５８に対応
するねじ挿通孔６２を有している。

【００５７】このため、カバー６０は、係止片６１を開
口部５５の開口縁部に引っ掛けた後、ここを支点として
開口部５５に向けて回動させることで、この開口部５５
に嵌合される。そして、この状態でねじ挿通孔６２に固
定ねじ６３を挿通し、この固定ねじ６３をねじ孔５８に
ねじ込むことで、カバー６０が筐体５の底壁５ａに取り
外し可能に固定されるようになっている。この結果、カ
バー６０と底壁５ａとは互いに同一面上に位置され、こ
のカバー６０が底壁５ａの一部として機能している。

【００５８】カバー６０は、上記熱伝導シート３５と向
かい合う領域を有し、この領域に複数の貫通孔６４が開
口されている。貫通孔６４は、例えば碁盤の目のように
並べて配置されており、隣り合う貫通孔６４は、格子状
の保護リブ６５によって仕切られている。したがって、
熱接続面３４に貼り付けられた熱伝導シート３５は、貫
通孔６４を通じて筐体５の外方に露出されており、隣り
合う貫通孔６４の間に介在された保護リブ６５が底壁５
ａの外側から熱伝導シート３５に被さっている。

【００５９】そして、本実施形態の場合、各貫通孔６４
は、一辺の長さが６mmの正方形状をなしており、その開
口形状が例えば成人の手の指先の大きさよりも小さく設
定されている。すなわち、一般に、成人の指先の大きさ
は、この指先を先端の方向から見た時に略10mmΦである
と言われており、この指先とカバー６０との接触範囲
は、直径が略10mmの円となる。このため、指先とカバー
６０との接触範囲が各貫通孔６４の開口形状を上回り、
たとえ貫通孔６４に対応する位置に指先が触れたとして
も、上記保護リブ６５の存在によって、貫通孔６４内へ
の指先の挿入が阻止されるようになっている。

【００６０】また、カバー６０は、一対の連通孔６６を
有している。連通孔６６は、貫通孔６４を避けた領域に
配置されており、上記受熱部２８のガイド孔３６と合致
している。

【００６１】図２に示すように、ポータブルコンピュー
タ１に接続して使用する拡張装置２は、偏平な箱状のベ
ース７１を有している。ベース７１は、底壁７１ａ、上
壁７１ｂ、前壁７１ｃ、左右の側壁７１ｄおよび後壁７
１ｅを含み、上記ポータブルコンピュータ１のコンピュ
ータ本体３に対応するような大きさに定められている。

【００６２】ベース７１は、平坦な載置部７２を備えて
いる。載置部７２は、ポータブルコンピュータ１の筐体
５が取り外し可能に載置されるもので、ベース７１の上
壁７１ｂにて構成されている。載置部７２は、筐体５の
底壁５ａと略同じ大きさを有し、この載置部７２に筐体
５を置いた状態では、この載置部７２と底壁５ａとの間
に図７や図８に示すような数mmの隙間Gが形成されるよ
うになっている。

【００６３】ベース７１の内部には、DVD駆動装置７４
や回路基板７５（図９に示す）が収容されている。DVD
駆動装置７４は、ポータブルコンピュータ１の機能を拡
張するための構成要素であり、回路基板７５に電気的に
接続されている。回路基板７５は、ベース７１の後部に
おいて底壁５ａと平行に配置されており、この回路基板
７４の上面に第２の拡張コネクタ７６が実装されてい
る。第２の拡張コネクタ７６は、載置部７２に露出され
ている。

【００６４】このため、ポータブルコンピュータ１の筐
体５を載置部７２に載置すると、第１の拡張コネクタ１
７と第２の拡張コネクタ７６とが互いに嵌まり合い、こ
れら拡張コネクタ１７，６７を介してポータブルコンピ
ュータ１と拡張装置２とが電気的に接続されるようにな
っている。

【００６５】図２に示すように、載置部７２の前端部に
は、上向きに張り出すガイド壁７７が形成されている。
ガイド壁７７は、ベース７１の幅方向に沿って延びてお
り、このガイド壁７７の両端部にガイド突起７８ａ，７
８ｂが形成されている。ガイド突起７８ａ，７８ｂは、
ガイド壁７７の後方に向けて突出されて、筐体５の前壁
５ｃの両端部に取り外し可能に引っ掛かるようになって
いる。

【００６６】また、載置部７２の後部には、一対のロッ
クレバー７９ａ，７９ｂが配置されている。ロックレバ
ー７９ａ，７９ｂは、ポータブルコンピュータ１を載置
部７２にロックするためのものであり、ベース７１の幅
方向に離間して配置されている。これらロックレバー７
９ａ，７９ｂは、筐体５の底壁５ａに引っ掛かるロック
位置と、底壁５ａから離脱するロック解除位置とに亘っ
て移動可能にベース７１に支持されている。

【００６７】このことから、ポータブルコンピュータ１
を載置部７２に載置するに当っては、まず、筐体５の前
壁５ｃをガイド壁７７に突き当て、ガイド突起７８ａ，
７８ｂを前壁５ｃに引っ掛ける。そして、前壁５ｃとガ
イド突起７８ａ，７８ｂとの係止部を支点としてポータ
ブルコンピュータ１を下向きに回動させ、このポータブ
ルコンピュータ１の筐体５を載置部７２に重ね合わせ
る。これにより、筐体５の底壁５ａにロックレバー７９
ａ，７９ｂが引っ掛かり、この筐体５が載置部７２にロ
ックされるとともに、第１の拡張コネクタ１７と第２の
拡張コネクタ７６との嵌合が維持される。

【００６８】図５、図６および図９に示すように、ベー
ス７１の内部には、第２の冷却ユニット８１が収容され
ている。第２の冷却ユニット８１は、ポータブルコンピ
ュータ１の冷却を補助するためのものであり、第２のヒ
ートシンク８２と第２のファンユニット８３とを備えて
いる。

【００６９】第２のヒートシンク８２は、アルミニウム
合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、
平坦な板状をなしている。第２のヒートシンク８２は、
ベース７１の底壁７１ａに沿って配置されており、その
上壁７１ｂと向う合う上面に上向きに張り出す台座部８
４が一体に形成されている。台座部８４は、上壁７１ｂ
に開けた開口部８５を通じて載置部７２に露出されてお
り、この載置部７２にポータブルコンピュータ１を置い
た時に、上記第１のヒートシンク２６の熱接続面３４の
下方に位置されるようになっている。

【００７０】台座部８４の上面には、複数の受熱凸部８
７と、一対のガイドピン８８とが一体に形成されてい
る。受熱凸部８７は、夫々上記カバー６０の貫通孔６４
に挿通可能な角柱状をなしている。受熱凸部８７は、台
座部８４の上面から垂直に突出されているとともに、こ
の台座部８４の上面において、碁盤の目のように並べて
配置されている。そして、各受熱凸部８７の先端は、平
坦な接触面８７ａに仕上げられており、これら接触面８
７ａは同一面上に位置されている。

【００７１】ガイドピン８８は、カバー６０の連通孔６
６および第１のヒートシンク２６のガイド孔３６に挿通
可能な円柱状をなしている。ガイドピン８８は、受熱凸
部８７に隣接した位置において、台座部８４の上面から
垂直に突出されており、上記ベース７１の幅方向に互い
に離間して平行に配置されている。

【００７２】図５および図６に示すように、第２のヒー
トシンク８２は、その両側縁部から下向きに延びる支持
壁９０ａ，９０ｂを有し、これら支持壁９０ａ，９０ｂ
の下端に金属製の底板９１が固定されている。底板９１
は、第２のヒートシンク８２との間に冷却風通路９２を
構成している。冷却風通路９２は、受熱凸部８７に対し
第２のヒートシンク８２を間に挟んだ反対側に位置され
ている。この冷却風通路９２は、ベース７１の左側の側
壁７１ｄに向けて開放された冷却風出口９３を有してい
る。冷却風出口９３は、左側の側壁７１ｄに開口された
排気口９４に連なっている。

【００７３】また、第２のヒートシンク８２は、その下
面に複数の放熱フィン９５を有している。放熱フィン９
５は、ベース７１の幅方向に延びる板状をなしており、
このベース７１の奥行き方向に間隔を存して配置されて
いる。

【００７４】上記第２のファンユニット８３は、上記冷
却風出口９３に対し冷却風通路９２を間に挟んだ反対側
に位置されている。第２のファンユニット８３は、ファ
ンケーシング９６と、このファンケーシング９６に収容
された遠心ファン９７とを備えている。ファンケーシン
グ９６は、第２のヒートシンク８２と一体化されたベー
スパネル９８と、このベースパネル９８を上方から覆う
アッパパネル９９とで構成されている。

【００７５】ベースパネル９８は、第１の吸入口１０１
を有している。第１の吸入口１０１は、底壁７１ａに開
口された複数の第１の空気取り入れ口１０２と向かい合
っている。アッパパネル９９は、第２の吸入口１０３を
有している。第２の吸入口１０３は、上壁７１ｂに開口
された複数の第２の空気取り入れ口１０４と向かい合っ
ている。また、ファンケーシング９６は、吐出口１０５
を有している。吐出口１０５は、冷却風通路９２の上流
端に連なっている。

【００７６】遠心ファン９７は、偏平モータ１０７を介
してベースパネル９８の上面に支持されている。遠心フ
ァン９７は、上記半導体パッケージ２１の温度が予め決
められた値に達した時に、鉛直方向に沿う回転軸線O2を
中心に上記第１のファンユニット２７に連動して回転駆
動されるようになっている。

【００７７】このため、第２のファンユニット８３が駆
動されると、第１および第２の吸入口１０１，１０３か
ら遠心ファン９７に向けて空気が吸い込まれる。この空
気は、遠心ファン９７の外周部から吐き出されるととも
に、吐出口１０５を通じて冷却風通路９２に送風される
ようになっている。

【００７８】このような第２の冷却ユニット８１は、ベ
ース７１の底壁７１ａに浮動的に支持されている。この
支持構造について説明すると、上記第２のヒートシンク
８２は、下向きに突出する複数のシリンダ部１１０を有
している。シリンダ部１１０は、台座部８４の周囲に位
置されているとともに、第２のヒートシンク８２の上面
に開口されている。

【００７９】また、図１０に示すように、第２のヒート
シンク８２に支持された底板９１は、シリンダ部１１０
と向かい合う複数の保持孔１１１を有している。保持孔
１１１は、円形の開口形状を有し、この保持孔１１１の
開口縁部に下向きに張り出すバーリング部１１２が形成
されている。バーリング部１１２は、下方に進むに従い
保持孔１１１の径方向内側に向けて傾斜されている。

【００８０】各シリンダ部１１０には、スライダ１１３
が軸方向に移動可能に挿入されている。スライダ１１３
の下端部には、円盤状をなす大径なストッパ部１１４が
一体に形成されている。ストッパ部１１４は、底板９１
の上方からバーリング部１１２に接しており、このスト
ッパ部１１４の下面には凹部１１５が形成されている。
そして、ストッパ部１１４は、常に圧縮コイルばね１１
６を介してバーリング部１１２に押し付けられており、
上記保持孔１１１を塞いでいる。

【００８１】そのため、スライダ１１３は、ストッパ部
１１４がバーリング部１１２に接したり、このバーリン
グ部１１２の上方に離脱する方向に昇降動可能に第２の
ヒートシンク８２に支持されている。

【００８２】図５や図１０に示すように、ベース７１の
底壁７１ａは、スライダ１１３に対応する複数のボス部
１１８を有している。ボス部１１８は、底壁７１ａから
上向きに突出されており、これらボス部１１８の上端面
がストッパ部１１４の凹部１１５の底に接している。そ
して、スライダ１１３は、夫々ねじ１１９を介してボス
部１１８に固定されており、これにより、第２の冷却ユ
ニット８１がベース７１の底壁７１ａの上に保持されて
いる。

【００８３】この際、スライダ１１３のストッパ部１１
４は、圧縮コイルばね１１６により下向きに押されてい
るので、第２のヒートシンク８２に対し最も低い位置に
ある。そのため、図１０の（Ａ）に示すように、第２の
冷却ユニット８１を底壁７１ａに固定した状態では、第
２のヒートシンク８２の底板９１と底壁７１ａとの間に
隙間Sが生じており、この隙間Sの分だけ第２の冷却ユニ
ット８１が底壁７１ａから押し上げられている。

【００８４】よって、第２の冷却ユニット８１を下向き
に押圧すると、図１０の（Ｂ）に示すように、圧縮コイ
ルばね１１６が圧縮されるとともに、底板９１のバーリ
ング部１１２がスライダ１１３のストッパ部１１４から
離脱する。この結果、スライダ１１３をガイドとして第
２の冷却ユニット８１が底壁７１ａに近づくように沈み
込む。

【００８５】また、第２の冷却ユニット８１の押圧を解
除すると、圧縮コイルばね１１６によって第２の冷却ユ
ニット８１が底壁７１ａから遠ざかる方向に押し上げら
れ、バーリング部１１２がスライダ１１３のストッパ部
１１４に押し付けられる。そのため、第２の冷却ユニッ
ト８１は、ベース７１の底壁７１ａに昇降動可能に浮動
的に支持されているとともに、その受熱凸部８７が載置
部７２の上方に突出する方向に常に圧縮コイルばね１１
６を介して付勢されている。

【００８６】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１の機能を拡張するに当っては、まず、コンピ
ュータ本体３の筐体５をベース７１の載置部７２に載置
し、第１の拡張コネクタ１７と第２の拡張コネクタ７６
とを互いに嵌合させる。この嵌合と同期してロックレバ
ー７９ａ，７９ｂが筐体５の底壁５ａに引っ掛かり、ポ
ータブルコンピュータ１が載置部７２にロックされる。
このことにより、第１の拡張コネクタ１７と第２の拡張
コネクタ７６との嵌合が維持され、図７や図８に示すよ
うに、ポータブルコンピュータ１と拡張装置２とが電気
的に接続された状態に保たれる。

【００８７】また、筐体５を載置部７２に載置するに当
って、この筐体５の前壁５ｃとガイド突起７８ａ，７８
ｂとの係合部を支点として筐体５を下向きに回動させる
と、まず最初に第２のヒートシンク８２のガイドピン８
８がカバー６０の連通孔６６を通じて第１のヒートシン
ク２６のガイド孔３６に嵌まり込む。これにより、ベー
ス７１に浮動的に支持された第２のヒートシンク８２と
第１のヒートシンク２６との位置合わせがなされ、載置
部７２に露出された複数の受熱凸部８７とカバー６０の
貫通孔６４とが合致し合う。

【００８８】受熱凸部８７の接触面８７ａは、ガイドピ
ン８８がガイド孔３６に嵌まり込んだ後、貫通孔６４を
貫通して筐体５の内部に入り込み、熱伝導シート３５に
接触する。そして、受熱凸部８７は、熱伝導シート３５
との接触により下向きに押圧され、この押圧により第２
の冷却ユニット８１が圧縮コイルばね１１６の付勢力に
抗して沈み込む。そのため、受熱凸部８７の接触面８７
ａは、圧縮コイルばね１１６によって熱伝導シート３５
に弾性的に押し付けられることになり、この熱伝導シー
ト３５を熱接続面３４との間で挟み込む。

【００８９】この結果、熱伝導シート３５は、熱接続面
３４や接触面８７ａの形状に追従してこれら両者に密着
し、第１のヒートシンク２６と第２のヒートシンク８２
とを熱的に接続する。

【００９０】ポータブルコンピュータ１が載置部７２に
ロックされると、筐体５の底壁５ａが載置部７２と向か
い合い、これら両者間に隙間Gが形成される。このた
め、図８に見られるように、載置部７２に開口された第
２の空気取り入れ口１０４と、筐体５の底壁５ａに開口
された排気孔５３とが隙間Gを通じて互いに連通された
状態に保たれるとともに、この隙間Gに底壁５ａに開口
された第１の空気取り入れ口４８が臨むことになる。

【００９１】ポータブルコンピュータ１を拡張装置２に
接続して使用している時に、半導体パッケージ２１のIC
チップ２３が発熱すると、このICチップ２３の熱は、熱
拡散板３２およびグリース３３を介して第１のヒートシ
ンク２６の受熱部２８に伝えられる。これにより、受熱
部２８の熱接続面３４がICチップ２３の熱影響を受けて
高温となる。この熱接続面３４は、熱伝導シート３５を
介して拡張装置２の第２のヒートシンク８２に熱的に接
続されているので、受熱部２８に伝えられたICチップ２
３の熱は、第２のヒートシンク８２に直接伝えられる。

【００９２】また、熱伝導シート３５は、熱接続面３４
や接触面８７ａに隙間なく密着しているので、受熱凸部
８７と熱接続面３４との接続部分の熱抵抗が低減され、
熱接続面３４から受熱凸部８７の熱伝達が効率良く行な
われる。それとともに、第１のヒートシンク２６と第２
のヒートシンク８２とが直接熱的に接続されることか
ら、ICチップ２３から第１のヒートシンク２６を経て第
２のヒートシンク８２に至る放熱経路の熱容量が大きく
なる。

【００９３】この結果、ICチップ２３の熱を効率良く放
出することができ、このICチップ２３の放熱性能を高め
て、半導体パッケージ２１の動作環境温度を適正に保つ
ことができる。

【００９４】一方、ポータブルコンピュータ１の使用中
に、半導体パッケージ２１の温度が予め規定された値に
達すると、第１および第２のファンユニット２７，８３
が駆動される。第１のファンユニット２７は、第１およ
び第２の吸入口４７，４９から吸い込んだ空気を、吐出
口５１を通じて第１のヒートシンク２６の冷却風通路３
９や半導体パッケージ２１の周囲に冷却風として送風す
る。

【００９５】この冷却風は、半導体パッケージ２１や放
熱フィン４１に吹き付けられ、半導体パッケージ２１を
強制的に冷却するとともに、冷却風通路３９を流れる過
程で第１のヒートシンク２６の熱交換部２９を強制的に
冷却する。そして、この冷却風の一部は、冷却風出口４
０から筐体５の外方に排出されるとともに、残りの冷却
風は、筐体５の内部に排出される。

【００９６】第２のファンユニット８３は、第１および
第２の吸入口１０１，１０３から吸い込んだ空気を第２
のヒートシンク８２の冷却風通路９２に冷却風として送
風する。この冷却風は、冷却風通路９２を流れる過程で
放熱フィン９５に吹き付けられ、第２のヒートシンク８
２を強制的に冷却した後、冷却風出口９３から排気口９
４を通じてベース７１の外方に放出される。

【００９７】第２のファンユニット８３が駆動される
と、ベース７１の内部の空気がファンケーシング９６の
第１および第２の吸入口１０１，１０３に吸い込まれる
ので、載置部７２に開口された第２の空気取り入れ口１
０４に負圧が作用する。すると、第２の空気取り入れ口
１０４は、筐体５の底壁５ａと載置部７２との間の隙間
Gを通じて底壁５ａに開口された排気孔５３に連なって
いるので、筐体５の内部の空気が排気孔５３から隙間G
に吸い出される。

【００９８】すなわち、上記のように半導体パッケージ
２１のICチップ２３を冷却して高温となった冷却風は、
その一部を除き筐体５の内部に排出されるので、この高
温の冷却風を排気孔５３から強制的に吸い出すことが可
能となる。これにより筐体５の内部の通気性が確保さ
れ、この筐体５の内部の温度上昇が抑えられる。

【００９９】したがって、ポータブルコンピュータ１を
拡張装置２に接続して使用する過程においては、拡張装
置２に内蔵された第２のヒートシンク８２および第２の
ファンユニット８３が半導体パッケージ２１や筐体５の
冷却を補助することになり、この半導体パッケージ２１
の放熱性能を充分に高めることができる。

【０１００】また、上記構成によると、第１のヒートシ
ンク２６の熱接続面３４を覆う熱伝導シート３５は、カ
バー６０の複数の貫通孔６４を介して筐体５の外方に露
出されている。これら貫通孔６４は、格子状の保護リブ
６５によって互いに仕切られているとともに、各貫通孔
６４の開口形状は、成人の手の指先の大きさよりも小さ
く定められている。このため、ポータブルコンピュータ
１を拡張装置２から取り外して単独で持ち運ぶ際に、手
の指先が貫通孔６４の上に位置された場合でも、保護リ
ブ６５の存在により貫通孔６４内への指先の挿入が妨げ
られ、この指先が半導体パッケージ２１の熱影響を受け
る熱伝導シート３５に触れることはない。

【０１０１】また、カバー６０そのものが金属材料に比
べて熱を伝え難い合成樹脂製であるから、カバー６０に
第１のヒートシンク２６の熱が伝わり難くなり、カバー
６０の温度上昇を防止できる。

【０１０２】したがって、ポータブルコンピュータ１の
運搬時にオペレータが熱い思いをすることはないととも
に、ポータブルコンピュータ１を単独で使用する際に、
貫通孔６４を塞ぐ格別なカバー類が不要となる。

【０１０３】加えて、第２のヒートシンク８２の受熱凸
部８７は、貫通孔６４に対応するように碁盤の目状に並
んでいるので、これら受熱凸部８７の接触面８７ａが熱
伝導シート３５に押し付けられた時に、この熱伝導シー
ト３５への加圧力が分散する。

【０１０４】しかも、受熱凸部８７の接触面８７ａは、
保護リブ６５を避けるように互いに離れているので、こ
れら接触面８７ａが熱伝導シート３５に押し付けられた
時に、この熱伝導シート３５上には、接触面８７ａから
外れた格子状の領域が存在する。このため、熱伝導シー
ト３５は、接触面８７ａから外れた格子状の領域に張り
出すような面方向への変形を伴いながら、受熱凸部８７
によって厚み方向に圧縮されることになる。よって、熱
伝導シート３５の単位面積当たりの加圧力が低減され、
この熱伝導シート３５の寿命が長くなる。

【０１０５】加えて、第２のヒートシンク８２のガイド
ピン８８は、受熱凸部８７がカバー６０の貫通孔６４に
入り込む以前に、このカバー６０の連通孔６６を通じて
第１のヒートシンク２６のガイド孔３６に嵌まり込み、
載置部７２に露出された複数の受熱凸部８７とカバー６
０の貫通孔６４との位置合わせを実行する。よって、第
２のヒートシンク８２がベース７１に浮動的に支持され
ているにも拘わらず、受熱凸部８７とカバー６０の保護
リブ６５との干渉を防止することができ、この保護リブ
６５の不所望な破損を回避することができる。それとと
もに、ポータブルコンピュータ１を拡張装置２の載置部
７２に載置する際に、受熱凸部８７が保護リブ６５に引
っ掛かる虞もなく、載置部７２へのポータブルコンピュ
ータ１の取り付け作業を滑らかに行うことができる。

【０１０６】その上、カバー６０は、第１のヒートシン
ク２６の熱接続面３４よりも一回り大きな開口部６０を
塞いでいるので、固定ねじ６３を弛めてカバー６０を筐
体５の底壁５ａから取り外せば、底壁５ａの開口部５５
が開放され、この開口部５５を通じて熱伝導シート３５
の全てを露出させることができる。

【０１０７】このため、例えば熱伝導シート３５を交換
したり、この熱伝導シート３５に付着した異物を除去す
る際には、単に筐体５からカバー６０を取り外すだけで
良く、筐体５を分解したり再度組み立てるといった、面
倒で手間のかかる大掛かりな作業が不要となる。よっ
て、熱伝導シート３５の交換および保守作業を簡単に行
うことができ、半導体パッケージ２１の放熱性能を良好
に維持する上で好都合となるといった利点がある。

【０１０８】なお、本発明は上記実施の形態に特定され
るものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種
々変更して実施可能である。

【０１０９】例えば上記実施の形態では、第２のヒート
シンクをベースに昇降動可能に浮動的に取り付けたが、
この第２のヒートシンクをベースにリジッドに固定して
も良い。

【０１１０】また、熱伝導シートを省略して受熱凸部を
熱接続面に直に接触させたり、あるいは筐体の底壁に複
数の貫通孔を直接開口させるようにしても良い。

【０１１１】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、発熱体の
熱を筐体の第１のヒートシンクから拡張装置の第２のヒ
ートシンクに効率良く伝えて、発熱体の放熱効果を飛躍
的に高めることができ、この発熱体の動作環境温度を適
正に保つことができる。

【０１１２】しかも、筐体を単独で持ち運ぶ際に、手の
指先が貫通孔の上に位置された場合でも、この指先が発
熱体の熱影響を受ける熱接続面に触れることはなく、オ
ペレータが熱い思いをすることはないとともに、貫通孔
を塞ぐ格別なカバー類が不要となる。

【０１１３】また、上記構成によれば、単に筐体からカ
バーを取り外すだけの作業で、熱伝導シートを交換した
り、この熱伝導シートに付着した異物を除去することが
でき、筐体を分解したり再度組み立てるといった、面倒
で手間のかかる大掛かりな作業が一切不要となる。よっ
て、熱伝導シートの交換および保守作業を簡単に行うこ
とができ、発熱体の放熱性能を良好に維持する上で好都
合となるといった利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】ポータブルコンピュータを拡張装置に接続した
状態を示す電子機器の斜視図。

【図２】ポータブルコンピュータと拡張装置とを互いに
分離した状態を示す電子機器の斜視図。

【図３】筐体の底壁にカバーを取り付けた状態を示すポ
ータブルコンピュータの斜視図。

【図４】筐体の底壁からカバーを取り外し、熱伝導シー
トと熱接続面との位置関係を示すポータブルコンピュー
タの斜視図。

【図５】ポータブルコンピュータの貫通孔と拡張装置の
受熱凸部との位置関係を示す電子機器の断面図。

【図６】図５のF6−F6線に沿う電子機器の断面図。

【図７】ポータブルコンピュータと拡張装置とを互いに
接続した状態を示す電子機器の断面図。

【図８】図７のF8−F8線に沿うポータブルコンピュータ
の断面図。

【図９】ベースの内部に収容された第２の冷却ユニット
の平面図。

【図１０】（Ａ）は、第２のヒートシンクが押し上げら
れた時の第２のヒートシンクの支持構造を示す断面図。
（Ｂ）は、第２のヒートシンクが押し下げられた時の第
２のヒートシンクの支持構造を示す断面図。

【符号の説明】

１…電子機器本体（ポータブルコンピュータ）２…拡張装置５…筐体５ａ…底壁２１…発熱体（半導体パッケージ）２５…第１の冷却ユニット２６…第１のヒートシンク２７…第２のヒートシンク３４…熱接続面３５…熱伝導シート５５…開口部６０…カバー６４…貫通孔６５…保護リブ７２…載置部８１…第２の冷却ユニット８２…第２のヒートシンク８３…第２のファンユニット８７…受熱凸部９５…放熱フィン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】底壁を有する筐体と、この筐体の内部に
収容された発熱体とを含む電子機器本体と、上記電子機器本体が取り外し可能に載置される載置部を
有し、上記電子機器本体の機能を拡張する際に用いる拡
張装置と、を備えている電子機器において、上記電子機器本体は、上記筐体の底壁に互いに並べて開
口された複数の貫通孔と、上記筐体の内部に収容され、
上記発熱体に熱的に接続されるとともに、上記貫通孔と
向かい合う熱接続面を有する第１のヒートシンクとを備
え、また、上記拡張装置は、上記載置部に露出された第２の
ヒートシンクを有し、この第２のヒートシンクは、上記
載置部に上記電子機器本体を載置した時に、上記貫通孔
を通じて上記熱接続面に熱的に接続される複数の受熱凸
部を備えていることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項２】請求項１の記載において、上記熱接続面
は、取り外し可能な熱伝導シートによって覆われてお
り、この熱伝導シートは、上記受熱凸部と上記熱接続面
との間で挟み込まれていることを特徴とする電子機器の
冷却装置。
【請求項３】請求項１又は請求項２の記載において、
上記第１のヒートシンクは、上記発熱体の熱を受ける受
熱部と、この受熱部に熱的に接続された熱交換部と、上
記熱交換部および上記発熱体に冷却風を送風する第１の
ファンユニットとを有するとともに、上記筐体の底壁
は、上記第１のファンユニットから送風される冷却風の
一部を排出するための排気孔を有し、また、上記拡張装置は、上記第２のヒートシンクに冷却
風を送風する第２のファンユニットと、少なくとも上記
載置部に開口されて上記第２のファンユニットが駆動さ
れた時に空気を吸い込む空気取り入れ口とを有し、この
空気取り入れ口は、上記筐体の排気孔に連なることを特
徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項４】底壁を有する筐体と、この筐体の内部に
収容された発熱体とを含む電子機器本体と、上記電子機器本体が取り外し可能に置かれる載置部と、
上記電子機器本体を冷却するための冷却ユニットとを含
み、上記電子機器本体の機能を拡張する際に用いる拡張
装置と、を備えている電子機器において、上記電子機器本体は、上記筐体の底壁に開口された開口
部と、上記筐体の内部に収容され、上記発熱体に熱的に
接続されるとともに、上記開口部と向かい合う熱接続面
を有する第１のヒートシンクと、この第１のヒートシン
クの熱接続面に取り外し可能に貼り付けられた柔軟な熱
伝導シートと、上記底壁の開口部を取り外し可能に覆う
とともに、上記熱伝導シートを露出させる複数の貫通孔
が互いに並べて開口されたカバーとを備え、また、上記拡張装置の冷却ユニットは、上記載置部に露
出された第２のヒートシンクを有し、この第２のヒート
シンクは、上記載置部に上記電子機器本体が載置された
時に、上記貫通孔を通じて上記熱伝導シートに接触する
複数の受熱凸部を備えていることを特徴とする電子機器
の冷却装置。
【請求項５】請求項４の記載において、上記カバー
は、隣り合う貫通孔の間に介在された格子状の保護リブ
を一体に備えていることを特徴とする電子機器の冷却装
置。
【請求項６】請求項５の記載において、上記カバー
は、非金属材料にて構成されていることを特徴とする電
子機器の冷却装置。
【請求項７】発熱体を内蔵するとともに、複数の貫通
孔が互いに並べて開口された底壁を有する筐体と、この
筐体の内部に収容され、上記発熱体を冷却するための第
１の冷却ユニットと、を含む電子機器本体と、上記電子機器本体が取り外し可能に載置される載置部
と、上記電子機器本体の冷却を補助する第２の冷却ユニ
ットとを含み、上記電子機器本体の機能を拡張する際に
用いる拡張装置と、を備えている電子機器であって、上記第１の冷却ユニットは、上記発熱体に熱的に接続さ
れるとともに、上記貫通孔と向かい合う熱接続面を有す
る第１のヒートシンクと、この第１のヒートシンクおよ
び上記発熱体に冷却風を送風する第１のファンユニット
とを備え、また、上記第２の冷却ユニットは、上記載置部に露出さ
れた複数の受熱凸部と、これら受熱凸部とは反対側に配
置された複数の放熱フィンとを有する第２のヒートシン
クと、この第２のヒートシンクに冷却風を送風する第２
のファンユニットとを備え、この第２のヒートシンクの
受熱凸部は、上記電子機器本体を上記載置部に載置した
時に、上記貫通孔を通じて上記第１のヒートシンクの熱
接続面に熱的に接続されることを特徴とする電子機器の
冷却装置。
【請求項８】請求項７の記載において、上記筐体の底
壁は、上記第１のファンユニットから送風される冷却風
の一部を排出するための排気孔を有し、また、上記拡張装置は、上記第２のファンユニットを間
に挟んで上記載置部と向かい合う底壁を有し、これら載
置部および底壁は、夫々上記第２のファンユニットが駆
動された時に空気を吸い込む空気取り入れ口を有し、上
記載置部の空気取り入れ口は、上記筐体の排気孔の少な
くとも一部と向かい合うことを特徴とする電子機器の冷
却装置。
【請求項９】請求項１ないし請求項８のいずれかの記
載において、上記第２のヒートシンクは、上記載置部の
上方に突出したり、この載置部の下方に引っ込む方向に
浮動的に上記拡張装置に支持され、常に載置部の上方に
突出する方向にばねを介して付勢されていることを特徴
とする電子機器の冷却装置。
【請求項１０】請求項９の記載において、上記第２の
ヒートシンクは、上記載置部に上記電子機器本体を載置
した時に、上記第１のヒートシンクに取り外し可能に嵌
合する少なくとも一つのガイドピンを有し、このガイド
ピンは、上記受熱凸部が上記貫通孔に入り込む以前に上
記第１のヒートシンクに嵌合されて、上記受熱凸部と貫
通孔との相対的な位置決めをなすことを特徴とする電子
機器の冷却装置。
【請求項１１】複数の受熱凸部が互いに並べて配置さ
れた載置部を有する拡張装置に接続可能な電子機器であ
って、上記載置部に取り外し可能に置かれる底壁を有する筐体
と、この筐体の底壁に互いに並べて開口され、上記筐体
を載置部に載置した時に上記受熱凸部が入り込む複数の
貫通孔と、これら隣り合う貫通孔の間に介在された保護
リブと、上記筐体の内部に収容された発熱体と、上記筐
体の内部に収容され、上記発熱体に熱的に接続されたヒ
ートシンクとを備え、このヒートシンクは、上記貫通孔と向かい合う位置に、
上記受熱凸部の先端が熱的に接続される熱接続面を含む
ことを特徴とする電子機器の冷却装置。