CN110313226A - 散热组件、散热模组和无人飞行器 - Google Patents

散热组件、散热模组和无人飞行器 Download PDF

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Abstract

一种散热组件、散热模组和无人飞行器，散热组件(300)包括风扇(1)，风扇(1)包括第一出风口(11)和导热件(2)，导热件(2)的一端与第一出风口(11)相配合，另一端设有多个气流出口(21)，第一出风口(11)流出的气流流经导热件(2)后，由多个气流出口(21)流出，多个气流出口(21)包括至少两组且该至少两组气流出口(21)朝向不同的方向。

Description

散热组件、散热模组和无人飞行器
技术领域
本发明涉及散热领域，尤其涉及一种散热组件、散热模组和无人飞行器。
背景技术
电子设备内设置有大量的发热元件，需要对发热元件散出的热量及时导出，才能保证电子设备正常工作。目前，通过在电子设备内设置风扇或者通过电子设备的外壳导热散热，将电子设备内集聚的热量导出至外部，避免电子设备因热量集聚而无法正常工作。上述散热方式，电子设备内的气流流动的方向未经规划，部分气流并未充分换热即被导出，气流的利用率低，从而导致散热效率低。
发明内容
本发明提供一种散热组件、散热模组和无人飞行器。
具体地，本发明是通过如下技术方案实现的：
根据本发明的第一方面，提供一种散热组件，包括：
风扇，所述风扇包括第一出风口；和
与所述风扇相连接的导热件，所述导热件的一端与所述第一出风口相配合，另一端设有多个气流出口，所述第一出风口流出的气流流经所述导热件后，由多个所述气流出口流出，所述多个气流出口包括至少两组，且该至少两组气流出口朝向不同的方向。
根据本发明的第二方面，提供一种散热模组，包括：
电路板；以及
与所述电路板连接的散热组件，所述散热组件包括风扇和与所述风扇相连接的导热件；
其中，所述风扇包括第一出风口，所述导热件的一端与所述第一出风口相配合，另一端设有多个气流出口，所述第一出风口流出的气流流经所述导热件后，由多个所述气流出口流出，所述多个气流出口包括至少两组，且该至少两组气流出口朝向不同的方向。
根据本发明的第三方面，提供一种无人飞行器，包括：
机体，具有一收容空间，并且所述机体设有出风部；
电路板；以及
与所述电路板连接的散热组件，所述电路板和所述散热组件均收容在所述收容空间内，所述散热组件包括风扇和与所述风扇相连接的导热件；
其中，所述风扇包括第一出风口，所述导热件的一端与所述第一出风口相配合，另一端设有多个气流出口，所述第一出风口流出的气流流经所述导热件后，经多个所述气流出口流出，并由所述出风部导出至所述机体外；
所述多个气流出口包括至少两组，且该至少两组气流出口朝向不同的方向。
由以上本发明实施例提供的技术方案可见，本发明的散热组件的风扇流出的气流经导热件后由至少两组朝向不同方向的气流出口流出，一方面导热件可吸收周围的热量，流经导热件的气流与导热件充分接触而充分换热，提高了气流的利用率，提升换热效果；另一方面，从气流出口流出的气流还可直接对电子设备内的主要发热元件进行散热，散热效率高。本发明的散热组件能够更高效、均衡地利用气流进行散热。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中的散热组件的立体图；
图2是本发明一实施例中的散热组件的结构拆分图；
图3是本发明一实施例中的散热模组的结构拆分图；
图4是本发明一实施例中的散热模组的另一结构拆分图；
图5是本发明一实施例中的散热模组的立体图；
图6是图5的局部放大图；
图7是本发明一实施例中的无人飞行器的立体图；
图8是本发明一实施例中的无人飞行器的结构拆分图；
图9是本发明一实施例中的无人飞行器的另一立体图；
图10是本发明一实施例中的无人飞行器的又一立体图；
图11是本发明一实施例中的无人飞行器的另一结构拆分图。
附图标记：
100：机体；101：主体部；102：上盖；103：下盖；104：前盖；105：后盖；110：收容空间；120：出风部；121：第一出风部；122：第二出风部；123：第三出风部；130：进风部；140：第一侧壁；150：第二侧壁；160：第三侧壁；
200：电路板；210：第一电路板；201：第一区域；202：第二区域；203：第三区域；204：功能元件；205：定位部；220：第二电路板；230：第三电路板；
300：散热组件；1：风扇；11：第一出风口；12：第一进风口；13：外壳；13a：固定端；14：扇叶；2：导热件；21：气流出口；211：第一气流出口；212：第二气流出口；213：第三气流出口；22：本体；221：第一安装部；23：导热片；231：辅助散热肋；24：盖体；241：第二安装部；3：减震元件；4：紧固件；
400：机臂；
500：云台；
600：电池组件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图，对本发明的散热组件、散热模组和无人飞行器进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
实施例一
结合图1和图2，本发明实施例一提供一种散热组件300，该散热组件300可包括风扇1和与风扇1相连接的导热件2。其中，风扇1包括第一出风口11，导热件2的一端与第一出风口11相配合，另一端设有多个气流出口21。在本实施例中，第一出风口11流出的气流流经导热件2后，由多个气流出口21流出，气流经导热件2时，与导热件2充分接触，从而带走导热件2上集聚的热量，实现充分换热。
进一步的，多个气流出口21包括至少两组，且该至少两组气流出口21朝向不同的方向。至少两组气流出口21中的部分气流出口21流出的气流直接流向电子设备的外部，另一部分气流出口21流出的气流可直接对电子设备内的主要发热元件进行散热，散热效率高。
气流出口21可以包括两组、三组、四组或者更多，具体可根据电子设备的形状、电子设备的散热需求、发热元件的分布状况等来设定气流出口21的数量。在本实施例中，参见图2，气流出口21包括第一气流出口211、第二气流出口212和第三气流出口213，第二气流出口212和第三气流出口213分别设于第一气流出口211的两侧。在本实施例中，第一气流出口211导出的气流可直接对发热元件进行散热，比如，所述第一气流出口211靠近或直接对准发热元件。第二气流出口212和第三气流出口213流出的气流可直接导出至电子设备的外部。
进一步的，又结合图1和图2，第一气流出口211、第二气流出口212及第三气流出口213的出风方向各不相同，从而将第一出风口11流出的气流引导至不同的方向，以满足不同的需求。
此外，在本实施例中，第一气流出口211朝远离第一出风口11的方向逐渐增大，这样，所述第一气流出口211流出的气流就能够从多个方向流出，从而对不同方向的发热元件进行散热。
在本实施例中，导热件2还设有气流入口，气流入口与第一出风口11相配合，从而能够将第一出风口11流出的气流导入导热件。第一出风口11流出的气流经气流入口流入导热件2后，由多个气流出口21流出。本实施例中，气流入口设于导热件2靠近第一出风口11的一端，气流出口21设于导热件2远离第一出风口11的一端。
本实施例的气流入口可以包括一个或多个，具体可根据电子设备的形状、电子设备的散热需求、发热元件的分布状况等来设定气流出口21的数量。进一步的，气流入口与气流出口21的数量可以相等，也可以不相等。
又参见图2，本实施例的导热件2包括与风扇1相连接的本体22以及设于本体22上的至少三个隔挡，每个隔挡由本体22靠近第一出风口11的一端延伸至本体22远离第一出风口11的一端，相邻两个隔挡之间形成一气流通道，每个气流通道靠近第一出风口11的一端形成一气流入口，并且，每个气流通道远离第一出风口11的一端形成一气流出口21。第一出风口11流出的气经每个气流入口流入对应的气流通道并充分换热后，由对应气流通道的气流出口21流出，实现换热目的。
进一步参见图2，导热件2还包括设于本体22上的多个导热片23，多个导热片23间隔排布。其中，每个导热片23可由气流入口(即本体22靠近第一出风口11的一端)延伸至气流出口21，使得每个导热片23的换热面积较大，气流流经导热片23时，能够更充分的换热。在本实施例中，第一出风口11流出的气流由气流入口流入后，流经导热片23，再由多个气流出口21流出，气流与导热片23充分接触而带走导热片23上的热量，实现充分散热。
本实施例中，导热片23与隔挡的延伸方向一致。隔挡可由导热材质(如导热金属)制作，也可由非导热材质制作。可选的，隔挡与导热片23为同一部件，隔挡与导热片23的形状、材质均相同，即隔挡为导热片23，气流流经隔挡时，可带走隔挡上的热量，提升换热效果。可选的，隔挡为非导热部件。
导热片23可设于每个气流通道中，也可设于部分气流通道中。可选的，气流通道设有多个间隔设置的导热片23，多个导热片23之间以及隔挡与部分导热片23之间形成子气流通道，第一出风口11流出的气流流经这些子气流通道，实现充分换热，提高了气流的利用率。
参见图2，每个导热片23远离本体22的一侧设有辅助散热肋231，通过设置辅助散热肋231，增加换热面积，进一步提高气流的换热效率。本实施例中，辅助散热肋231由本体22靠近第一出风口11的一端延伸至对应导热片23的中部，辅助散热肋231和对应的导热片23形成一散热台阶。可以理解，辅助散热肋231的材质与导热片23的材质可相同，也可不同。此外，辅助散热肋231一体成型于对应的导热片23，也可连接在对应的导热片23上。
本体22的材质可以为导热材质(如导热金属)，也可以为非导热材质。例如，在一些实施例中，本体22的材质为导热材质。可选的，导热片23的材质与本体22的材质相同，导热片23可一体成型于本体22，也可连接在本体22上，例如通过卡接、插接等方式连接在本体22上。进一步可选的，隔挡的材质与本体22的材质也相同，隔挡可一体成型于本体22，或者，连接在本体22上，例如通过卡接、插接等方式连接在本体22上。
在另一些实施例中，本体22的材质为非导热材质。可选的，隔挡的材质与本体22的材质相同，隔挡可一体成型于本体22，或者，连接在本体22上，例如通过卡接、插接等方式连接在本体22上。本实施例中，导热片23可通过卡接、插接等方式连接在本体22上。
其中，在导热片23连接在本体22上的方式中，导热片23与本体22的连接方式可根据需要选择，例如，在一实施例中，本体22设有多个插接口，多个导热片23与多个插接口对应配合。插接口可以为通孔，也可以为插接槽，具体可根据需要选择。
又参见图2，风扇1包括外壳13和设置在外壳13上的扇叶14，外壳13与本体22相连接。在本实施例中，风扇1的第一出风口11设于外壳13上，风扇1工作时，扇叶14旋转产生的气流由第一出风口11导出，进入导热件2上的气流通道。
本实施例中，外壳13为导热部件，即外壳13由导热材料(如导热金属)制作。本实施例中，风扇1不仅作为风源动力的作用，还具备导热功能，直接参与导热。具体的，风扇1在使用时，外壳13可与电子设备中的发热元件直接或间接接触而导热，吸收发热元件上的热量，进一步提高散热效率。本实施例的外壳13可选择导热率较高的导热材质制作，具体可根据需要选择，本实施例对此不作具体限定。
此外，风扇1还包括第一进风口12，当散热组件300设于电子设备内时，第一进风口12可以与电子设备的进风部130或者电子设备壳体上的缝隙配合，将电子设备外部的气流吸入，再由第一出风口11导出。
本实施例的风扇1可选择离心风扇，也可选择其他类型的风扇。
为减少风扇1运行过程中产生的震动对导热件2的影响，散热组件300还包括减震元件3，减震元件3设置于外壳13和本体22的连接处。本实施例通过减震元件3来连接外壳13和本体22，本体22受风扇1震动的影响较小，从而减小本体22对电子设备中一些对震动较为敏感的发热元件的影响。
具体的，又参见图2，外壳13设有固定端13a，本体22上设有第一安装部221。在本实施例中，第一安装部221与固定端13a连接，减震元件3设置于第一安装部221和固定端13a之间。具体的，第一安装部221为插接部，固定端13a为插接槽，插接部和插接槽插接配合，减震元件3套设于插接部。
为提高外壳13和本体22之间连接的稳定性，固定端13a可包括多个，例如，在其中一实施例中，固定端13a包括两个，两个固定端13a分别设置于外壳13的两侧。对应的，第一安装部221也包括两个，两个第一安装部221分别设置于本体22的两侧，两个第一安装部221与两个固定端13a对应连接。
其中，减震元件3的类型可根据需要选择，可选的，减震元件3为弹性件。在一些实施例中，减震元件3由弹性材质制作。在另一些实施例中，减震元件3包括弹簧等弹性结构。
此外，还参见图2，本实施例的散热组件300还包括盖体24，盖体24罩设于导热件2上。具体的，盖体24本体22配合，使得导热件2上的气流通道形成密封的气流通道。进一步的，本实施例的盖体24在对应多个气流出口21的位置留有出口，确保流经导热件2的气流能够从气流出口21流出。
其中，盖体24与本体22可一体成型，也可分开设置。本实施例中，盖体24和本体22分开设置，盖体24盖设在本体22上。本实施例的气流通道被密封在本体22和盖体24所形成的空间内，从而保证散热效果，无需单独设置外部结构来对气流通道进行密封，结构简单。
进一步的，结合图2、图4和图6，盖体24上设有第二安装部241，第一安装部221穿设固定端13a后，与所述第二安装部241固定连接，提高了外壳13和本体22连接的牢固度。更进一步的，散热组件300还包括紧固件4，紧固件4将第二安装部241固定在第一安装部221上，进一步提高外壳13和本体22连接的牢固度。所述紧固件4可以为螺母，也可以为其他紧固结构。
此外，盖体24的材质可为导热材质(如导热金属)，气流流经气流通道时，能够带走盖体24上的热量，进一步提高散热效率。
本发明实施例的散热组件300，风扇1流出的气流经导热件2后由至少两组朝向不同方向的气流出口21流出，一方面导热件2可吸收周围的热量，流经导热件2的气流与导热件2充分接触而充分换热，提高了气流的利用率，提升换热效果；另一方面，从气流出口21流出的气流还可直接对电子设备内的主要发热元件进行散热，散热效率高。本发明的散热组件300能够更高效、均衡地利用气流进行散热。
值得一提的是，本发明实施例的散热组件300可以应用在各种需要进行散热的电子设备或结构中，例如，在一些实施例中，结合图3至图5，将散热组件300应用在电路板200上，对电路板200上各种电子元器件产生的热量进行散热。在另一些实施例中，将散热组件300应用在无人飞行器、遥控车辆等电子设备上，从而对电子设备进行散热，确保电子设备的正常工作。
实施例二和实施例三分别以将散热组件300应用在电路板200和无人飞行器为例进行详细说明。
实施例二
结合图3至图5，本发明实施例二提供一种散热模组，该散热模组包括电路板200以及与电路板200连接的散热组件300。其中，散热组件300的结构、功能、工作原理及效果可参见实施例一中的散热组件300的描述，此处不再赘述。本实施例的电路板200和散热组件300组合形成一散热模组，在电路板200进行单体测试时，散热组件300能够对电路板200进行散热，无需额外增加其他风源或部件来辅助散热。
在本实施例中，结合图11，电路板200包括第一电路板210和第二电路板220，其中，第一电路板210设于散热组件300的一侧，第二电路板220设于散热组件300的另一侧。可选的，第一电路板210设于风扇1和导热件2的下方(即本体22远离导热片23的一侧)，第二电路板220设于导热件2的上方。
散热组件300与第一电路板210的排布方式可根据需要选择，例如，在一些实施例中，第一电路板210贴设于散热组件300的一侧，本实施例中，第一电路板210贴设在风扇1的外壳13和导热件2的本体22的下方，散热组件300能够较好的带走第一电路板210上的热量。在另一实施例中，第一电路板210距离散热组件300第一间隔设置于散热组件300的下方。可以理解，第一间隔越小，散热组件300对第一电路板210的散热效果越好，第一间隔可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等等。
对应的，散热组件300与第二电路板220的排布方式也可根据需要选择，例如，在一些实施例中，第二电路板220贴设于散热组件300的另一侧，本实施例中，第二电路板220贴设在导热件2的本体22的上方，散热组件300能够较好的带走第二电路板220上的热量。在另一些实施例中，第一电路板210距离散热组件300第二间隔并设置在散热组件300的上方。可以理解，第二间隔越小，散热组件300对第二电路板220的散热效果越好，第二间隔可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等等。
在本实施例中，散热组件300与第一电路板210相连接。具体的，散热组件300的本体22与第一电路板210相连接。在本实施例中，散热组件300的减震元件3设置于外壳13和第一电路板210之间。本实施例的减震元件3会削减所述风扇1传递到第一电路板210的震动力度，从而减小对第一电路板210上的一些对震动较为敏感的功能元件204的影响。参见图6，第一电路板210设有定位部205，定位部205与本体22上的第一安装部221插接连接，第一安装部221与外壳13上的固定端13a连接，散热组件300的减震元件3设置于第一安装部221和固定端13a之间。本实施例中，定位部205为定位凸起，第一安装部221设有安装孔，定位凸起插接在所述安装孔中。
此外，在本实施例中，散热组件300与第二电路板220也相连接。具体的，散热组件300的本体22与第二电路板220相连接，本体22与第二电路板220的连接方式可选择现有任意连接方式。散热组件300与第一电路板210、第二电路板220分别连接，从而组成一整体结构。
本实施例的第一电路板210和第二电路板220分别设有多个发热的功能元件204。功能元件204可包括芯片、传感器等。在本实施例中，功能元件204为芯片，例如，控制芯片、驱动芯片等。
参见图4，本实施例的第一电路板210包括第一区域201、第二区域202和第三区域203，散热组件300的风扇1与第一区域201配合，导热件2的导热片23与第二区域202配合，至少一个气流出口21与第三区域203配合。在本实施例中，风扇1为导热材料制成，并且，风扇1与第一区域201接触以对第一区域201产生的热量进行导热并将热量传导至导热件2。具体的，风扇1的外壳13与第一区域201中的功能元件204直接或间接接触，从而对第一区域201产生的热量进行导热并将热量传导至导热件2。另外，在本实施例中，导热件2与所述第二区域202接触以对第二区域202产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口21。具体的，导热件2通过导热片23和/或本体22与第二区域202中的功能元件204直接或间接接触，对第二区域202产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口21。气流出口21导出的气流直接或间隔流向第三区域203，对第三区域203中的功能元件204进行散热。
为提高第三区域203的散热速度，在一实施例中，至少一组气流出口21对准第三区域203，本实施例的第三区域203直接对准至少一个气流出口21，散热效率高。在另一实施例中，至少一个气流出口21靠近所述第三区域203设置，从而提高第三区域203的散热速度。
具体的，散热组件300的第一气流出口211导出的气流对准或靠近第三区域203。
在通过散热组件300对第二电路板220进行散热时，导热件2的导热片23和/或本体22与第二电路板220接触以对第二电路板220产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口21。具体，导热件2通过导热片23和/或本体22与第二电路板220上的功能元件204直接或间接接触，对第二电路板220产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口21。
值得一提的是，散热模组可为无人飞行器的一部分。可选的，第一电路板210为无人飞行器的主控板，第二电路板220为无人飞行器的电机驱动电路板。
本发明实施例的散热模组，风扇1流出的气流经导热件2后由至少两组朝向不同方向的气流出口21流出，一方面导热件2可吸收电路板200产生的热量，流经导热件2的气流与导热件2充分接触而充分换热，提高了气流的利用率，提升换热效果；另一方面，从气流出口21流出的气流还可直接对电子设备内的主要发热元件进行散热，散热效率高。本发明的散热组件300能够更高效、均衡地利用气流进行散热。
实施例三
结合图7至图11，本发明实施例三提供一种无人飞行器，该无人飞行器可包括机体100、电路板200以及与电路板200连接的散热组件300。其中，机体100具有一收容空间110，电路板200和散热组件300均收容在收容空间110内。散热组件300的结构、功能、工作原理及效果可参见实施例一中的散热组件300的描述。
在本实施例中，机体100设有出风部120，散热组件300的第一出风口11流出的气流流经导热件2后，经多个气流出口21流出，并由出风部120导出至机体100外，将收容空间110内的热量带走。
本实施例的出风部120包括多个，例如，两个、三个或者三个以上，多个出风部120与气流出口21配合，由气流出口21流出的气流，经出风部120导出至所述机身外。具体的，出风部120包括第一出风部121、第二出风部122和第三出风部123，分别与散热组件300的第一气流出口211、第二气流出口212、第三气流出口213对应配合。
参见图8和图11，机体100包括第一侧壁140、第二侧壁150和第三侧壁160，该第一侧壁140位于机体100后部，第二侧壁150和第三侧壁160位于该第一侧壁140的两侧。其中，第一出风部121开设于第一侧壁140，第二出风部122开设于第二侧壁150靠近机体100后部的一侧，第三出风部123开设于第三侧壁160靠近机体100后部的一侧。然，第一出风部121、所述第二出风部122和第三出风部123设置在机体100上的位置并不限于此，具体可根据需要设置第一出风部121、第二出风部122和第三出风部123设置在机体100上的位置。
其中，第一出风部121和/或第二出风部122和/或第三出风部123分别包括多个。例如，在一实施例中，第一出风部121包括两个，两个第一出风部121开设于第一侧壁140的两侧。第二出风部122包括三个，三个第二出风部122间隔开设于第二侧壁150，并且，三个第二出风部122均与第二气流出口212配合，以将第二气流出口212流出的气流导出机体100外部。第三出风部123包括三个，三个第三出风部123间隔开设于第三侧壁160，并且，三个第三出风部123均与第三气流出口213配合，以将第三气流出口213流出的气流导出机体100外部。
出风部120的类型可包括多种，例如，本实施例中，每个出风部120包括多个第二出风口(该第二出风口可以为圆形、方形或其他形状)。而在其他实施例中，出风部120也可以为栅格结构。
参见图11，机体100包括主体部101、设于主体部101上方的上盖102、设于主体部101下方的下盖103、设于主体部101前方的前盖104以及设于主体部101后方的后盖105。其中，主体部101、上盖102和下盖103包围形成所述收容空间110。该第一侧壁140由主体部101和后盖105形成，第二侧壁150和第三侧壁160位于主体部101的两侧。当然，机体100的组成并不限于上述方式。
结合图11，电路板200可包括第一电路板210和第二电路板220，其中，第一电路板210设于散热组件300的一侧，第二电路板220设于散热组件300的另一侧。可选的，第一电路板210设于风扇1和导热件2的下方(即本体22远离导热片23的一侧)，第二电路板220设于导热件2的上方。
散热组件300与第一电路板210的排布方式可根据需要选择，例如，在一些实施例中，第一电路板210贴设于散热组件300的一侧，本实施例中，第一电路板210贴设在风扇1的外壳13和导热件2的本体22的下方，散热组件300能够较好的带走第一电路板210上的热量。在另一实施例中，第一电路板210距离散热组件300第一间隔设置于散热组件300的下方。可以理解，第一间隔越小，散热组件300对第一电路板210的散热效果越好，第一间隔可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等等。
对应的，散热组件300与第二电路板220的排布方式也可根据需要选择，例如，在一些实施例中，第二电路板220贴设于散热组件300的另一侧，本实施例中，第二电路板220贴设在导热件2的本体22的上方，散热组件300能够较好的带走第二电路板220上的热量。在另一些实施例中，第一电路板210距离散热组件300第二间隔并设置在散热组件300的上方。可以理解，第二间隔越小，散热组件300对第二电路板220的散热效果越好，第二间隔可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等等。
在本实施例中，散热组件300与第一电路板210相连接。具体的，散热组件300的本体22与第一电路板210相连接。在本实施例中，散热组件300的减震元件3设置于外壳13和第一电路板210之间。本实施例的减震元件3会削减所述风扇1传递到第一电路板210的震动力度，从而减小对第一电路板210上的一些对震动较为敏感的功能元件204的影响。参见图6，第一电路板210设有定位部205，定位部205与本体22上的第一安装部221插接连接，第一安装部221与外壳13上的固定端13a连接，散热组件300的减震元件3设置于第一安装部221和固定端13a之间。本实施例中，定位部205为定位凸起，第一安装部221设有安装孔，定位凸起插接在所述安装孔中。
进一步的，第一电路板210与散热组件300连接组成一整体结构后，第一电路板210与机体100的内侧壁固定连接。而第一电路板210与机体100的内侧壁连接的方式可为现有任意连接方式。
此外，在本实施例中，第二电路板220与机体100的内侧壁固定连。其中，第二电路板220与机体100内侧壁的连接方式可选择现有任意连接方式。
本实施例的第一电路板210和第二电路板220分别设有多个发热的功能元件204。功能元件204可包括芯片、传感器等。在本实施例中，功能元件204为芯片，例如，控制芯片、驱动芯片等。
参见图4，本实施例的第一电路板210包括第一区域201、第二区域202和第三区域203，散热组件300的风扇1与第一区域201配合，导热件2的导热片23与第二区域202配合，至少一个气流出口21与第三区域203配合。在本实施例中，风扇1为导热材料制成，并且，风扇1与第一区域201接触以对第一区域201产生的热量进行导热并将热量传导至导热件2。具体的，风扇1的外壳13与第一区域201中的功能元件204直接或间接接触，从而对第一区域201产生的热量进行导热并将热量传导至导热件2。另外，在本实施例中，导热件2与所述第二区域202接触以对第二区域202产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口21。具体的，导热件2通过导热片23和/或本体22与第二区域202中的功能元件204直接或间接接触，对第二区域202产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口21。气流出口21导出的气流直接或间隔流向第三区域203，对第三区域203中的功能元件204进行散热。
为提高第三区域203的散热速度，在一实施例中，至少一组气流出口21对准第三区域203，本实施例的第三区域203直接对准至少一个气流出口21，散热效率高。在另一实施例中，至少一个气流出口21靠近所述第三区域203设置，从而提高第三区域203的散热速度。
具体的，散热组件300的第一气流出口211导出的气流对准或靠近第三区域203。
在通过散热组件300对第二电路板220进行散热时，导热件2的导热片23和/或本体22与第二电路板220接触以对第二电路板220产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口21。具体，导热件2通过导热片23和/或本体22与第二电路板220上的功能元件204直接或间接接触，对第二电路板220产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口21。
本实施例中，无人机飞行器包括主控板和电机驱动电路板，在无人飞行器飞行过程中，主控板和电机驱动电路板为收容空间110内主要的发热源。可选的，第一电路板210为主控板，第二电路板220为电机驱动电路板，从而通过散热组件300对主控板和电机驱动电路板进行散热，防止收容空间110内热量大量集聚。当无人飞行器为无人机时，主控板为无人机的飞行控器。
进一步的，电路板200还包括第三电路板230，第三电路板230具有IMU和GPS功能电路模块，用于获取无人飞行器的姿态信息和位置信息。第三电路板230也是固定连接在机体100内侧壁上的。
本实施例中，第一出风部121与收容空间110连通，第一气流出口211与第一出风部121间隔设置，第一电路板210的第三区域203设置于第一出风部121和第一气流出口211之间，第一气流出口211流出的气流，经过第三区域203后，由第一出风部121导出。为更好的对第一电路板210的第三区域203进行散热，本实施例的第一气流出口211大小需要与第三区域203相匹配。
进一步的，第二出风部122与第二气流出口212连通，并且，第二气流出口212与第二出风部122连接，第二气流出口212流出的气流直接由第二出风部122导出。第三出风部123与第三气流出口213连通，并且，第三气流出口213与第三出风部123连接，第三气流出口213流出的气流直接由第三出风部123导出。可选地，第二气流出口212与第二出风部122、第三气流出口213与第三出风部123均密封连接，从而尽可能的将第二气流出口212和第三气流出口213的气流导出机体100外部。
在本实施例中，结合图7至图10，机体100还设有进风部130。进一步结合图2，风扇1包括第一进风口12，第一进风口12与进风部130配合，机体100外的气流由进风部130进入第一进风口12。
其中，进风部130可包括多个，例如，两个、三个、四个或者更多。本实施例中，多个进风部130中的一部分设于第二侧壁150远离机体100后部的一侧，另一部分设于第三侧壁160远离机体100后部的一侧。可选的，第一进风口12也包括多个，例如，两个、三个、四个或者更多。
进风部130的类型可包括多种，例如，本实施例中，每个进风部130包括多个第二进风口(该第二进风口可以为圆形、方形或其他形状)。而在其他实施例中，进风部130也可以为栅格结构或者装配机体100的壳体连接处的缝隙。
参见图11，无人飞行器还可包括连接在机体100外侧壁上的多个机臂400以及连接在每个机臂400上的螺旋桨，通过螺旋桨驱动机体100运动。
进一步的，本实施例的无人飞行器还可包括连接在前盖104上的云台500，该云台500用于搭载摄像装置。本实施例的云台500可以选择两轴云台或三轴云台。所述拍摄装置可以为影像捕获设备或者摄像设备(如相机、摄录机、红外线摄像设备、紫外线摄像设备或者类似的设备)，音频捕获装置(例如，抛物面反射传声器)，红外线摄像设备等，所述拍摄装置可以提供静态感应数据(如图片)或者动态感应数据(如视频)。所述拍摄装置搭载在所述云台500，从而通过所述云台500控制所述拍摄装置转动。
更进一步的，本实施例的无人飞行器还可包括设于机体100的电池组件600，对无人飞行器进行供电。在本实施例中，前盖104远离收容空间110的一侧设有收纳槽，电池组件600固定在该收纳槽中，
本实施例的无人飞行器可以为无人机，也可以为其他类型的遥控飞行器。
本发明实施例的无人飞行器，通过在收容空间110内设置散热组件300，散热组件300的风扇1流出的气流经导热件2后由至少两组朝向不同方向的气流出口21流出，一方面导热件2可吸收收容空间110内的电路板200产生的热量，流经导热件2的气流与导热件2充分接触而充分换热，提高了气流的利用率，提升换热效果；另一方面，从气流出口21流出的气流还可直接对电子设备内的主要发热元件进行散热，散热效率高。本发明的散热组件300能够更高效、均衡地利用气流进行散热。
在本发明的描述中，“上”、“下”应当理解为从上至下依次安装第二电路板220、散热组件300和第一电路板210所形成的散热模组的“上”、“下”方向。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明实施例所提供的散热组件、散热模组和无人飞行器进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (61)

1.一种散热组件，其特征在于，包括：
风扇，所述风扇包括第一出风口；和
与所述风扇相连接的导热件，所述导热件的一端与所述第一出风口相配合，另一端设有多个气流出口，所述第一出风口流出的气流流经所述导热件后，由多个所述气流出口流出，所述多个气流出口包括至少两组，且该至少两组气流出口朝向不同的方向。
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述气流出口包括第一气流出口、第二气流出口和第三气流出口，所述第二气流出口和所述第三气流出口分别设于所述第一气流出口的两侧。
3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述第一气流出口、所述第二气流出口及所述第三气流出口的出风方向各不相同。
4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述第一气流出口朝远离所述第一出风口的方向逐渐增大。
5.根据权利要求1至4任一项所述的散热组件，其特征在于，所述导热件包括与所述风扇相连接的本体和设于本体上的多个导热片，多个所述导热片间隔排布，其中，每个所述导热片由所述本体靠近所述第一出风口的一端延伸至所述气流出口；
所述第一出风口流出的气流流经所述导热片后，由多个所述气流出口流出。
6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，每个导热片远离所述本体的一侧设有辅助散热肋。
7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述风扇包括外壳、设置在外壳上的扇叶；
所述导热件包括本体，所述外壳与所述本体相连接。
8.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述外壳为导热部件。
9.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括减震元件，所述减震元件设置于所述外壳和所述本体的连接处。
10.根据权利要求9所述的散热组件，其特征在于，所述减震元件为弹性件。
11.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括盖体，所述盖体罩设于所述导热件上。
12.根据权利要求11所述的散热组件，其特征在于，所述盖体罩设于所述导热件上，并在对应多个气流出口的位置留有出口。
13.一种散热模组，其特征在于，包括：
电路板；以及
与所述电路板连接的散热组件，所述散热组件包括风扇和与所述风扇相连接的导热件；
其中，所述风扇包括第一出风口，所述导热件的一端与所述第一出风口相配合，另一端设有多个气流出口，所述第一出风口流出的气流流经所述导热件后，由多个所述气流出口流出，所述多个气流出口包括至少两组，且该至少两组气流出口朝向不同的方向。
14.根据权利要求13所述的散热模组，其特征在于，所述气流出口包括第一气流出口、第二气流出口和第三气流出口，所述第二气流出口和所述第三气流出口分别设于所述第一气流出口的两侧。
15.根据权利要求14所述的散热模组，其特征在于，所述第一气流出口、所述第二气流出口及所述第三气流出口的出风方向各不相同。
16.根据权利要求15所述的散热模组，其特征在于，所述第一气流出口朝远离所述第一出风口的方向逐渐增大。
17.根据权利要求13至16任一项所述的散热模组，其特征在于，所述导热件包括与所述风扇相连接的本体和设于本体上的多个导热片，多个所述导热片间隔排布，其中，每个所述导热片由所述本体靠近所述第一出风口的一端延伸至所述气流出口；
所述第一出风口流出的气流流经所述导热片后，由多个所述气流出口流出。
18.根据权利要求17所述的散热模组，其特征在于，每个导热片远离所述本体的一侧设有辅助散热肋。
19.根据权利要求13所述的散热模组，其特征在于，所述风扇包括外壳、设置在外壳上的扇叶；
所述导热件包括本体，所述外壳与所述本体相连接。
20.根据权利要求19所述的散热模组，其特征在于，所述外壳为导热部件。
21.根据权利要求19所述的散热模组，其特征在于，所述散热组件还包括减震元件，所述减震元件设置于所述外壳和所述本体的连接处。
22.根据权利要求21所述的散热模组，其特征在于，所述减震元件为弹性件。
23.根据权利要求13所述的散热模组，其特征在于，所述散热组件还包括盖体，所述盖体罩设于所述导热件上。
24.根据权利要求23所述的散热模组，其特征在于，所述盖体罩设于所述导热件上，并在对应多个气流出口的位置留有出口。
25.根据权利要求13所述的散热模组，其特征在于，所述电路板包括第一电路板和第二电路板；
所述第一电路板设于所述散热组件的一侧，所述第二电路板设于所述散热组件的另一侧。
26.根据权利要求25所述的散热模组，其特征在于，所述第一电路板贴设于所述散热组件的一侧，所述第二电路板贴设于所述散热组件的另一侧。
27.根据权利要求25所述的散热模组，其特征在于，所述散热组件的本体与所述第一电路板相连接。
28.根据权利要求25所述的散热模组，其特征在于，所述第一电路板设有多个发热的功能元件，所述第一电路板包括第一区域、第二区域和第三区域，所述散热组件的风扇与所述第一区域配合，所述导热件的导热片与所述第二区域配合，至少一个气流出口与所述第三区域配合。
29.根据权利要求28所述的散热模组，其特征在于，至少一组所述气流出口对准或靠近所述第三区域。
30.根据权利要求28所述的散热模组，其特征在于，所述风扇为导热材料制成并与所述第一电路板的第一区域接触以对所述第一区域产生的热量进行导热并将热量传导至导热件；及/或
所述导热件的导热片与所述第一电路板的第二区域接触以对所述第二区域产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口。
31.根据权利要求28所述的散热模组，其特征在于，所述功能元件为芯片。
32.根据权利要求25所述的散热模组，其特征在于，所述第一电路板为无人飞行器的主控板，所述第二电路板为所述无人飞行器的电机驱动电路板。
33.一种无人飞行器，其特征在于，包括：
机体，具有一收容空间，并且所述机体设有出风部；
电路板；以及
与所述电路板连接的散热组件，所述电路板和所述散热组件均收容在所述收容空间内，所述散热组件包括风扇和与所述风扇相连接的导热件；
其中，所述风扇包括第一出风口，所述导热件的一端与所述第一出风口相配合，另一端设有多个气流出口，所述第一出风口流出的气流流经所述导热件后，经多个所述气流出口流出，并由所述出风部导出至所述机体外；
所述多个气流出口包括至少两组，且该至少两组气流出口朝向不同的方向。
34.根据权利要求33所述的无人飞行器，其特征在于，所述气流出口包括第一气流出口、第二气流出口和第三气流出口，所述第二气流出口和所述第三气流出口分别设于所述第一气流出口的两侧。
35.根据权利要求34所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一气流出口、所述第二气流出口及所述第三气流出口的出风方向各不相同。
36.根据权利要求35所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一气流出口朝远离所述第一出风口的方向逐渐增大。
37.根据权利要求33至36任一项所述的无人飞行器，其特征在于，所述导热件包括与所述风扇相连接的本体和设于本体上的多个导热片，多个所述导热片间隔排布，其中，每个所述导热片由所述本体靠近所述第一出风口的一端延伸至所述气流出口；
所述第一出风口流出的气流流经所述导热片后，由多个所述气流出口流出。
38.根据权利要求37所述的无人飞行器，其特征在于，每个导热片远离所述本体的一侧设有辅助散热肋。
39.根据权利要求33所述的无人飞行器，其特征在于，所述风扇包括外壳、设置在外壳上的扇叶；
所述导热件包括本体，所述外壳与所述本体相连接。
40.根据权利要求39所述的无人飞行器，其特征在于，所述外壳为导热部件。
41.根据权利要求39所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热组件还包括减震元件，所述减震元件设置于所述外壳和所述本体的连接处。
42.根据权利要求41所述的无人飞行器，其特征在于，所述减震元件为弹性件。
43.根据权利要求33所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热组件还包括盖体，所述盖体罩设于所述导热件上。
44.根据权利要求43所述的无人飞行器，其特征在于，所述盖体罩设于所述导热件上，并在对应多个气流出口的位置留有出口。
45.根据权利要求33所述的无人飞行器，其特征在于，所述出风部包括多个。
46.根据权利要求45所述的无人飞行器，其特征在于，所述出风部包括第一出风部、第二出风部和第三出风部，分别与所述散热组件的第一气流出口、第二气流出口、第三气流出口对应。
47.根据权利要求46所述的无人飞行器，其特征在于，所述机体包括第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，该第一侧壁位于机体后部，第二侧壁和第三侧壁位于该第一侧壁的两侧；
其中，所述第一出风部开设于所述第一侧壁，所述第二出风部开设于所述第二侧壁靠近机体后部的一侧，所述第三出风部开设于所述第三侧壁靠近机体后部的一侧。
48.根据权利要求46或47所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一出风部和/或所述第二出风部和/或所述第三出风部分别包括多个。
49.根据权利要求45所述的无人飞行器，其特征在于，每个出风部包括多个第二出风口。
50.根据权利要求33所述的无人飞行器，其特征在于，所述机体还设有进风部，所述风扇包括第一进风口，所述第一进风口与所述进风部配合。
51.根据权利要求50所述的无人飞行器，其特征在于，所述机体包括第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，该第一侧壁位于机体后部，第二侧壁和第三侧壁位于该第一侧壁的两侧；
其中，多个所述进风部中的一部分设于所述第二侧壁远离机体后部的一侧，另一部分设于所述第三侧壁远离机体后部的一侧。
52.根据权利要求50所述的无人飞行器，其特征在于，每个进风部包括多个第二进风口。
53.根据权利要求33所述的无人飞行器，其特征在于，所述电路板包括第一电路板和第二电路板；
所述第一电路板设于所述散热组件的一侧，所述第二电路板设于所述散热组件的另一侧。
54.根据权利要求53所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一电路板贴设于所述散热组件的一侧，所述第二电路板贴设于所述散热组件的另一侧。
55.根据权利要求53所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热组件的本体与所述第一电路板相连接。
56.根据权利要求53所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一电路板设有多个发热的功能元件，所述第一电路板包括第一区域、第二区域和第三区域，所述散热组件的风扇与所述第一区域配合，所述导热件的导热片与所述第二区域配合，至少一个气流出口与所述第三区域配合。
57.根据权利要求56所述的无人飞行器，其特征在于，至少一组所述气流出口对准或靠近所述第三区域。
58.根据权利要求56所述的无人飞行器，其特征在于，所述风扇为导热材料制成并与所述第一电路板的第一区域接触以对所述第一区域产生的热量进行导热并将热量传导至导热件；及/或
所述导热件的导热片与所述第一电路板的第二区域接触以对所述第二区域产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口。
59.根据权利要求56所述的无人飞行器，其特征在于，所述功能元件为芯片。
60.根据权利要求53所述的无人飞行器，其特征在于，所述第二电路板设有多个发热的功能元件，所述导热件的导热片与所述第二电路板接触以对所述第二电路板产生的热量进行导热并将热量传导至气流出口。
61.根据权利要求53或60所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一电路板为主控板，所述第二电路板为电机驱动电路板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020135796A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 深圳市道通智能航空技术有限公司 一种风扇组件、惯性测量组件以及无人飞行器
CN113508571A (zh) * 2020-10-13 2021-10-15 深圳市大疆创新科技有限公司 散热结构、相机及无人飞行器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN216185986U (zh) * 2021-09-28 2022-04-05 深圳市道通智能航空技术股份有限公司 一种无人飞行器
CN115033064B (zh) * 2022-06-30 2024-06-07 西安易朴通讯技术有限公司 一种导风结构、gpu组件及服务器
US20240179854A1 (en) * 2022-11-30 2024-05-30 Rosemount Inc. Vibration damped electronics assemblies for process variable transmitters

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2549237Y (zh) * 2002-04-04 2003-05-07 建准电机工业股份有限公司 散热装置
CN202142520U (zh) * 2011-06-29 2012-02-08 奇鋐科技股份有限公司 导流结构
CN103582388A (zh) * 2012-08-10 2014-02-12 固纬电子实业股份有限公司 改良的电子装置结构
CN203740115U (zh) * 2014-01-24 2014-07-30 深圳一电科技有限公司 无人机
CN105431022A (zh) * 2015-12-30 2016-03-23 杭州华为数字技术有限公司 散热系统和具有所述散热系统的电子设备
CN205179613U (zh) * 2015-12-03 2016-04-20 深圳市大疆创新科技有限公司 散热系统及具有散热系统的无人飞行器
WO2016065343A1 (en) * 2014-10-23 2016-04-28 Dezso Molnar Unmanned aerial vehicle with lighting and cooling therefor
CN205284020U (zh) * 2015-12-10 2016-06-01 联想(北京)有限公司 电子设备和散热器
CN105684565A (zh) * 2014-09-16 2016-06-15 深圳市大疆创新科技有限公司 散热装置及采用该散热装置的uav
JP2016175489A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 セコム株式会社 飛行装置
CN106028766A (zh) * 2016-08-02 2016-10-12 成都雷电微力科技有限公司 一种新型散热翅片流道结构
US20170001721A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 Gopro, Inc. Coupling Assembly for a Removable Propeller
CN206273035U (zh) * 2016-12-07 2017-06-20 深圳市加贝智能科技有限公司 一种随行无人机散热器
CN107004919A (zh) * 2015-12-25 2017-08-01 深圳市大疆创新科技有限公司 电池及具有该电池的无人飞行器
CN107113997A (zh) * 2016-09-26 2017-08-29 深圳市大疆创新科技有限公司 散热机构及具有该散热机构的无人飞行器
CN206865924U (zh) * 2017-05-19 2018-01-09 深圳市大疆创新科技有限公司 无人机及散热结构
US9974209B1 (en) * 2014-05-12 2018-05-15 Taylor & Lego Holdings, LLC Heat sink and method
CN108174075A (zh) * 2018-02-28 2018-06-15 信利光电股份有限公司 一种tof摄像模组以及电子设备
CN207650734U (zh) * 2017-11-13 2018-07-24 苏州苏众精密金属制品有限公司 一种主动式散热结构

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2549237Y (zh) * 2002-04-04 2003-05-07 建准电机工业股份有限公司 散热装置
CN202142520U (zh) * 2011-06-29 2012-02-08 奇鋐科技股份有限公司 导流结构
CN103582388A (zh) * 2012-08-10 2014-02-12 固纬电子实业股份有限公司 改良的电子装置结构
CN203740115U (zh) * 2014-01-24 2014-07-30 深圳一电科技有限公司 无人机
US9974209B1 (en) * 2014-05-12 2018-05-15 Taylor & Lego Holdings, LLC Heat sink and method
CN105684565A (zh) * 2014-09-16 2016-06-15 深圳市大疆创新科技有限公司 散热装置及采用该散热装置的uav
WO2016065343A1 (en) * 2014-10-23 2016-04-28 Dezso Molnar Unmanned aerial vehicle with lighting and cooling therefor
JP2016175489A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 セコム株式会社 飛行装置
US20170001721A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 Gopro, Inc. Coupling Assembly for a Removable Propeller
CN205179613U (zh) * 2015-12-03 2016-04-20 深圳市大疆创新科技有限公司 散热系统及具有散热系统的无人飞行器
CN205284020U (zh) * 2015-12-10 2016-06-01 联想(北京)有限公司 电子设备和散热器
CN107004919A (zh) * 2015-12-25 2017-08-01 深圳市大疆创新科技有限公司 电池及具有该电池的无人飞行器
CN105431022A (zh) * 2015-12-30 2016-03-23 杭州华为数字技术有限公司 散热系统和具有所述散热系统的电子设备
CN106028766A (zh) * 2016-08-02 2016-10-12 成都雷电微力科技有限公司 一种新型散热翅片流道结构
CN107113997A (zh) * 2016-09-26 2017-08-29 深圳市大疆创新科技有限公司 散热机构及具有该散热机构的无人飞行器
CN206273035U (zh) * 2016-12-07 2017-06-20 深圳市加贝智能科技有限公司 一种随行无人机散热器
CN206865924U (zh) * 2017-05-19 2018-01-09 深圳市大疆创新科技有限公司 无人机及散热结构
CN207650734U (zh) * 2017-11-13 2018-07-24 苏州苏众精密金属制品有限公司 一种主动式散热结构
CN108174075A (zh) * 2018-02-28 2018-06-15 信利光电股份有限公司 一种tof摄像模组以及电子设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020135796A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 深圳市道通智能航空技术有限公司 一种风扇组件、惯性测量组件以及无人飞行器
CN113508571A (zh) * 2020-10-13 2021-10-15 深圳市大疆创新科技有限公司 散热结构、相机及无人飞行器
WO2022077240A1 (zh) * 2020-10-13 2022-04-21 深圳市大疆创新科技有限公司 散热结构、相机及无人飞行器

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