JP2003115570A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、筐体の薄形化を妨げることなく、吸
入空気量を充分に確保することができ、発熱体を効率良
く冷却できる電子機器を得ることにある。 【解決手段】電子機器は、筐体4と、筐体の底壁4aと向
かい合う回路基板15と、回路基板に実装された発熱する
半導体パッケージ17と、筐体の内部に収容され、半導体
パッケージに熱的に接続された放熱部24と、放熱部に冷
却風を送風するファン25とを含む冷却ユニット22とを具
備している。ファンは、底壁とは反対側から回路基板と
向かい合うとともに、回路基板との間の隙間40に開口す
る吸気口46を有するファンケーシング31と、ファンケー
シングに収容され、吸気口から空気を吸い込むととも
に、この空気を放熱部に送風する羽根車32とを備えてい
る。回路基板のうちファンケーシングと向かい合う部分
に、回路基板と底壁との間の隙間16に開口する少なくと
も一つの通孔48a,48bが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体パッ
ケージを強制的に冷却するファンを内蔵したポータブル
コンピュータのような電子機器に係り、特に半導体パッ
ケージの冷却効率を高めるための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ノート形のポータブルコンピュータや移
動体通信機器に代表される携帯形の電子機器は、マルチ
メディア情報を処理するためのマイクロプロセッサを装
備している。この種のマイクロプロセッサは、処理速度
の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を辿
り、これに比例して発熱量が急速に増大する傾向にあ
る。そのため、電子機器の安定した動作を保障するため
には、マイクロプロセッサの放熱性を高める必要があ
る。

【０００３】この熱対策として、従来の電子機器は、マ
イクロプロセッサを強制的に冷却する空冷式の冷却ユニ
ットを装備している。冷却ユニットは、マイクロプロセ
ッサに熱的に接続された放熱部と、この放熱部に冷却風
を送風するファンとで構成され、電子機器の筐体の内部
に収められている。

【０００４】ファンは、偏平なファンケーシングと、こ
のファンケーシングに収容された羽根車とを備えてい
る。ファンケーシングは、その上面および下面に夫々吸
気口を有し、これら吸気口は、ファンケーシングの内部
の冷却風通路に連なっている。羽根車は、吸気口から空
気を吸い込むとともに、この吸い込んだ空気を冷却風と
して冷却風通路に送風するようになっており、この冷却
風通路の下流端に上記放熱部が配置されている。

【０００５】そのため、放熱部に冷却風が吹き付けられ
ると、この放熱部に伝えられたマイクロプロセッサの熱
は、冷却風との熱交換により放散されるとともに、この
冷却風の流れに乗じて筐体の外部に排出される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
機器によると、マイクロプロセッサは、回路基板に実装
されている。回路基板は、筐体の底壁に沿うような姿勢
でこの筐体の内部に収容されている。そのため、マイク
ロプロセッサが回路基板の上面に実装された電子機器で
は、この回路基板の上に冷却ユニットが位置され、ファ
ンケーシングの一方の吸気口が回路基板と向かい合うよ
うな位置関係となることがあり得る。すると、ファンケ
ーシングと回路基板との間隔は、通常２〜３mm程度に抑
えられているので、吸気口が開口する空間部分の容積が
非常に少なくなる。

【０００７】そのため、吸気抵抗が増大し、吸気口から
ファンケーシングの内部に吸い込まれる吸入空気量を充
分に確保することができなくなる。この結果、放熱部に
送風される冷却風の風量が少なくなって、冷却風とヒー
トシンクとの間で熱交換を効率良く行なうことができな
くなり、マイクロプロセッサの冷却性能が不足するとい
った問題が生じてくる。

【０００８】これを改善するには、回路基板とファンケ
ーシングとの間の隙間を拡大して吸気口が開口する空間
部分の容積を増やすことが考えられる。しかしながら、
このようにすると、回路基板とファンケーシングとが遠
ざかるので、筐体の厚み寸法の増大を避けられず、近年
の電子機器を薄形化したいという要求に対応することが
できなくなる。

【０００９】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、筐体の薄形化を妨げることなく、吸入空
気量を充分に確保することができ、発熱体を効率良く冷
却できる電子機器の提供を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の電子機器は、外壁を有する
筐体と、この筐体の内部に収容され、上記外壁の内面と
向かい合う回路基板と、この回路基板に実装された発熱
体と、上記筐体の内部に収容され、上記発熱体に熱的に
接続された放熱部と、この放熱部に冷却風を送風するた
めのファンとを有する冷却ユニットと、を具備してい
る。上記冷却ユニットのファンは、上記外壁とは反対側
から上記回路基板と向かい合うとともに、少なくとも上
記回路基板との間の隙間に開口する吸気口を有するファ
ンケーシングと、このファンケーシングに収容され、上
記吸気口から空気を吸い込むとともに、この空気を上記
放熱部に送風する羽根車とを含み、上記回路基板のうち
上記ファンケーシングと向かい合う部分に、上記回路基
板と上記外壁との間の隙間に開口する少なくとも一つの
通孔を形成したことを特徴としている。

【００１１】このような構成において、ファンの羽根車
が回転すると、回路基板とファンケーシングとの間の空
気が吸気口に吸い込まれ、この回路基板とファンケーシ
ングとの間に吸気口に向かう空気流が形成される。ま
た、回路基板に通孔を開けたことにより、この通孔を通
じて回路基板と外壁との間の空気がファンケーシングの
吸気口に吸い込まれる。このため、見掛け上、回路基板
とファンケーシングとの間の隙間の容積が増大し、筐体
内の空気がファンケーシングの周囲に流れ込み易くな
る。よって、ファン動作時の吸気抵抗を小さく抑えて、
ファンケーシングに吸い込まれる吸入空気量を充分に確
保することができ、より多くの冷却風を放熱部に効率良
く導くことができる。

【００１２】さらに、上記構成によれば、回路基板と外
壁との間の空気を吸引できるので、ファンケーシングと
回路基板との間の間隔を狭めても、吸入空気量が不足す
ることはない。この結果、ファンケーシングと回路基板
とを可能な限り近づけて、筐体内部のスペースを減じる
ことができ、筐体のコンパクト化を図る上で好都合とな
る。

【００１３】上記目的を達成するため、請求項５に係る
本発明の電子機器は、筐体の内部に収容され、この筐体
の底壁と向かい合う回路基板と、この回路基板に実装さ
れた発熱体と、上記筐体の内部に収容され、上記発熱体
を強制的に空冷するためのファンと、を具備している。

【００１４】上記ファンは、上記底壁とは反対側から上
記回路基板と向かい合うとともに、少なくとも上記回路
基板との間の隙間に開口する吸気口を有するファンケー
シングと、このファンケーシングに収容され、上記吸気
口から空気を吸い込む羽根車とを含み、上記回路基板の
うち上記ファンケーシングと向かい合う部分に、上記回
路基板と上記底壁との間の隙間に開口する少なくとも一
つの通孔を形成したことを特徴としている。

【００１５】このような構成において、ファンの羽根車
が回転すると、回路基板とファンケーシングとの間の空
気が吸気口に吸い込まれ、この回路基板とファンケーシ
ングとの間に吸気口に向かう空気流が形成される。ま
た、回路基板に通孔を開けたことにより、この通孔を通
じて回路基板と底壁との間の空気がファンケーシングの
吸気口に吸い込まれる。このため、見掛け上、回路基板
とファンケーシングとの間の隙間の容積が増大し、筐体
内の空気がファンケーシングの周囲に流れ込み易くな
る。よって、ファン動作時の吸気抵抗を小さく抑えて、
ファンケーシングに吸い込まれる吸入空気量を充分に確
保することができ、発熱体を効率良く空冷することがで
きる。

【００１６】さらに、上記構成によれば、回路基板と底
壁との間の空気を吸引できるので、ファンケーシングと
回路基板との間の間隔を狭めても、吸入空気量が不足す
ることはない。この結果、ファンケーシングと回路基板
とを可能な限り近づけて、筐体の厚み寸法を減じること
ができ、筐体を薄くコンパクトに形成することができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態をポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。

【００１８】図１および図２は、電子機器として代表的
なポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブ
ルコンピュータ１は、コンピュ−タ本体２と、このコン
ピュータ本体２に支持されたディスプレイユニット３と
で構成されている。

【００１９】コンピュータ本体２は、合成樹脂製の筐体
４を備えている。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁
４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを含む偏平な箱状
をなしている。筐体４の上壁４ｂは、パームレスト５お
よびキーボード取り付け部６を有している。パームレス
ト５は、筐体４の前端部に位置されており、このパーム
レスト５の中央部にタッチパッド式のポインティングデ
バイス７と、コマンドの実行又はキャンセル用のコント
ロールボタン８ａ，８ｂが配置されている。キーボード
取り付け部６は、パームレスト５の後方に位置され、こ
のキーボード取り付け部６にキーボード９が設置されて
いる。

【００２０】ディスプレイユニット３は、ディスプレイ
ハウジング１１と、このディスプレイハウジング１１に
収容された液晶表示パネル１２とを備えている。液晶表
示パネル１２の表示画面１２ａは、ディスプレイハウジ
ング１１の前面の開口部１３を通じて外方に露出されて
いる。ディスプレイハウジング１１は、その一端に脚部
１１ａを有している。脚部１１ａは、ディスプレイハウ
ジング１１の幅方向の中央部に位置され、上記筐体４の
後端部に図示しないヒンジ装置を介して回動可能に連結
されている。

【００２１】そのため、ディスプレイユニット３は、キ
ーボード９やパームレスト５を上方から覆うように倒さ
れる閉じ位置と、キーボード９、パームレスト５および
表示画面１２ａを露出させるように起立する開き位置と
に亘って回動可能となっている。

【００２２】図３に示すように、筐体４の内部に回路基
板１５が収容されている。回路基板１５は、キーボード
９の下方において筐体４の底壁４ａと平行に配置されて
いる。この回路基板１５は、第１の実装面１５ａと、こ
の第１の実装面１５ａの反対側に位置された第２の実装
面１５ｂとを有している。第１の実装面１５ａは、筐体
４の底壁４ａと向かい合っており、この第１の実装面１
５ａと底壁４ａの内面との間に第１の隙間１６が形成さ
れている。そのため、本実施形態では、底壁４ａが筐体
４の外壁を構成している。

【００２３】回路基板１５の第１の実装面１５ａに発熱
を伴う複数の回路部品２１が実装されている。これら回
路部品２１は、第１の隙間１６に収められている。

【００２４】回路基板１５の第２の実装面１５ｂは、筐
体４の上壁４ｂやキーボード９と向かい合っている。図
４に示すように、第２の実装面１５ｂの後端部に発熱体
としての半導体パッケージ１７が実装されている。半導
体パッケージ１７は、ポータブルコンピュータ１の中枢
となるマイクロプロセッサを構成するものであり、筐体
４の後部の左端部に位置されている。

【００２５】半導体パッケージ１７は、第２の実装面１
５ｂに半田付けされたベース基板１８と、このベース基
板１８の上面中央部に実装されたICチップ１９とを有し
ている。ICチップ１９は、マルチメディア情報を高速で
処理するため、動作中の発熱量が非常に大きなものとな
っており、安定した動作を維持するために冷却を必要と
している。そのため、本実施形態の場合、ベース基板１
８の上面に熱拡散板２０が設置されている。熱拡散板２
０は、ICチップ１９よりも一回り大きな金属材料にて構
成され、このICチップ１９に熱的に接続されている。

【００２６】図３ないし図５に示すように、筐体４の内
部に半導体パッケージ１７を強制的に冷却するための冷
却ユニット２２が収容されている。冷却ユニット２２
は、熱移送部２３、放熱部２４および電動ファン２５と
を備えている。この冷却ユニット２２は、一つのモジュ
ールとして組み立てられており、上記回路基板１５の第
２の実装面１５ｂの上に設置されている。

【００２７】熱移送部２３は、受熱部としての受熱ブロ
ック２６とヒートパイプ２７とを有している。受熱ブロ
ック２６は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性
に優れた金属材料にて構成されている。この受熱ブロッ
ク２６は、上記熱拡散板２０の上面に重ね合わされてお
り、この熱拡散板２０を介してICチップ１９に熱的に接
続されている。

【００２８】ヒートパイプ２７の一端部は、受熱ブロッ
ク２６の上面に一体的に埋め込むことで、この受熱ブロ
ック２６に熱的に接続されている。ヒートパイプ２７の
他端部は、受熱ブロック２６の左側方に向けて直線状に
引き出されており、上記筐体４の後壁４ｅに沿うように
して筐体４の幅方向に延びている。

【００２９】上記放熱部２４は、例えばアルミニウム合
金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されてい
る。この放熱部２４は、平板状をなす複数の放熱フィン
２８を有している。各放熱フィン２８は、その上縁部お
よび下縁部に直角に折り曲げられたフランジ部２９ａ，
２９ｂを有している。放熱フィン２８は、夫々のフラン
ジ部２９ａ，２９ｂの先端を他の放熱フィン２８に接合
することで、互いに間隔を存して平行に配置されてお
り、これら放熱フィン２８を上記ヒートパイプ２７の他
端部が貫通している。このため、放熱部２４は、ヒート
パイプ２７の他端部に熱的に接続された状態で、このヒ
ートパイプ２７の他端部に支持されている。

【００３０】図３に見られるように、電動ファン２５
は、金属製のファンケーシング３１と遠心式の羽根車３
２とを備えている。ファンケーシング３１は、ケーシン
グ本体３３と天板３４とで構成されており、偏平な箱状
をなしている。ケーシング本体３３は、底板３５と、こ
の底板３５の周縁部から立ち上がる起立板３６とを有し
ている。起立板３６は、円弧状に湾曲されており、この
起立板３６にケーシング本体３３の周囲に張り出す複数
の支持片３７が形成されている。支持片３７は、回路基
板１５の第２の実装面１５ｂおよびこの第２の実装面１
５ｂから突出する複数のボス３８にねじ３９を介して固
定されている。

【００３１】これにより、ファンケーシング３１が第２
の実装面１５ｂの上に保持されており、このファンケー
シング３１の底板３５と第２の実装面１５ｂとの間に第
２の隙間４０が形成されている。

【００３２】天板３４は、起立板３６の上端部に固定さ
れており、上記ケーシング本体３３の底板３５と向かい
合っている。ケーシング本体３３は、天板３４と協働し
て冷却風通路４２を構成している。冷却風通路４２は、
筐体４の奥行き方向に延びており、この冷却風通路４２
の下流端は、ファンケーシング３１の後端の吐出口４３
に連なっている。吐出口４３は、筐体４の幅方向に延び
る四角い開口形状を有し、この筐体４の後壁４ｅに開口
された複数の排気口４４と向かい合っている。

【００３３】図３ないし図５に示すように、上記放熱部
２４は、ファンケーシング３１の吐出口４３に位置され
ている。この放熱部２４は、ファンケーシング３１に支
持されているとともに、吐出口４３から筐体４の排気口
４４に向けて突出されている。

【００３４】ファンケーシング３１は、第１および第２
の吸気口４５，４６を有している。第１の吸気口４５
は、天板３４の略中央部に形成されており、上記筐体４
の内部に連なっている。第２の吸気口４６は、ケーシン
グ本体３３の底板３５の略中央部に形成されている。こ
の第２の吸気口４６は、第１の吸気口４５の真下に位置
され、上記ファンケーシング３１と回路基板１５との間
の第２の隙間４０に連なっている。

【００３５】上記羽根車３２は、その回転軸線O1を筐体
４の厚み方向に沿わせた横置きの姿勢でファンケーシン
グ３１に収容されている。この羽根車３２は、第１の吸
気口４５と第２の吸気口４６との間に介在されており、
冷却風通路４２の上流端に位置されている。

【００３６】羽根車３２は、半導体パッケージ１７の温
度が予め決められた値を上回った時に、ケーシング本体
３３の底板３５に支持された偏平モータ４７を介して回
転駆動される。この羽根車３２が回転すると、筐体４の
内部の空気が第１および第２の吸気口４５，４６からフ
ァンケーシング３１内に吸い込まれるとともに、この吸
い込まれた空気は、羽根車３２の外周部から冷却風通路
４２内に吐き出されるようになっている。

【００３７】回路基板１５は、ファンケーシング３１の
底板３５と向かい合う部分に一対の通孔４８ａ，４８ｂ
を有している。通孔４８ａ，４８ｂは、ファンケーシン
グ３１の第２の吸気口４６の近傍において、筐体４の幅
方向に並べて配置されているとともに、回路基板１５を
厚み方向に貫通している。そのため、回路基板１５を間
に挟んで隣り合う第１および第２の隙間１６，４０は、
上記通孔４８ａ，４８ｂを通じて互いに連通されてい
る。

【００３８】なお、回路基板１５上に形成される回路パ
ターン４９の一部は、隣り合う通孔４８ａ，４８ｂの間
を通して配線されている。

【００３９】このような構成において、半導体パッケー
ジ１７のICチップ１９が発熱すると、このICチップ１９
の熱は、熱拡散板２０を介して受熱ブロック２６に伝え
られる。この受熱ブロック２６の熱は、ヒートパイプ２
７を介して放熱部２４に移送され、放熱フィン２８の表
面から筐体４の内部に放出される。

【００４０】半導体パッケージ１７の温度が予め決めら
れた値を上回ると、電動ファン２５の羽根車３２が回転
駆動される。この羽根車３２の回転によりファンケーシ
ング３１の第１および第２の吸気口４５，４６に負圧が
作用し、筐体４の内部の空気が第１および第２の吸気口
４５，４６からファンケーシング３１に吸い込まれる。
この空気は、羽根車３２の外周部から冷却風となって冷
却風通路４２に吐き出されるとともに、この冷却風通路
４２を吐出口４３に向けて流れる。冷却風は、放熱部２
４の放熱フィン２８の間を通り抜け、この流れの過程で
放熱部２４を強制的に冷却する。

【００４１】放熱部２４に移送されたICチップ１９の熱
は、冷却風との熱交換により持ち去られる。この熱交換
により暖められた冷却風は、排気口４４を通じて筐体４
の外方に排出される。

【００４２】ところで、ファンケーシング３１の第２の
吸気口４６は、回路基板１５とファンケーシング３１の
底板３５との間の第２の隙間４０に開口されているの
で、この第２の隙間４０から空気を吸引する。そのた
め、ファンケーシング３１と回路基板１５との間に第２
の吸気口４６に向かう空気の流れが形成される。

【００４３】また、回路基板１５は、第２の吸気口４６
の近傍に通孔４８ａ，４８ｂを有するので、図３に矢印
で示すように、回路基板１５と筐体４の底壁４ａとの間
の空気が通孔４８ａ，４８ｂを通じて回路基板１５とフ
ァンケーシング３１との間に流れ込み、ここから第２の
吸気口４６に吸い込まれる。

【００４４】この結果、見掛け上、回路基板１５とファ
ンケーシング３１との間に位置された第２の隙間４０の
容積が増大し、筐体４の内部の空気が第２の吸気口４６
に流れ込み易くなる。よって、電動ファン２５の動作時
の吸気抵抗を小さく抑えて、ファンケーシング３１に吸
い込まれる吸入空気量、ひいては放熱部２４に送風され
る冷却風の風量を充分に確保することができ、冷却風と
放熱部２４との間での熱交換を効率良く行なうことがで
きる。

【００４５】したがって、ICチップ１９の冷却性能を高
めることができ、半導体パッケージ１７が最大能力で駆
動されるような使用形態においても、この半導体パッケ
ージ１７の動作環境温度を適正に保つことができる。

【００４６】さらに、上記構成によれば、回路基板１５
に単に通孔４８ａ，４８ｂを開けるだけで良いので、フ
ァンケーシング３１や筐体４の大幅な構造変更は一切不
要となる。このため、半導体パッケージ１７の発熱量の
増大にも無理なく対応することができる。

【００４７】また、ファンケーシング３１の第２の吸気
口４６は、第１および第２の隙間１６，４０の双方から
空気を吸引できるので、回路基板１５とファンケーシン
グ３１との間の第２の隙間４０を狭めても吸入空気量が
不足することはない。そのため、ファンケーシング３１
の底板３５を可能な限り回路基板１５の第２の実装面１
５ｂに近づけて、筐体４の厚み寸法を減じることがで
き、ポータブルコンピュータ１を薄くコンパクトに形成
することができる。

【００４８】加えて、電動ファン２５の動作時において
は、回路基板１５と筐体４の底壁４ａとの間に通孔４８
ａ，４８ｂに向かう空気の流れが形成されるので、この
空気を利用して回路基板１５の第１の実装面１５ａに実
装された回路部品２１を冷却できる。それとともに、第
１の隙間１６の通気性が向上し、筐体４の内部に局部的
な熱溜りが発生し難くなる。したがって、半導体パッケ
ージ１７を始めとして、その他の発熱を伴う回路部品２
１および筐体４をバランス良く冷却することができ、ポ
ータブルコンピュータ１の排熱性能をより一層高めるこ
とができる。

【００４９】なお、上記実施の形態においては、回路基
板に一対の通孔を形成したが、この通孔の数は上記実施
の形態に特定されるものではなく、一つあるいは三つ以
上であっても良い。

【００５０】また、回路基板に複数の通孔を形成するに
当っては、これら通孔を第２の吸気口の開口縁部に対応
する位置において、この第２の吸気口の周方向に間隔を
存して配置しても良い。

【００５１】さらに、上記実施の形態では、回路基板の
上に冷却ユニットのファンを配置したが、本発明はこれ
に限らず、例えば上記ファンを筐体の底壁と回路基板と
の間に配置しても良い。この場合、回路基板に開けた通
孔は、回路基板の第２の実装面と筐体の上壁との間の隙
間に開口することになり、この隙間の部分の空気が通孔
を通じてファンケーシングに吸い込まれる。したがっ
て、筐体の外壁は、底壁に限らず、上壁であっても良い
ことになる。

【００５２】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、ファンの
動作時の吸気抵抗を小さく抑えて、ファンケーシングに
吸い込まれる吸入空気量を充分に確保することができ、
発熱体を効率良く冷却することができる。さらに、ファ
ンケーシングと回路基板との間隔を可能な限り狭めて、
筐体内部のスペースを減じることができ、筐体を薄くコ
ンパクトに形成できるといった利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態において、ディスプレイユ
ニットを開き位置に回動させた状態を示すポータブルコ
ンピュータの斜視図。

【図２】ディスプレイユニットを閉じ位置に回動させた
状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。

【図３】回路基板の通孔と電動ファンのファンケーシン
グとの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面
図。

【図４】回路基板の通孔と冷却ユニットとの位置関係を
示す斜視図。

【図５】回路基板の第２の実装面の上に冷却ユニットを
設置した状態を示す斜視図。

【符号の説明】

４…筐体 ４ａ…外壁（底壁） １５…回路基板 １６，４０…隙間（第１、第２の隙間） １７…発熱体（半導体パッケージ） ２２…冷却ユニット ２４…放熱部 ２５…ファン ３１…ファンケーシング ３２…羽根車 ４５，４６…第１および第２の吸気口 ４８ａ，４８ｂ…通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/467 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｂ Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｃ Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｃ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外壁を有する筐体と、 この筐体の内部に収容され、上記外壁の内面と向かい合
   う回路基板と、 この回路基板に実装された発熱体と、 上記筐体の内部に収容され、上記発熱体に熱的に接続さ
   れた放熱部と、この放熱部に冷却風を送風するためのフ
   ァンとを有する冷却ユニットと、を具備し、 上記冷却ユニットのファンは、上記外壁とは反対側から
   上記回路基板と向かい合うとともに、少なくとも上記回
   路基板との間の隙間に開口する吸気口を有するファンケ
   ーシングと、このファンケーシングに収容され、上記吸
   気口から空気を吸い込むとともに、この空気を上記放熱
   部に送風する羽根車とを含み、 上記回路基板のうち上記ファンケーシングと向かい合う
   部分に、上記回路基板と上記外壁との間の隙間に開口す
   る少なくとも一つの通孔を形成したことを特徴とする電
   子機器。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記通孔は、
   上記ファンケーシングの吸気口の近傍に位置されている
   ことを特徴とする電子機器。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２の記載において、
   上記冷却ユニットは、上記発熱体の熱を受ける受熱部
   と、この受熱部の熱を上記放熱部に移送するヒートパイ
   プとを含み、上記放熱部は、上記ヒートパイプに熱的に
   接続されるとともに、互いに間隔を存して配置された複
   数の放熱フィンを有することを特徴とする電子機器。
4. 【請求項４】 請求項３の記載において、上記ファンケ
   ーシングは、上記冷却風が送風される冷却風通路を有
   し、この冷却風通路の下流端に上記放熱部が位置されて
   いることを特徴とする電子機器。
5. 【請求項５】 筐体の内部に収容され、この筐体の底壁
   と向かい合う回路基板と、 この回路基板に実装された発熱体と、 上記筐体の内部に収容され、上記発熱体を強制的に空冷
   するためのファンと、を具備し、 上記ファンは、上記底壁とは反対側から上記回路基板と
   向かい合うとともに、少なくとも上記回路基板との間の
   隙間に開口する吸気口を有するファンケーシングと、こ
   のファンケーシングに収容され、上記吸気口から空気を
   吸い込む羽根車とを含み、 上記回路基板のうち上記ファンケーシングと向かい合う
   部分に、上記回路基板と上記底壁との間の隙間に開口す
   る少なくとも一つの通孔を形成したことを特徴とする電
   子機器。
6. 【請求項６】 請求項５の記載において、上記羽根車
   は、その回転軸線を上記筐体の厚み方向に沿わせた横置
   きの姿勢で上記ファンケーシングに収容されていること
   を特徴とする電子機器。