CN212259668U - 散热组件、测距装置及移动平台 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热组件。散热组件用于测距装置，测距装置包括第一电路板及第二电路板，散热组件包括壳体及支架；壳体形成有散热风道；支架包括本体及散热件；其中，本体与散热件相互连接，本体相背的两侧分别用于与第一电路板及第二电路板贴合；散热件与壳体贴合，以传递第一电路板及第二电路板产生的热量至散热风道。本申请还公开了一种测距装置及移动平台。本体相背的两侧分别与第一电路板及第二电路板贴合，第一电路板及第二电路板产生的热量可以传递至本体，再进一步传递至与本体连接的散热件，传递至散热件的热量可以传递至散热风道中，以使得第一电路板及第二电路板产生的热量能够及时传递出去，避免第一电路板与第二电路板的温度过高。

Description

散热组件、测距装置及移动平台

技术领域

本申请涉及器件散热技术领域，更具体而言，涉及一种散热组件、测距装置及移动平台。

背景技术

在测距设备中，通常需要在电路板上配置较多的电子元器件，以实现测距设备的功能，如果采用单个电路板，则该单个电路板在某一个方向上占的空间会比较大，不容易将该单个电路板布置在测距设备内，而如果采用多个电路板，通过将多个电路板堆叠设置的方式容易将该多个电路板布置在测距设备内，然而，这一设置方式容易导致多个电路板的热量难以散出。

实用新型内容

本申请实施方式提供一种散热组件、测距装置及移动平台。

本申请实施方式的散热组件用于测距装置，所述测距装置包括第一电路板及第二电路板，所述散热组件包括壳体及支架；所述壳体形成有散热风道；所述支架包括本体及散热件；其中，所述本体与所述散热件相互连接，所述本体相背的两侧分别用于与所述第一电路板及所述第二电路板贴合；所述散热件与所述壳体贴合，以传递所述第一电路板及所述第二电路板产生的热量至所述散热风道。

在某些实施方式中，所述本体与所述散热件连接的位置与所述散热件的两端间隔预设距离，所述本体与所述散热件连接成T字型。

在某些实施方式中，所述本体包括凸起，所述凸起的顶面用于与所述第一电路板或第二电路板贴合；及/或

所述本体形成有凹陷，所述凹陷用于供所述第一电路板或所述第二电路板伸入。

在某些实施方式中，所述散热件的数量为至少两个，至少两个所述散热件间隔设置，至少两个所述散热件之间的间隔用于供连接所述第一电路板与所述第二电路板的连接线穿过。

在某些实施方式中，所述壳体包括中框及盖体，所述中框与所述盖体连接以共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述第一电路板、所述第二电路板及所述支架。

在某些实施方式中，所述中框包括间隔件及侧壁；所述间隔件与所述本体分别用于贴合所述第一电路板相背的两侧，所述间隔件用于传递所述第一电路板产生的热量至所述散热风道；所述侧壁连接在所述间隔件的周缘，所述侧壁与所述散热件贴合。

在某些实施方式中，所述中框还包括散热翅片，所述散热翅片连接在所述间隔件的与所述第一电路板相背的一侧，所述散热翅片伸入所述散热风道内。

在某些实施方式中，所述侧壁开设有出风口，所述出风口与所述散热风道相通。

在某些实施方式中，所述盖体包括基体及导热件；所述基体与所述本体分别用于贴合所述第二电路板的相背的两侧；所述导热件连接在所述基体上，所述导热件与所述散热件分别贴合所述侧壁的两侧，所述导热件伸入所述散热风道内。

在某些实施方式中，所述盖体还包括散热鳍片，所述散热鳍片连接在所述导热件的与所述散热件相背的一侧，所述散热鳍片伸入所述散热风道内。

在某些实施方式中，所述壳体还包括连接件，所述连接件连接在所述侧壁的外侧，所述连接件与所述侧壁间隔以形成部分所述散热风道。

在某些实施方式中，所述散热组件还包括风机，所述风机安装在所述间隔件的与所述第一电路板相背的一侧上，所述风机位于所述散热风道内，所述风机用于驱动空气在所述散热风道中流动。

本申请实施实施方式的测距装置包括第一电路板、第二电路板及本申请任一实施方式所述的散热组件，所述散热组件用于为所述第一电路板及所述第二电路板散热。

在某些实施方式中，所述测距装置还包括激光扫描模组、成像模组及飞行时间测距模组中的一个或多个。

本申请实施方式的移动平台包括机体、及本申请任一实施方式所述的测距装置，所述测距装置搭载在所述机体上。

本申请实施方式的散热组件、测距装置及移动平台中，支架的本体相背的两侧分别与第一电路板及第二电路板贴合，第一电路板及第二电路板产生的热量可以传递至本体，再进一步传递至与本体连接的散热件，传递至散热件的热量可以传递至壳体形成的散热风道中，以使得第一电路板及第二电路板产生的热量能够及时传递出去，避免第一电路板与第二电路板的温度过高。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的移动平台的结构示意图；

图2是本申请实施方式的测距装置一角度的立体装配示意图；

图3是本申请实施方式的测距装置另一角度的立体装配示意图；

图4是本申请实施方式的测距装置一角度的立体分解示意图；

图5是本申请实施方式的测距装置另一角度的立体分解示意图；

图6是本申请实施方式的支架的立体结构示意图；

图7是本申请实施方式的第一电路板、支架及第二电路板立体装配示意图；

图8是本申请实施方式的测距装置的部分截面示意图；

图9是图8所示的测距装置的IX部分的放大示意图；

图10是本申请实施方式的中框一角度的立体结构示意图；

图11是本申请实施方式的中框另一角度的立体结构示意图。

主要元件符号说明：

移动平台1000、机体2000、云台4000、测距装置3000、散热组件100、壳体10、散热风道11、进风口111、出风口112、中框12、间隔件121、侧壁122、散热翅片123、盖体13、基体131、导热件132、散热鳍片133、收容空间14、连接件15、支架20、本体21、凸起211、凹陷212、避空缺口213、散热件22、间隔23、风机30、第一电路板200、第二电路板300、激光扫描模组400、成像模组500、飞行时间测距模组600、连接线700。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，图1为本申请实施方式的移动平台1000的结构示意图，移动平台1000包括机体2000及测距装置3000，其中，测距装置3000搭载在机体2000上。

移动平台1000可以是无人机，例如无人飞行器、无人船、无人车等，移动平台1000还可以是手持云台等，在此不作限制。如图1所示，本申请以移动平台1000是无人飞行器为例进行示例性说明。

机体2000可以是移动平台1000的主体部分，例如机体2000可以是无人飞行器的中心体及机臂，例如机体2000可以是无人车的车体部分，例如机体2000可以是手持云台的手持部等。

测距装置3000搭载在机体2000上，具体地，测距装置3000可以直接安装在机体2000上，或者，测距装置3000也可以通过云台4000等部件安装在机体2000上。在图1所示的例子中，测距装置3000安装在云台4000上，云台4000连接在机体2000上，以使测距装置3000搭载在机体2000上。

测距装置3000可以用于测量测距装置3000周围的物体与测距装置3000之间的距离。当测距装置3000搭载在机体2000上时，测距装置3000可以用于探测移动平台1000周围的环境，例如探测移动平台1000周围的障碍物的距离、移动平台1000与障碍物的相对速度等，以用于移动平台1000的路径规划、避障等。

请参阅图2至图5，其中，图2及图3为本申请实施方式的测距装置3000的立体装配示意图，图4及图5为本申请实施方式的测距装置3000的立体分解示意图，测距装置3000具体可以包括散热组件100、第一电路板200、第二电路板300、激光扫描模组400、成像模组500及飞行时间测距模组600。

具体地，第一电路板200及第二电路板300上可以设置激光扫描模组400、成像模组500及飞行时间测距模组600的控制元器件，例如处理芯片、图传芯片、图像处理芯片、驱动芯片、电容、电阻、晶体管、连接线路等。

第一电路板200与第二电路板300可以是印刷电路板、柔性电路板或者软硬结合板，在此不作限制。第一电路板200与第二电路板300可以是堆叠设置的，以避免产生采用单个电路板时体积过大而不易布置的问题。

当然，依据需要，测距装置3000内也可以设置更多的电路板，例如第三电路板、第四电路板、第五电路板等，多个电路板均可以堆叠设置，或者多个电路板中的部分采用堆叠设置。本申请实施例以第一电路板200与第二电路板300堆叠设置为例进行示例性地说明。

请继续参阅图2至图5，激光扫描模组400具体可以是激光雷达，激光扫描模组400通过向不同方向发射激光脉冲，并接收来自不同方向的被反射的激光脉冲，以计算测距装置3000与周围物体的相对距离及相对运动速度。激光扫描模组400可以与上述的第一电路板200及第二电路板300中的至少一个电性连接。

成像模组500可以依据接收到的光线进行成像，例如用于拍摄照片或者录制视频，以用于定位目标物体、跟踪目标物体等。成像模组500可以是可见光成像模组，或者可以是红外光成像模组，在此不作限制。成像模组500的数量可以是单个，也可以是多个。当成像模组500的数量为多个时，多个成像模组500也可以利用双目成像的原理进行测距。成像模组500可以与上述的第一电路板200及第二电路板300中的至少一个电性连接。

飞行时间测距模组600可以依据飞行时间测距(Time of flight,TOF)的原理对周围物体的进行测距。飞行时间测距模组600可以与上述的第一电路板200及第二电路板300中的至少一个电性连接。

可以理解，测距装置3000也可以包括上述的激光扫描模组400、成像模组500及飞行时间测距模组600三者中的任意一个或两个，例如仅包括三者中的激光扫描模组400，或者仅包括三者中的激光扫描模组400及成像模组500等，在此不作限制。

下面将对散热组件100进行详细地描述。

请参阅图4及图5，散热组件100用于为第一电路板200及第二电路板300散热。可以理解，第一电路板200及第二电路板300上的控制元器件等在工作时会产生热量，如果热量不能及时散发至测距装置3000外，容易导致第一电路板200及第二电路板300的工况恶化，测距装置3000可能会无法正常工作，因此，设置散热组件100为第一电路板200及第二电路板300进行散热显得尤为重要。

请参阅图4至图6，其中，图6为本申请实施方式的支架20的立体结构示意图，散热组件100包括壳体10及支架20。壳体10形成有散热风道11。支架20包括本体21及散热件22。本体21与散热件22相互连接。本体21相背的两侧分别用于与第一电路板200及第二电路板300贴合。散热件22与壳体10贴合，以传递第一电路板200及第二电路板300产生的热量至散热风道11。

由于支架20的本体21相背的两侧分别与第一电路板200及第二电路板300贴合，第一电路板200及第二电路板300产生的热量可以传递至本体21，再进一步传递至与本体21连接的散热件22，传递至散热件22的热量可以传递至壳体10形成的散热风道11中，以使得第一电路板200及第二电路板300产生的热量能够及时传递出去，避免第一电路板200与第二电路板300的温度过高。

具体地，请参阅图6至图9，其中，图7是本申请实施方式的第一电路板200、支架20及第二电路板300立体装配示意图，图8是本申请实施方式的测距装置3000的部分截面示意图，图9是图8所示的测距装置3000的IX部分的放大示意图。支架20包括本体21及散热件22。

本体21可以作为支架20的主体部分。本体21的整体形状可以呈平板状，以便于本体21与第一电路板200及第二电路板300贴合。本体21可以采用导热性能较佳的材料制成，例如本体21可以采用铝合金、铜、银等材料制成。

本体21相背的两侧分别用于与第一电路板200及第二电路板300贴合，或者说，第一电路板200与第二电路板300共同夹持本体21并与本体21贴合。本体21与第一电路板200之间，本体21与第二电路板300之间可以填充导热胶等物质，以增大本体21与第一电路板200、第二电路板300之间的导热面积。第一电路板200及第二电路板300工作时产生的热量可以传递至本体21上，以降低第一电路板200及第二电路板300的温度。

在如图6所示的例子中，本体21可以包括凸起211，凸起211的顶面用于与第一电路板200或第二电路板300贴合。可以理解，第一电路板200或第二电路板300上的元器件的高度可能不尽相同，对于高度较低的元器件，凸起211可以伸入到第一电路板200或第二电路板300中以与该高度较低的元器件贴合，以提高本体21与第一电路板200或第二电路板300的接触面积，提高传热效率。

具体地，在本体21的两侧均可以设置凸起211，凸起211也可以仅设置在本体21的一侧。凸起211的数量，凸起211的大小、凸起211从本体21中凸出的高度可以与第一电路板200及第二电路板300上的元器件的布置相适应，在此不作限制。

进一步地，本体21还可以形成有凹陷212，凹陷212用于供第一电路板200或第二电路板300伸入。对于第一电路板200或第二电路板300上高度较高的元器件，设置凹陷212可以便于该高度较高的元器件伸入并与本体21贴合，以提高本体21与第一电路板200或第二电路板300的接触面积，提高传热效率。

具体地，在本体21的两侧均可以形成凹陷212，凹陷212也可以仅形成在本体21的一侧。凹陷212的数量、凹陷212的大小、凹陷212的深度可以依据与第一电路板200及第二电路板300上的元器件的布置相适应，在此不作限制。

在如图6所示的例子中，本体21上还可以形成有避空缺口213，避空缺口213处可以用于设置容纳数据卡的卡座。其中，数据卡可以是SIM卡、SD卡、TF卡等，卡座可以固定安装在本体21上且位于避空缺口213内，用户可以从测距装置3000的外部插入数据卡。

请参阅图6及图7，散热件22与本体21相互连接，本体21上的热量可以传递至散热件22上，以便于进一步将热量传递出去。散热件22与本体21可以是一体成型的结构。散热件22也可以采用铝合金等导热性能较佳的材料制成。

散热件22可以连接在本体21的边缘位置，以便于本体21与第一电路板200及第二电路板300贴合。散热件22可以连接在本体21的一个边缘上，散热件22也可以分散在本体21的多个边缘上，在此不作限制。散热件22也可以呈平板状，以便于增大散热件22与壳体10的接触面积。平板状的散热件22所在的平面与本体21所在的平面可以垂直设置。

在如图6所示的例子中，本体21与散热件22连接的位置与散热件22的两端间隔预设距离，本体21与散热件22连接成“T”字型。其中，“T”字型的一横代表散热件22，“T”字型的一竖代表本体21。本体21与散热件22连接成“T”字型可以增大散热件22的面积，增大散热件22与壳体10的接触面积。其中，所述预设距离是预先设置的。

在另一个例子中，本体21也可以与散热件22的端部相接，以使本体21与散热件22连接成“L”字型，以便于避让贴合在本体21上的第一电路板200或第二电路板300。其中，“L”字的型的一横代表散热件22，“L”字型的一竖代表本体21。

请结合图6及图7所示的例子，散热件22的数量为至少两个。至少两个散热件22间隔设置，至少两个散热件22之间的间隔23用于供连接第一电路板200与第二电路板300的连接线700穿过。设置多个散热件22可以增加散热件22的面积，以提高将热量传递至壳体10的效率。第一电路板200与第二电路板300的连接线700可以从至少两个散热件22之间的间隔23中穿过，以避让连接线700，不影响第一电路板200与第二电路板300之间的信号传输。

散热件22的数量可以是两个、三个、四个等，在此不作限制。在另一个例子中，散热件22的数量也可以是单个，单个散热件22连续分布在本体21的一侧，而不需要形成间隔23，以增大散热件22的面积，此时，连接线700可以在本体21的其他侧跨过支架20以将第一电路板200及第二电路板300连接。

可以理解，当电路板的数量为三个时，支架20的数量可以是两个，每两个相邻的电路板由一个支架20间隔；当电路板的数量为四个时，支架20的数量可以是三个，每两个相邻的电路板由一个支架20间隔；依此类推，当电路板的数量为N个时，支架20的数量可以是N-1个，每两个相邻的电路板由一个支架20间隔。

请参阅4至图6，壳体10形成有散热风道11，壳体10与散热件22贴合，以传递第一电路板200及第二电路板300产生的热量至散热风道11。散热风道11内的空气流动较快，传递至散热风道11的热量容易被流经散热风道11的空气带出，以快速降低第一电路板200及第二电路板300的温度。

壳体10也可以采用铝合金等导热性能较佳的材料制成。壳体10可以是一体成型的结构，壳体10也可以是由多个部件组装而成，在此不作限制。

在如图4及图5所示的例子中，壳体10包括中框12及盖体13。中框12与盖体13连接以共同形成收容空间14，收容空间14用于收容第一电路板200、第二电路板300及支架20，以使得第一电路板200及第二电路板300在使用过程中不易受到灰尘或水汽的影响。

具体地，第一电路板200、第二电路板300及支架20三者可以先组装成如图7所示的状态，再将三者组成的整体安装至收容空间14内，同时使得支架20的散热件22与壳体10贴合，再将中框12与盖体13结合，以使第一电路板200、第二电路板300及支架20固定在收容空间14内。

请参阅图9至图11，其中，图10及图11是本申请实施方式的中框12的立体结构示意图，中框12包括间隔件121及侧壁122。

间隔件121与第一电路板200贴合，具体地，间隔件121与本体21分别用于贴合第一电路板200相背的两侧，间隔件121用于传递第一电路板200产生的热量至散热风道11。由此，第一电路板200的两侧分别由间隔件121及支架20的本体21贴合，第一电路板200产生的热量能够及时地向两侧传递，以快速降低第一电路板200的温度。

进一步地，间隔件121上还连接有散热翅片123，散热翅片123连接在间隔件121的与第一电路板200相背的一侧，散热翅片123伸入散热风道11内。第一电路板200传递至间隔件121上的热量可以进一步传递至散热翅片123上，散热翅片123与空气的总的接触面积较大，能够较快地将热量传递至空气中。

请继续参阅图9至图11，侧壁122连接在间隔件121的周缘。侧壁122整体可以呈两端敞开的筒状，例如大致呈矩形筒状，间隔件121将筒状的侧壁122围成的空间分隔成两个部分，其中一个部分形成上述的收容空间14，另一个部分作为部分散热风道11。

侧壁122与散热件22贴合，散热件22上的热量可以传递至侧壁122上，并进一步由侧壁122传递至散热风道11内。侧壁122开设有出风口112，出风口112与散热风道11相通。请结合图5，侧壁122上开设出风口112，散热风道11中的较热的空气从出风口112流出，较热的空气不需要流经激光扫描模组400、成像模组500及飞行时间测距模组600所在的区域，对激光扫描模组400、成像模组500及飞行时间测距模的温度影响较小。

请继续参阅图9至图11，壳体10还包括连接件15，连接件15连接在侧壁122的外侧。连接件15与侧壁122间隔以形成部分散热风道11。具体地，连接件15、侧壁122及间隔件121可以是一体的结构。连接件15可以用于将中框12连接到测距装置3000的外壳上。

连接件15与侧壁122间隔，间隔的空间可以形成部分散热风道11。总的来看，散热风道11一部分由连接件15与侧壁122间隔形成，散热风道11的进风口111形成在连接件15与侧壁122之间，另一部分由侧壁122与间隔件121围成，散热风道11的出风口112形成在侧壁122上，散热风道11与收容空间14分隔开，收容空间14内的热量可以传递至散热风道11内，散热风道11内的灰尘和水汽不会进入至收容空间14内。

进一步地，请参阅图4及图8，散热组件100还包括风机30，风机30安装在间隔件121的与第一电路板200相背的一侧上。风机30位于散热风道11内，风机30用于驱动空气在散热风道11中流动。

风机30可以固定安装间隔件121上，例如通过螺钉连接等方式将风机30可拆卸地安装在间隔件121上。风机30可以是离心风机或者轴流风机等。通过风机30驱动空气在散热风道11内流动，以加快散热风道11内空气流动的速度，提高散热组件100的散热效率。

请参阅图4及图9，盖体13包括基体131及导热件132。盖体13也可以由铝合金等导热性能较好的材料制成。

基体131与第二电路板300贴合，具体地，基体131与本体21分别用于贴合第二电路板300的相背的两侧。由此，第二电路板300的两侧分别由基体131及支架20的本体21贴合，第二电路板300产生的热量能够及时地向两侧传递，以快速降低第二电路板300的温度。

基体131可以与中框12可拆卸地连接，例如，基体131与中框12通过卡扣、螺钉等连接。基体131在与中框12固定后，基体131与第二电路板300贴合，同时，间隔件121与第一电路板200贴合，且由于第一电路板200的与第二电路板300相对的一面，以及第二电路板300的与第一电路板200相对的一面又分别贴合在本体21的两侧，因此，第一电路板200的两个侧面，第二电路板300的两个侧面均能够较快地将热量向外传递，散热组件100的散热效率较高。

请继续参阅图4及图9，导热件132连接在基体131上，导热件132与散热件22分别贴合侧壁122的两侧，导热件132伸入散热风道11内。第一电路板200及第二电路板300传递至本体21的热量可以传递至散热件22，传递至散热件22的热量可以依次传递至侧壁122及导热件132上；另外，第二电路板300传递至基体131上的热量也可以传递至导热件132上。由于导热件132伸入散热风道11内，导热件132上的热量能够较快地传递至散热风道11内的空气中，以快速对第一电路板200及第二电路板300进行散热。

进一步地，盖体13还包括散热鳍片133，散热鳍片133连接在导热件132的与散热件22相背的一侧，散热鳍片133伸入散热风道11内。第一电路板200及第二电路板300传递至导热件132上的热量可以进一步传递至散热鳍片133上，散热鳍片133与空气的总的接触面积较大，能够较快地将热量传递至空气中。

需要说明书的是，上述的“贴合”可以是指两个元件面接触、点接触或线接触，或者，“贴合”可以指两个元件没有直接接触，而两个元件中间由导热脂、导热片等实体导热材料填充以进行传热。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种散热组件，其特征在于，用于测距装置，所述测距装置包括第一电路板及第二电路板，所述散热组件包括：

壳体，所述壳体形成有散热风道；及

支架，包括本体及散热件；其中，所述本体与所述散热件相互连接，所述本体相背的两侧分别用于与所述第一电路板及所述第二电路板贴合；

所述散热件与所述壳体贴合，以传递所述第一电路板及所述第二电路板产生的热量至所述散热风道。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述本体与所述散热件连接的位置与所述散热件的两端间隔预设距离，所述本体与所述散热件连接成T字型。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述本体包括凸起，所述凸起的顶面用于与所述第一电路板或第二电路板贴合；及/或

所述本体形成有凹陷，所述凹陷用于供所述第一电路板或所述第二电路板伸入。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热件的数量为至少两个，至少两个所述散热件间隔设置，至少两个所述散热件之间的间隔用于供连接所述第一电路板与所述第二电路板的连接线穿过。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的散热组件，其特征在于，所述壳体包括中框及盖体，所述中框与所述盖体连接以共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述第一电路板、所述第二电路板及所述支架。

6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述中框包括：

间隔件，所述间隔件与所述本体分别用于贴合所述第一电路板相背的两侧，所述间隔件用于传递所述第一电路板产生的热量至所述散热风道；及

侧壁，所述侧壁连接在所述间隔件的周缘，所述侧壁与所述散热件贴合。

7.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述中框还包括散热翅片，所述散热翅片连接在所述间隔件的与所述第一电路板相背的一侧，所述散热翅片伸入所述散热风道内。

8.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述侧壁开设有出风口，所述出风口与所述散热风道相通。

9.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述盖体包括：

基体，所述基体与所述本体分别用于贴合所述第二电路板的相背的两侧；及

导热件，所述导热件连接在所述基体上，所述导热件与所述散热件分别贴合所述侧壁的两侧，所述导热件伸入所述散热风道内。

10.根据权利要求9所述的散热组件，其特征在于，所述盖体还包括散热鳍片，所述散热鳍片连接在所述导热件的与所述散热件相背的一侧，所述散热鳍片伸入所述散热风道内。

11.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述壳体还包括连接件，所述连接件连接在所述侧壁的外侧，所述连接件与所述侧壁间隔以形成部分所述散热风道。

12.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括风机，所述风机安装在所述间隔件的与所述第一电路板相背的一侧上，所述风机位于所述散热风道内，所述风机用于驱动空气在所述散热风道中流动。

13.一种测距装置，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板；及

权利要求1至12任意一项所述的散热组件，所述散热组件用于为所述第一电路板及所述第二电路板散热。

14.根据权利要求13所述的测距装置，其特征在于，所述测距装置还包括激光扫描模组、成像模组及飞行时间测距模组中的一个或多个。

15.一种移动平台，其特征在于，包括：

机体；及

权利要求13或14所述的测距装置，所述测距装置搭载在所述机体上。

Images