CN108174075A - 一种tof摄像模组以及电子设备 - Google Patents

一种tof摄像模组以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108174075A
CN108174075A CN201810167608.1A CN201810167608A CN108174075A CN 108174075 A CN108174075 A CN 108174075A CN 201810167608 A CN201810167608 A CN 201810167608A CN 108174075 A CN108174075 A CN 108174075A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
tof camera
camera modules
cooling fin
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810167608.1A
Other languages
English (en)
Inventor
徐亚魁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Truly Opto Electronics Ltd
Original Assignee
Truly Opto Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Truly Opto Electronics Ltd filed Critical Truly Opto Electronics Ltd
Priority to CN201810167608.1A priority Critical patent/CN108174075A/zh
Publication of CN108174075A publication Critical patent/CN108174075A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种TOF摄像模组以及电子设备，所述TOF摄像模组包括：光信号发射模块，用于出射信号光；光信号感应模块，用于获取待测物体反射回来的信号光，基于获取的信号光形成待测物体的图像，图像包括待测物体的景深信息；信号光发射模块包括：第一电路板、第二电路板、发光元件以及散热片；发光元件以及散热片分别绑定在第一电路板的两侧；第二电路板与第一电路板相对设置，且位于第一电路板背离发光元件的一侧；第二电路板具有散热通孔，散热通孔用于露出散热片。本发明提供的TOF摄像模组中具有相对设置的第一电路板以及第二电路板，二者相对设置，可以降低TOF摄像模的面积，便于电子设备的小型化设计。

Description

一种TOF摄像模组以及电子设备
技术领域
本发明涉及成像装置技术领域，更具的说，涉及一种TOF摄像模组以及电子设备。
背景技术
随着科学技术的发展，越来越多的具有成像功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
电子设备实现成像功能的主要部件是摄像模组。TOF(Time of flight，飞行时间)摄像模组是一种常用的深度摄像机模组，可以用于测量景深信息。TOF摄像模组一般包括光信号发射模块以及光信号感应模块。
现有的TOF摄像模组中，TOF摄像模组需要较大的面积，进而导致电子设备中需要预留较大的安装面积用于绑定TOF摄像模，不便于电子设备的小型化设计。
发明内容
为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种TOF摄像模组以及电子设备，降低了TOF摄像模组的面积，便于电子设备的小型化设计。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种TOF摄像模组，所述TOF摄像模组包括：
光信号发射模块，用于出射信号光；
光信号感应模块，用于获取待测物体反射回来的信号光，基于获取的所述信号光形成所述待测物体的图像，所述图像包括所述待测物体的景深信息；
所述信号光发射模块包括：第一电路板、第二电路板、发光元件以及散热片；所述发光元件以及所述散热片分别绑定在所述第一电路板的两侧；所述第二电路板与所述第一电路板相对设置，且位于所述第一电路板背离所述发光元件的一侧；所述第二电路板具有散热通孔，所述散热通孔用于露出所述散热片；所述第一电路板与所述第二电路板电连接。
优选的，在上述TOF摄像模组中，所述散热片背离所述第一电路板的一端到所述第一电路板的距离不大于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧表面到所述第一电路板的距离。
优选的，在上述TOF摄像模组中，所述散热片背离所述第一电路板的一端到所述第一电路板的距离等于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧表面到所述第一电路板的距离。
优选的，在上述TOF摄像模组中，所述光信号感应模块包括：感光传感器以及第三电路板；所述感光传感器绑定在所述第三电路板的表面。
优选的，在上述TOF摄像模组中，所述发光元件为红外激光发射器；
所述感光传感器为红外传感器。
优选的，在上述TOF摄像模组中，所述第二线路板与所述第三线路板为一体结构。
优选的，在上述TOF摄像模组中，所述第一电路板与所述第二电路板均为PCB，所述第一电路板与所述第二电路板通过FPC电连接。
优选的，在上述TOF摄像模组中，所述第一电路板和/或所述第二电路板绑定有外挂元件。
优选的，在上述TOF摄像模组中，所述外挂元件包括：电阻元件、电容元件、电感元件以及存储器元件中的一个或是多个。
本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备具有上述任一项所述的TOF摄像模组。
通过上述描述可知，本发明技术方案提供的TOF摄像模组包括：光信号发射模块，用于出射信号光；光信号感应模块，用于获取待测物体反射回来的信号光，基于获取的所述信号光形成所述待测物体的图像，所述图像包括所述待测物体的景深信息；所述信号光发射模块包括：第一电路板、第二电路板、发光元件以及散热片；所述发光元件以及所述散热片分别绑定在所述第一电路板的两侧；所述第二电路板与所述第一电路板相对设置，且位于所述第一电路板背离所述发光元件的一侧；所述第二电路板具有散热通孔，所述散热通孔用于露出所述散热片；所述第一电路板与所述第二电路板电连接。
可见，本发明技术方案所述的TOF摄像模组中具有相对设置的第一电路板以及第二电路板，二者相对设置，可以降低TOF摄像模的面积，便于电子设备的小型化设计。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种TOF摄像模组的第一视角示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种TOF摄像模组的第二视角示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图1，图1为本发明实施例提供的一种TOF摄像模组的第一视角示意图，图2为本发明实施例提供的另一种TOF摄像模组的第二视角示意图，所述TOF摄像模组包括：光信号发射模块，用于出射信号光；光信号感应模块，用于获取待测物体反射回来的信号光，基于获取的所述信号光形成所述待测物体的图像，所述图像包括所述待测物体的景深信息。
所述信号光发射模块包括：第一电路板112、第二电路板113、发光元件111以及散热片114；所述发光元件111以及所述散热片114分别绑定在所述第一电路板112的两侧；所述第二电路板113与所述第一电路板112相对设置，且位于所述第一电路板112背离所述发光元件111的一侧；所述第二电路板113具有散热通孔31，所述散热通孔31用于露出所述散热片114；所述第一电路板112与所述第二电路板113电连接。
本发明实施例所述TOF摄像模组将光信号发射模块的电路板分为第一电路板112和第二电路板113两部分，形成折叠结构的TOF摄像模组，降低了TOF摄像模组的面积，因此可以降低电子设备中用于绑定TOF摄像模组的面积，便于电子设备小型化设计。而且复用散热片114的厚度空间重叠设置第一电路板112以及第二电路板113，不会二外增加TOF摄像模组的厚度。
所述散热片114背离所述第一电路板112的一端到所述第一电路板112的距离不大于所述第二电路板113背离所述第一电路板112的一侧表面到所述第一电路板112的距离，以避免所述散热片114突出所述第二电路板113的表面，保证底面的平整性，以便于与电子设备固定。其中，所述TOF摄像模组对应信号光发射模块的出光侧为正面，另一侧为底面。
可选的，可以设置所述散热片114背离所述第一电路板112的一端到所述第一电路板112的距离等于所述第二电路板113背离所述第一电路板112的一侧表面到所述第一电路板112的距离，在保证底面平整性的同时，使得散热器最大程度的接近底面，以便于加快散热。。
所述光信号感应模块包括：感光传感器以及第三电路板21；所述感光传感器绑定在所述第三电路板的表面。图中未示出所述感光传感器。所述光信号感应模块还包括底座22，所述第三电路板21固定在所述底座22的底部，所述感光传感器位于所述底座22内，且位于所述第三电路板21的表面。所述底座的顶部设置有镜头23。
本发明实施例中，所述发光元件111为红外激光发射器；所述感光传感器为红外传感器。如图2所示，所述第二线路板113与所述第三线路板21为一体结构，以提高集成度，便于结构件的安装以及封装。所述第一电路板112与所述第二电路113板均为PCB，所述第一电路板112与所述第二电路板113通过FPC115电连接。
所述第一电路板112和/或所述第二电路板113绑定有外挂元件116。所述外挂元件包括：电阻元件、电容元件、电感元件以及存储器元件中的一个或是多个。所述外挂元件116位于所述第一电路板112与所述第二电路板113之间，具体的，当所述第一电路板112绑定有外挂元件116时，在所述第一电路板112朝向所述第二电路板113的一侧表面绑定所述外挂元件116，当所述第二电路板113绑定有外挂元件116时，在所述第二电路板113朝向所述第一电路板112的一侧表面绑定所述外挂元件116，这样，也可以复用第一电路板112和第二电路板113之间的空间设置外挂元件116，一方面通过相对的第一电路板112和第二电路板113进行保护，另一方面，不会占用额外空间。
通过上述描述可知，本发明实施例所述TOF摄像模组中，所述光信号发射模块具有相对设置的第一电路板112以及第二电路板113，二者相对设置，可以降低TOF摄像模的面积，便于电子设备的小型化设计。
基于上述实施例，本发明另一实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例所述的TOF摄像模组。所述电子设备可以为照相机、手机以及平板电脑等具有图像采集功能的电子设备，可以用于测量景深信息。由于所述电子设备采用上述实施例所述的TOF摄像模组，降低了电子设备中用于TOF摄像模组的绑定面积，便于电子设备的小型化设计。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的电子设备而言，由于其与实施例公开的TOF摄像相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见TOF摄像部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种TOF摄像模组，其特征在于，所述TOF摄像模组包括：
光信号发射模块，用于出射信号光；
光信号感应模块，用于获取待测物体反射回来的信号光，基于获取的所述信号光形成所述待测物体的图像，所述图像包括所述待测物体的景深信息；
所述信号光发射模块包括：第一电路板、第二电路板、发光元件以及散热片；所述发光元件以及所述散热片分别绑定在所述第一电路板的两侧；所述第二电路板与所述第一电路板相对设置，且位于所述第一电路板背离所述发光元件的一侧；所述第二电路板具有散热通孔，所述散热通孔用于露出所述散热片；所述第一电路板与所述第二电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其特征在于，所述散热片背离所述第一电路板的一端到所述第一电路板的距离不大于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧表面到所述第一电路板的距离。
3.根据权利要求2所述的摄像模块，其特征在于，所述散热片背离所述第一电路板的一端到所述第一电路板的距离等于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧表面到所述第一电路板的距离。
4.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其特征在于，所述光信号感应模块包括：感光传感器以及第三电路板；所述感光传感器绑定在所述第三电路板的表面。
5.根据权利要求4所述的TOF摄像模组，其特征在于，所述发光元件为红外激光发射器；
所述感光传感器为红外传感器。
6.根据权利要求4所述的TOF摄像模组，其特征在于，所述第二线路板与所述第三线路板为一体结构。
7.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板均为PCB，所述第一电路板与所述第二电路板通过FPC电连接。
8.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其特征在于，所述第一电路板和/或所述第二电路板绑定有外挂元件。
9.根据权利要求8所述的TOF摄像模组，其特征在于，所述外挂元件包括：电阻元件、电容元件、电感元件以及存储器元件中的一个或是多个。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：如权利要求1-9任一项所述的TOF摄像模组。
CN201810167608.1A 2018-02-28 2018-02-28 一种tof摄像模组以及电子设备 Pending CN108174075A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810167608.1A CN108174075A (zh) 2018-02-28 2018-02-28 一种tof摄像模组以及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810167608.1A CN108174075A (zh) 2018-02-28 2018-02-28 一种tof摄像模组以及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108174075A true CN108174075A (zh) 2018-06-15

Family

ID=62510677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810167608.1A Pending CN108174075A (zh) 2018-02-28 2018-02-28 一种tof摄像模组以及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108174075A (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109061879A (zh) * 2018-08-22 2018-12-21 Oppo广东移动通信有限公司 光投射器及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置
CN109164432A (zh) * 2018-09-14 2019-01-08 Oppo广东移动通信有限公司 深度获取模组及电子装置
CN109714515A (zh) * 2019-02-19 2019-05-03 昆山丘钛微电子科技有限公司 Tof摄像模组及电子产品
CN109737868A (zh) * 2018-12-21 2019-05-10 华为技术有限公司 飞行时间模组及电子设备
CN110313226A (zh) * 2018-08-16 2019-10-08 深圳市大疆创新科技有限公司 散热组件、散热模组和无人飞行器
CN110703541A (zh) * 2019-09-20 2020-01-17 浙江华睿科技有限公司 散热机构以及工业相机
WO2020038057A1 (zh) * 2018-08-22 2020-02-27 Oppo广东移动通信有限公司 深度采集模组及电子设备
WO2020042839A1 (zh) * 2018-08-27 2020-03-05 宁波舜宇光电信息有限公司 带有泛光灯的电子设备及其装配方法
WO2020052288A1 (zh) * 2018-09-11 2020-03-19 Oppo广东移动通信有限公司 深度采集模组及移动终端
CN111935382A (zh) * 2020-08-21 2020-11-13 宁波为森智能传感技术有限公司 摄像模组
CN112839145A (zh) * 2019-11-22 2021-05-25 余姚舜宇智能光学技术有限公司 Tof摄像模组及其制造方法和电子设备
US11489993B2 (en) 2018-12-24 2022-11-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Camera assembly and electronic device
WO2023070313A1 (zh) * 2021-10-26 2023-05-04 京东方科技集团股份有限公司 飞行时间相机模组及显示设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2362257Y (zh) * 1998-12-03 2000-02-02 明碁电脑股份有限公司 用于电子元器件的散热装置
US20020100912A1 (en) * 2001-02-01 2002-08-01 Takahide Ishiguro Semiconductor laser package and fabrication method thereof
CN206350069U (zh) * 2016-11-08 2017-07-21 聚晶半导体股份有限公司 摄像模块和摄像装置
CN107454297A (zh) * 2017-09-12 2017-12-08 信利光电股份有限公司 一种红外摄像模组及摄像装置
CN107462895A (zh) * 2017-09-20 2017-12-12 北醒（北京）光子科技有限公司 一种红外测距装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2362257Y (zh) * 1998-12-03 2000-02-02 明碁电脑股份有限公司 用于电子元器件的散热装置
US20020100912A1 (en) * 2001-02-01 2002-08-01 Takahide Ishiguro Semiconductor laser package and fabrication method thereof
CN206350069U (zh) * 2016-11-08 2017-07-21 聚晶半导体股份有限公司 摄像模块和摄像装置
CN107454297A (zh) * 2017-09-12 2017-12-08 信利光电股份有限公司 一种红外摄像模组及摄像装置
CN107462895A (zh) * 2017-09-20 2017-12-12 北醒（北京）光子科技有限公司 一种红外测距装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110313226A (zh) * 2018-08-16 2019-10-08 深圳市大疆创新科技有限公司 散热组件、散热模组和无人飞行器
CN110313226B (zh) * 2018-08-16 2020-11-20 深圳市大疆创新科技有限公司 散热组件、散热模组和无人飞行器
CN109061879A (zh) * 2018-08-22 2018-12-21 Oppo广东移动通信有限公司 光投射器及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置
WO2020038057A1 (zh) * 2018-08-22 2020-02-27 Oppo广东移动通信有限公司 深度采集模组及电子设备
CN110868507A (zh) * 2018-08-27 2020-03-06 宁波舜宇光电信息有限公司 带有泛光灯的电子设备及其装配方法
WO2020042839A1 (zh) * 2018-08-27 2020-03-05 宁波舜宇光电信息有限公司 带有泛光灯的电子设备及其装配方法
WO2020052288A1 (zh) * 2018-09-11 2020-03-19 Oppo广东移动通信有限公司 深度采集模组及移动终端
CN109164432A (zh) * 2018-09-14 2019-01-08 Oppo广东移动通信有限公司 深度获取模组及电子装置
WO2020052289A1 (zh) * 2018-09-14 2020-03-19 Oppo广东移动通信有限公司 深度获取模组及电子装置
CN109737868A (zh) * 2018-12-21 2019-05-10 华为技术有限公司 飞行时间模组及电子设备
WO2020125388A1 (zh) * 2018-12-21 2020-06-25 华为技术有限公司 飞行时间模组及电子设备
US11489993B2 (en) 2018-12-24 2022-11-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Camera assembly and electronic device
CN109714515A (zh) * 2019-02-19 2019-05-03 昆山丘钛微电子科技有限公司 Tof摄像模组及电子产品
CN110703541B (zh) * 2019-09-20 2021-07-20 浙江华睿科技有限公司 散热机构以及工业相机
CN110703541A (zh) * 2019-09-20 2020-01-17 浙江华睿科技有限公司 散热机构以及工业相机
CN112839145A (zh) * 2019-11-22 2021-05-25 余姚舜宇智能光学技术有限公司 Tof摄像模组及其制造方法和电子设备
CN111935382A (zh) * 2020-08-21 2020-11-13 宁波为森智能传感技术有限公司 摄像模组
WO2023070313A1 (zh) * 2021-10-26 2023-05-04 京东方科技集团股份有限公司 飞行时间相机模组及显示设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108174075A (zh) 一种tof摄像模组以及电子设备
WO2020125388A1 (zh) 飞行时间模组及电子设备
WO2020038068A1 (zh) 成像装置及电子设备
US20140198455A1 (en) Motor-drive unit having heat radiator
CN208300111U (zh) 电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置
KR102627501B1 (ko) 카메라 모듈
CN108337414A (zh) 一种用于获取景深信息的摄像设备以及电子设备
CN109917605A (zh) 镜头模组
JP2016100426A (ja) 通信モジュール
CN208908464U (zh) 相机模组及电子装置
CN207543209U (zh) 一种具有散热结构的工业相机
CN207780447U (zh) 激光投射模组、深度相机及电子装置
CN106231780A (zh) Pcb板及具有其的移动终端
TWI694296B (zh) 光學投射裝置
CN108508625A (zh) 结构光投射器、图像获取装置和电子设备
CN208300112U (zh) 电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置
CN210093398U (zh) 一种3d成像装置及电子设备
CN210954345U (zh) 深度相机
CN208300113U (zh) 电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置
WO2021195978A1 (zh) 飞行时间发射模组、飞行时间检测装置和电子设备
CN208300114U (zh) 电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置
CN207304709U (zh) 外接摄像组件及其盖板、底座以及外壳
CN210202299U (zh) 电子装置
CN110557879A (zh) 电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置
CN213693886U (zh) 一种摄像头模组及设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180615