CN102402261B - 具有防水功能的主机装置与其散热模块 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
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Abstract
一种散热模块，适用于一主机装置，本发明的散热模块包括壳体，壳体具有一导热侧边和一出入风口侧边，其中出入风口侧边具有一出风口和一入风口，在导热侧边上，安装一接触片，其会接触主机装置中需要散热的位置，另外，在壳体中，还安装导热管、散热鳍片和防水风扇，其中，防水风扇安装于出风口处，而散热鳍片则安装在出风口和入风口二者至少其中之一处。此外，导热管的一端固定在接触片上，另一端则连接散热鳍片。因此，从接触片上传导出来的热能，会被传导至散热鳍片，并且防水风扇则会将壳体内的气体经由散热鳍片而从出风口排出壳体，借以释放系统所产生的热能。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种散热模块，且特别是有关于一种应用于工业用笔记本型计算机的主机装置上的散热模块。
【背景技术】
目前工业用笔记本型计算机设备，因为产品本身需要考虑落摔和防水等需求，因此大都采壳体密闭式的设计，因此系统内部就需要采取无防水风扇架构的设计，这使得系统散热效能受到相当大的局限，并且导置系统的处理效能降低。
为了提升这些系统的效能，在一些设计上，会在这些设备的壳体上增加一外挂防水风扇组，以帮助系统的散热。然而，这样的设计，在安装防水风扇组时并不方便，会让整体系统的外型看起来笨重跟累赘。另外，现有的连接方法也可能会牺牲笔记本型计算机的部分功能，例如光驱的连接功能。
【发明内容】
有鉴于此，本发明提供一种散热模块，可以简单地安装于工业用的主机装置中，以帮助系统散热。
另外，本发明也提供一种具防水功能的主机装置，具有较高的散热效能。
本发明提供一种散热模块，适用于一主机装置，本发明的散热模块包括壳体，壳体具有一导热侧边和一出入风口侧边，其中出入风口侧边具有一出风口和一入风口，在导热侧边上，安装一接触片，其会接触主机装置中需要散热的位置，另外，在壳体中，还安装导热管、散热鳍片和防水风扇，其中，防水风扇安装于出风口处，而散热鳍片则安装在出风口和入风口二者至少其中之一处，此外，导热管的一端固定在接触片上，另一端则连接散热鳍片。因此，从接触片上传导出来的热能，会被传导至散热鳍片，并且防水风扇则会将壳体内的气体经由散热鳍片而从出风口排出壳体，借以释放系统所产生的热能。
从另一观点来看，本发明也提供一种具防水功能的主机装置，包括主机壳体，其具有一插槽，而且此插槽在主机壳体上具有一开口，在主机壳体中，则具有一主机板和第一接触片，其中，主机板至少具有一组件在运作时会产生高热，另外，第一接触片则具有第一固定部和第一接触部，而第一固定部是固定于会产生高热的组件上，此外，还有一散热模块，可抽换地插置于插槽内，散热模块包括散热模块壳体，其具有一导热侧边和一出入风口侧边，而在出入风口侧边具有一出风口和一入风口，一第二接触片安装在导热侧边上，并具有第二固定部和第二接触部，第二固定部是固定在散热模块壳体，而第二接触部则接触第一接触片的第一接触部，在散热模块壳体中，还安装有导热管、散热鳍片和防水风扇，其中，防水风扇安装于出风口处，而散热鳍片则安装于出风口和入风口二者至少其中之一处。此外，导热管的一端固定在第二接触片上，另一端则连接散热鳍片。因此，从第二接触片上传导出来的热能，会被传导至散热鳍片，并且防水风扇则会将散热模块壳体内的气体经由散热鳍片而从出风口排出壳体，藉以释放系统所产生的热能。
由于本发明所提供的散热模块是可插拔的安装于主机装置内，因此安装简便，不会增加主机壳体的累赘。另外，由于在散热模块中安装有接触片和导热管，因此可以帮助系统提升散热效能。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：
【附图说明】
图1绘示本发明的一较佳实施例的一种散热模块的外观图。
图2绘示本发明的一较佳实施例的一种散热模块的内部结构图。
图3绘示本发明的一较佳实施例的一种具防水功能的主机装置的内部结构图。
图4绘示本发明的一实施例的散热模块与主机装置的接触部位的示意图。
【具体实施方式】
图1绘示本发明的一较佳实施例的一种散热模块的外观图。请参照图1，本实施例所提供的散热模块100包括一壳体102，其具有一出入风口侧边104和一导热侧边106，其中，出入风口侧边104具有入风口108和出风口110，在本实施例中，散热模块100的壳体102的边缘交界处(除了出入风口侧边104)都会进行防水处理，而几乎为密封状态。
另外，在入风口108和出风口110二者至少其中之一处，会配置有散热鳍片。而在本实施例中，则是同时在入风口108和出风口110处配置有散热鳍片124a和124b，然而本发明并不以此为限。
图2绘示本发明的一较佳实施例的一种散热模块的内部架构图。请参照图2，散热模块100在导热侧边106上，配置一接触片112，其具有固定部114和接触部116。在本实施例中，固定部114和接触部116大致上互相垂直，以致于接触片112的垂直剖面会呈现L型，其中，固定部114会固定于壳体102的底部，另外，导热侧边106具有一缺口，以曝露接触部116。在本实施例中，接触部116的长度与导热侧边106上之缺口的长度大致上相同，以致于接触部116的边缘与导热侧边106上的缺口的边缘能够密合，在一些实施例中，散热片112的材质为金属。
在散热模块100的壳体102中，还包括导热管122、板状散热鳍片124c和防水风扇126，板状散热鳍片124c和防水风扇都安装在出风口110处。另外，导热管122的一端会固定在接触片112的固定部114上，而另一端则连接板状散热鳍片124c，此外，在一些实施例中，防水风扇126可以是侧进式防水风扇，然而本发明并不以此为限，任何符合尺寸的离心式风扇或是轴流风扇都可以用来实现防水风扇126。
图3绘示本发明的一较佳实施例的一种具防水功能的主机装置的内部结构图。请参照图3，本实施例所提供的主机装置200，具有一壳体202，其为密封的结构，以使主机装置200具有防水的功能。在本实施例中，主机装置200是可携式计算机装置。
在主机装置200的壳体202中，具有一插槽204，并且此插槽204在壳体202的一侧上具有开口206。在一些实施例中，此插槽204为抽取式光驱的插槽，或是备用电池的插槽。特别的是，散热模块100的尺寸与插槽204的尺寸几乎相同。因此，当抽取式光驱或是备用电池从插槽204移除后，散热模块100就可以插设于插槽204中。相对地，当主机装置200的运作需要抽取式光驱或是备用电池时，则就可以将散热模块100移除，以容纳收取式光驱或是备用电池。
另外，由于散热模块100的壳体102边缘的交界处会进行密封防水处理，并且散热模块100几乎与插槽204完全契合。因此，当散热模块100插设于主机装置200中时，即便有水进入散热模块100中，也不会进入主机装置200的其它部份。
此外，在一些实施例中，主机装置200的壳体202的开口206处，还会设置一掀片机构210，其具有一掀片212。此掀片机构210在没有任何模块插设于插槽204中时，会使掀片212几乎完全遮蔽开口206，以防止在主机装置200使用时，不会有水跑进空置的插槽204中，而影响到主机装置200的运作。
在主机装置200的壳体202中，具有一主机板220，其上具有多个组件。而在主机板220上的组件中，至少具有一组件222在运作时会产生高温，例如是中央处理器、南北桥芯片、绘图芯片…等。为了将组件222运作时所产生的高热排除，一接触片224会安装在组件222上。
与接触片112相同，接触片224也具有固定部226和接触部228。同样地，固定部226和接触部228大致互相垂直。其中，固定部226会紧密地贴合组件222。在一些实施例中，固定部226可以直接作在组件222上，例如将固定部226焊接在组件222上，或是直接在组件222上形成固定部226。另外，接触片224的材质也可以是金属。因此，组件222在运作时所产生的高热，可以从固定部226传导至接触部228。
图4绘示本发明的一实施例的散热模块与主机装置的接触部位的示意图。请合并参照图1、图2及图4，接触片224的接触部228会与接触片112的接触部116互相碰触。因此，从固定部224传导到接触部228的热能，会传到接触片112的接触部116，然后再传导至固定部114。此时，热能会沿着导热管112从接触片112传送到板状散热鳍片124c。另外，由于防水风扇126会不断地从入风口108抽取外界气体，然后再将壳体102内的气体经由板状散热鳍片124c而从出风口110排出，因此就可以将板状散热鳍片124c上的热能排出。藉此，由组件222运作时所产生的热能就可以被排出主机装置200外。
综上所述，在本发明中，由于散热模块100几乎和插槽204完全契合，并且散热模块100的壳体102几乎完全密合。因此，本发明可以兼顾散热和防水的需要。另外，由于散热模块100是可抽换地插设于像是抽取式光驱或备用电池的插槽内，因此不会浪费主机装置200的壳体202内的空间，并且简化了安装程序。
Claims (10)
1.一种散热模块，适用于一主机装置，其特征在于，该散热模块包括：
一壳体，具有一导热侧边和一出入风口侧边，其中该出入风口侧边具有一出风口和一入风口；
一接触片，配置在该导热侧边上，并接触该主机装置中需要散热的位置，该接触片具有一固定部及一接触部，该导热侧边具有一曝露该接触部的缺口，该接触部与该缺口的长度相同；
一导热管，配置在该壳体内，且该导热管的一端固定在该接触片上，另一端则配置在该出风口处；
一散热鳍片，配置在该出风口和该入风口处二者至少其中之一，并连接该导热管的一端；以及
一防水风扇，安装在该出风口处，用以将壳体内的气体经由该散热鳍片而从该出风口排出该壳体。
2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该接触片的材质为金属。
3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该接触片的剖面形状为L形。
4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该防水风扇为侧进型防水风扇、离心式风扇或轴流风扇。
5.一种具防水功能的主机装置，其特征在于，包括：
一主机壳体，具有一插槽，且该插槽在该主机壳体上有一开口；
一主机板，安装在该主机壳体中，并至少具有一组件在运作时会产生高热；
一第一接触片，具有一第一固定部和一第一接触部，其中该第一固定部是紧密地贴合于会产生高热的组件上；
一散热模块，可抽换的插置于该插槽内，该散热模块包括：
一散热模块壳体，具有一导热侧边和一出入风口侧边，其中该出入风口侧边具有一出风口和一入风口，并配置在该开口处，而该导热侧边则配置在该第一接触片的位置；
一第二接触片，配置在该导热侧边上，并具有一第二固定部和一第二接触部，其中该第二固定部固定于该散热模块壳体上，而该第二接触部则接触该第一接触部，该导热侧边具有一曝露该第二接触部的缺口，该第二接触部与该缺口的长度相同；
一导热管，配置在该散热模块壳体内，且该导热管的一端固定在该第二固定部上，另一端则配置在该出风口处；
一散热鳍片，配置在该出风口和该入风口二者至少其中之一处，并连接该导热管的一端；以及
一防水风扇，安装在该出风口处，用以将散热模块壳体内的气体经由该散热鳍片而从该出风口排出该散热模块壳体。
6.如权利要求5所述的主机装置，其特征在于，该第一固定部和该第一接触部大致上互相垂直。
7.如权利要求5所述的主机装置，其特征在于，该第一接触片的材质为金属。
8.如权利要求5所述的主机装置，其特征在于，该主机装置还包括一掀片机构，具有一掀片，并安装在该插槽的开口处，当该插槽内没有插设任何物体时，该掀片会挡住该开口，而当该散热模块插设于该插槽内时，该掀片会被掀起而露出该开口。
9.如权利要求5所述的主机装置，其特征在于，该第二固定部和该第二接触部大致上互相垂直。
10.如权利要求5所述的主机装置，其特征在于，该防水风扇为侧进型防水风扇、离心式风扇或轴流风扇。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010275680.XA CN102402261B (zh) | 2010-09-08 | 2010-09-08 | 具有防水功能的主机装置与其散热模块 |
| US13/216,119 US8693196B2 (en) | 2010-09-08 | 2011-08-23 | Host apparatus with waterproof function and heat dissipation module thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010275680.XA CN102402261B (zh) | 2010-09-08 | 2010-09-08 | 具有防水功能的主机装置与其散热模块 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102402261A CN102402261A (zh) | 2012-04-04 |
| CN102402261B true CN102402261B (zh) | 2014-11-12 |
Family
ID=45770580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010275680.XA Active CN102402261B (zh) | 2010-09-08 | 2010-09-08 | 具有防水功能的主机装置与其散热模块 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8693196B2 (zh) |
| CN (1) | CN102402261B (zh) |
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- 2010-09-08 CN CN201010275680.XA patent/CN102402261B/zh active Active
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2011
- 2011-08-23 US US13/216,119 patent/US8693196B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351103A (zh) * | 2007-07-16 | 2009-01-21 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 外接散热装置 |
| CN101719008A (zh) * | 2008-10-09 | 2010-06-02 | 和硕联合科技股份有限公司 | 电子装置 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| US 6,034,871 A,2000.03.07,说明书第2栏第15行－第3栏第25行，图1-5. * |
| US 6,724,626 B1,2004.04.20,全文. * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8693196B2 (en) | 2014-04-08 |
| CN102402261A (zh) | 2012-04-04 |
| US20120057296A1 (en) | 2012-03-08 |
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Legal Events
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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