TW507522B - Electronic system having electronic apparatus with built-in heat generating component and cooling apparatus to cool the electronic apparatus - Google Patents

Electronic system having electronic apparatus with built-in heat generating component and cooling apparatus to cool the electronic apparatus Download PDF

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TW507522B TW090130685A TW90130685A TW507522B TW 507522 B TW507522 B TW 507522B TW 090130685 A TW090130685 A TW 090130685A TW 90130685 A TW90130685 A TW 90130685A TW 507522 B TW507522 B TW 507522B
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507522 A7 B7 五、發明説明(1 ) 相關應用對照 本申請案是基於並主張來自2 0 0 1年2月6日提出 之曰本專利申請案2 0 〇 1 — 〇 2 9 9 0 2之優先權的權 益。 發明背景
1 ·發明領域 本發明係關於一種具有諸如手提式電腦的電子裝置之 電子系統,以及與電子裝置耦合使用之冷卻裝置。 2 .相關技藝討論 訂 由於更高的處理速度與微處理器的多功能性,諸如筆 記型個人電腦之手提式電裝置的功率消耗已被增加,且微 處理器熱値傾向成比例的快速增加。因此,這是需要改善 來自微處理器的熱輻射以確保手提式電腦的穩定操作。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 作爲其反向量測,習知手提式電腦含有熱連接至微處 理器之散熱座,且有一種提供冷卻空氣至散熱座之電扇, 其冷卻熱的微處理器。 依據此習知冷卻方法,因爲供應自電扇之冷卻空氣成 爲用以吸收來自此微處理器的熱之冷卻介質,此微處理器 冷卻容量大大地依電扇的送風容量而定。結果,如果冷卻 空氣的流動被增加以加強微處理器冷卻容量,電扇通常在 尺寸上增大。其後,手提式電腦的外殼內側將需要大空間 用以安裝龐大的電扇。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - 507522 A7 B7 五、發明説明(2) 通常,用於手提式電腦,外殼設計得薄且小巧因爲攜 帶性是用以增強其產値之爭議因子。因此,用以容納大送 風容量的大電扇或冷卻空氣用之通氣路徑之空間是太大以 致無法確保於外殼中。結果,可能有一種考量,亦即,於 習知冷卻方法中,微處理器冷卻容量可能不足或可能達到 熱限度。 另一方面,確保用於連接例如輸入/輸出裝置之連接 器的安裝部及用以容納C D - R〇Μ驅動單元之空間是困 難的,由於手提式電腦用之外殼的薄化。因此,最近的手 提式電腦是設有擴大連接器且可獲得相較於桌上型的擴大 能力,其連接此擴大連接器至稱爲相接站之擴大裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 習知擴大裝置通常包括設有功能擴大用的內建式裝置 之盒形裝置主體,諸如CD-ROM驅動單元、DVD驅 動單元或類似物。裝置主體具有其上置放手提式電腦的外 殼之頂面,且繼電連接器是配置在此頂面上。此繼電連接 器套入前述的擴大連接器,當此外殼是放置在頂面上時。 此些連接器的共同套接允許用於諸如共同邏輯位址的各種 控制信號之信號路徑,或手提式電腦與擴大裝置的資料路 徑的導電。 在此些種的擴大裝置間,已知有用以安裝散熱座於裝 置主體且以電扇送出的空氣冷卻散熱座的一個擴大裝置。 依據此擴大裝置,當手提式電腦的外殼放置在裝置主體上 時,此外殼來與散熱座接觸。其後,來自微處理器傳導至 外殼之熱是藉由導熱散發至散熱座,且藉由外殼外側的輻 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5- 507522 A7 B7 五、發明説明(3) 射之冷卻空氣的流動而帶走。因此,手提式電腦可藉由使 用擴大裝置而冷卻,藉此增強手提式電腦的冷卻功能。 然而,超薄且輕的筆記型手提電腦是設計成可移動的 ,且適於接受/傳輸客戶資料,或使用於在客戶的場所之 發表會。因此,於用以藉由擴大裝置支援微處理器冷卻之 習知組態,其需要一直攜帶重且龐大的擴大裝置以及手提 式電腦。因此,變得不可能放置手提式電腦於袋子或類似 物中,且容易攜帶,因此犧牲其原有的可攜帶性。 於僅單獨的攜帶手提式電腦的例子中,微處理器冷卻 容量可能是不足的。因此,尤其當微處理器被分派執行複 雜的計算與處理時,有微處理器的溫度可能超過操作極限 之憂慮。如果微處理器的溫度變得太高時,處理速度可能 變得較慢,或此操作可能變得不可能由於熱超載。因此, 其變得可能完全地利用此微處理器的所有性能特性。 發明槪述 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明已基於此種狀況而設計,且提供能夠獲得預期 冷卻性能而無需犧牲可攜性之電子系統,以及使用於諸如 筆記型電腦的可攜性電子系統之冷卻裝置。 爲了獲得上述的目的,依據本發明的第一形態之電子 系統包含:手提式電子裝置,具有內建式熱產生組件與接 至電源之第一連接器;及冷卻裝置,可拆卸地與手提式電 子裝置耦合以冷卻熱產生組件。此冷卻裝置包括設有電扇 ,且熱連接至熱產生組件,當耦合至手提式電子裝置時之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6 - 507522 A7 B7 五、發明説明(4) 冷卻模組,連接至電扇並連接至第一連接器,當冷卻裝置 是與手提式電子裝置耦合時之第二連接器。第二連接器接 收來自第一連接器之電源以供應此電源至電扇。 爲達到此目的,依據本發明之第二形態之電子系統包 含:手提式電子裝置,具有內建式熱產生組件與接至電源 之第一連接器;及冷卻裝置,可拆卸地與手提式電子裝置 耦合以冷卻熱產生組件。此冷卻裝置包括設有電子驅動冷 卻裝置,且熱連接至熱產生組件,當耦合至手提式電子裝 置時之冷卻模組,以及電連接至冷卻裝置並連接至第一連 接器,當冷卻裝置是與手提式電子裝置耦合時之第二連接 器。第二連接器接收來自第一連接器之電源以供應此電源 至冷卻裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲達到此目的,依據本發明之第二形態之電子系統包 含:手提式電子裝置,具有熱連接至熱產生組件之第一散 熱座,及供應電源之第一連接器,第一連接器附接至第一 散熱座;及冷卻裝置,可拆卸地與手提式電子裝置耦合以 冷卻熱產生組件。此冷卻裝置包括設有第二散熱座的冷卻 模組之冷卻裝置是熱連接至熱產生組件,當耦合至手提式 電子裝置時,提供冷卻空氣至第二散熱座之電扇,及附接 至第二散熱座之第二連接器是連接至第一連接器,當冷卻 裝置是與手提式電子裝置耦合時。第二連接器接收來自第 一連接器之電源以供應此電源至冷卻裝置。 爲達到此目的,依據本發明之第四形態之電子系統包 含:手提式電子裝置,具有內建式熱連接至熱產生組件、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 507522 A7 B7 五、發明説明(5) 功能擴大用之第一擴大連接器及供應電源之第一連接器; 冷卻裝置,可拆卸地與手提式電子裝置耦合以冷卻熱產生 組件。此冷卻裝置包括設有電扇,且熱連接至熱產生組件 ,當耦合至手提式電子裝置時之冷卻模組,以及電連接至 電扇,當冷卻裝置是與手提式電子裝置耦合時之第二連接· 器。第二連接器接收來自第一連接器之電源以供應此電源 至電扇。擴大裝置,可拆卸地與手提式電子裝置耦合以取 代冷卻裝置以擴大手提式電子裝置的功能性。擴大裝置包 括:至少一個功能組件,擴大手提式電子裝置的功能性; 第二冷卻模組,具有第二電扇且熱連接至熱產生組件,當 耦合至手提式電子裝置時;以及第二擴大連接器,電連接 至功能組件與第二電扇,是連接至第一擴大連接器當擴大 裝置是與手提式電子裝置耦合時。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲獲得上述之目的,依據本發明之第五形態之冷卻裝 置包含:冷卻模組,具有電扇,適於與具有熱產生組件及 供應電源的第一連接器之手提式電子裝置耦合;及第二連 接器,電連接至電扇,是連接至第一連接器當與手提式電 子裝置耦合時,以供應接收自第一連接器的電源給電扇。 爲達到此目的,依據本發明之第六形態之冷卻裝置包 含:冷卻模組,具有電驅動冷卻裝置,適於與具有熱產生 組件及供應電源的第一連接器之手提式電子裝置耦合;及 第二連接器,電連接至冷卻裝置,是連接至第一連接器當 與手提式電子裝置耦合時,以供應接收自第一連接器的電 源給冷卻裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) '~ -8- 507522 A7 B7 五、發明説明(6) 本發明的附加的目的與優點將被提出於以下的說明中 ,且自此說明中部份地將是顯而易見的。或可藉由此發明 的實務學習到。此發明的目的與優點可藉由以下特別指出 之手段與組合而實現與獲得。 圖式簡單說明 結合並構成此說明書的一部份之附圖,解說此發明的 實施例,且與以下的一般說明及以下實施例的詳細說明一 起用以解釋此發明的原理。 圖1是依據本發明的實施例具有手提式電腦、冷卻裝 置及擴大裝置之電子系統的透視圖; 圖2是顯示手提式電腦及冷卻裝置分離的狀態之電子 系統的透視圖; 圖3是顯示手提式電腦及冷卻裝置分離的狀態之電子 系統的橫截面圖; 圖4是顯蓋子是附接至外殼的底壁的狀態之手提式電 腦的透視圖; 圖5是顯示於蓋子是拆卸自外殼的底壁的狀態之第一 散熱座的導熱片與導熱面之間的位置關係之手提式電腦的 透視圖; 圖6是冷卻裝置的透視圖; 圖7是顯示手提式電腦與冷卻裝置連接之狀態的電子 系統的橫截面圖; 圖8是顯示冷卻裝置中之第一冷卻模組與外殼中之冷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9- 507522 A7 __ B7_ 五、發明説明(7) 卻單元之間的位置關係之電子裝置系統的橫截面圖,於手 提式電腦與冷卻裝置連接之狀態; 圖9是顯示第二散熱座與操作機構之間的位置關係之 冷卻裝置的透視圖; 圖1 0是顯示滑至第二位置的滑動器、第一冷卻模組 與切換操作桿之間的位置關係之冷卻裝置的平面圖; 圖1 1是顯示滑至第一位置的滑動器、第一冷卻模組 與切換操作桿之間的位置關係之冷卻裝置的平面圖; 圖1 2是簡單地顯示手提式電腦與冷卻裝置連接之狀 態的電子系統的側視圖; 圖1 3是顯示手提式電腦與擴大裝置連接之狀態的電 子系統的透視圖; 圖1 4是顯示手提式電腦與擴大裝置分離之狀態的電 子系統的透視圖; 圖1 5是顯示提式電腦與擴大裝置分離之狀態的電子 系統的橫截面; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 6是顯示手提式電腦的冷卻單元與擴大裝置的第 二冷卻模組之間的位置關係之電子系統的橫截面圖; 圖1 7是顯示手提式電腦與擴大裝置連接之狀態的電 子系統的透視圖; 圖1 8是容納於底座內側之第二冷卻模組的平面圖; 圖1 9是簡單地顯示手提式電腦與擴大裝置連接之狀 態的電子系統的側視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -10- 507522 A7 B7 五、發明説明(8) 主要元件對照表 7 e 後壁 6 1 e 後壁 1 手提式電腦 2 冷卻裝置 3 擴大裝置 5 電腦主體 6 顯示單元 7 外 殼 7 a 底 壁 7 b 頂 壁 7 c 刖 壁 7 d 右 與 左 側壁 8 掌 台 9 鍵 盤 rrrL 附 接 部 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -ΓΓ填寫太 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11 鍵盤 12 顯示殼 13 液晶面板 14 開口 16 電路板 17 第一擴大連接器 18 連接器連接口 19 閘門 2 1 電源連接器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 11 - 507522 A7 B7 五、發明説明(9) 2 2 電池組 2 3 半導體封裝 2 4 I C晶片 25 冷卻單元 2 6 散熱座 2 7 電扇 28 熱接受部 29 熱交換部 3 0 螺桿 3 1 散熱板 3 2 潤滑脂 3 4 熱連接表面 3 5 軟導熱片 3 6 第一連接器 37 連接終端 3 8 纜線 40 冷卻空氣通道 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 1 冷卻空氣出口 4 5 風扇盒 46 離心推進器 4 7 第一吸入口 4 8 第二吸入口 4 9 排出口 5 1 第一進氣口 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507522 A7 B7 五、發明説明(10) 5 2 第二進氣口 53 扁平馬達 5 5 開口 5 6 蓋子 5 7 螺桿 5 8 通孔 5 9 連接器運送口 61 扁平盒狀裝置主體 6 1a 底壁 6 1b 頂壁 6 1c 前壁 6 1 d 右與左側壁 6 2 扁平台部 63 水平安裝表面 64a、64b 固定鉤 6 5 a、6 5 b 可移動鉤 6 6 合作鉤 6 7 支臂部 70 內建式第一冷卻模組 7 1 第二散熱座 7 2 電扇 7 3 熱接受部 7 4 熱交換部 7 5 方形開口 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-13- 507522 A7 B7 五、發明説明(1)| 7 7 熱接受凸面部 77a 扁平接觸表面 78 冷卻空氣通道 7 9 冷卻進氣口 8 0 冷卻排出口 8 1 冷卻空氣出口 83 第二連接器 84 銷狀連接終端 8 5 纜線 86 繼電器基板 8 8 風扇盒 89 離心式推進器 9 0 第一吸入口 9 1 第二吸入口 9 2 排出口 93 第一吸出孔 94 網狀風扇蓋 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 5 第一吸出孔 9 6 扁平馬達 9 7 纜線 10 0 開關 10 1 操作桿 1 0 3 a至1 0 3 d 螺桿套部 104a至104d 導孔 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14 - 507522 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(仓 10 5 螺桿 10 6 蓋板 10 7 開口 108 壓縮盤簧 110 內建式操作機構 111a至111c 第一至第三嵌齒 112 滑動件 113 螺桿套部 114 凸緣部 115 端凸輪 117 圓形插入孔 118 凸輪接收部 119 指狀鉤部 12 1 齒軌部 122a至122c 第一至第三齒軌齒 1 5 0 e 後壁 12 3 狹縫狀凸輪孔 124 銷形導引突起 12 6 壓力部 5 0 扁平 盒 形 底 座 5〇 a 底 壁 5〇 b 頂 壁 5 0 C 刖 壁 5 0 d 右 與 左 側 壁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再本頁) 訂 -15- 507522 A7 B7 五、發明説明(1七 15 1 台部 152 DVD驅動單元 15 3 電路板 155 第二擴大連接器 156a、156b 導引突起 1 5 7 a、1 5 7 b 鎖固桿 161 內建式第二冷卻模組 1 6 2 第三散熱座 16 3 電扇 16 4 支座部 16 5 開口 166 熱接受凸面部 166a 扁平接觸表面 167 冷卻空氣通道 16 8 冷卻空氣出口 16 9 排氣口 171 滑動導件 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 172 螺桿套部 17 3 螺桿 17 4 壓縮盤簧 17 6 風扇盒 177 離心型推進器 17 8 第一吸入口 17 9 第二吸入口 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16- 507522 A7 B7 五、發明説明(偽 18 0 18 1 18 2 18 3 18 5 排出口 第一進氣口 第二進氣口 扁平馬達 纜線 較佳實施例詳細說明 現在,將基於應用在手提式電腦的圖式而說明本發明 的實施例。 如圖1所示,電子系統包括如電子裝置的手提式電腦 1,用於手提式電腦1的冷卻之冷卻裝置2,及用於擴大 手提式電腦1的功能性之擴大裝置3。 如圖2所示,手提式電腦1是以電腦主體5及藉由電 腦主體5支撐之顯示單元:6而構成。電腦主體5包括外殼 7。此外殼7 (圖1所示)是扁平盒形,具有底壁7 a、 頂壁7 b、前壁7 c、右與左側壁7 d及後壁7 e。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 外殻7的頂壁7 b具有掌台8及鍵盤附接部9。掌台 8延伸於外殼7的前半部中之外殼7的寬度方向。鍵盤附 接部9是定位於掌台8後方,以及鍵盤1 1是安裝在鍵盤 附接部Θ上。 顯示單元6包括顯示殻1 2及裝入顯示殼1 2的液晶 面板1 3。液晶面板1 3是經由位於顯示殼1 2的前表面 之開□ 1 4向外曝露。顯示殼1 2是經由鉸鏈裝置(未顯 示)與外殻7的後端部連接。因此,顯示單元6可自其壓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -17 - 507522 A7 B7 五、發明説明(4 下的關閉位置以自頂部覆蓋掌台8與鍵盤1 1而旋轉,至 其彈出的開啓位置以曝露鍵盤1 1與液晶面板1 3 ° 如圖3所示,外殻7包含電路板1 6。電路板1 6具 有面向底壁7 a之下表面,且第一擴大連接器17是安裝 在電路板1 6的下表面的後端部上。第一擴大連接器1 7 是相對於開口在底壁7 a上之連接器連接口 1 8 (圖4所 示)。連接器連接口 1 8是以可開啓與關閉的閘門1 9而 覆蓋。 如圖4所示,電源連接器2 1是配置在外殼7的後壁 7 e的右端部。電源連接器2 1是用於連接電源線(未顯 示)。電源連接器21是安裝在電路板16上,且是電連 接至電路板1 6上之電源電路。 於手提式電腦的輸送期間作爲電源之電池組2 2是可 拆卸地支撐在外殼7的後壁7 e的中間部上。 作爲熱產生組件的半導體封裝2 3是安裝在電路板 1 6的下表面上。半導體封裝2 3可具有微處理器位於手 提式電腦1的中央,且可具有產生熱於操作時之I C晶片 2 4。當以高速處理諸如文字、聲音及影像之多煤體資訊 時,1C晶片24產生大量的熱。因此,半導體封裝23 需要冷卻以保持安全的溫度。 如圖3與圖8所示,外殼7具有用以冷卻半導體封裝 2 3之內建式冷卻單元2 5。冷卻單元2 5包括散熱座 2 6與電扇2 7。散熱座2 6是例如以諸如鋁合金之具有 優良導熱性的金屬材料構成。散熱座2 6包括具有熱接受 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公董) 請 先 閲 讀 背 * Ϊ 事 項 再 頁 i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18- 507522 A7 B7 五、發明説明(也 部2 8與熱交換部2 9之扁平板狀。散熱座2 6是延外殼 7的底壁7 a而配置,以及其數個點是經由螺桿3 0固定 至底壁7 a。 熱接受部2 8是相對於半導體封裝2 3。熱接受部 2 8是經由散熱板3 1與潤滑脂3 2熱連接至半導體封裝 2 3的I C晶片24。熱接受部28具有扁平熱連接表面 3 4位於相對於半導體封裝2 3的側。熱連接表面3 4是 鄰接至外殼7的底壁7a,且是以軟導熱片35覆蓋作爲 熱連接部。 如圖5所示,散熱座2 6的熱接受部2 8包括第一連 接器3 6。第一連接器3 6具有數個連接終端3 7,包括 電源終端、接地終端、風扇控制用之信號終端及用於辨識 冷卻裝置2的耦合之信號終端。連接終端3 7是以列配置 且對齊在鄰接至熱連接表面3 4之位置。第一連接器3 6 是經由纜線3 8 (圖1 2所示)而電連接至電路板1 6 , 且電源與各種信號是供應自此電路板1 6。 如圖8所示,熱交換部29是與熱接受部28結合, 且熱連接至熱接受部2 8。熱交換部2 9具有冷卻空氣通 道4 0。冷卻空氣通道4 0與開口在外殼7的右與左側壁 7 d上之冷卻空氣出口 4 1相通。 如自圖3顯而易見地,上述電扇27是位於散熱座 2 6的前方。電扇2 7包括風扇盒4 5與離心推進器4 6 。風扇盒45是與散熱座26結合,且具有第一吸入口 4 7、第二吸入口 48及排出口 49。第一吸入口 47是 本紙張尺^適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' -19 - (請先閲讀背面之注意事項 丨"^^-- 再本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507522 A7 B7
五、發明説明(1V 相對於數個開口在外殼7的底壁7 a之第一進氣口 5 1。 第二吸入口 4 8是部份地相對於數個開口在掌台8上之第 二進氣口 52。排出口 49是開口朝向散熱座26與半導 體封裝2 3,且其部份是相對於冷卻空氣通道4 0的上游 端。 推進器4 6是經由扁平馬達5 3而支撐在風扇盒4 5 上,且定位在上述的第一吸入口47與第二吸入口48之 間。扁平馬達5 3是基於供應自電路板1 6之信號而旋轉 當半導體封裝2 3的溫度達到預定値時。 當推進器4 6是經由扁平馬達5 3的驅動而旋轉時, 空氣是自第一與第二吸入口 4 7、4 8朝向推進器4 6而 引出。此空氣是排出自推進器4 6的外周,且經由排出口 4 9而運送至冷卻空氣通道4 0與半導體封裝2 3。 如自圖3與圖5是顯而易見地,外殼7的底壁7 a具 有開口 5 5。開口 5 5是位於底壁7 a的後半部以符合散 熱座2 6的熱連接表面3 4。開口 5 5具有大於熱連接表 面3 4之開口形狀。此開口 5 5是以蓋子5 6而覆蓋。蓋 子5 6具有扁平板狀以正確地套入開口 5 5,且是經由螺 桿5 7固定至底壁7 a。 蓋子5 6具有數個通孔5 8及連接器運送口 5 9。通 孔5 8是以陣列配置,且導熱片3 5是經由此些通孔5 8 而曝露在外殼7外側。連接器運送口 5 9是相對於第一連 接器3 6,且第一連接器3 6的連接終端3 7是經由此連 接器運送口 5 9而曝露在外殼7外側。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -ίτ填寫太
T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- ^522 A7 B7 五、發明説明(仓 如圖2、3及6所示,用於冷卻手提式電腦1之冷卻 裝置2包括扁平盒狀裝置主體61。裝置主體61具有底 壁6 1 a、頂壁6 1 b、前壁6 1 c、右與左側壁6 1 d 及後壁6 1 e,且是界定成符合前述的外殻7的後半部之 尺寸。因此,裝置主體6 1設定成大約外殼7的一半的尺 寸。其頂壁6 1 b的形狀具有延伸於外殼7的寬度方向之 矩形形狀。 裝置主體6 1具有扁平台部6 2。台部6 2是外殼7 的後半部,可拆卸地放置的位置,且是以裝置主體6 1的 頂壁6 1 b而構成。台部6 2是自其後端至前端逐漸地向 下傾斜,當裝置主體6 1例如是放在桌上之水平安裝表面 6 3上時。結果,當手提式電腦1的外殼7是放在台部 6 2上時,如圖7所示,手提式電腦1傾向於掌台8與鍵 盤1 1的側變低之姿勢,藉此增強於輸入操作時之實施能 力。 --對的固定鉤6 4 a、6 4 b是配置在台部6 2的後 端。固定鉤6 4 a、6 4 b是相互分開於台部6 2的寬度 方向,且外殼7的底壁7 a的後端部是可拆卸地鉤掛至固 定鉤 64a、64b。 一對的可移動鉤65a、65b是配置在台部62的 前端。可移動鉤6 5 a、6 5b是自分別鉤掛至外殼7的 底壁7 a之閉鎖位置以及分離自底壁7 a之開啓位置而向 前與向後可滑動地支撐。 合作鉤6 6是延台部6 2的寬度方向而配置於中間部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -«填寫太 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21 - 507522 A7 _B7___ 五、發明説明(4 。合作鉤6 6具有支臂部6 7 (圖1 0或1 1所示)延裝 置主體6 1的底壁6 1 a °支臂部6 7是藉由裝置主體 6 1的底壁6 1 a可旋轉地支撐在相對於合作飽6 6之端 部。因此,合作鉤6 6是自鉤掛至外殼7的底壁7 a之閉 鎖位置(圖1 1所示),以及分離自底壁7 a之開啓位置 (圖10所示)而向前與向後旋轉。 如圖3、8及9所示,裝置主體6 1具有內建式第一 冷卻模組7 0。第一冷卻模組7 〇是與手提式電腦1的冷 卻單元2 5合作而架構以冷卻半導體封裝2 3。第一冷卻 模組7 0包括第二散熱座7 1與如電驅動的冷卻裝置之電 扇7 2。 第二散熱座7 1例如是以諸如鋁合金之具有優良導熱 性的金屬材料構成。第二散熱座7 1具有包含熱接受部 7 3與熱交換部7 4之扁平板狀。第二散熱座7 1是配置 平行於裝置主體6 1的台部6 2在延裝置主體61的寬度 方向自中間部轉移至左側之位置。 熱接受部7 3與熱交換部7 4是配置於裝置主體6 1 的縱向方向,且相互位在相同平面上。熱接受部7 3面向 開口於裝置主體6 1的頂壁6 1 b之方形開口 7 5。結果 ,熱接受部73是位在散熱座26的熱連接表面34下方 ,當外殼7是放在台部62上時。 數個熱接受凸面部7 7是結合地形成在熱接受部7 3 的頂面上。熱接受凸面部7 7具有可分別插入蓋子5 6的 通孔5 8之稜柱形狀。這些熱接受凸面部7 7是自熱接受 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再本頁) 、\兵 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22-
A7 〜-----___ 五、發明説明(2b 部7 3的頂面垂直地彈出且以陣列配置。熱接受凸面部 7 7的尖端包括扁平接觸表面7 7 a。扁平接觸表面 7 7 a是位在相同平面上。 熱交換部7 4是位在熱接受部7 3後方。冷卻空氣通 道7 8是形成在熱交換部7 4的後端部。冷卻空氣通道· 7 8延伸於裝置主體6 1的寬度方向,且具有冷卻進氣口 7 9與冷卻排出口 8 0,如圖8所示。冷卻進氣口 7 9是 開□於裝置主體6 1內側。冷卻排出口 8 0是位在相對於 冷卻進氣口 7 9的側,且面向開口在裝置主體6 1的左側 壁61d上之冷卻空氣出口81。 如圖3與9所示,第二散熱座71的熱接受部73設 有第二連接器8 3。第二連接器8 3具有數個鎖狀連接終 端8 4,包括電源終端、接地終端、風扇控制用之信號終 端及用於辨識冷卻裝置2的耦合之信號終端。這些連接終 端8 4是以列配置且對齊在熱接受部7 3的前端部。這些 連接終端8 4是構成以面向第一連接器3 6的連接終端 37,當外殼7是放在台部62上時。 如圖1 0所示,連接至第二連接器8 3之纜線8 5是 電連接至繼電器基板8 6。繼電器基板8 6是固定至裝置 主體6 1的底壁6 1 a的右端部。 如自圖8至10顯而易見,前述電扇72是獨立自第 二散熱座71,且是延裝置主體61的寬度方向而位在中 間部。電扇7 2包括風扇盒8 8與裝入此風扇盒8 8之離 心式推進器8 9。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再 -- 本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- 507522 A7 _B7_ 五、發明説明(洳 風扇盒8 8是固定至裝置主體6 1的底壁6 1 a,在 第二散熱座7 1的右側。此風扇盒8 8具有第一吸入口 9 0、第二吸入口 9 1及排出口9 2。 第一吸入口 9 0面向開口在裝置主體6 1的底壁 6 1 a之第一吸出孔9 3。第一吸出孔9 3具有大於風扇 盒8 8之開口形狀且是以網狀風扇蓋9 4而覆蓋。第二吸 入口 9 1面向數個開口在台部6 2上之第二吸出孔9 5。 此第二吸出孔9 5是架構以面對外殼7的底壁7 a,當手 提式電腦1的外殼7座落在台部6 2上時。排出口 9 2是 朝向冷卻空氣通道7 8的冷卻進氣口 7 9而開啓。 推進器8 9是經由扁平馬達9 6而支撐在風扇盒8 8 上且位在第一與第二吸入口 9 0、9 1之間。扁平馬達 9 6具有自風扇盒8 8向外拉出之纜線9 7 (圖1 0與 1 1所示)。纜線9 7是連接至繼電器基板8 6。 開關1 0 0是安裝在繼電器基板8 6上。開關1 0 0 具有操作桿1 〇 1用於開啓/關閉用以電連接纜線8 5、 9 7之電路。當繼電器基板8 6上的電路是經由操作桿 1 0 1而關閉時,第二連接器8 3與扁平馬達9 6成爲導 電。因此,扁平馬達9 6被供應以電源電壓及來自第二連 接器83之各種信號。 如圖9所示,裝置主體6 1的底壁6 1 a具有四個向 上突起的螺桿套部1 0 3 a至1 〇 3 d。螺桿套部 1 0 3 a至1 0 3 d是可滑動地插入四個開口於第二散熱 座71之導孔104a至l〇4d。其後,第二散熱座 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再 -- 本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -24- 507522 A7 ____B7_ 五、發明説明(佥 7 1是以螺桿套部1 〇 3 a至1 0 3 d作爲導引之可垂直 移動地固持在裝置主體6 1的底壁6 1 a上。 蓋板1 0 6是經由數個螺桿1 0 5而附接在螺桿套部 1 0 3 a至1 〇 3 d的頂端。蓋板1 0 6自頂部覆蓋部份 的熱接受部7 3與熱交換部7 4,且是經由上述開口 7 5 曝露至台部6 2。蓋板1 0 6具有避免前述的熱接受凸面 部77與第二連接器83之開D107。其後,第二散熱 座7 1是插入在裝置主體6 1的底壁6 1 a與蓋板1 0 6 之間,且藉由壓縮盤簧108朝向蓋板106上推。 如圖3所示,於第二散熱座7 1是藉由壓縮盤簧 1 0 8上推之狀態,熱接受凸面部7 7是自開口 1 0 7而 彈出,且熱接受凸面部7 7的扁平接觸表面7 7 a突起在 台部62之上。當熱接受凸面部77是下推時,第二散熱 座7 1以接近底壁6 1 a的方式下降,且壓縮盤簧1 0 8 被壓縮。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉此,第二散熱座71是藉由裝置主體61可垂直移 動地支撐,自熱接受凸面部7 7的扁平接觸表面7 7 a突 起超過台部6 2之熱連接位置至熱接受凸面部7 7的扁平 接觸表面7 7 a下降至與台部6 2的頂面大約同高的位置 之裝入位置。 如圖9至1 1所示,裝置主體6 1具有內建式操作機 構1 1 0用於垂直地移動第二散熱座7 1至熱連接位置或 裝入位置。操作機構1 1 0具有第一至第三嵌齒1 1 1 a 至11 1 c及用於旋轉第一至第三嵌齒1 1 1 a至 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' -25- 507522 A7 ____ B7_ 五、發明説明( 1 1 1 C之滑動件1 1 2。 第一至第三嵌齒1 1 1 a至1 11 c是可旋轉地支撐 於突起自底壁6 1 a的三個螺桿套部1 1 3上之軸向。第 一嵌齒1 1 1 a是位在第二散熱座.7 1的熱交換部7 4。 第二嵌齒111b與第三嵌齒111c是位在第二散熱座 71的熱接受部73。這些嵌齒1 1 lb與1 1 1 c是分 開於跨過熱接受凸面部7 7於其間之裝置主體6 1的寬度 方向。再者,第一至第三嵌齒1 1 1 a至1 1 1 c分別具 有凸緣部1 1 4在其頂端。端凸輪1 1 5是形成在凸緣部 1 1 4的底面。 第二散熱座71具有三個圓形插入孔117在符合第 一至第三嵌齒1 1 1 a至1 1 1 c之位置。插入孔1 17 具有大於第一至第三嵌齒1 1 1 a至1 1 1 c的凸緣部 1 1 4之直徑。內側徑向突起之凸輪接收部1 1 8是形成 在各別插入孔1 1 7的內圓周表面上。凸輪接收部1 1 8 是可滑動地與凸緣部1 1 4的端凸輪1 1 5接觸。 如圖1 0與1 1所示,前述滑動件1 1 2是藉由可滑 動於裝置主體6 1的寬度方向之底壁6 1 a而支撐。滑動 件1 1 2具有*延伸於裝置主體6 1的寬度方向之條狀, 以及曝露至在其右端部之裝置主體6 1的底壁6 1 a之指 狀鉤部1 1 9。 滑動件112具有如圖9所示之齒軌部121在其左 端部。齒軌部1 2 1穿過第二散熱座7 1的下方,且是導 引於第一至第三嵌齒1 1 1 a至1 1 1 c之間。齒軌部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X;297公釐) " -26- (請先閱讀背面之注意事項再本頁) —^裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507522 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7___五、發明説明(2』 1 2 1具有第一至第三齒軌齒1 22 a至1 22 c °第一 至第三齒軌齒1 2 2 a至1 2 2 c分別與第一至第三嵌齒 111a至111c嚙合。其後,當滑動件112滑動時 ,此滑動件1 1 2的直線移動是轉成旋轉移動且導引至第 一至第三嵌齒1 1 1 a至1 1 1 c,以及這些第一至第三 嵌齒1 1 1 a至1 1 1 c是架構以配合並旋轉繞者超過預 定角度之軸線。 當第一至第三嵌齒1 1 la至1 1 1 C旋轉時,端凸 輪1 1 5與第二散熱座7 1的凸輪接收部1 1 8之間的相 對定位關係改變。尤其,端凸輪1 1 5是連續地傾斜以突 起在凸緣114下方。因此,當凸輪接收部118來與端 凸輪1 1 5的最小向下突起的部份接觸時,第二散熱座 7 1是在壓縮盤簧1 0 8的驅動力下上推至熱連接位置。 相反地,當凸輪接收部1 1 8來與端凸輪1 1 5的最大向 下突起的位置接觸時,第二散熱座7 1接收用以對齊壓縮 盤簧1 0 8的驅動力壓向底壁6 1 a之力。因此,第二散 熱座71下降至裝入位置。 其後,滑動件1 1 2是由裝置主體6 1而支撐,可直 線滑動地自用以上推第二散熱座7 1之第一位置至熱連接 位置(圖11所示)及用以下降第二散熱座71至裝入位 置(圖10所示)之第二位置。 滑動件1 1 2橫過合作鉤6 6的支臂部6 7,且滑動 件1 1 2具有狹縫狀凸輪孔1 2 3位於符合支臂部6 7之 位置。支臂部6 7具有向上突起之銷形導引突起1 2 4。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -27- (請先閲讀背面之注意事項再本頁) J裝· 太
、1T 線 507522 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7_五、發明説明(25) 導引突起1 2 4可滑動地插入凸輪孔1 2 3。因此,合作 鉤6 6的支臂部6 7是基於凸輪孔1 2 3的形狀構成以強 迫地旋轉當滑動件1 1 2滑動時。因此,合作鉤6 6移至 圖1 1所示之閉鎖位置當滑動件1 1 2滑動至第一位置時 ,以及移至圖1 0所示之開啓位置當此滑動件1 1 2滑動 至第二位置時。 滑動件1 1 2的右端部是正位在前述的繼電器基板 8 6之前。壓力部1 2 6是與滑動件1 1 2的右端部結合 地形成。壓力部1 2 6壓下前述的開關1 0 0的操作桿 1 0 1,當滑動件1 1 2滑至圖1 1所示之第一位置時。 此壓力關閉開關1 0 0且電連接此電扇7 2與第二連接器 8 3° 壓力部1 2 6是分離自開關1 0 0的操作桿1 〇 1當 滑動件1 1 2滑至圖1 0所示之第二位置時。藉此,操作 桿1 0 1回到原位置以開啓開關1 0 0,且中止電扇7 2 與第二連接器8 3之間的電連接。 用於擴大手提式電腦1的功能之前述擴大裝置3是可 拆卸地與手提式電腦1連接以交換成前述的冷卻裝置2。 此擴大裝置3設有扁平盒形底座1 5 0如圖1 3與1 4所 示。底座150具有底壁150a、頂壁150b、前壁 150c、右與左側壁15〇d、及後壁150e,且是 界定爲符合手提式電腦1的外殼7之尺寸。此底座1 5 0 設有可拆卸地置放外殻7的台部1 5 1。台部1 5 1是藉 由底座1 5 0的頂壁1 5 0 b架構的並具有大約等於外殼 (請先閲讀背面之注意事項再 J裝-- 本頁) 訂 ,線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -28· 507522 A7 _ B7____ 五、發明説明(2$ 7的底壁7 a之尺寸。 底座1 5 0具有DVD驅動單元1 5 2與電路板 1 5 3 (圖1 8與1 9所示)於內側。D V D驅動單元 1 5 2是用於擴大手提式電腦1的功能之元件且電連接至 電路板1 5 3。電路板1 5 3是配置平行於底壁1 5 0 a· 在底座1 5 0的台部,且第二擴大連接器1 5 5是安裝在 底座1 5 0的頂面上。第二擴大連接器1 5 5突起在台部 1 5 1 上。 因此,如果手提式電腦1的外殻7是放置在台部 1 5 1上,如圖1 9所示,第一擴大連接器1 7與第二擴 大連接器1 5 5相互嚙合。因此,手提式電腦1與擴大裝 置3是經由第一與第二擴大連接器1 7、1 5 5電連接, 且諸如邏輯位址或其資料匯流排兩者之各種控制信號的信 號路徑變成導電。 再者,電源連接器(未顯示)是安裝在電路板1 5 3 的後端部上。電源連接器是架構以連接電源線,且是曝露 在底座1 5 0的後壁1 5 0 e上。電源連接器是電連接至 電路板1 5 3上之電源電路。 如圖1 4所示,與外殼7的前壁7 c可拆卸地嚙合一 對導引突起1 56 a、1 56b是配置在台部1 5 1的前 端。再者,一對鎖固桿1 5 7 a、1 5 7 b是配置在台部 1 5 1的後端。鎖固桿1 5 7 a、1 5 7 b是架構以鎖固 手提式電腦1在台部1 5 1上。鎖固桿1 5 7 a、 1 5 7 b是支撐在底座1 5 0上可滑動地於與手提式電腦 本紙張尺度適财關家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再本頁) J裝· 本 -訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -29- 507522 A7 ____ B7 五、發明説明(27) 1的外殻7的底壁7 a嚙合之鎖固位置與分離自底壁7 a 之開啓位置之間。 如圖1 5至1 7所示,底座1 5 0具有內建式第二冷 卻模組1 6 1。第二冷卻模組1 6 1是構成的以支援手提 式電腦1的冷卻且包括第三散熱座1 6 2與電扇1 6 3。 第二散熱座1 6 2是以諸如銘合金之具有優良導熱性 的金屬材料構成,且具有扁平板形狀。第三散熱座1 6 2 是配置平行在底座1 5 0的底壁150a,且向上突起之 支座部1 6 4是與其頂面結合地形成。支座部1 6 4是經 由開口在頂壁1 5 Ob之開口 1 6 5而曝露在台部1 5 1 上。其後,支座部1 6 4是位在散熱座2 6的熱連接表面 3 4下,當手提式電腦1的外殼7是放置在台部1 5 1上 時。 支座部1 6 4具有結合的數個熱接受凸面部1 6 6。 此熱接受凸面部1 6 6各別地形成可插入蓋子5 6的通孔 5 8之稜柱。熱接受凸面部1 6 6是以陣列而配置,且自 支座部1 6 4的頂面垂直地突起。熱接受凸面部1 6 6的 尖端包括扁平接觸表面1 6 6 a。扁平接觸表面1 6 6 a 是位在同一平面上。 如圖1 5與1 6所示,第三散熱座1 6 2具有冷卻空 氣通道1 6 7。冷卻空氣通道1 6 7是位在熱接受凸面部 1 6 6下方。冷卻空氣通道1 6 7具有朝向底座1 5 0的 右與左側壁1 5 0 d開口之冷卻空氣出口 1 6 8。冷卻空 氣出口 1 6 8與開口在右與左側壁1 5 0 d上之排氣口 本紙張又度適用中®國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再本頁} J裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -30 - 507522 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7___五、發明説明(2^) 1 6 9相通。 數個滑動導件1 7 1是由第三散熱座1 6 2可垂直滑 動地支撐。滑動導件1 7 1是位在上述支座1 6 4附近。 這些滑動導件1 7 1是經螺桿1 7.3固定至數個自底壁 15 0 a向上突起之螺桿套部1 72。數個壓縮盤簧 1 7 4是插入滑動導件1 7 1的下端與第三散熱座1 6 2 的底面之間。壓縮盤簧1 7 4上推第三散熱座1 6 2朝向 台部1 5 1。 其後,當第三散熱座1 6 2向下壓時,壓縮盤簧 1 7 4壓縮,且第三散熱座1 6 2以接近底座1 5 0的底 壁1 5 0 a的方式延滑動導件1 7 1下降。藉此,第三散 熱座1 6 2是垂直地可移動自熱接受凸面部1 6 6突起超 過台部1 5 1之熱連接位置至支座部1 6 4下降於底座 1 5 0內側之裝入位置,且是經常固持在熱連接位置。 如圖1 6所示,前述的電扇1 6 3是位在相對於冷卻 空氣通道1 6 7對面之前述冷卻空氣出口 1 6 8之側。電 扇1 6 3包括風扇盒1 76與離心型推進器1 77。風扇 盒1 7 6具有第一吸入口 178、第二吸入口 1 79及排 出口 1 8 0。第一吸入口 1 7 8面向數個開口在底壁 1 5 0 a之第一進氣口 1 8 1。第二吸入口 1 7 9面向數 個開口在頂壁1 5 0 b之第二進氣口 1 8 2。排出口 1 8 0與冷卻空氣通道1 6 7的上游端相通。 推進器1 7 7是經由扁平馬達1 8 3而支撐在風扇盒 1 7 6上。扁平馬達1 8 3具有拉出至風扇盒1 7 6外側 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再. J裝— 本貢 訂 :線· -31 - 507522 A7 B7 五、發明説明( 之纜線1 8 5 (圖1 8與1 9所示)。纜線1 8 5包括用 於供應電源電壓之信號線,以及用以傳輸控制推進器 1 7 7的旋轉的信號之信號線。纜線1 8 5是電連接至前 述的電路板1 5 3。 扁平馬達1 8 3旋轉當半導體封裝2 3的溫度達到預 定値時。當推進器1 7 7是藉由驅動扁平馬達1 8 3而旋 轉時,空氣是自第一與第二吸入口 1 7. 8、1 7 9抽出朝 向推進器1 7 7。空氣是自推進器1 7 7的外圓周部排出 ,且經由排出口180送至冷卻空氣通道167。 現在,將說明連接手提式電腦1與冷卻裝置2的使用 過程。 首先,冷卻裝置2的滑動件1 1 2 (圖1 0與1 1所 示)滑至第二位置。只要滑動件1 1 2是在第二位置,第 二散熱座7 1下降至裝入位置且合作鉤6 6是固持於開啓 位置。 於此狀態中,定位在台部6 2的後端之固定釣6 4 a 、6 4 b是與外殼7的底壁7 a嚙合,且冷卻裝置2與外 殻7是旋轉於相互接近的方向。取固定鉤64a、64b 與底壁7 a的嚙合部作爲支點。此旋轉使可移動夠6 5 a 、6 5 b與底壁7 a嚙合,且手提式電腦1的外殼7是與 冷卻裝置2的台部6 2連接。 次者,滑動件1 1 2是自第二位置滑至第一位置。在 此,合作夠6 6自開啓位置旋轉至閉鎖位置,且與外殻了 的底壁7 a嚙合。因此,外殼7是未被發現地鎖固在台部 (請先閲讀背面之注意事項再本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -32- 507522 A7 __B7 五、發明説明(3() 6 2上。 同時,與第一至第三齒軌齒1 2 2 a至1 2 2 c嚙合 之第一至第三嵌齒1 1 1 a至1 1 1 c旋轉,且第二散熱 座7 1是依據其端凸輪1 1 5的外形自裝入位置上推至熱 連接位置。因此,熱接受凸面部7 7的扁平接觸表面 7 7 a通過通孔5 8且來與導熱片3 5接觸。此導熱片 3 5隨著熱連接表面3 4與扁平接觸表面7 7 a的外形且 來與它們兩者緊密地接觸,以及熱連接散熱座2 6與第二 散熱座7 1。 當第二散熱座7 1是上推至熱連接位置時,如圖7所 示,第二連接器8 3的連接終端8 4經由連接器運送口 5 9來與第一連接器3 6的連接終端3 7接觸。同時,開 關1 0 0的操作桿1 0 1是藉由滑動件1 1 2的壓力部 1 2 6壓下以關閉開關1 0 0。 因此,如圖1 2所示,手提式電腦1的電路板1 6與 第一冷卻模組7 0的電扇7 2是電連接。結果,電源、接 地、用以保持推進器8 9的旋轉之旋轉控制信號在固定値 、及用以決定冷卻裝置2的連接狀態之辨識信號是傳輸/ 接收在電扇7 2與電路板1 6之間。辨識信號是用以辨識 手提式電腦1與冷卻裝置2的台部6 2正確地連接之信號 。當手提式電腦1藉由辨識信號的傳輸/接收而辨識與冷 卻裝置2連接完成時,扁平馬達9 6被供應以電源電壓, 且電扇7 2轉換成預備狀態。 當手提式電腦1是與冷卻裝置2連接時,如果半導體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----------^ 裝-- (請先閱讀背面之注意事項再—本頁) 訂 :線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -33 - 507522 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7__五、發明説明(3l) 封裝2 3的I C晶片2 4產生熱時,來自I C晶片2 4的 熱是經由散熱板3 1與潤滑脂3 2導引至散熱座2 6的熱 接受部2 8。再者,此熱是經由軟導熱片3 5自熱接受部 28導引至冷卻裝置2的第二散熱座71,且自熱接受部 2 8釋放。 當半導體封裝2 3的溫度達到預定値時,冷卻單元 2 5的電扇2 7依據來自電路板1 6的信號開始驅動。內 建於外殼7之電扇2 7經由排出口 4 9輸送自第一與第二 吸入口 4 7、4 8抽出的空氣至散熱座2 6的冷卻空氣通 道4 0與半導體封裝2 3作爲冷卻空氣。此冷卻空氣冷卻 半導體封裝2 3,且於流經冷卻空氣通道4 0的過程中冷 卻散熱座2 6的熱交換部2 9。大量的冷卻空氣是自冷卻 空氣出口 4 1排出於外殻7的外側。 內建於冷卻裝置2的電扇7 2輸送自第一與第二吸入 口9 0、9 1抽出的空氣至第二散熱座7 1的冷卻空氣通 道7 8作爲冷卻空氣。此冷卻空氣於流經冷卻空氣通道 7 8的過程中冷卻熱交換部7 4。冷卻空氣是經由冷卻空 氣出口 8 1自冷卻排出口 8 0排出於裝置主體6 1外側。 因此,自半導體封裝23導引至第二散熱座71之熱 是由冷卻空氣的流動而釋放〇 2。其間,因爲散熱座2 6 是插入在半導體封裝23與第二散熱座71之間,自半導 體封裝2 3至第二散熱座7 1之熱輻射路徑增加。因此, 半導體封裝2 3可有效地冷卻。 如±述,於由連接手提式電腦1與冷卻裝置2之運用 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' 一 -34 - (請先閱讀背面之注意事項再_本頁) J裝· 太
、1T 線 507522 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(32) 的模式中,半導體封裝2 3的冷卻可由使用內建於冷卻裝 置2的第一冷卻模組7 0而維持。結果,半導體封裝2 3 的操作環境溫度可由加強其冷卻性能適當地維持,且手提 式電腦1的可靠度當操作在滿功率時可被改善。 次者,將說明用以擴大使用擴大裝置3之手提式電腦 1的功能之過程。 當冷卻裝置2是與手提式電腦1連接時,首先,滑動 件1 1 2 (圖1 0與1 1 )是自第一位置滑至第二位置。 此滑動自閉鎖位置旋轉合作鉤6 6至開啓位置,且使合作 鉤66自外殼7的底壁7a分離。因此,第二散熱座71 下降至裝入位置,與散熱座26之熱連接被釋放,且第二 連接器8 3的連接終端8 4自第一連接器3 6的連接終端 3 7分離。 因此,冷卻裝置2可由將可移動鉤65a、65b自 閉鎖位置移動至開啓位置而自手提式電腦1移除。 當冷卻裝置2的移除完成時,手提式電腦1的外殼7 導引至底座1 5 0的台部1 5 1,且外殼7的底壁7 a鉤 掛至導引突起156a、156b在台部151的前端。 於此狀態下,外殼7是以底壁7 a的嚙合部與導引突起 156a、156b作爲支點而向下旋轉,且外殼7是重 疊在台部151上。藉此,鎖固桿157a、157b是 鉤掛在外殼7的底壁7 a上,且手提式電腦1是鎖固在台 部1 5 1上。同時,閘門1 9開啓以曝露第一擴大連接器 17,且此第一擴大連接器17與第二擴大連接器15 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再本頁) J裝· 訂 線- -35 - 507522 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___ B7_五、發明説明(β 相互嚙合。 這些第一擴大連接器1 7、1 5 5的嚙合電連接手提 式電腦1與擴大裝置3,如圖1 9所示。因此,其兩者間 之控制信號的交換變成可能,且諸如D V D驅動單元 152之手提式電腦1的擴大元件可被支援。 再者,第二擴大連接器1 5 5是經由電路板1 5 3與 纜線1 8 5電連接至電扇1 6 3。此纜線1 8 5具有旋轉 控制用之信號線用以維持推進器1 7 7的旋轉在固定値。 電源、接地、與旋轉控制信號是傳輸/接收在手提式電腦 1的電路板1 6與電扇1 6 3之間,且電扇1 6 3轉換成 預備狀態。 當手提式電腦1的外殼7是鎖固在台部1 5 1上時, 第三散熱座1 6 2的熱接受凸面部1 6 6經由蓋子5 6的 通孔5 8來與導熱片3 5接觸。此熱接受凸面部1 6 6是 藉由與導熱片35的接觸而向下壓,且藉由此壓力,第二 冷卻模組1 6 1下降對抗壓縮盤簧1 7 4的驅動力。然後 ,熱接受凸面部1 6 6是由壓縮盤簧1 7 4彈性地作用至 導熱片3 5。 結果,導熱片3 5隋著熱連接表面3 4或扁平接觸表 面1 6 6 a的外形且來與其兩者緊密地接觸,且熱連接散 熱座2 6與第三散熱座1 6 2。 當手提式電腦1是由與擴大裝置3的連接而使用時, 如果半導體封裝2 3的I C晶片2 4產生熱,來自I C晶 片2 4的熱是經由散熱板3 1與潤滑脂3 2導引至散熱座 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再本頁) J裝· 本 訂 線 -36- 507522 A7 _B7_ 五、發明説明(34) 2 6的熱接受部2 8。再者,此熱是經由導熱片3 5自熱 接受部2 8導引至擴大裝置3的第三散熱座1 6 2,且自 熱接受部2 8釋放。 當半導體封裝2 3的溫度達到預定値時,冷卻單元 2 5的電扇2 7與擴大裝置3的電扇1 6 3依據來自電路 板1 6的信號開始驅動。電扇2 7輸送冷卻空氣至散熱座 26的冷卻空氣通道40與半導體封裝23,且強破冷卻 其兩者。擴大裝置3的電扇16 3輸送自自第一與第二吸 入口 178、179抽出的空氣至第三散熱座162的冷 卻空氣通道1 6 7作爲冷卻空氣。此冷卻空氣冷卻第三散 熱座1 6 2於.流經冷卻空氣通道1 6 7的過程中,且是經 由排氣口1 6 9自冷卻空氣出口1 6 8排出於底座1 5 0 外側。 因此,自半導體封裝23導引至第三散熱座162之 熱是藉由冷卻空氣的流率而釋放於擴大裝置3外側。其間 ,因爲散熱座26是插入在半導體封裝23與第三散熱座 162之間,自半導體封裝23至第三散熱座162之熱 輻射路徑的熱容量增加。因此,半導體封裝2 3可更有效 地冷卻。 如上述,於由連接手提式電腦1與擴大裝置3之運用 的模式中,半導體封裝2 3的冷卻可藉由使用內建於擴大 裝置3之第二冷卻模組1 6 1而支援。結果,半導體封裝 2 3的操作環境溫度可由加強其冷卻性能適當地維持,且 手提式電腦1的可靠度當操作在滿功率時可被改善。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再$本頁) J裝. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -37- 507522 A7 B7 五、發明説明(35> 同時,依據前述實施例的電子系統,於手提式電腦1 是連接至冷卻裝置2或擴大裝置3之狀態中,冷卻裝置2 的第一冷卻模組7 0、擴大裝置3的D V D驅動單元 1 5 2、或第二冷卻模組1 6 1的供電可藉由手提式電腦 1而控制。因此,單一手提式電腦1可支援冷卻裝置2與 擴大裝置3兩者,且冷卻裝置2與擴大裝置3可依手提式 電腦1的使用模式而自由使用。 再者,因爲內建於冷卻裝置2之電扇7 2接收來自手 提式電腦1之電源電壓或各種控制信號,電扇7 2可由手 提式電腦1控制並供電。因此,不需要配置供電用之電源 或具有用以控制電扇7 2之電路組件於冷卻裝置2的裝置 主體6 1中,且此裝置主體61可形成比手提式電腦1的 外殼7更輕且更小。 因此,於附加至尤其對於手提式電腦1的輕便性之重 要性的例子,輕易攜帶手提式電腦1是可能的,然而同時 藉由使用冷卻裝置2仍維持足以利用半導體封裝2 3的滿 容量之冷卻性能。 再者,因爲冷卻裝置2的電扇72與擴大裝置3的電 扇1 6 3接收來自手提式電腦1之旋轉控制信號,電扇 7 2、1 6 3的過量轉數可被控制。扼要地,電扇7 2、 1 6 3傾向於增加推進器8 9、1 7 7的轉數甚至當驅動 電壓保持不變時,因爲,通常而言,潤脂使其本身適應於 其將潤脂的旋轉位置當操作時間通過時。其後.,如果推進 器8 9、1 7 7的轉數發生超過適當値時,其可能造成噪 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' -38- ------;---^-- (請先閲讀背面之注意事項再Θ本頁) 訂 •-線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507522 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明( 音。 然而,依據前述的實施例中,推進器89、1 77的 轉數可控制在適當値,且電扇7 2、1 6 3的操作噪音可 被減少。 其應領會到,本發明並不受限於前述實施例,但是其 可被修改而不會離開本發明的標的的領域。 譬如,雖然前述實施例,第一與第二連接器是分別與 第一與第二散熱座結合建構的,此第一與第二連接器亦可 分別安裝在外殻的底壁與裝置主體上。 而且,第二與第三散熱座是不需要上下移動,但是它 們亦可分別堅固地附接至冷卻裝置的台部與擴大裝置。 尤其,電驅動冷卻裝置並不受限此電扇,但是其亦可 以是用以循環例如液體冷卻劑之電氣冷卻劑循環模組。 附加的優點與修改對於熟知此項技藝者而言將隨時發 生。因此,本發明於其更廣闊的形態是不受限於本文中所 顯示與敘述之特定細節與代表性實施例。因此,各種修改 可被實施而不會離開如附加的申請專利範圍及其等値物所 界定之一般發明槪念的精神與領域。 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) J裝- 太
、1T 線 本紙張尺度適用宁國國冢標準(CNS ) A4規格(210X297公董) -39-

Claims (1)

  1. 507522 A8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種電子系統,其特徵在於包含: 手提式電子裝置(1),具有內建式熱產生組件( 23)與接至電源之第一連接器(36);及 冷卻裝置(2),可拆卸地與手提式電子裝置(1) 耦合以冷卻該熱產生組件(2 3 ),此冷卻裝置(2 )包 括設有電扇(7 2 ),且熱連接至該熱產生組件(2 3 ) ,當耦合至該手提式電子裝置(1 )時之冷卻模組(7 0 ),以及連接至該電扇(72)並連接至該第一連接器( 36),當該冷卻裝置(2)是與該手提式電子裝置C1 )耦合時之第二連接器(83),其中第二連接器(83 )接收來自第一連接器(3 6 )之電源以供應此電源至該 電扇(7 2 )。 2 ·如申請專利範圍第1項之電子系統,其中該第一 與第二連接器(3 6、8 3 )分別具有供有控制該電扇( 7 2 )的旋轉信號之連接終端(3 7、8 4 )。 3 ·如申請專利範圍第1項之電子系統,其中該第一 與第二連接器(3 6、8 3 )分別具有供有辨識該手提式 電子裝置(1 )與該冷卻裝置(2)的共同連接的信號之 連接終端X 3 7、8 4 )。 4 ·,如申請專利範圍第1項之電子系統,其中該手提 式電子裝置(1 )具有接收來自該熱產生組件(2 .3 )的 熱之熱接受部(2 8 ),且冷卻裝置(2 )的冷卻模組( 7 0 )包含熱連接至該熱接受部(2 8 )之散熱座(71 ),散熱座(7 1)是藉由該電扇(7 2)而冷卻。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -40 - :請先閲讀背面之注意事項再HR:本頁) 裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507522 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5·—種電子系統,其特徵在於包含: 手提式電子裝置(1),具有內建式熱產生組件( 23)與接至電源之第一連接器(36);及 冷卻裝置(2 ),可拆卸地與手提式電子裝置(1 ) 耦合以冷卻該熱產生組件(2 3 ),此冷卻裝置(2 )包 括設有電子驅動冷卻裝置(7 2 ),且熱連接至該熱產生 組件(23),當耦合至該手提式電子裝置(1)時之冷 卻模組(7 0 ),以及電連接至該冷卻裝置(7 2 )並連 接至該第一連接器(3 6 ),當該冷卻裝置(2 )是與該 手提式電子裝置(1)耦合時之第二連接器(83),其 中第二連接器(8 3 )接收來自第一連接器(3 6 )之電 源以供應此電源至該冷卻裝置(7 2 )。 6 · —種電子系統,其特徵在於包含: 手提式電子裝置(1 ),具有熱連接至熱產生組件( 2 3 )之第一散熱座(2 6 ),及供應電源之第一連接器 (36),第一連接器(36)附接至第一散熱座(26 );及 冷卻裝置(2),可拆卸地與手提式電子裝置(1 ) 耦合以冷卻該熱產生組件(2 3 ).,冷卻裝置(2 )包括 設有當耦合至該手提式電子裝置(1 )時熱連接至該熱產 生組件(2 3 )的第二散熱座(7 1 )之冷卻模組.(7 0 ),提供冷卻空氣至第二散熱座(7 1 )之電扇(7 2) ,及附接至當該冷卻裝置(2)是與該手提式電子裝置( 1 )耦合時連接至該第一連接器(3 6 )的第二散熱座( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) (請先閲讀背面之注意事項再 -- 本頁) 、言. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507522 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 71)之第二連接器(83),其中第二連接器(83) 接收來自第一連接器(3 6 )之電源以供應此電源至該冷 卻裝置(7 2 )。 7 ·如申請專利範圍第6項之電子系統,其中該第二 散熱座是經由該第一散熱座而熱連接至該熱產生組件。· 8 ·如申請專利範圍第7項之電子系統,其中該冷卻 裝置(2 )具有該手提式電子裝置(1 )安置於其上之裝 置主體(61),該第二散熱座(71)是可移動於其突 起自該裝置主體(6 1 ),且熱連接至該第一散熱座〔 26)之熱連接位置與其容納於該裝置主體(6 1 )內之 裝入位置之間,以及當該第二散熱座(7 1 )移至熱連接 位置時,該第二連接器(8 3 )是電連接至該第一連接器 (36),而當該第二散熱座(71)移至裝入位置時, 該第二連接器(8 3 )與該第一連接器(3 6 )之間的電 連接分離。 9 .如申請專利範圍第8項之電子系統,其中該冷卻 裝置(2 ),包括:操作機構(1 1 0 ),以選擇性地將 該第二散熱座(71)移至熱連接位置或該裝入位置;及 開關(1 0 0 ),閉合電路以連接該第二連接器(8 3 ) 與該電扇(7 2 )當該第二散熱座(7 1 )移至熱連接位 置時,而開斷該電路當該第二散熱座(7 Γ)移至裝入位 置時,開關(1 0 0 )是藉由該操作機構(1 1 0 )而開 斷與閉合。 1 〇 .如申請專利範圍第6項之電子系統,其中該第 本I張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再本頁) !裝_ I·太 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -42- 507522 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 一與第二連接器(3 6、8 3)分別具有供有控制該電扇 (7 2 )的旋轉信號之連接終端(3 7、8 4 )。 1 1 ·如申請專利範圍第6項之電子系統,其中該第 一與第二連接器(3 6、8 3 )分別具有供有辨識該手提 式電子裝置(1)與該冷卻裝置(2)的共同耦合的信號 之連接終端(3 7、8 4 )。 12·—種電子系統,其特徵在於包含: 手提式電子裝置(1 ),具有內建式熱連接至熱產生 組件(2 3 )、功能擴大用之第一擴大連接器(1 7 r及 供應電源之第一連接器(3 6 ); 冷卻裝置(2 ),可拆卸地與手提式電子裝置(1 ) 耦合以冷卻該熱產生組件(2 3 ),此冷卻裝置(2 )包 括設有電扇(7 2 ),且熱連接至該熱產生組件(2 3 ) ,當耦合至該手提式電子裝置(1 )時之冷卻模組(7 0 ),以及電連接至該電扇(7 2 ),當該冷卻裝置(2 ) 是與該手提式電子裝置(1 )耦合時之第二連接器(8 3 ),其中第二連接器(83)接收來自第一連接器(36 )之電源以供應此電源至該電扇(7 2 ) •,及 擴大裝置(3),可拆卸地與手提式電子裝置(1 ) 耦合以取代該冷卻裝置(2)以擴大手提式電子裝置(1 )的功能性,擴大裝置(3 )包括:至少一個功能組件( 1 5 2 ),擴大手提式電子裝置(1 )的功能性;第二冷 卻模組(1 6 1 ),具有第二電扇(1 6 3 )且熱連接至 該熱產生組件(2 3 ),當耦合至該手提式電子裝置(1 (請先閲讀背面之注意事項再本頁) 訂 絲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -43- 507522 8888 ABCD 六、申請專利範圍 )時;以及第二擴大連接器(155),電連接至該功能 組件(152)與該第二電扇(163),是連接至該第 一擴大連接器(1 7)當該擴大裝置(3)是與該手提式 電子裝置(1 )耦合時。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之電子裝置系統,其 中該第一與第二冷卻模組(7 0、1 6 1 )各包括熱連接 至該熱產生組件(2 3 )之散熱座(2 6、7 1 )。 14 . 一種冷卻裝置(2),可拆卸地與具有熱產生 組件(2 3 )及供應電源的第一連接器(3 6 )之手提式 電子裝置(1 )耦合,以冷卻該熱產生組件(2 3 ),其 特徵在於包含: 冷卻模組(7 0 ),具有電扇(7 2 )且是連接至該 熱產生組件(2 3 )當與該手提式電子裝置(1 )耦合時 ;及 第二連接器(83),電連接至該電扇(72),是 連接至該第一連接器(3 6 )當與該手提式電子裝置(1 )耦合時,以供應接收自第一連接器(3 6 )的電源給該 手提式電子裝置(1 )。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之冷卻裝置,其中該 冷卻模組(7 0 )包括熱連接,該熱產生組件(2 3 )之 散熱座(7 1 ),當與該手提式電子裝置(1 )耦合時, 且是藉由該電扇(7 2 )而冷卻,以及該第二連接器( 8 3 )是耦合至該散熱座(7 1 )且曝露於冷卻裝置(2 )外側。 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再•本頁) -裝· 、π 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -44- 507522 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8々、申請專利範圍 16 . —種冷卻裝置(2),可拆卸地與具有熱產生 組件(2 3 )及供應電源的第一連接器(3 6 )之手提式 電子裝置(1 )耦合,以冷卻該熱產生組件(2 3 ),其 特徵在於包含: 冷卻模組(7 0 ),具有電驅動冷卻裝置(7 2 )且 是連接至該熱產生組件(2 3 )當與該手提式電子裝置( 1 )耦合時;及 第二連接器(83),電連接至該冷卻裝置(72) 且是熱連接至該第一連接器(3 6 )當與該手提式電子裝 置(1 )耦合時,以供應接收自第一連接器(3 6 )的電 源給該冷卻裝置(7 2 )。 17 . —種冷卻裝置(2),其特徵在於包含: 冷卻模組(7 0 ),具有電扇(7 2 ),適於與具有 熱產生組件(2 3 )及供應電源的第一連接器(3 6 )之 手提式電子裝置(1)耦合;及 第二連接器(8 3 ),電連接至該電扇(7 2 ),是 連接至該第一連接器(3 6 )當與該手提式電子裝置(1 )耦合時,以供應接收自第一連接器(3 6 )的電源給該 電扇(7 2 )。 18 · —種冷卻裝置(2),其特徵在於包含: 冷卻模組(7 0 ),具有電驅動冷卻裝置(7.2 ), 適於與具有熱產生組件(2 3 )及供應電源的第一連接器 (3 6 )之手提式電子裝置(1 )耦合;及 第二連接器(83),電連接至該冷卻裝置(72) (請先閲讀背面之注意· •裝· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -45- 507522 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 ,是連接至該第一連接器(36)當與該手提式電子裝置 (1 )耦合時,以供應接收自第一連接器(3 6 )的電源 給該冷卻裝置(7 2 )。 (請先閲讀背面之注意事項再 J-裝-- 本 Ϊ 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -46- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9165854B2 (en) 2012-04-12 2015-10-20 Qualcomm Incorporated Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features
TWI824865B (zh) * 2022-01-04 2023-12-01 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置

Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6674640B2 (en) * 2001-07-02 2004-01-06 Intel Corporation Increased thermal capability of portable electronic device in stationary or docked mode
JP4512296B2 (ja) * 2001-08-22 2010-07-28 株式会社日立製作所 可搬型情報処理装置の液冷システム
US20040130870A1 (en) * 2003-01-07 2004-07-08 Vulcan Portals Inc. System and method for heat removal from a hand-held portable computer while docked
US6839231B2 (en) * 2003-01-07 2005-01-04 Vulcan Portals Inc. Heat dissipation from a hand-held portable computer
WO2004066133A1 (ja) * 2003-01-22 2004-08-05 Fujitsu Limited 情報処理装置
US6894896B2 (en) * 2003-05-13 2005-05-17 Jen-Cheng Lin Portable heat-dissipating device for a notebook computer
US7256990B2 (en) * 2003-08-29 2007-08-14 Dell Products L.P. Vertical docking method and system
US7085132B2 (en) * 2003-11-24 2006-08-01 Dell Products L.P. Vertically docking an information handling system to a media slice
US7177150B2 (en) * 2004-09-28 2007-02-13 Scythe Taiwan Co., Ltd. Adjustable flat-type cooling device
US20060082966A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Lev Jeffrey A External cooling module
GB2419469A (en) * 2004-10-21 2006-04-26 Agilent Technologies Inc Cooling of electronic or optical devices
JP4426943B2 (ja) * 2004-10-27 2010-03-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 筐体の内部の冷却装置を備える電子機器
US7388745B2 (en) * 2004-12-02 2008-06-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Portable computer power system
KR100654798B1 (ko) * 2004-12-13 2006-12-08 삼성전자주식회사 도킹스테이션을 갖는 휴대용 컴퓨터
TWM269502U (en) * 2005-01-03 2005-07-01 Compal Electronics Inc Heat dissipation module
US7038909B1 (en) * 2005-02-23 2006-05-02 Win-Win Opto-Electronics Co., Ltd. Contractible and extentable laptop computer external cooler pad
US20060220218A1 (en) * 2005-03-11 2006-10-05 Charng-Geng Sheen Embedded-type power semiconductor package device
US20060291161A1 (en) * 2005-06-28 2006-12-28 Phi Tran Heat dissipating surface for a portable device
JP2007058579A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Fujitsu Ltd 電子機器
US8051897B2 (en) * 2005-11-30 2011-11-08 International Business Machines Corporation Redundant assembly for a liquid and air cooled module
US20070121295A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 International Business Machines Corporation Hybrid liquid-air cooled module
US20070131825A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 Thomas Skrodzki Laptop computer stand
KR100844437B1 (ko) * 2006-06-05 2008-07-07 잘만테크 주식회사 노트북컴퓨터 쿨러
US20070300003A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Dell Products L.P. Method and apparatus for increasing the performance of a portable information handling system
CN101153525B (zh) * 2006-09-30 2013-01-09 Ge医疗系统环球技术有限公司 连接/断开机构及组合装置
JP5082485B2 (ja) * 2007-02-16 2012-11-28 ヤマハ株式会社 音響調節器の筐体構造
US7830661B2 (en) 2007-08-01 2010-11-09 Belkin International, Inc. Laptop computer support
KR101239975B1 (ko) * 2007-08-28 2013-03-06 삼성전자주식회사 정보처리장치
CN201090997Y (zh) * 2007-09-25 2008-07-23 张哲华 携带式电脑的散热装置
KR101456975B1 (ko) * 2007-09-27 2014-10-31 삼성전자 주식회사 냉각유닛 및 이를 갖는 디스플레이장치
WO2009091569A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-23 Hotwire Development, Llc Laptop cooling stand with fan
US7809478B2 (en) * 2008-01-30 2010-10-05 Dell Products L.P. System and method for managing portable information handling system cooling
JP4724197B2 (ja) * 2008-03-27 2011-07-13 富士通株式会社 電子機器
US8705233B2 (en) * 2008-03-29 2014-04-22 Dell Products L.P. System and method for portable information handling system thermal shield
US8553409B2 (en) * 2008-06-27 2013-10-08 Dell Products L.P. System and method for portable information handling system parallel-wall thermal shield
JP4630358B2 (ja) * 2008-07-14 2011-02-09 富士通株式会社 情報処理装置
JP2010140194A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Nec Corp 携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置
US7881053B1 (en) * 2009-07-14 2011-02-01 Cheng Yu Huang Heat-dissipating seat for notebook computers
US8776868B2 (en) 2009-08-28 2014-07-15 International Business Machines Corporation Thermal ground plane for cooling a computer
JP4693931B1 (ja) * 2009-12-28 2011-06-01 株式会社東芝 電子機器
JP5482356B2 (ja) * 2010-03-25 2014-05-07 日本電気株式会社 情報機器端末
TWI451256B (zh) * 2010-04-01 2014-09-01 Cpumate Inc 可自動啓閉之散熱座、散熱座系統及其散熱方法
US8503172B2 (en) * 2010-04-28 2013-08-06 Lenovo Pte. Ltd. Supplementary cooling system
US8472182B2 (en) 2010-07-28 2013-06-25 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack
US8248801B2 (en) 2010-07-28 2012-08-21 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, liquid-cooling apparatus and method for facilitating dissipation of heat
JP5403374B2 (ja) * 2010-08-17 2014-01-29 カシオ計算機株式会社 電子機器
CN102402261B (zh) * 2010-09-08 2014-11-12 神讯电脑(昆山)有限公司 具有防水功能的主机装置与其散热模块
JP5232270B2 (ja) * 2011-07-14 2013-07-10 株式会社東芝 電子機器
JP5871156B2 (ja) * 2011-09-29 2016-03-01 カシオ計算機株式会社 プロジェクタの天吊り用部材、プロジェクタ、プロジェクタの取付方法
US20130309899A1 (en) * 2012-05-15 2013-11-21 Motorola Mobility, Inc. Connector and system for cooling electronic devices
US20140020869A1 (en) * 2012-07-17 2014-01-23 Niall Thomas Davidson Cooling of Personal Computers and Other Apparatus
CN103717030A (zh) * 2012-09-29 2014-04-09 辉达公司 用于平板电子设备的外壳、支架及散热组件
CN103809708A (zh) 2012-11-07 2014-05-21 辉达公司 平板电子设备及其辅助散热装置、以及两者的组件
CN103869912A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 笔记本电脑散热底座
TW201443623A (zh) * 2013-05-02 2014-11-16 Compal Electronics Inc 電子裝置與其風扇控制方法
CN103365386A (zh) * 2013-07-12 2013-10-23 凝辉(天津)科技有限责任公司 笔记本电脑散热扩展坞
US9277683B2 (en) * 2013-09-19 2016-03-01 Siemens Aktiengesellschaft Liquid cooled electronic modules and methods for replacing the same
KR20160077218A (ko) * 2014-01-16 2016-07-01 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 전자기기 유닛 및 전자기기
US10877529B2 (en) * 2014-11-11 2020-12-29 Darren Saravis Temperature regulating mount
US11836020B2 (en) * 2014-11-11 2023-12-05 Darren Saravis Temperature regulating mount
US9836101B1 (en) 2014-11-11 2017-12-05 Darren Saravis Cooling mount
US11262816B2 (en) 2014-11-11 2022-03-01 Darren Saravis Temperature regulating mount with magnetic power mount
CN105704980B (zh) * 2014-11-27 2018-02-23 英业达科技有限公司 讯号输入装置
CN105278649A (zh) * 2015-11-24 2016-01-27 英业达科技有限公司 风扇单元及其安装方法、拆卸方法
JP6159783B2 (ja) * 2015-11-30 2017-07-05 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP6097379B1 (ja) * 2015-12-07 2017-03-15 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP6100877B1 (ja) * 2015-12-07 2017-03-22 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
EP3394699B8 (en) 2015-12-22 2021-10-13 Razer (Asia-Pacific) Pte. Ltd. Attenuation of fan noise in a computing system using a mesh assembly
US9733680B1 (en) * 2016-03-16 2017-08-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal management system including an elastically deformable phase change device
JP6214067B1 (ja) * 2016-04-26 2017-10-18 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却装置
JP2017211059A (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電動装置及び電子機器システム
JP2017211900A (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド ドッキング装置及び電子機器システム
US10162382B2 (en) * 2016-09-19 2018-12-25 Intel Corporation Apparatus, systems and methods to remove heat from a device
CN108260324B (zh) * 2016-12-28 2020-04-21 仁宝电脑工业股份有限公司 电子设备
USD826943S1 (en) * 2017-02-22 2018-08-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Port replicator
WO2018156507A1 (en) * 2017-02-22 2018-08-30 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal dock for a mobile computing device
US10191522B2 (en) * 2017-03-06 2019-01-29 Dell Products, L.P. Docking controlled adaptive heatsink
DE102017105553A1 (de) * 2017-03-15 2018-09-20 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Computersystem umfassend ein Computergehäuse mit einer Befestigungsvorrichtung
US11092986B2 (en) * 2017-06-30 2021-08-17 Dell Products L.P. Multi-fan sealed boost dock
US10863973B2 (en) * 2017-08-28 2020-12-15 Fujifilm Sonosite, Inc. Thermal shunt for transferring heat from a portable medical device to a stand
CN109542164B (zh) * 2017-09-22 2022-04-26 联想(新加坡)私人有限公司 对接装置以及电子设备
US10831248B2 (en) 2018-05-09 2020-11-10 Adesa, Inc. Mobile device temperature-regulating case
CN108789496B (zh) * 2018-07-02 2020-10-27 浙江红绿蓝纺织印染有限公司 一种散热机器人及其工作方法
CN112153843B (zh) * 2019-06-28 2022-01-14 神讯电脑(昆山)有限公司 具有门盖的电子装置
JP7065908B2 (ja) * 2020-06-16 2022-05-12 株式会社日立製作所 ストレージ装置
US11409340B2 (en) * 2020-06-23 2022-08-09 Qualcomm Incorporated Thermal mitigation in a portable computing device by active heat transfer to a docking device
US11751354B1 (en) * 2021-06-25 2023-09-05 Amazon Technologies, Inc. Anti-sag modular server chassis assembly
AU2023200259A1 (en) * 2022-02-11 2023-08-31 Getac Technology Corporation Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module
AU2023200258B2 (en) * 2022-02-11 2024-07-11 Getac Technology Corporation Electronic device assembly and expansion component thereof

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5562410A (en) * 1994-02-10 1996-10-08 Emc Corporation Self-aligning hot-pluggable fan assembly
US6275945B1 (en) * 1996-11-26 2001-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for radiating heat for use in computer system
JP3684054B2 (ja) 1996-11-26 2005-08-17 株式会社東芝 コンピュータシステム
US5862037A (en) * 1997-03-03 1999-01-19 Inclose Design, Inc. PC card for cooling a portable computer
US6084769A (en) * 1997-08-20 2000-07-04 Compaq Computer Corporation Docking station with auxiliary heat dissipation system for a docked portable computer
US5954826A (en) * 1997-09-29 1999-09-21 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for analyzing data
JP4119008B2 (ja) 1998-06-23 2008-07-16 株式会社東芝 回路部品の冷却装置および電子機器
US6353536B1 (en) * 1998-06-25 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment
CA2276795A1 (en) 1998-07-01 2000-01-01 Keiichiro Ohta Heat sink device for electronic devices
US6188573B1 (en) 1998-09-25 2001-02-13 Fujitsu Limited Information processing device, peripheral device and attachment device
JP3076314B2 (ja) * 1998-11-04 2000-08-14 新潟日本電気株式会社 携帯型情報処理装置の冷却方式
US6094347A (en) 1999-01-08 2000-07-25 Intel Corporation Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station
JP2000207063A (ja) 1999-01-20 2000-07-28 Hitachi Ltd 情報処理システム
JP2000216575A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Toshiba Corp 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
JP2000231424A (ja) 1999-02-10 2000-08-22 Aiwa Co Ltd ノートパソコン冷却装置
JP2001091174A (ja) * 1999-09-22 2001-04-06 Kel Corp 熱伝達コネクタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9165854B2 (en) 2012-04-12 2015-10-20 Qualcomm Incorporated Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features
TWI824865B (zh) * 2022-01-04 2023-12-01 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1368840A (zh) 2002-09-11
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